JPH10170734A - 光ガイド及びその成形方法 - Google Patents

光ガイド及びその成形方法

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JPH10170734A
JPH10170734A JP35273996A JP35273996A JPH10170734A JP H10170734 A JPH10170734 A JP H10170734A JP 35273996 A JP35273996 A JP 35273996A JP 35273996 A JP35273996 A JP 35273996A JP H10170734 A JPH10170734 A JP H10170734A
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JP
Japan
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light
light guide
guide
resin
shielding
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Application number
JP35273996A
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English (en)
Inventor
Yoshihiro Ando
嘉浩 安藤
Takaharu Yoshino
隆治 吉野
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YAMASHITA DENKI KK
YAMASHITA ELECTRIC
Original Assignee
YAMASHITA DENKI KK
YAMASHITA ELECTRIC
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の光源から離れた位置にある複数の発光
部まで光を導くとともに、光源や光ガイドが隣接してい
る場合にも他の光源や光ガイドから漏れた光が導光部に
入射することがなく、取付も容易である光ガイドを提供
する。 【解決手段】 複数の光源から発光された光を所定の位
置まで導く複数の導光部と、複数の導光部の間にあって
隣接する導光部同士を分離する光遮蔽部とからなり、導
光部にポリメチルメタクリレート、ポリカーボネイト、
あるいはポリスチレンを使用し、光遮蔽部にABS樹脂
あるいはポリアセタールを使用し、異材質成形方法ある
いはインサート成形方法によって一体成形する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】 本発明は、複数の光源から
発光された光を所定の位置まで導く光ガイド及びその成
形方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】 コンピューターやその周辺機器、ある
いは通信機器、家電製品などにおいては、電源のON、
OFFや装置の駆動状態を示すために、装置のカバーや
パネルにいくつかの表示部分を設け、LEDなどを光源
としてその表示部分から光を発光させたり点滅させたり
して表示するものがある。
【0003】また、家電製品などのリモートコントロー
ラーや電話の中には、使用時に操作に必要なスイッチの
キートップを発光させて使用者の操作ミスを低減させた
り、暗い場所でも操作できるようにしたものがある。
【0004】従来このような機器の発光部分の照明方法
としては、LEDなどの光源を装置のパネルやカバー、
あるいはキートップの裏側から表示部分に取り付けた
り、図5に示したようにLEDなどの光源26をプリン
ト基板27に並べて設置し、そのプリント基板27を装
置のパネル25やカバーの裏側から表示部分に取り付け
て発光させる方法がある。
【0005】また、別の方法としては、LEDなどの光
源を直接表示部分の裏側に配置するかわりに、光を透過
する性質を持った透明な樹脂などで成形した光ガイドを
光源と表示部分の間に設置し、離れた光源から装置のパ
ネルやカバーの発光させたい表示部分やキートップの裏
側まで光を導く方法がある。
【0006】このような光ガイドの中には、LEDなど
光源の取付方向によって光源の発光方向と光らせたい表
示部に角度が必要な場合があり、例えば図6に示したよ
うに装置の底面に平行に配置したプリント基板33の上
に垂直に取り付けたLED32から、装置の前面のパネ
