JPH10180799A - 電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品 - Google Patents
電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品Info
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- JPH10180799A JPH10180799A JP8355428A JP35542896A JPH10180799A JP H10180799 A JPH10180799 A JP H10180799A JP 8355428 A JP8355428 A JP 8355428A JP 35542896 A JP35542896 A JP 35542896A JP H10180799 A JPH10180799 A JP H10180799A
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複雑な内面形状を有し複数の部分に分離して
成形しなければならないような電子部品を一体として成
形し、コストの低減と品質の向上を達成する。 【解決手段】 電子部品の複雑な内面形状に合致する形
状の射出成形用中子をオキシアルキレン基含有ポリビニ
ルアルコール系樹脂にて射出成形する。射出成形用中子
がインサートされ、回路パターンの部分を突条として突
出させた二次成形品をめっきグレードの芳香族系ポリエ
ステル液晶ポリマーにて射出成形する。これを湯中にて
加熱して射出成形用中子を湯中に溶出させる。これを表
面粗化して触媒賦与する。これがインサートされその回
路パターンの面が露出してそれ以外の面が覆われるよう
に、非めっきグレードの液晶ポリマーを射出成形する。
そして外周に露出する回路パターンの面をめっきして導
電性回路を形成する。
成形しなければならないような電子部品を一体として成
形し、コストの低減と品質の向上を達成する。 【解決手段】 電子部品の複雑な内面形状に合致する形
状の射出成形用中子をオキシアルキレン基含有ポリビニ
ルアルコール系樹脂にて射出成形する。射出成形用中子
がインサートされ、回路パターンの部分を突条として突
出させた二次成形品をめっきグレードの芳香族系ポリエ
ステル液晶ポリマーにて射出成形する。これを湯中にて
加熱して射出成形用中子を湯中に溶出させる。これを表
面粗化して触媒賦与する。これがインサートされその回
路パターンの面が露出してそれ以外の面が覆われるよう
に、非めっきグレードの液晶ポリマーを射出成形する。
そして外周に露出する回路パターンの面をめっきして導
電性回路を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えばコネクタ、
スイッチ、携帯電話、ビデオ撮影機等の外装ケースの底
板のように、緻密で複雑な内面形状を有する合成樹脂性
の電子部品などの製造方法に関する。
スイッチ、携帯電話、ビデオ撮影機等の外装ケースの底
板のように、緻密で複雑な内面形状を有する合成樹脂性
の電子部品などの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、緻密で複雑な内面形状を有す
る合成樹脂性の電子部品などは、複数の部分に分けた形
状で射出成形した後で、これらの複数の部分を集めて熱
や高周波によって接合して１つの電子部品としている。
る合成樹脂性の電子部品などは、複数の部分に分けた形
状で射出成形した後で、これらの複数の部分を集めて熱
や高周波によって接合して１つの電子部品としている。
【０００３】しかしこの様な製造方法によると、各部分
毎の金型が必要であるので金型のコストが増大すると共
に、製造工程数が多くなり、部分を成形した後でそれら
を接合しなければならない工程数が増加して煩雑である
ばかりでなく、接合部の強度が劣って電子部品全体の強
度を均一に作ることが困難である等の多くの問題点があ
った。
毎の金型が必要であるので金型のコストが増大すると共
に、製造工程数が多くなり、部分を成形した後でそれら
を接合しなければならない工程数が増加して煩雑である
ばかりでなく、接合部の強度が劣って電子部品全体の強
度を均一に作ることが困難である等の多くの問題点があ
った。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】そこで本発明は、上記
のような問題点を解決して、緻密で複雑な内面形状を有
する電子部品であっても、複数の部分に分割することな
く一体として射出成形によって成形できるようにしてい
る。したがって、少ない金型でかつ少ない工程数で製造
することにより製造コストを大巾に低減し、接合部を無
くすことにより高品質の電子部品を提供することを目的
としたものである。
