JPH10177840A

JPH10177840A - 転写シート

Info

Publication number: JPH10177840A
Application number: JP33797196A
Authority: JP
Inventors: Kounosuke Tanaka; 浩之介田中; Yozo Kosaka; 陽三小坂
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 1996-12-18
Filing date: 1996-12-18
Publication date: 1998-06-30
Anticipated expiration: 2016-12-18
Also published as: JP3664285B2

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明の目的は、プラズマディスプレイパ
ネルや多層電極板の作製に使用される転写シートであ
り、作製時間を短縮でき、転写抜け等がなく転写性に優
れ、歩留りを向上させることができ、更に、形成層の表
面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好な層
形成を可能とする転写シートの提供にある。【解決手段】本発明の転写シートは、ベースフイルム
１１上に、少なくもガラスフリットを有する無機粒子お
よび焼成により除去される樹脂とを含有するインキ層１
２を有する転写シートにおいて、該インキ層が無機粒子
１００重量部に対して焼成により除去される樹脂を２重
量部〜７０重量部の割合で含有すると共に、該インキ層
の乾燥膜厚より粒子径が大である無機粒子が、全無機粒
子中３０重量％以下の割合であることを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プラズマディスプ
レイパネル（以下、ＰＤＰ）における下地層、誘電体
層、障壁層、電極層或いはフィールドエミッションディ
スプレイ（ＦＥＤ）、蛍光表示ディスプレイ、液晶表示
装置等のディスプレイ、あるいは多層プリント配線板等
における絶縁層等を転写により形成するのに適した転写
シートに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＰＤＰや多層プリント配線板等において
は、一般に、ガラス基板からのアルカリ分の溶出による
電極層の保護を目的とした下地層や絶縁性を高める観
点、或いは駆動電圧を制御する観点から誘電体層をその
層構成中に有している。ＰＤＰを例としてその構造を説
明する。

【０００３】図２にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。こ
の図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、２
枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設
されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互い
に平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持
されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、
放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電
極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、
これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその
上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面
板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極
と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電
極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３
の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられ
ている。

【０００４】また、図３に示すように、背面板となるガ
ラス基板２に誘電体からなる下地層１０を形成した後、
アドレス電極８を設け、更にその上に誘電体層６′を積
層した後、セル障壁３、蛍光体面９を設けた構造とした
ものもある。このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前
面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた
電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけて
いるために電界の向きは周波数に対応して変化する。

【０００５】なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘
電体層で被覆されていない構造を有する点で相違する
が、その放電現象は同一である。そして、この放電によ
り生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透
過する光を観察者が視認できるものである。

【０００６】従来、このような層を形成するには、厚膜
ペーストを用いてスクリーン印刷により形成されている
が、膜厚分布が大きい、メッシュ目等の表面の凹凸が大
きい、更に量産性に劣るといった問題を有する。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、ＰＤ
Ｐや多層電極板における構成層を別途用意した転写シー
トにより形成するシステムに使用するのに適した転写シ
ートであって、作製時間を短縮でき、転写抜け等がなく
転写性に優れ、歩留りを向上させることができるもので
あり、更に、形成層の表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均
一で分布精度の良好な層形成を可能とする転写シートの
提供にある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明の転写シートは、
ベースフイルム上に、少なくもガラスフリットを有する
無機粒子および焼成により除去される樹脂とを含有する
インキ層を有する転写シートにおいて、該インキ層が無
機粒子１００重量部に対して焼成により除去される樹脂
を２重量部〜７０重量部の割合で含有すると共に、該イ
ンキ層の乾燥膜厚より粒子径が大である無機粒子が全無
機粒子中、３０重量％以下の割合であることを特徴とす
る。

【０００９】上記の転写シートは、プラズマディスプレ
イパネル作製用転写シートであることを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の転写シートの断
面図であり、図中、１１はベースフイルム、１２はイン
キ層である。まず、インキ層１２がＰＤＰにおける下地
形成層や誘電体層形成層である場合について説明する。

【００１１】ベースフイルム１１は、インキ層形成用塗
液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転
写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要で
ありポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロ
ヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナ
フタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレ
ン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカ
ーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セ
ルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩
化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各
フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が
例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５
μｍ〜２００μｍのものである。