ル34に光を導く場合などがそれにあたる。そのような
場合には光ガイド31の一部に反射面31bを設け、光
を所定の発光部31aまで反射させて導く方法などがと
られていた。
【0007】しかしながら、LEDなどの光源を装置の
パネルやカバー、あるいはキートップの裏側に配置する
従来の方法では、一つ一つのLEDなどの光源をパネル
やカバー、あるいはキートップの裏側に取り付けなけれ
ばならないため、非常に手間のかかるものとなってい
た。
【0008】また、複数のLEDなどの光源26を取り
付けたプリント基板27を、パネル25やカバー、ある
いはキートップの裏側に配置する図5の従来方法では、
プリント基板27をパネル25やカバー、あるいはキー
トップの裏側にネジ止めなどの方法で取り付けなければ
ならないため、これも組立に手間のかかる方法となって
いた。
【0009】また、図5に示したようにプリント基板2
7と、光源へ電気を供給する電源や電源を組み込んだプ
リント基板28との間をケーブル29やコネクター30
で接続する必要があるなど、部品コストが高くなる上
に、ケーブル29を収納する空間を設けたり、プリント
基板27とプリント基板28にコネクター30を取り付
ける場所を設けるなど、設計上の制約も大きかった。
【0010】透明な樹脂で成形した光ガイド31によっ
て、離れたLEDなどの光源32から発光させたい発光
部31aに光を導く図6の従来方法では、複数の発光部
31aを設けて機器の駆動状態によって個別に発光や点
滅をさせたい場合には、発光させたい数に応じて複数の
光ガイド31を必要としていた。そのために複数の光ガ
イド31をLEDなどの光源32から発光部31aまで
取り付けなければならないため、部品コストが高くなる
とともに光ガイド31の取付も手間のかかるものとなっ
ていた。
【0011】また、複数のLEDなどの光源32や光ガ
イド31、あるいは発光部31aが接近している場合に
は、LEDなどの光源32や光ガイド31から漏れた光
が隣接する光ガイドに入射し、本来消灯していなければ
ならない位置の発光部までも点灯しているように見えて
しまう場合があった。
【0012】
【発明が解決しようとする課題】 したがって本発明の
目的は、複数のLEDなどの光源から離れた位置にある
複数の発光部まで光を導くとともに、光源や光ガイドが
隣接している場合にも他の光源や光ガイドから漏れた光
が導光部に入射することがなく、取付も容易である光ガ
イドとその成形方法を提供することである。
【0013】
【課題を解決するための手段】 以下、添付図面中の参
照符号を用いて説明すると、本発明の光ガイド1は、複
数の光源3から発光された光を所定の位置まで導く複数
の導光部6と、複数の導光部の間にあって隣接する導光
部同士を分離する光遮蔽部7とを有する。
【0014】導光部6には光を透過する透光性樹脂を使
用することができ、光遮蔽部7に光を透過しない遮光性
樹脂を使用することができる。この導光部成形用の透光
性樹脂としては、ポリメチルメタクリレート、ポリカー
ボネイト、あるいはポリスチレン等があり、光遮蔽部成
形用の遮光性樹脂としては、ABS樹脂あるいはポリア
セタールといった光の透過性の悪い樹脂や顔料などによ
って着色された樹脂等である。
【0015】図1に例示した本発明の光ガイド1では、
機器の筐体5の内部にプリント基板2を水平に配置し、
プリント基板2に取り付けられた複数のLED3から発
光された光をプリント基板2に対して垂直に配置された
前面パネル4の発光部6bまで導く。光源3のLED
は、電源のON、OFFや、機器の駆動状態によってそ
れぞれ点灯や消灯、あるいは点滅を行うように設定され
ている。複数の導光部6の途中には傾斜部6aが設けら
れている。光源3から発光された光は導光部6に入射
し、傾斜部6aで反射して前面パネル4の発光部6bま
で導かれて発光する。複数の光源3や導光部6、発光部
6bが接近して配置されている場合でも、光源3や導光
部6から漏れて外部に放射された光は、光遮蔽部7によ
って遮られるため、他の導光部6に入射することがな
い。
【0016】本発明の光ガイドの成形方法では、前記導
光部6に光を透過する透光性樹脂を使用し、前記光遮蔽
部7に光を透過しない遮光性樹脂を使用し、異材質成形
方法あるいはインサート成形方法によって一体成形され
る。導光部6を成形する透光性樹脂としては、ポリメチ
ルメタクリレート、ポリカーボネイト、あるいはポリス
チレン等が使用され、光遮蔽部7を成形する遮光性樹脂
としてはABS樹脂あるいはポリアセタール等が使用さ
れる。
【0017】この異材質成形方法(二色成形方法とも呼
