JPH10125195A - リレーの動作表示装置 - Google Patents
リレーの動作表示装置Info
- Publication number
- JPH10125195A JPH10125195A JP27261896A JP27261896A JPH10125195A JP H10125195 A JPH10125195 A JP H10125195A JP 27261896 A JP27261896 A JP 27261896A JP 27261896 A JP27261896 A JP 27261896A JP H10125195 A JPH10125195 A JP H10125195A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- housing
- operation display
- relay
- display element
- display device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
- H01H50/00—Details of electromagnetic relays
- H01H50/08—Indicators; Distinguishing marks
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Switch Cases, Indication, And Locking (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】光に対して非透過なハウジングの使用も可能
で、更に文字表現も容易で、且つ外部サージにも強く、
またリレーの大型化を招かないリレーの動作表示装置を
提供するにある。 【解決手段】動作表示素子21はリレー機構Aを配設し
たベース1上に被着するハウジング9全体を発光樹脂で
成形して、該ハウジング9自体で構成される。
で、更に文字表現も容易で、且つ外部サージにも強く、
またリレーの大型化を招かないリレーの動作表示装置を
提供するにある。 【解決手段】動作表示素子21はリレー機構Aを配設し
たベース1上に被着するハウジング9全体を発光樹脂で
成形して、該ハウジング9自体で構成される。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、リレーの動作表示
装置に関するものである。
装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図12は動作表示装置を設けた従来の電
磁リレーを示しており、この電磁リレーは電磁石ブロッ
ク2、アマチュア3、可動接点バネ4、固定接点端子5
a,5b等のリレー機構Aをベース1上に配設するとと
もに、抵抗Rと、発光ダイオードLEDとダイオードD
の逆並列回路との直列回路からなる動作表示装置Bを実
装せるプリント基板6を電磁石ブロック2の継鉄7上に
配置且つ上記直列回路の両端を電磁石ブロック2の励磁
コイル8の両端が接続されたコイル端子11にリード線
12を介して並列接続し、これらリレー機構A及び動作
表示装置Bを覆うように光透過性樹脂からなるハウジン
グ9をベース1上に被着し、シール剤10でベース1と
ハウジング9とをシールした構成となっている。尚図中
13は共通端子で、電線14を通じて可動接点バネ4に
接続される。また15はアマチュア3の復帰バネであ
る。
磁リレーを示しており、この電磁リレーは電磁石ブロッ
ク2、アマチュア3、可動接点バネ4、固定接点端子5
a,5b等のリレー機構Aをベース1上に配設するとと
もに、抵抗Rと、発光ダイオードLEDとダイオードD
の逆並列回路との直列回路からなる動作表示装置Bを実
装せるプリント基板6を電磁石ブロック2の継鉄7上に
配置且つ上記直列回路の両端を電磁石ブロック2の励磁
コイル8の両端が接続されたコイル端子11にリード線
12を介して並列接続し、これらリレー機構A及び動作
表示装置Bを覆うように光透過性樹脂からなるハウジン
グ9をベース1上に被着し、シール剤10でベース1と
ハウジング9とをシールした構成となっている。尚図中
13は共通端子で、電線14を通じて可動接点バネ4に
接続される。また15はアマチュア3の復帰バネであ
る。
【0003】上記電磁リレーの動作表示装置は、励磁コ
イル8の両端を接続してあるコイル端子11,11間に
駆動電圧が印加されて電磁石ブロック2が励磁状態、つ
まり電磁リレーが動作状態になると、同時に動作表示装
置を構成する上記直列回路に電流が流れて発光ダイオー
ドLEDが発光し、この発光により電磁リレーが動作状
態になったことが表示される。
イル8の両端を接続してあるコイル端子11,11間に
駆動電圧が印加されて電磁石ブロック2が励磁状態、つ
まり電磁リレーが動作状態になると、同時に動作表示装
置を構成する上記直列回路に電流が流れて発光ダイオー
ドLEDが発光し、この発光により電磁リレーが動作状
態になったことが表示される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記電磁リレーの動作
表示装置は、ハウジング9内に配置される構成であるた
め、ハウジング9が光透過性の樹脂成形品に限定され、
また発光ダイオードLEDを用いるため、文字表現が困
難であり、更に使用する発光ダイオードLEDやダイオ
ードDは外部サージに弱いという問題があった。
表示装置は、ハウジング9内に配置される構成であるた
め、ハウジング9が光透過性の樹脂成形品に限定され、
