JPH10177357A - Manufacture of plane display device - Google Patents

Manufacture of plane display device

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Publication number
JPH10177357A
JPH10177357A JP33780796A JP33780796A JPH10177357A JP H10177357 A JPH10177357 A JP H10177357A JP 33780796 A JP33780796 A JP 33780796A JP 33780796 A JP33780796 A JP 33780796A JP H10177357 A JPH10177357 A JP H10177357A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
display area
electrode wiring
pad
electrode
inspection
Prior art date
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Pending
Application number
JP33780796A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Shigeki Terada
茂樹 寺田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP33780796A priority Critical patent/JPH10177357A/en
Publication of JPH10177357A publication Critical patent/JPH10177357A/en
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  • Liquid Crystal (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make the device inexpensive by supplying a signal for inspection from a probe for inspection to a 1st and a 2nd electrode wire and performing inspection, and disconnecting a 1st and a 2nd display area. SOLUTION: Select pulses are applied in order from a probe for scanning line inspection to scanning lines 521 of 1st and 2nd array substrates 5005a and 500b and specific electric charges are written to a corresponding auxiliary capacitor from a probe for signal line inspection. The electric charges held by the auxiliary capacitor are read out and compared with reference electric charges to perform inspection including characteristics of respective TFTs 531. After the inspection, scanning line connection pads 525 and 529, a 2nd scanning line electrostatic protecting circuit 123, and a 2nd ring-shaped conductor 111 which are arranged on the left side of a seal area 601 are removed together with the substrates. Then a signal line connection pad 515, a 2nd signal line electrostatic protecting circuit 121, and a 2nd corresponding ring-shaped conductor 111 which are arranged above the seal area 601 are removed together with the substrate, and the 1st and 2nd array substrates 500a and 500b are separated between the seal area 601 and an oblique wiring part 511c.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、平面表示装置の製
造方法に係り、特にその検査方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for manufacturing a flat panel display, and more particularly to a method for inspecting the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、小型、軽量、低消費電力を志向し
て、液晶表示装置に代表される平面表示装置の開発が進
められている。液晶表示装置は、例えば絶縁基板上に複
数本の信号線及び走査線がマトリクス状に配線され、各
交点近傍にスイッチ素子を介して画素電極が配置されて
成るアレイ基板と、絶縁基板上に透明電極材料から成る
対向電極が配置されて成る対向基板と、これら基板間に
狭持される液晶材料とを含む。
2. Description of the Related Art In recent years, flat display devices typified by liquid crystal display devices have been developed with a focus on small size, light weight, and low power consumption. The liquid crystal display device includes, for example, an array substrate in which a plurality of signal lines and scanning lines are arranged in a matrix on an insulating substrate, and pixel electrodes are arranged near switch points via switching elements, and a transparent substrate is provided on the insulating substrate. It includes a counter substrate on which a counter electrode made of an electrode material is arranged, and a liquid crystal material sandwiched between the substrates.

【0003】信号線や走査線は、それぞれ表示領域外に
引き出され、外部回路等との電気的接続を行うための接
続パッドに接続される。このような表示装置の、特にマ
トリクス配線基板であるアレイ基板は、製造途中に生じ
る静電気の影響や、ごみ等の異物の影響により、信号線
や走査線が断線する、あるいは短絡する、更にはスイッ
チ素子の特性にばらつきが生じることがある。このよう
な不良を伴うアレイ基板は、早期に検出し、工程から排
除しておくことが望ましく、このため製造途中でアレイ
基板を検査することが知られている。
The signal lines and the scanning lines are respectively drawn out of the display area, and are connected to connection pads for making an electrical connection with an external circuit or the like. In such a display device, in particular, an array substrate which is a matrix wiring substrate has a problem that the signal line or the scanning line is disconnected or short-circuited due to the influence of static electricity generated during manufacturing or the influence of foreign matter such as dust, and furthermore, a switch is provided. The characteristics of the element may vary. It is desirable that such an array substrate with a defect be detected early and removed from the process, and it is known that the array substrate is inspected during manufacturing.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
平面表示装置の低廉化の要求から、製造コストを削減
し、生産性を向上させる必要がある。しかしながら、装
置の高精細化に伴い、上記した検査には多大な時間が必
要となってきた。
However, in recent years,
Due to the demand for lowering the cost of flat panel display devices, it is necessary to reduce manufacturing costs and improve productivity. However, with the increase in the definition of the apparatus, the above-described inspection has required a great amount of time.

【0005】この発明は、上記した技術課題に対処して
成されたものであって、検査時間を短縮することによ
り、生産性が向上され、これに伴い装置の低廉化が達成
される平面表示装置の製造方法を提供することを目的と
している。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned technical problem, and a flat display in which the productivity is improved by shortening the inspection time and the cost of the apparatus is thereby reduced. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a device.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】請求項1に記載される発
明は、絶縁基板上に配列される複数の画素電極から成る
第1表示領域及び第2表示領域と、前記第1表示領域の
前記画素電極に電気的に接続され前記第1表示領域外に
両端がそれぞれ延在される複数の第1電極配線と、前記
第2表示領域の前記画素電極に電気的に接続され前記第
2表示領域外に両端がそれぞれ延在される複数の第2電
極配線と、前記第1表示領域と前記第2表示領域との間
に配置され前記第1電極配線および前記第2電極配線の
それぞれの一端に電気的に接続される第1パッドとを備
えた電極基板の前記第1パッドに検査用プローブを当接
する工程と、前記検査用プローブから検査用信号を前記
第1電極配線および前記第2電極配線のそれぞれに供給
して検査する工程と、前記第1表示領域と前記第2表示
領域とを切り離す工程と、を含むことをことを特徴とす
る平面表示装置の製造方法にある。
According to a first aspect of the present invention, there is provided a first display area and a second display area each including a plurality of pixel electrodes arranged on an insulating substrate; A plurality of first electrode lines electrically connected to a pixel electrode and both ends of which extend outside the first display region; and a second display region electrically connected to the pixel electrode in the second display region A plurality of second electrode wirings, both ends of which extend outward, and one end of each of the first electrode wiring and the second electrode wiring, which is disposed between the first display area and the second display area. Contacting a test probe with the first pad of the electrode substrate having a first pad electrically connected thereto; and transmitting a test signal from the test probe to the first electrode wiring and the second electrode wiring. Process of supplying and inspecting each of , In the manufacturing method of the flat display device, characterized in that in that it comprises a step of disconnecting the said first display area and the second display area.

【0007】請求項2に記載される発明は、前記第1パ
ッドは前記第1表示領域または前記第2表示領域にに対
応して外部回路との電気的接続を得るための接続用パッ
ドであることを特徴とする請求項1記載の平面表示装置
の製造方法にある。
According to a second aspect of the present invention, the first pad is a connection pad for obtaining an electrical connection with an external circuit corresponding to the first display area or the second display area. 2. The method for manufacturing a flat display device according to claim 1, wherein:

【0008】請求項3に記載される発明は、前記第1パ
ッドと前記第1表示領域との間には前記第1電極配線に
対応する第2パッドが配置されていることを特徴とする
請求項1記載の平面表示装置の製造方法にある。
According to a third aspect of the present invention, a second pad corresponding to the first electrode wiring is disposed between the first pad and the first display area. Item 1. A method for manufacturing a flat panel display according to item 1.

