JP2018125087A - Ｌｅｄ照明装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 管状の本体に導通部材をより容易に固定することが可能なＬＥＤ照明装置を提供すること。【解決手段】 管状のＬＥＤ照明装置Ａ１であって、ＬＥＤ素子３と、ＬＥＤ素子３が実装され且つＬＥＤ素子３への電力供給のための導通経路を構成する導通部材と、ＬＥＤ素子３および前記導通部材を収容する管状の本体１と、を備え、導通部材は、磁力によって本体１に固定されている。【選択図】 図３

Description

本発明は、光源にＬＥＤ素子を用いた管状のＬＥＤ照明装置に関する。

光源にＬＥＤ素子を用いたＬＥＤ照明装置は、省電力化や長寿命化に優れた照明装置として広く使用されている。特許文献１には、従来のＬＥＤ照明装置の一例が開示されている。同文献に開示されたＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子が実装された導通部材としてのＬＥＤ基板が、管状の本体に収容されている。

特許６０４１２２５号公報

上記のＬＥＤ照明装置においては、ＬＥＤ基板は、接着剤によって本体の内面に固定されている。このような構成では、ＬＥＤ基板を本体の内面に固定する際に、接着剤が意図しない部分に付着することが懸念される。また、接着剤が硬化した後は、ＬＥＤ基板を本体から取り外すことが困難であり、固定位置の調整やＬＥＤ基板の交換は容易ではない。

本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、管状の本体に導通部材をより容易に固定することが可能なＬＥＤ照明装置を提供することをその課題とする。

本発明によって提供されるＬＥＤ照明装置は、管状のＬＥＤ照明装置であって、ＬＥＤ素子と、前記ＬＥＤ素子が実装され且つ前記ＬＥＤ素子への電力供給のための導通経路を構成する導通部材と、前記ＬＥＤ素子および前記導通部材を収容する管状の本体と、を備え、前記導通部材は、磁力によって前記本体に固定されていることを特徴としている。

好ましくは、前記導通部材を保持するホルダーを備えており、前記導通部材は、前記ホルダーを介して前記本体に固定されている。

好ましくは、前記ホルダーは、前記本体の内面に沿った形状の曲面部を有する。

好ましくは、前記ホルダーに固定された磁石と、前記磁石と磁力によって相互に引き合うことにより前記ホルダーを前記本体に固定する磁性体部材と、を備える。

好ましくは、前記磁石は、前記導通部材となるＬＥＤ基板と前記ホルダーとによって挟まれて前記ホルダーに固定されている。

好ましくは、前記ホルダーに固定された磁性体部材と、前記磁性体部材と磁力によって相互に引き合うことにより前記ホルダーを前記本体に固定する磁石と、を備える。

好ましくは、前記導通部材は、金属からなり且つ前記ＬＥＤ素子への導通経路のアノード側とカソード側とを絶縁する空隙部が設けられた金属フレームである。

本発明によれば、前記導通部材が、磁力によって前記本体に固定されていることにより、管状の前記本体に前記導通部材をより容易に固定することが可能である。

本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。

本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す斜視図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す分解斜視図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す要部拡大斜視図である。 図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。 図４のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す要部拡大斜視図である。 図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。 図７のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置のホルダーを示す分解斜視図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置のホルダーを示す平面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置のホルダーを示す底面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の補助ホルダーを示す分解斜視図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の補助ホルダーを示す平面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の補助ホルダーを示す底面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の変形例を示す断面図である。 本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の他の変形例を示す断面図である。 本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。 本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。 本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。 本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す分解斜視図である。 本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤ照明装置の金属フレームを示す要部平面図である。 図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。 本発明の第７実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。 本発明の第８実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示す断面図である。

以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。

［第１実施形態］
図１〜図１５は、本発明の第１実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ１は、本体１、一対の口金１９、ＬＥＤ基板２Ａ、複数のＬＥＤ素子３、ホルダー４Ａ、複数の補助ホルダー４Ｂ、磁石５および磁性体部材６を備えている。ＬＥＤ照明装置Ａ１は、たとえば建物の天井に設けられた給電器具（図示略）に取付けられることにより、室内を照らす照明手段として用いられる管状の照明装置である。前記給電器具からＬＥＤ照明装置Ａ１に供給される電力は、特に限定されず、ＬＥＤ素子３の点灯に適した直流電力でもよいし、商用の交流電力であってもよい。以下においては、前記給電器具からＬＥＤ素子３の点灯に適した直流電力が供給される場合を例に説明するが、たとえば商用の交流電力が供給される場合、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、ＡＣ／ＤＣ変換等の機能を果たす電源部をさらに備えることが好ましい。

なお、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、直管型のＬＥＤ照明装置として構成されているが、本発明の管状のＬＥＤ照明装置は、直管型に限定されず、たとえば円環管型のＬＥＤ照明装置をはじめ、管状の本体１を備える種々の構成が含まれる。以降の説明においては、直管型のＬＥＤ照明装置である場合を例に説明する。図中において、ｘ方向は、本体１の長手方向であり、ｙ方向は、ＬＥＤ基板２Ａの幅方向である。ｚ方向は、ｘ方向およびｙ方向に対して直角な方向であり、ＬＥＤ照明装置Ａ１が天井等に取付けられた場合に鉛直方向となることが一般的である方向である。また、図４および図７においては、理解の便宜上、本体１を省略している。

