JPH10125462A - 分散型エレクトロルミネセンス素子およびそれを用いた照光式スイッチユニット - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 各種電子機器の表示部・操作部等に使用され
るＥＬ素子およびそれを用いた照光式スイッチユニット
に関し、均一な照光が得られると共に、確実な接点の電
気的接続ができ、薄形の簡単な構造で、生産性の優れた
安価なものを提供することを目的とする。 【解決手段】 透明の絶縁基板２０表面上にデザインパ
ターン層２１を印刷形成した部分を絞り加工して第１の
凸部２２を形成し、その裏面を埋めるように絶縁性透明
樹脂層２３を印刷形成し、その裏面上および絶縁基板２
０の裏面上に、透明電極層２４、発光体層２５、誘電体
層２６、背面電極層２７および絶縁コート層２８を順次
積層印刷形成して構成したＥＬ素子２９とすることによ
り、薄形で均一な照光が得られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の表
示部・入力操作部等の照光に使用される分散型エレクト
ロルミネセンス素子（以下、ＥＬ素子と表わす）および
それを用いた照光式スイッチユニット（以下、スイッチ
ユニットと表わす）に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】以下に、従来のＥＬ素子およびそれを用
いたスイッチユニットについて図１５および図１６によ
り説明する。

【０００３】図１５は従来のＥＬ素子１の要部断面図で
あり、同図に示すように、厚さ約１００μｍの透明樹脂
フィルム製の絶縁基板２の裏面にスパッタ法等の薄膜形
成技術により透明電極層３を形成し、その上に発光体層
４、誘電体層５、背面電極層６、絶縁層７を順次積層し
て総厚約０．３mmのＥＬ素子１が構成されていた。

【０００４】そして、このように構成されたＥＬ素子１
の動作は、透明電極層３と背面電極層６に駆動回路（図
示せず）を介して交流電圧または直流パルス電圧を印加
してＥＬ素子１の表面である透明樹脂フィルム製の絶縁
基板２側に発光させるものであった。

【０００５】このように構成されたＥＬ素子１を用いた
従来のスイッチユニット８の要部断面図を図１６に示
す。

【０００６】同図に示すように、裏面に可動接点１０が
印刷形成された樹脂フィルムよりなる厚さ約１００μｍ
の上絶縁基板９と、表面に固定接点１２が印刷形成され
た樹脂フィルムよりなる下絶縁基板１１を、可動接点１
０と固定接点１２が所定の間隔を保って対向するよう
に、樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成された
スペーサ１３を介して上絶縁基板９と下絶縁基板１１と
が固着されてメンブレンスイッチ部１４が構成されてい
た。

【０００７】そして、メンブレンスイッチ部１４とは独
立した駆動回路を有する総厚約０．３mmのＥＬ素子１が
メンブレンスイッチ部１４の上に配設され、さらに、こ
のＥＬ素子１の上部に、裏面に透明または半透明の樹脂
成型品である押ボタン１５を粘着材１６により貼り付け
た透明の樹脂フィルムよりなり、上面にデザインパター
ン１７を形成した表面シート１８を、透明の樹脂フィル
ムの両面に粘着材を塗布して形成されたスペーサ１９を
介して固着することによりスイッチユニット８として構
成されていた。

【０００８】次に、このような構成された従来のスイッ
チユニット８の動作について説明すると、デザインパー
タン１７の上から表面シート１８を押すことにより押ボ
タン１５が下がってＥＬ素子１を押圧し、押圧を受けた
部分のＥＬ素子１が窪んでその下面のメンブレンスイッ
チ部１４の上絶縁基板９の可動接点１０を押し下げ、下
絶縁基板１１の固定接点１２と当接させることによって
電気的に接続させるようにしたものであった。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のＥＬ素子１を用いたスイッチユニット８の構成では、
押ボタン１５とスペーサ１９の影響によってＥＬ素子１
の照光が表面シート１８上で不均一となり、また、押ボ
タン１５の押圧を受けたＥＬ素子１とメンブレンスイッ
チ部１４の上絶縁基板９の総厚が約０．４mmと厚いため
に可撓性が悪く、可動接点１０と固定接点１２を当接さ
せて電気的に接続させるためには高い押圧力が必要であ
り、これを改善するために、撓める範囲を広くすると大
型になり、さらに構成が複雑であるため薄形化に限界が
あると共に、製品価格が高くなる等の課題を有してい
た。

【００１０】本発明はこのような従来の課題を解決する
ものであり、均一な照光ができ、かつ薄形の簡単な構造
で生産性に優れ、これを用いて接点の電気的接続の確実
な、薄形・小形のスイッチユニットを実現することがで
きる分散型エレクトロルミネセンス素子およびそれを用
いた照光式スイッチユニットを提供することを目的とす
るものである。

【００１１】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、可撓性を有する絶縁性透明フィルム上に絞
り加工により第１の凸部を形成し、その表面上にデザイ
ンパターン層を印刷形成すると共に、第１の凸部裏面の
凹部を埋めるように絶縁性透明樹脂層を形成し、その裏
面上および周囲の絶縁性透明フィルム裏面上に、ＥＬ素
子を構成する各層を順次印刷積層形成してＥＬ素子を形
成し、そのＥＬ素子の第１の凸部裏面の絶縁コート層裏
面上に可動接点を形成し、上面に固定接点を形成した絶
縁基板を、可動接点と固定接点が所定の間隔を保って対
向するようにスペーサを介して固着して照光式スイッチ
ユニットを構成したものである。