【0009】請求項4に記載される発明は、前記第1電
極配線の他の一端側には前記第1表示領域に対応して外
部回路との電気的接続を得るための第3パッドが配置さ
れると共に、前記第1パッドは前記第2表示領域に対応
して外部回路との電気的な接続を得るための接続用パッ
ドであることを特徴とする請求項3記載の平面表示装置
の製造方法にある。
According to a fourth aspect of the present invention, a third pad for obtaining an electrical connection with an external circuit is arranged at the other end of the first electrode wiring corresponding to the first display area. 4. The flat display device according to claim 3, wherein the first pad is a connection pad for obtaining an electrical connection with an external circuit corresponding to the second display area. In the way.

【0010】請求項5に記載される発明は、前記第2パ
ッドは前記第1パッドおよび前記第3パッドのパッドピ
ッチよりも大きいピッチで配列されていることを特徴と
する請求項4記載の平面表示装置の製造方法にある。
According to a fifth aspect of the present invention, the second pad is arranged at a pitch larger than a pad pitch of the first pad and the third pad. A method for manufacturing a display device.

【0011】請求項6に記載される発明は、前記第1表
示領域内において前記第1電極配線と略直交する第3電
極配線と、前記第1電極配線と前記第3電極配線の交点
近傍に前記画素電極に電気的に接続されて配置されるス
イッチ素子と、前記第2表示領域内において前記第2電
極配線と略直交する第4電極配線と、前記第2電極配線
と前記第4電極配線の交点近傍に前記画素電極に電気的
に接続されて配置されるスイッチ素子とを含むことを特
徴とする請求項1記載の平面表示装置の製造方法にあ
る。
According to a sixth aspect of the present invention, in the first display area, a third electrode wiring substantially orthogonal to the first electrode wiring and a vicinity of an intersection of the first electrode wiring and the third electrode wiring. A switching element electrically connected to the pixel electrode, a fourth electrode wiring substantially orthogonal to the second electrode wiring in the second display area, the second electrode wiring, and the fourth electrode wiring; 2. The method according to claim 1, further comprising a switch element electrically connected to the pixel electrode and disposed near the intersection of the pixel electrodes.

【0012】請求項7に記載される発明は、前記第1電
極配線及び前記第2電極配線がそれぞれ信号線であり、
前記第3電極配線及び前記第4電極配線がそれぞれ走査
線であることを特徴とする請求項6記載の表示装置の製
造方法にある。
[0012] In the invention described in claim 7, the first electrode wiring and the second electrode wiring are signal lines, respectively.
7. The method according to claim 6, wherein the third electrode wiring and the fourth electrode wiring are scanning lines, respectively.

【0013】請求項8に記載される発明は、前記第1電
極配線及び前記第2電極配線がそれぞれ走査線であり、
前記第3電極配線及び前記第4電極配線がそれぞれ信号
線であることを特徴とする請求項6記載の表示装置の製
造方法にある。
[0013] In the invention described in claim 8, the first electrode wiring and the second electrode wiring are scanning lines, respectively.
7. The method according to claim 6, wherein the third electrode wiring and the fourth electrode wiring are signal lines, respectively.

【0014】請求項9に記載される発明は、絶縁基板上
に配列される複数の画素電極から成る第1表示領域及び
第2表示領域と、前記第1表示領域の前記画素電極に電
気的に接続され前記第1表示領域外に両端がそれぞれ延
在される複数の第1電極配線と、前記第2表示領域の前
記画素電極に電気的に接続され前記第2表示領域外に両
端がそれぞれ延在されると共に、一端が前記第1電極配
線の一端と電気的に接続される複数の第2電極配線と、
前記第1電極配線の他の一端に電気的に接続されて配置
される第1パッドとを備えた電極基板の前記第1パッド
に検査用プローブを当接する工程と、前記検査用プロー
ブから検査用信号を前記第1電極配線および前記第1電
極配線を経て前記第2電極配線にそれぞれ供給して検査
する工程と、前記第1表示領域と前記第2表示領域とを
切り離す工程と、を含むことをことを特徴とする平面表
示装置の製造方法にある。
According to a ninth aspect of the present invention, the first display area and the second display area each including a plurality of pixel electrodes arranged on an insulating substrate, and the pixel electrodes of the first display area are electrically connected to each other. A plurality of first electrode wirings connected to each other and both ends of which extend outside the first display area; and both ends electrically connected to the pixel electrodes of the second display area and both ends of which extend outside the second display area. A plurality of second electrode wirings, one end of which is electrically connected to one end of the first electrode wiring;
Contacting an inspection probe with the first pad of the electrode substrate having a first pad electrically connected to the other end of the first electrode wiring; and A step of supplying a signal to the second electrode wiring via the first electrode wiring and the first electrode wiring to perform inspection, and a step of separating the first display area from the second display area. A method for manufacturing a flat panel display device characterized by the following.

【0015】請求項10に記載される発明は、前記第1
電極配線の前記一端と前記第2電極配線の前記一端との
間には第2パッドが配置されることを特徴とする請求項
9記載の平面表示装置の製造方法にある。
The invention described in claim 10 is the first invention.
The method according to claim 9, wherein a second pad is disposed between the one end of the electrode wiring and the one end of the second electrode wiring.

【0016】請求項11に記載される発明は、前記第1
パッドは前記第1表示領域に対応して外部回路との電気
的接続を得るための接続用パッドであり、前記第2パッ
ドは前記第2表示領域に対応して外部回路との電気的接
続を得るための接続用パッドであることを特徴とする請
求項10記載の平面表示装置の製造方法にある。
The invention described in claim 11 is the first invention.
The pad is a connection pad for obtaining an electrical connection with an external circuit corresponding to the first display area, and the second pad is for establishing an electrical connection with an external circuit corresponding to the second display area. The method for manufacturing a flat display device according to claim 10, wherein the connection pad is a connection pad for obtaining the same.

【0017】[0017]

【発明の実施の形態】この発明の一実施例の製造方法に
ついて、図面を参照して詳細に説明する。図1は、大判
アレイ基板(100) の概略正面図を示すもので、この大判
アレイ基板(100) からは、例えば実質的に同一構成の第
1アレイ基板(500a)及び第2アレイ基板(500b)を得るこ
とができる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS A manufacturing method according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic front view of a large-format array substrate (100). From the large-format array substrate (100), for example, a first array substrate (500a) and a second array substrate (500b) having substantially the same configuration are shown. ) Can be obtained.

【0018】この大判アレイ基板(100) は、第1アレイ
基板(500a)を成す(800×3)本の信号線(511) と、
600本の走査線(521) とを含む。この信号線(511) の
一端側は斜め配線部(511a)を介して第1信号線接続パッ
ド(513) に接続され、他端側は斜め配線部(511b)を介し
て第2信号線接続パッド(515) に接続されている。走査
線(521) の一端側は斜め配線部(521a)を介して第1走査
線接続パッド(523) に接続され、他端側は斜め配線部(5
21b)を介して第2走査線接続パッド(525) に接続されて
いる。
The large-format array substrate (100) includes (800 × 3) signal lines (511) forming the first array substrate (500a).
600 scanning lines (521). One end of the signal line (511) is connected to a first signal line connection pad (513) via an oblique wiring portion (511a), and the other end is connected to a second signal line via an oblique wiring portion (511b). Connected to pad (515). One end of the scanning line (521) is connected to the first scanning line connection pad (523) via the oblique wiring portion (521a), and the other end is connected to the oblique wiring portion (5
21b) to the second scanning line connection pad (525).