【００１２】次に、インキ層１２は、少なくともガラス
フリットを有する無機粒子と焼成により除去される樹脂
とからなる。

【００１３】ガラスフリットとしては、その軟化点が３
５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α₃₀₀が６０×１０^-7
／℃〜１００×１０^-7／℃のものが挙げられる。ガラス
フリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高く
する必要があり、その積層対象によっては熱変形したり
するので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱可
塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着
し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。ま
た、熱膨張係数が６０×１０^-7／℃〜１００×１０^-7／
℃の範囲外であると、ＰＤＰの場合、ガラス基板の熱膨
張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくな
い。

【００１４】また、無機粒子として、ガラスフリットの
他に無機骨材、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して
使用してもよい。

【００１５】無機骨材は、必要に応じて添加されるもの
であり、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的と
し、ガラスフリットより軟化点が高いものである。例え
ば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、
酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウ
ム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機骨材が利
用できる。無機骨材の使用割合はガラスフリット１０
０重量部に対して０重量部〜３０重量部とするとよい。

【００１６】また、無機顔料としては、例えばＰＤＰの
外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させる
ために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする
場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆ
ｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ
−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、
Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃ
ｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔
料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、
炭酸カルシウム等が挙げられる。

【００１７】次に、焼成により除去される樹脂として
は、ＰＤＰや多層電極板作製に際して焼成除去されるも
のであり、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂等が使用される。

【００１８】これらの樹脂は、無機粒子のバインダーと
して、また、転写性の向上を目的として含有させるもの
であり、熱可塑性樹脂としては、例えばメチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エ
チルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−
プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、
イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレ
ート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアク
リレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチ
ルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ
−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレー
ト、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリ
レート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチル
ヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、
ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレー
ト、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアク
リレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキ
プロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレー
ト、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−
ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリ
マー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げ
られる。

【００１９】特に、メチルアクリレート、メチルメタク
リレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレー
ト、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリ
レート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタ
クリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブ
チルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブ
チルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、
ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルア
クリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロ
キプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレ
ート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、
エチルセルロースが好ましい。

【００２０】また、硬化性樹脂としては、硬化後、焼成
に際して分解・除去されるものであり、公知の電離放射
線硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂を用いることができる。
電離放射線硬化性樹脂としては、紫外線或いは電子線硬
化性樹脂等が使用でき、分子中に重合性不飽和結合また
はエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及び／
または単量体を適宜混合した組成物を用いることができ
る。プレポリマー、オリゴマーとしては、不飽和ジカル
ボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステ
ル類、エポキシ樹脂、ポリエステルメタクリレート、ポ
リエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート
等のメタクリレート類、ポリエステルアクリレート、ポ
リエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート等の
アクリレート類が挙げられる。

【００２１】単量体としては、少なくとも１つの重合可
能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物が挙げられ
る。例えばアリルアクリレート、ベンジルアクリレー
ト、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレング
リコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、
ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニル
アクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリ
セロールアクリレート、グリシジルアクリレート、２−
ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピ
ルアクリレート、イソボニルアクリレート、イソデキシ
ルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリル
アクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メト
キシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチ
ルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレング
リコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアク
リレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、
１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘ
キサンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオ
ールジアクリレート、１，４−シクロヘキサンジオール
ジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパンジアク
リレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレ
ングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリ
レート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポ
リオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレ
ート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタ
エリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリ
コールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロ
ールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジ
アクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリアク
リレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタン
ジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、１，１
０−デカンジオールジメチルアクリレート、ジペンタエ
リスリトールヘキサアクリレート、及び上記のアクリレ
ート体をメタクリレート体に変えたもの、γ−メタクリ
ロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−
ピロリドン等の１種または２種以上の混合物が挙げられ
る。

【００２２】特に、紫外線硬化型の場合には、前記組成
物に光開始剤として、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル
安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベン
ゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフ
ェノン、α−アミノアセトフェノン、４，４−ジクロロ
ベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニ
ルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−
ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−
フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル
プロピオフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセ
トフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサント
ン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオ
キサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチ
ルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベン
ゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ア
ントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、
２−アミルアントラキノン、β−クロロアントラキノ
ン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロ
ン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルアセトフ
ェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シク
ロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）
−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２
−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシ
ム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキ
シカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパ
ントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシ
ム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−
２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２
−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モル
フォリノ−１−プロパン、ナフタレンスルホニルクロラ
イド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチ
オアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、
ジフェニルジスルフィド、ベンゾチアゾールジスルフィ
ド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭
素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾ
イル、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素と
アスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組
合せ等が挙げられ、また、これらの光開始剤の１種また
は２種以上を組み合わせて使用してもよい。硬化性樹脂
として、感光性樹脂を使用する場合には、マスクを介し
て電極形成層等のパターニングが可能とできる。

