JPH10154584A - 有機el素子 - Google Patents

有機el素子

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JPH10154584A
JPH10154584A JP8315121A JP31512196A JPH10154584A JP H10154584 A JPH10154584 A JP H10154584A JP 8315121 A JP8315121 A JP 8315121A JP 31512196 A JP31512196 A JP 31512196A JP H10154584 A JPH10154584 A JP H10154584A
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organic
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Mitsumasa Ooishi
三真 大石
Masako Kimura
方子 木村
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NEC Corp
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/805Electrodes
    • HELECTRICITY
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    • H10K50/00Organic light-emitting devices
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    • HELECTRICITY
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    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10OLED displays
    • H10K59/17Passive-matrix OLED displays

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Abstract

(57)【要約】 【課題】有機EL素子の画素セルの中の位置を特定する
ことを容易にする。 【解決手段】評価用素子を設け、画素セル内に位置を表
わす目印が下部電極及び上部電極の一方または両方によ
り形成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、有機EL素子に関
し、特にマトリックス状に画素セルを配置した有機EL
素子の評価用パターンに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のマトリックス状に画素セルを配置
した有機EL素子は、例えば特開平2−66873に記
載されているように、基板上に形成されたストライプ
(縞)状の下部電極と、それに直交するストライプ状の
上部電極と、これらの間に配設された有機化合物薄膜と
により構成されている。図8(a),(b)に示すよう
に、基板1上に形成された下部電極2と上部電極3の重
なった部分が発光する画素となり、矩形の画素セルがマ
トリックス状に配列されている。
【0003】また不良箇所を特定するために目印を設け
ることが半導体装置において行われている。例えば、特
開平7−86366,特開昭62−149114,特開
昭59−124752に記載されている。例えば、図9
に示すように、半導体メモリセル5の配列の周辺部に三
角形の目印6を5行5列毎に配列している。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術において、
半導体装置の例にならえば、不良の画素セルは特定でき
るが、矩形の画素セル内部の不良箇所を特定することは
困難であった。その理由は、矩形の画素セルの中の位置
を表わし、不良箇所を特定するような目印が存在してい
ないからである。
【0005】例えば、300μm×300μmの矩形の
画素セルの中に大きさ1μm程度の非発光となる欠陥が
数個、500倍程度の光学顕微鏡で下部電極側から観察
されたとする。この場合、例えばSEM(走査型電子顕
微鏡)で欠陥部を5万倍程度の高倍率で上部電極側から
観察するためには、欠陥の位置を特定する必要があり、
上部電極表面が一様で画素セル中の位置を特定すること
が困難な時は、欠陥部へ影響しないように印をつける必
要があった。画素セルの中の位置を特定するために、下
部電極及び上部電極以外の構造物で目印を形成すると、
有機EL素子の製造工程が増える。下部電極または上部
電極により全ての画素セルの中に目印を形成すると、画
素セルの発光部の面積が減少して暗くなる。ストライプ
状の下部電極またはストライプ状の上部電極の各々の電
極の間に、各々の電極により目印を形成すると各々の電
極の間隔を広げる必要があり、全体に対する画素セルの
面積比が減少して暗くなる。
【0006】本発明の目的は、画素セルの内部に微小欠
陥が存在した場合に、その欠陥箇所の特定を容易に行う
ことができる有機EL素子を提供することである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の有機EL素子
は、透明な下部電極(図1の2)有機化合物からなる薄
膜(図1の3)と上部電極(図1の4)から構成され、
特定の画素セル内の位置を表わすために下部電極(図1
の2)及び上部電極(図1の4)の一方または両方に目
印(図1の6)が形成されている。目印は、特定の画素
セルの外周に凹部目盛パターンを設けて形成することも
できる。
【0008】画素セル内に下部電極及び上部電極の一方
または両方により位置を表わす目印が形成されているの
で、微小欠陥が存在した場合にその場所を特定すること
が容易になる。
【0009】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態について
図面を参照して詳細に説明する。図1(a)は本発明の
第1の実施の形態を示すための断面図、図1(b)は平
面図、図2は斜視図である。図3はマトリックス状の画
素セル配列と評価用素子の平面図である。図3の評価用
素子7を拡大したのが図1(b)であり、図1(a)は
図1(b)のX−X′線で切った断面図である。
【0010】図1(a)に示すように、透明な基板1の
上に導電性の透明な下部電極2を形成する。材料として
は、インジウム・スズ酸化物(ITO)のような金属酸
化物を用いる。この透明な下部電極をパターニングする
ことにより図1(b)に示すように画素パターン内に位