のような問題点を解決して、緻密で複雑な内面形状を有
する電子部品であっても、複数の部分に分割することな
く一体として射出成形によって成形できるようにしてい
る。したがって、少ない金型でかつ少ない工程数で製造
することにより製造コストを大巾に低減し、接合部を無
くすことにより高品質の電子部品を提供することを目的
としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明のうち請求項１記載の発明は、電子部品の複
雑な内面形状に合致する形状のキャビティ内にオキシア
ルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出して
射出成形用中子を成形する第一次成形工程と、電子部品
の表面に形成される回路パターンの部分が突条となる外
形形状に合致する形状のキャビティの中に、上記の射出
成形用中子をインサートし、キャビティ内にめっきグレ
ードの芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを射出し、射
出成形用中子がインサートされかつ回路パターンの部分
を突条として突出させた二次成形品を成形する第二次成
形工程と、上記二次成形品を湯中にて加熱して射出成形
用中子を湯中に溶出させる溶出工程と、上記溶出工程後
の成形品の表面を粗化してから、パラジウム、金などに
よる触媒賦与を行う触媒賦与工程と、電子部品の外形形
状に合致する形状のキャビティの中に、上記の触媒賦与
工程後の成形品をインサートし、キャビティ内に非めっ
きグレードの液晶ポリマーを射出して、上記回路パター
ンの面が露出しそれ以外の面に液晶ポリマーが成形され
た三次成形品を成形する第三次成形工程と、上記三次成
形品の外周に露出する回路パターンの面をめっきして導
電性回路を形成する工程とを含んでいる。
に、本発明のうち請求項１記載の発明は、電子部品の複
雑な内面形状に合致する形状のキャビティ内にオキシア
ルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を射出して
射出成形用中子を成形する第一次成形工程と、電子部品
の表面に形成される回路パターンの部分が突条となる外
形形状に合致する形状のキャビティの中に、上記の射出
成形用中子をインサートし、キャビティ内にめっきグレ
ードの芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを射出し、射
出成形用中子がインサートされかつ回路パターンの部分
を突条として突出させた二次成形品を成形する第二次成
形工程と、上記二次成形品を湯中にて加熱して射出成形
用中子を湯中に溶出させる溶出工程と、上記溶出工程後
の成形品の表面を粗化してから、パラジウム、金などに
よる触媒賦与を行う触媒賦与工程と、電子部品の外形形
状に合致する形状のキャビティの中に、上記の触媒賦与
工程後の成形品をインサートし、キャビティ内に非めっ
きグレードの液晶ポリマーを射出して、上記回路パター
ンの面が露出しそれ以外の面に液晶ポリマーが成形され
た三次成形品を成形する第三次成形工程と、上記三次成
形品の外周に露出する回路パターンの面をめっきして導
電性回路を形成する工程とを含んでいる。
【０００６】第一次成形工程によって成形される射出成
形用中子は、第二次成形工程後の溶出工程で溶出させる
ものであるから、電子部品を成形すべきプラスチック材
料よりも低い融点を持ち、しかも水溶性で容易に溶出で
きる材料のものが望ましい。本発明で用いているオキシ
アルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂は、例え
ば、日本合成化学工業株式会社製の商品名「エコマティ
ＡＸ」であって、溶融成形性に優れているので射出成形
に適しており、融点が１９０〜２００℃で水溶性である
ので溶出工程に適しており、その上に生分解性があるの
で環境を汚染することなく自然に還元する点で極めて望
ましいものである。
形用中子は、第二次成形工程後の溶出工程で溶出させる
ものであるから、電子部品を成形すべきプラスチック材
料よりも低い融点を持ち、しかも水溶性で容易に溶出で
きる材料のものが望ましい。本発明で用いているオキシ
アルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂は、例え
ば、日本合成化学工業株式会社製の商品名「エコマティ
ＡＸ」であって、溶融成形性に優れているので射出成形
に適しており、融点が１９０〜２００℃で水溶性である
ので溶出工程に適しており、その上に生分解性があるの
で環境を汚染することなく自然に還元する点で極めて望
ましいものである。
【０００７】第二次成形工程によって成形される射出成
形用中子がインサートされた二次成形品は、中子を溶融