【００２３】無機粒子と樹脂との使用割合は、無機粒子
１００重量部に対して樹脂２重量部〜７０重量部、好ま
しくは５重量部〜５０重量部の割合からなる。インキ層
において、樹脂が２重量部より少ないと、インキ層の保
持性が低く、特に、巻き取った状態での保存性、取り扱
い性に問題を生じ、また、７０重量部より多くなると、
焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好
ましくない。

【００２４】また、インキ層には、必要に応じて可塑
剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング
剤等が添加される。

【００２５】可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上
させることを目的として添加され、例えばジメチルフタ
レート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレ
ート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチ
ルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチ
ルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチ
ルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグ
リコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチル
ヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリ
テート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシ
ルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチ
ルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘ
キシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチル
ジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼ
テート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジ
ー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキ
シルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシ
ル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレー
ト、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸
エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、ト
リエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエー
ト）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、
グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチル
モノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、ア
ジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエ
ステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエ
ーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポ
リスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホス
フェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチル
ヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェー
ト、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェ
ート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニ
ルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、
２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン
酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノ
ール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジ
ペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ
化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチル
ヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。

【００２６】分散剤、沈降防止剤としては、無機粒子の
分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例
えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル
系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例
えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例
示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素
油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひ
まし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示さ
れ、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコー
ン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量
添加される。

【００２７】上記の形成用材料は、メタノール、エタノ
ール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケト
ン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン
類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エ
チレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレング
リコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレング
リコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコー
ルモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリ
コールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコール
モノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリ
コールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコー
ルモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ
−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散さ
せ、ベースフイルム上にダイコート、ブレードコート、
コンマコート、ロールコート、グラビアリバースコート
法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法等によ
り塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。

【００２８】次に、インキ層１２がＰＤＰにおける電極
形成層である場合について説明する。電極形成層は少な
くともガラスフリットからなる無機粒子、焼成により除
去される樹脂、導電性粒子、必要に応じて増粘剤とから
構成される。

【００２９】まず、焼成により除去される樹脂が熱可塑
性樹脂の場合について説明する。無機粒子としては、上
述したガラスフリット、無機骨材、無機顔料と同様のも
のが使用でき、無機骨材はガラスフリット１００重量部
に対して０重量部〜１０重量部とするとよい。また、熱
可塑性樹脂としては、上述した誘電体層形成層における
樹脂と同様のものが使用され、樹脂成分の電極形成層形
成用ペースト中の含量は、２〜７０重量％、好ましくは
５〜５０重量％である。

【００３０】導電性粒子としては、金、銀、銅、ニッケ
ル、アルミニウム等の球形金属粒子が挙げられ、導電性
粒子１００重量部に対してガラスフリットを２重量部〜
２０重量部とするとよい。

【００３１】増粘剤は、粘度を増大させるものであり、
公知のものを使用できるが、例えばヒドロキシエチルセ
ルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロ
ース、アルギン酸ソーダ、カゼイン、カゼイン酸ソー
ダ、キサンタンガム、ポリビニルアルコール、ポリエー
テルウレン変性物、ポリアクリル酸エステル、ポリメタ
クリル酸エステル、モンモタロナイト、ステアリン酸ア
ルミニウム、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸アルミニウ
ム、水添加ひまし油、ひまし油エステル、脂肪酸アマイ
ド、酸化ポリエチレン、デキストリン脂肪酸エステル、
ジベンジリデンソルビトール、植物油系重合油、表面処
理炭酸カルシウム、有機ベントナイト、シリカ、チタニ
ア、ジルコニア、アルミナ等の微粉末等が挙げられる。
増粘剤の含有量は、導電性粉末１００重量部に対して
０．１重量部〜２０重量部、好ましくは０．１重量部〜
１０重量部であり、０．１重量部未満であると増粘効果
がなく、２０重量部より多いと電極としての特性に断線
等の悪影響を引き起こす。

【００３２】また、電極形成層には、その塗布性等を改
善するために、可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、
剥離剤、レベリング剤を添加してもよく、いずれも、上
述した誘電体層形成層で記載したと同様のものを同様の
溶剤と混合され、ロールミルにより混練してペースト状
の塗液とするか、またはポールミル等により混練してス
ラリー状の塗液とされる。