また発光ダイオードLEDを用いるため、文字表現が困
難であり、更に使用する発光ダイオードLEDやダイオ
ードDは外部サージに弱いという問題があった。
【0005】またハウジング9内に配置する構成となる
ため、その配置スペースの確保等により電磁リレーの高
さ寸法が大きくなるという問題があった。しかも部品点
数が多くてコストが高い上に、プリント基板6への実装
及びリード線12による配線接続が複雑となるという問
題があった。本発明は、上述の問題点に鑑みて為された
もので、請求項1の発明の目的とするところは、光に対
して非透過なハウジングの使用も可能で、更に文字表現
も容易で、且つ外部サージにも強く、またリレーの大型
化を招かないリレーの動作表示装置を提供するにある。
ため、その配置スペースの確保等により電磁リレーの高
さ寸法が大きくなるという問題があった。しかも部品点
数が多くてコストが高い上に、プリント基板6への実装
及びリード線12による配線接続が複雑となるという問
題があった。本発明は、上述の問題点に鑑みて為された
もので、請求項1の発明の目的とするところは、光に対
して非透過なハウジングの使用も可能で、更に文字表現
も容易で、且つ外部サージにも強く、またリレーの大型
化を招かないリレーの動作表示装置を提供するにある。
【0006】請求項2の発明の目的とするところは、請
求項1の発明の目的に加えて遠くから動作確認が容易に
できるリレーの動作表示装置を提供するにある。請求項
3の発明の目的とするところは、請求項1の発明の目的
に加えて電線による配線を無くしてハウジング内の配線
をコンパクトにし、且つ配線作業を容易にしたことを特
徴とするリレーの動作表示装置を提供するにある。
求項1の発明の目的に加えて遠くから動作確認が容易に
できるリレーの動作表示装置を提供するにある。請求項
3の発明の目的とするところは、請求項1の発明の目的
に加えて電線による配線を無くしてハウジング内の配線
をコンパクトにし、且つ配線作業を容易にしたことを特
徴とするリレーの動作表示装置を提供するにある。
【0007】請求項4の発明の目的とするところは、請
求項1の発明の目的に加えて電線や配線パターン等の配
線用部材が不要で部品点数を削減できるリレーの動作表
示装置を提供するにある。
求項1の発明の目的に加えて電線や配線パターン等の配
線用部材が不要で部品点数を削減できるリレーの動作表
示装置を提供するにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1の発明では、リレーの動作に連動して与えら
れる駆動電圧により発光する発光樹脂からなる動作表示
素子をリレーのハウジングに一体的に設けて成ることを
特徴とし、動作表示素子がハウジングの一部となるた
め、光に対して非透過なハウジングの使用も可能で、更
に樹脂成形により文字形状に動作表示素子を形作ること
もでき、そのため文字表現も容易であり、しかも発光樹
脂を用いるため外部サージにも強く、またハウジングと
一体化するため、配置スペースをリレー内部に確保する
必要が無くなりリレーの大型化を招かない。
に請求項1の発明では、リレーの動作に連動して与えら
れる駆動電圧により発光する発光樹脂からなる動作表示
素子をリレーのハウジングに一体的に設けて成ることを
特徴とし、動作表示素子がハウジングの一部となるた
め、光に対して非透過なハウジングの使用も可能で、更
に樹脂成形により文字形状に動作表示素子を形作ること
もでき、そのため文字表現も容易であり、しかも発光樹
脂を用いるため外部サージにも強く、またハウジングと
一体化するため、配置スペースをリレー内部に確保する
必要が無くなりリレーの大型化を招かない。
【0009】請求項2の発明では、請求項1の発明にお
いて、前記ハウジング全体を発光樹脂で形成して成るこ
とを特徴とし、ハウジング全体が光るため遠くから動作
確認が容易となる。請求項3の発明では、請求項1記載
の発明において、前記ハウジング内に配線パターンを設
け、前記配線パターンを用いて動作表示素子と動作表示
用回路とを接続して成ることを特徴とし、電線による配
線が無くなるため、ハウジング内の配線がコンパクトに
なり、且つ配線作業が容易に行える。
いて、前記ハウジング全体を発光樹脂で形成して成るこ
とを特徴とし、ハウジング全体が光るため遠くから動作
確認が容易となる。請求項3の発明では、請求項1記載
の発明において、前記ハウジング内に配線パターンを設
け、前記配線パターンを用いて動作表示素子と動作表示
用回路とを接続して成ることを特徴とし、電線による配
線が無くなるため、ハウジング内の配線がコンパクトに
なり、且つ配線作業が容易に行える。
【0010】請求項4の発明では、請求項1記載の発明
において、発光樹脂にて配線端子部を動作表示素子に一
体に形成したことを特徴とし、電線や配線パターン等の
配線用部材が不要で部品点数を削減できる。
において、発光樹脂にて配線端子部を動作表示素子に一
体に形成したことを特徴とし、電線や配線パターン等の
配線用部材が不要で部品点数を削減できる。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面を
参照して説明する。 (実施形態1)本実施形態は、図1に示すようにリレー
機構Aを配設したベース1上に被着するハウジング9全
体を発光樹脂(例えば所謂高分子発光ダイオード)で成
形して、該ハウジング9自体を動作表示素子21として
いる。尚図1中、図12の構成と同じ構成要素には同じ
番号、記号を付し、説明を省略する。
参照して説明する。 (実施形態1)本実施形態は、図1に示すようにリレー