させることなく成形できることが必要である。更に、電
子部品の用途は一般に半田リフローに耐え得る半田耐熱
性が要求される。一般に、その炉内温度２４０〜２８０
℃の雰囲気に１０〜３０秒間曝されることから、それに
耐え得る熱可塑性樹脂として芳香族系ポリエステル液晶
ポリマー（以下「液晶ポリマー」という）が多く用いら
れている。
形用中子がインサートされた二次成形品は、中子を溶融
させることなく成形できることが必要である。更に、電
子部品の用途は一般に半田リフローに耐え得る半田耐熱
性が要求される。一般に、その炉内温度２４０〜２８０
℃の雰囲気に１０〜３０秒間曝されることから、それに
耐え得る熱可塑性樹脂として芳香族系ポリエステル液晶
ポリマー（以下「液晶ポリマー」という）が多く用いら
れている。
【０００８】そうしたことから、本発明においても第二
次成形工程に液晶ポリマーを用いることを考えたが、こ
こでの問題点は、中子になるポリビニルアルコール系樹
脂の融点１９０〜２００℃を遥かに上回る樹脂温度２９
０〜３５０℃で射出されることに伴い、中子の表面が溶
融、変形或いは液晶ポリマーとの相溶により融着し、そ
の結果に二次成形品として精密な形状が得られないこと
が予想されたことにあった。
次成形工程に液晶ポリマーを用いることを考えたが、こ
こでの問題点は、中子になるポリビニルアルコール系樹
脂の融点１９０〜２００℃を遥かに上回る樹脂温度２９
０〜３５０℃で射出されることに伴い、中子の表面が溶
融、変形或いは液晶ポリマーとの相溶により融着し、そ
の結果に二次成形品として精密な形状が得られないこと
が予想されたことにあった。
【０００９】しかし本発明者による種々の実験の結果、
そうした予想に反して溶融、変形、融着が見られず、十
分実用に耐え得る方法であることが判明した。このこと
は、推論ではあるが、液晶ポリマーは溶融状態でありな
がら結晶の性質を示し、更に、成形時の流動方向に伸長
分子構造を示し、その表面はスキン層と呼ばれる特異な
構造を示すことに加え、冷却固化速度が一般の樹脂に比
べ非常に早く、また、流動性も非常に高いことから射出
充填速度が高速で行われる。そうした組み合わせの結果
から発生した特異な相互作用と思われる。
そうした予想に反して溶融、変形、融着が見られず、十
分実用に耐え得る方法であることが判明した。このこと
は、推論ではあるが、液晶ポリマーは溶融状態でありな
がら結晶の性質を示し、更に、成形時の流動方向に伸長
分子構造を示し、その表面はスキン層と呼ばれる特異な
構造を示すことに加え、冷却固化速度が一般の樹脂に比
べ非常に早く、また、流動性も非常に高いことから射出
充填速度が高速で行われる。そうした組み合わせの結果
から発生した特異な相互作用と思われる。
【００１０】本発明者はこの点に着目し、第二次成形工
程でこの液晶ポリマーを用いることとしたので、インサ
ートされた射出成形用中子を溶融、変形させることなく
成形できて精密な射出成形品を作るのに優れており、第
二次成形工程後にインサートされた射出成形用中子を溶
出させる工程に際しても、スキン層の存在により射出成
形用中子との離型性に優れている点で極めて望ましいも
のである。
程でこの液晶ポリマーを用いることとしたので、インサ
ートされた射出成形用中子を溶融、変形させることなく
成形できて精密な射出成形品を作るのに優れており、第
二次成形工程後にインサートされた射出成形用中子を溶
出させる工程に際しても、スキン層の存在により射出成
形用中子との離型性に優れている点で極めて望ましいも
のである。
【００１１】更に、溶出工程は湯中で行って射出成形用
中子を溶出させるので、溶出が容易であるばかりでな
く、「エコマティＡＸ」が生分解性がある点で環境を汚
染することなく自然に還元できるので極めて望ましいも
のである。
中子を溶出させるので、溶出が容易であるばかりでな
く、「エコマティＡＸ」が生分解性がある点で環境を汚
染することなく自然に還元できるので極めて望ましいも
のである。
【００１２】更に、触媒賦与工程では、液晶ポリマーに
よる成形品の表面をエッチングして粗化してから触媒賦
与するので、回路パターンの面にめっきできるようにな
ると共に、それ以外の面も粗化されて触媒が賦与される
ので、次の第三次成形工程による液晶ポリマーの成形を
可能にする。
よる成形品の表面をエッチングして粗化してから触媒賦
与するので、回路パターンの面にめっきできるようにな
ると共に、それ以外の面も粗化されて触媒が賦与される
ので、次の第三次成形工程による液晶ポリマーの成形を
可能にする。
【００１３】第三次成形工程によって成形される三次成
形品は、回路パターンの面は露出させてその面にはめっ
きができる状態であるが、それ以外の面はめっきができ
ない状態とすることが必要である。そこで本発明ではめ
っきすべき部分以外の面には非めっきグレードの液晶ポ
