JPH10144620A - レーザー照射システムおよびその応用方法 - Google Patents

レーザー照射システムおよびその応用方法

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JPH10144620A
JPH10144620A JP8311321A JP31132196A JPH10144620A JP H10144620 A JPH10144620 A JP H10144620A JP 8311321 A JP8311321 A JP 8311321A JP 31132196 A JP31132196 A JP 31132196A JP H10144620 A JPH10144620 A JP H10144620A
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laser
laser beam
irradiation
linear
wavelength
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Shunpei Yamazaki
舜平 山崎
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 線状のエキシマレーザーアニール時に発生す
る縞状のアニールむらを抑制する。 【解決手段】 線状にビーム加工されたエキシマレーザ
ー光を非晶質珪素膜に照射して結晶性珪素膜に変成する
工程において、ステージ103を矢印の方向に移動させ
ながらレーザー光の照射を行う。この際、まず長波長の
線状エキシマレーザー光109が試料に照射され、さら
に短波長の線状エキシマレーザー光108が試料に照射
される。こうすることにより、レーザービーム内の照射
エネルギー密度のバラツキ、さらにレーザーパルス毎に
照射エネルギー密度のバラツキを抑制することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本明細書で開示する発明は、
半導体薄膜のアニールに利用されるレーザー照射システ
ムに関する。またその応用方法に関する。
【0002】特に非晶質珪素膜をレーザーアニールによ
って結晶化させるレーザー照射システムおよびその応用
方法に関する。
【0003】
【従来の技術】半導体薄膜にレーザー光を照射すること
により各種アニールを行う技術が知られている。
【0004】例えば、ガラス基板上に薄膜トランジスタ
を作製する際に、まず非晶質珪素膜(アモファスシリコ
ン膜)をガラス基板上にプラズマCVD法等で成膜し、
それにパルス発振型で紫外光領域の発振を行うエキシマ
レーザー光を照射することにより、結晶性珪素膜を得る
技術が知られている。
【0005】また、珪素膜に対して導電型を付与する不
純物をドーピングした後のアニールをエキシマレーザー
光の照射でもって行う技術も知られている。
【0006】エキシマレーザーが利用されるのは、珪素
膜のアニールに適するような照射エネルギー密度と波長
が得られるからである。
【0007】しかし、通常のレーザー光は数mm角程度
のスポット状のビーム形状であるので、数十cm角の大
きさを有するような基板(例えばガラス基板)を利用し
た場合には、その生産性が問題となる。
【0008】この問題を解決するために、レーザー光を
光学系により、長さ数十cmの線状に加工し、この線状
のレーザービーム(線状レーザーと称する)を幅方向に
走査することにより、大面積への対応を行う技術が知ら
れている。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記線状レーザーを用
いた方法により、薄膜トランジスタを作製した場合、以
下のような問題が生じる。
【0010】一般に薄膜トランジスタを作製する場合、
それが単体で作製されるのではなく、集積化したものと
して作製される。
【0011】例えば、周辺駆動回路を一体化したアクテ
ィブマトリクス型の液晶表示装置に薄膜トランジスタを
利用する場合、周辺駆動回路を構成するシフトレジスタ
回路やバッファー回路、さらにアナログスイッチ回路と
いった回路は、同じ回路パターンが繰り返されて配置さ
れるものとなる。
【0012】このような構成を得るためにの手段として
上記の線状レーザーを利用したアニールを行うと、得ら
れた液晶ディスプレイの表示に細かい縞模様が観察され
る。
【0013】この縞模様はその長手方向が直交した2種
類に分類される。即ち、縦縞及び横縞として観察され
る。
【0014】なお、レーザー光の走査方向を90°回転
させても、やはり縦縞及び横縞は観察される。
【0015】この縞模様は、アニール後の珪素膜を観察
した場合にも結晶性のむらとして認識することができ
る。(縞模様に色が異なる領域が観察される)
【0016】本発明者らの知見によれば、上記の縦縞及
び横縞は、線状のレーザービームの長手方向における照
射エネルギー密度のバラツキ、及び走査方向における照
射エネルギー密度のバラツキに関係する。
【0017】線状のレーザービームの長手方向における
照射エネルギー密度のバラツキは、発振器内部における
放電開始箇所のバラツキに起因する。即ち、発振器から
出るレーザー光の密度分布に偏りが生じ、それが光学系
