JPH10166366A

JPH10166366A - 円盤状記録媒体基板の成形金型装置

Info

Publication number: JPH10166366A
Application number: JP33195496A
Authority: JP
Inventors: Yukifumi Iwakuma; 志文岩隈
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 1996-12-12
Filing date: 1996-12-12
Publication date: 1998-06-23

Abstract

(57)【要約】【課題】溶融状態の合成樹脂を冷却硬化させて円盤状
記録媒体を成形しても変形が生じないように成形する円
盤状記録媒体の成形金型装置を提供する。【解決手段】互いに対向位置に配置されるとともに記
録媒体の成形時において樹脂材料が充填されて円盤状記
録媒体基板２が成形されるキャビティ８を構成する固定
金型３及び可動金型４と、固定金型３側に内蔵された固
定金型側冷却手段と、可動金型４側に内蔵された可動金
型側冷却手段とを備え、固定金型側冷却手段が、溶融状
態の合成樹脂が注入されるノズル６ａの周囲に配設され
た第１の冷却手段６ｂと、ノズル６ａを中心として第１
の冷却手段６ｂよりも外周に配設された第２の冷却手段
７とからなり、可動金型側冷却手段が、第１の冷却手段
６ｂと対称位置に配設された第３の冷却手段９ａと、第
２の冷却手段７と対称位置に配設された第４の冷却手段
１０とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する分野】本発明は、磁気ディスク等の円盤
状記録媒体の記録媒体基板を合成樹脂材料によって成形
する円盤状記録媒体基板の成形金型装置に関し、詳しく
は、可動金型側及び固定金型側に複数の冷却手段を備え
る円盤状記録媒体基板の成形金型装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】円盤状記録媒体としては、例えば主面に
凹凸パターンが形成されたディスクや主面に磁性層を形
成した磁気ディスク等がある。この磁気ディスクは、コ
ンピュータシステムのハードディスク装置等に用いら
れ、表面に形成された磁性層に情報データや制御デー
タ、アドレスデータ等のデータが高密度に記録されると
ともに、これらデータに対して高速でのアクセスを可能
とする記録媒体である。磁気ディスクは、ガラス、アル
ミニウム或いは合成樹脂製のディスク基板の一方面に例
えば同心円状、放射状に凹凸部が形成されており、これ
ら凹凸部が上述した各データの記録部を構成している。

【０００３】これら凹凸部は、互いに数１０ｎｍ〜数１
００ｎｍのピッチ、大きさ或いは深さ寸法でディスク基
板に極めて高精度に形成することがある。このため、従
来の合成樹脂製の磁気ディスクは、上述した凹凸パター
ンが形成されたスタンパが組み込まれたディスク基板成
形装置によってディスク基板が成形されている。ディス
ク基板には、スタンパに形成された凹凸パターンがその
主面に転写形成される。このようにして成形されたディ
スク基板は、その主面に磁気層が形成されて、磁気ディ
スクとなる。

【０００４】ディスク基板成形装置は、ディスク基板の
一方主面を形成する固定金型と、この固定金型に対して
接離自在に対向配置されディスク基板の他方主面を形成
する可動金型とから構成されている。固定金型には、そ
の中央部に、溶融状態の材料樹脂をキャビティ内へと充
填するノズルが形成されたスプールブッシュが配設され
ている。

【０００５】また、可動金型には、その中央部に、キャ
ビティ内に成形されたディスク基板に中心穴を形成する
ポンチが配設されている。ディスク基板成形装置には、
固定金型及び可動金型の相対するキャビティ構成面に、
例えば凹凸パターンが形成されたスタンパがそれぞれ組
み付けられている。

【０００６】また、ディスク基板成形装置を構成する固
定金型及び可動金型には、一定の成形条件を保持してデ
ィスク基板を安定して成形するために、複数個の冷却管
からなる冷却機構が構成されている。これらの冷却管
は、リング状に形成され、固定金型側及び可動金型側に
複数個内蔵されている。これら冷却管は、固定金型側及
び可動金型側に合成樹脂が充填されるキャビティに対し
て略対称位置に内蔵されている。また、この冷却機構と
しては、固定金型側に形成されているノズルを中心点と
してリング状に成形された冷却管を備えている。