ばれる)では、1次成形で光を透過する透光性樹脂を用
いて導光部6を成形した後、2次成形で光を遮蔽する遮
蔽性樹脂を用いて光遮蔽部7を成形するか、あるいは1
次成形で光を遮蔽する遮蔽性樹脂を用いて光遮蔽部7を
成形した後、2次成形で光を透過する透光性樹脂を用い
て導光部6を成形する。
【0018】また、インサート成形方法では、あらかじ
め光を透過する透光性樹脂を用いて成形した導光部6
を、インサート成型用金型の所定の位置に装着した後、
光を遮蔽する遮蔽性樹脂を用いて光遮蔽部7を成形する
か、あるいは、あらかじめ光を遮蔽する遮蔽性樹脂を用
いて成形した光遮蔽部7をインサート成形用金型の所定
の位置に装着した後、光を透過する透光性樹脂を用いて
導光部6を成形する。
【0019】ただし、異材質成形方法あるいはインサー
ト成形方法によって光ガイド1を成形した場合に、成型
時の熱や圧力などによって導光部6を形成する樹脂と光
遮蔽部7を形成する樹脂同士が接触面で融着すると、発
光部5に至る光を減衰させて視認性を悪くさせることが
ある。
【0020】導光部6を形成する樹脂と、光遮蔽部7を
形成する樹脂同士を接触面で融着させないためにさまざ
まに研究した結果、光ガイド1を成形する際に導光部6
の成形に使用する透光性樹脂と光遮蔽部7の成形に使用
する遮蔽性樹脂に、成形の際にも互いに融着しない樹脂
を組みあわせて成形を行うと、に導光部6と遮蔽部7が
接触面で融着せずに剥離し、薄い空気の層である剥離空
間が形成されることがわかった。
【0020】成形の際に互いに融着しない樹脂の組み合
わせとして、透光性樹脂に適しているのはポリメチルメ
タクリレート、ポリカーボネイト、あるいはポリスチレ
ンであり、遮蔽性樹脂に適しているのはABS樹脂また
はポリアセタールであり、それらの中から成形しやす
く、剥離に適切な組み合わせを選んで用いればよい。
【0021】図2は光ガイド1の発光部6bを中心とし
た部分拡大図であり、剥離空間8は導光部6を形成する
光の透過性を持つ樹脂と、光遮蔽部7を形成する光を遮
蔽する樹脂が剥離してできた薄い空気の層である。導光
部6と光遮蔽部7を形成する樹脂間の光の屈折率の差よ
り剥離空間8の空気と導光部6を形成する樹脂との間の
光の屈折率の差の方が大きいため、導光部6と光遮蔽部
7を形成する樹脂が融着して接触している場合よりも、
導光部6に入射した光が導光部6から外部に放射される
ことが少なく、より多くの光が発光部6bまで導かれ
て、視認性を改善する。
【0022】成形の際に光遮蔽部7にアンダーカット7
aなどを設けておけば、剥離空間8が形成されても導光
部6と光遮蔽部7が分離することがない。なお、光遮蔽
部7に使用する遮蔽性樹脂として、ABS樹脂またはポ
リアセタールを顔料などで着色して遮蔽性をより強めた
樹脂の中から選んでも良い。
【0023】
【実施例1】 図3は本発明による光ガイド10を筐体
17に水平に配置したプリント基板13に取り付けた例
であり、複数のLED14から発光された光は光ガイド
10によってプリント基板13に対して垂直の方向に配
置された前面パネル15に設けた発光部12bまで導か
れる。最初に成形材料として黒色に着色したポリアセタ
ールを使用し、異材質成形方法の1次成形によって光遮
蔽部11を成形した。次に成形材料として透明なポリメ
チルメタクリレートを使用し、異材質成形方法の2次成
形によって導光部12を成形した。互いに融着しない樹
脂であるポリアセタールとポリメチルメタクリレートを
用いて成形したので、導光部12と光遮蔽部11は接触
面で剥離し、剥離空間16を形成する。成形の終了した
光ガイド10はプリント基板13に取り付けるが、プリ
ント基板13には複数のLED14が1列に配置されて
いる。光ガイド10にはLED14が収まるようにLE
D収納部10aが設けられており、光ガイド10をプリ
ント基板13に取り付けると、複数のLED14はそれ
ぞれ光遮蔽部10によって仕切られる。LED14が発
光すると、光は導光部12に入射し、導光部12の傾斜
部12aで反射して、導光部12の先端の発光部12b
に導かれて発光する。
【0024】
【実施例2】 図4は本発明による光ガイド18を筐体
24に水平に配置したプリント基板21に取り付けた例
であり、複数のLED22によって発光された光は光ガ
イド18によってプリント基板21に対して垂直の方向
に配置された前面パネル23に並んだ発光部20bと、
前面パネル23に前記発光部20bとは異なる高さ位置
に並んだ発光部20cまで導かれる。最初に成形材料と
して黒色に着色したポリアセタールを使用し、公知の射
出成形方法によって光遮蔽部19を成形した。成形の終