【0019】また、この大判アレイ基板(100) は、第2
アレイ基板(500b)を成す(800×3)本の信号線(51
1) と、600本の走査線(521) を含む。この信号線(51
1) の一端側は斜め配線部(511c)を介して上述した第1
信号線接続パッド(513) に接続され、他端側は斜め配線
部(511d)を介して第3信号線接続パッド(517) に接続さ
れている。また、この走査線(521) の一端側は斜め配線
部(521c)を介して第1走査線接続パッド(527) に接続さ
れており、他端側は斜め配線部(521d)を介して第2走査
線接続パッド(529) にそれぞれ接続されている。
Further, the large-format array substrate (100)
(800 × 3) signal lines (51) forming an array substrate (500b)
1) and 600 scanning lines (521). This signal line (51
1) is connected to the first side through the oblique wiring portion (511c).
The other end is connected to a third signal line connection pad (517) via an oblique wiring portion (511d). One end of the scanning line (521) is connected to the first scanning line connection pad (527) via an oblique wiring portion (521c), and the other end is connected to the first scanning line connection pad (527d) via an oblique wiring portion (521d). It is connected to two scan line connection pads (529).

【0020】そして、第1アレイ基板(500a)及び第2ア
レイ基板(500b)のそれぞれのシール領域(601) 内におけ
る信号線(511) と走査線(521) との交点部分近傍には、
走査線(521) にゲート電極が、信号線(521) にドレイン
電極が接続されたTFT(531) が配置されている。そし
て、各TFT(531) のソース電極にITOから成る画素
電極(541) が接続され、これら画素電極(541) によって
表示領域(551) が形成される。ここで、各画素電極(54
1) は図示しないが隣接する走査線(521) との間で絶縁
膜を介して形成される補助容量を持つ。補助容量は、独
立した補助容量線との間で形成されるものであってもか
まわない。TFT(531) は、半導体層としてアモルファ
スシリコン(a−Si:H)薄膜が用いられて成るもの
で、半導体層としてはポリシリコン(p−Si)や化合
物半導体等が用いられるものであってもかまわない。
In the vicinity of the intersection between the signal line (511) and the scanning line (521) in each of the seal areas (601) of the first array substrate (500a) and the second array substrate (500b),
A TFT (531) having a gate electrode connected to the scanning line (521) and a drain electrode connected to the signal line (521) is arranged. A pixel electrode (541) made of ITO is connected to the source electrode of each TFT (531), and a display area (551) is formed by these pixel electrodes (541). Here, each pixel electrode (54
1) has an auxiliary capacitor (not shown) formed between the adjacent scanning line (521) via an insulating film. The storage capacitor may be formed between independent storage capacitor lines. The TFT (531) uses an amorphous silicon (a-Si: H) thin film as a semiconductor layer. Even if the semiconductor layer uses polysilicon (p-Si), a compound semiconductor, or the like, I don't care.

【0021】それぞれのシール領域(601) と表示領域(5
51) との間には、リング状の第1導体リング(561) が配
置され、各信号線(511) と第1導体リング(561) とは第
1信号線静電保護回路(563) を介して電気的に接続され
ると共に、各走査線(521) と第1導体リング(561) とは
第1走査線静電保護回路(565) を介して電気的に接続さ
れている。第1信号線静電保護回路(563) 及び第1走査
線静電保護回路(565)は、ゲート・ソース間が短絡され
互いに並列接続された一対の2端子TFTにより構成さ
れ、通常の動作状態における電圧、即ち数十ボルト程度
の電位差では各配線(511),(521) と第1導体リング(56
1) とを導通しない程度の高抵抗、即ち500KΩ程度
の抵抗を有している。第1信号線静電保護回路(563) 及
び第1走査線静電保護回路(565) を構成するTFTは、
表示領域(551) に配置されるTFT(531) と同一工程に
て形成される。そして、製造途中に生じる静電気の影響
により、一信号線(511) と一走査線(521) との間に高電
位差が生じた場合、第1信号線静電保護回路(563) ある
いは第1走査線静電保護回路(565) を構成するTFTは
ON状態となる。これにより、帯電された電荷を第1導
体リング(561) から隣接する信号線(511) や走査線(52
1) に分散し、局所的に生じる電位差を緩和して、絶縁
破壊等の発生を防止する。
Each of the seal area (601) and the display area (5
51), a ring-shaped first conductor ring (561) is arranged, and each signal line (511) and the first conductor ring (561) form a first signal line electrostatic protection circuit (563). Each scanning line (521) and the first conductor ring (561) are electrically connected via a first scanning line electrostatic protection circuit (565). The first signal line electrostatic protection circuit (563) and the first scanning line electrostatic protection circuit (565) are composed of a pair of two-terminal TFTs whose gates and sources are short-circuited and connected in parallel with each other, in a normal operating state. , That is, a potential difference of about several tens of volts, the wires (511) and (521) and the first conductor ring (56)
1) has a high resistance that does not conduct with, that is, a resistance of about 500 KΩ. TFTs constituting the first signal line electrostatic protection circuit (563) and the first scanning line electrostatic protection circuit (565) are as follows:
It is formed in the same step as the TFT (531) arranged in the display area (551). When a high potential difference occurs between one signal line (511) and one scanning line (521) due to the influence of static electricity generated during manufacturing, the first signal line electrostatic protection circuit (563) or the first scanning line The TFT constituting the line electrostatic protection circuit (565) is turned on. As a result, the charged electric charge is transferred from the first conductor ring (561) to the adjacent signal line (511) or scanning line (52).
1) to reduce the potential difference generated locally and prevent the occurrence of dielectric breakdown and the like.

【0022】この大判アレイ基板(100) の第2信号線接
続パッド(515) 、第3信号線接続パッド(517) 、第1走
査線接続パッド(523),(527) 及び第2走査線接続パッド
(525),(529) の外周部分には、リング状の第2導体リン
グ(111) が配置され、各接続パツド(515),(517),(523),
(525),(527),(529) と第2導体リング(111) とは第2信
号線静電保護回路(121) または第2走査線静電保護回路
(123) を介して電気的に接続されている。第2信号線静
電保護回路(121) 及び第2走査線静電保護回路(123)
は、第1信号線静電保護回路(563) 及び第1走査線静電
保護回路(565) と同様に、表示領域(551) 内のTFT(5
31) と同一工程で作製されるゲート・ソース間が短絡さ
れ互いに並列接続された一対の2端子TFTにより構成
され、配線の断線や短絡等の検査時の電圧、即ち数十ボ
ルト程度の電位差では各配線と第2導体リングとを導通
しない程度の高抵抗、即ち500KΩ程度の抵抗を有し
ている。第1信号線静電保護回路(563) 及び第1走査線
静電保護回路(565) と同様に、製造途中に生じる静電気
の影響により、一信号線(511) と一走査線(521) との間
に高電位差が生じた場合、第2信号線静電保護回路(12
1) あるいは第2走査線静電保護回路(123) を構成する
TFTはON状態となる。これにより、帯電された電荷
を第2導体リング(111) から隣接する信号線(511) や走
査線(521) に分散し、局所的に生じる電位差を緩和し
て、絶縁破壊等の発生を防止する。
The second signal line connection pad (515), the third signal line connection pad (517), the first scan line connection pads (523), (527) and the second scan line connection of the large format array substrate (100). pad
A ring-shaped second conductor ring (111) is arranged on the outer peripheral portion of (525), (529), and each connection pad (515), (517), (523),
(525), (527), (529) and the second conductor ring (111) are connected to the second signal line electrostatic protection circuit (121) or the second scanning line electrostatic protection circuit.
(123). Second signal line electrostatic protection circuit (121) and second scanning line electrostatic protection circuit (123)
The TFT (5) in the display area (551) is similar to the first signal line electrostatic protection circuit (563) and the first scanning line electrostatic protection circuit (565).
31) It is composed of a pair of two-terminal TFTs that are short-circuited between the gate and source and are connected in parallel with each other, which are manufactured in the same process as in 31). It has such a high resistance as not to conduct each wiring and the second conductor ring, that is, about 500 KΩ. Similarly to the first signal line electrostatic protection circuit (563) and the first scanning line electrostatic protection circuit (565), one signal line (511) and one scanning line (521) are connected to each other by the influence of static electricity generated during manufacturing. If a high potential difference occurs between the second signal line electrostatic protection circuit (12
1) Alternatively, the TFT constituting the second scanning line electrostatic protection circuit (123) is turned on. As a result, the charged electric charge is dispersed from the second conductor ring (111) to the adjacent signal line (511) or scanning line (521), thereby mitigating a locally generated potential difference and preventing the occurrence of dielectric breakdown or the like. I do.