【０００７】このようなディスク基板成形装置は、ディ
スク基板成形時において、高温にすることによって溶解
された合成樹脂がノズルから流し込まれる。そして、ノ
ズルから流し込まれた合成樹脂は、固定金型と可動金型
とからなるキャビティに充填され、上述の冷却機構によ
って冷却硬化される。このとき、上述の複数の冷却管に
は、水が流されることによって固定金型や可動金型等を
冷却してキャビティに充填している合成樹脂を硬化させ
る。そして、このディスク基板成形装置は、キャビティ
から硬化したディスク基板を取り出して完成させる。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】ところで、近年、磁気
記録媒体の記録密度の向上にともなって、磁気記録媒体
と磁気ヘッドとの浮上量を小さくして記録再生を行うこ
とにより、小さなピットで記録された記録信号を大きな
再生出力信号として検出すること等が望まれている。

【０００９】しかしながら、上述のディスク基板成形装
置により成形されるディスク基板は、高温で溶解した合
成樹脂を冷却させて硬化させる際、数μｍ程度の熱変形
を生ずる。このように、ディスク基板は、数μｍ程度の
熱変形が生じると、例えばディスク基板上を数ｎｍで浮
上しながら記録再生を行う方式の磁気ヘッドと一方主面
とが衝突するおそれがある。したがって、このディスク
基板は、上記の磁気ヘッドにより記録再生を行うことが
困難となる。

【００１０】そこで、本発明は、上述のような実情に鑑
みて提案されたものであり、高温で溶解している合成樹
脂を冷却硬化させて円盤状記録媒体を成形しても変形が
生じないように成形する円盤状記録媒体の成形金型装置
を提案することを目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上述の目的
を達成するために鋭意研究を重ねた結果、上記の熱変形
を生ずる主な原因として、固定金型と可動金型との冷却
硬化時の温度差，収縮差，配向であることを計算機シミ
ュレーションにより特定した。また、本発明者は、冷却
時の温度差による変形が曲率を有するような変形であ
り、収縮差による変形が均等に中心部へ収縮するような
変形であり、配向による変形がねじれるように変形する
ことを解析した。

【００１２】そして、本発明者は、上記のように、ディ
スク基板に変形を生ずる原因として複数の原因が挙げら
れるが、上記の計算機シミュレーションにより、冷却硬
化時における変形として、固定金型と可動金型との温度
差が特に支配的であることを見いだした。

【００１３】本発明にかかる円盤状記録媒体基板の成形
金型装置は、上記のような知見に基づいてなされたもの
であり、互いに対向位置に配置されるとともに記録媒体
の成形時において樹脂材料が充填されて円盤状記録媒体
基板が成形されるキャビティを構成する固定金型及び可
動金型と、固定金型側に内蔵された固定金型側冷却手段
と、可動金型側に内蔵された可動金型側冷却手段とを備
え、固定金型側冷却手段が、溶融状態の合成樹脂が注入
されるノズルの周囲に配設された第１の冷却手段と、ノ
ズルを中心として第１の冷却手段よりも外周に配設され
た第２の冷却手段とからなり、可動金型側冷却手段が、
第１の冷却手段と対称位置に配設された第３の冷却手段
と、第２の冷却手段と対称位置に配設された第４の冷却
手段とからなることを特徴とするものである。

【００１４】このように構成された円盤状記録媒体基板
の成形金型装置は、上述のように、固定金型側に第１の
冷却手段と第２の冷却手段とを備えるとともに、可動金
型側に第３の冷却手段と第４の冷却手段とを備えている
ので、合成樹脂が充填されるキャビティ構成面におい
て、固定金型側と可動金型側との温度差を小さくするこ
とが可能となり、さらには、キャビティ構成面の内周部
及び外周部において、固定金型側と可動金型側との温度
差を小さくすることが可能となる。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかる円盤状記録
媒体基板の成形金型装置について図面を参照しながら詳
細に説明する。

【００１６】本実施の形態にかかるディスク基板成形装
置１は、図１に示すように、ディスク基板２の一方主面
を形成する固定金型３と、この固定金型３に対して対向
するように配設されてディスク基板２の他方主面を形成
する可動金型４と、この可動金型４の外周部に組み込ま
れてディスク基板２の外周部を形成するリング状の外周
金型５とから構成されている。