了した光遮蔽部19をインサート成型用の金型内に装着
し、成形材料として透明なポリカーボネイトを使用し、
インサート成形方法によって導光部20を成形した。互
いに融着しない樹脂であるポリアセタールとポリカーボ
ネイトを用いて成形したので、導光部20と光遮蔽部1
9は接触面19aで剥離する。成形の終了した光ガイド
18はプリント基板21に取り付けるが、プリント基板
21には複数のLED21が1列に配置されている。光
ガイド18にはLED22が収まるようにLED収納部
20aが設けられており、光ガイド18をプリント基板
21に取り付けると、複数のLED22はそれぞれ光遮
蔽部19によって仕切られる。LED22が発光すると
光は導光部20に入射し、導光部20の傾斜部20aで
反射して、導光部20の先端の発光部20b、発光部2
0cに導かれて発光する。
【0025】
【発明の効果】 以上のように本発明の光ガイドでは、
複数の光源から発光された光を導く複数の導光部と、複
数の導光部の間にあって隣接する導光部同士を分離する
光遮蔽部とからなるものであり、複数の光源からの光を
光源から離れた位置にある複数の発光部まで1個の光ガ
イドで導くことができるため、部品点数の削減が可能で
あり、組立と取付も容易なり、コストダウンも図れる。
【0026】本発明の光ガイドの成形方法では、導光部
を形成する樹脂と、光遮蔽部を形成する樹脂の2種類の
樹脂を異材質成形方法、またはインサート成形方法で一
体に成形するため、光ガイドの生産が容易である。ま
た、成形時に互いに融着しない透光性樹脂と遮光性樹脂
の組み合わせを使用するので、導光部を形成する樹脂と
光遮蔽部を形成する樹脂が接触面で剥離することにな
り、光源から導光部に入射した光の多くは、導光部の透
光性樹脂と剥離した空間の空気との屈折率の差によって
導光部から外部に放射されることが少なく、良好に発光
部まで導かれて発光した際の視認性を良くする。
【0027】また、本発明の光ガイドでは、光源や発光
部、あるいはわずかに導光部から外部に放射された光も
光遮蔽部によって遮られるため、複数の光源や導光部が
接近している場合であっても他の光源や導光部から漏れ
た光が導光部にノイズとして入射することがない。従っ
て光源が消灯しているにもかかわらず、周囲の光が導光
部に入射してあたかも発光しているように見えることが
なくなり、視認上の間違いを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の光ガイドの適用例を示す要部切欠き
斜視図である。
【図2】 図1の光ガイドの部分拡大図である。
【図3】 本発明の一実施例に係る光ガイドを示す斜視
図である。
【図4】 本発明の別の一実施例に係る光ガイドを示す
斜視図である。
【図5】 光源をパネル裏側のプリント基板に取り付け
た従来方法の要部縦断面図である。
【図6】 光遮蔽部のない従来の光ガイドの使用例を示
す要部縦断面図である。
【符号の説明】
1 光ガイド 2 プリント基板 3 光源(LED) 4 前面パネル 5 機器の筐体 6 導光部 7 光遮蔽部 8 剥離空間 10 光ガイド 11 光遮蔽部 12 導光部 13 プリント基板 14 光源(LED) 15 前面パネル 16 剥離空間 17 機器の筐体 18 光ガイド 19 光遮蔽部 20 導光部 21 プリント基板 22 光源(LED) 23 前面パネル 24 機器の筐体 25 前面パネル 26 光源(LED) 27 プリント基板 28 プリント基板 29 ケーブル 30 コネクター 31 光ガイド 32 光源(LED) 33 プリント基板 34 前面パネル
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成9年2月6日
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0004
【補正方法】変更
【補正内容】
【0004】従来このような機器の発光部分の照明方法
としては、LEDなどの光源を装置のパネルやカバー、
あるいはキートップの裏側から表示部分に取り付けた
り、図6に示したようにLEDなどの光源26をプリン
ト基板27に並べて設置し、そのプリント基板27を装
置のパネル25やカバーの裏側から表示部分に取り付け
て発光させる方法がある。
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0006
【補正方法】変更
【補正内容】
【0006】このような光ガイドの中には、LEDなど
光源の取付方向によって光源の発光方向と光らせたい表
