JPH10173164A - 固体撮像素子 - Google Patents

固体撮像素子

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Publication number
JPH10173164A
JPH10173164A JP8332352A JP33235296A JPH10173164A JP H10173164 A JPH10173164 A JP H10173164A JP 8332352 A JP8332352 A JP 8332352A JP 33235296 A JP33235296 A JP 33235296A JP H10173164 A JPH10173164 A JP H10173164A
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JP
Japan
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electrode
region
sensor
solid
transfer
Prior art date
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Pending
Application number
JP8332352A
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English (en)
Inventor
Koichi Harada
耕一 原田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
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Priority to US08/988,693 priority patent/US6087685A/en
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Priority to US09/385,980 priority patent/US6707495B1/en
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 CCD固体撮像素子のユニットセルサイズの
微細化を図る。 【解決手段】 表面に第2導電型の電荷蓄積層48を有
する複数のセンサ部32と、各センサ部列に対応した垂
直転送レジスタ33を備え、センサ部32の第1導電型
領域が読み出しゲート部38に接する部分を除いて垂直
転送レジスタ33の転送電極34より所定距離d1 だけ
離れ、電荷蓄積層48が転送電極34に対してセルファ
ラインで形成され、この電荷蓄積層48がチャネルスト
ップ領域を兼ねる構成とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子、特
にCCD固体撮像素子に関する。
【0002】
【従来の技術】図5及び図6は、従来のCCD固体撮像
素子の構成例、特にユニットセル部分を示す。従来のC
CD固体撮像素子1は、図5に示すように、複数のセン
サ部2がマトリックス状に配列され、各センサ部列の一
側にCCD構造の垂直転送レジスタ3が設けられて成
る。垂直転送レジスタ3の転送電極4は、各センサ部2
に例えば第1層ポリシリコンからなる第1電極5と第2
層ポリシリコンからなる第2電極6が対応するように、
之等第1電極5及び第2電極6が垂直方向に沿って繰り
返し配列形成される。また之等第1電極5及び第2電極
6は、垂直方向に隣り合うセンサ部2の間を通って各垂
直転送レジスタ3に共通に形成される。
【0003】そして、センサ部2と之に対応する垂直転
送レジスタ3間に第2電極6をゲート電極とする読み出
しゲート部7、即ちセンサ部2から信号電荷を垂直転送
レジスタ3へ読み出すための読み出しゲート部が形成さ
れる。またセンサ部2と反対側の垂直転送レジスタ3間
にはチャネルストップ領域8が垂直転送レジスタ3に沿
って形成される。
【0004】図6は、図5のA−A線上の断面における
半導体構造を示す。この半導体構造は、第1導電型例え
ばn型のシリコン基板11に第2導電型例えばp型の第
1のウエル領域12が形成され、この第1のp型ウエル
領域12内にセンサ部2と、垂直転送レジスタ3を構成
するn型の転送領域13と、p型のチャネルストップ領
域8が夫々形成される。センサ部2は、p型ウエル領域
12と、之に形成されたn型不純物領域15と、n型不
純物領域15の表面に形成された電荷蓄積層、本例では
ホール蓄積層となる高濃度のp型不純物領域16とによ
る、いわゆるホール・アキュミュレイテッド・センサと
して構成される。読み出しゲート部7ではp- 領域17
が形成される。n型転送領域13下には第2のp型ウエ
ル領域18が形成される。
【0005】そして、n型転送領域13及び読み出しゲ
ート部7のp- 領域17上にわたってゲート絶縁膜19
を介してポリシリコンによる転送電極4が形成され、こ
の転送電極4上を含む全面に層間絶縁膜20が形成さ
れ、更にこの上にセンサ部2の直上位置に対応する開口
部22を除いて全面に例えばAl等による遮光膜21が
形成される。
【0006】このCCD固体撮像素子1では、転送電極
4の第2電極6に電圧を印加すると、図5中矢印aで示
すようにセンサ部2にて光電変換されて蓄積された信号
電荷が読み出しゲート部7を通じて垂直転送レジスタ3