【００１７】固定金型３は、ディスク基板２の外径寸法
よりもやや大径とされ、その中央部に中心穴３ａが設け
られて環状に形成されている。また、この固定金型３の
中心穴３ａには、ノズル６ａを略中心に形成したスプー
ルブッシュ６が取付部材を介して配設されている。ま
た、固定金型３には、図１及び図２に示すように、キャ
ビティ８に充填された合成樹脂を冷却硬化させるための
リング状の冷却管７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ（以下、総称
するときには、冷却管７と略す。）が内蔵されている。
なお、図２は、図１に示すディスク基板成形装置１を上
から見た図である。また、図２は、固定金型３に内蔵さ
れた冷却管７及びスプールブッシュ６に内蔵された冷却
管６ｂを示した図である。

【００１８】スプールブッシュ６は、上述したように合
成樹脂が流し込まれるノズル６ａを備えている。このノ
ズル６ａは、スプールブッシュ６の上面から固定金型３
及び可動金型４によって構成されるキャビティ８に連通
するように形成されている。このノズル６ａには、ディ
スク基板成形時において、高温にされることによって溶
融状態となっている合成樹脂が流し込まれる。そして、
この溶融状態の合成樹脂がキャビティ８に充填されるこ
とによってディスク基板２が成形される。また、このス
プールブッシュ６は、図１及び図２に示すように、ノズ
ル６ａを中心軸Ａとしてリング状の冷却管６ｂが内蔵さ
れている。また、この冷却管６ｂは、後の工程でポンチ
９によってディスク基板２に対して中心穴を形成する部
分を冷却硬化させるために備えられる。

【００１９】また、可動金型４は、ディスク基板２の外
径寸法とほぼ同径とされ、その中央部に固定金型３の中
心穴３ａと同心に中心穴４ａが環状に形成されている。
可動金型４には、その中心穴４ａに、キャビティ８内に
成形されたディスク基板２に中心穴を形成するポンチ９
が配設されている。また、可動金型４の内部には、図２
に示すように、リング状の冷却管１０ａ，１０ｂ，１０
ｃ，１０ｄ（以下、総称するときには、冷却管１０と略
す。）が内蔵されている。ここで、冷却管１０は、キャ
ビティ８に対して冷却管７と略対称位置に配設されるこ
とによって、固定金型３側と可動金型４側とのキャビテ
ィ８構成面における温度差を小さくさせるようになって
いる。

【００２０】上記のポンチ９は、成形されて冷却硬化さ
れたディスク基板２に対して中心穴を開けるためのもの
である。このポンチ９の周囲には、中心軸Ａを中心とし
てリング状の冷却管９ａが配設されている。この冷却管
９ａは、冷却管６ｂと同様に、後の工程でポンチ９によ
ってディスク基板２に対して中心穴を形成する部分を冷
却硬化させるために備えられる。また、この冷却管９ａ
は、キャビティ８構成面に対して冷却管６ｂと略対称位
置に配設させることによって、キャビティ８構成面の略
中心部において、固定金型３側と可動金型４側との温度
差を小さくさせるようになっている。

【００２１】上記固定金型３及び可動金型４には、上述
のように、キャビティ８に対して略対称位置に複数の冷
却管７，１０が内蔵されている。これら冷却管７，１０
は、中心軸Ａを中心としてリング状に内蔵されている。
これら冷却管７，１０の内部には、水が流されることに
よって固定金型３及び可動金型４の温度を下げることが
可能となる。そして、これら複数の冷却管７，１０は、
この固定金型３及び可動金型４に内蔵されることによっ
て、高温でキャビティ８内にノズル６ａから充填される
合成樹脂を冷却硬化させることが可能である。

【００２２】なお、本実施の形態において、ディスク基
板成形装置１は、固定金型３に内蔵されたの冷却管７と
可動金型４に内蔵された冷却管１０との間隔ｔ₁が約１
５．２ｍｍとなるように配設されている。また、冷却管
７ａ及び冷却管１０ａの直径ｔ₂が約３６ｍｍであり、
冷却管７ｂ，８ｂの直径ｔ₃が約５４ｍｍであり、冷却
管７ｃ，８ｃの直径ｔ₄が約７２ｍｍであり、冷却管７
ｄ，８ｄの直径ｔ₅が約８６ｍｍに成形して固定金型３
及び可動金型４に内蔵されている。

【００２３】このように構成されたディスク基板成形装
置１は、ディスク基板成形時において、図３に示すよう
な温度分布となる。

【００２４】なお、この図３に示すディスク基板成形装
置１の内部の温度分布図は、上述のように設計されたデ
ィスク基板成形装置１に対して行ったディスク基板成形
時のシミュレーションの結果を示した図である。

