JPH10132538A - 研磨された半導体ウェーハの平坦度を制御する方法及び装置 - Google Patents

研磨された半導体ウェーハの平坦度を制御する方法及び装置

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JPH10132538A
JPH10132538A JP21446597A JP21446597A JPH10132538A JP H10132538 A JPH10132538 A JP H10132538A JP 21446597 A JP21446597 A JP 21446597A JP 21446597 A JP21446597 A JP 21446597A JP H10132538 A JPH10132538 A JP H10132538A
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polishing
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アンカー・エイチ・デサイ
Troy W Adcock
トロイ・ダブリュー・アドコック
Michael S Wisnieski
マイケル・エス・ウィスニースキー
Harold E Hall Jr
ハロルド・イー・ホール・ジュニア
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 研磨パッドの形状を直接測定する装置と方法
を提供する。 【解決手段】 略円形の研磨パッドの直接測定を通じて
研磨パッドの平坦度を維持すると共に研磨パッド上で研
磨される物の表面の平坦度を維持することに用いる研磨
パッドの平坦度を求める装置である。この装置は、測定
装置、研磨パッド上面と基準面との間の距離を研磨パッ
ドに沿った複数の場所で測定できるように測定装置を載
せるフレームを有する。装置はまた、測定装置を制御す
るコントローラを有する。このコントローラは、パッド
平坦度が予め決められた仕様から外れているか否かを示
すように構成されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、研磨された半導体
ウェーハの平坦度の制御に関する。特に、本発明は、研
磨パッド上で研磨された半導体ウェーハの表面平坦度を
維持するために、研磨パッドの直接測定により研磨パッ
ドの平坦度を求める装置と方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体ウェーハ成形プロセスにお
ける最終工程は、半導体ウェーハ上に、反射に優れ、損
傷が無く、かつ平坦な平面を得ることである。半導体ウ
ェーハは、電子ビームリソグラフィ法又はフォトリソグ
ラフィ法によりウェーハ上に電気回路を印刷するため
に、特に平坦に研磨されなければならない。回路が印刷
されるウェーハ表面の平坦度は、１ミクロン以下の細い
場合もあり得る線の解像度を維持するために非常に重要
である。
【０００３】半導体ウェーハの研磨は機械化学処理によ
り行われ、そこでは回転する研磨パッドが研磨スラリを
ウェーハに擦り付ける。従来の半導体ウェーハ研磨装置
（ポリッシャ）では、ウェーハの一方の表面がワックス
を用いて研磨ブロックに均一に接着される。ウェーハと
研磨ブロックは次に、回転する研磨パッドの研磨面（す
なわち、ウェーハと接触しこれを研磨するパッドの上部
表面領域の一部）に対して、研磨アームによって力で保
持される。研磨アームは研磨パッドを横切ってウェーハ
を往復移動し、パッドはウェーハの下で回転する。剛性
の研磨ブロックは基準面を提供し、この基準面に対し
て、ウェーハ研磨面が研磨によって実質的に平行な平坦
面に成形される。その結果、ウェーハの対向面は互いに
平行である。
【０００４】通常の粗研磨パッドは、ポリウレタン樹脂
を含浸したポリエステル繊維からなる。パッド構造は、
ウェーハの下でスラリを運ぶために、樹脂を繊維に含浸