機構Aを配設したベース1上に被着するハウジング9全
体を発光樹脂(例えば所謂高分子発光ダイオード)で成
形して、該ハウジング9自体を動作表示素子21として
いる。尚図1中、図12の構成と同じ構成要素には同じ
番号、記号を付し、説明を省略する。
【0012】次に本実施形態の要部について図2により
説明する。尚説明を簡単にするために、リレー機構A等
説明に不要な構成は図2では省略しているが、実際には
図1に示す構造となっている。まず図2(a)に示すよ
うに発光樹脂で成形したハウジング9をベース1上に被
着して図2(b)(c)に示すようにベース1の裏面に
突出せるコイル端子11,11に対応するようにハウジ
ング9の両側内壁面に形成した各電極とコイル端子1
1,11との間を電気的に接続する導電性接着剤20,
20を各電極と対応するコイル端子11,11との間に
亘るように図2(b)(c)に示すようにベース1の裏
面に塗布している。
説明する。尚説明を簡単にするために、リレー機構A等
説明に不要な構成は図2では省略しているが、実際には
図1に示す構造となっている。まず図2(a)に示すよ
うに発光樹脂で成形したハウジング9をベース1上に被
着して図2(b)(c)に示すようにベース1の裏面に
突出せるコイル端子11,11に対応するようにハウジ
ング9の両側内壁面に形成した各電極とコイル端子1
1,11との間を電気的に接続する導電性接着剤20,
20を各電極と対応するコイル端子11,11との間に
亘るように図2(b)(c)に示すようにベース1の裏
面に塗布している。
【0013】そしてこのベース1裏面と、これを囲繞す
るハウジング9とで形成された凹所19にエポキシ系接
着剤のようなシール剤10を充填して図2(d)に示す
ようにベース1とハウジング9との隙間をシールすると
ともに、上記導電性接着剤20,20の塗布部位を絶縁
する。このようにハウジング9として組み込まれた本実
施形態の動作表示装置は、コイル端子11,11間にリ
レーの駆動電圧が印加されて電磁リレーが動作すると、
上記導電性接着剤20,20を通じて発光樹脂からなる
動作表示素子21たるハウジング9にも駆動電圧が印加
されてハウジング9全体が発光し、電磁リレーが動作中
であることを表示する。
るハウジング9とで形成された凹所19にエポキシ系接
着剤のようなシール剤10を充填して図2(d)に示す
ようにベース1とハウジング9との隙間をシールすると
ともに、上記導電性接着剤20,20の塗布部位を絶縁
する。このようにハウジング9として組み込まれた本実
施形態の動作表示装置は、コイル端子11,11間にリ
レーの駆動電圧が印加されて電磁リレーが動作すると、
上記導電性接着剤20,20を通じて発光樹脂からなる
動作表示素子21たるハウジング9にも駆動電圧が印加
されてハウジング9全体が発光し、電磁リレーが動作中
であることを表示する。
【0014】尚コイル端子11,11と動作表示素子2
1の電極との接続には導電性接着剤20を用いている
が、半田付けによって接続するようにしても良い。 (実施形態2)上記実施形態1ではハウジング9そのも
のを発光樹脂で成形してハウジング9全体で動作発光素
子21を構成しているが、本実施形態では、図3に示す
ようにハウジング9に発光樹脂で成形された動作発光素
子21のチップ21aを埋め込んでハウジング9と動作
発光素子21とを一体化してある。
1の電極との接続には導電性接着剤20を用いている
が、半田付けによって接続するようにしても良い。 (実施形態2)上記実施形態1ではハウジング9そのも
のを発光樹脂で成形してハウジング9全体で動作発光素
子21を構成しているが、本実施形態では、図3に示す
ようにハウジング9に発光樹脂で成形された動作発光素
子21のチップ21aを埋め込んでハウジング9と動作
発光素子21とを一体化してある。
【0015】つまり本実施形態の動作表示素子21は図
4(a)に示すように発光樹脂によって、チップ21a
を成形し、この成形後、チップ21a後両側面の各電極
に図4(b)の逆L字状に曲げられた線状のリード片2
2を接合したものであって、ハウジング9の成形時にイ
ンサートして図4(c)に示すように一体化する。この
場合動作発光素子21はハウジング9の中央部に埋設さ
れた状態となる。またリード片22の下端はハウジング
9の両側壁の下端より突出する形となる。
4(a)に示すように発光樹脂によって、チップ21a
を成形し、この成形後、チップ21a後両側面の各電極
に図4(b)の逆L字状に曲げられた線状のリード片2
2を接合したものであって、ハウジング9の成形時にイ
ンサートして図4(c)に示すように一体化する。この
場合動作発光素子21はハウジング9の中央部に埋設さ
れた状態となる。またリード片22の下端はハウジング
9の両側壁の下端より突出する形となる。
【0016】このようにハウジング9に動作表示素子2
1を一体的に埋設して得られた本実施形態の動作表示装
置は、次のように電磁リレーに組み込まれる。まず実施
形態1と同様にハウジング9をベース1上に被着して図
4(d)に示すようにベース1の裏面に突出せるコイル
端子11,11(尚説明を簡単にするために、説明に必
要としない端子は図4では省略しているが、実際には図
5に示すように共通端子13、固定接点端子5a,5b
がベース1の裏面より突出している。)と、該コイル端
子11,11に対応するようにハウジング9の端面に突
出したリード片22,22の先端との間に亘るように導
電性接着剤20,20にベース1裏面及びハウジング9
の端面に塗布してリード片22,22の突出部位と対応