リマーを射出成形することとした。先に述べたように、
液晶ポリマーの表層にはスキン層が形成され、同じ液晶
ポリマー同士であっても非相溶性であるが、前工程にお
けるエッチング・触媒賦与の工程によって両液晶ポリマ
ーは強固に接合して一体化する。
形品は、回路パターンの面は露出させてその面にはめっ
きができる状態であるが、それ以外の面はめっきができ
ない状態とすることが必要である。そこで本発明ではめ
っきすべき部分以外の面には非めっきグレードの液晶ポ
リマーを射出成形することとした。先に述べたように、
液晶ポリマーの表層にはスキン層が形成され、同じ液晶
ポリマー同士であっても非相溶性であるが、前工程にお
けるエッチング・触媒賦与の工程によって両液晶ポリマ
ーは強固に接合して一体化する。
【００１４】更に、三次成形品にめっきして導電性回路
を形成するのであるが、露出している回路パターンの面
には既に触媒賦与が終わっているので容易にめっきでき
て導電性回路が形成できる。しかしそれ以外の面は非め
っきグレードの液晶ポリマーによる成形部であるのでめ
っきは形成できない。この液晶ポリマーは高い熱変形温
度を有するので、高温の炉の中を安全に通過可能であっ
て、回路上に電子デバイスを半田により実装することが
容易である。
を形成するのであるが、露出している回路パターンの面
には既に触媒賦与が終わっているので容易にめっきでき
て導電性回路が形成できる。しかしそれ以外の面は非め
っきグレードの液晶ポリマーによる成形部であるのでめ
っきは形成できない。この液晶ポリマーは高い熱変形温
度を有するので、高温の炉の中を安全に通過可能であっ
て、回路上に電子デバイスを半田により実装することが
容易である。
【００１５】本発明のうち請求項２記載の発明の電子部
品は、複雑な内面形状を精密に成形された高品質の部品
の表面に回路を形成することとしているので、信頼性に
優れた電子部品を低コストで提供するのに好適である。
品は、複雑な内面形状を精密に成形された高品質の部品
の表面に回路を形成することとしているので、信頼性に
優れた電子部品を低コストで提供するのに好適である。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明を図５（ｄ）に示した電子
部品１を製造する製造方法について、図１から図５の工
程毎に詳細に説明する。
部品１を製造する製造方法について、図１から図５の工
程毎に詳細に説明する。
【００１７】実施例 （ａ）先ず第１の工程として、図１に射出成形用中子２
を示しており、これは第一次成形工程により成形された
ものである。この中子２は最終製品である電子部品１の
内面形状に合致する形状を有し、図１（ａ）（ｂ）
（ｃ）（ｄ）から判るように中間部が大径の太鼓形状を
している。この射出成形用中子２は、図示しないが通常
の上下の金型の対向面に形成されているキャビティ内
に、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹
脂（日本合成化学工業株式会社製の商品名「エコマティ
ＡＸ」）を、所定の射出圧力で射出して成形したもので
ある。この工程の射出成形条件の一例は以下に示す通り
である。
を示しており、これは第一次成形工程により成形された
ものである。この中子２は最終製品である電子部品１の
内面形状に合致する形状を有し、図１（ａ）（ｂ）
（ｃ）（ｄ）から判るように中間部が大径の太鼓形状を
している。この射出成形用中子２は、図示しないが通常
の上下の金型の対向面に形成されているキャビティ内
に、オキシアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹
脂（日本合成化学工業株式会社製の商品名「エコマティ
ＡＸ」）を、所定の射出圧力で射出して成形したもので
ある。この工程の射出成形条件の一例は以下に示す通り
である。
【００１８】シリンダー温度 ２１０℃、 金型温度を ２５℃、 射出圧力 ９００Ｋｇ／ｃｍ2 で「エコマティＡＸ」を
射出し、 冷却時間 ２０秒間 である。
射出し、 冷却時間 ２０秒間 である。
【００１９】（ｂ）次に第２の工程として、図２に射出
成形用中子２がインサートされた二次成形品３を示して
おり、これは第二次成形工程により成形されたものであ
る。この二次成形品３は、図示しないが通常の上下の金
型の対向面に、電子部品１の表面に形成される回路パタ
ーン１ａ（図５（ｄ）図示）の部分が突条となる外形形
状に合致する形状のキャビティを形成し、このキャビテ
ィ内に、射出成形用中子２をインサートし、射出成形用
中子２の周囲のキャビティ内に、めっきグレードの液晶
ポリマーを所定の射出圧力で射出して成形したものであ
る。この二次成形品３には、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に
