JPH10150133A - 二つの導体の導通接触構造 - Google Patents
二つの導体の導通接触構造Info
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- JPH10150133A JPH10150133A JP8308804A JP30880496A JPH10150133A JP H10150133 A JPH10150133 A JP H10150133A JP 8308804 A JP8308804 A JP 8308804A JP 30880496 A JP30880496 A JP 30880496A JP H10150133 A JPH10150133 A JP H10150133A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】二つの導体を対向部分で加圧接触させるとき、
比較的小さな加圧力のもとで加圧接触面での電気的，熱
的な導通性の向上を図る。 【解決手段】下部導体１１，１２，１３は冷却体兼用
で、電極２の下面に２個の溝２ａが紙面と直角に切られ
る。この溝２ａによって区画される中央領域には熱伝導
性の高い絶縁物９が塗布されず、左右の各領域には塗布
される。電極２が上部導体８を介して加えられた加圧力
Ｆにより、弾性変形して撓む量を吸収するように下部導
体１１，１２，１３の対向部分に下に凹の加工して、絶
縁物９が均一且つ薄く充填されるようにする。
比較的小さな加圧力のもとで加圧接触面での電気的，熱
的な導通性の向上を図る。 【解決手段】下部導体１１，１２，１３は冷却体兼用
で、電極２の下面に２個の溝２ａが紙面と直角に切られ
る。この溝２ａによって区画される中央領域には熱伝導
性の高い絶縁物９が塗布されず、左右の各領域には塗布
される。電極２が上部導体８を介して加えられた加圧力
Ｆにより、弾性変形して撓む量を吸収するように下部導
体１１，１２，１３の対向部分に下に凹の加工して、絶
縁物９が均一且つ薄く充填されるようにする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、例えば平形半導
体素子が導通的に固着され面積の広い方の電極板と、冷
却体兼用の導体とを導通のために対向部分で加圧接触さ
せるとき、その加圧接触面での電気的導通性および熱的
導通性つまり放熱性の向上を図る、二つの導体の導通接
触構造に関する。
体素子が導通的に固着され面積の広い方の電極板と、冷
却体兼用の導体とを導通のために対向部分で加圧接触さ
せるとき、その加圧接触面での電気的導通性および熱的
導通性つまり放熱性の向上を図る、二つの導体の導通接
触構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の二つの導体の導通接触構造につい
て、その側面図である図８を参照しながら説明する。な
お、この従来例は、同じ出願人による提案（特開平６−
２９５９６５号）によるものである。図８において、１
は下部導体で内部に水路１ａが設けられる冷却体と兼用
である。２は幅の広い方の電極で下面に２個の、例え
ば、Ｕ字溝２ａが紙面と直角に切られる。この溝２ａに
よって区画される中央領域には、熱伝導性の高いグリー
ス状絶縁物９が塗布されず、左右の各領域には塗布され
る。３は幅の狭い方の電極で、これに加圧力Ｆが上部導
体８を介して加えられるとともに、下面が絶縁板４を介
した電極２の上面に固着される。また、電極２の上面に
は半導体素子５が導通的に固着される。この半導体素子
５と電極３とがリード線６によって接続される。破線の
ケース７は、各電極２，３と、半導体素子５と、リード
線６とを収容し、充填材で保護した状態を簡略表示して
いる。
て、その側面図である図８を参照しながら説明する。な
お、この従来例は、同じ出願人による提案（特開平６−
２９５９６５号）によるものである。図８において、１
は下部導体で内部に水路１ａが設けられる冷却体と兼用
である。２は幅の広い方の電極で下面に２個の、例え
ば、Ｕ字溝２ａが紙面と直角に切られる。この溝２ａに
よって区画される中央領域には、熱伝導性の高いグリー
ス状絶縁物９が塗布されず、左右の各領域には塗布され
る。３は幅の狭い方の電極で、これに加圧力Ｆが上部導
体８を介して加えられるとともに、下面が絶縁板４を介
した電極２の上面に固着される。また、電極２の上面に
は半導体素子５が導通的に固着される。この半導体素子
５と電極３とがリード線６によって接続される。破線の
ケース７は、各電極２，３と、半導体素子５と、リード
線６とを収容し、充填材で保護した状態を簡略表示して
いる。
