JPH10145097A - Apparatus for assembling board and method for assembling board - Google Patents

Apparatus for assembling board and method for assembling board

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Publication number
JPH10145097A
JPH10145097A JP8293954A JP29395496A JPH10145097A JP H10145097 A JPH10145097 A JP H10145097A JP 8293954 A JP8293954 A JP 8293954A JP 29395496 A JP29395496 A JP 29395496A JP H10145097 A JPH10145097 A JP H10145097A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
mounting
transfer
guide rail
board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP8293954A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Yoshio Ichikawa
Kenichi Muto
Miyuki Nishio
Masaaki Oosawa
Teruyuki Tomizawa
將晃 大澤
照亨 富澤
良雄 市川
健一 武藤
幸 西尾
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
三洋電機株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sanyo Electric Co Ltd, 三洋電機株式会社 filed Critical Sanyo Electric Co Ltd
Priority to JP8293954A priority Critical patent/JPH10145097A/en
Publication of JPH10145097A publication Critical patent/JPH10145097A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce required time for transferring board by providing a transfer table having a pair of chutes reciprocally movable in the carrying direction by guide rails for transferring the boards for works. SOLUTION: A transfer table 33 has a base plate 37 movable in a direction X along a linear guide 38 and nut plate 39 fixed to the lower surface of the base plate 38, and the nut plate 39 contains a nut coupled with a ball screw shaft 40 driven by a motor 41 to move the base plate 37 and hence the table 33. A substrate is gripped with chutes 36 of the table 33 to mount a heat sink. If the transfer table locates at any position after ending works of the board, it can be changed on the guide rail. This reduces required time for transferring the board.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に所定の作業
を施す基板組立装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a board assembling apparatus for performing a predetermined operation on a board.
【0002】[0002]
【従来の技術】この種基板組立装置として、特開平3−
24797号公報に記載されたものが知られている。こ
の従来技術によれば、電子部品をプリント基板に装着す
るという作業を施す場合、プリント基板は一対のガイド
レールを構成する供給コンベア及び排出コンベアで搬送
されるが、電子部品を装着するために基板を載置して移
動する載置テーブル上の基板を支持するシュートは該コ
ンベアとは分断されており、供給コンベアから基板を該
シュート上に移載するためには、該シュートがコンベア
のガイドレールの延長上に位置する位置まで載置テーブ
ルが移動してさらに上昇しなければならなかった。ま
た、排出コンベアに載置テーブルから基板を移載するよ
うにするためにも載置テーブルはこのように移動しなけ
ればならなかった。
2. Description of the Related Art Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei.
One described in Japanese Patent No. 24797 is known. According to this conventional technique, when performing an operation of mounting an electronic component on a printed board, the printed board is transported by a supply conveyor and a discharge conveyor that form a pair of guide rails. The chute for supporting the substrate on the mounting table on which the substrate is moved is separated from the conveyor, and in order to transfer the substrate from the supply conveyor onto the chute, the chute is moved by the guide rail of the conveyor. The mounting table had to be moved to a position located on the extension of the vehicle and further raised. In addition, the mounting table has to be moved in this way in order to transfer the substrate from the mounting table to the discharge conveyor.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来技術
では、基板に対しての装着作業が終了してから基板を移
載するまでの間に載置テーブルの移動をしなければなら
ないため、移載のための時間がかかる問題点があった。
この移載のための時間は、基板に搭載する部品点数が少
なく、1枚当りの基板に要する作業時間が少ない場合に
は、移載動作を頻繁に行わなければならないため無視で
きないものとなっていた。
However, in the prior art, the mounting table must be moved between the completion of the mounting operation on the substrate and the transfer of the substrate. There was a problem that it took time for loading.
The time required for the transfer is not negligible when the number of components mounted on the board is small and the work time required for one board is short, since the transfer operation must be performed frequently. Was.
【0004】そこで本発明は、基板の移載に要する時間
を短縮することを目的とする。
Accordingly, an object of the present invention is to reduce the time required for transferring a substrate.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】このため本発明は、基板
に所定の作業を施す基板組立装置において、基板の搬送
を案内する一対のガイドレールと、該ガイドレールによ
る搬送方向に平行な方向に往復移動可能であり基板を前
記作業のために載置する一対のシュートを有する載置テ
ーブルとを設けたものである。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention provides a substrate assembling apparatus for performing a predetermined operation on a substrate, comprising: a pair of guide rails for guiding the transport of the substrate; And a mounting table having a pair of chutes that can reciprocate and mount the substrate for the work.
【0006】このように構成することにより基板を作業
の終了後に載置テーブルがどの位置にあってもガイドレ
ール上に乗せ替えることができる。
With this configuration, the substrate can be replaced on the guide rails regardless of the position of the mounting table after the work is completed.
【0007】また本発明は、請求項1に記載の基板組立
装置において、基板をガイドレールによる搬送経路とは
異なる経路で移動するようにシュートに保持可能に移載
させる移載手段を載置テーブルに備えたものである。
Further, according to the present invention, in the substrate assembling apparatus according to the first aspect, a transfer table for holding and transferring the substrate to the chute so as to move on a path different from the transport path by the guide rail. In preparation for.
【0008】このように構成することで、ガイドレール
上の基板と載置テーブル上の基板とが干渉してしまうこ
とがなくなる。
With this configuration, the substrate on the guide rail does not interfere with the substrate on the mounting table.
【0009】また本発明は、請求項1または2に記載の
基板組立装置において、一対のシュートを一対のガイド
レールに対してレール相互の間隔を変更する方向には移
動しないよう係合させると共に基板搬送方向への両者の
相対移動を案内する介在部材を間隔変更のために移動可
能な前記レールと前記シュートとの間に設けたものであ
る。
According to the present invention, in the substrate assembling apparatus according to the first or second aspect, the pair of chutes are engaged with the pair of guide rails so as not to move in the direction of changing the distance between the rails, and the substrate is assembled. An intervening member for guiding the relative movement of the two in the transport direction is provided between the movable rail and the chute for changing the interval.