［本体１］
本体１は、図１〜図３、図５、図６、図８および図９に示すように、内面１１を有する管状の部材であり、ＬＥＤ基板２ＡおよびＬＥＤ素子３を収容している。また、本実施形態においては、本体１は、ホルダー４Ａ、補助ホルダー４Ｂおよび磁石５を収容している。

本実施形態の本体１は、ｘ方向を長手方向とする直管型であり、ＬＥＤ素子３からの光を透過する材質からなる。また、ＬＥＤ照明装置Ａ１がより広い領域をより均一に照らす観点から、本体１は、ＬＥＤ素子３からの光を拡散させつつ透過させる構成が好ましい。このような本体１としては、ガラスや樹脂を基材とするものが挙げられる。また、本体１は、ガラスや樹脂に光を拡散させる拡散材料として、酸化カルシウム、酸化亜鉛、酸化バリウム、酸化リチウム、フッ素等が添加され、あるいは前記基材の内面１１または外面に塗布された構成であってもよい。さらに、本体１は、たとえばガラスからなる基材を覆う保護層を有するものであってもよい。また、本体１は、全体が一体的に形成された構成であってもよいし、複数の部品が連結された構成であってもよい。

［口金１９］
一対の口金１９は、図１〜図３に示すように本体１のｘ方向両端に取付けられている。一対の口金１９は、上述した給電器具等にＬＥＤ照明装置Ａ１を取り付けるために用いられる。口金１９の構成は特に限定されず、本実施形態においては、一般的な直管型蛍光灯の口金と類似の構成とされており、樹脂または金属等の短筒状の本体に、金属製の一対の電極ピンが設けられている。図７に示すように、図示された例の口金１９は、一対のリブ１９１を有する。一対のリブ１９１は、各々がｘ方向に沿って口金１９の内面から突出しており、ｙ方向に離れて平行に配置されている。一対の口金１９は、ＬＥＤ基板２Ａを口金１９に対して位置決めするためのものである。

［ＬＥＤ基板２Ａ］
ＬＥＤ基板２Ａは、図３から図９に示すように、複数のＬＥＤ素子３が実装されており、ＬＥＤ素子３への電力供給のための導通経路を構成している。ＬＥＤ基板２Ａは、本発明における導通部材の一例に相当する。本実施形態においては、ＬＥＤ基板２Ａは、たとえばガラスエポキシ樹脂やセラミックス等からなる絶縁部材と、この絶縁部材上に形成された金属めっき層等からなる配線パターン（図示略）とを有している。ＬＥＤ基板２Ａは、ｘ方向を長手方向とし、ｙ方向を幅方向とし、ｚ方向を厚さ方向とする長矩形状である。

ＬＥＤ基板２Ａは、実装面２１Ａを有しており、実装面２１Ａは、ｚ方向を向く面であり、前記配線パターンが形成されている。本実施形態においては、実装面２１Ａに複数のＬＥＤ素子３が実装されている。なお、図４に示す様に、図示された例においては、２つのＬＥＤ基板２Ａがｘ方向に直列に配置されている。１つのＬＥＤ照明装置Ａ１において、複数のＬＥＤ基板２Ａが用いられてもよいし、一つのＬＥＤ基板２Ａのみを備える構成であってもよい。複数のＬＥＤ基板２Ａが用いられる場合、互いの前記配線パターンを導通させるケーブル等（図示略）が適宜用いられる。

図７に示すように、本実施形態においては、ＬＥＤ基板２Ａのｘ方向端部が、口金１９の一対のリブ１９１が規定する隙間に挿入されている。ＬＥＤ基板２Ａは、口金１９に対して接着等の手法により固定されていてもよいし、点灯に付随するｘ方向における熱変形を考慮して、口金１９に対してスライド可能に保持されていてもよい。ＬＥＤ基板２Ａの前記配線パターンは、口金１９の前記電極ピンにケーブル等（図示略）によって接続されている。

［ＬＥＤ素子３］
ＬＥＤ素子３は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の光源であり、導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａを介して電力が供給されることにより発光するものである。ＬＥＤ素子３は、ＧａＮ系半導体やＧａＡｓ系半導体等からなる発光層としての活性層を具備する。ＬＥＤ素子３は、半導体層や半導体基板のみを有するいわゆるベアチップの構成でもよいし、ベアチップが搭載されたリードまたは基板、ベアチップを覆う封止樹脂および封止樹脂を囲む樹脂ケース等を具備する、いわゆるチップＬＥＤの構成でもよい。また、ＬＥＤ素子３が発する光の色（波長域）は、特に限定されない。

ＬＥＤ照明装置Ａ１が一般的な蛍光灯の代替照明として用いられる場合、ＬＥＤ照明装置Ａ１は、昼光色や昼白色等の白色光を発することが望まれる。この場合、ＬＥＤ素子３は、たとえば青色光を発するベアチップが、蛍光材料を含有する封止樹脂によって覆われたチップＬＥＤの構成が好ましい。この蛍光材料は、たとえば青色光によって励起されることにより、黄色光を発する。青色光と黄色光との混色により、ＬＥＤ素子３は、白色光を発する。