【００１２】これにより、簡単な構造で、均一な照光を
得ることができ、かつ生産性に優れた分散型エレクトロ
ルミネセンス素子、およびこれを用いた軽い押圧で接点
の確実な電気的接続を得ることができる薄形・小形の照
光式スイッチユニットを提供することができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、可撓性を有する絶縁性透明フィルム上に絞り加工に
より所定の形状の第１の凸部を形成し、上記絶縁性透明
フィルムの表面上の少なくとも第１の凸部表面上に所定
のパターンでデザインパターン層を印刷形成すると共
に、上記第１の凸部裏面の凹部を埋めるように絶縁性透
明樹脂層を形成し、その裏面上および周囲の絶縁性透明
フィルム裏面上に上記デザインパターン層に対応したパ
ターンで、透明電極層、発光色が少なくとも一色の発光
体層、誘電体層、背面電極層、絶縁コート層を順次印刷
積層形成した分散型エレクトロルミネセンス素子とした
ものであり、簡単な構造であるために薄形化が図れ、可
撓性に富むと共に、効率良く均一な照光ができ、点燈時
や非点燈時にデザインパターンが見える表示・操作パネ
ル機能および操作ボタン機能を具備し、生産性の優れた
分散型エレクトロルミネセンス素子を提供できるという
作用を有する。

【００１４】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、所定のパターンで印刷形成されるデザイ
ンパターン層を絶縁性透明フィルムの裏面上の少なくと
も第１の凸部裏面の凹部内面上に設けた構成としたもの
であり、上記請求項１記載の発明と同様の作用に加え
て、デザインパターンの損傷を防止できるという作用を
有する。

【００１５】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、所定のパターンで印刷形成されるデザイ
ンパターン層を透明電極層の上面または下面に設けた構
成としたものであり、上記請求項１または２記載の発明
と同様の作用に加えて平面上に正確なデザインパターン
を容易に印刷形成できるという作用を有する。

【００１６】請求項４に記載の発明は、請求項１〜３の
いずれか一つに記載の発明において、絶縁性透明樹脂層
および絶縁性透明フィルムと透明電極層の間に透明絶縁
層を印刷形成した構成としたものであり、上記請求項１
〜３のいずれか一つに記載の発明と同様の作用に加え
て、透明絶縁層により絶縁性透明樹脂層裏面の凹凸を吸
収して周囲の絶縁性透明フィルムの裏面と均一な平面に
することができるので、ＥＬ素子を形成する各層を容易
に均一に印刷形成できて、発光ばらつきを防止できると
いう作用を有する。

【００１７】請求項５に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の発明において、デザインパターン
層を形成するペーストを、分散型エレクトロルミネセン
ス素子非点燈時の発光面の色と異なる色に着色した構成
としたものであり、上記請求項１〜４のいずれか一つに
記載の発明と同様の作用に加えて、分散型エレクトロル
ミネセンス素子非点燈時にもデザインパターンが見える
という作用を有する。

【００１８】請求項６に記載の発明は、請求項１〜４の
いずれか一つに記載の発明において、デザインパターン
層を形成するペーストを、分散型エレクトロルミネセン
ス素子の発光色と異なる色の光透過性の蛍光顔料または
蛍光染料で着色した構成としたものであり、上記請求項
１〜４のいずれか一つに記載の発明と同様の作用に加え
て、分散型エレクトロルミネセンス素子非点燈時にはデ
ザインパターンを印刷形成した色で見え、点燈時には分
散型エレクトロルミネセンス素子の発光体層の発光色と
の合成色で見えるという作用を有する。

【００１９】請求項７に記載の発明は、請求項３記載の
発明において、透明電極層裏面上にデザインパターン層
を印刷形成するために用いるペーストを形成する合成樹
脂が、比誘電率が６未満の合成樹脂である構成としたも
のであり、上記請求項３記載の発明と同様の作用に加え
て、透明電極層の裏面上に印刷形成されたデザインパタ
ーン層の電力消費量を少なくし、分散型エレクトロルミ
ネセンス素子全体の電力消費量を少なくできるという作
用を有する。

【００２０】請求項８に記載の発明は、請求項１〜７の
いずれか一つに記載の発明において、透明電極層と背面
電極層との間に少なくとも一層の絶縁補強層を印刷形成
した構成としたものであり、上記請求項１〜７のいずれ
か一つに記載の発明と同様の作用に加えて、透明電極層
と背面電極層との間の高い耐電圧特性が得られるという
作用を有する。

【００２１】請求項９に記載の発明は、請求項１〜８の
いずれか一つに記載の発明において、絶縁性透明樹脂層
を、絶縁性透明樹脂ペーストを印刷して形成した構成と
したものであり、上記請求項１〜８のいずれか一つに記
載の発明と同様の作用に加えて、絶縁性透明樹脂層を容
易に形成できるので分散型エレクトロルミネセンス素子
を安価に製造できるという作用を有する。

【００２２】請求項１０に記載の発明は、請求項１〜８
のいずれか一つに記載の発明において、絶縁性透明樹脂
層を、透明ＵＶ硬化樹脂を用いて形成した構成としたも
のであり、上記請求項１〜８のいずれか一つに記載の発
明と同様の作用に加えて、絶縁性透明樹脂層を紫外線硬
化作用により容易に形成できるので分散型エレクトロル
ミネセンス素子を安価に製造できるという作用を有す
る。

