JPH10163246A - ワイヤボンディング装置 - Google Patents

ワイヤボンディング装置

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JPH10163246A
JPH10163246A JP8334913A JP33491396A JPH10163246A JP H10163246 A JPH10163246 A JP H10163246A JP 8334913 A JP8334913 A JP 8334913A JP 33491396 A JP33491396 A JP 33491396A JP H10163246 A JPH10163246 A JP H10163246A
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JP
Japan
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wire
air
solenoid valve
back tension
blowing means
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Withdrawn
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JP8334913A
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English (en)
Inventor
Minoru Torihata
稔 鳥畑
Hiroto Urabayashi
寛人 浦林
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Shinkawa Ltd
Original Assignee
Shinkawa Ltd
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
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    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01033Arsenic [As]

Abstract

(57)【要約】 【課題】ワイヤが急激に又は周期的に揺さぶられて曲が
ったり、表面に傷が付いたり汚れが付着したりするのを
防止する。 【解決手段】エアー吹き付け手段4と電磁弁8との間に
エアー5を貯える予備タンク20を設けた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はワイヤボンディング
装置に係り、特にワイヤにバックテンションを与えるバ
ックテンション装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ワイヤボンディング装置においては、例
えば特公昭63−52778号公報、特公平1−486
56号公報、特公平8−8271号公報に示すように、
ワイヤにバックテンション装置でバックテンションを与
えている。この構造を図2により説明する。図示しない
スプールに巻回されたワイヤ1は、ワイヤクランパ2を
通してボンディングツール3の先端に延在している。そ
して、スプールとワイヤクランパ2との間でワイヤ1に
エアーノズル等よりなるエアー吹き付け手段4よりエア
ー5を吹き付けてワイヤ1にバックテンションを与えて
いる。なお、エアー5が吹いていない時は、ワイヤ1は
2点鎖線で示すように弛んだ状態になっている。図中、
6はエアー吹き付け手段4に取付けられたエアーガイ
ド、7はワイヤガイドを示す。
【0003】なお、上記公報には開示されていないが、
エアー吹き付け手段4は、電磁弁8、流量計9及びレギ
ュレータ10を介してコンプレッサー11に接続されて
いる。そこで、ワイヤ1へのバックテンションは、電磁
弁8を常時オンで開いた状態か、又はワイヤボンディン
グ停止の際に一定時間後にオフとし、再度ワイヤボンデ
ィングが開始されると電磁弁8をオンにして開いてい
た。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術は、電磁
弁8をオフにしてエアー吹き付け手段4へのエアー5の
供給を停止している状態より、電磁弁8をオンにしてエ
アー吹き付け手段4にエアー5を供給すると、急激な変
動を伴ったエアー圧力でエアー5が送られるので、エア
ー吹き付け手段4よりエアー5が急激に吹き出してしま
う。またエアー5の圧力に周期的な変動があると、それ
に伴いワイヤ1に与えられるバックテンションも周期的
に変動する。即ち、ワイヤ1は、急激に吹き出したエア
ー5により大きく揺さぶられたりバックテンションの周
期的な変動により周期的に揺さぶられたりする。その結
果、エアーガイド板6やワイヤガイド7に打ち付けられ
たり擦り付けられてしまい、ワイヤ1が曲がってしまっ
たり、ワイヤ1の表面に傷や汚れが付着してしまうとい
う問題があった。この現象はワイヤ1が細くなるほど顕
著に現れる。
【0005】本発明の課題は、ワイヤが急激に又は周期
的に揺さぶられて曲がったり、表面に傷が付いたり汚れ
が付着したりするのを防止することができるバックテン
ション装置を備えたワイヤボンディング装置を提供する
ことにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明の手段は、ワイヤが巻回されたスプールとボン
ディングツールとの間に設けられ、ワイヤにエアーを吹
き付けてバックテンションを与えるエアー吹き付け手段
を有し、このエアー吹き付け手段は、電磁弁を介してコ
ンプレッサーに接続されたワイヤボンディング装置にお
いて、前記エアー吹き付け手段と前記電磁弁との間にエ
アーを貯える予備タンクを設けたことを特徴とする。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図1によ
り説明する。なお、図2と同じ又は相当部材には同一符
号を付し、その詳細な説明は省略する。エアー吹き付け
手段4は、エアー5を貯える予備タンク20、流量計
9、電磁弁8及びレギュレータ10を介してコンプレッ
サー11に接続されている。即ち、エアー吹き付け手段
4と電磁弁8との間に予備タンク20及び流量計9が設
けられている。
【0008】従って、電磁弁8をオンにして開くと、エ
アー5は流量計9を通り予備タンク20に送られてから
エアー吹き付け手段4に送られ、ワイヤ1にバックテン
ションが与えられる。即ち、電磁弁8からエアー吹き付
け手段4へ供給されるエアー5の急激な変動、または周
期的な変動は、予備タンク20で緩衝されてエアー吹き
付け手段4に供給されるので、ワイヤ1には緩やかにバ
ックテンションが与えられる。これにより、ワイヤ1が
揺さぶられず、エアーガイド板6やワイヤガイド7に打
ち付けられたり擦り付けられたりしないので、ワイヤ1
が曲がったり、ワイヤ1の表面に傷が付いたり汚れが付
着したりするのが防止される。
【0009】なお、上記実施の形態においては、流量計
9を予備タンク20と電磁弁8との間に設けたが、電磁
弁8とレギュレータ10との間に設けてもよい。
【0010】
【発明の効果】本発明によれば、エアー吹き付け手段と
前記電磁弁との間にエアーを貯える予備タンクを設けた
ので、ワイヤが急激に又は周期的に揺さぶられて曲がっ
たり、表面に傷が付いたり汚れが付着したりするのを防
止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のワイヤボンディング装置の一実施の形
態を示す説明図である。
【図2】従来のワイヤボンディング装置の説明図であ
る。
【符号の説明】
1 ワイヤ 3 ボンディングツール 4 エアー吹き付け手段 5 エアー 8 電磁弁 9 流量計 11 コンプレッサー 20 予備タンク