本実施形態においては、複数のＬＥＤ素子３が、ＬＥＤ基板２Ａの実装面２１Ａにｘ方向に並んで実装されている。ただし、ＬＥＤ基板２Ａに実装されるＬＥＤ素子３の個数は、１つでも複数でもよい。また、複数のＬＥＤ素子３の配置は、ｘ方向に沿った一列に限定されず、ｘ方向に沿った複数列や千鳥状の配置等であってもよい。複数のＬＥＤ素子３の導通形態は、直列または並列およびこれらの組合せのいずれであってもよい。図示された例においては、複数のＬＥＤ素子３のすべてが並列に接続されている構成、あるいは複数のＬＥＤ素子３が、互いに直列に接続された複数のグループを構成しており、各グループに含まれるＬＥＤ素子３が互いに並列に接続された構成、等が適宜採用される。ＬＥＤ素子３の実装手法は特に限定されず、たとえばはんだによってＬＥＤ基板２Ａの実装面２１Ａに実装されている。

なお、ＬＥＤ素子３に加えて、ＬＥＤ基板２Ａには、たとえば、ＬＥＤ素子３の過電流保護素子等の電子部品（図示略）が適宜実装されていてもよい。

［ホルダー４Ａ］
ホルダー４Ａは、図３〜図６に示すように、導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａを保持しており、ＬＥＤ基板２Ａを本体１に固定するためのものであり、その形状、大きさ、個数および位置は、特に限定されない。図３〜図６および図１０〜図１２に示すように、本実施形態においては、１つのホルダー４Ａが用いられている。ホルダー４Ａは、一対の側壁部４１Ａ、複数の突起４２Ａ、複数の支持面４３Ａ、複数の貫通孔４４Ａ、一対の幅広部４５Ａ、複数の曲面部４６Ａおよび収容凹部４７Ａを有している。なお、図５は、ホルダー４Ａのｘ方向略中央における断面であって、一対の幅広部４５Ａと交差する断面における断面図であり、図６は、突起４２Ａと交差する断面における断面図である。

ホルダー４Ａの材質は特に限定されず、ＬＥＤ基板２Ａをはじめとする導通部材を適切に保持可能な材質が適宜選択される。図示された例においては、ホルダー４Ａは、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂材料が用いられる。これらの樹脂は、成形性および強度が優れるという利点がある。また、ホルダー４Ａは、透明でも半透明でも不透明であってもよい。

一対の側壁部４１Ａは、各々がｘ方向に沿っており、互いにｙ方向に離れて平行に配置されている。側壁部４１Ａは、ｚ方向に沿って起立している。複数の突起４２Ａは、各々が側壁部４１Ａのｚ方向上端付近からｙ方向内側に突出しており、ｘ方向に離散配置されている。複数の突起４２Ａのｚ方向位置は、いずれも略一致している。図示された例においては、一対ずつの突起４２Ａが、ｘ方向において同じ位置に設けられており、互いに対向する配置とされている。

支持面４３Ａは、ｚ方向を向く面であり、複数の突起４２Ａのｚ方向下端からの距離が略一定である平面である。図１１においては、理解の便宜上、支持面４３Ａにハッチングを付している。図示された例においては、ｙ方向において一対の側壁部４１Ａに挟まれた領域の略中央に、ホルダー４Ａをｘ方向の全長にわたって横断する支持面４３Ａが形成されている。この支持面４３Ａは、ｘ方向中央に、ｚ方向視矩形環状の部分を有している。また、図示された例においては、ホルダー４Ａは、上述した中央の支持面４３Ａに対してｙ方向に退避した位置に設けられた複数の支持面４３Ａを有する。これらの支持面４３Ａは、ｘ方向において隣り合う突起４２Ａの間、または突起４２Ａのｘ方向外側に位置しており、ｚ方向視において側壁部４１Ａに隣接している。

複数の貫通孔４４Ａは、ｚ方向に貫通する孔であり、ｚ方向視において突起４２Ａと重なる位置に設けられている。また、図示された例においては、貫通孔４４Ａは、側壁部４１Ａに隣接している。一対の幅広部４５Ａは、一対の側壁部４１Ａからｙ方向外方に突出する部位であり、図示された例においては、ホルダー４Ａのｘ方向略中央に設けられている。

曲面部４６Ａは、本体１の内面１１に沿う形状とされた曲面形状の部分である。図１２においては、理解の便宜上、曲面部４６Ａにハッチングを付している。図示された例においては、曲面部４６Ａは、ｚ方向視において一対の側壁部４１Ａに重なる部分、一対の幅広部４５Ａに重なる部分、ｘ方向において突起４２Ａを避けた位置においてｙ方向内方に延出した部分、等を有している。また、ｘ方向中央において、一対の幅広部４５Ａに挟まれた領域に、ｙ方向寸法が小である小サイズの一対の曲面部４６Ａが設けられている。

収容凹部４７Ａは、後述する磁力を発揮する部材を収容するためのものであり、意図した収容機能を果たすものであれば、その形状、大きさおよび位置は特に限定されない。図示された例においては、支持面４３Ａが形成された側に開口し、曲面部４６Ａ側に凹んでおり、ｚ方向視においてｘ方向を長手方向とする長矩形状である。また、曲面部４６Ａは、ｘ方向においてホルダー４Ａの略中央に位置しており、ｘ方向における位置が一対の幅広部４５Ａと一致している。

なお、本実施形態においては、図４に示すように、ホルダー４Ａは、２つのＬＥＤ基板２Ａを保持しており、これらのＬＥＤ基板２Ａを連結する機能を果たしている。ただし、このような保持形態は一例であり、ホルダー４Ａは、１つのみのＬＥＤ基板２Ａをはじめとする導通部材を保持してもよいし、３つ以上の導通部材を保持してもよい。