【００３３】次に、焼成により除去される樹脂が硬化型
樹脂の場合について説明する。硬化性の電極形成層形成
用ペーストは、少なくともガラスフリットからなる無機
粒子、硬化性樹脂、導電性粒子とから構成される。

【００３４】無機粒子としては、上述した誘電体層形成
層における無機粒子で記載したガラスフリット、無機骨
材、無機顔料と同様のものが使用できる。また、硬化性
樹脂としては、上述した誘電体層形成層に記載する硬化
性樹脂が同様に使用できる。硬化性樹脂の電極形成層形
成用ペースト中の含量は、５〜９５重量％、好ましくは
１０〜５０重量％である。また、導電性粒子については
上述と同様であり、導電性粉末の電極形成層形成用ペー
スト中の含量は９５〜３０重量％、好ましくは９５〜６
０重量％である。

【００３５】また、電極形成層形成用ペーストには、必
要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離
剤、レベリング剤を添加してもよく、いずれも、上述し
た誘電体層形成層で記載したものを同様に溶剤と混合さ
れ、ロールミルにより混練してペースト状の塗液とする
か、またはポールミル等により混練してスラリー状の塗
液とされる。

【００３６】塗液は、特願平８−１２４００３号に記載
する凹版オフセット印刷による方法、また、特開平７−
３２４７６号公報に記載する凹版ロールを使用する方法
にり、電極形成層をベースフイルム上にパターン状に形
成することができるが、凹版ロールを使用する方法にお
いては、焼成により除去される樹脂として、好ましくは
感光性硬化性樹脂を使用するよい。また、塗液をベタ塗
布し、焼成により除去される樹脂が熱可塑性樹脂の場合
にはフォトリソグラフィー法により電極パターン化して
もよく、また、感光性樹脂の場合にはマスクを介してパ
ターン露光し、電極パターン形状としてもよい。さら
に、ベースフイルム上に塗液をベタ塗布し、基板に転写
した後、電極形成層をフォトリソグラフィー法により電
極パターン形状としてもよい。

【００３７】このようなＰＤＰ作製用転写シートにおい
て、インキ層１２が下地形成層の場合には、乾燥膜厚と
しては５μｍ〜３０μｍ、好ましくは１５μｍ〜２５μ
ｍとされる。また、誘電体層形成層の場合には、乾燥膜
厚としては５μｍ〜３０μｍ、好ましくは８μｍ〜２５
μｍとされる。電極形成層の場合には、乾燥膜厚として
は２μｍ〜１５μｍ、好ましくは３μｍ〜８μｍとされ
る。

【００３８】本発明の転写シートは、所望するインキ層
の乾燥膜厚に対して、そのインキ層成分中におけるガラ
スフリット、必要に応じて添加される無機骨材、無機顔
料等の無機粒子の粒径が大である無機粒子分が、全無機
粒子中３０重量％以下、好ましくは０重量％とするとよ
い。インキ層の乾燥膜厚より粒径が大の無機粒子が３０
重量％より多く含まれていると、転写層表面がマット状
となり転写しにくくなるという問題や、また、転写に際
して気泡が混入し、転写不良となるという問題が発生す
る。

【００３９】そのため、無機粒子は、ガラスフリット、
無機骨材、無機顔料それぞれの粒子径分布において、所
望する乾燥膜厚より大の粒子の割合が３０重量％以下の
ものを選択して使用するか、又はメッシュによる篩分け
により、所望する乾燥膜厚より大きい粒径の粒子を除去
して使用するとよい。

【００４０】本発明の転写シートにおいては、インキ層
１２上には保護フイルムが必要に応じて積層されてもよ
く、また、保護フイルムはインキ層１２上に必要に応じ
て接着層を介して積層されてもよい。また、転写性を向
上させることを目的として、インキ層１２とベースフイ
ルム１１の間に必要に応じて剥離層を設けてもよく、更
に、ベースフイルム１１におけるインキ層１２を設けた
面とは反対側の面には、必要に応じて耐熱層が設けられ
てもよい。

【００４１】本発明の転写シートは、ＰＤＰの層構成の
積層に際して、そのインキ層を、熱ロール、レーザー
光、サーマルヘッド、熱プレス等の方法によりＰＤＰ基
板上に転写されるのに使用されるが、そのインキ層表面
は平滑であり、転写性に優れるものであり、また、気泡
等を巻き込まないものとできる。