した後も十分に多孔性を維持する。パッドは環形状を有
するように中央開口部を備えている。一般に、スラリ
は、水性媒体中に超微粒子からなるコロイド分散質とコ
ロイドを安定化させる添加物とを含む。研磨速度を上昇
すべくスラリの化学反応を促進するために、その他の添
加物が使用されることがある。
【０００５】平坦な研磨面を有するウェーハを製造する
ために、研磨パッドは実質的に平坦に維持されなければ
ならない。しかし、多数の研磨サイクル後、研磨パッド
に作用する熱と圧力により、環状の内側と外側の縁部領
域との間のパッド中央環状領域が圧縮されるようにな
り、内側と外側の縁部領域よりも薄くなる。そのため
に、パッドの研磨面の断面形状が凹状になる。凹状断面
のパッドで研磨されたウェーハは、一段と凸状の研磨面
に成形される。したがって、研磨パッドを再成形してパ
ッドの内側と外側の縁部領域を研磨し、中央領域のレベ
ルまで下げなければならない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】現在、研磨された半導
体ウェーハの平坦度制御技術は、それらの研磨後に半導
体ウェーハから得られる測定値をもとにしている。その
後、半導体ウェーハから得られた測定データに基づいて
研磨パッドが調節される。その理由は、研磨パッドの平
坦度は、研磨された半導体ウェーハの形に直接関連する
からである。この種の測定装置に係る問題として、製造
の遅れ、半導体ウェーハの測定と研磨パッドの補正との
間の遅延時間の間に許容できる平坦度の公差を越えた研
磨パッドによって研磨される半導体ウェーハの製造ロス
がある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の目的は、研磨パ
ッドの形状を直接測定する装置と方法を提供すること、
半導体ウェーハの生産量を上げる装置と方法を提供する
こと、ウェーハの製造量を上げる装置と方法を提供する
こと、及び使用するのが簡単で経済的な装置と方法を提
供するである。
【０００８】本発明の装置は、パッドの平坦度と研磨装
置の研磨パッドで研磨された半導体ウェーハ表面の平坦
度を維持するために使用されるもので、パッドの直接測
定により、略円形研磨パッドの平坦度を求める。概略、
上記装置は、測定装置と測定装置を取り付けるフレーム
とを有し、研磨パッドの少なくとも一部上に伸びるよう
に構成されている。測定装置は、研磨パッドの上面と基
準面との間の距離を研磨パッド部分に沿った複数の場所
で測定できる。装置はまた、複数の場所で測定が行われ
るように、測定装置を制御する制御手段を有する。制御
手段は、パッド部分の平坦度が所定の仕様から外れてい
るか否かを示すように構成されている。本発明の他の形
態では、研磨パッドで研磨された物の表面の平坦度を維
持するために用いられる、直接測定により略円形研磨パ
ッドの平坦度を求める方法は、研磨パッドの直接測定に
より研磨パッドの平坦度を求める工程と、研磨パッドの
平坦度が仕様限界を外れている場合には上記パッドを成
形する工程とを含む。その他の目的及び特徴は一部明ら
かであるし、一部は以下に指摘する。
【０００９】
【発明の実施の形態】まず図１を参照すると、研磨パッ
ドの平坦度を求める装置が符号１０で示してある。当業
者に公知の方法によりウェーハ研磨装置（ポリッシャ）
１６（図６）上で半導体ウェーハ１４を研磨するために
研磨パッド１２が使用される。研磨パッド１２上で研磨
される半導体ウェーハ１４の平坦度は研磨パッドの平坦
度に直接関係する。そのために、研磨パッド表面を許容
平坦度範囲内に維持することで、研磨パッド上で研磨さ
れる半導体ウェーハは許容平坦度限界内に維持される。
研磨パッド１２はセラミックテーブル１８上に置かれ、
そこに半導体ウェーハがこれを研磨するために配置され
る。半導体ウェーハ研磨装置１６の簡略図が図６に示し
てある。図６は本発明の第２実施形態を示すが、研磨装
置１６の基本構成は両実施形態とも同じである。研磨装