図５および図６に示すように、本実施形態においては、ＬＥＤ基板２Ａが一対の側壁部４１Ａと複数の突起４２Ａと複数の支持面４３Ａとによって規定された空間に挿入されている。これにより、ＬＥＤ基板２Ａは、一対の側壁部４１Ａによってｙ方向の移動が規制されており、複数の突起４２Ａと複数の支持面４３Ａとによってｚ方向の移動が規制されている。また、ＬＥＤ基板２Ａは、収容凹部４７Ａを覆っている。

［補助ホルダー４Ｂ］
補助ホルダー４Ｂは、図３および図７〜図９に示すように、導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａを保持しており、ＬＥＤ基板２Ａを本体１に固定するためのものであり、その形状、大きさ、個数および位置は、特に限定されない。図３、図７〜図９および図１３〜図１５に示すように、本実施形態においては、４つの補助ホルダー４Ｂが用いられている。補助ホルダー４Ｂは、一対の側壁部４１Ｂ、複数の突起４２Ｂ、複数の支持面４３Ｂ、複数の貫通孔４４Ｂ、一対の幅広部４５Ｂおよび複数の曲面部４６Ｂを有している。なお、図８は、補助ホルダー４Ｂのｘ方向略中央における断面であって、一対の幅広部４５Ｂと交差する断面における断面図であり、図９は、突起４２Ｂと交差する断面における断面図である。

補助ホルダー４Ｂの材質は特に限定されず、ＬＥＤ基板２Ａをはじめとする導通部材を適切に保持可能な材質が適宜選択される。図示された例においては、補助ホルダー４Ｂは、ホルダー４Ａと同様に、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂材料が用いられる。これらの樹脂は、成形性および強度が優れるという利点がある。また、補助ホルダー４Ｂは、透明でも半透明でも不透明であってもよい。

一対の側壁部４１Ｂは、各々がｘ方向に沿っており、互いにｙ方向に離れて平行に配置されている。側壁部４１Ｂは、ｚ方向に沿って起立している。複数の突起４２Ｂは、各々が側壁部４１Ｂのｚ方向上端付近からｙ方向内側に突出しており、ｘ方向に離散配置されている。複数の突起４２Ｂのｚ方向位置は、いずれも略一致している。図示された例においては、一対ずつの突起４２Ｂが、ｘ方向において同じ位置に設けられており、互いに対向する配置とされている。

支持面４３Ｂは、ｚ方向を向く面であり、複数の突起４２Ｂのｚ方向下端からの距離が略一定である平面である。図１４においては、理解の便宜上、支持面４３Ｂにハッチングを付している。図示された例においては、ｙ方向において一対の側壁部４１Ｂに挟まれた領域の略中央に、補助ホルダー４Ｂをｘ方向の略全長にわたって横断する支持面４３Ｂが形成されている。また、図示された例においては、補助ホルダー４Ｂは、上述した中央の支持面４３Ｂに対してｙ方向に退避した位置に設けられた複数の支持面４３Ｂを有する。これらの支持面４３Ｂは、ｘ方向において隣り合う突起４２Ｂの間、または突起４２Ｂのｘ方向外側に位置しており、ｚ方向視において側壁部４１Ｂに隣接している。

複数の貫通孔４４Ｂは、ｚ方向に貫通する孔であり、ｚ方向視において突起４２Ｂと重なる位置に設けられている。また、図示された例においては、貫通孔４４Ｂは、側壁部４１Ｂに隣接している。一対の幅広部４５Ｂは、一対の側壁部４１Ｂからｙ方向外方に突出する部位であり、図示された例においては、補助ホルダー４Ｂのｘ方向略中央に設けられている。

曲面部４６Ｂは、本体１の内面１１に沿う形状とされた曲面形状の部分である。図１５においては、理解の便宜上、曲面部４６Ｂにハッチングを付している。図示された例においては、曲面部４６Ｂは、ｚ方向視において一対の側壁部４１Ｂに重なる部分、一対の幅広部４５Ｂに重なる部分、ｘ方向において突起４２Ｂを避けた位置においてｙ方向内方に延出した部分、等を有している。

なお、本実施形態においては、図３に示すように、ｘ方向においてホルダー４Ａを挟んで両側に２つずつ、合計４つの補助ホルダー４Ｂが設けられている。ただし、このような保持形態は一例である。

図８および図９に示すように、本実施形態においては、ＬＥＤ基板２Ａが一対の側壁部４１Ｂと複数の突起４２Ｂと複数の支持面４３Ｂとによって規定された空間に挿入されている。これにより、ＬＥＤ基板２Ａは、一対の側壁部４１Ｂによってｙ方向の移動が規制されており、複数の突起４２Ｂと複数の支持面４３Ｂとによってｚ方向の移動が規制されている。

［磁石５］
磁石５は、導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａを本体１に固定するための磁力を発揮するものである。本実施形態においては、磁石５は、ホルダー４Ａの収容凹部４７Ａに収容されている。磁石５のホルダー４Ａに対する固定手法は特に限定されず、係合、嵌合、接着等の手法を適宜採用すればよい。本実施形態においては、磁石５は、収容凹部４７ＡとともにＬＥＤ基板２Ａによって覆われており、収容凹部４７Ａから抜け出ることが阻止されている。このため、接着剤等の部材を用いることなく、磁石５は、ホルダー４Ａに対して固定されている。なお、図示された例においては、磁石５は、扁平な直方体形状であるが、磁石５の形状、大きさおよび個数は特に限定されず、円形状等の磁石５でもよいし、複数の磁石５がホルダー４Ａに収容されていてもよい。