【0023】この実施例において、第1導体リング(56
1) と共に第2導体リング(111) を設けたのは、基板(10
1) の外周側に導体リングを配する方が静電気による影
響を緩和するのに効果的なためである。
In this embodiment, the first conductor ring (56
The second conductor ring (111) is provided together with the substrate (10).
This is because the arrangement of the conductor ring on the outer peripheral side of 1) is more effective in reducing the influence of static electricity.

【0024】上述した大判アレイ基板(100) を作成した
後、この実施例では、大判アレイ基板(100) の第1アレ
イ基板(500a)の走査線(521) に対応する接続パット(52
5) 及び第2アレイ基板(500b)の走査線(521) に対応す
る接続パット(529) のそれぞれに、図示しないが各走査
線(521) に順次選択パルスの印加を可能にする走査線検
査用プローブを当接する。同時に、第1アレイ基板(500
a)及び第2アレイ基板(500b)の信号線(521) に共通な接
続パッド(511) に所定の電圧の印加が可能な信号線検査
用プローブを当接する。
After the above-described large-format array substrate (100) is formed, in this embodiment, the connection pads (52) corresponding to the scanning lines (521) of the first array substrate (500a) of the large-format array substrate (100) are used.
5) A scanning line inspection (not shown) for sequentially applying a selection pulse to each of the scanning lines (521) to each of the connection pads (529) corresponding to the scanning lines (521) of the second array substrate (500b). Contact the probe. At the same time, the first array substrate (500
a) A signal line inspection probe capable of applying a predetermined voltage is brought into contact with a connection pad (511) common to the signal line (521) of the second array substrate (500b) and the second array substrate (500b).

【0025】このような状態において、第1アレイ基板
(500a)の走査線(521) 及び第2アレイ基板(500b)の走査
線(521) に、走査線検査用プローブから図3に示す如
く、それぞれに順次選択パルスを印加し、信号線検査用
プローブから各画素電極(541)に対応する補助容量に所
定の電荷を書き込む。
In such a state, the first array substrate
As shown in FIG. 3, selection pulses are sequentially applied to the scanning line (521) of the (500a) and the scanning line (521) of the second array substrate (500b) from the scanning line inspection probe, as shown in FIG. A predetermined charge is written from the probe to the storage capacitor corresponding to each pixel electrode (541).

【0026】そして、一定時間経過後、第1アレイ基板
(500a)の走査線(521) 及び第2アレイ基板(500b)の走査
線(521) に、ここでは走査線検査用プローブから順次選
択パルスを印加し、信号線検査用プローブから各画素電
極(541) に対応する補助容量に保持されている電荷を順
番に読み出す。
After a lapse of a predetermined time, the first array substrate
Here, a selection pulse is sequentially applied from the scanning line inspection probe to the scanning line (521) of the (500a) and the scanning line (521) of the second array substrate (500b). 541) The charges held in the storage capacitors corresponding to (1) are sequentially read.

【0027】この読み出された電荷を、基準となる電荷
と比較することで、それぞれのTFT(531) の特性を含
む検査を行う。TFT(531) の特性を含む評価は、電荷
量であっても、電圧あるいは電流であってもかまわな
い。また、ここでは、、第1アレイ基板(500a)と第2ア
レイ基板(500b)とでは、各補助容量に保持される期間が
異なるため、第1アレイ基板(500a)の検査基準と第2ア
レイ基板(500b)の検査基準とは保持期間の違いを考慮し
て異ならしめられている。
By comparing the read charge with a reference charge, an inspection including the characteristics of each TFT (531) is performed. The evaluation including the characteristics of the TFT (531) may be a charge amount, a voltage or a current. Also, here, the first array substrate (500a) and the second array substrate (500b) have different storage periods for the respective auxiliary capacitors, so that the inspection criteria of the first array substrate (500a) and the second array substrate (500a) are different. The inspection standard of the substrate (500b) is made different in consideration of the difference in the holding period.

【0028】ここで、不良となるTFT(531) は、レー
ザー等を照射することで信号線(511) や走査線(521) か
ら切り離してもかまわないし、また信号線(511) と画素
電極(541) とを短絡させる等のリペア処理を施してもか
まわない。
Here, the defective TFT (531) may be separated from the signal line (511) or the scanning line (521) by irradiating a laser or the like, or the TFT (531) may be separated from the signal line (511) and the pixel electrode (51). 541) Repair processing such as short-circuiting may be performed.

【0029】以上の如く検査した後、図2に示す液晶表
示装置(1) を作成するのであれば、例えば、図1に示す
一対のカットラインマーク(141a),(141b) に基づいて図
中それぞれのシール領域(601) 左側に配置される走査線
接続パッド(525),(529) 、第2走査線静電気保護回路(1
23) 及び第2リング状導体(111) を基板と共に除去す
る。このカットラインマーク(141a),(141b) は、走査線
(521) 及び走査線接続パッド(525),(529) 等との位置合
わせが重要であるため、走査線(521) と同一材料で構成
し、走査線(521) のパターニング時に同時にパターニン
グすることが望ましい。カット位置は、この実施例の如
く、シール領域(601) と走査線(521) の斜め配線部(521
b),(521d) との間の平行配線領域であることが隣接する
走査線(521) 間での短絡を防止する上で望ましい。ま
た、このカット位置における走査線(521) 上には、少な
くとも保護膜が配置されている方が、カット時に隣接す
る走査線(521) 間での短絡を軽減する。更に、走査線(5
21) を、その低抵抗化と信頼性向上のため複数の金属層
の積層構造とする場合、カット位置に対応する領域の走
査線(521) は単層構造とすることが隣接する走査線(52
1) 間での短絡を防止する上で望ましい。
After the inspection as described above, if the liquid crystal display device (1) shown in FIG. 2 is to be produced, for example, the liquid crystal display device (1) shown in FIG. 1 is prepared based on a pair of cut line marks (141a) and (141b) shown in FIG. The scanning line connection pads (525) and (529) arranged on the left side of each seal area (601), the second scanning line electrostatic protection circuit (1
23) and the second ring-shaped conductor (111) are removed together with the substrate. These cut line marks (141a) and (141b)
Since it is important to align the scanning line (521) and the scanning line connection pads (525), (529), etc., use the same material as the scanning line (521) and pattern it at the same time as patterning the scanning line (521). Is desirable. As in this embodiment, the cut position is determined by the oblique wiring portion (521) between the seal area (601) and the scanning line (521).
It is desirable that the area be a parallel wiring area between b) and (521d) in order to prevent a short circuit between the adjacent scanning lines (521). In addition, at least a protective film disposed on the scanning line (521) at the cut position reduces a short circuit between adjacent scanning lines (521) at the time of cutting. In addition, scan lines (5
21) has a multilayer structure of a plurality of metal layers for the purpose of lowering resistance and improving reliability, the scanning line (521) in the region corresponding to the cut position should be a single-layered structure. 52
1) It is desirable to prevent short circuit between them.