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ワイヤが巻回されたスプールとボンディ
    ングツールとの間に設けられ、ワイヤにエアーを吹き付
    けてバックテンションを与えるエアー吹き付け手段を有
    し、このエアー吹き付け手段は、電磁弁を介してコンプ
    レッサーに接続されたワイヤボンディング装置におい
    て、前記エアー吹き付け手段と前記電磁弁との間にエア
    ーを貯える予備タンクを設けたことを特徴とするワイヤ
    ボンディング装置。
  2. 【請求項2】 前記予備タンクと前記電磁弁との間に流
    量計を設けたことを特徴とする請求項1記載のワイヤボ
    ンディング装置。
JP8334913A 1996-11-29 1996-11-29 ワイヤボンディング装置 Withdrawn JPH10163246A (ja)

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JP8334913A JPH10163246A (ja) 1996-11-29 1996-11-29 ワイヤボンディング装置
KR1019970044437A KR100273669B1 (ko) 1996-11-29 1997-08-30 와이어본딩장치
TW086217119U TW399777U (en) 1996-11-29 1997-10-09 Wire bonding device
US08/980,991 US6024271A (en) 1996-11-29 1997-12-01 Wire bonding apparatus

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JP (1) JPH10163246A (ja)
KR (1) KR100273669B1 (ja)
TW (1) TW399777U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100369503B1 (ko) * 2000-10-24 2003-01-29 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브를 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리
JP2007150365A (ja) * 2007-03-09 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプボンディング装置

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3905384A (en) * 1974-01-22 1975-09-16 James E Berger Gas proportioner means and method
JPS5310425B2 (ja) * 1974-09-13 1978-04-13
CH592365A5 (ja) * 1975-12-23 1977-10-31 Esec Sales Sa
CS226877B1 (en) * 1981-09-15 1984-04-16 Antonin Ing Csc Hau Self-changing differential gearbox
US4412653A (en) * 1981-10-02 1983-11-01 Combustion Engineering, Inc. Sonic atomizing spray nozzle
US4685631A (en) * 1983-06-24 1987-08-11 Fairchild Semiconductor Corporation Apparatus for feeding bonding wire
US4763826A (en) * 1986-05-14 1988-08-16 Kulicke And Soffa Ind., Inc. Automatic wire feed system
JPS6352778A (ja) * 1986-08-20 1988-03-05 Sumitomo Metal Ind Ltd 高周波溶接装置の高周波電圧測定方法
JPH0825003B2 (ja) * 1987-08-17 1996-03-13 東芝機械株式会社 インサ−ト装置
EP0342358A1 (de) * 1988-05-18 1989-11-23 Esec Sa Verfahren und Einrichtung zum Bereitstellen eines Bonddrahtes
AU623282B2 (en) * 1989-09-27 1992-05-07 Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. Method and apparatus for metering and mixing non-compressible and compressible fluids
JPH0727034A (ja) * 1993-07-06 1995-01-27 Nippondenso Co Ltd 内燃機関のアシストエア制御装置
JPH088271A (ja) * 1994-06-17 1996-01-12 Sony Corp バイポーラトランジスタのエミッタ構造およびその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100369503B1 (ko) * 2000-10-24 2003-01-29 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 유량조절밸브가 부착된 시간지연밸브를 포함하는 와이어 본더의 이물질 제거 어셈블리
JP2007150365A (ja) * 2007-03-09 2007-06-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd バンプボンディング装置
JP4698627B2 (ja) * 2007-03-09 2011-06-08 パナソニック株式会社 バンプボンディング装置

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Publication number Publication date
US6024271A (en) 2000-02-15
KR19980041858A (ko) 1998-08-17
TW399777U (en) 2000-07-21
KR100273669B1 (ko) 2001-01-15

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