【０００３】すなわち、加圧力Ｆが上部導体８を介して
加えられた電極２は、溝２ａによって区画される中央領
域で冷却体兼用の下部導体１の表面と接触し、両側領域
が下部導体１の表面から図示の如くわずか浮き上る形で
弾性変形し、撓みが生ずる。すなわち、塗布された絶縁
物９は、最終的にこの浮き上がった形状の空間に充填さ
れる。
加えられた電極２は、溝２ａによって区画される中央領
域で冷却体兼用の下部導体１の表面と接触し、両側領域
が下部導体１の表面から図示の如くわずか浮き上る形で
弾性変形し、撓みが生ずる。すなわち、塗布された絶縁
物９は、最終的にこの浮き上がった形状の空間に充填さ
れる。
【０００４】したがって、この加圧力Ｆのもとにおい
て、電極２の絶縁物９が塗布される両側領域を介して熱
伝導が、つまり放熱が行われるとともに、絶縁物９の塗
布されない中央領域を介して電気的な導通が確保され
る。しかも、絶縁物９は、塗布領域と塗布されない領域
との境界に位置する溝２ａによって塗布領域から、塗布
されない領域に移動することが防止される。
て、電極２の絶縁物９が塗布される両側領域を介して熱
伝導が、つまり放熱が行われるとともに、絶縁物９の塗
布されない中央領域を介して電気的な導通が確保され
る。しかも、絶縁物９は、塗布領域と塗布されない領域
との境界に位置する溝２ａによって塗布領域から、塗布
されない領域に移動することが防止される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述の従来の二つの導
体の導通接触構造によると、電極２の絶縁物９が塗布さ
れる両側領域は加圧力Ｆによる弾性変形に起因した撓み
により、両端面に近づくほど浮き上がる量が多くなり、
その結果、塗布された絶縁物９が均一の厚みに充填され
ず、電極２と下部導体１との間の熱的導通性の指標であ
る熱抵抗が大きくなるという問題があった。
体の導通接触構造によると、電極２の絶縁物９が塗布さ
れる両側領域は加圧力Ｆによる弾性変形に起因した撓み
により、両端面に近づくほど浮き上がる量が多くなり、
その結果、塗布された絶縁物９が均一の厚みに充填され
ず、電極２と下部導体１との間の熱的導通性の指標であ
る熱抵抗が大きくなるという問題があった。
【０００６】この発明の目的は、熱伝導性の高いグリー
ス状絶縁物をできるだけ均一且つ薄く充填することによ
り熱的導通性つまり放熱性の向上を図る、二つの導体の
導通接触構造を提供することにある。
ス状絶縁物をできるだけ均一且つ薄く充填することによ
り熱的導通性つまり放熱性の向上を図る、二つの導体の
導通接触構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この第１の発明は、第１
の導体と第２の導体とを導通させるために該二つの導体
の対向部分が加圧接触される構造において、第１の導体
の前記対向部分が、平面状で且つ溝によって複数領域に
区画され、その内で熱伝導性の高いグリース状絶縁物が
塗布される領域と、塗布されない領域とが溝を介して隣
り合うように配置され、第２の導体の前記対向部分の垂
直断面が、第１の導体が外部より加圧されることに基づ
く撓みをほぼ吸収する形状を有し、第１の導体の前記絶
縁物が塗布されない領域は、加圧接触に係わる加圧力の
作用箇所に対応する構造とする。
の導体と第２の導体とを導通させるために該二つの導体
の対向部分が加圧接触される構造において、第１の導体
の前記対向部分が、平面状で且つ溝によって複数領域に
区画され、その内で熱伝導性の高いグリース状絶縁物が
塗布される領域と、塗布されない領域とが溝を介して隣
り合うように配置され、第２の導体の前記対向部分の垂
直断面が、第１の導体が外部より加圧されることに基づ
く撓みをほぼ吸収する形状を有し、第１の導体の前記絶
縁物が塗布されない領域は、加圧接触に係わる加圧力の
作用箇所に対応する構造とする。
【０００８】第２の発明は、前記第１の発明において、
前記第２の導体の垂直断面の中央部が該断面の両側部に
対して、下に凹の形状を有する構造とする。第３の発明
は、前記第１の発明において、前記第２の導体の垂直断
面が、中央部より一端の側は矩形状であり、中央部より
他端の側は所定の勾配を有する四角形状である構造とす
る。
前記第２の導体の垂直断面の中央部が該断面の両側部に
対して、下に凹の形状を有する構造とする。第３の発明
は、前記第１の発明において、前記第２の導体の垂直断
面が、中央部より一端の側は矩形状であり、中央部より
他端の側は所定の勾配を有する四角形状である構造とす
る。
【０００９】第４の発明は、前記第１の発明において、
前記第２の導体の対向部分は平面状で且つ該対向部分と