【００２３】請求項１１に記載の発明は、第１の凸部裏
面の絶縁コート層裏面上に可動接点を形成した請求項１
〜１０のいずれか一つに記載の分散型エレクトロルミネ
センス素子と、上面に固定接点を形成した絶縁基板を、
可動接点と固定接点が所定の間隔を保って対向するよう
にスペーサを介して固着した照光式スイッチユニットと
したものであり、上記請求項１〜１０のいずれか一つに
記載の発明と同様の作用に加えて、薄形の分散型エレク
トロルミネセンス素子による均一な照光ができる簡単な
構造で生産性の優れた照光式スイッチユニットを提供す
ることができるという作用を有する。

【００２４】請求項１２に記載の発明は、請求項１１記
載の発明において、分散型エレクトロルミネセンス素子
の第１の凸部裏面の絶縁コート層裏面上に第２の凸部を
形成し、その凸部の突出面上に可動接点を形成した構成
としたものであり、上記請求項１１記載の発明と同様の
作用に加えてスイッチ動作ストロークの調整が容易にで
きると共に、可動接点と固定接点との電気的接続がより
確実な照光式スイッチユニットを得ることができるとい
う作用を有する。

【００２５】請求項１３に記載の発明は、裏面に可動接
点を形成した可撓性を有する上絶縁基板と、上面に固定
接点を形成した下絶縁基板を、可動接点と固定接点が所
定の間隔を保って対向するようにスペーサを介して固着
して構成したスイッチ部の上に、第１の凸部裏面の絶縁
コート層裏面上に第３の凸部を形成した請求項１〜１０
のいずれか一つに記載の分散型エレクトロルミネセンス
素子を、第３の凸部がスイッチ部の上絶縁基板の可動接
点裏面に当接するように配設した構成としたものであ
り、上記請求項１〜１０のいずれか一つに記載の発明と
同様な作用に加えて、分散型エレクトロルミネセンス素
子およびスイッチ部を別々に製造でき、製造工程の効率
化を図ることができるという作用を有する。

【００２６】請求項１４に記載の発明は、絞り加工によ
り裏面側に形成した第４の凸部の突出面上に可動接点を
形成した可撓性を有する上絶縁基板と、上面に固定接点
を形成した絶縁基板を、可動接点と固定接点が所定の間
隔を保って対向するようにスペーサを介して固着したス
イッチ部の上に、第１の凸部裏面の絶縁コート層裏面上
に第５の凸部を形成した請求項１〜１０のいずれか一つ
に記載の分散型エレクトロルミネセンス素子を、第５の
凸部が第４の凸部の上面側となる凹部内に係合するよう
に配設した構成としたものであり、上記請求項１〜１０
のいずれか一つに記載の発明と同様の作用に加えて、押
す位置が多少ずれても可動接点と固定接点の電気的接続
が確実に得られるという作用を有する。

【００２７】請求項１５に記載の発明は、絶縁基板上に
形成された固定接点の上面にドーム状に絞り込んで形成
された樹脂フィルム製のダイアフラム状可動接点を貼り
付け、請求項１〜１０のいずれか一つに記載の分散型エ
レクトロルミネセンス素子の第１の凸部裏面の絶縁コー
ト層裏面上に形成した第６の凸部を、上記可動接点の頂
点部上面に当接するように配設した構成としたものであ
り、上記請求項１〜１０のいずれか一つに記載の発明と
同様の作用に加えて、歯切れの良いスイッチ動作節度感
触が得られるという作用を有する。

【００２８】請求項１６に記載の発明は、請求項１５に
記載の発明において、絶縁基板上に形成された固定接点
の上面に金属薄板製のダイアフラム状可動接点を貼り付
けた構成としたものであり、上記請求項１〜１０のいず
れか一つに記載の発明と同様の作用に加えて、上記請求
項１５の発明よりもさらに歯切れの良いスイッチ動作節
度感触が得られるという作用を有する。

【００２９】請求項１７に記載の発明は、請求項１２〜
１６のいずれか一つに記載の発明において、第１の凸部
裏面の絶縁コート層裏面上に絶縁性樹脂ペーストを印刷
して第２〜第６いずれか一つの凸部を形成した構成とし
たものであり、上記請求項１２〜１６のいずれか一つに
記載の発明と同様の作用に加えて、第２〜第６のいずれ
か一つの凸部を容易に形成できるので照光式スイッチユ
ニット全体を安価に製造できるという作用を有する。

【００３０】請求項１８に記載の発明は、請求項１２〜
１６のいずれか一つに記載の発明において、第１の凸部
裏面の絶縁コート層裏面上に剛性材料を貼り付けて第２
〜第６のいずれか一つの凸部を形成した構成としたもの
であり、上記請求項１２〜１６のいずれか一つに記載の
発明と同様の作用に加えて、長い動作ストロークを有す
るスイッチ部への対応が容易にできるという作用を有す
る。

【００３１】以下本発明の実施の形態について、図１〜
図１４を用いて説明する。なお、図１〜図７において
は、ＥＬ素子を形成する各層の状況を明確に示すため
に、各層を厚く示しているが、実際の各層の厚さはその
長さに対して殆ど無視できる程度に小さいものである。