【0010】このように構成することで、ガイドレール
の間隔を基板の幅寸法に合わせて調整することで、シュ
ートの間隔も調整できる。
[0010] With this configuration, the distance between the guide rails can be adjusted by adjusting the distance between the guide rails according to the width of the substrate.
【0011】また本発明は、請求項1、2または3のい
ずれかに記載の基板組立装置において、基板に前記作業
を施す作業ヘッドと、該ヘッドを水平面内で前記基板の
搬送方向と直交する方向に移動させる移動手段とを設け
たものである。
According to the present invention, in the substrate assembling apparatus according to any one of claims 1, 2 and 3, a work head for performing the work on the substrate, and the head is orthogonal to a transport direction of the substrate in a horizontal plane. Moving means for moving in the direction.
【0012】また本発明は、請求項1乃至4のいずれか
に記載の基板組立装置において、前記所定の作業は基板
を載置テーブルが前記基板の前記ガイドレールによる搬
送方向と同一方向に移動させながら行うようにするもの
である。
Further, according to the present invention, in the substrate assembling apparatus according to any one of claims 1 to 4, the predetermined operation is such that the mounting table moves the mounting table in the same direction as the transport direction of the substrate by the guide rails. While doing so.
【0013】このようにすることにより、所定の作業が
終了したときに直ちにガイドレールに案内されて排出搬
送させることができ、下流の装置までの搬送の時間を短
縮できる。
In this way, when a predetermined operation is completed, the sheet can be immediately guided by the guide rail to be discharged and conveyed, and the time for conveying to the downstream device can be reduced.
【0014】[0014]
【発明の実施の形態】以下本発明の一実施形態を図に基
づき詳述する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings.
【0015】図2に示すように、電子部品装着装置1
は、ヒートシンク供給装置2とボンディング装置3と基
板組立装置としてのマウント装置4とで構成されてい
る。ヒートシンク供給装置2はいわゆるパーツフィーダ
であり、被ボンディング対象物となるヒートシンクを一
列に整列させた状態で、整列路に振動を与えることによ
りボンディング装置3に送り込む。ボンディング装置3
は、外部から供給された半導体ペレットを、ヒートシン
ク供給装置2から供給されたヒートシンク上にハンダを
介してボンディングする。半導体ペレットがボンディン
グされたヒートシンクはマウント装置4に送られる。マ
ウント装置4は、半導体ペレットがボンディングされた
ヒートシンクを基板上に実装するものである。
[0015] As shown in FIG.
Is composed of a heat sink supply device 2, a bonding device 3, and a mounting device 4 as a substrate assembly device. The heat sink supply device 2 is a so-called parts feeder, and sends the heat sinks to be bonded to the bonding device 3 by applying vibrations to the alignment path in a state where the heat sinks to be bonded are aligned in a line. Bonding device 3
Is to bond semiconductor pellets supplied from the outside to the heat sink supplied from the heat sink supply device 2 via solder. The heat sink to which the semiconductor pellet is bonded is sent to the mounting device 4. The mounting device 4 mounts a heat sink to which a semiconductor pellet is bonded on a substrate.
【0016】供給装置2からボンディング装置3へのヒ
ートシンクの供給はヒートシンク供給装置2からボンデ
ィング装置3に進行する方向に向かって下降するように
傾いて延びるリニアフィーダ6が設けられ行われてい
る。ボンディング装置3内ではキャビネット5内にこの
フィーダ6からほぼ水平に搬送路8が形成されている。
リニアフィーダ6は整列しているヒートシンクに整列方
向への振動を与えて搬送するものであるが、進行方向に
向かって下降するようにその載置摺動面が傾いているの
で確実にボンディング装置3の方向にヒートシンクを移
動させることができる。搬送路6の搬送途中の2箇所に
て後述するようにペレットを装着するダイボンダ9、1
0が備えられている。ヒートシンクは2個を単位とし間
欠送りされ、夫々のダイボンダ9、10に供給される。
The supply of the heat sink from the supply device 2 to the bonding device 3 is performed by providing a linear feeder 6 which is inclined and descends so as to descend in the direction from the heat sink supply device 2 to the bonding device 3. In the bonding apparatus 3, a transfer path 8 is formed in the cabinet 5 substantially horizontally from the feeder 6.
The linear feeder 6 conveys the aligned heat sinks by applying vibrations in the alignment direction. However, since the mounting slide surface is inclined so as to descend in the traveling direction, the linear feeder 6 is surely bonded. Can be moved in the direction of. Die bonders 9 and 1 for mounting pellets at two places in the middle of the conveyance path 6 as described later.
0 is provided. The heat sinks are intermittently fed in units of two and supplied to the respective die bonders 9 and 10.
【0017】ダイボンダ9、10によりペレットがボン
ディングされたヒートシンクは搬送路8上を搬送されリ
ニアフィーダ7によりマウント装置4に移送される。リ
ニアフィーダ7もリニアフィーダ6と同様に振動し、ま
た進行方向に下降するよう傾いて設けられている。
The heat sink to which the pellets are bonded by the die bonders 9 and 10 is transported on the transport path 8 and transported to the mounting device 4 by the linear feeder 7. The linear feeder 7 also vibrates similarly to the linear feeder 6, and is provided to be inclined so as to descend in the traveling direction.
【0018】次に、マウント装置4について詳述する。Next, the mounting device 4 will be described in detail.