示部に角度が必要な場合があり、例えば図7に示したよ
うに装置の底面に平行に配置したプリント基板33の上
に垂直に取り付けたLED32から、装置の前面のパネ
ル34に光を導く場合などがそれにあたる。そのような
場合には光ガイド31の一部に反射面31bを設け、光
を所定の発光部31aまで反射させて導く方法などがと
られていた。
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】また、複数のLEDなどの光源26を取り
付けたプリント基板27を、パネル25やカバー、ある
いはキートップの裏側に配置する図6の従来方法では、
プリント基板27をパネル25やカバー、あるいはキー
トップの裏側にネジ止めなどの方法で取り付けなければ
ならないため、これも組立に手間のかかる方法となって
いた。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】また、図6に示したようにプリント基板2
7と、光源へ電気を供給する電源や電源を組み込んだプ
リント基板28との間をケーブル29やコネクター30
で接続する必要があるなど、部品コストが高くなる上
に、ケーブル29を収納する空間を設けたり、プリント
基板27とプリント基板28にコネクター30を取り付
ける場所を設けるなど、設計上の制約も大きかった。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0010
【補正方法】変更
【補正内容】
【0010】透明な樹脂で成形した光ガイド31によっ
て、離れたLEDなどの光源32から発光させたい発光
部31aに光を導く図7の従来方法では、複数の発光部
31aを設けて機器の駆動状態によって個別に発光や点
滅をさせたい場合には、発光させたい数に応じて複数の
光ガイド31を必要としていた。そのために複数の光ガ
イド31をLEDなどの光源32から発光部31aまで
取り付けなければならないため、部品コストが高くなる
とともに光ガイド31の取付も手間のかかるものとなっ
ていた。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0021
【補正方法】変更
【補正内容】
【0021】図2と図3は光ガイド1の発光部6bを中
心とした部分拡大図であり、剥離空間8は導光部6を形
成する光の透過性を持つ樹脂と、光遮蔽部7を形成する
光を遮蔽する樹脂が剥離してできた薄い空気の層であ
る。導光部6と光遮蔽部7を形成する樹脂間の光の屈折
率の差より剥離空間8の空気と導光部6を形成する樹脂
との間の光の屈折率の差の方が大きいため、導光部6と
光遮蔽部7を形成する樹脂が融着して接触している場合
よりも、導光部6に入射した光が導光部6から外部に放
射されることが少なく、より多くの光が発光部6bまで
導かれて、視認性を改善する。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0023
【補正方法】変更
【補正内容】
【0023】
【実施例1】 図4は本発明による光ガイド10を筐体
17に水平に配置したプリント基板13に取り付けた例
であり、複数のLED14から発光された光は光ガイド
10によってプリント基板13に対して垂直の方向に配
置された前面パネル15に設けた発光部12bまで導か
れる。最初に成形材料として黒色に着色したポリアセタ
ールを使用し、異材質成形方法の1次成形によって光遮
蔽部11を成形した。次に成形材料として透明なポリメ
チルメタクリレートを使用し、異材質成形方法の2次成
形によって導光部12を成形した。互いに融着しない樹
脂であるポリアセタールとポリメチルメタクリレートを
用いて成形したので、導光部12と光遮蔽部11は接触
面で剥離し、剥離空間16を形成する。成形の終了した
光ガイド10はプリント基板13に取り付けるが、プリ
ント基板13には複数のLED14が1列に配置されて
いる。光ガイド10にはLED14が収まるようにLE
D収納部10aが設けられており、光ガイド10をプリ
ント基板13に取り付けると、複数のLED14はそれ
ぞれ光遮蔽部10によって仕切られる。LED14が発
光すると、光は導光部12に入射し、導光部12の傾斜
部12aで反射して、導光部12の先端の発光部12b
に導かれて発光する。
【手続補正8】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0024
【補正方法】変更
【補正内容】
【0024】
【実施例2】 図5は本発明による光ガイド18を筐体