【００３２】（実施の形態１）図１は本発明の第１の実
施の形態によるＥＬ素子２９の要部断面図であり、同図
に示すように、可撓性を有する厚さ約８０μｍの透明の
樹脂フィルム製の絶縁基板２０の表面上に文字・図形等
のデザインパターン層２１を印刷形成し、絶縁基板２０
のデザインパターン層２１の部分等所定の箇所を熱間絞
り加工して高さ約０．５mmの第１の凸部２２を形成し、
第１の凸部２２裏面の凹部を埋めるように、透明の酢酸
ビニル＝塩化ビニル系絶縁レジスト（以下、絶縁レジス
トという）を用いて絶縁性透明樹脂層２３を印刷形成
し、絶縁性透明樹脂層２３裏面上および絶縁基板２０裏
面上に、透明の絶縁性樹脂（バインダー樹脂）に導電性
酸化インジウムスズ粉末を添加分散させた分散型光透過
性導電性ペーストを用いて透明電極層２４を印刷形成
し、この上に発光色が所望の色の硫化亜鉛蛍光体粉末を
絶縁性樹脂（バインダー樹脂）に添加攪拌分散させたペ
ーストを用いて発光体層２５を印刷形成し、この上にチ
タン酸バリウム粉末を絶縁性樹脂（バインダー樹脂）に
添加攪拌分散させたペーストを用いて誘電体層２６を印
刷形成し、さらにこの上に重ねて、カーボン系導電性ペ
ーストを用いて背面電極層２７を印刷形成し、最後にこ
の上に重ねて、絶縁レジストを用いて絶縁コート層２８
を印刷形成して構成され、第１の凸部を除く第１のＥＬ
素子２９の総厚は約０．３mmである。

【００３３】このように構成された第１のＥＬ素子２９
の動作は、透明電極層２４と背面電極層２７に駆動回路
（図示せず）を介して交流電圧または直流パルス電圧を
印加することにより、第１のＥＬ素子２９の表面上であ
る絶縁基板２０側に発光する。

【００３４】以上の構成によって、第１のＥＬ素子２９
の点燈時や非点燈時にデザインパターンが見える表示・
操作パネル機能および操作ボタン機能を具備し、総厚が
約０．３mmと薄いために可撓性が良く、効率良く均一な
照光ができると共に、簡単な構造であるために生産性の
優れた安価なＥＬ素子を得ることができるものである。

【００３５】なお、絶縁性透明樹脂層２３を、透明ＵＶ
硬化樹脂を用いて形成しても同様の効果を得ることがで
きる。

【００３６】（実施の形態２）図２は本発明の第２の実
施の形態による第２のＥＬ素子３０の要部断面図であ
り、同図に示すように、前記実施の形態１と同様な構成
に対して、デザインパターン層２１を絶縁基板２０に形
成された第１の凸部２２の裏面上に、絶縁性透明樹脂層
２３を形成する前に印刷形成して構成するものである。

【００３７】この構成により、前記実施の形態１と同様
な効果に加えて、デザインパターン層２１を第１の凸部
２２の裏面上に印刷形成しているため、第１の凸部２２
表面上をこすられた場合にデザインパターン層２１の損
傷を防止できるものである。

【００３８】（実施の形態３）図３は本発明の第３の実
施の形態による第３のＥＬ素子３１の要部断面図であ
り、同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態
２と同様な構成に対して、デザインパターン層２１を、
絶縁性透明樹脂層２３と透明電極層２４との間に印刷形
成して構成するものである。

【００３９】この構成により、前記実施の形態２と同様
な効果に加えて、絶縁性透明樹脂層２３裏面の平面上に
デザインパターン層２１を容易に印刷形成できるもので
ある。

【００４０】（実施の形態４）図４は本発明の第４の実
施の形態による第４のＥＬ素子３３の要部断面図であ
り、同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態
２と同様な構成に対して、透明電極層２４を印刷形成す
る前に、絶縁性透明樹脂層２３裏面上および周囲の絶縁
基板２０裏面上に透明の絶縁レジストを用いて透明絶縁
層３２を印刷形成して構成するものである。

【００４１】この構成により、前記実施の形態２と同様
に効果に加えて、透明絶縁層３２により絶縁性透明樹脂
層２３裏面の凹凸を吸収して周囲の絶縁基板２０裏面と
均一な平面にすることができるので、ＥＬ素子を形成す
る各層を容易に均一に印刷形成できて、発光ばらつきを
防止できるものである。

【００４２】（実施の形態５）図５は本発明の第５の実
施の形態による第５のＥＬ素子３５の要部断面図であ
り、同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態
３と同様な構成に対して、デザインパターン層２１を印
刷形成する前に、絶縁性透明樹脂層２３裏面上および周
囲の絶縁基板２０裏面上に透明の絶縁レジストを用いて
透明絶縁層３４を印刷形成して構成するものである。

【００４３】この構成により、前記実施の形態３と同様
な効果に加えて、透明絶縁層３４により絶縁性透明樹脂
層２３裏面の印刷時に発生する凹凸を吸収して周囲の絶
縁基板２０裏面と均一な平面にすることができるので、
ＥＬ素子を形成する各層を均一に印刷形成できて、発光
ばらつきを防止できるものである。

【００４４】なお、図６に示すように、絶縁性透明樹脂
層２３裏面上および周囲の絶縁基板２０裏面上に透明の
絶縁レジストを用いて透明絶縁層３４を印刷形成し、そ
の裏面上に透明電極層２４、デザインパターン層２１を
順次積層印刷形成して第６のＥＬ素子３６を構成して
も、前記と同様の効果を得ることができる。