【0019】図2に示すようにボンディング装置3でペ
レットがボンディングされたヒートシンクはリニアフィ
ーダ7により装着ヘッド22が該ヒートシンクを取り出
し可能な位置に搬送される。該装着ヘッド22はビーム
23に搬送路8の搬送方向と同一方向にのみ水平移動可
能となるよう搭載されており、該ビーム23の下方には
図1及び図3に示すように該ビーム23と直交する方向
に延びプリント基板25を搬送する搬送装置26が設け
られている。ビーム23の方向をY方向とし、基板25
の搬送方向をX方向というものとする。
As shown in FIG. 2, the heat sink to which the pellets are bonded by the bonding apparatus 3 is transported by the linear feeder 7 to a position where the mounting head 22 can take out the heat sink. The mounting head 22 is mounted on the beam 23 so as to be able to move horizontally only in the same direction as the transport direction of the transport path 8, and below the beam 23, as shown in FIGS. A transport device 26 that extends in a direction orthogonal to and transports the printed circuit board 25 is provided. The direction of the beam 23 is set to the Y direction,
Is referred to as the X direction.
【0020】搬送装置26は一対のガイドレール28、
29がビーム23と直交するX方向に配設され、該レー
ル28、29の対向する側面には、プーリ30及び該プ
ーリに掛け渡された搬送ベルト31が装着されている。
プリント基板25は該搬送ベルト31の回動により該ベ
ルト31上をガイドレール28、29に規制され案内さ
れて図1の右側に搬送される。ガイドレール28、29
は夫々途中で分割されることなく1体のものがX方向に
延びている。
The transport device 26 includes a pair of guide rails 28,
29 is disposed in the X direction orthogonal to the beam 23, and pulleys 30 and a transport belt 31 stretched over the pulleys are mounted on opposing side surfaces of the rails 28 and 29.
The printed board 25 is conveyed to the right side in FIG. 1 by being guided and guided by the guide rails 28 and 29 on the belt 31 by the rotation of the conveyor belt 31. Guide rails 28, 29
Are each extended in the X direction without being divided on the way.
【0021】搬送装置26の基台32上には前記ガイド
レール28、29のみならず、X方向即ち、基板搬送方
向と平行な方向に往復移動可能な載置テーブル33が配
設されており、該載置テーブル33の両側にはガイドレ
ール28、29に沿って基板25を把持して固定するシ
ュート35、36が設けられている。
On the base 32 of the transfer device 26, there are provided not only the guide rails 28 and 29 but also a mounting table 33 which can reciprocate in the X direction, ie, a direction parallel to the substrate transfer direction. Chutes 35 and 36 for holding and fixing the substrate 25 along guide rails 28 and 29 are provided on both sides of the mounting table 33.
【0022】載置テーブル33のベース板37はリニア
ガイド38に沿ってX方向に移動可能になされ、該ベー
ス板38の下面に固定されたナット板39に内蔵された
ナットにボールネジ軸40が螺合しており、該ネジ軸4
0をモータ41が回動させることによりベース板37即
ち載置テーブル33が移動するものである。
The base plate 37 of the mounting table 33 is movable in the X direction along a linear guide 38, and a ball screw shaft 40 is screwed on a nut built in a nut plate 39 fixed to the lower surface of the base plate 38. And the screw shaft 4
When the motor 41 rotates, the base plate 37, that is, the mounting table 33 moves.
【0023】該ベース板37上にはバックアップベース
43がガイド部44にガイドされて上下動可能に設けら
れており、ベース板37にはシリンダ45が配設され、
該シリンダ45のロッド46がバックアップベース43
を押し上げることにより該ベース43は上昇する。バッ
クアップベース43上には図示しない挿入孔に挿入され
たバックアップピン47が立設されており、該バックア
ップピン47が上昇してその上に搬送されているプリン
ト基板25を支持する。
A backup base 43 is provided on the base plate 37 so as to be vertically movable while being guided by a guide portion 44, and a cylinder 45 is provided on the base plate 37.
The rod 46 of the cylinder 45 is a backup base 43
Is pushed up, the base 43 is raised. A backup pin 47 inserted into an insertion hole (not shown) is provided upright on the backup base 43, and the backup pin 47 rises to support the printed circuit board 25 conveyed thereon.
【0024】バックアップピン47の上昇により支持さ
れベルト31に支持される位置よりも上昇した位置に押
し上げられたプリント基板25をシュート35、36が
横方向から把持して位置決めするのであるが、図4及び
図5に示すように、ベース板37に立設する側板48上
にシュート35は取り付けられ、前記ガイドレール28
とは、所定の隙間で、載置テーブル33が移動してもガ
イドレール28と接触しないようになされている。但
し、シュート35の基板25に当接する側面は、ガイド
レール28の側面と略同一面内に位置するようにされて
いる。
The chutes 35 and 36 grip the printed circuit board 25, which is supported by the rise of the backup pin 47 and raised to a position higher than the position supported by the belt 31, from the lateral direction and positions the printed circuit board 25 as shown in FIG. As shown in FIG. 5, a chute 35 is mounted on a side plate 48 erected on a base plate 37, and the guide rail 28
Means that the placement table 33 does not come into contact with the guide rail 28 even when the placement table 33 moves. However, the side surface of the chute 35 contacting the substrate 25 is located substantially in the same plane as the side surface of the guide rail 28.
【0025】また、シュート36は、ベース板37に固
定されてY方向に延びて設けられたリニアガイドレール
49上をY方向に移動可能に設けられた側板50上に固
定されている。シュート36の下面とガイドレール29
の上面との間もシュート36がX方向に移動する場合に
接触しないように所定の隙間を有しているが、該シュー
ト36の下面にはローラ51がその長手方向の複数箇所
に回動可能に取り付けられており、ガイドレール29に
固定された溝形成部材52との間に形成されたX方向に
延びる溝53に嵌合している。該ローラ51の直径は該
溝の幅(Y方向の寸法)より若干小さくなされ、回動可
能に嵌合することができ、シュート36がガイドレール
29に沿ってX方向に移動することが可能となる。しか
も、ローラ51が溝53に嵌合していることにより、シ
ュート36の基板25に当接する側面がガイドレール2
9の基板ガイド面と略同一面を保って移動できるうよう
に規制されている。
The chute 36 is fixed on a side plate 50 movably in the Y direction on a linear guide rail 49 fixed to the base plate 37 and extending in the Y direction. Lower surface of chute 36 and guide rail 29
The chute 36 also has a predetermined gap with the upper surface of the chute 36 so that the chute 36 does not come into contact when it moves in the X direction. And is fitted in a groove 53 extending in the X direction formed between the groove forming member 52 and the groove forming member 52 fixed to the guide rail 29. The diameter of the roller 51 is made slightly smaller than the width (dimension in the Y direction) of the groove, and can be rotatably fitted, so that the chute 36 can move in the X direction along the guide rail 29. Become. Moreover, since the roller 51 is fitted in the groove 53, the side surface of the chute 36 abutting on the substrate 25 is guided by the guide rail 2.