【００２５】この図３によれば、スプールブッシュ６に
内蔵されている冷却管６ｂ及びポンチ９の周囲に内蔵さ
れている冷却管９ａの周囲の領域Ａにおいて、最も温度
が低くなり、約９０℃程度になっている。そして、これ
らスプールブッシュ６に内蔵されている冷却管６ｂ及び
ポンチ９の周囲に内蔵されている冷却管９ａの周囲から
離れることによって温度が領域Ｂにおいて約９８℃程
度、領域Ｃにおいて約１０２℃程度と順次に上昇し、さ
らに離れることによって領域Ｄにおいて約１０８℃程度
となっている。

【００２６】また、高温で溶融状態の合成樹脂が充填さ
れるキャビティ８の周囲は、領域Ｅおいて、約１１４℃
程度となっている。また、固定金型３に内蔵されている
冷却管７と可動金型４に内蔵されている冷却管１０との
間の領域Ｆにおいては、約１１２℃と高温になってい
る。

【００２７】ここで、比較例として、図４に従来のディ
スク基板成形装置３０を示す。なお、図４は、従来のデ
ィスク基板成形金型装置３０の断面図である。

【００２８】このディスク基板成形装置３０は、ディス
ク基板３１の一方面を成形する固定金型３２とディスク
基板の他方面を成形する可動金型３３と、ディスク基板
３１の外周部を成形する外周金型３４と、溶解状態の合
成樹脂が流し込まれるノズル３６ａを中心線Ａ上に備え
たスプールブッシュ３６と、成形されたディスク基板３
１に対して中心穴を形成するポンチ３７とからなる。ま
た、このディスク基板成形装置３０は、固定金型３２と
可動金型３３とが当接されることによって、合成樹脂が
充填されるキャビティ３５を構成する。

【００２９】このディスク基板成形装置３０の固定金型
３２側には、固定金型３２に配設された冷却管３８と、
スプールブッシュ３６に内蔵された冷却管３９とが内蔵
されている。また、ディスク基板成形金型装置３０の可
動金型３３側には、冷却管４０が内蔵されている。これ
らの冷却管３８，３９，４０は、リング状に形成され、
図４中に示す中心軸Ａを中心として固定金型３２側及び
可動金型３３側に複数個内蔵されている。

【００３０】ここで、上述の従来のディスク基板成形装
置３０のディスク基板３１成形時における温度分布をシ
ミュレーションした結果を図５に示す。

【００３１】固定金型３２側においては、ノズル３６ａ
の周囲に内蔵されている冷却管３９の周囲の領域ａにお
いて、最も温度が低くなり、約９０℃程度になってい
る。そして、ノズル３６ａの周囲に内蔵されている冷却
管３９から離れることによって温度が領域ｂにおいて約
９８℃程度、領域ｃにおいて約１０２℃程度と順次に上
昇し、さらに離れることによって領域ｄにおいて約１０
８℃程度となっている。また、固定金型３２に内蔵され
ている冷却管３８とキャビティ３５との間の領域ｅにお
いては、約１１２℃程度となっている。

【００３２】一方、可動金型３３側においては、キャビ
ティ３５の中心付近の領域ｆにおいて最も温度が高くな
り、約１２０℃程度となり、キャビティ３５の中心から
離れることによって領域ｇにおいて約１１５℃程度とな
り、領域ｈ、領域ｄとなることにともなって順次温度が
下がっている。

【００３３】上述のディスク基板成形装置３０は、キャ
ビティ３５の構成面において、図５に示すように固定金
型３２側と可動金型３３側とで温度分布が異なる。この
ようにキャビティ３５の構成面において、上述したディ
スク基板成形装置３０を構成する固定金型３２と可動金
型３３との温度差が生ずると、キャビティ３５内に充填
される合成樹脂に温度の隔たりが生じ、ディスク基板３
１に所定の曲率半径で変形を生ずる原因となる。また、
この温度差は、ディスク基板３１の中心になるほど著し
くなっている。したがって、このようなディスク基板成
形装置３０では、上述のようなディスク基板３１の変形
を防ぐことが困難となる。また、図４に示したディスク
基板成形装置３０を構成する固定金型３２及び可動金型
３３の温度分布は、合成樹脂が充填されるキャビティ３
５の内周部から外周部に亘って均一ではないので、ディ
スク基板３１の面振れ等が発生するという不都合を生ず
る。