【００４５】また、前記実施の形態５と同様な構成に対
して、デザインパターン層２１を発光体層２５や誘電体
層２６と異なる所望の色に着色したペーストを用いて印
刷形成すれば、実施の形態５と同様な効果に加えて、Ｅ
Ｌ素子の非点燈時にもデザインパターンが見えるように
することができる。

【００４６】同様に、前記実施の形態５と同様な構成に
対して、デザインパターン層２１を発光体層２５や誘電
体層２６と異なる所望の色の光透過性の蛍光顔料または
蛍光染料のペーストを用いて印刷形成すれば、実施の形
態５と同様な効果に加えて、ＥＬ素子の非点燈時にはデ
ザインパターンを印刷形成した色で見え、点燈時には発
光体層２５の発光色および誘電体層２６の色との合成色
で見え、より多くのデザインパターン表示の色調展開が
できるものである。

【００４７】さらに、前記実施の形態５の図６と同様な
構成に対して、透明電極層２４裏面上に、比誘電率が６
未満の合成樹脂ペーストを用いてデザインパターン層２
１を印刷形成すれば、実施の形態５と同様な効果に加え
て、透明電極層２４裏面上に形成されたデザインパター
ン層２１の電力消費量を少なくし、ＥＬ素子全体の電力
消費量を少なくできるものである。

【００４８】（実施の形態６）図７は本発明の第６の実
施の形態による第１０のＥＬ素子３８の要部断面図であ
り、同図に示すように、本実施の形態は前記実施の形態
１と同様な構成に対して、透明電極層２４と発光体層２
５の間に透明のシアノ系樹脂ペーストを用いて絶縁補強
層３７を印刷形成して構成するものである。

【００４９】この構成により、透明電極層２４と背面電
極層２７との間の高い耐電圧特性を得ることができる。

【００５０】（実施の形態７）図８は本発明の第７の実
施の形態による第１のスイッチユニット３９の要部断面
図であり、同図に示すように、本実施の形態は前記の実
施の形態１記載の第１のＥＬ素子２９を用いたスイッチ
ユニットで、前記実施の形態１記載の第１のＥＬ素子２
９の絶縁コート層２８裏面上に銀レジン系やカーボンレ
ジン系ペースト等の導電性ペーストを用いて可動接点４
０を印刷形成し、樹脂フィルムよりなる絶縁基板４１表
面上に銀レジン系やカーボンレジン系ペースト等の導電
性ペーストを用いて固定接点４２を印刷形成し、可動接
点４０と固定接点４２とが所定の間隔を保って対向する
ように、可動接点４０および固定接点４２を露出させる
ように開口部４３を設けた樹脂フィルムの両面に粘着材
を塗布して形成されたスペーサ４４を介して第１のＥＬ
素子２９と絶縁基板４１を固着させて構成するものであ
る。

【００５１】このように構成された第１のスイッチユニ
ット３９の動作は、図８において、第１のＥＬ素子２９
の可動接点４０の反体面側の第１の凸部２２上部を押圧
することによって押圧を受けた部分が凹んで可動接点４
０を押し下げ、絶縁基板４１表面上に形成された固定接
点４２に当接させて電気的接続させるものである。

【００５２】この構成により、第１のＥＬ素子２９上に
その照光を妨げる部品の配置がないため、第１のＥＬ素
子２９の均一な照光を得ることができると共に、第１の
ＥＬ素子２９の第１の凸部２２を除く部分の総厚が約
０．３mmと薄く可撓性が良いため、押圧を受けた部分の
屈曲強度が低く、軽い押圧でも確実に可動接点４０と固
定接点４２との電気的接続を得ることができる。

【００５３】（実施の形態８）図９は本発明の第８の実
施の形態による第２のスイッチユニット４６の要部断面
図であり、同図に示すように、本実施の形態は絶縁基板
４１の表面に形成された固定接点４２と所定の間隔を保
って対向する位置に、第１のＥＬ素子２９の第１の凸部
２２の絶縁コート層２８裏面上にエポキシ系樹脂のペー
ストを用いて印刷形成された第２の凸部４５の突出面上
に可動接点４０を設けてスイッチユニットを構成するも
のである。

【００５４】この構成により、前記実施の形態７より
も、スイッチ動作ストロークの調整対応が容易にできる
と共に、第２の凸部４５が従来の技術の押しボタン１５
と同様の作用をして、第１の凸部２２を押す位置が多少
ずれても、可動接点４０と固定接点４２の確実な電気的
接続を得ることができる。

【００５５】（実施の形態９）図１０は本発明の第９の
実施の形態による第３のスイッチユニット４７の要部断
面図であり、同図に示すように、本実施の形態は前記の
実施の形態１記載の第１のＥＬ素子２９を用いたスイッ
チユニットで、下絶縁基板４８表面上に銀レジン系やカ
ーボンレジン系ペースト等の導電性ペーストを用いて固
定接点４９を印刷形成し、固定接点４９と所定の間隔を
保って対向する位置に、上絶縁基板５０裏面上に銀レジ
ン系やカーボンレジン系ペースト等の導電性ペーストを
用いて可動接点５１を印刷形成し、固定接点４９および
可動接点５１を露出させるように開口部５２を設けた樹
脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成されたスペー
サ５３を介して、下絶縁基板４８と上絶縁基板５０を固
着させてスイッチ部５４を構成し、第１のＥＬ素子２９
の第１の凸部２２の絶縁コート層２８裏面上にエポキシ
系樹脂のペーストを用いて第３の凸部５５を印刷形成
し、可動接点５１の反対側に第３の凸部５５を配置する
ようにスイッチ部５４上に第１のＥＬ素子２９を重ねて
構成するものである。