24に水平に配置したプリント基板21に取り付けた例
であり、複数のLED22によって発光された光は光ガ
イド18によってプリント基板21に対して垂直の方向
に配置された前面パネル23に並んだ発光部20bと、
前面パネル23に前記発光部20bとは異なる高さ位置
に並んだ発光部20cまで導かれる。最初に成形材料と
して黒色に着色したポリアセタールを使用し、公知の射
出成形方法によって光遮蔽部19を成形した。成形の終
了した光遮蔽部19をインサート成型用の金型内に装着
し、成形材料として透明なポリカーボネイトを使用し、
インサート成形方法によって導光部20を成形した。互
いに融着しない樹脂であるポリアセタールとポリカーボ
ネイトを用いて成形したので、導光部20と光遮蔽部1
9は接触面19aで剥離する。成形の終了した光ガイド
18はプリント基板21に取り付けるが、プリント基板
21には複数のLED21が1列に配置されている。光
ガイド18にはLED22が収まるようにLED収納部
20aが設けられており、光ガイド18をプリント基板
21に取り付けると、複数のLED22はそれぞれ光遮
蔽部19によって仕切られる。LED22が発光すると
光は導光部20に入射し、導光部20の傾斜部20aで
反射して、導光部20の先端の発光部20b、発光部2
0cに導かれて発光する。
【手続補正9】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の光ガイドの適用例を示す要部切欠き
斜視図である。
【図2】 図1の光ガイドの部分拡大図である。
【図3】 図1の光ガイドの別の部分拡大図である。
【図4】 本発明の一実施例に係る光ガイドを示す斜視
図である。
【図5】 本発明の別の一実施例に係る光ガイドを示す
斜視図である。
【図6】 光源をパネル裏側のプリント基板に取り付け
た従来方法の要部縦断面図である。
【図7】 光遮蔽部のない従来の光ガイドの使用例を示
す要部縦断面図である。
【符号の説明】 1 光ガイド 2 プリント基板 3 光源(LED) 4 前面パネル 5 機器の筐体 6 導光部 7 光遮蔽部 8 剥離空間 10 光ガイド 11 光遮蔽部 12 導光部 13 プリント基板 14 光源(LED) 15 前面パネル 16 剥離空間 17 機器の筐体 18 光ガイド 19 光遮蔽部 20 導光部 21 プリント基板 22 光源(LED) 23 前面パネル 24 機器の筐体 25 前面パネル 26 光源(LED) 27 プリント基板 28 プリント基板 29 ケーブル 30 コネクター 31 光ガイド 32 光源(LED) 33 プリント基板 34 前面パネル

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 複数の光源から発光された光を所定の位
    置まで導く複数の導光部と、複数の導光部の間にあって
    隣接する導光部同士を分離する光遮蔽部とを有する光ガ
    イド。
  2. 【請求項2】 導光部に光を透過する透光性樹脂を使用
    し、光遮蔽部に光を透過しない遮光性樹脂を使用した請
    求項1に記載の光ガイド。
  3. 【請求項3】 導光部を成形する透光性樹脂としてポリ
    メチルメタクリレート、ポリカーボネイト、あるいはポ
    リスチレンを使用し、光遮蔽部を成形する遮光性樹脂と
    してABS樹脂あるいはポリアセタールを使用した請求
    項2に記載の光ガイド。
  4. 【請求項4】 複数の光源から発光された光を所定の位
    置まで導く複数の導光部と、複数の導光部の間にあって
    隣接する導光部同士を分離する光遮蔽部とを有する光ガ
    イドにおいて、導光部に光を透過する透光性樹脂を使用
    し、光遮蔽部に光を透過しない遮光性樹脂を使用し、異
    材質成形方法あるいはインサート成形方法によって一体
    成形する光ガイドの成形方法。
  5. 【請求項5】 導光部を成形する透光性樹脂としてポリ
    メチルメタクリレート、ポリカーボネイト、あるいはポ
    リスチレンを使用し、光遮蔽部を成形する遮光性樹脂と
    してABS樹脂あるいはポリアセタールを使用する請求
    項4に記載の光ガイドの成形方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2009037190A (ja) * 2007-07-10 2009-02-19 Meidensha Corp 電子機器の表示装置
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