【００３４】一方、上述の図３に示したディスク基板成
形装置１のディスク基板２成形時における温度分布図に
よれば、固定金型３及び可動金型４に冷却管７，１０を
内蔵するとともに、中心軸Ａの周囲において、スプール
ブッシュ６及びポンチ９に冷却管を内蔵することによっ
て、固定金型３側と可動金型４側との温度差がほとんど
ない状態になる。したがって、上述のディスク基板成形
装置１によれば、成形されたディスク基板２が曲率を有
するような変形を防ぐことが可能となる。また、このデ
ィスク基板成形装置１のシミュレーション結果によれ
ば、キャビティ８の近傍において、温度分布がノズル６
ａの中心軸Ａに対して対称となっている。したがって、
上述のディスク基板成形装置１によれば、成形されたデ
ィスク基板２に面振れを生ずるようなことがない。さら
に、上述のディスク基板成形装置１は、局所的に高温の
部分がないので、高温の合成樹脂を長時間にわたって冷
却する必要がなく、ディスク基板２の成形時間を短縮す
ることが可能となる。

【００３５】つぎに、本実施の形態にかかるディスク基
板成形装置１において、キャビティ８構成面の固定金型
３側の温度と可動金型側４の温度との温度差特性Ａを測
定した結果を図６に示す。また、比較例として挙げたデ
ィスク基板成形装置３０において、キャビティ３５構成
面の固定金型３２側の温度と可動金型３３側の温度との
温度差特性Ｂを測定した結果を測定した結果を図６に示
す。

【００３６】ここで、この図６に示した測定において
は、図７に示すように、双方のディスク基板成形装置
１，３０のキャビティ８，３５構成面の外周部から内周
部に亘って、各測定点１〜１４を設けて測定を行ってい
る。

【００３７】なお、図６は、縦軸に固定金型３，３２側
の温度と可動金型４，３３側の温度との温度差［℃］を
示し、横軸に各測定点１〜測定点１４を示した図であ
る。また、図７に示した測定点１〜１４のうち、測定点
１１〜測定点１４については、ディスク基板２，３１が
冷却硬化された後にポンチ９，３７によって中心穴が形
成されるために、成形されるディスク基板２，３１の変
形において考慮する必要がない。

【００３８】温度差特性Ｂにおいては、測定点１〜測定
点１１において、傾きが負であり、次第に温度差が大き
くなり、測定点１１において固定金型３２側の温度と可
動金型３３側の温度との差が約５℃以上となっている。
そして、測定点１１〜測定点１４においては、温度差特
性Ｂの傾きが正となる。そして、測定点１４おいては、
固定金型３２側の温度と可動金型３３側の温度との差が
約１０℃程度となっている。

【００３９】一方、温度差特性Ａにおいては、測定点１
〜測定点９程度において、温度差が約０℃程度を示し、
固定金型３側の温度と可動金型４側の温度との温度差が
ない状態となっている。また、測定点９〜１１におい
て、約５℃程度の温度差が生じているが、キャビティ８
構成面のほぼ全面に亘って温度差特性Ｂと比較して温度
差がない状態となっている。

【００４０】このように、ディスク基板成形装置１は、
図６に示すように、キャビティ８構成面の全面に亘っ
て、固定金型３側の温度と可動金型４側の温度との温度
差がほとんどない状態になっている。したがって、上記
の図６に示した結果は、上述の計算機シミュレーション
と合致している。

【００４１】また、本実施の形態にかかるディスク基板
成形装置１によれば、ディスク基板成形時において、キ
ャビティ８構成面における固定金型３側と可動金型４側
との温度差がない状態でディスク基板を成形することが
可能となる。

【００４２】上述のディスク基板成形装置１及びディス
ク基板成形装置３０によりディスク基板２を成形する
と、図８に示すように、成形されたディスク基板２の反
りによる変形量ｔ₆で成形される。このディスク基板
２，３１の変形量ｔ₆は、ディスク基板成形装置１によ
り成形したとき、約９μｍとなり、比較例として示した
ディスク基板成形装置３０により成形したとき約１５μ
ｍとなる。したがって、本実施の形態にかかるディスク
基板成形装置１によれば、ディスク基板１の反りによる
変形が少ないディスク基板を成形することが可能とな
る。