示すように外側面に上面から下面に連続する２本の回路
パターン用の突条３ａ，３ａが突出し、突条以外の外側
面３ｂは肉薄になっている。図２（ｄ）に示すように円
形をなす上面および下面には穴部３ｃ，３ｃを開口させ
てあるので中子２が露出している。この工程の射出成形
条件の一例を以下に示す。
成形用中子２がインサートされた二次成形品３を示して
おり、これは第二次成形工程により成形されたものであ
る。この二次成形品３は、図示しないが通常の上下の金
型の対向面に、電子部品１の表面に形成される回路パタ
ーン１ａ（図５（ｄ）図示）の部分が突条となる外形形
状に合致する形状のキャビティを形成し、このキャビテ
ィ内に、射出成形用中子２をインサートし、射出成形用
中子２の周囲のキャビティ内に、めっきグレードの液晶
ポリマーを所定の射出圧力で射出して成形したものであ
る。この二次成形品３には、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に
示すように外側面に上面から下面に連続する２本の回路
パターン用の突条３ａ，３ａが突出し、突条以外の外側
面３ｂは肉薄になっている。図２（ｄ）に示すように円
形をなす上面および下面には穴部３ｃ，３ｃを開口させ
てあるので中子２が露出している。この工程の射出成形
条件の一例を以下に示す。
【００２０】シリンダー温度 ３２０℃、 金型温度を １１０℃、 射出圧力 １２００Ｋｇ／ｃｍ2 でめっきグレードの液
晶ポリマーを射出し、 冷却時間 １５秒間 である。
晶ポリマーを射出し、 冷却時間 １５秒間 である。
【００２１】（ｃ）次に第３の工程として、図３（ａ）
〜（ｄ）に射出成形用中子２を溶出させる溶出工程につ
いて説明する。第二次成形工程により成形された二次成
形品３を湯中に入れて、８０〜１００℃まで加熱する。
液晶ポリマー（ポリプラスチック株式会社製の商品名
「ベクトラ」のめっきグレードＣ８１０では、熱変形温
度は２００℃以上であるので、上記の８０〜１００℃ま
で加熱することによって、「エコマティＡＸ」を穴部３
ｃ，３ｃから湯中に溶出させることができるが、液晶ポ
リマーには何の変化も与えることはなく、図３（ｄ）の
ように、太鼓形状の射出用中子２が溶出して内部が空間
となった内周面３ｄが穴部３ｃ，３ｃ内に連続する形状
の成形品となる。
〜（ｄ）に射出成形用中子２を溶出させる溶出工程につ
いて説明する。第二次成形工程により成形された二次成
形品３を湯中に入れて、８０〜１００℃まで加熱する。
液晶ポリマー（ポリプラスチック株式会社製の商品名
「ベクトラ」のめっきグレードＣ８１０では、熱変形温
度は２００℃以上であるので、上記の８０〜１００℃ま
で加熱することによって、「エコマティＡＸ」を穴部３
ｃ，３ｃから湯中に溶出させることができるが、液晶ポ
リマーには何の変化も与えることはなく、図３（ｄ）の
ように、太鼓形状の射出用中子２が溶出して内部が空間
となった内周面３ｄが穴部３ｃ，３ｃ内に連続する形状
の成形品となる。
【００２２】（ｄ）次に第４の工程として、図３（ｄ）
に示す成形品３の表面の触媒賦与工程について説明す
る。先ず成形品３を脱脂し、表面粗化（エッチング）処
理した後で触媒賦与を行う。エッチング処理の一例とし
て、苛性ソーダまたは苛性カリを所定濃度に溶解したア
ルカリ性水溶液を所定温度、例えば５０〜９０℃に加熱
し、成形品３を所定時間浸漬して行う。触媒賦与の一例
として、錫、パラジウム系の混合触媒液に浸漬した後、
塩酸、硫酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析
出させる。または、塩化第１錫等の比較的強い還元剤を
表面に吸着させ、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液
に浸漬し、表面に金を析出させる。この工程によって、
成形品３の外側面を構成する突条３ａと突条以外の外側
面３ｂばかりでなく内周面３ｄにも同時に触媒賦与が為
される。
に示す成形品３の表面の触媒賦与工程について説明す
る。先ず成形品３を脱脂し、表面粗化（エッチング）処
理した後で触媒賦与を行う。エッチング処理の一例とし
て、苛性ソーダまたは苛性カリを所定濃度に溶解したア
ルカリ性水溶液を所定温度、例えば５０〜９０℃に加熱
し、成形品３を所定時間浸漬して行う。触媒賦与の一例
として、錫、パラジウム系の混合触媒液に浸漬した後、
塩酸、硫酸などの酸で活性化し、表面にパラジウムを析
出させる。または、塩化第１錫等の比較的強い還元剤を
表面に吸着させ、金などの貴金属イオンを含む触媒溶液
に浸漬し、表面に金を析出させる。この工程によって、
成形品３の外側面を構成する突条３ａと突条以外の外側
面３ｂばかりでなく内周面３ｄにも同時に触媒賦与が為
される。
【００２３】（ｅ）次に第５の工程として、図４に触媒
賦与工程後の成形品３をインサートして成形された三次