において拡大される結果として生じる。
【0018】線状のレーザービームは、数cm角のスポ
ットビームを光学系により、幅数mm、長さ数十cmに
成形するもので、発振器内部における放電箇所のバラツ
キは、大きく拡大されたものとなる。
【0019】上記線状のレーザービームの長手方向にお
ける照射エネルギー密度のバラツキは、レーザー発振器
内部における空間的な発振位置のバラツキによるものと
理解することができる。
【0020】レーザービームが縦横比の小さい矩形状ま
たは円状の場合、即ちスポット光として照射する場合
は、上記レーザー発振器内部における空間的な発振位置
のバラツキは大きな影響として現れない。
【0021】これは、レーザービームが大きく拡大され
ないので、発振位置のバラツキがビーム内の照射エネル
ギー密度の違いとして現れにくいからである。
【0022】また、線状のレーザービームの走査方向お
ける照射エネルギー密度のバラツキは、発振器の時間的
な安定性、即ち発振パルス毎における照射エネルギー密
度のバラツキに起因する。
【0023】これは、レーザー発振器の時間的な発振強
度のバラツキによるものと理解することができる。
【0024】そこで、本明細書で開示する発明は、以下
の事項を前提とし、特に線状のレーザー光を用いた場合
における照射エネルギー密度のバラツキの影響を是正す
る技術を提供することを課題とする。そして、大面積へ
のアニール効果の不均一性を解決することを課題とす
る。
【0025】(1)パルス発振型のエキシマレーザーを
利用する。 (2)光学系により成形した線状のレーザー光を利用す
る。 (3)レーザー発振器からのレーザー光が上述したよう
なエネルギー密度のゆらぎを有している。
【0026】
【課題を解決するための手段】本明細書で開示する発明
では、エキシマレーザーの発振が上述した空間的あるい
は時間的なバラツキを有していることを前提とし、その
バラツキの影響が被照射物に現れることを抑制する技術
を提供するものである。
【0027】本明細書で開示する発明の一つは、波長の
異なる複数のレーザー光を照射する手段を有し、前記レ
ーザー光は、線状にビーム加工されたエキシマレーザー
光であり、前記レーザー光の照射は、線状ビームの幅方
向に走査されて行われ、かつ波長の長いものが行われた
後に波長の短いものが照射されることを特徴とする。
【0028】他の発明の構成は、波長の異なる複数のレ
ーザー光を照射する手段を有し、前記レーザー光は、線
状にビーム加工されたエキシマレーザー光であり、前記
レーザー光の照射は、線状ビームを平行に並べて同時に
照射し、かつ線状ビームの幅方向に走査されて行われ、
かつ波長の長いものの照射が行われた後に波長の短いも
のが照射されることを特徴とする。
【0029】他の発明の構成は、波長の異なる線状にビ
ーム加工された複数のレーザー光を照射する手段を有し
たレーザー照射システムの応用方法であって、珪素膜に
対して、波長の長いレーザー光を線状の幅方向に走査し
て照射するとともに、該照射が行われた領域に波長の短
いレーザー光を線状の幅方向に走査して照射することを
特徴とする。
【0030】他の発明の構成は、波長の異なる線状にビ
ーム加工された複数のレーザー光を照射する手段を有し
たレーザー照射システムの応用方法であって、珪素膜に
対して、少なくとも2つの線状のレーザー光を並べて走
査しながら照射し、該照射は、所定の被照射領域に対し
て波長の長いレーザー光の照射が行われた後に波長の短
いレーザー光の照射が行われるようにすることを特徴と
する。
【0031】
【発明の実施の形態】非晶質珪素膜に対して、線状にビ
ーム加工されたエキシマレーザー光を照射することによ
って結晶化させる場合において、少なくとも波長の異な
る2種類(あるいは2種類以上)のエキシマレーザー光
を用いる。
【0032】具体的には、まず波長の長いレーザー光を
照射し、次に波長の短いレーザー光を照射する。
【0033】レーザー光を珪素膜に照射した場合、その
エネルギー(電磁波としてのエネルギー)は、主に2つ
作用を有している。第1の作用は、珪素原子を直接励起
し、励起状態とする作用である。この場合、珪素原子の
外殻電子をよりエネルギーレベルの高い状態に励起する
ことにレーザー光の有する電磁エネルギーが利用され
る。
【0034】第2の作用は、レーザー光の有する電磁エ
ネルギーが珪素膜中において、格子振動に転化し、珪素
膜内部において熱エネルギーへと変換される作用であ
る。
【0035】紫外領域以下の波長を有するエキシマレー
ザー光においては、波長が短い程、第1の作用の寄与が
大きくなる。また、逆に波長が短い程、第2の作用の寄
与が大きくなる。
【0036】また、第1の作用による珪素膜中における
エネルギーの吸収は、珪素膜の表面近傍で行われる。こ
の傾向は、照射するレーザー光の波長が短い程顕著にな
る。
【0037】逆に第2の作用による珪素膜中におけるエ
ネルギーの吸収は、珪素膜の内部深くにまでわたって行
われる。この傾向は、照射するレーザー光の波長が長い
程顕著になる。
【0038】珪素膜のアニールに紫外領域のエキシマレ
ーザー光が多用されるのは、第1の作用により、高い結
晶性が得られるためである。
【0039】しかしながら、第1の作用による結晶化