に読み出される。更に転送された信号電荷は転送電極4
の駆動で垂直転送レジスタ3内を垂直方向に転送され
る。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、センサ部2
の信号電荷を、対応する垂直転送レジスタ3の所定の転
送電極下に読み出しするためには、必要最小限のチャネ
ルストップ領域8が必要であった。図5の構成において
は、読み出し時、垂直方向に隣接するセンサ部2からの
信号電荷が漏れ込まないようにするために、第2層ポリ
シリコンからなる第2電極6に読み出しゲート部7を設
ける必要があった。
【0008】一方、従来のCCD固体撮像素子において
は、遮光膜21の開口部22の端部から光が入射して遮
光膜21とシリコン基板との間で多重反射し、垂直転送
レジスタ3に入ることによるスミアの発生を低減するた
め、遮光膜21の転送電極4のセンサ部2側の端部位置
から開口部22までの部分(以下、張り出し部と記す)
を長く形成する対策がとられている。
【0009】しかし乍ら、ユニットセルの微細化を進め
ていくと、チャネルストップ領域8の幅は縮小出来ない
ので、素子特性の悪化やスミアの劣化につながってい
た。
【0010】本発明は、上述の点に鑑み、ユニットセル
の微細化を可能にし、且つ任意の転送電極に読み出しゲ
ートを設ける事を可能にした固体撮像素子を提供するも
のである。
【0011】
【課題を解決するための手段】本発明に係る固体撮像素
子は、センサ部の第1導電型領域が読み出しゲート部に
接する部分を除いて垂直転送レジスタの転送電極より所
定距離だけ離れ、センサ部表面の第2導電型の電荷蓄積
層が転送電極に対してセルファラインで形成された構成
とする。
【0012】この構成によれば、センサ部の第1導電型
領域が読み出しゲート部を除いて転送電極より離れ、即
ちオフセットされ、且つセンサ部表面の電荷蓄積層が転
送電極に対してセルファラインで形成されることによ
り、オフセット領域に対応する部分の電荷蓄積層がチャ
ネルストップ領域として兼用される。之によって、ユニ
ットセルの微細化が可能となる。また、従来のチャネル
ストップ領域が省略されるので、その分、遮光膜の張り
出し部に振り向ければスミアの低減が図られる。更に任
意の転送電極に読み出しゲート部を設けることが可能と
なる。
【0013】
【発明の実施の形態】本発明に係る固体撮像素子は、表
面に第2導電型の電荷蓄積層を有する複数のセンサ部
と、各センサ部列に対応した垂直転送レジスタとを備
え、センサ部の第1導電型領域が読み出しゲート部に接
する部分を除いて垂直転送レジスタの転送電極より所定
距離だけ離れ(いわゆるオフセットされ)、前記第1導
電型領域の表面の第2導電型の電荷蓄積層が転送電極に
対してセルファラインで形成された構成とする。
【0014】本発明は、上記固体撮像素子において、セ
ンサ表面の電荷蓄積層がセンサ部を分離するためのチャ
ネルストップ領域を兼ねた構成とする。
【0015】以下、図面を参照して本発明の実施例を説
明する。
【0016】図1〜図3は、本発明に係るCCD固体撮
像素子の一実施例を示すもので、特にそのユニットセル
部分を示す。本実施例のCCD固体撮像素子31は、図
1に示すように、複数のセンサ部32がマトリックス状
に配列され、各センサ部列の一側にCCD構造の垂直転
送レジスタ33が設けられる。垂直転送レジスタ33の
転送電極34は、各センサ部32に例えば第1層ポリシ
リコンからなる第1電極35と第2層ポリシリコンから
なる第2電極36が対応するように、之等第1電極35
及び第2電極36が垂直方向に沿って繰り返し配列形成
される。之等第1電極35及び第2電極36は、垂直方
向に隣り合うセンサ部32の間を通って各垂直転送レジ
スタ33に共通に形成される。
【0017】センサ部32は、後述するように、第1の
p型ウエル領域42とn型不純物領域50と、表面の電
荷蓄積層即ちホール蓄積層48とからなるいわゆるホー
ル・アキュミュレイテッド・センサとして構成され、実
質的にn型不純物領域50の面積で形成される。
【0018】本例では、センサ部32と垂直転送レジス
タ33間において、転送電極34の第2電極35の一部
を読み出しゲート電極とする読み出しゲート部38が形
成され、実質的なセンサ部32が一部この読み出しゲー
ト部38に接すると共に、センサ部32の読み出しゲー
ト部38に接する部分を除く他の全部が転送電極34か
ら所定距離d1 だけ離れ、いわゆるオフセットされるよ
うに形成される。
【0019】センサ部32の表面のホール蓄積層48
は、転送電極34によって囲まれた領域内のオフセット
領域(即ち、センサ部32と転送電極34との間の離間
領域)を含む全面に形成され、図1の斜線で示すオフセ
ット領域に形成された部分のホール蓄積層48が、チャ
ネルストップ領域を兼ねる。
【0020】図2は図1のB−B断面、図3は図1のC
−C断面における半導体構造を示す。この半導体構造
は、第1導電型例えばn型のシリコン半導体基板41に
第2導電型例えばp型の第1のウエル領域42が形成さ
れ、この第1のp型ウエル領域42内に垂直転送レジス
タ33を構成するn型の転送領域43が形成される。こ
のn型転送領域43の直下には第2のp型ウエル領域4
4が形成される。45は読み出しゲート部38を構成す
る低濃度のp型半導体領域を示す。n型転送領域43及
びp型半導体領域45上にはゲート絶縁膜46を介して
ポリシリコンの第1電極35及び第2電極36による転
