JPH10178254A - 回路基板の表面処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 装置の搬送系及び駆動系の基本構造を変える
ことなく、製造コストの上昇も抑制することのできる装
置構成によって、回路基板表裏の処理状態の相違を低減
することのできる新規の回路基板の表面処理装置を実現
する。 【解決手段】 下側搬送ローラ２１の搬送円盤２１ｂ
は、導入部１０の側から処理液槽５０の中央部に向かっ
て次第に径を縮小していき、中央部から導出部３０に向
かって再び径を拡大して元に戻るように構成されてい
る。このため、下側搬送ローラ２１と上側搬送ローラ２
２との間に挟持された状態で搬送される回路基板は、処
理液槽５０の中央部にて下方に降下し、処理液の深い位
置において処理されることとなるため、回路基板の表裏
の処理状態の相違を低減できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は回路基板の表面処理
装置に係り、特に、回路基板の表面に無電解メッキを施
す場合に好適な装置構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の回路基板の表面処理装置には、装
置の一方から他方へと回路基板を水平方向に搬送しなが
ら、回路基板の洗浄、エッチング処理、メッキ処理等の
各種処理を連続して行うように構成したものがある。こ
の場合、回路基板は、搬送方向に複数の搬送ローラを配
列してなる搬送ローラ列によって搬送される。この搬送
ローラ列には、搬送面の下側において回路基板の下面に
接するように配置された下側搬送ローラと、搬送面の上
側において回路基板の上面に接するように配置された上
側搬送ローラとが設けられる。回路基板はこれらの下側
搬送ローラと上側搬送ローラとの間に挟持されながら搬
送方向へ所定の速度で移動する。

【０００３】上記装置における洗浄処理、エッチング処
理、メッキ処理等を行うための処理液を使用する工程部
においては、搬送ローラ列によって構成される搬送面が
液面より低い位置に来るように構成された処理液槽が設
けられている。この処理液槽は、回路基板を容易に受け
入れられるように、回路基板の導入部（入口）と導出部
（出口）とが開放された形状となっており、ここから処
理液が常時外側へと流れ落ちるオーバーフロー構造とな
っている。処理液槽から流れ落ちた処理液は処理液槽を
抱え込むように構成された回収槽の内部に収容される。

【０００４】回収槽内には、処理液の温度を制御するた
めのヒータが設けられ、また、回収槽内に回収された処
理液は、適宜フィルタ等を通過して循環ポンプによって
再び処理液槽へと戻される。このようにして、上記装置
においては、処理液槽と、回収槽との間に循環系が構成
され、処理液はこの循環系を循環しながら、回路基板を
処理していくように構成されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
回路基板の処理装置においては、処理液槽に回路基板の
導入部と導出部とを設け、ここから処理液が回収槽へと
流れ落ちるように構成しているため、回路基板の搬送面
を処理液槽内の処理液の液面下の深い位置に設定するこ
とができない。このため、表面処理が進行していくと、
回路基板の上面に接触する処理液の成分が、下面に接触
する処理液の成分に対して変化し、回路基板の表裏の処
理状態が異なってしまう場合がある。

【０００６】ここで、処理液の循環量を増加させたり、
処理液の攪拌度合いを高めたりする方法も考えられる
が、この方法では、洗浄液、エッチング液又は無電解メ
ッキ液の中には発泡性を有するものがあり、このような
処理液を用いた場合に、処理液が発泡して処理液槽の内
部に泡が充満したり、処理液槽から泡が漏れ出したりす
るという問題点がある。

【０００７】一方、処理液槽の内部で回路基板の搬送面
を下げることによって、回路基板を処理液内の深い位置
まで降下させることも考えられるが、このように回路基
板を降下させるには、装置の搬送系及び駆動系を大幅に
変える必要があり、構造が大型かつ複雑になるために、
スループットが高く、製造コストも低い上述のような水
平搬送型の処理装置のメリットが全く失われてしまう。