【００４３】このように構成されたディスク基板成形装
置１は、スプールブッシュ６の内部のみならずポンチ９
の周囲に冷却管９ａを内蔵することにより、図３に示し
たようなシミュレーション結果を示す。また、このディ
スク基板成形装置１によれば、キャビティ８を構成する
固定金型３と可動金型４との温度分布をキャビティに対
して略対称とするとともに、ノズル６の中心軸Ａに対し
て略対称の温度分布とすることが可能であるので、成形
されたディスク基板２の変形や面振れを防止することが
可能となる。

【００４４】

【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明にか
かる円盤状記録媒体基板の成形金型装置は、固定金型側
に内蔵された固定金型側冷却手段と、可動金型側に内蔵
された可動金型側冷却手段とを備え、固定金型側冷却手
段として、溶融状態の合成樹脂が注入されるノズルの周
囲に配設された第１の冷却手段と、ノズルを中心として
第１の冷却手段よりも外周に配設された第２の冷却手段
と、可動金型側冷却手段として、第１の冷却手段と対称
位置に配設された第３の冷却手段と、第２の冷却手段と
対称位置に配設された第４の冷却手段とからなるので、
円盤状記録媒体基板の成形時において、固定金型側と可
動金型側との温度分布がキャビティに対して略対称とす
ることが可能となる。また、この円盤状記録媒体基板の
成形金型装置は、ノズルの中心線に対して温度分布を略
対称にすることが可能であるとともに、固定金型と可動
金型との温度分布をキャビティに対して略対称とするこ
とが可能となる。したがって、上述の円盤状記録媒体基
板の成形金型装置によれば、成形された円盤状記録媒体
基板が曲率を有するような変形を防ぐことが可能とな
る。また、この円盤状記録媒体基板の成形金型装置によ
れば、温度分布がノズル６ａの中心軸Ａに対して対称と
なっている。したがって、この円盤状記録媒体基板の成
形金型装置によれば、成形された円盤状記録媒体基板に
面振れ生ずるようなことがない。さらに、この円盤状記
録媒体基板の成形金型装置は、局所的に高温の部分がな
く、高温の合成樹脂を長時間にわたって冷却する必要が
なく、円盤状記録媒体基板の成形時間を短縮することが
可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明にかかる円盤状記録媒体基板の成形金型
装置の一例を示す断面図である。

【図２】ディスク基板成形金型装置の一例を示す上面図
である。

【図３】ディスク基板成形装置のディスク基板成形時に
おける温度分布を示す断面概略図である。

【図４】従来のディスク基板成形装置を示す断面図であ
る。

【図５】従来のディスク基板成形装置のディスク基板成
形時における温度分布を示す断面概略図である。

【図６】本実施の形態にかかるディスク基板成形装置と
従来のディスク基板成形装置のキャビティ構成面におけ
る固定金型側と可動金型側との温度差と、キャビティ構
成面における各測定点との関係を示す図である。

【図７】本実施の形態にかかるディスク成形装置及び従
来のディスク基板成形金型装置におけるキャビティ構成
面の各測定点の位置を示す図である。

【図８】ディスク基板の変形量を説明するための断面概
略図である。

【符号の説明】

１ディスク基板成形装置、２ディスク基板、３固
定金型、４可動金型、６スプールブッシュ、６ａ
ノズル、６ｂ冷却管、７冷却管、８キャビティ、
９ａ冷却管、１０冷却管

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】互いに対向位置に配置されるとともに記
録媒体の成形時において樹脂材料が充填されて円盤状記
録媒体基板が成形されるキャビティを構成する固定金型
及び可動金型と、上記固定金型側に内蔵された固定金型側冷却手段と、上記可動金型側に内蔵された可動金型側冷却手段とを備
え、上記固定金型側冷却手段が、溶融状態の合成樹脂が注入
されるノズルの周囲に配設された第１の冷却手段と、上
記ノズルを中心として上記第１の冷却手段よりも外周に
配設された第２の冷却手段とからなり、上記可動金型側冷却手段が、上記第１の冷却手段と対称
位置に配設された第３の冷却手段と、上記第２の冷却手
段と対称位置に配設された第４の冷却手段とからなるこ
とを特徴とする円盤状記録媒体基板の成形金型装置。