置１６は、研磨パッド１２を支持するセラミックテーブ
ル１８と、ウェーハを搬送すると共にパッドの回転中に
研磨パッドに対してウェーハ１４を押しつけるチャック
２１を含む研磨アーム２０とを有する。一般に、研磨を
良好に行うために、スラリがパッドに塗布される。
【００１０】装置１０はフレーム２４と測定装置２６を
有する。測定装置は、研磨パッド１２の上面２７と任意
の基準面（図２，３に符号Ｐ１で示す）との間の距離を
測定できる。搬送装置２８は、測定装置２６を、基準面
Ｐ１内で、研磨パッド１２の少なくとも一部上におい
て、フレーム２４の長手方向に移動可能に支持する。搬
送機構２８と測定装置２６は、研磨パッド１２を横切っ
て移動し、パッド表面２７から基準面Ｐ１までの距離を
複数の場所で測定し、パッドの平坦度を表示する。
【００１１】フレーム２４は、研磨パッド１２上に直接
設けられたセラミックベース３０を有する。ベース３０
はまた、以下に説明する測定装置２６の基準面として利
用される。第１実施形態では、ベース３０は、研磨パッ
ド１２の直径よりもわずかに大きい長さを有する大きさ
とするのが好ましい。例えば、長さ２４インチ、幅４．
２５インチ、高さ０．６２５インチのベース３０は、直
径２１．５インチの直径を有する研磨パッド１２と共に
使用される。研磨パッド上面２７を正確に測定するため
に、ベース３０は、研磨パッド１２と接触する下面３２
が０．０００５インチ以下の平坦度を有し、フレーム２
４の載せられる上面２７が０．００００１２インチ以下
の平坦度を有するのが好ましい。ベース３０は、フレー
ム２４をベース３０に接続するためのボルト３８を収容
する４つの孔を各端部に有する。上記装置はベース無し
で用いることができるし、それも本発明の範囲に含まれ
ると理解すべきである。
【００１２】図１において、フレーム２４はまた、ベー
ス３０の対向端部に設けた２つの端部サポート４０を有
する。各端部サポート４０は、搬送機構２８を支持する
ための略長方形部４２と、端部サポート４０をベース３
０に取り付けるボルト３８を受けるための４つの孔４６
を有する据え付けベース４４を備えている。端部サポー
ト４０は、例えば、高さ２．６２インチ、幅３．９３イ
ンチを有する。搬送機構２８は、キャリッジ４８と、ボ
ールスクリューアセンブリ５０とを有する。ボールスク
リューアセンブリ５０の各端部は、各端部サポート４０
に設けた角接触ベアリング５２（図２）によって保持さ
れている。
【００１３】図２に示すように、搬送機構２８はまた、
ウェブ５８に接続された２つのロッド５６を有する。端
部サポート４０は、２つの開口部６４，６６を有する上
部６０と下部６２を有する。これら開口部は、ボールス
クリュー５１及びロッド５６とウェブ５８を収容するキ
ャリッジ４８を通って伸びる対応する開口部（図示せ
ず）に整列されている。第１の開口部６４はボールスク
リューを支持するベアリング５２を有する。第２の開口
部６６は、キャリッジ４８がスライド部材にスライド係
合して該キャリッジと測定装置２６を支持するために、
ロッド５６を収容するように形成されている。キャリッ
ジ４８は、測定装置２６をキャリッジに接続するための
フランジ７０を有する。キャリッジ４８のフランジ７０
は例えば幅３インチ、長さ３インチを有する。上記装置
では、ボールスクリュー５１のストロークは約２４イン
チである。ボールスクリューアセンブリは、型式番号２
ＣＢ０８ＯＶＡＦＬ２４「トムソン・スーパー・スライ
ド」としてニューヨーク州ポート・ワシントンのトムソ
ン・インダストリＩｎｃ．から販売されているような装
置であってもよい。本発明の範囲から逸脱することな
く、ボールスクリュー装置以外の搬送機構を用いてもよ
い。
【００１４】ボールスクリュー５１を回転駆動するため
に、電気モータ７２が一方の端部サポート４０に設けら
れて、ボールスクリューに接続されている。本発明の範
囲から逸脱することなく、ボールスクリュー５１を回転
してキャリッジ４８を動かすために、液圧式モータ又は