【００４２】ＰＤＰ基板上に転写されたそれぞれのイン
キ層は、３５０℃〜６５０℃の焼成温度でインキ層にお
ける樹脂等の有機成分を気化、分解、揮発させ、また、
溶融したガラスフリットにより無機骨材が緻密に結合し
たものとできるものであり、転写されたインキ層の表面
もベースフイルムの平滑性に対応した平滑面とできる。

【００４３】

【実施例】以下、実施例により本発明を詳細に説明す
る。

【００４４】（実施例１）・・・（誘電体層形成用転写
シート）組成・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＺｎＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径３μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が５重量％｝・・７０重量部・ＴｉＯ₂（平均粒径４μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が５重量％）・・・・３重量部・Ａｌ₂Ｏ₃（平均粒径４μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が５重量％）・・・・７重量部（上記の無機粒子混合体の軟化点５７０℃、Ｔｇ４８５℃、熱膨張係数α₃₀₀ ＝８０×１０^-7／℃）・ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合体（８／２）・・・・１０重量部・ベンジルブチルフタレート・・・・７重量部・イソプロピルアルコール・・・・１５重量部・メチルエチルケトン・・・・５重量部をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチ
レンテレフタレートフイルム上にコンマコート塗布し、
１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍのインキ層を形成
した。形成されたインキ層表面は、平滑性に優れるもの
であった。そのインキ層表面上にポリエチレンフイルム
をラミネートし、本発明の転写シートを作製した。

【００４５】得られた転写シートを、曲げ試験（ＪＩＳ
Ｋ５４００６．１６耐屈曲性試験）したところ
が、１０ｍｍに耐え、インキ層は剥離せず、良好に保持
されていた。

【００４６】次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、
オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣ
Ｌ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度８０℃、
ラミロール温度１００℃の転写条件で、電極付きガラス
基板上にラミネートした。

【００４７】ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥
離し、転写性について目視、光学顕微鏡及び電子顕微鏡
により確認したところ、抜けもなく、きれいに転写し
た。

【００４８】次に、ピーク温度５７０℃で焼成し、誘電
体層を形成した。焼成後の膜厚は１０±１μｍであり、
表面平滑性に優れる誘電体層を形成できた。

【００４９】（実施例２）・・・（下地層形成用転写シ
ート）組成・ガラスフリット｛主成分；ＰｂＯ、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）｝（ガラスフリットの軟化点５７０℃、Ｔｇ４８０℃、熱膨張係数α₃₀₀＝８３ ×１０^-7／℃、平均粒径１μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が５重量％）・・・・６５重量部・Ａｌ₂Ｏ₃（平均粒径１μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が０重量％）・・・・１１重量部・ＣｕＯ（平均粒径１μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が０重量％）・・・・４重量部・ポリメチルメタクリレート・・・・１０重量部・ジブチルフタレート・・・・１０重量部・イソプロピルアルコール・・・・１５重量部・メチルエチルケトン・・・・１０重量部をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチ
レンテレフタレートフイルム上にロールコート塗布し、
１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍのインキ層を形成
した。形成されたインキ層表面は、平滑性に優れるもの
であった。そのインキ層表面上にポリエチレンフイルム
をラミネートし、本発明の転写シートを作製した。

【００５０】得られた転写シートを、曲げ試験（ＪＩＳ
Ｋ５４００６．１６耐屈曲性試験）したところ
が、１０ｍｍに耐え、インキ層は剥離せず、良好に保持
されていた。

【００５１】次いで、ポリエチレンフイルムを剥離し、
オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣ
Ｌ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度６０℃、
ラミロール温度１００℃の転写条件で、ガラス基板上に
ラミネートした。

【００５２】ポリエチレンテレフタレートフイルムを剥
離し、転写性について目視、光学顕微鏡及び電子顕微鏡
により確認したところ、気泡の抱き込み等がなく、ま
た、抜けのない、転写性に優れるものであった。