するコイル端子11,11との間を電気的に接続する。
1を一体的に埋設して得られた本実施形態の動作表示装
置は、次のように電磁リレーに組み込まれる。まず実施
形態1と同様にハウジング9をベース1上に被着して図
4(d)に示すようにベース1の裏面に突出せるコイル
端子11,11(尚説明を簡単にするために、説明に必
要としない端子は図4では省略しているが、実際には図
5に示すように共通端子13、固定接点端子5a,5b
がベース1の裏面より突出している。)と、該コイル端
子11,11に対応するようにハウジング9の端面に突
出したリード片22,22の先端との間に亘るように導
電性接着剤20,20にベース1裏面及びハウジング9
の端面に塗布してリード片22,22の突出部位と対応
するコイル端子11,11との間を電気的に接続する。
【0017】そしてこの塗布後リレーの裏面全体にポキ
シ樹脂系接着剤からなるシール剤を塗布してリード片2
2及び導電性接着剤20,20を絶縁することにより、
図3に示す本実施形態を組み込んだ電磁リレーが完成す
ることになる。而して本実施形態の動作表示装置は、コ
イル端子11,11間にリレーの駆動電圧が印加されて
電磁リレーが動作すると、上記導電性接着剤20,20
を通じて動作表示素子21に駆動電圧が印加され、その
チップ21aが図4(e)に示すように発光し、電磁リ
レーが動作中であることを表示する。
シ樹脂系接着剤からなるシール剤を塗布してリード片2
2及び導電性接着剤20,20を絶縁することにより、
図3に示す本実施形態を組み込んだ電磁リレーが完成す
ることになる。而して本実施形態の動作表示装置は、コ
イル端子11,11間にリレーの駆動電圧が印加されて
電磁リレーが動作すると、上記導電性接着剤20,20
を通じて動作表示素子21に駆動電圧が印加され、その
チップ21aが図4(e)に示すように発光し、電磁リ
レーが動作中であることを表示する。
【0018】尚図3中、図12の構成と同じ構成要素に
は同じ番号、記号を付し、説明は省略してある。またコ
イル端子11,11と動作表示素子21の電極との接続
には導電性接着剤20を用いているが、半田付けによっ
て接続するようにしても良い。 (実施形態3)上記実施形態2では動作表示素子21を
インサート成形によりハウジング9に埋め込んてある
が、本実施形態では、図6(a)に示す発光樹脂を成形
して得られたチップ21aの両側面の略中央位置に設け
た各電極に逆L字状に折り曲げた板状のリード片22を
接合して得られた図6(b)に示す動作表示素子21
を、図6(c)に示すように予め成形してあるハウジン
グ9に組み込んで構成していある。
は同じ番号、記号を付し、説明は省略してある。またコ
イル端子11,11と動作表示素子21の電極との接続
には導電性接着剤20を用いているが、半田付けによっ
て接続するようにしても良い。 (実施形態3)上記実施形態2では動作表示素子21を
インサート成形によりハウジング9に埋め込んてある
が、本実施形態では、図6(a)に示す発光樹脂を成形
して得られたチップ21aの両側面の略中央位置に設け
た各電極に逆L字状に折り曲げた板状のリード片22を
接合して得られた図6(b)に示す動作表示素子21
を、図6(c)に示すように予め成形してあるハウジン
グ9に組み込んで構成していある。
【0019】つまり、チップ21aの平面断面形状と略
同じ形状の開口窓23をハウジング9の中央に開口し、
この開口窓23に動作表示素子21のチップ21aの上
半分をハウジング9の内側から圧入するとともに、リー
ド片22,22をハウジング9の内壁面に密接させ、動
作表示素子21をハウジング9に一体的に図6(d)に
示すように固定するのである。ここでリード片22,2
2の先端はハウジング9の開口端面よりやや内側に位置
する。
同じ形状の開口窓23をハウジング9の中央に開口し、
この開口窓23に動作表示素子21のチップ21aの上
半分をハウジング9の内側から圧入するとともに、リー
ド片22,22をハウジング9の内壁面に密接させ、動
作表示素子21をハウジング9に一体的に図6(d)に
示すように固定するのである。ここでリード片22,2
2の先端はハウジング9の開口端面よりやや内側に位置
する。
【0020】このようにハウジング9の開口窓23にチ
ップ21aを圧入して固定することによりハウジング9
と一体的とした動作表示素子21を用いた本実施形態の
動作表示装置は、次のように電磁リレーに組み込まれ
る。つまり実施形態2と同様にハウジング9をベース1
上に被着して図6(e)に示すようにベース1の裏面に
突出せるコイル端子11,11(尚その他の端子やリレ
ー機構A等説明に不要な構成は図6では省略している
が、実際には図5に示す構造となっている。)とベース
1裏面に臨んだリード片22,22の先端との間に亘る
ように導電性接着剤20,20をベース1裏面に塗布し
てリード片22,22の先端部位と対応するコイル端子
11,11との間を電気的に接続する。
ップ21aを圧入して固定することによりハウジング9
と一体的とした動作表示素子21を用いた本実施形態の
動作表示装置は、次のように電磁リレーに組み込まれ
る。つまり実施形態2と同様にハウジング9をベース1
上に被着して図6(e)に示すようにベース1の裏面に
突出せるコイル端子11,11(尚その他の端子やリレ
ー機構A等説明に不要な構成は図6では省略している
が、実際には図5に示す構造となっている。)とベース
1裏面に臨んだリード片22,22の先端との間に亘る
ように導電性接着剤20,20をベース1裏面に塗布し
てリード片22,22の先端部位と対応するコイル端子