【００５６】この構成により、第１のＥＬ素子２９上に
その照光を妨げる部品の配置がないために第１のＥＬ素
子２９の均一な照光を得ることができると共に、薄形化
を図ることができ、さらに第１のＥＬ素子２９およびス
イッチ部５４を別々に製造できるため製造工程の効率化
を図ることができる。

【００５７】なお、本実施の形態の第３のスイッチユニ
ットにおいて、第１のＥＬ素子２９とスイッチ部５４
を、第３の凸部５５を露出させるように開口部を設けた
樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成されたスペ
ーサを介して固着してもよいことは勿論である。

【００５８】（実施の形態１０）図１１は本発明の第１
０の実施の形態による第４のスイッチユニット６１の要
部断面図であり、同図に示すように、本実施の形態は前
記の実施の形態９と同様な構成に対して、下絶縁基板４
８表面上に形成された固定接点４９と所定の間隔を保っ
て対向するように、上絶縁基板５０上に絞り加工により
第４の凸部５６を形成し、この第４の凸部５６の突出面
上に可動接点５１を形成し、固定接点４９および可動接
点５１を露出させるように開口部５２を設けた樹脂フィ
ルムの両面に粘着財を塗布して形成されたスペーサ５３
を介して固着させてスイッチ部５７を構成し、第１のＥ
Ｌ素子２９をスイッチ部５７上に配置すると共に、第１
のＥＬ素子２９の第１の凸部２２の絶縁コート層２８裏
面上にエポキシ樹脂のペーストを用いて第５の凸部５８
を印刷形成し、第５の凸部５８を上絶縁基板５０に形成
した第４の凸部５６の裏面側となる凹部内に係合し、第
１のＥＬ素子２９とスイッチ部５７を、第５の凸部５８
を露出させるように開口部５９を設けた樹脂フィルムの
両面に粘着材を塗布して形成されたスペーサ６０を介し
て固着して構成するものである。

【００５９】この構成により、前記実施の形態９と同様
の効果に加えて、第１のＥＬ素子２９に形成された第１
の凸部２２を押す位置が多少ずれても可動接点５１と固
定接点４９の電気的接続を確実に得ることができる。

【００６０】（実施の形態１１）図１２は本発明の第１
１の実施の形態による第５のスイッチユニット７３の要
部断面図であり、同図に示すように、本実施の形態は前
記の実施の形態９と同様な構成に対して、紙基材フェノ
ール樹脂等よりなる下絶縁基板６２表面上に固定接点６
３を導体パターンにより形成し、厚さ約１００μｍの樹
脂フィルム製の上絶縁基板６４上に、固定接点６３と所
定間隔を保って対向する位置に熱成形により絞り込んで
ドーム状部６５を形成し、さらにこのドーム状部６５の
頂点内側面に銀レジン系やカーボンレジン系の導電性ペ
ーストを用いて可動接点６６を印刷形成し、固定接点６
３およびドーム状部６５を露出させるように開口部６７
を設けた樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成さ
れたスペーサ６８を介して、固定接点６３と可動接点６
６が所定の間隔を保って対向するように固着してスイッ
チ部６９を構成し、第１のＥＬ素子２９の第１の凸部２
２の絶縁コート層２８裏面上にエポキシ樹脂ペーストを
用いて第６の凸部７０を印刷形成し、第６の凸部７０お
よびドーム状部６５を露出させるように開口部７１を設
けた樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成された
スペーサ７２を介して、スイッチ部６９上に固定接点６
３、可動接点６６およびドーム状部６５と同心となる位
置に第１のＥＬ素子２９を第６の凸部７０がドーム状部
６５に当接するように配置し、スイッチ部６９と第１の
ＥＬ素子２９を固着して構成するものである。

【００６１】この構成により、第１のＥＬ素子２９上に
その照光を妨げる部品の配置がないために第１のＥＬ素
子２９の均一な照光を得ることができると共に、第１の
ＥＬ素子２９の第１の凸部２２を除く部分の総厚が約
０．３mmと薄く可撓性が良いため、押圧を受けた部分の
屈曲強度が低く、軽い押圧でも確実に可動接点６６と固
定接点６３との電気的接続を得ることができ、歯切れの
良い動作節度感触を得ることができ、薄形化が図れるも
のである。

【００６２】（実施の形態１２）図１３は本発明の第１
２の実施の形態による第６のスイッチユニット８１の要
部断面図であり、同図に示すように、本実施の形態は前
記の実施の形態１１と同様な構成に対して、紙基材フェ
ノール樹脂等よりなる下絶縁基板６２に形成した導体パ
ターンよりなる馬蹄形状の外側固定接点７４とその内側
に配された略円形状の中央固定接点７５上にばね用燐青
銅やステンレンスなどのばね性を有する金属薄板で形成
されたダイアフラム状可動接点７６を樹脂フィルムの片
面に粘着材を塗布した粘着テープ７７を用いて外側固定
接点７４に接触させて貼り合わせてスイッチ部７８を構
成し、このスイッチ部７８および第１のＥＬ素子２９の
第６の凸部７０を露出させるように開口部７９を設けた
樹脂フィルムの両面に粘着材を塗布して形成されたスペ
ーサ８０を介して、スイッチ部７８上に固定接点７４，
７５および可動接点７６と同心となる位置に第１のＥＬ
素子２９を第６の凸部７０が可動接点７６を当接するよ
うに配置し、下絶縁基板６２と第１のＥＬ素子２９を固
着して構成するものである。