は反対側の中央部に窪みを設け、この導体の該対向部分
とは反対側の両側が外部より加圧される構造とする。ま
た第５の発明は、第１の導体と第２の導体とを導通させ
るために該二つの導体の対向部分が加圧接触される構造
において、第１の導体の前記対向部分の垂直断面の中央
部が該断面の両側部に対して、上に凹の形状を有し、該
対向部分が溝によって複数領域に区画され、その内で熱
伝導性の高いグリース状絶縁物が塗布される領域と、塗
布されない領域とが溝を介して隣り合うように配置さ
れ、第２の導体の前記対向部分が平面状の形状を有し、
第１の導体の前記絶縁物が塗布されない領域は、加圧接
触に係わる加圧力の作用箇所に対応する構造とする。
前記第２の導体の対向部分は平面状で且つ該対向部分と
は反対側の中央部に窪みを設け、この導体の該対向部分
とは反対側の両側が外部より加圧される構造とする。ま
た第５の発明は、第１の導体と第２の導体とを導通させ
るために該二つの導体の対向部分が加圧接触される構造
において、第１の導体の前記対向部分の垂直断面の中央
部が該断面の両側部に対して、上に凹の形状を有し、該
対向部分が溝によって複数領域に区画され、その内で熱
伝導性の高いグリース状絶縁物が塗布される領域と、塗
布されない領域とが溝を介して隣り合うように配置さ
れ、第２の導体の前記対向部分が平面状の形状を有し、
第１の導体の前記絶縁物が塗布されない領域は、加圧接
触に係わる加圧力の作用箇所に対応する構造とする。
【００１０】さらに第６の発明は、前記第１〜第５のい
ずれかの発明において、第１の導体は、一方の側に平形
半導体素子が導通的に固着され、他方の側に前記溝が切
られる電極板であり、第２の導体は、冷却体兼用の導体
とする。この第１〜第４の発明によれば、第２の導体の
第１の導体との対向部分の垂直断面が、第１の導体が外
部より加圧されることに基づく撓みをほぼ吸収する形状
とすることにより、熱伝導性の高いグリース状絶縁物を
溝により区画された該絶縁物の塗布領域において、ほぼ
均一且つ薄く充填することができる。
ずれかの発明において、第１の導体は、一方の側に平形
半導体素子が導通的に固着され、他方の側に前記溝が切
られる電極板であり、第２の導体は、冷却体兼用の導体
とする。この第１〜第４の発明によれば、第２の導体の
第１の導体との対向部分の垂直断面が、第１の導体が外
部より加圧されることに基づく撓みをほぼ吸収する形状
とすることにより、熱伝導性の高いグリース状絶縁物を
溝により区画された該絶縁物の塗布領域において、ほぼ
均一且つ薄く充填することができる。
【００１１】また第５の発明によれば、第１の導体の第
２の導体との対向部分の垂直断面の中央部が該断面の両
側部に対して、上に凹の形状とすることにより、熱伝導
性の高いグリース状絶縁物を溝により区画された該絶縁
物の塗布領域において、ほぼ均一且つ薄く充填すること
ができる。
２の導体との対向部分の垂直断面の中央部が該断面の両
側部に対して、上に凹の形状とすることにより、熱伝導
性の高いグリース状絶縁物を溝により区画された該絶縁
物の塗布領域において、ほぼ均一且つ薄く充填すること
ができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】図１は、この発明の二つの導体の
導通接触構造の実施の形態を示す側面図であり、図８に
示した従来の二つの導体の導通接触構造と同一機能を有
するものには同一符号を付している。すなわち図１にお
いて、１１，１２，１３は図２乃至図４で詳細に説明す
る３種類の下部導体で、この発明における第２の導体に
相当し、内部にそれぞれ水路１１ａ，１２ａ，１３ａが
設けられる冷却体と兼用である。２は幅の広い方の電極
で、この発明における第１の導体に相当し、下面に２個
の、例えば、Ｕ字溝２ａが紙面と直角に切られる。この
溝２ａによって区画される中央領域には、熱伝導性の高
いグリース状絶縁物９が塗布されず、左右の各領域には
塗布される。３は幅の狭い方の電極で、これに加圧力Ｆ
が上部導体８を介して加えられるとともに、下面が絶縁
板４を介した電極２の上面に固着される。また、電極２
の上面には半導体素子５が導通的に固着される。この半
導体素子５と電極３とがリード線６によって接続され
る。破線のケース７は、各電極２，３と、半導体素子５
と、リード線６とを収容し、充填材で保護した状態を簡
略表示している。
導通接触構造の実施の形態を示す側面図であり、図８に
示した従来の二つの導体の導通接触構造と同一機能を有
するものには同一符号を付している。すなわち図１にお
いて、１１，１２，１３は図２乃至図４で詳細に説明す
る３種類の下部導体で、この発明における第２の導体に