9 is regulated so as to be able to move while maintaining substantially the same plane as the substrate guide surface.
【0026】また、ガイドレール29はガイド棒55及
びネジ軸56、57に沿ってY方向にガイドレール28
との間隔を変更可能に移動することができ、この移動に
伴って介在部材としてのローラ51を介してシュート3
6もガイドレール29との位置関係を保ったまま移動す
るようになされている。
The guide rail 29 is arranged in the Y direction along the guide rod 55 and the screw shafts 56 and 57 in the Y direction.
Can be changed so that the distance between the chute 3 and the chute 3 can be increased via the roller 51 as an intervening member.
6 also moves while maintaining the positional relationship with the guide rail 29.
【0027】ガイドレール29の移動はハンドル59を
回すことによりネジ軸56が回動し、また該ハンドル5
9にベルト58を介して回動されるネジ軸57も回動す
ることによりなされる。即ち、該ネジ軸56、57に螺
合するナットを内蔵するガイドレール29が取り付けら
れている側板がガイド棒55及びネジ軸56、57に沿
って移動してことにより移動するものである。
To move the guide rail 29, the screw shaft 56 is rotated by turning the handle 59, and the handle 5
The screw shaft 57 is rotated by the belt 9 via the belt 58. That is, the side plate on which the guide rail 29 containing the nut screwed to the screw shafts 56 and 57 is attached moves along the guide rod 55 and the screw shafts 56 and 57.
【0028】また、シュート36には図6及び図7に示
すような基板押圧シリンダ60がその長手方向の複数箇
所に内蔵されており、該シリンダ60のロッド70の押
圧によりシュート35、36の位置まで上昇した基板2
5が押圧され固定されるものである。
The chute 36 is provided with a plurality of substrate pressing cylinders 60 as shown in FIGS. 6 and 7 at a plurality of locations in the longitudinal direction thereof. Substrate 2 raised to
5 is pressed and fixed.
【0029】装着ヘッド22には吸着ノズル61が上下
動可能に貫通して設けられており、該ノズル61はヘッ
ド22に内蔵されたモータのロータに上下動可能で回動
不能に取り付けられていることより該モータの回動によ
り鉛直軸線回りに回動が可能になされている。
A suction nozzle 61 is provided to penetrate the mounting head 22 so as to be vertically movable. The nozzle 61 is vertically movable and non-rotatably attached to a rotor of a motor built in the head 22. Thus, the rotation of the motor is enabled around the vertical axis.
【0030】また、図1に示すようにガイドレールに沿
って図示しないモータの駆動により回動する搬送ベルト
31に搬送された基板25はストッパ63及びストッパ
64に係合されて停止するようになされている。
As shown in FIG. 1, the substrate 25 conveyed to the conveyor belt 31 which is rotated by a motor (not shown) along the guide rail is stopped by being engaged with the stoppers 63 and 64. ing.
【0031】ストッパ63は支軸66の回りに揺動し、
ストッパ64は支軸67の回りに揺動して、夫々、基板
25への係合及び解放を行う。
The stopper 63 swings around a support shaft 66,
The stopper 64 swings around the support shaft 67 to engage with and release from the substrate 25, respectively.
【0032】以下動作について説明する。The operation will be described below.
【0033】ヒートシンク供給装置2がヒートシンクを
リニアフィーダ6を介してボンディング装置3に供給す
ると、搬送路8に移載されて図示しない送り爪により間
欠的に搬送される。該ヒートシンクが所定の位置に送ら
れると、間欠送りの停止時間帯の間にダイボンダ9が半
導体ペレットをヒートシンクにボンディングして、さら
なる搬送路8上での間欠移動で図2の左方向に移動され
る。ヒートシンクは2個ずつ間欠送りされており、2個
のうちダイボンダ9によりボンディングされなかったヒ
ートシンクにはダイボンダ10によりペレットのボンデ
ィングがなされる。搬送路8上では半田が予めヒートシ
ンク上に供給され、搬送路8がヒートシンクを加熱して
いるので該半田が溶融され、該溶融した半田上にペレッ
トが載置されることにより半田付けによりボンディング
がなされる。
When the heat sink supply device 2 supplies the heat sink to the bonding device 3 via the linear feeder 6, the heat sink is transferred to the transport path 8 and is intermittently transported by a feed claw (not shown). When the heat sink is sent to a predetermined position, the die bonder 9 bonds the semiconductor pellet to the heat sink during the intermittent feeding stop period, and is further moved intermittently on the transport path 8 to the left in FIG. You. The heat sinks are intermittently fed two by two, and among the two heat sinks that are not bonded by the die bonder 9, the pellets are bonded by the die bonder 10. The solder is supplied on the heat sink in advance on the transport path 8, and the solder is melted because the transport path 8 heats the heat sink, and the pellet is placed on the molten solder to perform bonding by soldering. Done.
【0034】このようにしてペレットのボンディング
(装着)がなされたヒートシンクはリニアフィーダ7に
よりマウント装置4の装着ヘッド22が取出し可能な位
置に載置される。
The heat sink on which the pellets have been bonded (mounted) in this manner is placed by the linear feeder 7 at a position where the mounting head 22 of the mounting device 4 can be taken out.
【0035】次に、装着ヘッド22は該ヒートシンクを
吸着ノズル61の下降により真空吸着して、上昇するこ
とにより持ち上げ保持する。
Next, the mounting head 22 vacuum-adsorbs the heat sink by lowering the suction nozzle 61, and lifts and holds the heat sink by rising.