【0030】しかる後、図1に示す一対のカットライン
マーク(131a),(131b) に基づいて図中シール領域(601)
上方に配置される信号線接続パッド(515) 、第2信号線
静電気保護回路(121) 及び対応する第2リング状導体(1
11) を基板と共に除去する。
Thereafter, based on the pair of cut line marks (131a) and (131b) shown in FIG.
The signal line connection pad (515) disposed above, the second signal line electrostatic protection circuit (121) and the corresponding second ring-shaped conductor (1
11) is removed together with the substrate.

【0031】続いて、一対のカットラインマーク(131
c),(131d) に基づいて、シール領域(601) と斜め配線部
(511c)との間で第1アレイ基板(500a)と第2アレイ基板
(500b)とを分離する。
Subsequently, a pair of cut line marks (131
c) Based on (131d), seal area (601) and diagonal wiring
(511c) between the first array substrate (500a) and the second array substrate
(500b).

【0032】これらカットラインマーク(131a),(131b),
(131c),(131d) は、信号線(511) 及び信号線接続パッド
(515) 等との位置合わせが重要であるため、信号線(51
1) と同一材料で構成し、信号線(511) のパターニング
時に同時にパターニングすることが望ましい。カット位
置は、この実施例の如く、シール領域(601) と信号線(5
11) の斜め配線部(511b),(511c) との間の平行配線領域
であることが、隣接する信号線(511) 間での短絡を防止
する上で望ましい。また、このカット位置における信号
線(511) 上には、少なくとも絶縁膜等の保護膜が配置さ
れている方が、カット時に隣接する信号線(511) 間での
短絡を軽減する。更に、信号線(511) を、その低抵抗化
と信頼性向上のため複数の金属層の積層構造とする場
合、カット位置に対応する領域の信号線(511) は単層構
造とすることが隣接する信号線(511)間での短絡を防止
する上で望ましい。
The cut line marks (131a), (131b),
(131c) and (131d) are signal lines (511) and signal line connection pads
(515) It is important to align with the signal line (51
It is desirable to use the same material as in 1) and pattern it at the same time as patterning the signal line (511). The cutting position is, as in this embodiment, the seal area (601) and the signal line (5).
A parallel wiring area between the oblique wiring portions (511b) and (511c) of (11) is desirable in order to prevent a short circuit between the adjacent signal lines (511). Further, at least a protective film such as an insulating film is disposed on the signal line (511) at the cut position, so that a short circuit between adjacent signal lines (511) at the time of cutting is reduced. Further, when the signal line (511) has a multilayer structure of a plurality of metal layers for lowering resistance and improving reliability, the signal line (511) in a region corresponding to the cut position may have a single-layer structure. It is desirable to prevent a short circuit between adjacent signal lines (511).

【0033】このようにして取り出された基板の端辺(1
01a),(101b) に沿う端面を面取りすることにより、残さ
れた信号線接続パッド(517) に接続される第2信号線静
電気保護回路(121) 及び第2リング状導体(111) を除去
し、残された走査線接続パッド(523),(527) に接続され
る第2走査線静電気保護回路(123) 及び第2リング状導
体(111) を除去してアレイ基板(500a),(500b) を完成さ
せる。ここでは、面取りにより残された第2信号線静電
気保護回路(121) 、第2走査線静電気保護回路(123) 及
び第2リング状導体(111) を除去したが、レーザ等の高
エネルギー線を照射して除去するようにしてもかまわな
い。
The edge (1) of the substrate thus taken out
The second signal line electrostatic protection circuit (121) and the second ring-shaped conductor (111) connected to the remaining signal line connection pads (517) are removed by chamfering the end faces along 01a) and (101b). Then, the second scanning line electrostatic protection circuit (123) and the second ring-shaped conductor (111) connected to the remaining scanning line connection pads (523) and (527) are removed, and the array substrates (500a) and ( Complete 500b). Here, the second signal line static electricity protection circuit (121), the second scanning line static electricity protection circuit (123), and the second ring-shaped conductor (111) which have been removed by chamfering have been removed. Irradiation and removal may be performed.

【0034】以上のようにして、図2に示す液晶表示装
置(1) に用いられるアレイ基板(500a),(500b) を作成す
る。しかる後、常法に従って、図2に示すように、アレ
イ基板(500a)((500b))と対向基板(800) とを液晶層
(図示せず)を介して対向配置し液晶パネル(3) を作成
する。更に、アレイ基板(500a)((500b))の一端辺(501
a)側に8個のX−TAB(901-1),…,(901-8)を信号線(5
11) (図1参照)に電気的に接続し、各X−TAB(901
-1),…,(901-8)に接続される回路基板(図示せず)をア
レイ基板(500a)((500b))裏面側に配置する。また、ア
レイ基板(500a)((500b))の他の一端辺(501b)側に2個
のY−TAB(903-1),(903-2) を走査線(521) (図1参
照)に電気的に接続し、同様にY−TAB(903-1),(903
-2) に接続される回路基板(図示せず)をアレイ基板(5
00a)((500b))裏面側に配置して、図2に示す液晶表示
装置(1) を完成させる。
As described above, the array substrates (500a) and (500b) used in the liquid crystal display device (1) shown in FIG. 2 are prepared. Thereafter, according to a conventional method, as shown in FIG. 2, an array substrate (500a) ((500b)) and a counter substrate (800) are arranged to face each other via a liquid crystal layer (not shown), and a liquid crystal panel (3) is formed. Create Further, one end (501) of the array substrate (500a) ((500b))
a) Connect eight X-TABs (901-1), ..., (901-8) to the signal line (5
11) Electrically connect to each X-TAB (901)
A circuit board (not shown) connected to -1),..., (901-8) is arranged on the back side of the array board (500a) ((500b)). In addition, two Y-TABs (903-1) and (903-2) are connected to the other end (501b) of the array substrate (500a) ((500b)) by scanning lines (521) (see FIG. 1). To the Y-TAB (903-1), (903
-2) Connect the circuit board (not shown) connected to the array board (5
00a) ((500b)) The liquid crystal display device (1) shown in FIG.

【0035】以上詳述したように、この実施例によれ
ば、大判アレイ基板(100) の第1アレイ基板(500a)及び
第2アレイ基板(500b)には、それぞれ同時に検査用の電
荷が書き込まれ、これに基づいて検査が施されるため、
第1アレイ基板(500a)及び第2アレイ基板(500b)の画素
数が増大しても、検査に要する時間が従来に比べて大幅
に短縮される。
As described in detail above, according to this embodiment, inspection charges are simultaneously written on the first array substrate (500a) and the second array substrate (500b) of the large-format array substrate (100), respectively. And will be inspected based on this,
Even if the number of pixels on the first array substrate (500a) and the second array substrate (500b) increases, the time required for the inspection is greatly reduced as compared with the related art.