【００６３】この構成により、前記実施の形態１１より
もさらに歯切れの良い動作節度感触を得ることができる
ものである。

【００６４】（実施の形態１３）図１４は本発明の第１
３の実施の形態による第７のスイッチユニット８４の要
部断面図であり、同図に示すように、本実施の形態は前
記の実施の形態１２と同様な構成に対して、第１のＥＬ
素子２９の第１の凸部２２裏面の絶縁コート層２８裏面
上に樹脂成形品等の剛性材料よりなる凸部８２を粘着材
８３を介して固着して第６の凸部７０を形成して構成す
るものである。

【００６５】この構成により、長い動作ストロークを有
するスイッチ部への対応が容易にできるようになるもの
である。

【００６６】なお、以上の実施の形態７〜１３で説明し
たスイッチユニットにおいては、いずれも実施の形態１
の第１のＥＬ素子２９を使用する場合を示したが、これ
はいずれも実施の形態２〜６記載の第２〜第６のＥＬ素
子３０，３１，３３，３５，３６を使用してもよいこと
は勿論である。

【００６７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、薄形の簡
単な構造で、均一な照光ができ、表示・操作パネル機能
および操作ボタン機能を具備した可撓性を有する生産性
の優れたＥＬ素子、およびそれを用いた軽い押圧で確実
な接点の電気的接続を得ることができる薄形・小形のス
イッチユニットを提供することができるという有利な効
果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態によるＥＬ素子の要
部断面図

【図２】本発明の第２の実施の形態によるＥＬ素子の要
部断面図

【図３】本発明の第３の実施の形態によるＥＬ素子の要
部断面図

【図４】本発明の第４の実施の形態によるＥＬ素子の要
部断面図

【図５】本発明の第５の実施の形態によるＥＬ素子の要
部断面図

【図６】本発明の第５の実施の形態による他の実施の形
態のＥＬ素子の要部断面図

【図７】本発明の第６の実施の形態によるＥＬ素子の要
部断面図

【図８】本発明の第７の実施の形態によるスイッチユニ
ットの要部断面図

【図９】本発明の第８の実施の形態によるスイッチユニ
ットの要部断面図

【図１０】本発明の第９の実施の形態によるスイッチユ
ニットの要部断面図

【図１１】本発明の第１０の実施の形態によるスイッチ
ユニットの要部断面図

【図１２】本発明の第１１の実施の形態によるスイッチ
ユニットの要部断面図

【図１３】本発明の第１２の実施の形態によるスイッチ
ユニットの要部断面図

【図１４】本発明の第１３の実施の形態によるスイッチ
ユニットの要部断面図

【図１５】従来のＥＬ素子の要部断面図

【図１６】従来のスイッチユニットの要部断面図

【符号の説明】

２０，４１ 絶縁基板 ２１ デザインパターン層 ２２ 第１の凸部 ２３ 絶縁性透明樹脂層 ２４ 透明電極層 ２５ 発光体層 ２６ 誘電体層 ２７ 背面電極層 ２８ 絶縁コート層 ２９ 第１のＥＬ素子 ３０ 第２のＥＬ素子 ３１ 第３のＥＬ素子 ３２，３４ 透明絶縁層 ３３ 第４のＥＬ素子 ３５ 第５のＥＬ素子 ３６ 第６のＥＬ素子 ３７ 絶縁補強層 ３８ 第１０のＥＬ素子 ３９ 第１のスイッチユニット ４０，５１，６６，７６ 可動接点 ４２，４９，６３ 固定接点 ４３，５２，５９，６７，７１，７９ 開口部 ４４，５３，６０，６８，７２，８０ スペーサ ４５ 第２の凸部 ４６ 第２のスイッチユニット ４７ 第３のスイッチユニット ４８，６２ 下絶縁基板 ５０，６４ 上絶縁基板 ５４，５７，６９，７８ スイッチ部 ５５ 第３の凸部 ５６ 第４の凸部 ５８ 第５の凸部 ６１ 第４のスイッチユニット ６５ ドーム状部 ７０ 第６の凸部 ７３ 第５のスイッチユニット ７４ 外側固定接点 ７５ 中央固定接点 ７７ 粘着テープ ８１ 第６のスイッチユニット ８２ 凸部 ８３ 粘着材 ８４ 第７のスイッチユニット