11,11との間を電気的に接続する。
【0021】そして導電性接着剤20,20の塗布後リ
レーの裏面全体にポキシ樹脂系接着剤からなるシール剤
10を塗布してリード片22及び導電性接着剤20,2
0を絶縁することにより、図5に示す本実施形態を組み
込んだ電磁リレーが完成することになる。而して本実施
形態の動作表示装置は、コイル端子11,11間にリレ
ーの駆動電圧が印加されて電磁リレーが動作すると、上
記導電性接着剤20,20を通じて動作表示素子21に
駆動電圧が印加されてチップ21aが図6(e)に示す
ように発光し、電磁リレーが動作中であることを表示す
る。
レーの裏面全体にポキシ樹脂系接着剤からなるシール剤
10を塗布してリード片22及び導電性接着剤20,2
0を絶縁することにより、図5に示す本実施形態を組み
込んだ電磁リレーが完成することになる。而して本実施
形態の動作表示装置は、コイル端子11,11間にリレ
ーの駆動電圧が印加されて電磁リレーが動作すると、上
記導電性接着剤20,20を通じて動作表示素子21に
駆動電圧が印加されてチップ21aが図6(e)に示す
ように発光し、電磁リレーが動作中であることを表示す
る。
【0022】尚図5中、図12の構成と同じ構成要素に
は同じ番号、記号を付し、説明は省略している。またコ
イル端子11,11と動作表示素子21の電極との接続
には導電性接着剤20を用いているが、半田付けによっ
て接続するようにしても良い。 (実施形態4)上記実施形態2、3ではチップ21の電
極にリード片22、22を接合したものであるが、本実
施形態では図8(a)に示すように発光樹脂を成形して
得られたチップ21aをハウジング9の成形時にインサ
ートしてハウジング9とチップ21aとを図8(b)
(c)に示すように一体化し、この後ハウジング9の天
井内壁面側に臨むように形成されたチップ21aの両側
電極に一端が接続される導体パターン24,24をハウ
ジング9の天井内壁面側から両側の内壁面に沿ってメッ
キにより図8(d)に示すように形成した動作表示素子
21を用いている。尚両側の導体パターン24,24は
他端をハウジング9の開口縁に至らせている。
は同じ番号、記号を付し、説明は省略している。またコ
イル端子11,11と動作表示素子21の電極との接続
には導電性接着剤20を用いているが、半田付けによっ
て接続するようにしても良い。 (実施形態4)上記実施形態2、3ではチップ21の電
極にリード片22、22を接合したものであるが、本実
施形態では図8(a)に示すように発光樹脂を成形して
得られたチップ21aをハウジング9の成形時にインサ
ートしてハウジング9とチップ21aとを図8(b)
(c)に示すように一体化し、この後ハウジング9の天
井内壁面側に臨むように形成されたチップ21aの両側
電極に一端が接続される導体パターン24,24をハウ
ジング9の天井内壁面側から両側の内壁面に沿ってメッ
キにより図8(d)に示すように形成した動作表示素子
21を用いている。尚両側の導体パターン24,24は
他端をハウジング9の開口縁に至らせている。
【0023】本実施形態の動作表示装置はハウジング9
に一体成形したチップ21aと導体パターン24,24
とからなる上記の動作表示素子21により構成され、次
のように電磁リレーに組み込まれる。つまり実施形態2
と同様にハウジング9をベース1上に被着して図8
(e)に示すようにベース1の裏面に突出せるコイル端
子11,11(尚その他の端子やリレー機構A等説明に
不要な構成は図8では省略しているが、実際には図7に
示す構造となっている。)とベース1裏面側に臨んだ導
体パターン24,24との間に亘るように導電性接着剤
20,20をベース1裏面に塗布して導体パターン2
4,24の他端部位と対応するコイル端子11,11と
の間を電気的に接続する。
に一体成形したチップ21aと導体パターン24,24
とからなる上記の動作表示素子21により構成され、次
のように電磁リレーに組み込まれる。つまり実施形態2
と同様にハウジング9をベース1上に被着して図8
(e)に示すようにベース1の裏面に突出せるコイル端
子11,11(尚その他の端子やリレー機構A等説明に
不要な構成は図8では省略しているが、実際には図7に
示す構造となっている。)とベース1裏面側に臨んだ導
体パターン24,24との間に亘るように導電性接着剤
20,20をベース1裏面に塗布して導体パターン2
4,24の他端部位と対応するコイル端子11,11と
の間を電気的に接続する。
【0024】そしてこのベース1裏面と、ハウジング9
の端面に亘るようにリレーの裏面全体にポキシ樹脂系接
着剤からなるシール剤10を図8(e)に示すように塗
布して導体パターン24,24及び導電性接着剤20,
20を絶縁することにより、本実施形態を組み込んだ電
磁リレーが図7に示すように完成することになる。而し
て本実施形態の動作表示装置は、コイル端子11,11
間にリレーの駆動電圧が印加されて電磁リレーが動作す
ると、上記導電パターン24,24を通じて動作表示素
子21に発光電流が流れてそのチップ21aが図8
(f)に示すように発光し、電磁リレーが動作中である
ことを表示する。
の端面に亘るようにリレーの裏面全体にポキシ樹脂系接
着剤からなるシール剤10を図8(e)に示すように塗
布して導体パターン24,24及び導電性接着剤20,
20を絶縁することにより、本実施形態を組み込んだ電
磁リレーが図7に示すように完成することになる。而し
て本実施形態の動作表示装置は、コイル端子11,11
間にリレーの駆動電圧が印加されて電磁リレーが動作す