［磁性体部材６］
磁性体部材６は、磁石５とともに導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａを本体１に固定するための磁力を発揮するものであり、磁性体からなる。なお、磁性体部材６が磁力によって磁石５と引き合うものであることが意図されていることから、磁性体部材６を構成する磁性体は、いわゆる強磁性体が用いられることが好ましく、たとえばＦｅ、Ｃｏ、Ｎｉやこれらを主成分とする材料からなる。

磁性体部材６の本体１に対する固定手法は特に限定されず、磁力によってＬＥＤ基板２Ａを本体１に固定しうる強度を実現しうる種々の固定手法が採用される。すなわち、磁性体部材６は、本体１の表面に固定されたものであってもよいし、本体１が樹脂からなる場合に、樹脂材料とともに一体的に形成される、いわゆるインサート成形の手法によって固定されたものであってもよい。図２、図３および図５に示すように、本実施形態においては、磁性体部材６は、たとえば本体１の外面に接合部６１によって接合されている。接合部６１は、たとえば接着テープである。本体１に対する磁性体部材６の固定位置は特に限定されず、本実施形態においては、本体１のｘ方向中央付近であって、ｚ方向においてＬＥＤ基板２Ａの実装面２１Ａが向く側とは反対側に固定されている。

図５によく表れているように、本体１およびホルダー４Ａを挟んで、磁石５と磁性体部材６とが磁力によって互いに引き合う。この磁力によりホルダー４Ａが本体１に対して固定される。この結果、ホルダー４Ａに保持されている導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａが本体１に固定されている。また、本実施形態においては、ホルダー４Ａの曲面部４６Ａが本体１の内面１１に接する姿勢で、ホルダー４Ａが本体１に固定されている。また、磁石５と磁性体部材６との磁力による引きつけ力が、ホルダー４ＡからＬＥＤ基板２Ａを介して補助ホルダー４Ｂへと伝わる。この結果、補助ホルダー４Ｂが本体１に対して固定されている。本実施形態においては、補助ホルダー４Ｂの曲面部４６Ｂが本体１の内面１１に接する姿勢で、補助ホルダー４Ｂが本体１に固定されている。

次に、ＬＥＤ照明装置Ａ１の作用について説明する。

本実施形態によれば、図３および図５に示すように、ＬＥＤ素子３が実装された導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａが、磁力によって本体１に固定されている。このため、ＬＥＤ基板２Ａを本体１に固定するための接着剤等を用いる必要がない。接着剤等は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の製造工程において、塗布すべき箇所以外の箇所に付着することが懸念され、管状の本体１の内面１１の所望の箇所のみに接着剤を塗布することは困難である。本実施形態においては、磁力による固定であることから、ＬＥＤ基板２Ａや本体１の内面１１等に接着剤を塗布することが強いられず、意図しない箇所に接着剤等を不当に付着させてしまうおそれがない。また、磁力によってＬＥＤ基板２Ａを本体１に固定した後に、ＬＥＤ基板２Ａを本体１から取り外し、より正確な位置にＬＥＤ基板２Ａを再び固定することができる。さらに、使用後の時点において、ＬＥＤ基板２Ａを交換する等の目的に応じて、ＬＥＤ基板２Ａを本体１から取り外すことが可能である。このように、管状の本体１に導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａをより容易に固定することができる。

本実施形態においては、図４および図５に示すように、ＬＥＤ基板２Ａを保持するホルダー４Ａが用いられており、ホルダー４Ａを介してＬＥＤ基板２Ａが本体１に固定されている。ＬＥＤ素子３が実装されるＬＥＤ基板２Ａは、たとえば平坦な面の実装面２１Ａを有するものなど、ＬＥＤ素子３の実装作業や実装後のＬＥＤ素子３の剥離防止の観点から、平板状の形状が好ましい。一方、管状の本体１の内面１１は、曲面である。このため、ＬＥＤ基板２Ａを単体で内面１１に接しさせると、互いの間に隙間が生じる。また、ＬＥＤ基板２Ａを本体１に固定する磁力が強すぎると、ＬＥＤ基板２Ａが内面１１に沿って撓むことが懸念され、ＬＥＤ素子３の剥離の誘因となりうる。本実施形態においては、ＬＥＤ基板２Ａと本体１との間にホルダー４Ａが介在しており、ＬＥＤ基板２Ａと本体１とを直接接しさせる必要がない。このため、ＬＥＤ素子３の実装に適した平板状のＬＥＤ基板２Ａと曲面の内面１１を有する本体１とをより安定して且つ確実に固定することができる。

図５、図６および図１２に示すように、ホルダー４Ａには、本体１の内面１１に沿った曲面部４６Ａが形成されている。これは、ホルダー４Ａを本体１に対してより安定して固定するのに好ましい。

図５および図１０に示すように、ホルダー４Ａの収容凹部４７Ａには、磁石５が収容されている。この磁石５は、ＬＥＤ基板２Ａによって覆われることにより、ホルダー４Ａに対して固定されている。これにより、磁石５をホルダー４Ａに対して固定するための接着テープや接着剤等は不要であり、製造工程の効率向上および製造コストの低減に有利である。

図２、図３および図５に示すように、本体１の外面に設けられた磁性体部材６は、本体１に対する固定位置を容易に変更可能である。したがって、ＬＥＤ基板２Ａを固定するための磁石５が設けられる位置に応じて、磁性体部材６の位置を適宜変更することができる。また、同一の本体１に対して異なる大きさや形状の磁性体部材６を固定することが可能であり、より幅広い製品ラインナップを実現することに寄与しうる。