【００５３】次いで、ピーク温度６００℃で焼成し、ガ
ラス基板上に下地層を形成した。焼成後の膜厚は９±１
μｍであり、表面平滑性に優れた下地層を形成できた。

【００５４】（実施例３）・・・（電極形成層形成用転
写シート）下記組成・感光性樹脂（下記組成）・・・・２０重量部・銀粉（平均粒径１μｍ、粒径が１５μｍ以上の粒子が０重量％）・・・・７０重量部・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径１μｍ、粒径が１５μｍ以上の粒子が０重量％、軟化点６００℃｝・・・・５重量部・プロピレングリコールモノメチルエーテル・・・・２０重量部（感光性樹脂内訳・アルカリ現像型バインダーポリマー（メチルメタクリレート／メタクリル酸共重合体にグリシジルアクリレートを７ｍｏｌ％添加したもの、酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）・・１００重量部・ポリオキシエチル化トリメチロープロパントリアクリレート・・・６０重量部・光開始剤（チバガイギー社製「イルガキュア９０７」）・・・１０重量部）の電極形成層形成用塗布液を、ポリエチレンテレフタレ
ートフイルム上にスリットリバースコート法により塗布
し、乾燥膜厚１５μｍの電極形成層を有する電極形成用
転写シートを作製した。形成された電極形成層表面は、
平滑性に優れるものであった。

【００５５】実施例２において、ガラス基板上に転写形
成した下地形成層上に、上記で作製した電極形成用転写
シートを電極形成層側から９０℃の熱ロールを使用して
ラミネートした。

【００５６】次いで、ポリエチレンテレフタレートフイ
ルム上からＰＤＰのアドレス電極のネガパターンマスク
を介して紫外線を７００ｍＪ／ｃｍ²照射した後、ポリ
エチレンテレフタレートフイルムを剥離し、０．５％炭
酸ナトリウム水溶液現像液を使用し未露光部を剥離し、
現像した。

【００５７】得られたついてアドレス電極を目視、光学
顕微鏡及び電子顕微鏡により確認したところ、抜けもな
く、転写性に優れるものであった。

【００５８】次いで、基板全体を６００℃で焼成し、膜
厚９μｍの下地層と膜厚６μｍ、幅７０μｍのＰＤＰ用
アドレス電極パターンを形成できた。

【００５９】（比較例）組成・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ₂Ｏ₃、ＺｎＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃（無アルカリ）平均粒径５μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が３５重量％｝・・・・７０重量部・ＴｉＯ₂（平均粒径７μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が３５重量％）・・・・３重量部・Ａｌ₂Ｏ₃（平均粒径７μｍ、粒径が２０μｍ以上の粒子が３５重量％）・・・・７重量部（上記の無機粒子混合体の軟化点５７０℃、Ｔｇ４８５℃、熱膨張係数α₃₀₀ ＝８０×１０^-7／℃）・ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合体（８／２）・・・・１０重量部・ベンジルブチルフタレート・・・・７重量部・イソプロピルアルコール・・・・１５重量部・メチルエチルケトン・・・・５重量部をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチ
レンテレフタレートフイルム上にコンマコート塗布し、
１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍのインキ層を形成
した。形成されたインキ層表面はマット状であった。

【００６０】次いで、オートカットラミネーター（旭化
成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プ
レヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条
件で、電極付きガラス基板上にラミネートした。ポリエ
チレンテレフタレートフイルムを剥離し、転写性につい
て目視、光学顕微鏡及び電子顕微鏡により確認したとこ
ろ、転写面に抜けが生じ、転写シートとしては使用でき
ないものであった。

【００６１】

【発明の効果】本発明の転写シートは、例えば、ＰＤＰ
構成層を別途用意した転写シートにより形成するシステ
ムに使用するのに適し、作製時間を短縮でき、歩留りを
向上させることができると共に、転写抜け等がなく転写
性に優れる転写シートとでき、また、転写により形成さ
れるＰＤＰ構成層は、ベースフイルムの表面に対応した
ものであるので表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分
布精度の良好なものとできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の転写シートをその断面で説明するた
めの図である。

【図２】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明す
るための図である。

【図３】ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例
を説明するための図である。

【符号の説明】

１は前面板、２は背面板、３はセル障壁、４は維持電
極、５はバス電極、６、６′は誘電体層、７はＭｇＯ
層、８はアドレス電極、９は蛍光体層、１０は下地層、
１１はベースフイルム、１２はインキ層である。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ベースフイルム上に、少なくもガラスフ
リットを有する無機粒子および焼成により除去される樹
脂とを含有するインキ層を有する転写シートにおいて、
該インキ層が無機粒子１００重量部に対して焼成により
除去される樹脂を２重量部〜７０重量部の割合で含有す
ると共に、該インキ層の乾燥膜厚より粒子径が大である
無機粒子が、全無機粒子中３０重量％以下の割合である
ことを特徴とする転写シート。
【請求項２】プラズマディスプレイパネル作製用転写
シートであることを特徴とする請求項１記載の転写シー
ト。