ると、上記導電パターン24,24を通じて動作表示素
子21に発光電流が流れてそのチップ21aが図8
(f)に示すように発光し、電磁リレーが動作中である
ことを表示する。
【0025】尚図7中、図12の構成と同じ構成要素に
は同じ番号、記号を付し、説明は省略している。またコ
イル端子11,11と動作表示素子21の電極との接続
には導電性接着剤20を用いているが、半田付けによっ
て接続するようにしても良い。 (実施形態5)上記実施形態2ではリード片22をチッ
プ21aの電極に接続して動作表示素子21を構成して
いるが、本実施形態では、リード片22,22に相当す
る脚部22’,22’を発光樹脂により一体的に形成し
た図10(a)に示す動作表示素子21を用いる。この
場合脚部22’,22’の先端が動作表示素子21の電
極を構成する。
は同じ番号、記号を付し、説明は省略している。またコ
イル端子11,11と動作表示素子21の電極との接続
には導電性接着剤20を用いているが、半田付けによっ
て接続するようにしても良い。 (実施形態5)上記実施形態2ではリード片22をチッ
プ21aの電極に接続して動作表示素子21を構成して
いるが、本実施形態では、リード片22,22に相当す
る脚部22’,22’を発光樹脂により一体的に形成し
た図10(a)に示す動作表示素子21を用いる。この
場合脚部22’,22’の先端が動作表示素子21の電
極を構成する。
【0026】本実施形態の動作表示装置は上述のように
成形して得られた動作表示素子21をハウジング9を成
形する際にインサートして図10(b)に示すようにハ
ウジング9と一体化し、チップ21aの表面をハウジン
グ9の上面に露出させるとともに、脚部22’,22’
の先端、つまり電極部位をハウジング9の端面よりやや
内側でハウジング9内に露出させて構成され、次のよう
に電磁リレーに組み込まれる。
成形して得られた動作表示素子21をハウジング9を成
形する際にインサートして図10(b)に示すようにハ
ウジング9と一体化し、チップ21aの表面をハウジン
グ9の上面に露出させるとともに、脚部22’,22’
の先端、つまり電極部位をハウジング9の端面よりやや
内側でハウジング9内に露出させて構成され、次のよう
に電磁リレーに組み込まれる。
【0027】つまり実施形態2と同様にハウジング9を
ベース1上に被着して図10(c)に示すようにベース
1の裏面に突出せるコイル端子11,11(尚その他の
端子やリレー機構A等説明に不要な構成は図10では省
略しているが、実際には図9に示す構造となってい
る。)と、脚部22’,22’の先端との間に亘るよう
に導電性接着剤20,20をベース1裏面に塗布して脚
部22’,22’とコイル端子11,11との間を電気
的に接続する。 そしてこのベース1裏面と、ハウジ
ング9の端面に亘るようにリレーの裏面全体にポキシ樹
脂系接着剤からなるシール剤10を塗布して導体パター
ン24,24及び導電性接着剤20,20を絶縁すれ
ば、本実施形態を組み込んだ電磁リレーが図9に示すよ
うに完成することになる。
ベース1上に被着して図10(c)に示すようにベース
1の裏面に突出せるコイル端子11,11(尚その他の
端子やリレー機構A等説明に不要な構成は図10では省
略しているが、実際には図9に示す構造となってい
る。)と、脚部22’,22’の先端との間に亘るよう
に導電性接着剤20,20をベース1裏面に塗布して脚
部22’,22’とコイル端子11,11との間を電気
的に接続する。 そしてこのベース1裏面と、ハウジ
ング9の端面に亘るようにリレーの裏面全体にポキシ樹
脂系接着剤からなるシール剤10を塗布して導体パター
ン24,24及び導電性接着剤20,20を絶縁すれ
ば、本実施形態を組み込んだ電磁リレーが図9に示すよ
うに完成することになる。
【0028】而して本実施形態の動作表示装置は、コイ
ル端子11,11間にリレーの駆動電圧が印加されて電
磁リレーが動作すると、上記導電パターン24,24を
通じて動作表示素子21に発光電流が流れてそのチップ
21aが図10(d)に示すように発光し、電磁リレー
が動作中であることを表示する。尚図9中、図12の構
成と同じ構成要素には同じ番号、記号を付し、説明は省
略している。
ル端子11,11間にリレーの駆動電圧が印加されて電
磁リレーが動作すると、上記導電パターン24,24を
通じて動作表示素子21に発光電流が流れてそのチップ
21aが図10(d)に示すように発光し、電磁リレー
が動作中であることを表示する。尚図9中、図12の構
成と同じ構成要素には同じ番号、記号を付し、説明は省
略している。
【0029】またコイル端子11,11と動作表示素子
21の電極との接続には導電性接着剤20を用いている
が、半田付けによって接続するようにしても良い。とこ
ろで、実施形態2乃至実施形態4におけるチップ21a
の形状を例えば図11(a)に示すように「ON」とい
うような文字形状に形成し、これを実施形態2乃至実施
形態4における構成と同様にハウジング9に一体成形す
るか或いは圧入してハウジング9に対して一体化するよ
うにしても良い。
21の電極との接続には導電性接着剤20を用いている
が、半田付けによって接続するようにしても良い。とこ
ろで、実施形態2乃至実施形態4におけるチップ21a
の形状を例えば図11(a)に示すように「ON」とい
うような文字形状に形成し、これを実施形態2乃至実施
形態4における構成と同様にハウジング9に一体成形す
るか或いは圧入してハウジング9に対して一体化するよ
うにしても良い。
【0030】この場合動作表示の際、「ON」という文