【０００８】そこで本発明は上記問題点を解決するもの
であり、その課題は、装置の搬送系及び駆動系の基本構
造を変えることなく、製造コストの上昇も抑制すること
のできる装置構成によって、回路基板表裏の処理状態の
相違を抑制することのできる新規の回路基板の表面処理
装置を実現することにある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明が講じた手段は、回路基板を送るために水平に
配列された複数の搬送ローラからなる搬送ローラ列と、
該搬送ローラ列により構成される搬送面を処理液の液面
下に配置するように形成され、その周縁部から前記処理
液を流出させるように構成された処理液槽と、該処理液
槽から流出した処理液を回収する回収槽と、前記処理液
槽に前記処理液を供給する処理液供給手段とを備えた回
路基板の表面処理装置において、前記搬送ローラの径を
前記回路基板の搬送方向に進むに従って次第に変化させ
ることによって前記搬送面の前記処理液内における深さ
が増大するように構成されていることを特徴とする。

【００１０】この手段によれば、搬送ローラの径を搬送
方向に変化させることによって搬送面の処理液内におけ
る深さが増大するように構成しているので、搬送ローラ
の駆動系の基本構造を変えることなく、容易に回路基板
を処理液中に深く入れることができるため、回路基板の
表裏の処理状態の相違を低減することができる。

【００１１】ここで、前記搬送ローラ列には、前記回路
基板の下面に接する下側搬送ローラと、前記回路基板の
上面に接する上側搬送ローラとが設けられ、少なくとも
下側搬送ローラを駆動して前記回路基板を搬送するよう
に構成されており、前記処理液槽における前記回路基板
の導入部及び導出部に配置された前記下側搬送ローラの
径に対して、前記処理液槽の中心寄りに配置された前記
下側搬送ローラの径が順次小さくなるように形成するこ
とが好ましい。

【００１２】この手段によれば、下側搬送ローラと上側
搬送ローラとの間に回路基板を挟持して搬送するととも
に、下側搬送ローラを駆動することによって、確実に回
路基板を位置決めして搬送することができる。この場
合、下側搬送ローラの径を処理液槽の中心に向かって順
次小さくなるように形成することによって処理液槽の中
心部において搬送面を導入部及び導出部よりも低くする
ことができ、回路基板を処理液の中により深く浸漬する
ことができる。

【００１３】この場合にはまた、前記回路基板の導入部
及び導出部に配置された前記下側搬送ローラの駆動回転
速度に対して、前記処理液槽の中心寄りに配置された前
記下側搬送ローラの駆動回転速度が順次早くなるように
構成し、前記下側搬送ローラの径差に起因するローラの
周速度の差が低減され、若しくは打ち消されるように構
成されていることが望ましい。

【００１４】この手段によれば、下側搬送ローラのロー
ラ径が小さくなるに従って駆動回転速度が順次早くなる
ようにすることによって、ローラ径の差に起因する周速
度の差が低減され、若しくは打ち消されるため、回路基
板の表面に対するローラの滑りが低減され、回路基板の
表面への損傷を防止することができる。

【００１５】この場合にはさらに、前記下側搬送ローラ
は、前記搬送方向に伸び、所定回転数で回転する駆動軸
に対して個々に接続された回転軸によって回転駆動さ
れ、前記駆動軸と前記回転軸との回転伝達比を変えるこ
とによって前記搬送方向に沿って前記駆動回転速度を変
えるように構成される場合がある。

【００１６】この手段によれば、駆動軸に対して下側搬
送ローラの回転軸を個々に接続するとともに、駆動軸と
回転軸との回転伝達比を変えることによって容易かつ簡
易に複数の搬送ローラを駆動する駆動系を構成すること
ができる。

【００１７】上記各手段においては、前記処理液は前記
回路基板上に無電解メッキを施すためのメッキ処理液で
あることが特に効果的である。

【００１８】

【発明の実施の形態】次に、添付図面を参照して本発明
に係る回路基板の表面処理装置の実施形態について説明
する。この実施形態の要部構造は図１に示されている。
図１に示す表面処理装置は回路基板に施される一連の処
理工程の一つを担当するための処理槽部分であり、回路
基板の所望の表面部分に選択的に無電解メッキ処理を施
すための工程を行うものである。ただし、図１に示す装
置の基本構造は、以下に説明するメッキ処理のためのも
のに限らず、例えば水や薬液等による洗浄処理、エッチ
ング処理等にも広く適用できるものである。

【００１９】装置内に直線的に配置された搬送面を構成
する搬送ローラ列は、図１においては、導入部１０内に
設置された２組の下側導入ローラ１１及び上側導入ロー
ラ１２と、処理部２０内に設置された多数の下側搬送ロ
ーラ２１及び上側搬送ローラ２２と、導出部３０内に設
置された２組みの下側導出ローラ３１及び上側導出ロー
ラ３２とによって構成されている。