成形品４を示しており、これは第三次成形工程により成
形されたものである。この三次成形品４は、図示しない
が通常の上下の金型の対向面に、電子部品１の外形形状
に合致する形状のキャビティを形成し、このキャビティ
内に、成形品３をインサートし、成形品３の周囲のキャ
ビティ内に、非めっきグレードの液晶ポリマーを所定の
射出圧力で射出して成形したものである。この三次成形
品４には、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、回路
パターン用の触媒が賦与された２本の面３ａが、外側面
に上面から下面に連続して露出し、この面以外の部分
は、肉薄の外側面３ｂの表面に非めっきグレードの液晶
ポリマーが積層して成形され、触媒賦与の面３ａが突出
することなく同一面に露出する形状になっている。この
工程では、外側面３ｂの表面が上記の触媒賦与工程によ
り表面粗化および触媒賦与が為されているので、表面に
スキン層が形成される同じ液晶ポリマー同士であって
も、安定して接合して上記のような一体化した形状のも
のとなる。この工程の射出成形条件の一例を以下に示
す。
賦与工程後の成形品３をインサートして成形された三次
成形品４を示しており、これは第三次成形工程により成
形されたものである。この三次成形品４は、図示しない
が通常の上下の金型の対向面に、電子部品１の外形形状
に合致する形状のキャビティを形成し、このキャビティ
内に、成形品３をインサートし、成形品３の周囲のキャ
ビティ内に、非めっきグレードの液晶ポリマーを所定の
射出圧力で射出して成形したものである。この三次成形
品４には、図４（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、回路
パターン用の触媒が賦与された２本の面３ａが、外側面
に上面から下面に連続して露出し、この面以外の部分
は、肉薄の外側面３ｂの表面に非めっきグレードの液晶
ポリマーが積層して成形され、触媒賦与の面３ａが突出
することなく同一面に露出する形状になっている。この
工程では、外側面３ｂの表面が上記の触媒賦与工程によ
り表面粗化および触媒賦与が為されているので、表面に
スキン層が形成される同じ液晶ポリマー同士であって
も、安定して接合して上記のような一体化した形状のも
のとなる。この工程の射出成形条件の一例を以下に示
す。
【００２４】シリンダー温度 ３００℃、 金型温度を １００℃、 射出圧力 ６００Ｋｇ／ｃｍ2 で非めっきグレードの液
晶ポリマーを射出し、 冷却時間 １５秒間 である。
晶ポリマーを射出し、 冷却時間 １５秒間 である。
【００２５】（ｆ）最後に第６の工程として、図５に三
次成形品４の表面に導電性回路を形成した電子部品１を
示している。導電性回路を形成する工程の一例として、
上記の触媒賦与工程および第三次成形工程によって、導
電性回路を形成すべき面は露出して触媒が賦与されてい
るので、化学銅めっきまたは化学ニッケルめっきによっ
て表面をめっきして導電性回路を形成する。これによっ
て回路パターンの面３ａにめっきされて回路パターン１
ａが形成されると同時に、内周面３ｄもめっきされて導
電性膜１ｂが形成されることになる。最後に熱処理を施
して内部の水分を除去して導電性回路を形成する工程を
終了する。
次成形品４の表面に導電性回路を形成した電子部品１を
示している。導電性回路を形成する工程の一例として、
上記の触媒賦与工程および第三次成形工程によって、導
電性回路を形成すべき面は露出して触媒が賦与されてい
るので、化学銅めっきまたは化学ニッケルめっきによっ
て表面をめっきして導電性回路を形成する。これによっ
て回路パターンの面３ａにめっきされて回路パターン１
ａが形成されると同時に、内周面３ｄもめっきされて導
電性膜１ｂが形成されることになる。最後に熱処理を施
して内部の水分を除去して導電性回路を形成する工程を
終了する。
【００２６】
【発明の効果】本発明は、射出成形用中子の材料にオキ
シアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を用
い、電子部品の材料に芳香族系ポリエステル液晶ポリマ
ーのめっきグレードのものを用いているので、中子を溶
融させることなく電子部品を一体として成形できる。液
晶ポリマーの表層には、流動方向への強い配向層を生じ
るので、射出成形用中子との離型性に優れていると共に
バリが出にくく、かつ耐熱性に優れているので射出成形
用中子を安全に溶出でき、複雑な内面形状の射出成形品
を精密に製造するのに極めて優れている。
シアルキレン基含有ポリビニルアルコール系樹脂を用
い、電子部品の材料に芳香族系ポリエステル液晶ポリマ
ーのめっきグレードのものを用いているので、中子を溶
融させることなく電子部品を一体として成形できる。液