字が図11(b)に示すように発光することになり、視
認性が向上する。尚動作表示素子21の発光電流を調整
するための抵抗が必要な場合には、導電性接着剤20に
抵抗成分を持つものを用いれば良く、或いはチップ抵抗
等をコイル端子11と動作表示素子21の電極との間に
介在させれば良い。
字が図11(b)に示すように発光することになり、視
認性が向上する。尚動作表示素子21の発光電流を調整
するための抵抗が必要な場合には、導電性接着剤20に
抵抗成分を持つものを用いれば良く、或いはチップ抵抗
等をコイル端子11と動作表示素子21の電極との間に
介在させれば良い。
【0031】
【発明の効果】請求項1の発明は、リレーの動作に連動
して与えられる駆動電圧により発光する発光樹脂からな
る動作表示素子をリレーのハウジングに一体的に設けた
ので、動作表示素子がハウジングの一部となるため、光
に対して非透過なハウジングの使用も可能で、更に樹脂
成形により文字形状に動作表示素子を形作ることもで
き、そのため文字表現も容易であり、しかも発光樹脂を
用いるため外部サージにも強く、またハウジングと一体
化するため、配置スペースをリレー内部に確保する必要
がなくなりリレーの大型化を招かないという効果があ
る。
して与えられる駆動電圧により発光する発光樹脂からな
る動作表示素子をリレーのハウジングに一体的に設けた
ので、動作表示素子がハウジングの一部となるため、光
に対して非透過なハウジングの使用も可能で、更に樹脂
成形により文字形状に動作表示素子を形作ることもで
き、そのため文字表現も容易であり、しかも発光樹脂を
用いるため外部サージにも強く、またハウジングと一体
化するため、配置スペースをリレー内部に確保する必要
がなくなりリレーの大型化を招かないという効果があ
る。
【0032】請求項2の発明は、請求項1の発明におい
て、前記ハウジング全体を発光樹脂で形成して成るの
で、ハウジング全体が光るため遠くから動作確認が容易
となるという効果がある。請求項3の発明は、請求項1
記載の発明において、前記ハウジング内に配線パターン
を設け、前記配線パターンを用いて動作表示素子と動作
表示用回路とを接続して成るので、電線による配線が無
くなるため、ハウジング内の配線がコンパクトになり、
且つ配線作業が容易に行えるという効果がある。
て、前記ハウジング全体を発光樹脂で形成して成るの
で、ハウジング全体が光るため遠くから動作確認が容易
となるという効果がある。請求項3の発明は、請求項1
記載の発明において、前記ハウジング内に配線パターン
を設け、前記配線パターンを用いて動作表示素子と動作
表示用回路とを接続して成るので、電線による配線が無
くなるため、ハウジング内の配線がコンパクトになり、
且つ配線作業が容易に行えるという効果がある。
【0033】請求項4の発明は、請求項1記載の発明に
おいて、発光樹脂にて配線端子部を動作表示素子に一体
に形成したので、電線や配線パターン等の配線用部材が
不要で部品点数を削減できるという効果がある。
おいて、発光樹脂にて配線端子部を動作表示素子に一体
に形成したので、電線や配線パターン等の配線用部材が
不要で部品点数を削減できるという効果がある。
【図1】(a)は本発明の実施形態1の正面断面図であ
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
【図2】同上の動作表示素子の説明図である。
【図3】(a)は本発明の実施形態2の正面断面図であ
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
【図4】同上の動作表示素子の説明図である。
【図5】(a)は本発明の実施形態3の正面断面図であ
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
【図6】同上の動作表示素子の説明図である。
【図7】(a)は本発明の実施形態4の正面断面図であ
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
【図8】同上の動作表示素子の説明図である。
【図9】(a)は本発明の実施形態4の正面断面図であ
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
る。(b)は同上の側面断面図である。(c)は同上の
底面図である。
【図10】同上の動作表示素子の説明図である。
【図11】(a)は本発明に用いる動作表示素子のチッ
プの別の形状の説明図である。(b)は同上のチップを
用いた場合の斜視図である。
プの別の形状の説明図である。(b)は同上のチップを
用いた場合の斜視図である。
【図12】(a)は従来例の正面断面図である。(b)
は同上の側面断面図である。(c)は同上の底面図であ
る。
は同上の側面断面図である。(c)は同上の底面図であ
る。
1 ベース 2 電磁石ブロック 8 励磁コイル 9 ハウジング 11コイル端子 21動作表示素子 A リレー機構
Claims (4)
- 【請求項1】リレーの動作に連動して与えられる駆動電
圧により発光する発光樹脂からなる動作表示素子をリレ
ーのハウジングに一体的に設けて成ることを特徴とする
リレーの動作表示装置。 - 【請求項2】前記ハウジング全体を発光樹脂で形成して
成ることを特徴とする請求項1記載のリレーの動作表示
装置。 - 【請求項3】前記ハウジング内に配線パターンを設け、
前記配線パターンを用いて動作表示素子と動作表示用回
路とを接続して成ることを特徴とする請求項1記載のリ
レーの動作表示装置。 - 【請求項4】発光樹脂にて配線端子部を動作表示素子に