【0036】次に、装着ヘッド22は該ヒートシンクを
保持したまま、ビーム23に沿ってY方向に移動して予
めデータ等で指定された位置に停止する。
Next, while holding the heat sink, the mounting head 22 moves in the Y direction along the beam 23 and stops at a position specified in advance by data or the like.
【0037】この移動の間に、ヘッド22に内蔵するモ
ータの回動により吸着ノズル61がその軸船回りに回動
され、ヒートシンクはデータ等で指定された向きに角度
位置決めされる。
During this movement, the suction nozzle 61 is rotated around its shaft by the rotation of the motor built in the head 22, and the heat sink is angularly positioned in the direction specified by data or the like.
【0038】この動作と並行して、プリント基板25が
載置された載置テーブル33がX方向に移動してデータ
等で指定された位置に停止する。
In parallel with this operation, the mounting table 33 on which the printed circuit board 25 is mounted moves in the X direction and stops at the position specified by data or the like.
【0039】次に、吸着ノズル61が下降してヒートシ
ンクをプリント基板25の当該指定の位置に指定の角度
位置で装着する。
Next, the suction nozzle 61 descends to mount the heat sink at the specified position on the printed circuit board 25 at the specified position.
【0040】装着ヘッドは、装着終了後に上昇して次の
ヒートシンクを吸着するために吸着位置に戻り、次のヒ
ートシンクを吸着して基板に装着する。
The mounting head rises after the mounting is completed, returns to the suction position in order to suck the next heat sink, and sucks the next heat sink to mount it on the substrate.
【0041】この動作が以下繰り返されプリント基板2
5に装着すべきヒートシンクを全て装着した場合には、
プリント基板25載置テーブル33上からベルト31上
に移載され、該ベルト31の回動により、ガイドレール
28、29に案内されて排出搬送される。
This operation is repeated in the following steps.
When all the heat sinks to be attached to 5 are attached,
The printed circuit board 25 is transferred from the mounting table 33 onto the belt 31, and is guided and guided by guide rails 28 and 29 by the rotation of the belt 31 to be conveyed.
【0042】次に、プリント基板25の搬送及び載置テ
ーブル33への移載動作について説明する。
Next, the operation of transferring the printed circuit board 25 and transferring it to the mounting table 33 will be described.
【0043】プリント基板25は図示しない上流の装置
から供給され、ガイドレール28、29に掛け渡された
搬送ベルト31上に移載され、ベルト31の回動により
搬送される。このとき、ストッパ63が基板25に係止
する位置に揺動されているため、基板25は該ストッパ
63に係止されて停止する。ベルト31がその後回転し
ていてもベルト31と基板25の裏面はすべりながら基
板25は停止していることができるが、ベルト31の回
転はその後停止する。
The printed circuit board 25 is supplied from an upstream device (not shown), is transferred onto a transport belt 31 stretched over guide rails 28 and 29, and is transported by the rotation of the belt 31. At this time, since the stopper 63 is swung to the position where it is locked to the substrate 25, the substrate 25 is stopped by being locked by the stopper 63. Even if the belt 31 rotates thereafter, the substrate 25 can stop while the belt 31 and the back surface of the substrate 25 slide, but the rotation of the belt 31 stops thereafter.
【0044】次に、基板25が前進できるタイミングに
なったときに、ストッパ63が揺動して基板25の係止
を解き、ベルト31の回転により基板25は搬送され
る。このとき、ストッパ64が係止可能な位置に揺動し
て、基板25は該ストッパ64に規制されて停止し、ベ
ルト31の回動も停止する。
Next, when it is time to move the substrate 25 forward, the stopper 63 swings to release the locking of the substrate 25, and the substrate 25 is transported by the rotation of the belt 31. At this time, the stopper 64 swings to a position where it can be locked, the substrate 25 is stopped by being restricted by the stopper 64, and the rotation of the belt 31 also stops.
【0045】次に、該基板25を載置可能な位置(スト
ッパ64に係止されているため載置テーブル33は常に
同一位置に移動すればよい。)に停止している載置テー
ブル33にて、図4の状態のシリンダ45がバックアッ
プベース43を上昇させベルト31上の図6の実線の位
置のプリント基板25をシュート35、36が係合可能
な図6の2点鎖線の位置までバックアップピン47で支
持して持ち上げる。
Next, the mounting table 33 is stopped at a position where the substrate 25 can be mounted (the mounting table 33 has to be always moved to the same position because it is locked by the stopper 64). The cylinder 45 in the state of FIG. 4 raises the backup base 43 and backs up the printed circuit board 25 on the belt 31 at the position indicated by the solid line in FIG. 6 to the position indicated by the two-dot chain line in FIG. It is supported by the pins 47 and lifted.
【0046】次に、シリンダ60が作動してそのロッド
70が図7に示すように前進し、基板25は水平方向か
ら端面をロッド70とシュート35の側面との間で把持
されて固定される。このとき、バックアップピン47は
上昇して基板25を支持し続ける(図5参照、但し図5
はシュート間隔を変えた場合についての図である。)。
Next, the cylinder 60 is actuated to move the rod 70 forward as shown in FIG. 7, and the substrate 25 is gripped and fixed at its end face between the rod 70 and the side surface of the chute 35 from the horizontal direction. . At this time, the backup pin 47 rises and continues to support the substrate 25 (see FIG. 5, but FIG.
FIG. 8 is a diagram showing a case where the shooting interval is changed. ).
【0047】次に、ストッパ64が揺動して、プリント
基板25の係合を解除して(基板25はシュート35の
位置まで上昇してもストッパ64に係止されているた
め。)、モータ41の回動によりネジ軸40が回動し、
ベース板38が移動して載置テーブル33は搬送装置2
6による搬送方向と同方向である図1の右側に移動を開
始する。従ってシュート35、36に固定され、バック
アップピン47に支持された基板25もベルト31に接
触してしまうことなく、移動を開始する。
Next, the stopper 64 swings to release the engagement of the printed board 25 (because the board 25 is locked to the stopper 64 even if it rises to the position of the chute 35), and the motor is driven. The screw shaft 40 rotates by the rotation of 41,
The base plate 38 moves and the mounting table 33 is moved to the transfer device 2.