晶ポリマーの表層には、流動方向への強い配向層を生じ
るので、射出成形用中子との離型性に優れていると共に
バリが出にくく、かつ耐熱性に優れているので射出成形
用中子を安全に溶出でき、複雑な内面形状の射出成形品
を精密に製造するのに極めて優れている。
【００２７】射出成形用中子を湯中に溶出させるので、
溶出が容易であるばかりでなく、この材料は生分解性が
あるので環境を汚染することなく自然に還元できる点か
ら極めて優れたものである。
溶出が容易であるばかりでなく、この材料は生分解性が
あるので環境を汚染することなく自然に還元できる点か
ら極めて優れたものである。
【００２８】表面粗化および触媒賦与の後で導電性回路
を形成すべき部分以外を非めっきグレートの液晶ポリマ
ーを射出成形するので、所望の部分のみに回路を容易に
形成でき、回路を形成する場合の熱処理を安全に行うこ
とができる。
を形成すべき部分以外を非めっきグレートの液晶ポリマ
ーを射出成形するので、所望の部分のみに回路を容易に
形成でき、回路を形成する場合の熱処理を安全に行うこ
とができる。
【００２９】この製造方法によって製造された電子部品
は、精密で複雑な内面形状を有しながら高品質で信頼性
の高い部品であり、この部品を低コストで提供すること
ができる。
は、精密で複雑な内面形状を有しながら高品質で信頼性
の高い部品であり、この部品を低コストで提供すること
ができる。
【図１】本発明の製造方法の第１の工程によって成形さ
れた射出成形用中子を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ａ−
Ａ線断面図である。
れた射出成形用中子を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ａ−
Ａ線断面図である。
【図２】射出成形用中子がインサートされている二次成
形品を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ｂ−Ｂ線断面図であ
る。
形品を示すもので、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図、
（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ｂ−Ｂ線断面図であ
る。
【図３】溶出工程後の成形品を示すもので、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
（ａ）Ｃ−Ｃ線断面図である。
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
（ａ）Ｃ−Ｃ線断面図である。
【図４】三次成形品を示すもので、（ａ）は平面図、
（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ｄ−
Ｄ線断面図である。
（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は（ａ）Ｄ−
Ｄ線断面図である。
【図５】製造された電子部品を示すもので、（ａ）は平
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
（ａ）Ｅ−Ｅ線断面図である。
面図、（ｂ）は側面図、（ｃ）は正面図、（ｄ）は
（ａ）Ｅ−Ｅ線断面図である。
１ 電子部品 １ａ，１ｂ 導電性回路 ２ 射出成形用中子 ３ 二次成形品 ４ 三次成形品
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品の複雑な内面形状に合致する形
状のキャビティ内にオキシアルキレン基含有ポリビニル
アルコール系樹脂を射出して射出成形用中子を成形する
第一次成形工程と、 電子部品の表面に形成される回路パターンの部分が突条
となる外形形状に合致する形状のキャビティの中に、上
記射出成形用中子をインサートし、上記キャビティ内に
めっきグレードの芳香族系ポリエステル液晶ポリマーを
射出し、上記射出成形用中子がインサートされかつ上記
回路パターンの部分を突条として突出させた二次成形品
を成形する第二次成形工程と、 上記二次成形品を湯中にて加熱して上記射出成形用中子
を湯中に溶出させる溶出工程と、 上記溶出工程後の成形品の表面を粗化してから、パラジ
ウム、金などによる触媒賦与を行う触媒賦与工程と、 電子部品の外形形状に合致する形状のキャビティの中
に、上記触媒賦与工程後の成形品をインサートし、上記
キャビティ内に非めっきグレードの液晶ポリマーを射出
して、上記回路パターンの面が露出しそれ以外の面に上
記液晶ポリマーが成形された三次成形品を成形する第三
次成形工程と、 上記三次成形品の外周に露出する上記回路パターンの面
をめっきして導電性回路を形成する工程とを含む電子部
品などの製造方法。 - 【請求項２】 請求項１の製造方法によって製造された