手動回転のような他の駆動機構を用いてもよいと理解す
べきである。
【００１５】測定装置２６はキャリッジ４８のフランジ
７０に設けたレーザセンサ７４を有し、パッドの平坦度
を表示するために、研磨パッド１２の上面２７から基準
面Ｐ１までの距離を複数の場所で測定するように操作さ
れる。レーザセンサ７４が半導体レーザビームｌを発射
し、これは研磨パッド１２の上面２７で反射してセンサ
ヘッドに入り、研磨パッド上面とセンサヘッドとの間の
距離を測定する。その距離は、レーザビームがセンサ７
４に再び入る場所の角度で決まる。センサ７４の底面７
６が研磨パッド１２を横切る際に図３の基準面Ｐ１を形
成する。研磨パッド１２の平坦度は、基準面Ｐ１と研磨
パッド上面２７との間の距離の変化により決まる。セン
サ７４の測定精度は１０ｍｍ以下の距離で±０．２μｍ
であるのが好ましい。レーザセンサ７４は、例えば、ニ
ュージャージ州のキーエンスから販売されている型式番
号ＬＣ−２４００Ａのようなものであってもよい。本発
明の範囲から逸脱することなく、研磨パッド１２の平坦
度を測定するためにその他の形式の測定装置を利用して
もよいと理解すべきである。
【００１６】測定装置２６はまた、測定装置の精度を良
くするために、第２のレーザセンサ７８を有する。図２
において、第２のレーザセンサ７８が、ベース３０の基
準部分８０の上面７９と第２の基準面Ｐ２との間の第２
の距離を測定するために使用され、ボールスクリュー５
１とキャリッジ４８の偏差を補正する。ベース３０の基
準部分８０はベースの大部分に沿って伸びるが、端部サ
ポート４０が載せられている場所のベース端部には伸び
ていない（図４）。第２のレーザセンサ７８は、第１の
レーザセンサ７４が載せられている側と反対の側でキャ
リッジ４８のフランジ７０に設けてある。第１と第２の
レーザセンサ７４，７８は、第１のセンサが基準面Ｐ１
を外れたか否かを第２のレーザセンサが検出して搬送機
構の偏差を補正するように、一緒に移動する。例えば、
第１のセンサ７４が研磨パッドの上面２７から第１の基
準面Ｐ１までの変位増加を検出し、その増加がキャリッ
ジ４８の偏差や基準ベース３０の底面のでこぼこによる
ものである場合、第２のセンサ７８あ同一の変位増加を
検出すると共に、同等の変位をコントローラに入力し、
コントローラが第１のセンサで測定された移動量増加を
打ち消す。しかし、第１のセンサ７４だけが移動量増加
を測定した場合、それは研磨パッド上面２７の凹部によ
るものと解釈される。
【００１７】研磨パッド１２の平坦度を測定する装置１
０はまた、フレーム２４に対するレーザセンサ７４の長
手方向位置を求めるポジションインジケータを有する。
ポジションインジケータは、非磁性で、圧力シールさ
れ、閉鎖されたステンレス鋼のベース８６に溶接された
ステンレス鋼のチューブ８４（プローブ）を有するリニ
ヤ変位量変換器８２である。プローブ８４は伸張された
磁気ひずみワイヤを含み、ベース８６は変換器用制御電
子機器を含む。プローブ８４の外側をスライドしてキャ
リッジ４８の位置を確認するために、永久磁石リング８
８が設けてある。磁気リング８８はブラケット９０によ
ってキャリッジ４８に接続されており、キャリッジに沿
って移動してレーザセンサ７４の場所を示す。変換器８
２のベース８６は変換器ブラケット９２によって、モー
タ７２を設けた同一の端部サポート４０に設けられてい
る。プローブブラケット９４と保持バンド９６は、プロ
ーブ８４の端部を他方の端部サポート４０に設けるため
に用意されている。保持バンド９６はプローブ８４の周
りに巻き付けられており、Ｌ型チューブブラケット９４
の上部９８に取り付けられている。プローブブラケット
９４の下端部１００は端部サポート４０の上部４２に取
り付けられている。変換器８２は、バージニア州ハンプ
トンのルーカス・コントロール・システム・プロダクツ
から販売されているシャエビッツ（商標）センサ、型式
番号ＭＲＵ−３００−０１８のような装置であってもよ