図５、図８、図１０および図１１に示すように、ホルダー４Ａは、突起４２Ａと支持面４３ＡとによってＬＥＤ基板２Ａを挟む構造とされている。これにより、ＬＥＤ基板２Ａをｘ方向からホルダー４Ａの突起４２Ａと支持面４３Ａとの間に挿入することにより、ホルダー４ＡによってＬＥＤ基板２Ａを容易に保持することが可能である。ｚ方向視において突起４２Ａと重なる位置に貫通孔４４Ａを設けることにより、たとえばホルダー４Ａを金型成形する場合に、金型のうち突起４２Ａを成形する部分が、ホルダー４Ａの他の部分と干渉することを回避することができる。

図５および図１０〜図１２に示すように、ホルダー４Ａに、一対の幅広部４５Ａが設けられていることにより、ホルダー４Ａの剛性を部分的に向上させることができる。特に、本実施形態においては、幅広部４５Ａは、ｘ方向の位置が収容凹部４７Ａと一致している。収容凹部４７Ａは、磁力を発揮する磁石５が収容される箇所であり、ホルダー４Ａの中で最も大きな力が付与されることが想定される。このような箇所に幅広部４５Ａを設けることにより、ホルダー４Ａの不当な変形を抑制し、より安定してホルダー４Ａを本体１に固定することができる。また、幅広部４５Ａを設けることにより、曲面部４６Ａの面積が拡大している。これによっても、ホルダー４Ａを本体１により安定して固定する効果が期待できる。

本実施形態においては、ホルダー４Ａに加えて複数の補助ホルダー４Ｂが設けられている。ホルダー４Ａによって固定に必要な力（磁力）を発揮させることに加えて、複数の補助ホルダー４Ｂによって、ＬＥＤ基板２Ａの本体１に対する固定姿勢をより安定させることができる。これにより、たとえば、ＬＥＤ基板２Ａが全体的に撓んでしまう等の不具合を抑制することができる。

図１６〜図２５は、本発明の変形例および他の実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。

［変形例１］
図１６は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の変形例を示しており、図５と同様の断面における断面図である。本変形例においては、ホルダー４Ａの収容凹部４７Ａに、磁性体部材６が収容されている。一方、本体１の外面に磁石５が固定されている。磁性体部材６のホルダー４Ａに対する固定手法は特に限定されず、図示された例においては、上述した例の磁石５と同様に、ＬＥＤ基板２Ａによって覆われることにより固定されている。また、磁石５の本体１に対する固定手法は、上述した磁性体部材６の本体１に対する固定手法と同様に限定されず、図示された例においては、接合部５１によって本体１に接合されている。接合部５１は、たとえば接着テープである。このような変形例によっても、管状の本体１に導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａをより容易に固定することができる。

［変形例２］
図１７は、ＬＥＤ照明装置Ａ１の他の変形例を示しており、図５と同様の断面における断面図である。本変形例においては、ホルダー４Ａの収容凹部４７Ａに磁石５が収容されており、本体１に他の磁石５が固定されている。これらの磁石５は、たとえば一方のＮ極と他方のＳ極とが引き合う関係となるように配置されている。各々の磁石５の固定手法は、上述した例における固定手法と同様である。このような変形例によっても、管状の本体１に導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａをより容易に固定することができる。また、これらの変形例から理解されるように、磁石５および磁性体部材６を備える構成においては、磁石５と磁性体部材６との固定箇所を相互に入れ替えることが可能である。また、磁力を発揮させる手段として、磁性体部材６を用いることなく２つの磁石５を用いてもよい。この点は、以降に述べる実施形態においても同様である。

［第２実施形態］
図１８は、本発明の第２実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示しており、図５と同様の断面における断面図である。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ２においては、磁性体部材６の本体１に対する固定手法が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、磁性体部材６は、少なくともその一部が本体１の内部に埋没している。

このような本体１および磁性体部材６は、たとえば本体１が樹脂からなる場合に、本体１の成形過程において本体１を成形するための金型に対して磁性体部材６を所定位置に固定する。そして、液状の樹脂材料を金型および磁性体部材６に沿って充填し、この樹脂材料を硬化させる。これにより、本体１と磁性体部材６とを一体的に成形することができる。なお、図示された例においては、本体１の厚さ方向において磁性体部材６の全体が本体１の内部に埋没する構成となっているが、磁性体部材６が本体１の内面１１または外面から部分的に露出する構成であってもよい。

［第３実施形態］
図１９は、本発明の第３実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示しており、図５と同様の断面における断面図である。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ３は、磁石５とともに磁力を発揮するためのホルダー４Ａとは別の磁性体部材６が設けられておらず、ホルダー４Ａが上述した磁性体部材６の機能を兼ねている点が上述した実施形態と異なっている。

本実施形態においては、ホルダー４Ａは、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等の磁性体からなる。また、磁石５が本体１に対して固定されている。これにより、ホルダー４Ａと磁石５とは、本体１を挟んで磁力によって互いに引き合う。このような実施形態によっても、管状の本体１に導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａをより容易に固定することができる。また、たとえばインサート成形の手法等を用いることにより、ホルダー４Ａの一部を磁性体によって形成し、他の部分を樹脂等によって形成してもよい。