送電極34が形成される。
【0021】そして、この転送電極34をマスクにした
イオン注入によるセルファラインにてセンサ部32の表
面を構成するホール蓄積層となる高濃度のp型不純物領
域48が形成される。さらに、第1のp型ウエル領域4
2内には、読み出しゲート部38に接する部分を除いて
転送電極34から距離d1 だけオフセットされるよう
に、フォトレジストマスクを介してイオン注入にてp型
不純物領域、即ちホール蓄積層48下に対応した位置に
n型不純物領域50が形成される。ここに、第1のp型
ウエル領域42とn型不純物領域50とホール蓄積層4
8とによる、いわゆるホール・アキュミュレイテッド・
センサと呼ばれるセンサ部32が形成される。
【0022】そして、転送電極34上を含む全面に層間
絶縁膜51が形成され、更に、この上にセンサ部32が
望む開口部52を除いて全面に例えばAl等による遮光
膜52が形成される。
【0023】垂直転送レジスタ33は、本例では4相駆
動パルスにて駆動するようにしている。垂直転送レジス
タ33に読み出された信号電荷は、転送電極34の駆動
で垂直転送レジスタ33内を垂直方向に転送されるよう
になる。
【0024】かかる構成のCCD固体撮像素子31によ
れば、転送電極34の第2電極36に高レベルの電圧を
印加することにより、センサ部32に光電変換されて蓄
積された信号電荷は、図1中矢印bで示すようにセンサ
部32より第2電極36で形成されて読み出しゲート部
38を通じて対応する垂直転送レジスタ33に読み出さ
れる。
【0025】このとき、センサ部32の読み出しゲート
部38に接する以外の部分では、転送電極34から距離
1 だけオフセットされており、且つセンサ部32のホ
ール蓄積層48がチャネルストップ領域として働くの
で、信号電荷が反対側の垂直転送レジスタ33に漏れ込
むことがない。
【0026】このように、チャネルストップ領域が省略
され、センサ部32のホール蓄積層48によってチャネ
ルストップ領域が兼用されるので、チャネルストップ領
域を形成するためのイオン注入工程が削減される。
【0027】チャネルストップ領域が省略されるので、
その分、Al遮光膜の張り出し部に振り向けることが可
能となり、スミアの更なる低減が図れる。
【0028】さらに、センサ部32が転送電極からオフ
セットされる事と、ホール蓄積層48がチャネルストッ
プ領域を兼用する事とによって、チャネルストップの省
略がなされるため、ユニットセルサイズの微細化ができ
る。
【0029】図4は、本発明に係る固体撮像素子の他の
実施例を示す。本例の固体撮像素子55は、前述の図1
の構成において、読み出しゲート部38の位置を変更
し、即ち、読み出しゲート部38を転送電極34の第1
層ポリシリコンからなる第1電極35の一部を読み出し
ゲート電極として形成し、その他は図1と同様にした構
成である。図1と対応する部分には同一符号を付して重
複説明を省略する。
【0030】即ちセンサ部32は、第1電極35に形成
された読み出しゲート部38に接する部分を除いて、他
は転送電極34から所定距離d1 だけオフセットされ
る。そして、センサ部32表面のホール蓄積層48が、
転送電極34で囲まれた領域間でオフセット領域を含む
全面に形成され、そのオフセット領域に対応するホール
蓄積層48の部分がチャネルストップ領域を兼ねるよう
にしている。
【0031】この構成においても、転送電極34の第1
電極35に高レベルの電圧を印加することにより、セン
サ部32にて光電変換されて蓄積された信号電荷は、図
4中矢印bで示すように、センサ部32より第1電極3
5で形成された読み出しゲート部38を通じて対応する
垂直転送レジスタ33に読み出される。
【0032】特に、従来では第1電極に読み出しゲート
部を形成した場合、垂直方向に隣り合うセンサ部からの
信号電荷が一部誤って混合して読み出される恐れが生じ
ていたが本実施例では、このような心配は全く生じな
い。そして本実施例においても、上述の図1と同様の効
果を奏するものである。
【0033】
【発明の効果】本発明に係る固体撮像素子によれば、従
来のチャネルストップ領域が省略されるので、ユニット
セルサイズをより微細化することができる。
【0034】上記チャネルストップ領域が省略された
分、遮光膜のセンサ部側への張り出し長さを大きくと
れ、スミアの更なる低減が図れる。逆に上記チャネルス
トップ領域が省略された分、センサ部の開口を広げるこ
とが可能となり、感度向上が図れる。チャネルストップ
領域の省略で、製造工程の削減が図れる。
【0035】そして、従来構造では転送電極の第2層ポ
リシリコンによる第2電極でしか読み出しゲート部を形
成できなかったが、本発明においては、転送電極の第1
電極、第2電極等の任意の電極で読み出しゲート部を形
成することが可能となり、設計の自由度が大きくなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る固体撮像素子の一実施例を示す要
部の構成図である。
【図2】図1のB−B断面図である。
【図3】図1のC−C断面図である。
【図4】本発明に係る固体撮像素子の他の実施例を示す
要部の構成図である。
【図5】従来の固体撮像素子を示す構成図である。
【図6】図5のA−A線上の断面図である。
【符号の説明】
31 CCD固体撮像素子、32 センサ部、33 垂
直転送レジスタ、34転送電極、35 第1電極、36
第2電極、38 読み出しゲート部、48センサ部表
面のホール蓄積層