い。
【００１８】マイクロプロセッサのようなコントローラ
１０２が、電気モータ７２を制御してキャリッジ４８と
レーザセンサ７４，７８をフレーム長手方向に移動する
ために使用される。コントローラ１０２、変換器８２及
びレーザセンサ７４，７８の間の相互連結が図５に示し
てある。コントローラ１０２は、測定された距離に関連
するレーザセンサ７４，７８の長手方向位置を記録し、
これにより研磨パッド１２の上面２７の平坦度を示すよ
うに構成されている。コントローラ１０２は変換器８２
とレーザセンサ７４，７８からの入力を受信し、それら
を組み合わせて研磨パッドの上面の平坦度を示すため
に、デジタル形式又グラフィック形式の出力を提供す
る。その情報は、オペレータによって、分析用に、ｘ−
ｙプロッタやその他の適当な装置の記録装置１０１上に
記録される。データは、研磨パッド１２の上面２７と基
準面Ｐ１との間の距離に関する２以上の別個の測定値と
して、アナログ形式で、コントローラ又はオペレータに
提供してもよい。これらの測定値が所定の限界を越えて
変化する場合、パッドは許容できる平坦度を得るように
成形される。第１の実施形態では、パッド１２の平坦度
が予め決められた平坦度仕様から外れている（収まって
いる）ことは、ｘ−ｙプロッタにより行われるプロット
で示される。しかし、本発明の範囲から逸脱することな
く、パッド平坦度が仕様から外れていることの表示は、
パッド成形装置（以下に説明）に与えられる信号形式、
又は技術者により記録された測定距離の単なる表示形式
であってもよい。
【００１９】使用する場合、装置１０は研磨パッド１２
の上に載せられる。コントローラ１０２によりモータ７
２が動作してキャリッジと取り付けられたセンサ７４，
７８を、実質的にパッド１２の全直径を横切るように、
移動させる。基準面Ｐ１と研磨パッド１２の上面２７と
の間の距離に対するレーザセンサ７４の位置に関連した
データ（レーザセンサ７８からの情報により補正され
る）は、研磨パッド１２が許容限度内の平坦度を有する
か否かを判断するために用いられる。研磨パッド１２が
許容できる平坦度を有する場合、次の半導体ウェーハが
研磨される。平坦度が許容限度内に入っていない場合、
パッド１２に成形が施されてこれを許容限度に入れる。
成形は、手で保持された手動研磨ブロック、継続中の米
国特許出願０８／６３９，１８５に開示されている成形
装置、又は以下に説明する自動成形装置のような適当な
方法で行われる。研磨パッドの測定はまた所定のサンプ
リング速度で行われて統計的データを得て、研磨パッド
の測定と成形との間に研磨される半導体ウェーハの適当
な数を決定する。
【００２０】図６に符号１０４で示す本発明の第２の実
施形態はウェーハ研磨装置１６に直接取り付けられ、研
磨パッド１２の平坦度に関する情報をコントローラ１０
２に提供すべく用いられ、このコントローラ１０２は研
磨アーム２０に取り付けたパッド成形ツール１０６に直
接データを出力して、自動的に研磨パッドを測定し成形
する。パッド成形ツール１０６は、成形パッド１１０を
研磨パッド１２に下降させて、パッドの回転中に成形パ
ッドを研磨パッドに押しつけて研磨パッドの平坦度を補
正するために、空圧制御シリンダ１０８を備えている。
成形パッド１１０の材料は、研磨パッド１２と同一材料
でもよいし、その他の適当な材料でもよい。パッド成形
ツール１０６は、研磨パッドを成形するために加えられ
る力が調整できるように、圧力レギュレータ（図示せ
ず）を備えている。研磨動作中又は研磨パッド１２の測
定が行われている間、図６に示すように、パッド成形ツ
ール１１０は空圧シリンダ１０８によって保管位置に保
持される。研磨パッド１２の測定装置はテーブル１８に
回転自在に設けられ、研磨操作や成形操作中に、研磨パ
ッドから所定の位置（仮想線で示す）に自動的に揺動さ
れる。装置の回転移動は、シリンダ、モータ又はその他
の適当なアクチュエータ（図示せず）で行われる。装置