は、原子そのものに作用するため、さらにそれに関係す
るがレーザーエネルギーが表面近傍においてほとんど吸
収されてしまうため、照射エネルギーの違いが顕著に現
れやすい。
【0040】即ち、アニール効果に対する照射エネルギ
ー密度の違いが顕著に現れやすい。
【0041】逆に、第2の作用によるところのアニール
効果は、比較的照射エネルギー密度の違いは現れにく
い。しかし、結晶化作用という点では、第1の作用には
及ばない。
【0042】本明細書で開示する発明のように、波長の
短いエキシマレーザー光と波長の長いエキシマレーザー
光とを順次照射した場合、まず格子振動の寄与の大きい
アニールが行われ、次に珪素原子の外殻電子を直接励起
する寄与が大きいアニールが行われることになる。
【0043】こうすることで、レーザー発振強度のバラ
ツキの影響がアニール効果の位置的なバラツキを抑制す
ることができる。具体的には、線状レーザーを利用した
場合に発生するビームの長手方向における縞模様とビー
ムの走査方向における縞模様の発生を抑制することがで
きる。
【0044】これは、作用の異なるアニールが段階的に
行われることによって、アニール効果が段階的に進行
し、そのことにより照射されるレーザー光の照射エネル
ギー密度のバラツキがアニール効果に反映されにくくな
るためである。
【0045】選択される2種類のエキシマレーザー光と
しては、例えば、波長の短い方のレーザー光としてKr
Fエキシマレーザー(波長248nm)を選択し、波長
の長い方のレーザー光としてXeClエキシマレーザー
(波長308nm)を選択することができる。
【0046】また、より発明の効果を大きく得るのであ
れば、波長の短い方のレーザー光としてKrFエキシマ
レーザー(波長248nm)を選択し、波長の長い方の
レーザー光としてHglエキシマレーザー(波長443
nm)を選択することが好ましい。即ち、2つのレーザ
ー光の波長の違いは、ある程度大きい方がよい。
【0047】実施に当たって、波長の短い方のレーザー
光としては、KrFエキシマレーザー(波長248n
m)、ArFエキシマレーザー(波長193nm)から
選ばれたものを選択することができる。
【0048】また、波長の長い方のレーザー光として
は、HgBrエキシマレーザー(波長502nm)、H
gClエキシマレーザー(波長558nm)、HgIエ
キシマレーザー(波長443nm)、XeFエキシマレ
ーザー(波長351nm、353nm)、XeClエキ
シマレーザー(波長308nm)から選ばれたものを選
択することができる。
【0049】
【実施例】
〔実施例1〕図1に示すのは、レーザー光を照射する系
を2つ備えたレーザー照射システムの例である。図にお
いて、(A)が断面を示すものであり、(B)が上面か
ら見た状態を示すものである。
【0050】図において、101がレーザー光を照射す
るためのチャンバー(気密室)である。このチャンバー
101には、必要とするガスの供給系105、必要とす
る雰囲気を実現するためのガス排気系106が備えられ
ている。当然、減圧雰囲気に制御することもできる。
【0051】試料100としては、例えばガラス基板上
に非晶質珪素膜が成膜されたものが選択される。試料1
00は、ステージ102上に配置される。ステージ10
2内には抵抗加熱ヒータあるいはペルチェ素子を利用し
た冷却装置が備えられており、試料を任意の温度に保持
できるようになっている。
【0052】103は移動ステージであり、レール10
4上を直線的に移動する。この移動ステージ103が移
動することにより、レーザー光が走査されて試料に照射
される。
【0053】110は、ゲイトバルブであり、試料をチ
ャンバー101の内部に移送したり、搬出したりする際
に開閉される。マルチチャンバー構造を採用する場合
は、このゲイトバルブを介して、他のチャンバーと連結
がなされる。
【0054】121は、波長の短いレキシマレーザー光
の発振器である。発振器121から発振されたレーザー
光は、光学系122でもって(B)の108で示される
ような線状のビームに成形される。そして、ミラー12
3でもって反射され、さらにレンズ124、石英でなる
窓125を通過して、試料に照射される。
【0055】131は、波長の長いエキシマレーザー光
の発振器である。発振器131から発振されたレーザー
光は、光学系132でもって(B)の109で示される
ような線状のビームに成形される。そして、ミラー13
3でもって反射され、さらにレンズ134、石英でなる
窓135を通過して、試料に照射される。
【0056】レーザー光の照射は、移動ステージ103
を矢印の方向に移動させながら行われる。従って、まず
試料100の表面には、109のレーザービームが照射
され、次に108のレーザービームが照射される。
【0057】即ち、波長の長い線状のエキシマレーザー
光109がまず照射され、次に波長の短い線状のエキシ
マレーザー光108が順次照射される。
【0058】こうすることにより、発振器121や13
1における空間的な発振状態のバラツキと時間的な発振
状態のバラツキが、レーザー光の照射効果に与える影響
を低減することができる。
【0059】〔実施例2〕図2に示すのは、図1に示す
構成をマルチチャンバー形式に構成した場合の例であ