置を現わす目印6を形成する。この実施の形態では、目
印として下部電極の内に矩形の穴を縦と横に規則的に配
列したが、形状や配列の仕方は任意で、観察する場合に
目印としての機能をもつものであればよい。目印の形状
としては高倍率の観察で位置が確認し易いように角があ
り、大きさ1μm程度の欠陥を観察するには目印の間隔
が100μm以下であることが望ましい。
【0011】次に有機化合物からなる薄膜3を図1
(a)に示すように形成する。この薄膜は、単層または
積層構造でEL発光現象を示す。成膜方法は、真空蒸着
法やスピンコート法を用いる。次に導電性金属からなる
上部電極4を図1(a)に示すように形成する。材料と
しては、仕事関数の小さい金属の合金であるマグネシウ
ム:銀やマグネシウム:インジウムなどを用いる。
【0012】図4(a)は本発明の第2の実施の形態を
示すための断面図、図4(b)は平面図、図5は斜視図
である。なお、図4(a)は図4(b)のY−Y′線で
切った断面図である。この実施の形態では、上部電極を
パターニングすることにより画素セル内に位置を現わす
目印を形成する。
【0013】第1,第2の実施の形態とも評価用素子の
画素セル内に位置を現わす目印が形成されているので、
不良箇所が存在した場合その位置を特定することが容易
にできる。
【0014】また、第1,第2の実施の形態において、
画素セルの面積を等しくしパターンエッヂの長さが下部
電極と上部電極で異なるようにできるので、第1の実施
の形態と第2の実施の形態で不良の発生頻度に差があれ
ば、欠陥の原因が下部・上部のどちらの製造工程が推定
できる。
【0015】次に、本発明の実施例について図面を参照
して詳細に説明する。図6(a)は第1の実施の形態の
実施例を示す断面図、図6(b)は平面図である。な
お、図6(a)は図6(b)のZ−Z′線で切った断面
図である。図6(a)に示すように、厚さ1mmのガラ
ス基板1上にスパッタ法によりITO膜を2000オン
グストローム堆積する。次に図6(b)に示すように、
フォトリソグラフィ技術とドライエッチングにより、幅
300μmのパターン中に一辺20μmの正方形の穴を
50μmの間隔で縦と横に規則的に形成する。このこと
により評価用素子の画素セル内の位置を表わす目印が形
成される。次に図6(a)に示すように、真空蒸着によ
り有機化合物からなる薄膜3を堆積する。正孔輸送層3
Aとしてジアミン誘導体(TPD)を500オングスト
ローム,発光層及び電子輸送層3Bとしてトリス(8−
キノリノール)アルミニウム(Alq3 )を500オン
グストローム蒸着する。次にマグネシウムを500オン
グストローム、銀を1500オングストローム蒸着して
上部電極4を形成する。
【0016】例えば、目印のない300μm×300μ
mの評価用素子では中央付近に不良が存在した場合、下
部電極エッヂと上部電極のエッヂの交点から150μm
程度操作し、不良箇所の位置を特定する必要がある。こ
れに対し、本実施例の評価素子においては、目印となる
矩形の頂点から30μm程度の操作により不良箇所の位
置を特定することが可能となる。
【0017】次に、本発明の第3の実施の形態について
図面を参照して説明する。図7は本発明の第3の実施の
形態を示すための平面図である。下部電極2と上部電極
3のみを示しており、それぞれに位置を表わす目盛パタ
ーンを形成する。評価用素子の画素セル内の位置を表わ
す機能の他に、下部電極と上部電極とで目盛のピッチを
変えてノギスのように下部電極と上部電極との設計から
の位置ずれの検出ができる。
【0018】例えば、下部電極2の縦と横にそれぞれ目
盛として大きさ20μmの凹形状を間隔50μmで形成
し、上部電極4の縦と横にそれぞれ目盛として大きさ2
0μmの凹形状を間隔40μmで形成する。下部電極と
上部電極の各々の中央の目盛を長くし位置を合わせて設
計する。画素セル内の位置の特定が間隔50μmまたは
40μmの目盛を使うことにより可能であり、最小10
μmの位置ずれの検出も可能となる。
【0019】
【発明の効果】以上説明した本発明の第1の効果は、画
素の内部に不良箇所が存在した場合、その位置の特定を
容易にするということである。その理由は、下部電極及
び上部電極の一方または両方に位置を表わす目印が形成
されているからである。
【0020】第2の効果は、下部電極または上部電極の
形成工程が不良の発生原因となっている場合、どちらか
を推定できることである。その理由は、画素の面積が等
しく下部電極と上部電極のエッヂの長さが異なる評価用
素子パターンを形成できるからである。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a),(b)は本発明の第1の実施の形態を
示す断面図と平面図である。
【図2】本発明の第1の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図3】本発明の第1の実施の形態と従来のマトリック
ス状に画素セルを配置した有機EL素子の平面図であ
る。
【図4】(a),(b)は本発明の第2の実施の形態を
示す断面図と平面図である。
【図5】本発明の第2の実施の形態を示す斜視図であ
る。
【図6】(a),(b)は本発明の第1の実施の形態の
実施例を示す断面図と平面図である。
【図7】本発明の第3の実施の形態を示す平面図であ
る。
【図8】(a),(b)は従来のマトリックス状に画素
セルを配置した有機EL素子の斜視図と平面図である。
【図9】半導体メモリセルに形成された目印を示す平面
図である。
【符号の説明】
1 基板 2 下部電極 3 有機化合物薄膜 3A 正孔輸送層 3B 発光層・電子輸送層 4 上部電極 5 半導体メモリセル 6 目印 7 評価用素子

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 透明な下部電極と有機化合物からなる薄
    膜と上部電極とを有する有機エレクトロルミネッセンス
    (EL)素子において、画素セルがマトリックス状に配
    置されており、特定の画素セル内の位置を表わすため
    に、前記下部電極及び前記上部電極の少なくとも一方に
    目印が形成されていることを特徴とする有機EL素子。
  2. 【請求項2】 前記目印は、特定の画素セルの上部電極
    または下部電極の少なくとも一方に複数個の穴を設けて
    形成することを特徴とする請求項1記載の有機EL素
    子。
  3. 【請求項3】 前記目印は、特定の画素セルの上部電極
    または下部電極の外周に凹部目盛パターンを設けて形成
    することを特徴とする請求項1記載の有機EL素子。
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