相当し、内部にそれぞれ水路１１ａ，１２ａ，１３ａが
設けられる冷却体と兼用である。２は幅の広い方の電極
で、この発明における第１の導体に相当し、下面に２個
の、例えば、Ｕ字溝２ａが紙面と直角に切られる。この
溝２ａによって区画される中央領域には、熱伝導性の高
いグリース状絶縁物９が塗布されず、左右の各領域には
塗布される。３は幅の狭い方の電極で、これに加圧力Ｆ
が上部導体８を介して加えられるとともに、下面が絶縁
板４を介した電極２の上面に固着される。また、電極２
の上面には半導体素子５が導通的に固着される。この半
導体素子５と電極３とがリード線６によって接続され
る。破線のケース７は、各電極２，３と、半導体素子５
と、リード線６とを収容し、充填材で保護した状態を簡
略表示している。
【００１３】図２は、この発明の第１の実施例を示し、
図１に示した下部導体１１の部分断面図であり、紙面の
上部に電極２が加圧接触される。図２においては、図示
の如く下部導体１１の断面の中央部が該断面の両側部に
対して、下に凹の形状、すなわち中央より左右に傾斜Ｋ
を持たせている。加圧力Ｆが上部導体８を介して加えら
れた電極２は、溝２ａによって区画される中央領域で冷
却体兼用の下部導体１１の表面と接触し、両側領域が下
部導体１１の表面から図示の如くわずか浮き上る形で弾
性変形し、撓みが生ずる。
図１に示した下部導体１１の部分断面図であり、紙面の
上部に電極２が加圧接触される。図２においては、図示
の如く下部導体１１の断面の中央部が該断面の両側部に
対して、下に凹の形状、すなわち中央より左右に傾斜Ｋ
を持たせている。加圧力Ｆが上部導体８を介して加えら
れた電極２は、溝２ａによって区画される中央領域で冷
却体兼用の下部導体１１の表面と接触し、両側領域が下
部導体１１の表面から図示の如くわずか浮き上る形で弾
性変形し、撓みが生ずる。
【００１４】すなわち、この撓み量に相当する値を前記
Ｋとすることにより、熱伝導性の高いグリース状絶縁物
９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布領域におい
て、ほぼ均一且つ薄く充填することができる。図３は、
この発明の第２の実施例を示し、図１に示した下部導体
１２の部分断面図であり、紙面の上部に電極２が加圧接
触される。
Ｋとすることにより、熱伝導性の高いグリース状絶縁物
９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布領域におい
て、ほぼ均一且つ薄く充填することができる。図３は、
この発明の第２の実施例を示し、図１に示した下部導体
１２の部分断面図であり、紙面の上部に電極２が加圧接
触される。
【００１５】図３においては、図示の如く下部導体１２
の中央部より紙面の左端の側は矩形状であり、中央部よ
り紙面の右端の側は所定の勾配（２Ｋ）を有する四角形
状である。加圧力Ｆが上部導体８を介して加えられた電
極２は、溝２ａによって区画される中央領域で冷却体兼
用の下部導体１２の表面と接触し、勾配２Ｋを有する四
角形状領域が下部導体１２の表面から図示の如くわずか
浮き上る形で弾性変形し、撓みが生ずる。
の中央部より紙面の左端の側は矩形状であり、中央部よ
り紙面の右端の側は所定の勾配（２Ｋ）を有する四角形
状である。加圧力Ｆが上部導体８を介して加えられた電
極２は、溝２ａによって区画される中央領域で冷却体兼
用の下部導体１２の表面と接触し、勾配２Ｋを有する四
角形状領域が下部導体１２の表面から図示の如くわずか
浮き上る形で弾性変形し、撓みが生ずる。
【００１６】すなわち、この撓み量に相当する値の２倍
を前記２Ｋとすることにより、熱伝導性の高いグリース
状絶縁物９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布領
域において、ほぼ均一且つ薄く充填することができる。
図４は、この発明の第３の実施例を示し、図１に示した
下部導体１３の部分断面図であり、紙面の上部に電極２
が加圧接触される。
を前記２Ｋとすることにより、熱伝導性の高いグリース
状絶縁物９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布領
域において、ほぼ均一且つ薄く充填することができる。
図４は、この発明の第３の実施例を示し、図１に示した
下部導体１３の部分断面図であり、紙面の上部に電極２
が加圧接触される。
【００１７】図４においては、図示の如く下部導体１３
の断面の中央部が該断面の両側部に対して、半径Ｒの窪
みをを持たせている。加圧力Ｆが上部導体８を介して加