る。図2において図1と同じ符号は、図1の場合と同じ
箇所を示す。
【0060】図2において、レーザー光を試料に照射す
るためのチャンバー101はゲイトバルブ110を介し
て試料100を搬送するためのチャンバー201(搬送
チャンバー)に連結されている。
【0061】搬送チャンバー201内には、試料100
を搬送するためのロボットアーム202が備えられてい
る。
【0062】204で示されるチャンバーは、試料を予
め加熱しておくためのチャンバーでる。この加熱を行う
ためのチャンバー204は、ゲイトバルブ203によっ
て搬送室201と連結されている。
【0063】205は、アライメント室であり、試料1
00とロボットアーム202との位置合わせを行うため
のアライメント装置が配置されている。
【0064】207は、試料の搬入室であり、カセット
207に収納された多数枚の試料をカセット毎装置の外
部から搬入するためのチャンバーである。
【0065】搬入室205はゲイトバルブ206を介し
てアライメント室205に連結されている。
【0066】図2に示すようなシステムを利用すると、
気密性が保たれた雰囲気内において、試料を連続して処
理することができる。
【0067】〔実施例3〕図3に示すのは、異なる波長
のレーザー光を照射する機能を有するチャンバーを別個
に設けた構成に関する。
【0068】図において、図1や図2と同じ符号が付さ
れている箇所は、実施例1や実施例2で説明した構成や
機能を有している。
【0069】図3に示す構成が特徴とするのは、搬送チ
ャンバー201に対してゲイトバルブ110を介して第
1のレーザー照射チャンバー101が接続され、さら搬
送チャンバー201に対してゲイトバルブ305を介し
て第2のレーザー処理チャンバー301が接続されてい
る点である。
【0070】2つのチャンバーでは、一方において短波
長、他方において長波長を有するエキシマーレーザー光
が照射される。
【0071】ここで、短波長のエキシマレーザー光とし
ては、KrFエキシマレーザー(波長248nm)、A
rFエキシマレーザー(波長193nm)から選択する
ことができる。
【0072】また、長波長のレーザー光としては、Hg
Brエキシマレーザー(波長502nm)、HgClエ
キシマレーザー(波長558nm)、HgIエキシマレ
ーザー(波長443nm)、XeFエキシマレーザー
(波長351nm、353nm)、XeClエキシマレ
ーザー(波長308nm)から選択することができる。
【0073】図3に示すようなシステムを利用する場合
は、まず短波長を有するエキシマレーザー光を試料に照
射し、次に他方のチャンバーに試料を移送して、長波長
を有するエキシマレーザー光を試料に照射する。レーザ
ー光の照射は、線状にビーム加工されたレーザー光を線
状ビームの幅方向に走査しながら行う。
【0074】
【発明の効果】本明細書に開示する発明を利用すること
により、線状レーザーを用いた比較的大面積を有する非
晶質珪素膜に対する結晶化工程において、線状レーザー
ビームの長手方向、及び走査方向におけるアニールむら
を抑えることができる。
【0075】特に非晶質珪素膜の結晶化に線状レーザー
光を用いた場合に発生する縞状の結晶化むらを抑制する
ことができる。
【0076】本明細書で開示する発明は、結晶化以外の
レーザーアニール、例えば導電型を付与する不純物のド
ーピング後の活性化工程等にも利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 レーザー照射システムの概要を示す図。
【図2】 レーザー照射システムの概要を示す図。
【図3】 レーザー照射システムの概要を示す図。
【符号の説明】
101 レーザー照射チャンバー 102 試料ステージ 103 移動ステージ 104 レール 105 ガス導入系 106 ガス排気系 107 石英窓 108 線状レーザー光 109 線状レーザー光 110 ゲイトバルブ 121 レーザー発振器 122 光学系 123 ミラー 124 レンズ 131 レーザー発振器 132 光学系 133 ミラー 134 レンズ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】波長の異なる複数のレーザー光を照射する
    手段を有し、 前記レーザー光は、線状にビーム加工されたエキシマレ
    ーザー光であり、 前記レーザー光の照射は、線状ビームの幅方向に走査さ
    れて行われ、かつ波長の長いものが行われた後に波長の
    短いものが照射されることを特徴とするレーザー照射シ
    ステム。
  2. 【請求項2】波長の異なる複数のレーザー光を照射する
    手段を有し、 前記レーザー光は、線状にビーム加工されたエキシマレ
    ーザー光であり、 前記レーザー光の照射は、線状ビームを平行に並べて同
    時に照射し、かつ線状ビームの幅方向に走査されて行わ
    れ、かつ波長の長いものの照射が行われた後に波長の短
    いものが照射されることを特徴とするレーザー照射シス
    テム。
  3. 【請求項3】波長の異なる線状にビーム加工された複数
    のレーザー光を照射する手段を有したレーザー照射シス
    テムの応用方法であって、 珪素膜に対して、波長の長いレーザー光を線状の幅方向