電子部品。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8355428A JPH10180799A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品 |
| US08/992,540 US6036901A (en) | 1996-12-24 | 1997-12-17 | Process for producing electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8355428A JPH10180799A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10180799A true JPH10180799A (ja) | 1998-07-07 |
Family
ID=18443901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8355428A Pending JPH10180799A (ja) | 1996-12-24 | 1996-12-24 | 電子部品などの製造方法およびこの方法によって製造された電子部品 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6036901A (ja) |
| JP (1) | JPH10180799A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6588099B2 (en) * | 2001-01-22 | 2003-07-08 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Process for manufacturing molded circuit board |
| US6880232B2 (en) * | 2001-09-26 | 2005-04-19 | Intel Corporation | Method of making an electrical inductor using a sacrificial electrode |
| US7425276B2 (en) * | 2004-06-30 | 2008-09-16 | University Of South Florida | Method for etching microchannel networks within liquid crystal polymer substrates |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3882220A (en) * | 1971-08-23 | 1975-05-06 | Ryder Int Corp | Method of molding utilizing meltable core |
| JPH0660416B2 (ja) * | 1986-11-18 | 1994-08-10 | 三共化成株式会社 | プラスチック成形品の製法 |
| US4812353A (en) * | 1986-12-27 | 1989-03-14 | Sankyo Kasei Kabushiki Kaisha | Process for the production of circuit board and the like |
| DE3884546T3 (de) * | 1987-10-02 | 2000-03-23 | Polyplastics Co | Verfahren zur Oberflächenbehandlung von Gegenständen aus flüssigkristallinem Polyesterharz. |
| DE4028210A1 (de) * | 1990-09-06 | 1992-03-12 | Basf Ag | Verfahren zur oberflaechenbehandlung von formkoerpern auf der basis von fluessigkristallinen polymeren |
-
1996
- 1996-12-24 JP JP8355428A patent/JPH10180799A/ja active Pending
-
1997
- 1997-12-17 US US08/992,540 patent/US6036901A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6036901A (en) | 2000-03-14 |
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