えられた電極２は、溝２ａによって区画される中央領域
で冷却体兼用の下部導体１３の表面と接触し、両側領域
が下部導体１３の表面から図示の如くわずか浮き上る形
で弾性変形し、撓みが生ずる。
の断面の中央部が該断面の両側部に対して、半径Ｒの窪
みをを持たせている。加圧力Ｆが上部導体８を介して加
えられた電極２は、溝２ａによって区画される中央領域
で冷却体兼用の下部導体１３の表面と接触し、両側領域
が下部導体１３の表面から図示の如くわずか浮き上る形
で弾性変形し、撓みが生ずる。
【００１８】すなわち、この撓み量に相当する値を前記
Ｒとすることにより、熱伝導性の高いグリース状絶縁物
９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布領域におい
て、ほぼ均一且つ薄く充填することができる。図５は、
この発明の第４の実施例を示す二つの導体の導通接触構
造の側面図であり、図８に示した従来の二つの導体の導
通接触構造と同一機能を有するものには同一符号を付し
て、その説明を省略する。
Ｒとすることにより、熱伝導性の高いグリース状絶縁物
９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布領域におい
て、ほぼ均一且つ薄く充填することができる。図５は、
この発明の第４の実施例を示す二つの導体の導通接触構
造の側面図であり、図８に示した従来の二つの導体の導
通接触構造と同一機能を有するものには同一符号を付し
て、その説明を省略する。
【００１９】図５において、１４は、この発明における
第１の導体に相当する電極２に対向する部分は平面状で
且つ該対向部分とは反対側の中央部に図示の如く窪みを
設けた下部導体で、この発明における第２の導体に相当
し、内部に水路１４ａが設けられる冷却体と兼用であ
る。下部導体１４の電極２に対向部分とは反対側の両側
（図示の段差部分）が、図示の如く外部より加圧される
構造とする。
第１の導体に相当する電極２に対向する部分は平面状で
且つ該対向部分とは反対側の中央部に図示の如く窪みを
設けた下部導体で、この発明における第２の導体に相当
し、内部に水路１４ａが設けられる冷却体と兼用であ
る。下部導体１４の電極２に対向部分とは反対側の両側
（図示の段差部分）が、図示の如く外部より加圧される
構造とする。
【００２０】すなわち図５において、図示の如く窪みを
設けた下部導体１４の下側の両側が外部より加圧される
ことにより、加圧力Ｆが上部導体８を介して加えられた
電極２の撓みを吸収し、熱伝導性の高いグリース状絶縁
物９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布領域にお
いて、ほぼ均一且つ薄く充填することができる。なお、
図５において、下部導体１４の紙面の下部の両側段差
は、一方のみでもよく、また、この段差に代えてスペー
サを備えてもよい。
設けた下部導体１４の下側の両側が外部より加圧される
ことにより、加圧力Ｆが上部導体８を介して加えられた
電極２の撓みを吸収し、熱伝導性の高いグリース状絶縁
物９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布領域にお
いて、ほぼ均一且つ薄く充填することができる。なお、
図５において、下部導体１４の紙面の下部の両側段差
は、一方のみでもよく、また、この段差に代えてスペー
サを備えてもよい。
【００２１】図６は、この発明の第５の実施例を示す二
つの導体の導通接触構造の側面図であり、図８に示した
従来の二つの導体の導通接触構造と同一機能を有するも
のには同一符号を付して、その説明を省略する。すなわ
ち図６において、１は下部導体で、この発明における第
２の導体に相当し、内部に水路１ａが設けられる冷却体
と兼用である。２１は幅の広い方の電極で、この発明に
おける第１の導体に相当し、下面に２個の、例えば、Ｕ
字溝２１ａが紙面と直角に切られる。この溝２１ａによ
って区画される中央領域には、熱伝導性の高いグリース
状絶縁物９が塗布されず、左右の各領域には塗布され
る。
つの導体の導通接触構造の側面図であり、図８に示した
従来の二つの導体の導通接触構造と同一機能を有するも
のには同一符号を付して、その説明を省略する。すなわ
ち図６において、１は下部導体で、この発明における第
２の導体に相当し、内部に水路１ａが設けられる冷却体
と兼用である。２１は幅の広い方の電極で、この発明に
おける第１の導体に相当し、下面に２個の、例えば、Ｕ
字溝２１ａが紙面と直角に切られる。この溝２１ａによ
って区画される中央領域には、熱伝導性の高いグリース
状絶縁物９が塗布されず、左右の各領域には塗布され
る。