The movement is started to the right in FIG. Therefore, the substrate 25 fixed to the chutes 35 and 36 and supported by the backup pins 47 also starts moving without coming into contact with the belt 31.
【0048】このとき、図1に示すように装着ヘッド2
2は基板25の進行方向に少し離れた位置で待機してい
るので、基板25を図1の右側に移動させその図1の右
側の位置からヒートシンクを装着していくように、装着
位置と装着順番のデータをプログラムして図示しないC
PUに制御させるようにすれば、載置テーブル33が順
次前進するに伴いヒートシンクの装着が行われ基板25
が装着ヘッド22の位置を通り過ぎたときには装着が終
了している。載置テーブル33の移動中ローラ51は回
動して溝53中を移動する。
At this time, as shown in FIG.
2 is waiting at a position slightly away from the direction of movement of the substrate 25, so that the substrate 25 is moved to the right side in FIG. 1 and the heat sink is mounted from the right side position in FIG. Program the data of the order and C
If the PU is controlled, the mounting of the heat sink is performed as the mounting table 33 advances sequentially, and
Has passed the position of the mounting head 22, the mounting has been completed. During the movement of the mounting table 33, the roller 51 rotates and moves in the groove 53.
【0049】プリント基板25が装着が終了し、ストッ
パ64の揺動で干渉されない位置まだ進んだときには、
載置テーブル33の移動を停止させ、シリンダ60によ
る基板25の把持を解除し、シリンダ45の作動により
バックアップピン47を下降させ、基板25をベルト3
1上に載置させる。
When the mounting of the printed circuit board 25 has been completed and the position has not yet been interfered by the swing of the stopper 64,
The movement of the mounting table 33 is stopped, the gripping of the substrate 25 by the cylinder 60 is released, and the backup pin 47 is moved down by the operation of the cylinder 45 to move the substrate 25 to the belt 3.
1 on top.
【0050】次に、基板25はベルト31の回動の開始
により搬送されるが、このときにはすでに次の基板25
がストッパ63に係止されて待機しているため、同時に
ストッパ63が解除されてこの基板25がストッパ64
が係止する位置まで搬送される。一方、ストッパ64よ
りも図1の右側に位置していた載置テーブル33はスト
ッパ64に係止されている基板25を載置可能な位置ま
で装着済みの基板25の搬送と並行して移動する。但
し、このとき、バックアップピン47は下降した状態を
保って移動する。
Next, the substrate 25 is conveyed by the start of the rotation of the belt 31. At this time, the next substrate 25 is already conveyed.
Is stopped by the stopper 63, and the stopper 25 is released at the same time, and the substrate 25 is
Is conveyed to the position where is locked. On the other hand, the mounting table 33 located on the right side of FIG. 1 with respect to the stopper 64 moves in parallel with the transport of the mounted substrate 25 to a position where the substrate 25 locked by the stopper 64 can be mounted. . However, at this time, the backup pin 47 moves while maintaining the lowered state.
【0051】次に、前述と同様に基板25が載置テーブ
ル33のシュート35、36に把持されて、ヒートシン
クの装着動作がなされる。
Next, the substrate 25 is gripped by the chutes 35 and 36 of the mounting table 33 in the same manner as described above, and the mounting operation of the heat sink is performed.
【0052】尚、基板25へのヒートシンクの装着が終
了するまで次の基板25はストッパ63に係止されてお
らずに、載置テーブル33の移動に合わせて、バックア
ップピン47に接触しない位置で追随してベルト31の
回動により移動するようにしてもよい。このようにすれ
ば、基板25への装着動作が終了したときに、載置テー
ブル33が素早く戻っても基板25のベルト31による
到着を待たずに基板25の移載が行える。
The next substrate 25 is not locked by the stopper 63 until the mounting of the heat sink on the substrate 25 is completed. The belt 31 may be moved by following the rotation. In this way, when the mounting operation on the substrate 25 is completed, the substrate 25 can be transferred without waiting for the arrival of the substrate 25 by the belt 31 even if the mounting table 33 returns quickly.
【0053】また、次の基板25をストッパ63で待機
させている場合には、ヒートシンクの基板25への装着
を常にX方向に進めながら行わずに戻ることもでき、即
ち、装着順によらず任意の基板25の位置へのヒートシ
ンクの装着が可能となる。このようにして最終的に装着
を終了した位置で基板25がストッパ64が干渉する位
置であっても、その場で基板25をベルト31上に移載
することができ、ストッパ63を解除することにより次
の基板25の搬送と装着済みの基板25の搬送を同時に
してしまえばよい。そして、次の基板25のみをタイミ
ングよくストッパ64を揺動させて停止するようにすれ
ばよい。あるいは、この場合でも装着済みの基板25を
載置テーブルでストッパ64が干渉しない位置まで移動
させてから、ベルト上に移載するようにしてもよい。
When the next substrate 25 is made to stand by by the stopper 63, the heat sink can be mounted on the substrate 25 without returning while always proceeding in the X direction. The heat sink can be mounted at the position of the substrate 25. Even when the substrate 25 finally interferes with the stopper 64 at the position where the mounting is completed, the substrate 25 can be transferred onto the belt 31 at that position, and the stopper 63 can be released. The transfer of the next substrate 25 and the transfer of the mounted substrate 25 may be performed simultaneously. Then, only the next substrate 25 may be stopped by swinging the stopper 64 with good timing. Alternatively, even in this case, the mounted substrate 25 may be moved to a position where the stopper 64 does not interfere with the mounting table, and then transferred onto the belt.