【0036】この実施例では、信号線検査用プローブ
は、第1アレイ基板(500a)の信号線(511) と第2アレイ
基板(500b)の信号線(511) との間に配置される接続パッ
ト(513) に当接したが、接続パット(515) あるいは接続
パッド(517) に当接してもかまわない。しかしながら、
この実施例の如く信号線検査用プローブを第1アレイ基
板(500a)の信号線(511) と第2アレイ基板(500b)の信号
線(511) との間に配置される接続パット(513) に当接す
ることで、第1アレイ基板(500a)及び第2アレイ基板(5
00b)の各補助容量には、それぞれにはほぼ同等の電荷が
書き込まれることとなるので、配線の時定数等を考慮し
た検査の基準を設定する必要がない。
In this embodiment, the signal line inspection probe is connected between the signal line (511) of the first array substrate (500a) and the signal line (511) of the second array substrate (500b). It has contacted the pad (513), but may contact the connection pad (515) or the connection pad (517). However,
As in this embodiment, a connection pad (513) is provided between the signal line (511) of the first array substrate (500a) and the signal line (511) of the second array substrate (500b). The first array substrate (500a) and the second array substrate (5
Since substantially the same electric charge is written to each of the auxiliary capacitors in 00b), there is no need to set a test standard in consideration of the time constant of the wiring and the like.

【0037】また、上述した実施例によれば、一対のカ
ットラインマーク(131a),(131b) 、(131c),(131d) 及び
(141a),(141b) に基づいて、不要領域の除去並びに分離
を行い、図2に示す液晶表示装置(1) に適合したアレイ
基板(500a),(500b) を作成したが、図4に示す如くカッ
トラインマーク(131a),(131b) 、(131c),(131d) 及び(1
41a),(141b) を配置し、不要領域の除去並びに分離を行
うことにより、上記実施例とは接続パッド位置の異なる
他の仕様の液晶表示装置を容易に作成することかでき
る。
Further, according to the above-described embodiment, a pair of cut line marks (131a), (131b), (131c), (131d) and
Based on (141a) and (141b), unnecessary areas were removed and separated, and array substrates (500a) and (500b) suitable for the liquid crystal display device (1) shown in FIG. 2 were prepared. As shown, the cut line marks (131a), (131b), (131c), (131d) and (1
By arranging 41a) and (141b) and removing and separating unnecessary areas, it is possible to easily produce a liquid crystal display device of another specification having a different connection pad position from the above embodiment.

【0038】仕様の異なる液晶表示装置の作成要求がな
いのであれば、例えば図5に示す如く構成することかで
きる。ここで、図中(519) は検査用プローブを当接する
ための検査用パッドである。この検査用プローブ(519)
は、第1アレイ基板(500a)の信号線に、斜め配線領域(5
11a)を経て電気的に接続さる。同様に、検査用プローブ
(519) は、第2アレイ基板(500b)の信号線に、斜め配線
領域(511c),接続パッド(513) 及び斜め配線領域(511e)
を経て電気的に接続されている。この検査用パッド(51
9) は、検査用プローブの当接が容易なよう、接続パッ
ド(513),(515) のピッチよりも大きく形成されている。
また、接続パッド(513),(515) のピッチが異なる仕様の
基板に対しても共通の検査用プローブの仕様が可能な各
基板毎に共通な仕様とすることで、仕様の異なる基板毎
に検査用プローブを用意し、しかも交換する必要を解消
できる。
If there is no request to create a liquid crystal display device having different specifications, the liquid crystal display device can be configured as shown in FIG. 5, for example. Here, (519) in the figure is a test pad for contacting the test probe. This inspection probe (519)
Indicates that the signal line of the first array substrate (500a) is
11a) is electrically connected. Similarly, inspection probe
(519) designates a signal line of the second array substrate (500b) as an oblique wiring area (511c), a connection pad (513) and an oblique wiring area (511e).
Are electrically connected via This test pad (51
9) is formed larger than the pitch of the connection pads (513) and (515) so that the contact of the inspection probe is easy.
In addition, by using a common specification for each board that allows a common inspection probe specification even for boards with different pitches of the connection pads (513) and (515), It is possible to prepare an inspection probe and eliminate the need for replacement.

【0039】次に、この発明の他の実施例について説明
する。この実施例は、上記した実施例とは、図6の如く
大判アレイ基板(100) に第1アレイ基板(500a)及び第2
アレイ基板(500b)を配置し検査する点において相違して
いる。即ち、大判アレイ基板(100) の第1アレイ基板(5
00a)の走査線(図示せず)及び第2アレイ基板(500b)の
走査線(図示せず)に共通に対応する接続パット(523)
に、図示しないが各走査線(521) に順次選択パルスの印
加を可能にする走査線検査用プローブを当接する。同時
に、第1アレイ基板(500a)の信号線(図示せず)に対応
する接続パット(515) 及び第2アレイ基板(500b)の信号
線(図示せず)に対応する接続パッド(519) に所定の電
圧の印加が可能な信号線検査用プローブをそれぞれ当接
する。
Next, another embodiment of the present invention will be described. This embodiment is different from the above embodiment in that a first array substrate (500a) and a second array substrate (500a) are mounted on a large-format array substrate (100) as shown in FIG.
The difference is that the array substrate (500b) is arranged and inspected. That is, the first array substrate (5) of the large-format array substrate (100)
A connection pad (523) corresponding to the scanning line (not shown) of the second array substrate (500b) and the scanning line (not shown) of the second array substrate (500b)
Then, although not shown, a scanning line inspection probe capable of sequentially applying a selection pulse to each scanning line (521) is abutted. At the same time, the connection pad (515) corresponding to the signal line (not shown) of the first array substrate (500a) and the connection pad (519) corresponding to the signal line (not shown) of the second array substrate (500b) are connected. The signal line inspection probes to which a predetermined voltage can be applied are brought into contact with each other.

【0040】このような状態において、第1アレイ基板
(500a)の走査線(521) 及び第2アレイ基板(500b)の走査
線(521) に、走査線検査用プローブから図7に示す如
く、それぞれに順次選択パルスを印加し、信号線検査用
プローブから各画素電極(541)に対応する補助容量に所
定の電荷を書き込む。
In such a state, the first array substrate
As shown in FIG. 7, a selection pulse is sequentially applied to the scanning line (521) of the (500a) and the scanning line (521) of the second array substrate (500b) from the scanning line inspection probe as shown in FIG. A predetermined charge is written from the probe to the storage capacitor corresponding to each pixel electrode (541).

【0041】そして、一定時間経過後、第1アレイ基板
(500a)及び第2アレイ基板(500b)の走査線(521) に、走
査線検査用プローブから順次選択パルスを印加し、信号
線検査用プローブから各画素電極(541) に対応する補助
容量に保持されている電荷を順番に読み出す。
After a lapse of a predetermined time, the first array substrate
(500a) and a scanning pulse (521) of the second array substrate (500b) are sequentially applied with a selection pulse from a scanning line inspection probe to a storage capacitor corresponding to each pixel electrode (541) from the signal line inspection probe. The stored charges are read out in order.

【0042】この読み出された電荷を、基準となる電荷
と比較することで、それぞれのTFT(531) の特性を含
む検査を行う。しかる後、一対のカットラインマーク(1
31a),(131b) 、(141a),(141b) 及び(141c),(141d) に基
づいて、不要領域の除去並びに分離を行い、図2に示す
液晶表示装置(1) に適合したアレイ基板(500a),(500b)
を作成する。
By comparing the read charge with a reference charge, an inspection including the characteristics of each TFT (531) is performed. Then, a pair of cut line marks (1
Based on (31a), (131b), (141a), (141b) and (141c), (141d), unnecessary areas are removed and separated, and an array substrate suitable for the liquid crystal display device (1) shown in FIG. (500a), (500b)
Create

【0043】このような構成によれば、上述した実施例
に比べ、更に電荷を読み出す期間を短縮できるため、検
査に要する時間をより一層短縮することができる。ま
た、上述した実施例と同様に、カットラインマーク(131
a),(131b) 、(141a),(141b) 及び(141c),(141d) の配置
位置を異ならしめることで、容易に異なる仕様の液晶表
示装置を作成することもできる。
According to such a configuration, the period for reading out charges can be further shortened as compared with the above-described embodiment, so that the time required for inspection can be further reduced. Further, similarly to the above-described embodiment, the cut line mark (131
By changing the positions of (a), (131b), (141a), (141b) and (141c), (141d), liquid crystal display devices having different specifications can be easily produced.

