JPH10115026A - 竹製複合ボード - Google Patents

竹製複合ボード

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JPH10115026A
JPH10115026A JP8271241A JP27124196A JPH10115026A JP H10115026 A JPH10115026 A JP H10115026A JP 8271241 A JP8271241 A JP 8271241A JP 27124196 A JP27124196 A JP 27124196A JP H10115026 A JPH10115026 A JP H10115026A
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bamboo
board
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composite board
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Takahiro Hoshikawa
貴裕 星川
Hiroyuki Umetsu
浩之 梅津
Hideki Takiguchi
英喜 滝口
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IG Technical Research Inc
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    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00Adapting or protecting infrastructure or their operation
    • Y02A30/24Structural elements or technologies for improving thermal insulation
    • Y02A30/244Structural elements or technologies for improving thermal insulation using natural or recycled building materials, e.g. straw, wool, clay or used tires

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  • Dry Formation Of Fiberboard And The Like (AREA)
  • Building Environments (AREA)
  • Panels For Use In Building Construction (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 構築物、建築物の構造材や下地材、家具等に
有用で、防水性に優れた竹製複合ボードとすることであ
る。 【構成】 竹材チップ4を主原料とするチップを接着剤
を介してボード状に成形すると共に、このボードにアス
ファルトを含浸させた表面材1と裏面材2間に、芯材3
を一体にサンドイッチし、芯材3は合成樹脂系もしくは
無機系の1種以上の断熱材から形成した竹製複合ボード
Aである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は構築物、建築物の構造材
や下地材、家具等に有用な竹製の複合ボードに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】この種ボードは数多く知られているが、
例えば特開平7−217055号公報には省資源、木材
資源の枯渇等の関係で竹材を活用したボード等が提案さ
れている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、竹材チ
ップを用いたボードでは実用化されておらず、かつ、単
にプレスにより成形したボードの場合、吸水性が高く、
特に防水性に欠ける不利があった。また、竹材単板であ
ると、どうしても強度や断熱性に欠ける不利もあった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような欠点
を除去するため、竹材を主原料とするチップを接着剤を
介してボード状に成形すると共に、このボードにアスフ
ァルトを含浸させることによって、防水性を大幅に向上
し、しかも、このボードで断熱材をサンドイッチした構
築物、建築物の構造材や下地材、家具等に有用な竹製の
複合ボードを提案するものである。
【0005】
【実施例】以下に、図面を用いて本発明に係る竹製複合
ボードの一実施例について詳細に説明する。図1は上記
竹製複合ボードAの代表的な一例を示す説明図であり、
表面材1と裏面材2とで芯材3を一体にサンドイッチし
た複合ボードである。
【0006】表面材1および裏面材2は図2に示すよう
に、竹材チップ4同士を接着剤(図示せず)を介して加
温、型プレス、養生してボード状に一体に成形したもの
である。
【0007】竹材チップ4は孟宗竹を裁断、スライス等
してチップ化し、任意形状に形成したものであり、厚さ
約0.1〜2mm、大きさも任意面積で、最終的には横
に積層した構造としたものである。また、製造において
は、高湿、高圧プレス、もしくは高周波、蒸気を介して
形成するものであり、防虫処理、防腐処理も十分に施さ
れたものを使用するのが有用である。
【0008】なお、竹材チップ4の他に、木材チップを
任意割合混入させて、表面材1および裏面材2を形成す
ることも可能である。木材チップとしては、檜、杉、
松、赤松、エゾ、ひば、桐、栂、ツゲ、ラワン、シナ等
からなるものであり、主に嵩上材、軽量化材、強度補強