【0054】このようにして、状態に応じて適宜ベルト
搬送及び載置テーブルでの移動をオーバーラップさせな
がら、最適な搬送をすることができる。
In this way, optimal conveyance can be performed while appropriately overlapping the belt conveyance and the movement on the mounting table according to the state.
【0055】そして、載置テーブルの移動による所定の
作業をオーバーラップさせて行うことができるので、搬
送に掛かる時間により作業運転の時間が少なくなってし
まうことが防止できる。
Since the predetermined work by moving the mounting table can be performed while overlapping, it is possible to prevent the time required for the work operation from being shortened due to the time required for carrying.
【0056】また、載置テーブル33はX方向にのみ移
動することにより基板25への部品の装着等の作業のた
めに基板が移動するのに必要なスペースは基板搬送する
幅寸法だけでよい。また、装着ヘッド22と基板25の
Y方向への相対移動はヘッド22のみが移動することに
よって実現され、この結果吊り下げているヘッド22を
移動させるための駆動機構をヘッド22をXY方向に移
動させる場合よりも小型軽量にすることができ全体とし
て基板25とヘッドをXY方向に相対移動させて部品装
着等の所定の作業をさせる装置をコンパクトにすること
ができる。
Further, since the mounting table 33 moves only in the X direction, the space necessary for the substrate to move for work such as mounting components on the substrate 25 is only required to be the width dimension of the substrate transport. The relative movement of the mounting head 22 and the substrate 25 in the Y direction is realized by moving only the head 22. As a result, the driving mechanism for moving the suspended head 22 is moved in the XY directions. It is possible to make the apparatus smaller and lighter than in the case where it is performed, and to make the apparatus for performing predetermined work such as component mounting by moving the substrate 25 and the head relatively in the XY directions as a whole.
【0057】装着ヘッド22の吸着位置にコンベア等で
順番に部品が送られてもよいし、X方向等に往復動する
テーブルに種々の部品を供給する部品供給装置を複数個
移動方向に配設して所望の部品が吸着されるようにして
もよい。
The components may be sequentially sent to the suction position of the mounting head 22 by a conveyor or the like, or a plurality of component supply devices for supplying various components to a table reciprocating in the X direction or the like are provided in the moving direction. Alternatively, a desired component may be sucked.
【0058】さらに、ベルト31はガイドレール28、
29に渡り夫々1本のものを1個のモータにより駆動す
る構成でなく、1本のガイドレール28、29上で、複
数箇所で夫々別個に回動するものを設けてもよく、この
ようにすれば、ストッパ63で待機している基板25を
載置するベルトは動かさずに基板25を排出するベルト
のみをを回動させることも可能である。
Further, the belt 31 has a guide rail 28,
Instead of a configuration in which each one is driven by one motor over 29, one that can be individually rotated at a plurality of locations on one guide rail 28, 29 may be provided. In this case, it is possible to rotate only the belt that discharges the substrate 25 without moving the belt on which the substrate 25 is waiting at the stopper 63.
【0059】次に、基板25の幅方向のサイズが変更に
なった場合のガイドレール28、29の間隔の変更につ
いて説明する。
Next, a description will be given of a change in the interval between the guide rails 28 and 29 when the size of the board 25 in the width direction is changed.
【0060】操作者が基板25に合わせて、ハンドル5
9を回すことにより例えば、図4のように拡がっていた
ガイドレール28、29の幅を図5に示すように狭める
ことができる。即ち、ハンドル59を回すことにより、
ネジ軸56、57が回動し、これら及びガイド棒55に
案内されてガイドレール29が間隔を狭める方向に移動
する。これに伴い、介在部材であるローラ51を介して
シュート36が押されて側板50がガイドレール49に
沿って移動する。しかも、シュート36の端面と、ガイ
ドレール29の側面は略同一平面内である状態を保って
移動する。
The operator adjusts the handle 5 according to the substrate 25.
By turning the dial 9, for example, the width of the guide rails 28 and 29 that have been expanded as shown in FIG. 4 can be reduced as shown in FIG. That is, by turning the handle 59,
The screw shafts 56 and 57 rotate, and are guided by these and the guide rod 55, so that the guide rail 29 moves in a direction to reduce the interval. Along with this, the chute 36 is pushed via the roller 51 which is an intervening member, and the side plate 50 moves along the guide rail 49. In addition, the end face of the chute 36 and the side face of the guide rail 29 move while being kept substantially in the same plane.
【0061】このように、ハンドル59を回動するのみ
で、ガイドレール29及びシュート36の移動が一括し
てしかも位置関係を調整することなく行われる。
As described above, the movement of the guide rail 29 and the chute 36 can be performed collectively without adjusting the positional relationship only by rotating the handle 59.
【0062】次に、このガイドレール28、29の間隔
にあった基板25が搬送され、前述と同様に搬送され、
載置テーブル33に移載され、ヒートシンクの装着が行
われる。
Next, the substrate 25 at the interval between the guide rails 28 and 29 is transported and transported in the same manner as described above.
After being transferred to the mounting table 33, the heat sink is mounted.
【0063】尚、本実施形態の基板25はいわゆるプリ
ント配線基板であってもよいが、複数の基板を乗せるマ
ザーボードと呼ばれる治具基板であってもよい。また、
装着するのは、ヒートシンクのみでなく、通常のチップ
状電子部品であってもよい。
The board 25 of the present embodiment may be a so-called printed wiring board, but may be a jig board called a mother board on which a plurality of boards are mounted. Also,
What is mounted may be not only a heat sink but also a normal chip-shaped electronic component.
【0064】[0064]
【発明の効果】以上のように本発明は、基板に所定の作
業を施してから基板をガイドレール上に乗せ替える時間
を短縮することができ、基板の組立効率を高めることが
できる。
As described above, according to the present invention, it is possible to shorten the time required to replace a board on a guide rail after performing a predetermined operation on the board, and to improve the assembling efficiency of the board.
【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]
【図1】マウント装置の側面図である。FIG. 1 is a side view of a mounting device.