【0044】また、走査線検査用プローブは、第1アレ
イ基板(500a)の走査線(図示せず)と第2アレイ基板(5
00b)の走査線(図示せず)との間に配置される接続パッ
ト(523) に当接したが、接続パット(525) あるいは接続
パッド(527) に当接してもかまわない。しかしながら、
この実施例の如く走査線検査用プローブを第1アレイ基
板(500a)と第2アレイ基板(500b)の走査線の間に配置さ
れる接続パット(523)に当接することで、第1アレイ基
板(500a)及び第2アレイ基板(500b)の各補助容量には、
それぞれにはほぼ同等の選択期間を持って電荷が書き込
まれることとなるので、配線の時定数等を考慮した検査
の基準を設定する必要がない。
Further, the scanning line inspection probe includes a scanning line (not shown) of the first array substrate (500a) and a second array substrate (5).
Although the contact pad (523) arranged between the scanning line (not shown) and the scanning line (00b) is contacted, it may contact the connection pad (525) or the connection pad (527). However,
As in this embodiment, the scanning line inspection probe is brought into contact with the connection pad (523) disposed between the scanning lines of the first array substrate (500a) and the second array substrate (500b), thereby making the first array substrate (500a) and the auxiliary capacitance of the second array substrate (500b) include:
Since the charges are written in each of them with substantially the same selection period, it is not necessary to set the inspection standard in consideration of the time constant of the wiring and the like.

【0045】上述した実施例は、いずれも大判アレイ基
板(100) が第1アレイ基板(500a)及び第2アレイ基板(5
00b)を含む場合を説明したが、図8に示す如く、更に第
3アレイ基板(500c)及び第4アレイ基板(500d)を含む構
成としてもかまわない。この場合も、上記した実施例と
同様に、大判アレイ基板(100) の第1アレイ基板(500a)
の走査線(図示せず)及び第2アレイ基板(500b)の走査
線(図示せず)に共通に対応する接続パット(523) に図
示しないが各走査線(521) に順次選択パルスの印加を可
能にする走査線検査用プローブを、また第3アレイ基板
(500c)の走査線(図示せず)及び第4アレイ基板(500d)
の走査線(図示せず)に共通に対応する接続パット(52
3')に図示しないが各走査線(521) に順次選択パルスの
印加を可能にする走査線検査用プローブを、それぞれ当
接する。同時に、第1アレイ基板(500a)及び第3アレイ
基板(500c)の信号線(図示せず)に対応する接続パット
(513) 、第2アレイ基板(500b)及び第4アレイ基板(500
d)の信号線(図示せず)に対応する接続パット(517) の
それぞれに所定の電圧の印加が可能な信号線検査用プロ
ーブを当接し、上記したと同様に検査することにより、
やはり検査に要する時間を短縮することができる。
In each of the above-described embodiments, the large-format array substrate (100) includes the first array substrate (500a) and the second array substrate (5).
Although the case where the third array substrate (500b) is included has been described, the configuration may further include a third array substrate (500c) and a fourth array substrate (500d) as shown in FIG. Also in this case, similarly to the above-described embodiment, the first array substrate (500a) of the large-format array substrate (100) is used.
The connection pad (523) corresponding to the scanning line (not shown) of the second array substrate (500b) and the scanning line (not shown) of the second array substrate (500b) is not shown, but a selection pulse is sequentially applied to each scanning line (521). Line inspection probe and third array substrate
(500c) scan line (not shown) and fourth array substrate (500d)
Connection pads (52) corresponding to the scanning lines (not shown)
Although not shown in 3 '), a scanning line inspection probe which enables the application of a selection pulse to each scanning line (521) is brought into contact with each scanning line (521). At the same time, connection pads corresponding to signal lines (not shown) of the first array substrate (500a) and the third array substrate (500c).
(513), the second array substrate (500b) and the fourth array substrate (500b).
A signal line inspection probe capable of applying a predetermined voltage is brought into contact with each of the connection pads (517) corresponding to the signal line (not shown) of d), and the inspection is performed in the same manner as described above.
Again, the time required for the inspection can be reduced.

【0046】また、この場合も、要求に沿って不要領域
の除去並びに分離を行うことで、新たな設計等を施すこ
となく所望の液晶表示装置に適合したアレイ基板を作成
することができる。
Also in this case, by removing and separating the unnecessary area according to the demand, an array substrate suitable for a desired liquid crystal display device can be produced without performing a new design or the like.

【0047】[0047]

【発明の効果】この発明によれば、検査時間を大幅に短
縮することができ、これにより平面表示装置の生産性を
向上することができる。
According to the present invention, the inspection time can be greatly reduced, and thereby the productivity of the flat panel display can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】図1は、本発明の一実施例の大判アレイ基板の
概略正面図である。
FIG. 1 is a schematic front view of a large-format array substrate according to one embodiment of the present invention.

【図2】図2は、本発明の一実施例における液晶表示装
置の概略斜視図である。
FIG. 2 is a schematic perspective view of a liquid crystal display device according to one embodiment of the present invention.

【図3】図3は、図1における大判アレイ基板の検査タ
イミングを示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an inspection timing of the large-sized array substrate in FIG. 1;

【図4】図4は、図1の大判アレイ基板の他の切り離し
を示す図である。
FIG. 4 is a diagram illustrating another separation of the large-sized array substrate in FIG. 1;

【図5】図5は、本発明の他の実施例の大判アレイ基板
の概略正面図である。
FIG. 5 is a schematic front view of a large format array substrate according to another embodiment of the present invention.

【図6】図6は、本発明の他の実施例の大判アレイ基板
の概略正面図である。
FIG. 6 is a schematic front view of a large format array substrate according to another embodiment of the present invention.

【図7】図7は、図6における大判アレイ基板の検査タ
イミングを示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing an inspection timing of the large-sized array substrate in FIG. 6;

【図8】図8は、本発明の他の実施例の大判アレイ基板
の概略正面図である。
FIG. 8 is a schematic front view of a large-size array substrate according to another embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

(1) …液晶表示装置 (131a),(131b),(131c),(131d),(141a),(141b) …カット
ラインマーク (500a),(500b) …アレイ基板 (511) …信号線 (513),(513'),(515),(515'),(517),(517')…信号線接続
パッド (521) …走査線 (523),(523'),(525),(525'),(527),(527')…走査線接続
パッド
(1)… Liquid crystal display device (131a), (131b), (131c), (131d), (141a), (141b)… Cut line mark (500a), (500b)… Array substrate (511)… Signal line (513), (513 '), (515), (515'), (517), (517 ') ... Signal line connection pad (521) ... Scanning line (523), (523'), (525), (525 '), (527), (527')… Scan line connection pad