    に走査して照射するとともに、該照射が行われた領域に
    波長の短いレーザー光を線状の幅方向に走査して照射す
    ることを特徴とするレーザー照射システムの応用方法。
  4. 【請求項4】波長の異なる線状にビーム加工された複数
    のレーザー光を照射する手段を有したレーザー照射シス
    テムの応用方法であって、 珪素膜に対して、少なくとも2つの線状のレーザー光を
    並べて走査しながら照射し、 該照射は、所定の被照射領域に対して波長の長いレーザ
    ー光の照射が行われた後に波長の短いレーザー光の照射
    が行われるようにすることを特徴とするレーザー照射シ
    ステムの応用方法。
  5. 【請求項5】請求項3または請求項4において、 珪素膜は非晶質珪素膜であることを特徴とするレーザー
    照射システムの応用方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100742481B1 (ko) * 2002-05-17 2007-07-25 샤프 가부시키가이샤 레이저 빔을 이용한 반도체 결정화 방법 및 장치

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04124813A (ja) * 1990-09-17 1992-04-24 Hitachi Ltd 薄膜半導体の製造方法及びその装置
JPH06163406A (ja) * 1992-11-17 1994-06-10 Ricoh Co Ltd 光源装置並びにそれを用いた材料製造装置および材料製造方法
JPH07249592A (ja) * 1994-03-09 1995-09-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体デバイスのレーザー処理方法
JPH0883765A (ja) * 1994-07-14 1996-03-26 Sanyo Electric Co Ltd 多結晶半導体膜の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04124813A (ja) * 1990-09-17 1992-04-24 Hitachi Ltd 薄膜半導体の製造方法及びその装置
JPH06163406A (ja) * 1992-11-17 1994-06-10 Ricoh Co Ltd 光源装置並びにそれを用いた材料製造装置および材料製造方法
JPH07249592A (ja) * 1994-03-09 1995-09-26 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体デバイスのレーザー処理方法
JPH0883765A (ja) * 1994-07-14 1996-03-26 Sanyo Electric Co Ltd 多結晶半導体膜の製造方法

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100742481B1 (ko) * 2002-05-17 2007-07-25 샤프 가부시키가이샤 레이저 빔을 이용한 반도체 결정화 방법 및 장치
KR100808337B1 (ko) * 2002-05-17 2008-02-27 샤프 가부시키가이샤 레이저 빔을 이용한 반도체 결정화 방법 및 장치
KR100809813B1 (ko) * 2002-05-17 2008-03-04 샤프 가부시키가이샤 레이저 빔을 이용한 반도체 결정화 방법 및 장치
US7410508B2 (en) 2002-05-17 2008-08-12 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus for crystallizing semiconductor with laser beams
US7528023B2 (en) 2002-05-17 2009-05-05 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus for crystallizing semiconductor with laser beams
US7541230B2 (en) 2002-05-17 2009-06-02 Sharp Kabushiki Kaisha Method and apparatus for crystallizing semiconductor with laser beams
US7660042B2 (en) 2002-05-17 2010-02-09 Sharp Kabushiki Kaisha Apparatus for crystallizing semiconductor with laser beams
US7927935B2 (en) 2002-05-17 2011-04-19 Sharp Kabushiki Kaisha Method for crystallizing semiconductor with laser beams

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