［第４実施形態］
図２０は、本発明の第４実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ４は、上述したホルダー４Ａを備えない点が、上述した実施形態と異なっている。本実施形態においては、本体１に一対のリブ１２が形成されている。一対のリブ１２は、内面１１から内方に向かって突出しており、互いにｙ方向に離れて設けられている。リブ１２は、ｘ方向に沿って長く延びており、その断面形状は図示された断面形状で一定である。

本実施形態においては、一対のリブ１２の間にＬＥＤ基板２Ａが挿入されている。また、ＬＥＤ基板２Ａには、実装面２１Ａと反対側に磁性体部材６が固定されている。図示された例においては、磁性体部材６は、たとえば両面テープまたは接着剤等の接合部６１によってＬＥＤ基板２Ａに固定されている。一方、本体１の外面には、接合部５１によって磁石５が固定されている。このような実施形態によっても、管状の本体１に導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａをより容易に固定することができる。また、一対のリブ１２の間にＬＥＤ基板２Ａを挿入することにより、ホルダー４Ａ等の部材を用いることなく、ＬＥＤ基板２Ａを本体１に対して適切に固定することができる。

［第５実施形態］
図２１は、本発明の第５実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ５は、複数のホルダー４Ａを備えている。複数のホルダー４Ａは、ｘ方向に離れて配置されており、各々が上述した構成によってＬＥＤ基板２Ａを保持している。また、各々のホルダー４Ａには、磁石５が収容されている。

複数のホルダー４Ａが設けられていることに対応して、ホルダー４Ａと同数の複数の磁性体部材６が本体１に固定されている。図示された例においては、各々の磁性体部材６は、接合部６１によって本体１に固定されている。

このような実施形態によっても、管状の本体１に導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａをより容易に固定することができる。また、複数のホルダー４Ａに加えて、１以上の補助ホルダー４Ｂを追加して設けてもよい。このように、ホルダー４Ａおよび補助ホルダー４Ｂの個数は特に限定されず、様々な個数のホルダー４Ａおよび補助ホルダー４Ｂを種々に組み合わせて用いることができる。また、ＬＥＤ基板２Ａの略全長に相当する長さなど、図示された例よりもｘ方向寸法が長い１つもしくは少数のホルダー４Ａを備える構成であってもよい。また、図示された例よりもｘ方向寸法が長い１つもしくは少数の磁性体部材６を備える構成であってもよい。さらに、ｘ方向寸法が相対的に長いホルダー４Ａと複数の磁性体部材６（または磁石５）とが磁力によって引き合う構成であってもよいし、ｘ方向寸法が相対的に長い磁性体部材６（または磁石５）と複数のホルダー４Ａとが磁力によって引き合う構成であってもよい。

［第６実施形態］
図２２および図２３は、本発明の第６実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ６は、導通部材として金属フレーム２Ｂを備える点が、上述した実施形態と異なっている。

金属フレーム２Ｂは、ＬＥＤ素子３が実装されており、ＬＥＤ素子３への電力供給のための導通経路を構成している。具体的には、金属フレーム２Ｂは、アノード部２１Ｂおよびカソード部２２Ｂを有しており、金属からなる。アノード部２１Ｂは、ＬＥＤ素子３のアノード電極（図示略）と直接導通する部位であり、カソード部２２Ｂは、ＬＥＤ素子３のカソード電極（図示略）と直接導通する部位である。金属フレーム２Ｂの材質としては、磁性体の金属と非磁性体の金属とを選択しうる。本実施形態においては、金属フレーム２Ｂは、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｎｉ等の磁性体の金属によって形成されている。なお、金属フレーム２Ｂは、これらの磁性体の表面に良好なはんだ付けを実現するためのめっき層が設けられていてもよい。

図示された例においては、アノード部２１Ｂとカソード部２２Ｂとは、全体としてｘ方向に長く延びており、ｙ方向に互いに離れて略平行に配置されている。金属フレーム２Ｂには、アノード部２１Ｂとカソード部２２Ｂとを絶縁する空隙部２３Ｂが設けられている。すなわち、金属フレーム２Ｂは、アノード部２１Ｂとカソード部２２Ｂとを絶縁するための基板におけるガラスエポキシ樹脂やセラミックス等からなる基材に相当する部材を有していない。

図２３に示すように、本実施形態においては、金属フレーム２Ｂは、曲面部２６Ｂを有している。曲面部２６Ｂは、たとえば金属フレーム２Ｂの一部が折り曲げ加工することにより、本体１の内面１１に沿った形状の曲面を有する部分として形成されたものである。図示された例においては、ｙ方向両側に２つの曲面部２６Ｂが設けられている。これらの曲面部２６Ｂは、金属フレーム２Ｂの全長にわたって設けられていてもよいし、部分的に設けられていてもよい。また、アノード部２１Ｂおよびカソード部２２Ｂの双方から延出する曲面部２６Ｂを有する構成に限定されず、アノード部２１Ｂおよびカソード部２２Ｂのいずれか一方から延出する曲面部２６Ｂのみを有する構成であってもよい。また、金属フレーム２Ｂは、曲面部２６Ｂを有する構成に限定されず、曲面部２６Ｂを有さない、ｘ方向およびｙ方向に沿う平坦な形状の構成であってもよい。この場合、たとえば、本体１の内面１１にｘ方向およびｙ方向に沿った平面部分を形成し、この平面部分に金属フレーム２Ｂを載置すればよい。さらに、金属フレーム２Ｂの一部をインサート成形の手法により本体１に固定し、磁力を用いて補助的に金属フレーム２Ｂを本体１に固定してもよい。具体例としては、金属フレーム２Ｂの長手方向の一部分に折り曲げ部を形成し、この折り曲げ部をインサート成形により本体１に固定し、金属フレーム２Ｂの長手方向の他の部分を磁力を用いて本体１に固定する構成が挙げられる。