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 表面に第2導電型の電荷蓄積層を有する
    複数のセンサ部と、 各センサ部列に対応した垂直転送レジスタを備え、 前記センサ部の第1導電型領域が読み出しゲート部に接
    する部分を除いて前記垂直転送レジスタの転送電極より
    所定距離だけ離れ、 前記第1導電型領域の表面の第2導電型の電荷蓄積層が
    前記転送電極に対してセルファラインで形成されて成る
    ことを特徴とする固体撮像素子。
  2. 【請求項2】 前記センサ部表面の電荷蓄積層が前記セ
    ンサ部を分離するためのチャネルストップ領域を兼ねて
    成ることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像素子。
JP8332352A 1996-12-12 1996-12-12 固体撮像素子 Pending JPH10173164A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8332352A JPH10173164A (ja) 1996-12-12 1996-12-12 固体撮像素子
US08/988,693 US6087685A (en) 1996-12-12 1997-12-11 Solid-state imaging device
US09/385,980 US6707495B1 (en) 1996-12-12 1999-08-30 Solid-state imaging device and a method of reading a signal charge in a solid-state imaging device which can reduce smear and can provide an excellent image characteristic

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP8332352A JPH10173164A (ja) 1996-12-12 1996-12-12 固体撮像素子

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH10173164A true JPH10173164A (ja) 1998-06-26

Family

ID=18254008

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP8332352A Pending JPH10173164A (ja) 1996-12-12 1996-12-12 固体撮像素子

Country Status (1)

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JP (1) JPH10173164A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001345437A (ja) * 2000-06-02 2001-12-14 Sony Corp 固体撮像素子及びその製造方法
KR100504562B1 (ko) * 2001-07-18 2005-08-03 매그나칩 반도체 유한회사 씨모스 이미지 센서

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