【００２０】下側導入ローラ１１、上側導入ローラ１
２、下側導出ローラ３１及び上側導出ローラ３２は、そ
れぞれ全体として円柱形状をしており、軟質樹脂からな
る周面を備えている。一方、下側搬送ローラ２１及び上
側搬送ローラ２２は、それぞれ耐蝕性金属で構成された
回転軸体２１ａ及び２２ａと、この回転軸体２１ａ，２
２ａに対して同心に取り付けられ、その軸線方向に所定
間隔で複数配列された合成樹脂製の搬送円盤２１ｂ，２
２ｂとによって構成されている。

【００２１】上記処理部分の全体は、略舟形の回収槽４
０によって包囲されており、この回収槽４０の内部に、
上記下側搬送ローラ２１及び上側搬送ローラ２２を収容
するように構成された処理液槽５０が形成されている。
回収槽４０には、搬送経路上に配置された外側導入口４
１及び外側導出口４２が形成され、また、処理液槽５０
には、同様に搬送経路上に配置された内側導入口５１及
び内側導入口５２が形成されている。

【００２２】回収槽４０においては、上記導入部１０の
直下位置から搬送方向に向かって下方に傾斜した傾斜面
部４３と、上記導出部３０の直下位置から搬送方向とは
逆側に向かって下方に傾斜した傾斜面部４４とが設けら
れ、これらの傾斜面部４３，４４は中央底面部４５にそ
れぞれ接続されている。

【００２３】回収槽４０の中央底面部４５の上方には処
理液を加熱して所定の温度に維持するためのヒータ４６
が収容されている。また、中央底面部４５には、処理液
配管６１，６２が接続されており、この処理液配管６１
は、回収槽４０から処理液を引き込み、フィルタ６３、
循環ポンプ６４を経て上記処理液槽５０の底面部から処
理液を内部に送り込むようになっている。

【００２４】処理液配管６２は、回収槽４０から処理液
を引き込み、液送ポンプ６５を経て処理液槽５０の内部
に配置された下側液噴出管６７及び上側液噴出管６８に
処理液を送り込むように構成されている。なお、圧力計
６６は液送ポンプ６５による処理液の液送圧力を確認す
るためのものである。

【００２５】下側液噴出管６７は、下側搬送ローラ２１
とほぼ同じ高さでかつ平行に配置された円筒状の管材で
あり、その周壁の上部に多数の吹出口を備えている。上
側液噴出管６８は、上側搬送ローラ２２とほぼ同じ高さ
でかつ平行に配置された円筒状の管材であり、その周壁
の下部に多数の吹出口を備えている。

【００２６】下側搬送ローラ２１及び上側搬送ローラ２
２においては、内側導入口５１から搬送方向に進むに従
って搬送円盤２１ｂ，２２ｂの外径が順次小さくなり、
中央部分で小さくなった外径のまま一定になる。さらに
搬送方向に進むと逆に搬送円盤２１ｂ，２２ｂの外径は
順次大きくなって、内側導出口５２の近傍にて再び元の
径に戻るように構成されている。

【００２７】図２に示すように、上記表面処理装置の一
側面部には駆動室２８が設けられ、この駆動室に、上記
下側導入ローラ１１、下側搬送ローラ２１及び下側導出
ローラ３１（これらは上側のローラによって隠れ、或い
は図外の位置にあることによって図２には図示していな
い。）の各回転軸体の一端が突出している。駆動室２８
に突出した上述の回転軸体の端部には被動側斜歯（はす
ば）歯車２３が取り付けられている。この被動側斜歯歯
車２３は、搬送方向に平行に架設された駆動軸体２５に
取り付けられた駆動側斜歯歯車２４に噛合している。

【００２８】図２に示す駆動軸体２５は、後述する駆動
源に接続されて回転するように構成されており、駆動軸
体２５の回転により上記各下側の回転軸体２１ｂが回転
することによって、上記下側搬送ローラ２１が回転し、
回路基板を搬送方向に搬送するように構成されている。