本実施形態においては、本体１の外面に磁石５が固定されている。そして、磁性体からなる金属フレーム２Ｂと磁石５とが磁力によって引き合うことにより、導通部材としての金属フレーム２Ｂが本体１に対して固定されている。

このような実施形態によっても、管状の本体１に導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａをより容易に固定することができる。特に、金属フレーム２Ｂは、絶縁性の基材等を具備しないものであり、軽量に仕上げることが可能である。したがって、ＬＥＤ照明装置Ａ６の軽量化に好ましい。また、ＬＥＤ照明装置Ａ６の製造コストを低減するのに有利である。また、金属フレーム２Ｂを磁性体の金属によって形成すれば、磁石５とともに磁力を発揮するための専用の別部材を設ける必要がない。これは、製造工程の効率向上、製造コストの低減および軽量化に好ましい。

［第７実施形態］
図２４は、本発明の第７実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ７は、ＬＥＤ照明装置Ａ６と同様に磁性体からなる金属フレーム２Ｂを備えている。そして、本体１にＬＥＤ照明装置Ａ４と同様の一対のリブ１２が形成されている。本実施形態においては、一対のリブ１２の間に、金属フレーム２Ｂが挿入されている。このような実施形態によっても、管状の本体１に導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａをより容易に固定することができる。

［第８実施形態］
図２５は、本発明の第８実施形態に基づくＬＥＤ照明装置を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａ８は、非磁性体の金属からなる金属フレーム２Ｂを備えている。このような金属フレーム２Ｂの材質としては、たとえばＣｕが挙げられる。金属フレーム２Ｂが磁力を発揮しない構成であるため、ＬＥＤ照明装置Ａ８は、磁石５および磁性体部材６を備えている。

磁石５および磁性体部材６の固定位置および固定手法は、上述した実施形態における固定位置および固定手法を適宜用いればよい。本実施形態においては、金属フレーム２Ｂを保持するホルダー４Ａが採用されている。ホルダー４Ａは、たとえばＬＥＤ照明装置Ａ１におけるホルダー４Ａと類似の樹脂からなる構成であり、金属フレーム２Ｂを保持している。ただし、本実施形態のホルダー４Ａにおいては、収容凹部４７Ａが金属フレーム２Ｂとは反対側（本体１の内面１１と対面する側）に開口している。そして、収容凹部４７Ａに収容された磁石５は、接合部５１によって収容凹部４７Ａの底面に固定されている。一方、本体１の外面には、磁性体部材６が接合部６１によって固定されている。

このような実施形態によっても、管状の本体１に導通部材としてのＬＥＤ基板２Ａをより容易に固定することができる。また、金属フレーム２Ｂの材質として、比較的低抵抗な材質であるＣｕを用いれば、ＬＥＤ素子３への電力供給を行う導通経路における低抵抗化を図ることができる。非磁性体である金属フレーム２Ｂをホルダー４Ａによって保持することにより、磁石５と磁性体部材６との磁力を利用して金属フレーム２Ｂを本体１に適切に固定することができる。収容凹部４７Ａが金属フレーム２Ｂとは反対側に開口していることにより、収容凹部４７Ａに収容された磁石５（または磁性体部材６）が金属フレーム２Ｂのアノード部２１Ｂとカソード部２２Ｂとを誤って導通させてしまうことを防止することができる。

本発明に係るＬＥＤ照明装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。

Ａ１〜Ａ８：ＬＥＤ照明装置
１ ：本体
２Ａ ：ＬＥＤ基板
２Ｂ ：金属フレーム
３ ：ＬＥＤ素子
４Ａ ：ホルダー
５ ：磁石
６ ：磁性体部材

Claims (7)

1. 管状のＬＥＤ照明装置であって、
   ＬＥＤ素子と、
   前記ＬＥＤ素子が実装され且つ前記ＬＥＤ素子への電力供給のための導通経路を構成する導通部材と、
   前記ＬＥＤ素子および前記導通部材を収容する管状の本体と、を備え、
   前記導通部材は、磁力によって前記本体に固定されていることを特徴とする、ＬＥＤ照明装置。
2. 前記導通部材を保持するホルダーを備えており、
   前記導通部材は、前記ホルダーを介して前記本体に固定されている、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
3. 前記ホルダーは、前記本体の内面に沿った形状の曲面部を有する、請求項２に記載のＬＥＤ照明装置。
4. 前記ホルダーに固定された磁石と、
   前記磁石と磁力によって相互に引き合うことにより前記ホルダーを前記本体に固定する磁性体部材と、を備える、請求項２または３に記載のＬＥＤ照明装置。
5. 前記磁石は、前記導通部材となるＬＥＤ基板と前記ホルダーとによって挟まれて前記ホルダーに固定されている、請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
6. 前記ホルダーに固定された磁性体部材と、
   前記磁性体部材と磁力によって相互に引き合うことにより前記ホルダーを前記本体に固定する磁石と、を備える、請求項２または３に記載のＬＥＤ照明装置。
7. 前記導通部材は、金属からなり且つ前記ＬＥＤ素子への導通経路のアノード側とカソード側とを絶縁する空隙部が設けられた金属フレームである、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。

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