一体に形成して成ることを特徴とする請求項1記載のリ
レーの動作表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27261896A JPH10125195A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | リレーの動作表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27261896A JPH10125195A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | リレーの動作表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10125195A true JPH10125195A (ja) | 1998-05-15 |
Family
ID=17516450
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27261896A Withdrawn JPH10125195A (ja) | 1996-10-15 | 1996-10-15 | リレーの動作表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10125195A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1471557A2 (en) * | 2003-04-24 | 2004-10-27 | Omron Corporation | Electromagnetic relay |
EP1471554A3 (en) * | 2003-04-24 | 2006-07-05 | Omron Corporation | Electromagnetic relay |
-
1996
- 1996-10-15 JP JP27261896A patent/JPH10125195A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1471557A2 (en) * | 2003-04-24 | 2004-10-27 | Omron Corporation | Electromagnetic relay |
EP1471557A3 (en) * | 2003-04-24 | 2006-07-05 | Omron Corporation | Electromagnetic relay |
EP1471554A3 (en) * | 2003-04-24 | 2006-07-05 | Omron Corporation | Electromagnetic relay |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US20040238838A1 (en) | Glass-sealed light-emitting diode | |
US4042861A (en) | Mounting arrangement for an integrated circuit unit in an electronic digital watch | |
JP2002232009A (ja) | 発光ダイオードアレイ及び光源装置 | |
JP4702956B2 (ja) | 開閉装置及び開閉装置用補助電気回路 | |
JP3696020B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
US3935501A (en) | Micro-miniature light source assemblage and mounting means therefor | |
EP0856866B1 (en) | Relay and matrix relay | |
JP2004200207A (ja) | 発光装置 | |
JP3707024B2 (ja) | 電子部品 | |
JPH10125195A (ja) | リレーの動作表示装置 | |
JPH077185A (ja) | Led発光ユニット | |
KR200403690Y1 (ko) | 전방위 발광 다이오드 구조 | |
JP2007087828A (ja) | ハイブリッドリレー | |
JP4354293B2 (ja) | 電磁継電装置 | |
JP2004273690A (ja) | 極小光源用led素子およびその製造方法 | |
KR20070043330A (ko) | 다방향 발광 다이오드 구조 | |
JP2000022301A (ja) | 電子部品実装用基板、位置検出用基板、位置検出装置、電子部品実装方法、及び位置検出装置の製造方法 | |
JP2002251946A (ja) | リードスイッチの実装構造 | |
JP2000294102A (ja) | 電磁継電器 | |
JPH07104183B2 (ja) | 自発光指針 | |
JPH0212721A (ja) | 電磁継電器 | |
JP2018125087A (ja) | Led照明装置 | |
JP3500657B2 (ja) | スイッチ用電流トランス | |
JP2019053994A (ja) | 発光装置及び発光システム | |
JP2013165165A (ja) | 発光ダイオード |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20040106 |