【００２９】上記構造の表面処理装置においては、前工
程から送られてくる回路基板を下側導入ローラ１１と上
側導入ローラ１２との間に挟持して外側導入口４１から
引き込み、さらに、内側導入口５１から処理液槽５０の
内部へと引き込むように構成されている。処理液槽５０
の内部においては、下側搬送ローラ２１と上側搬送ロー
ラ２２との間に回路基板が挟持され、下側搬送ローラの
回転によって回路基板が搬送されていく。

【００３０】図３に示すように、駆動室２８内におい
て、駆動軸体２５はほぼ水平に架設されており、この駆
動軸体２５に噛合している下側搬送ローラ２１の回転軸
体２１ｂもまた、ほぼ水平に配置されている。ところ
が、下側搬送ローラ２１と上側搬送ローラ２２の外径
は、図１及び図２に示すように搬送方向に次第に小さく
なっていき、やがて再び大きくなって元に戻る。このた
め、下側搬送ローラ２１に対して回路基板を挟んで対向
するように配置されている上側搬送ローラ２２の回転軸
体２２ｂの位置は処理液槽５０の中心に向かって次第に
下方に移動するように取り付けられている。

【００３１】図３に示す構造によって、図１の左端にあ
る導入部１０から導入された回路基板は、処理液槽５０
の内部にて搬送されるに従って、順次下方に沈み込み、
やがて再び上昇して元の搬送高さに復帰して、図１の右
端にある導出部３０から排出されるようになっている。

【００３２】上記の回路基板の表面処理装置において
は、処理液が処理液配管６１，６２を循環することによ
って、処理液槽５０の内部には常時処理液が充満し、内
側導入口５１及び内側導出口５２から常に処理液がオー
バーフローして回収槽４０に流れ落ちるように構成され
ている。処理液槽５０内の処理液の液位は循環ポンプ６
４及び液送ポンプ６５の液送量によって常時一定になる
ように調節されている。また、回収槽４０の中央部にあ
るヒータによって処理液の温度も常時一定になるように
制御されている。

【００３３】処理液槽５０から流出する処理液は、回収
槽４０の傾斜面部４３，４４を流れ落ちるように構成さ
れているため、傾斜面部４３，４４の傾斜によって処理
液の流下速度が低減され、処理液の発泡量が抑制される
ようになっている。この場合に、処理液槽５０から流出
する処理液は傾斜面部４３，４４の壁面上に落下した
後、回収槽４０の中に溜まっている処理液中に入るよう
にすることが好ましいため、回収槽４０内の処理液の液
位は、傾斜面上への処理液の落下位置よりも下にあるよ
うに調整される。また、傾斜面部４３，４４の最上部
は、処理液槽５０から処理液が落下した場合に、その落
下の衝撃が少ないほど発泡量が少なくなるため、構造上
処理液の落差が最も小さくなるように設計される。

【００３４】上記構成においては、搬送ローラ列の下側
搬送ローラ２１と上側搬送ローラ２２の外径を搬送方向
に変化させることによって回路基板の搬送面を下げるこ
とができるようにしているため、回路基板の導入位置及
び導出位置よりも処理液槽５０内の搬送位置を下方に下
げ、回路基板の通過位置を液面から従来よりも深い位置
にすることができ、回路基板の表面上の処理液の量を増
大させることができるので、回路基板の表裏の処理状態
の相違を低減することができる。

【００３５】上記装置は、例えば、回路基板表面のはん
だに対する濡れ性等を改善するために行う回路基板の表
面処理に適している。特に、近年急激に検討され始めて
いるＳｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ
−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ系等
の鉛フリーはんだに対して、良好な濡れ性を有する表面
状態を得るために回路基板の表面上に銀メッキを施す場
合に有効である。この銀メッキ処理としては、アルファ
レベル（日本アルファメタルズ株式会社の商標）という
処理システムによる薬液を用いた処理が実際に実現可能
であり、この薬液による処理システムによれば、回路基
板上の銅を銀で置換して形成され、防錆剤によって表面
に有機防錆膜を伴った無電解銀層を得ることができる。

【００３６】上記アルファレベルに使用する無電解銀メ
ッキの処理液は、非常に発泡し易い点に特徴がある。処
理液の発泡は装置内に泡を充満させ、装置外に溢れさせ
るだけでなく、回路基板の処理反応にも影響を与える点
で好ましくない。本実施形態によれば、回収槽４０に傾
斜面部４３，４４を設けることによって処理液の回収時
における発泡を防止することができる。