１０４は第１実施形態の装置と実質的に同一であるが、
パッド１２の半分だけ領域上に伸びている。同一の参照
符号が第２実施形態の装置１０４の対応する部分を示す
ために使用されている。レーザセンサ７４，７８と変換
器８２から得られたデータは、必要な程度にパッドを再
成形するために、パッド成形ツール１０６に直接入力さ
れる。レーザセンサ７４，７８、変換器８２、パッド成
形ツール１１０及びコントローラ１０２の間のインター
フェイスが図７に示してある。
【００２１】以上のように、本発明の複数の目的が達成
されると共にその他の有利は結果が得られることが理解
できるであろう。
【００２２】本発明の範囲から逸脱することなく上記構
成や方法を種々変更することができると共に、上記説明
に含まれ、添付図面に示されたすべての事項は説明のも
のと解釈し、限定的な意味に解釈されるべきではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】 研磨テーブルに設けた研磨パッドの平坦度を
求める装置の正面図。
【図２】 図１の装置の一部を切除した右側面図
【図３】 図１の装置の背面図。
【図４】 図１の装置の平面図。
【図５】 図１の装置のブロック図。
【図６】 研磨テーブル上の研磨パッドに設けられた測
定装置の第２実施形態の正面図。
【図７】 図７の装置のブロック図。
【符号の説明】
１０…装置、１２…研磨パッド、１４…半導体ウェー
ハ、１６…研磨装置、２４…フレーム、２６…測定装
置、２７…研磨パッド上面、３０…基準ベース、Ｐ１…
基準面。
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成９年１２月１５日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
フロントページの続き (72)発明者 トロイ・ダブリュー・アドコック アメリカ合衆国63304ミズーリ州セント・ チャールズ、フォレスト・グローブ・コー ト336番 (72)発明者 マイケル・エス・ウィスニースキー アメリカ合衆国63366ミズーリ州オファロ ン、バーミンガム・コート２番 (72)発明者 ハロルド・イー・ホール・ジュニア アメリカ合衆国27572ノース・カロライナ 州ルージュモント、エヌシー・157・ウエ スト8617番

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 略円形の研磨パッド（１２）の平坦度と
    研磨装置（１６）の研磨パッド（１２）上で研磨される
    物（１４）の表面の平坦度とを維持することに利用さ
    れ、研磨パッド（１２）の直接測定により該研磨パッド
    （１２）の平坦度を求める装置（１０）は、 測定装置（２６）と、上記測定装置を載せて、上記研磨
    パッドの少なくとも一部上に伸びるように構成されたフ
    レーム（２４）とを備え、上記測定装置は上記研磨パッ
    ドの上面（２７）と基準面（Ｐ１）との間の距離を上記
    研磨パッド部の複数の場所で測定でき、 上記装置（１０）はまた、上記複数の場所で測定を行う
    ために上記測定装置を制御するものであって、上記パッ
    ド部の平坦度が予め決められた仕様から外れているか否
    かを示すように構成されている制御手段（１０２）を備
    えていることを特徴とする装置。
  2. 【請求項２】 上記研磨装置に設けられた自動パッド成
    形装置（１０６）と組み合わされ、上記制御手段は、上
    記研磨パッド部の測定された平坦度が上記仕様から外れ
    た場合に、上記自動パッド成形装置を作動するように構
    成されている請求項１の装置。
  3. 【請求項３】 上記研磨装置と自動パッド成形装置と組
    み合わされ、上記装置は上記研磨パッド部上に上記測定
    装置を配置するために上記研磨装置に設けられており、
    上記装置はまた、上記研磨装置に設けた自動パッド仕上