材、接着補助材、コスト減少材として機能するものであ
る。勿論、木材チップとして木材の廃材を使用すれば、
低コストの竹材チップ4を形成することができる。
【0009】また、竹材チップ4同士を接着する接着剤
としては、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリ
ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、酢酸ビニール樹脂
等、およびその変性物の一種以上からなるものである。
【0010】さらに、表面材1および裏面材2の製造過
程において、アスファルトを含浸させるものであり、例
えば、接着剤とアスファルトを混合し、それを竹材チッ
プ4の表面に散布して、加温、プレス成形するものであ
る。アスファルトを表面材1および裏面材2に含浸させ
ることにより、防水性を大幅に向上し、構築物、建築物
の構造材や下地材、家具等に有用な竹製複合ボードAと
することができるものである。
【0011】また、芯材3は各種断熱材からなり、表面
材1と裏面材2との間に充填するものであり、断熱材、
嵩上材、軽量化材、防水材、防火材、気密材、接着剤と
して機能するものである。
【0012】また、芯材3の具体的例としては、ポリウ
レタンフォーム、ポリイソシアヌレートフォーム、スチ
レンフォーム、塩化ビニルフォーム、フェノールフォー
ム等の合成樹脂発泡体、もしくは、グラスウール、ロッ
クウール、石膏ボード、木毛セメント板、シージングボ
ード、パーティクルボード等の単体、無機系の発泡体
等、あるいはこれらの複合体や混合体からなるものであ
る。この他にも、芯材3に、パーライト、ポリリン酸ア
ンモニウム、水酸化アルミニウム、グラファイト、炭素
繊維等の1種以上を添加して、難燃性をより強化するこ
ともできる。
【0013】さらに説明すると、芯材3を例えば硬質の
ポリウレタンフォームを用いて形成する時は、表面材1
と裏面材2間に原液を液状で吐出し、反応、加温、キュ
アして、芯材3の持つ自己接着性により一体に成形する
ものである。また、芯材3として有機系発泡ボードや無
機系のボードのような成形体を用いる際には、接着剤
(図示せず)を介して、表面材1、裏面材2と芯材3と
を一体に形成するものである。
【0014】
【その他の実施例】以上、説明したのは本発明に係る竹
製複合ボードの一実施例にすぎず、図3〜図6に示すよ
うに形成することもできる。すなわち、図3は表面材1
および裏面材2の両面、あるいはどちらか一方の表面に
保護層5を形成したものである。保護層5は塗膜(アク
リル系、エポキシ系、ポリエステル系やフッ素樹脂系、
ニス等)を塗布したり、塩ビシートやフッ素樹脂シート
等のシートをラミネートしたりして形成し、表面の化粧
材として機能すると共に、耐候性や防水性、耐食性、耐
候性を向上するものである。
【0015】図4は表面材1および裏面材2と芯材3と
の境界面にシート状物6を一体に積層したものである。
シート状物6は例えば不織布(ポリエステル系、ナイロ
ン系、ボロン系、炭素系、アルミナ系、炭化ケイ素系、
アラミド系の長繊維、もしくは短繊維)、合成樹脂系シ
ート(ポリウレタン、ポリエチレンテレフタレート、ポ
リエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、セロハン、E
PDM、ゴム等の未発泡あるいは発泡プラスチックシー
ト、もしくはこれらに紙、塩ビ樹脂シート等を複合した
もの)、耐火シート等からなり、防水性、強度、クッシ
ョン性、防火性の強化の他、振動抑制材としても機能す
るものである。
【0016】図5は芯材3のその他の例を示すものであ
り、各種鋼板や金属箔、紙、シート類をハニカム状に形
成し、主に強度の向上と軽量化を図った竹製複合ボード
Aとするためのものである。
【0017】図6(a)は竹製複合ボードAの全体形状
のその他の例を示すものであり、竹製複合ボードAの両
端部に一部芯材3を欠如させた切り欠き部7を形成した
ものであり、図6(b)に示すように、柱Bを切り欠き
部7で挟持するように配設し、建築物の構造材兼壁下地
材として利用できる竹製複合ボードAの例である。
【0018】
【発明の効果】以上説明したように本発明に係る竹製複
合ボードによれば、木材の資源枯渇に対し、大量に存
在し成長の早い孟宗竹を材料としているので、低コスト
で長期に亘って資源を供給できる。アスファルトを含
浸させることにより、竹材の弱点である吸水性を排除で
き、防水性が大幅に向上する。複合ボードとすること
により、断熱性、強度が向上する。等の特徴、効果があ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る竹製複合ボードの代表例を示す説
明図である。
【図2】図1で用いられた表面材と裏面材の例を示す説
明図である。
【図3】本発明に係る竹製複合ボードのその他の例を示
す説明図である。
【図4】本発明に係る竹製複合ボードのその他の例を示
す説明図である。
【図5】本発明に係る竹製複合ボードのその他の例を示
す説明図である。
【図6】本発明に係る竹製複合ボードのその他の例を示
す説明図である。
【符号の説明】
A 竹製複合ボード B 柱 1 表面材 2 裏面材 3 芯材 4 竹材チップ 5 保護層 6 シート状物 7 切り欠き部

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 竹材チップを主原料とするチップを接着
    剤を介してボード状に成形すると共に、該ボードにアス
    ファルトを含浸させた面材間に、芯材を一体にサンドイ
    ッチし、該芯材は合成樹脂系もしくは無機系の1種以上
    の断熱材から形成したことを特徴とする竹製複合ボー
    ド。
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