【００３７】本実施形態においては、処理液槽５０の内
部の下側搬送ローラ２１及び上側搬送ローラ２２の外径
を搬送方向に変化させているが、このために、各ローラ
の回転軸体２２ｂの回転速度を同一にしておくと、ロー
ラ径の違いによって回路基板の搬送速度が変化してしま
う。例えば、図１に示すように処理液槽５０の中央部分
でローラ径を小さくしている場合には、当該中央部分で
回路基板の搬送速度が低下する。

【００３８】このような搬送速度の相違は、通常はそれ
程大きな問題にはならないが、隣接するローラ径が或る
程度異なる場合には、回路基板の前後位置において搬送
ローラの周速が異なることとなり、回路基板の表裏面に
搬送ローラの滑りによって損傷を受ける可能性がある。
この状況を回避するためには、ローラ径が異なっていて
もローラの周速度を一定にする必要がある。

【００３９】図４には、上記のようにローラ径が異なる
にも拘わらずローラの周速度を一定にするための駆動系
の構造を示す。駆動軸体２５に固定された駆動側斜歯歯
車２４，２４’と、下側搬送ローラ２１の回転軸体２１
ｂに固定された被動側斜歯歯車２３，２３’とがそれぞ
れ噛合している。

【００４０】ここで、ローラ径の大きな下側搬送ローラ
２１の回転軸体２１ｂには、歯数の多い大径の被動側斜
歯歯車２３が固定され、ローラ径の小さい下側搬送ロー
ラ２１の回転軸体２１ｂには、歯数の少ない小径の被動
側斜歯歯車２３’が取り付けられている。被動側斜歯歯
車２３には、歯数が少なく小径の駆動側斜歯歯車２４が
噛合し、また、被動側斜歯歯車２３’には、歯数が多く
大径の駆動側斜歯歯車２４’が噛合している。

【００４１】このような構成により、ローラ径の大きい
下側搬送ローラ２１の回転速度は低くなり、ローラ径の
小さい下側搬送ローラ２１の回転速度は高くなる。この
ため、回転速度の差を調整することにより、ローラ径の
大小に拘わらず下側搬送ローラ２１の周速度を等しくす
ることができる。

【００４２】図５には、ローラ径の小さい下側搬送ロー
ラ２１の回転軸体２１ｂに固定された被動側斜歯歯車２
３’を、ローラ径の大きい下側搬送ローラ２１の回転軸
体２１ｂに固定された被動側斜歯歯車２３に対して小さ
くするが、被動側斜歯歯車２３’に噛合する駆動側斜歯
歯車２４’を、被動側斜歯歯車２３に噛合する駆動側斜
歯歯車２４と同じ歯数及び径とした場合を示す。この場
合、駆動側斜歯歯車２４と２４’とは同じものである
が、その分、被動側斜歯歯車２３’を図４に示す場合よ
りも被動側斜歯歯車２３に対して余分に歯数を減らし、
径を小さくすることによって、図４の場合と同様に、下
側搬送ローラ２１のローラ径の大小に拘わらず、その周
速度を同一にすることができる。

【００４３】図５に示す構造を採用した場合、ローラ径
の小さい下側搬送ローラ２１の回転軸体２１ｂの中心位
置が、被動側斜歯歯車２３’の径が小さくなることによ
って下方にずれるため、単にローラ径の縮小によって回
路基板の搬送面が下がるだけでなく、ローラ中心の位置
が下方に下がることによっても当該搬送面の位置が低下
する。このため、駆動軸２５が直線的であるにも拘わら
ず、ローラ径のみを変えた場合よりも搬送面の下方への
移動量をさらに大きくすることができる。

【００４４】図６には、駆動室２８の内部において、回
転軸体２１ｂに取り付けられた歯車２６，２６’と、回
転軸体２２ｂに取り付けられた同歯数の歯車２７，２
７’とを噛合させ、下側搬送ローラ２１と上側搬送ロー
ラ２２とを逆方向に同速度で回転させる場合を示してい
る。この構造によると、回路基板を上下から等速度で搬
送することができるので、搬送時のスリップがさらに低
減され、回路基板表面の損傷も防止できる。なお、上記
のような歯車による回転伝達は他の伝達機構、例えばベ
ルト等によるものでも全く同様に構成できることは明ら
かである。