【図2】電子部品装着装置の側面図である。FIG. 2 is a side view of the electronic component mounting apparatus.
【図3】マウント装置の平面図である。FIG. 3 is a plan view of the mounting device.
【図4】載置テーブルを基板搬送方向から見た側面図で
ある。
FIG. 4 is a side view of the mounting table viewed from a substrate transport direction.
【図5】載置テーブルを基板搬送方向から見た側面図で
ある。
FIG. 5 is a side view of the mounting table as viewed from a substrate transport direction.
【図6】プリント基板を固定するための機構を示す側面
図である。
FIG. 6 is a side view showing a mechanism for fixing a printed circuit board.
【図7】プリント基板を固定するための機構を示す側面
図である。
FIG. 7 is a side view showing a mechanism for fixing a printed circuit board.
【符号の説明】[Explanation of symbols]
4 マウント装置 22 装着ヘッド(作業ヘッド) 23 ビーム(移動手段) 25 プリント基板(基板) 28 ガイドレール 29 ガイドレール 33 載置テーブル 35 シュート 36 シュート 43 バックアップベース(移載手段) 45 シリンダ(移載手段) 47 バックアップピン(移載手段) 51 ローラ(介在部材) 4 Mounting Device 22 Mounting Head (Working Head) 23 Beam (Moving Means) 25 Printed Circuit Board (Board) 28 Guide Rail 29 Guide Rail 33 Mounting Table 35 Chute 36 Chute 43 Backup Base (Transferring Means) 45 Cylinder (Transferring Means) ) 47 Backup pin (transfer means) 51 Roller (intervening member)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西尾 幸 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 (72)発明者 市川 良雄 大阪府守口市京阪本通2丁目5番5号 三 洋電機株式会社内 ──────────────────────────────────────────────────の Continuing on the front page (72) Inventor Sachi Nishio 2-5-5 Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka Sanyo Electric Co., Ltd. (72) Yoshio Ichikawa 2-chome, Keihanhondori, Moriguchi-shi, Osaka No. 5 Sanyo Electric Co., Ltd.

Claims (5)

    【特許請求の範囲】[Claims]
  1. 【請求項1】 基板に所定の作業を施す基板組立装置に
    おいて、 基板の搬送を案内する一対のガイドレールと、該ガイド
    レールによる搬送方向に平行な方向に往復移動可能であ
    り基板を前記作業のために載置する一対のシュートを有
    する載置テーブルとを設けたことを特徴とする基板組立
    装置。
    1. A substrate assembling apparatus for performing a predetermined operation on a substrate, comprising: a pair of guide rails for guiding the transfer of the substrate; and a reciprocable reciprocator in a direction parallel to the transfer direction by the guide rail. And a mounting table having a pair of chutes for mounting.
  2. 【請求項2】 前記基板を前記ガイドレールによる搬送
    経路とは異なる経路で移動するよう前記シュートに保持
    可能に移載させる移載手段を前記載置テーブルに備えた
    ことを特徴とする請求項1に記載の基板組立装置。
    2. The mounting table according to claim 1, further comprising a transfer unit configured to transfer the substrate to the chute so as to be held on the chute so as to move on a path different from a transfer path by the guide rail. The substrate assembling apparatus according to item 1.
  3. 【請求項3】 前記一対のシュートを前記一対のガイド
    レールに対してレール相互の間隔を変更する方向には移
    動しないよう係合させると共に基板搬送方向への両者の
    相対移動を案内する介在部材を間隔変更のために移動可
    能な前記レールと前記シュートとの間に設けたことを特
    徴とする請求項1または2に記載の基板組立装置。
    3. An intervening member that engages the pair of chutes with the pair of guide rails so as not to move in the direction of changing the distance between the rails and guides the relative movement of the two in the substrate transport direction. The substrate assembling apparatus according to claim 1, wherein the board assembling apparatus is provided between the rail and the chute that are movable to change an interval.
  4. 【請求項4】 基板に前記作業を施す作業ヘッドと、該
    ヘッドを水平面内で前記基板の搬送方向と直交する方向
    に移動させる移動手段とを設けたことを特徴とする請求
    項1、2または3のいずれかに記載の基板組立装置。
    4. A work head for performing the work on a substrate, and a moving means for moving the head in a horizontal plane in a direction orthogonal to a direction in which the substrate is transported. 4. The substrate assembling apparatus according to any one of 3.
  5. 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれかに記載の基板
    組立装置において、前記所定の作業は基板を載置テーブ
    ルが前記基板の前記ガイドレールによる搬送方向と同一
    方向に移動させながら行うようにすることを特徴とする
    基板組立方法。
    5. The substrate assembling apparatus according to claim 1, wherein the predetermined operation is performed while the substrate is moved in a direction in which a mounting table is transferred by the guide rail by the guide rail. A substrate assembling method.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102975016A (en) * 2012-11-16 2013-03-20 深圳雷柏科技股份有限公司 Servo clamping mechanism and mouse assembling system with robot
CN103338624A (en) * 2013-06-26 2013-10-02 东莞市明迪精密机械设备有限公司 Polyfunctional positioning device for PCB for insert-in machine
CN104400426A (en) * 2014-11-28 2015-03-11 英业达科技有限公司 Automated assembling system

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102975016A (en) * 2012-11-16 2013-03-20 深圳雷柏科技股份有限公司 Servo clamping mechanism and mouse assembling system with robot
CN102975016B (en) * 2012-11-16 2015-03-11 深圳雷柏科技股份有限公司 Servo clamping mechanism and mouse assembling system with robot
CN103338624A (en) * 2013-06-26 2013-10-02 东莞市明迪精密机械设备有限公司 Polyfunctional positioning device for PCB for insert-in machine
CN103338624B (en) * 2013-06-26 2016-06-08 东莞市明迪精密机械设备有限公司 The many relocation devices of inserter pcb board
CN104400426A (en) * 2014-11-28 2015-03-11 英业达科技有限公司 Automated assembling system

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