    げ装置と組み合わされ、上記制御手段は、上記研磨パッ
    ド部の測定された平坦度が上記仕様から外れた場合に、
    上記自動パッド成形装置を作動するように構成されてい
    る請求項１の装置。
  4. 【請求項４】 上記装置は、上記研磨装置に、使用位置
    と収容位置との間で上記研磨装置に対して移動するよう
    に設けられている請求項２又は３の装置。
  5. 【請求項５】 上記フレームに設けられ、上記基準面で
    上記研磨パッド部上を上記フレームの長手方向に移動す
    る上記測定装置を支持する搬送機構を有し、上記制御手
    段は、上記測定装置が上記パッド部上を移動する際に、
    上記パッド部上で上記測定装置を移動するために上記搬
    送機構を作動すると共に、上記パッドから上記基準面ま
    での距離を測定するように上記測定装置を操作して上記
    パッド部の平坦度を示すように形成されている請求項
    １，２又は３に記載の装置。
  6. 【請求項６】 上記フレームは平坦な上面（７９）を有
    する基準ベース（３０）を有し、上記測定装置はまた、
    上記研磨パッド部から上記基準面までの距離を測定する
    と同時に、上記基準ベースの上面と上記基準面との間の
    距離を測定するように構成され、上記制御手段は、上記
    測定装置から上記測定値を受けて、上記測定装置から上
    記基準ベース上面までの距離の測定値を使用して上記基
    準面からの上記測定装置から移動を補正するように構成
    されている請求項５に記載の装置。
  7. 【請求項７】 上記測定装置は、上記研磨パッド部上を
    上記搬送機構によって共同して移動するように設けられ
    た第１と第２のレーザセンサ（７４，７８）を有し、上
    記第１のレーザセンサは、上記第１のレーザセンサと上
    記パッド部との間の距離を測定するように配置され、上
    記第２のレーザセンサは上記基準ベース上面と上記基準
    面との間の距離を測定するように配置されている請求項
    ６に記載の装置。
  8. 【請求項８】 上記制御手段に上記測定装置の長手方向
    位置の信号を送るポジションインジケータ（８２）を有
    し、上記制御手段は、測定された距離に関連した上記測
    定装置の長手方向位置を記録し、これにより上記研磨パ
    ッドの上面の平坦度を求めるように構成されている請求
    項１に記載の装置。
  9. 【請求項９】 略円形の研磨パッド（１２）の直接測定
    を通じて上記研磨パッドの平坦度を維持すると共に上記
    研磨パッド上で研磨される物（１４）の表面の平坦度を
    維持することに用いる研磨パッドの平坦度を求める方法
    であって、上記研磨パッドの直接測定を通じて上記研磨
    パッドの平坦度を求める工程と、上記研磨パッドの平坦
    度が仕様限界を外れたときに上記パッドを成形する工程
    とを有する方法。
  10. 【請求項１０】 上記研磨パッドの上記平坦度を求める
    工程は、測定装置（２６）によって上記研磨パッド上面
    （２７）と基準面（Ｐ１）との間の距離を測定する工程
    と、上記測定装置を駆動して上記研磨パッドの少なくと
    も一部上を移動し、上記パッドから上記基準面までの距
    離を複数の場所で測定して上記パッド部の平坦度を示す
    工程と、上記パッドから上記基準面までの距離と、上記
    パッドを成形するパッド成形機のために上記距離が測定
    された上記パッドに沿った場所を得る工程を含む請求項
    ９に記載の方法。
JP21446597A 1996-08-09 1997-08-08 研磨された半導体ウェーハの平坦度を制御する方法及び装置 Withdrawn JPH10132538A (ja)

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