【００４５】上述の本実施形態の表面処理装置を処理工
程の一部として組み込み、上記アルファレベルの処理シ
ステムに適合するように構成した回路基板の連続処理装
置の概要を図７に示す。この図において、矢印Ｆは回路
基板の搬送方向を示す。基板供給部７０には、上記駆動
軸体２５を回転駆動する駆動モータ７０ａが設置され、
上述と同様に駆動軸体２５によって駆動される搬送ロー
ラによって回路基板が搬送されていく。脱脂部７１で
は、溶剤によって回路基板の表裏に付着した有機物その
他を除去し、洗浄部７２では、純水による洗浄が行われ
る。

【００４６】次に、エッチング部７３においては、過酸
化水素に硫酸を加えた薬液により、回路基板の表裏面の
エッチング処理が行われ、洗浄部７４で一旦純水による
洗浄が行われる。さらに、コンディション部７５におい
て有機キレート剤によって表面を処理し、メッキ性を上
げる。その後、上記の表面処理装置と同構成のメッキ部
７６において、上述の無電解銀メッキを行う。

【００４７】メッキ処理が終了すると、洗浄部７７にて
純水により洗浄が行われ、最後に、ブロワー部７８にお
いて乾燥を行い、排出部７９に排出される。なお、上記
処理システムにおいて、コンディション部７５の薬液は
発泡性が高いため、メッキ部７６と同様に、傾斜面部を
備えた回収槽を設けている。

【００４８】上記処理工程においては、図１及び図２に
示すように、回路基板の表裏の処理状態をほぼ同一にす
るための補助的な対策として、液噴出管６７，６８を回
路基板の搬送面の上下位置に配設し、この液噴出管６
７，６８の吹出口から処理液を回路基板の表面及び裏面
に吹き付けるようにしている。これらの液噴出管６７，
６８の構成は一般的なものであるが、その代わりに、図
８及び図９に示す液噴出管を用いるとさらに効果的であ
る。

【００４９】図８に示すように、下側搬送ローラ２１と
上側搬送ローラ２２との間に挟持された回路基板に対し
て、上下方向に配置され、相互に対向する液噴出管８
１，８２が形成されている。これらの液噴出管８１，８
２は、上記図１に示す実施形態と同様に、処理液槽５０
の内部において、下側搬送ローラ２１及び上側搬送ロー
ラ２２に対して平行に配置され、上記液送ポンプ６５か
らの処理液の供給を受けるようになっている。液噴出管
８１，８２は略矩形の断面形状を備えており、その搬送
面に向いた管壁には、図９に示すように、それらの軸線
方向に対して（好ましくは４５度に）傾斜した方向に伸
びるスリット状の開口部８１ａ，８２ａが形成されてい
る。

【００５０】２つの対向するスリット状の開口部８１
ａ，８２ａは、相互に平行に形成されており、それぞれ
が回路基板の表面の全面にほぼ均等に処理液を吹き付け
ることができるように構成されている。図９に示すよう
に斜めに伸びるスリット状の開口部を設けることによっ
て、回路基板上にランダムに、かつ、均等に処理液を接
触させることができ、しかも処理液の液送時の圧力をい
たずらに上昇させる必要もなく処理液の噴出を持続的に
行うことができる。

【００５１】図８及び図９に示す液噴出管８１，８２
は、上記の液噴出管６７，６８と同様に、処理液槽５０
の内部に複数組設置することができる。また、液噴出管
８１と８２とは相互に対向配置させているが、液噴出管
６７，６８と同様に、搬送方向に若干ずらして設置して
もよい。この液噴出管８１，８２は、上記と同様にメッ
キ処理を行う槽内に設置してもよいが、脱脂処理その他
の前処理において使用することも可能である。

【００５２】上記の実施形態においては、搬送ローラの
径が搬送方向に向かって２つずつ同一の径を持ちなが
ら、次第に漸減し、或いは漸増するように設計されてい
るが、搬送ローラのローラ径が一つずつ漸減又は漸増す
るように設計してもよく、結果として、搬送に支障がな
い程度に少しずつ変化することによって搬送面が所望の
深さになるように構成されていればよい。