Claims (18)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可撓性を有する絶縁性透明フィルム上に
   絞り加工により所定の形状の第１の凸部を形成し、上記
   絶縁性透明フィルムの表面上の少なくとも第１の凸部表
   面上に所定のパターンでデザインパターン層を印刷形成
   すると共に、上記第１の凸部裏面の凹部を埋めるように
   絶縁性透明樹脂層を形成し、その裏面上および周囲の絶
   縁性透明フィルム裏面上に上記デザインパターン層に対
   応したパターンで、透明電極層、発光色が少なくとも一
   色の発光体層、誘電体層、背面電極層、絶縁コート層を
   順次印刷積層形成してなる分散型エレクトロルミネセン
   ス素子。
2. 【請求項２】 所定のパターンで印刷形成されるデザイ
   ンパターン層を絶縁性透明フィルムの裏面上の少なくと
   も第１の凸部裏面の凹部内面上に設けた構成とした請求
   項１記載の分散型エレクトロルミネセンス素子。
3. 【請求項３】 所定のパターンで印刷形成されるデザイ
   ンパターン層を透明電極層の上面または下面に設けた構
   成とした請求項１記載の分散型エレクトロルミネセンス
   素子。
4. 【請求項４】 絶縁性透明樹脂層および絶縁性透明フィ
   ルムと透明電極層の間に透明絶縁層を印刷形成した請求
   項１〜３のいずれか一つに記載の分散型エレクトロルミ
   ネセンス素子。
5. 【請求項５】 デザインパターン層を形成するペースト
   を、分散型エレクトロルミネセンス素子非点燈時の発光
   面の色と異なる色に着色した請求項１〜４のいずれか一
   つに記載の分散型エレクトロルミネセンス素子。
6. 【請求項６】 デザインパターン層を形成するペースト
   を、分散型エレクトロルミネセンス素子の発光色と異な
   る色の光透過性の蛍光顔料または蛍光染料で着色した請
   求項１〜４のいずれか一つに記載の分散型エレクトロル
   ミネセンス素子。
7. 【請求項７】 透明電極層裏面上にデザインパターン層
   を印刷形成するために用いるペーストを形成する合成樹
   脂が、比誘電率が６未満の合成樹脂である請求項３記載
   の分散型エレクトロルミネセンス素子。
8. 【請求項８】 透明電極層と背面電極層との間に少なく
   とも一層の絶縁補強層を印刷形成した請求項１〜７のい
   ずれか一つに記載の分散型エレクトロルミネセンス素
   子。
9. 【請求項９】 絶縁性透明樹脂層を、絶縁性透明樹脂ペ
   ーストを印刷して形成した請求項１〜８のいずれか一つ
   に記載の分散型エレクトロルミネセンス素子。
10. 【請求項１０】 絶縁性透明樹脂層を、透明ＵＶ硬化樹
    脂を用いて形成した請求項１〜８のいずれか一つに記載
    の分散型エレクトロルミネセンス素子。
11. 【請求項１１】 第１の凸部裏面の絶縁コート層裏面上
    に可動接点を形成した請求項１〜１０のいずれか一つに
    記載の分散型エレクトロルミネセンス素子と、上面に固
    定接点を形成した絶縁基板を、可動接点と固定接点が所
    定の間隔を保って対向するようにスペーサを介して固着
    した照光式スイッチユニット。
12. 【請求項１２】 分散型エレクトロルミネセンス素子の
    第１の凸部裏面の絶縁コート層裏面上に第２の凸部を形
    成し、その凸部の突出面上に可動接点を形成した請求項
    １１記載の照光式スイッチユニット。
13. 【請求項１３】 裏面に可動接点を形成した可撓性を有
    する上絶縁基板と、上面に固定接点を形成した下絶縁基
    板を、可動接点と固定接点が所定の間隔を保って対向す
    るようにスペーサを介して固着して構成したスイッチ部
    の上に、第１の凸部裏面の絶縁コート層裏面上に第３の
    凸部を形成した請求項１〜１０のいずれか一つに記載の
    分散型エレクトロルミネセンス素子を、第３の凸部がス
    イッチ部の上絶縁基板の可動接点裏面に当接するように
    配設した照光式スイッチユニット。
14. 【請求項１４】 絞り加工により裏面側に形成した第４
    の凸部の突出面上に可動接点を形成した可撓性を有する
    上絶縁基板と、上面に固定接点を形成した絶縁基板を、
    可動接点と固定接点が所定の間隔を保って対向するよう
    にスペーサを介して固着したスイッチ部の上に、第１の
    凸部裏面の絶縁コート層裏面上に第５の凸部を形成した
    請求項１〜１０のいずれか一つに記載の分散型エレクト
    ロルミネセンス素子を、第５の凸部が第４の凸部の上面
    側となる凹部内に係合するように配設した照光式スイッ
    チユニット。
15. 【請求項１５】 絶縁基板上に形成された固定接点の上
    面にドーム上に絞り込んで形成された樹脂フィルム製の
    ダイアフラム状可動接点を貼り付け、請求項１〜１０の
    いずれか一つに記載の分散型エレクトロルミネセンス素
    子の第１の凸部裏面の絶縁コート層裏面上に形成した第
    ６の凸部を、上記可動接点の頂点部上面に当接するよう
    に配設した照光式スイッチユニット。
16. 【請求項１６】 絶縁基板上に形成された固定接点の上
    面に金属薄板製のダイアフラム状可動接点を貼り付けた
    請求項１５記載の照光式スイッチユニット。
17. 【請求項１７】 第１の凸部裏面の絶縁コート層裏面上
    に絶縁性樹脂ペーストを印刷して第２〜第６のいずれか
    一つの凸部を形成した請求項１２〜１６のいずれか一つ
    に記載の照光式スイッチユニット。
18. 【請求項１８】 第１の凸部裏面の絶縁コート層裏面上
    に剛性材料を貼り付けて第２〜第６のいずれか一つの凸
    部を形成した請求項１２〜１６のいずれか一つに記載の
    照光式スイッチユニット。