【００２２】図７は、図６に示した電極２１の断面図で
あり、紙面の下部に下部導体１が加圧接触される。図７
において、電極２１の中央部がの両側部に対して、図示
の如く凹形状を有し、加圧力Ｆが上部導体８を介して電
極２１に加えられることにより、熱伝導性の高いグリー
ス状絶縁物９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布
領域において、ほぼ均一且つ薄く充填することができ
る。
あり、紙面の下部に下部導体１が加圧接触される。図７
において、電極２１の中央部がの両側部に対して、図示
の如く凹形状を有し、加圧力Ｆが上部導体８を介して電
極２１に加えられることにより、熱伝導性の高いグリー
ス状絶縁物９を溝２ａにより区画された絶縁物９の塗布
領域において、ほぼ均一且つ薄く充填することができ
る。
【００２３】
【発明の効果】この発明によれば、第２の導体と第１の
導体との対向部分において、いずれか一方が外部より加
圧されることに基づく撓みをほぼ吸収する形状とするこ
とにより、熱伝導性の高いグリース状絶縁物を、溝によ
り区画された該絶縁物の塗布領域において、ほぼ均一且
つ薄く充填することができる。
導体との対向部分において、いずれか一方が外部より加
圧されることに基づく撓みをほぼ吸収する形状とするこ
とにより、熱伝導性の高いグリース状絶縁物を、溝によ
り区画された該絶縁物の塗布領域において、ほぼ均一且
つ薄く充填することができる。
【００２４】例えば、厚さ３ｍｍで、５０ｍｍ×７０ｍ
ｍの表面積を有する第１の導体を、９８０ニュートン程
度の加圧力で、第２の導体と加圧接触させることによ
り、第１の導体と第２の導体との間の熱抵抗を従来の５
０％〜７０％に改善でき、また、この発明による窪み
（前記Ｋ相当値）は、０．５ｍｍ程度と僅かな値であ
り、この発明に基づく製品の外観を損なうことも無い。
ｍの表面積を有する第１の導体を、９８０ニュートン程
度の加圧力で、第２の導体と加圧接触させることによ
り、第１の導体と第２の導体との間の熱抵抗を従来の５
０％〜７０％に改善でき、また、この発明による窪み
（前記Ｋ相当値）は、０．５ｍｍ程度と僅かな値であ
り、この発明に基づく製品の外観を損なうことも無い。
【図１】この発明の実施の形態を示す二つの導体の導通
接触構造の側面図
接触構造の側面図
【図２】この発明の第１の実施例を示す部分断面図
【図３】この発明の第２の実施例を示す部分断面図
【図４】この発明の第３の実施例を示す部分断面図
【図５】この発明の第４の実施例を示す二つの導体の導
通接触構造の側面図
通接触構造の側面図
【図６】この発明の第５の実施例を示す二つの導体の導
通接触構造の側面図
通接触構造の側面図
【図７】図６を説明する断面図
【図８】従来例を示す二つの導体の導通接触構造の側面
図
図
１…下部導体、１ａ…水路、２…電極、２ａ…溝、３…
電極、４…絶縁板、５…半導体素子、６…リード線、７
…ケース、８…上部導体、９…絶縁物、１１，１２，１
３，１４…下部導体、１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ
…水路、２１…電極、２１ａ…溝。
電極、４…絶縁板、５…半導体素子、６…リード線、７
…ケース、８…上部導体、９…絶縁物、１１，１２，１
３，１４…下部導体、１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ
…水路、２１…電極、２１ａ…溝。
Claims (6)
- 【請求項１】第１の導体と第２の導体とを導通させるた
めに該二つの導体の対向部分が加圧接触される構造にお
いて、 第１の導体の前記対向部分が、平面状で且つ溝によって
複数領域に区画され、その内で熱伝導性の高いグリース
状絶縁物が塗布される領域と、塗布されない領域とが溝
を介して隣り合うように配置され、 第２の導体の前記対向部分の垂直断面が、第１の導体が
外部より加圧されることに基づく撓みをほぼ吸収する形
状を有し、 第１の導体の前記絶縁物が塗布されない領域は、加圧接
触に係わる加圧力の作用箇所に対応することを特徴とす
る二つの導体の導通接触構造。 - 【請求項２】請求項１に記載の二つの導体の導通接触構
造において、 前記第２の導体の垂直断面の中央部が該断面の両側部に
対して、下に凹の形状を有することを特徴とする二つの
導体の導通接触構造。 - 【請求項３】請求項１に記載の二つの導体の導通接触構
造において、 前記第２の導体の垂直断面が、中央部より一端の側は矩
形状であり、中央部より他端の側は所定の勾配を有する
四角形状であることを特徴とする二つの導体の導通接触