【００５３】

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、搬
送ローラの径を搬送方向に変化させることによって搬送
面の処理液内における深さが増大するように構成してい
るので、搬送ローラの駆動系の基本構造を変えることな
く、容易に回路基板を処理液中に深く入れることができ
るため、回路基板の表裏の処理状態の相違を低減するこ
とができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る回路基板の表面処理装置の実施形
態を示す縦断面図である。

【図２】同実施形態における一部平面図である。

【図３】同実施形態における駆動系の概略構造を示す説
明図である。

【図４】同実施形態に好適な駆動系の概略構造を示す拡
大説明図である。

【図５】同実施形態に好適な他の駆動系の概略構造を示
す拡大説明図である。

【図６】同実施形態に好適な別の駆動系の概略構造を示
す拡大説明図である。

【図７】同実施形態を用いた回路基板の処理システムの
全体構成を示す概略構成図である。

【図８】同実施形態に対して採用可能な他の液噴出管の
構造を示す拡大一部縦断面図である。

【図９】同液噴出管の噴出面の形状を示す拡大一部説明
図である。

【符号の説明】

１０ 導入部 １１ 下側導入ローラ １２ 上側導入ローラ ２０ 搬送部 ２１ 下側搬送ローラ ２２ 上側搬送ローラ ２５ 駆動軸体 ３０ 導出部 ３１ 下側導出ローラ ３２ 上側導出ローラ ４０ 回収槽 ４３，４４ 傾斜面部 ５０ 処理液槽 ５１ 内側導入口 ５２ 内側導出口 ６３，６３’被動側斜歯歯車 ６４，６４’駆動側斜歯歯車 ６７，６８，８１，８２ 液噴出管

フロントページの続き (72)発明者 長田 正 神奈川県横浜市神奈川区松本町４−34−13 株式会社新栄化成内 (72)発明者 伊熊 孝也 神奈川県平塚市新町５−50 日本アルファ メタルズ株式会社平塚工場内 (72)発明者 矢澤 明 長野県茅野市豊平1528番地 有限会社オー シャン内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板を送るために水平に配列された
   複数の搬送ローラからなる搬送ローラ列と、該搬送ロー
   ラ列により構成される搬送面を処理液の液面下に配置す
   るように形成され、その周縁部から前記処理液を流出さ
   せるように構成された処理液槽と、該処理液槽から流出
   した処理液を回収する回収槽と、前記処理液槽に前記処
   理液を供給する処理液供給手段とを備えた回路基板の表
   面処理装置において、 前記搬送ローラの径を前記回路基板の搬送方向に進むに
   従って次第に変化させることによって前記搬送面の前記
   処理液内における深さが増大するように構成されている
   ことを特徴とする回路基板の表面処理装置。
2. 【請求項２】 請求項１において、前記搬送ローラ列に
   は、前記回路基板の下面に接する下側搬送ローラと、前
   記回路基板の上面に接する上側搬送ローラとが設けら
   れ、少なくとも下側搬送ローラを駆動して前記回路基板
   を搬送するように構成されており、前記処理液槽におけ
   る前記回路基板の導入部及び導出部に配置された前記下
   側搬送ローラの径に対して、前記処理液槽の中心寄りに
   配置された前記下側搬送ローラの径が順次小さくなるよ
   うに形成したことを特徴とする回路基板の表面処理装
   置。
3. 【請求項３】 請求項２において、前記回路基板の導入
   部及び導出部に配置された前記下側搬送ローラの駆動回
   転速度に対して、前記処理液槽の中心寄りに配置された
   前記下側搬送ローラの駆動回転速度が順次早くなるよう
   に構成し、前記下側搬送ローラの径差に起因するローラ
   の周速度の差が低減され、若しくは打ち消されるように
   構成されていることを特徴とする回路基板の表面処理装
   置。
4. 【請求項４】 請求項３において、前記下側搬送ローラ
   は、前記搬送方向に伸び、所定回転数で回転する駆動軸
   に対して個々に接続された回転軸によって回転駆動さ
   れ、前記駆動軸と前記回転軸との回転伝達比を変えるこ
   とによって前記搬送方向に沿って前記駆動回転速度を変
   えるように構成されることを特徴とする回路基板の表面
   処理装置。
5. 【請求項５】 請求項１乃至請求項４のいずれか１項に
   おいて、前記処理液は前記回路基板上に無電解メッキを
   施すためのメッキ処理液であることを特徴とする回路基
   板の表面処理装置。