Claims (11)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁基板上に配列される複数の画素電極
から成る第1表示領域及び第2表示領域と、 前記第1表示領域の前記画素電極に電気的に接続され前
記第1表示領域外に両端がそれぞれ延在される複数の第
1電極配線と、 前記第2表示領域の前記画素電極に電気的に接続され前
記第2表示領域外に両端がそれぞれ延在される複数の第
2電極配線と、 前記第1表示領域と前記第2表示領域との間に配置され
前記第1電極配線および前記第2電極配線のそれぞれの
一端に電気的に接続される第1パッドとを備えた電極基
板の前記第1パッドに検査用プローブを当接する工程
と、 前記検査用プローブから検査用信号を前記第1電極配線
および前記第2電極配線のそれぞれに供給して検査する
工程と、 前記第1表示領域と前記第2表示領域とを切り離す工程
と、 を含むことをことを特徴とする平面表示装置の製造方
法。
A first display area and a second display area each including a plurality of pixel electrodes arranged on an insulating substrate; and a first display area that is electrically connected to the pixel electrodes of the first display area and that is outside the first display area. A plurality of first electrode wirings, both ends of which are respectively extended; and a plurality of second electrodes electrically connected to the pixel electrodes of the second display region, and both ends of which extend outside the second display region, respectively. An electrode comprising: a wiring; and a first pad disposed between the first display area and the second display area and electrically connected to one end of each of the first electrode wiring and the second electrode wiring. Contacting an inspection probe with the first pad of the substrate, supplying an inspection signal from the inspection probe to each of the first electrode wiring and the second electrode wiring, and performing an inspection; A display area and the second display area Manufacturing method of a flat display device, characterized in that in that it comprises a step of disconnecting, the.
【請求項2】 前記第1パッドは前記第1表示領域また
は前記第2表示領域にに対応して外部回路との電気的接
続を得るための接続用パッドであることを特徴とする請
求項1記載の平面表示装置の製造方法。
2. The device according to claim 1, wherein the first pad is a connection pad for obtaining an electrical connection with an external circuit corresponding to the first display area or the second display area. The manufacturing method of the flat panel display according to the above.
【請求項3】 前記第1パッドと前記第1表示領域との
間には前記第1電極配線に対応する第2パッドが配置さ
れていることを特徴とする請求項1記載の平面表示装置
の製造方法。
3. The flat display device according to claim 1, wherein a second pad corresponding to the first electrode wiring is disposed between the first pad and the first display area. Production method.
【請求項4】 前記第1電極配線の他の一端側には前記
第1表示領域に対応して外部回路との電気的接続を得る
ための第3パッドが配置されると共に、前記第1パッド
は前記第2表示領域に対応して外部回路との電気的な接
続を得るための接続用パッドであることを特徴とする請
求項3記載の平面表示装置の製造方法。
4. A third pad for obtaining an electrical connection with an external circuit corresponding to the first display region is provided at another end of the first electrode wiring, and the first pad is 4. The method according to claim 3, wherein reference numerals denote connection pads for obtaining an electrical connection with an external circuit corresponding to the second display area.
【請求項5】 前記第2パッドは前記第1パッドおよび
前記第3パッドのパッドピッチよりも大きいピッチで配
列されていることを特徴とする請求項4記載の平面表示
装置の製造方法。
5. The method according to claim 4, wherein the second pads are arranged at a pitch larger than a pad pitch of the first pad and the third pad.
【請求項6】 前記第1表示領域内において前記第1電
極配線と略直交する第3電極配線と、前記第1電極配線
と前記第3電極配線の交点近傍に前記画素電極に電気的
に接続されて配置されるスイッチ素子と、 前記第2表示領域内において前記第2電極配線と略直交
する第4電極配線と、前記第2電極配線と前記第4電極
配線の交点近傍に前記画素電極に電気的に接続されて配
置されるスイッチ素子とを含むことを特徴とする請求項
1記載の平面表示装置の製造方法。
6. A third electrode wiring substantially orthogonal to the first electrode wiring in the first display area, and electrically connected to the pixel electrode near an intersection of the first electrode wiring and the third electrode wiring. A switching element arranged and arranged; a fourth electrode wiring substantially orthogonal to the second electrode wiring in the second display area; and a pixel electrode near an intersection of the second electrode wiring and the fourth electrode wiring. 2. The method for manufacturing a flat display device according to claim 1, further comprising a switch element electrically connected and arranged.
【請求項7】 前記第1電極配線及び前記第2電極配線
がそれぞれ信号線であり、前記第3電極配線及び前記第
4電極配線がそれぞれ走査線であることを特徴とする請
求項6記載の平面表示装置の製造方法。
7. The device according to claim 6, wherein the first electrode wiring and the second electrode wiring are signal lines, respectively, and the third electrode wiring and the fourth electrode wiring are scanning lines, respectively. A method for manufacturing a flat display device.
【請求項8】 前記第1電極配線及び前記第2電極配線
がそれぞれ走査線であり、前記第3電極配線及び前記第
4電極配線がそれぞれ信号線であることを特徴とする請
求項6記載の平面表示装置の製造方法。
8. The device according to claim 6, wherein the first electrode wiring and the second electrode wiring are scanning lines, respectively, and the third electrode wiring and the fourth electrode wiring are signal lines, respectively. A method for manufacturing a flat display device.
【請求項9】 絶縁基板上に配列される複数の画素電極
から成る第1表示領域及び第2表示領域と、 前記第1表示領域の前記画素電極に電気的に接続され前
記第1表示領域外に両端がそれぞれ延在される複数の第
1電極配線と、 前記第2表示領域の前記画素電極に電気的に接続され前
記第2表示領域外に両端がそれぞれ延在されると共に、
一端が前記第1電極配線の一端と電気的に接続される複
数の第2電極配線と、 前記第1電極配線の他の一端に電気的に接続されて配置
される第1パッドとを備えた電極基板の前記第1パッド
に検査用プローブを当接する工程と、 前記検査用プローブから検査用信号を前記第1電極配線
および前記第1電極配線を経て前記第2電極配線にそれ
ぞれ供給して検査する工程と、 前記第1表示領域と前記第2表示領域とを切り離す工程
と、を含むことをことを特徴とする平面表示装置の製造
方法。
9. A first display area and a second display area each including a plurality of pixel electrodes arranged on an insulating substrate, and electrically connected to the pixel electrodes of the first display area and outside the first display area. A plurality of first electrode wirings, both ends of which are respectively extended; and both ends which are electrically connected to the pixel electrodes of the second display area and extend outside the second display area, respectively.
A plurality of second electrode lines each having one end electrically connected to one end of the first electrode line; and a first pad electrically connected to another end of the first electrode line. Contacting an inspection probe with the first pad of the electrode substrate; and supplying an inspection signal from the inspection probe to the second electrode wiring via the first electrode wiring and the first electrode wiring, respectively, for inspection. And a step of separating the first display area and the second display area from each other.
【請求項10】 前記第1電極配線の前記一端と前記第
2電極配線の前記一端との間には第2パッドが配置され
ることを特徴とする請求項9記載の平面表示装置の製造
方法。
10. The method according to claim 9, wherein a second pad is disposed between the one end of the first electrode wiring and the one end of the second electrode wiring. .
【請求項11】 前記第1パッドは前記第1表示領域に
対応して外部回路との電気的接続を得るための接続用パ
ッドであり、前記第2パッドは前記第2表示領域に対応
して外部回路との電気的接続を得るための接続用パッド
であることを特徴とする請求項10記載の平面表示装置
の製造方法。
11. The first pad is a connection pad for obtaining an electrical connection with an external circuit corresponding to the first display area, and the second pad is corresponding to the second display area. 11. The method according to claim 10, wherein the connection pad is a connection pad for obtaining an electrical connection with an external circuit.
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