構造。 - 【請求項４】請求項１に記載の二つの導体の導通接触構
造において、 前記第２の導体の対向部分は平面状で且つ該対向部分と
は反対側の中央部に窪みを設け、この導体の該対向部分
とは反対側の両側が外部より加圧されることを特徴とす
る二つの導体の導通接触構造。 - 【請求項５】第１の導体と第２の導体とを導通させるた
めに該二つの導体の対向部分が加圧接触される構造にお
いて、 第１の導体の前記対向部分の垂直断面の中央部が該断面
の両側部に対して、上に凹の形状を有し、該対向部分が
溝によって複数領域に区画され、その内で熱伝導性の高
いグリース状絶縁物が塗布される領域と、塗布されない
領域とが溝を介して隣り合うように配置され、 第２の導体の前記対向部分が平面状の形状を有し、 第１の導体の前記絶縁物が塗布されない領域は、加圧接
触に係わる加圧力の作用箇所に対応することを特徴とす
る二つの導体の導通接触構造。 - 【請求項６】請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の
二つの導体の導通接触構造において、 第１の導体は、一方の側に平形半導体素子が導通的に固
着され、他方の側に前記溝が切られる電極板であり、第
２の導体は、冷却体兼用の導体であることを特徴とする
二つの導体の導通接触構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30880496A JP3512306B2 (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 二つの導体の導通接触構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30880496A JP3512306B2 (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 二つの導体の導通接触構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10150133A true JPH10150133A (ja) | 1998-06-02 |
| JP3512306B2 JP3512306B2 (ja) | 2004-03-29 |
Family
ID=17985519
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30880496A Expired - Fee Related JP3512306B2 (ja) | 1996-11-20 | 1996-11-20 | 二つの導体の導通接触構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3512306B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017038020A (ja) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06295965A (ja) * | 1993-04-08 | 1994-10-21 | Fuji Electric Co Ltd | 二つの導体の導通接触構造 |
| JPH09148497A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク |
-
1996
- 1996-11-20 JP JP30880496A patent/JP3512306B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06295965A (ja) * | 1993-04-08 | 1994-10-21 | Fuji Electric Co Ltd | 二つの導体の導通接触構造 |
| JPH09148497A (ja) * | 1995-11-17 | 1997-06-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ヒートシンク |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017038020A (ja) * | 2015-08-13 | 2017-02-16 | 富士電機株式会社 | 半導体モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3512306B2 (ja) | 2004-03-29 |
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