JPH10112991A - モータ駆動装置 - Google Patents
モータ駆動装置Info
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- JPH10112991A JPH10112991A JP26430796A JP26430796A JPH10112991A JP H10112991 A JPH10112991 A JP H10112991A JP 26430796 A JP26430796 A JP 26430796A JP 26430796 A JP26430796 A JP 26430796A JP H10112991 A JPH10112991 A JP H10112991A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 モータ駆動回路の異常発熱の継続時にＩＣパ
ッケージ温度がショート試験規格温度より高くなること
により、ＩＣパッケージの熱損傷等が起きていた。 【解決手段】 第２の発熱検出回路４で設定される第２
の発熱検出温度を低い値にすることにより、ＩＣパッケ
ージ温度が発熱の継続時に、ショート試験規格温度を越
えないので、パッケージの熱損傷等が防止できる。
ッケージ温度がショート試験規格温度より高くなること
により、ＩＣパッケージの熱損傷等が起きていた。 【解決手段】 第２の発熱検出回路４で設定される第２
の発熱検出温度を低い値にすることにより、ＩＣパッケ
ージ温度が発熱の継続時に、ショート試験規格温度を越
えないので、パッケージの熱損傷等が防止できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、モータ駆動装置に
関するものである。
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のモータ駆動装置について図
面を用いて説明する。図３は従来のモータ駆動装置の構
成を示すブロック図、図４は従来のモータ駆動装置にお
けるＩＣ内部のチップ温度とＩＣチップを包むパッケー
ジ温度の温度特性を示す特性図である。図３において、
３２はモータ、３１はモータ３２を駆動するモータ駆動
回路、３３はモータ駆動回路３１内のＩＣチップの温度
が第１の発熱検出温度に達することを検出する第１の発
熱検出回路、３４はモータ駆動回路３１内のＩＣチップ
の温度が第３の発熱検出温度に達することを検出する第
３の発熱検出回路で、第３の発熱検出温度は少なくとも
第１の発熱検出温度よりも低く設定されている。３５は
ＩＣチップの温度が第１の発熱検出回路３３で設定され
た第１の発熱検出温度に達した時にモータ駆動回路３１
の動作を遮断するよう制御する駆動遮断回路で、モータ
駆動回路３１の動作遮断後にＩＣチップが第３の発熱検
出温度まで下降した時に第３の発熱検出回路３４からの
解除指令により、モータ駆動回路３１が動作するよう制
御する働きもある。３６はモータ駆動回路３１を制御す
るモータ制御部である。図４において、２１はモータ駆
動回路３１内のＩＣチップのチップ温度、２２はＩＣチ
ップを包むパッケージのパッケージ温度、２３は第１の
発熱検出回路３３で設定された第１の発熱検出温度、２
４は第３の発熱検出回路３４で設定された第３の発熱検
出温度、２５はパッケージ温度２２の最高値、２６はシ
ョート試験規格温度である。
面を用いて説明する。図３は従来のモータ駆動装置の構
成を示すブロック図、図４は従来のモータ駆動装置にお
けるＩＣ内部のチップ温度とＩＣチップを包むパッケー
ジ温度の温度特性を示す特性図である。図３において、
３２はモータ、３１はモータ３２を駆動するモータ駆動
回路、３３はモータ駆動回路３１内のＩＣチップの温度
が第１の発熱検出温度に達することを検出する第１の発
熱検出回路、３４はモータ駆動回路３１内のＩＣチップ
の温度が第３の発熱検出温度に達することを検出する第
３の発熱検出回路で、第３の発熱検出温度は少なくとも
第１の発熱検出温度よりも低く設定されている。３５は
ＩＣチップの温度が第１の発熱検出回路３３で設定され
た第１の発熱検出温度に達した時にモータ駆動回路３１
の動作を遮断するよう制御する駆動遮断回路で、モータ
駆動回路３１の動作遮断後にＩＣチップが第３の発熱検
出温度まで下降した時に第３の発熱検出回路３４からの
解除指令により、モータ駆動回路３１が動作するよう制
御する働きもある。３６はモータ駆動回路３１を制御す
るモータ制御部である。図４において、２１はモータ駆
動回路３１内のＩＣチップのチップ温度、２２はＩＣチ
ップを包むパッケージのパッケージ温度、２３は第１の
発熱検出回路３３で設定された第１の発熱検出温度、２
４は第３の発熱検出回路３４で設定された第３の発熱検
出温度、２５はパッケージ温度２２の最高値、２６はシ
ョート試験規格温度である。
【０００３】以上のように構成された従来のモータ駆動
装置における発熱検出動作について説明する。図３にお
いてモータ駆動回路３１は、モータ制御部３６から与え
られた回転方向や速度等の制御指令によりモータ３２を
駆動制御する。この時、モータ３２が過負荷であった場
合や、モータ駆動回路３１内のショート等の異常時に、
モータ駆動回路３１を構成するＩＣチップが発熱する。
図４に示すように、チップ温度２１が第１の発熱検出回
路３３で設定された第１の発熱検出温度２３に達すると
（図４のＡ点）、駆動遮断回路３５はモータ駆動回路３
１の保護のために、モータ駆動回路３１の動作を遮断す
ると共に、モータ３２の駆動用の電圧や電流を一時的に
遮断するよう制御する。
装置における発熱検出動作について説明する。図３にお
いてモータ駆動回路３１は、モータ制御部３６から与え
られた回転方向や速度等の制御指令によりモータ３２を
駆動制御する。この時、モータ３２が過負荷であった場
合や、モータ駆動回路３１内のショート等の異常時に、
モータ駆動回路３１を構成するＩＣチップが発熱する。
図４に示すように、チップ温度２１が第１の発熱検出回
路３３で設定された第１の発熱検出温度２３に達すると
（図４のＡ点）、駆動遮断回路３５はモータ駆動回路３
１の保護のために、モータ駆動回路３１の動作を遮断す
ると共に、モータ３２の駆動用の電圧や電流を一時的に
遮断するよう制御する。
【０００４】モータ駆動回路３１及びモータ３２の動作
が遮断したことにより、ＩＣチップの温度が下降し、第
３の発熱検出温度２４に達すると（Ｂ点）、第３の発熱
検出回路３４は駆動遮断回路３５に解除指令を行い、駆
動遮断回路３５はモータ駆動回路３１に対し、動作遮断
状態を解除するよう制御して、モータ駆動回路３１及び
モータ３２の駆動が再開される。
が遮断したことにより、ＩＣチップの温度が下降し、第
３の発熱検出温度２４に達すると（Ｂ点）、第３の発熱
検出回路３４は駆動遮断回路３５に解除指令を行い、駆
動遮断回路３５はモータ駆動回路３１に対し、動作遮断
状態を解除するよう制御して、モータ駆動回路３１及び
モータ３２の駆動が再開される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の従
来の構成では、図４に示すように第３の発熱検出回路３
４で設定された第３の発熱検出温度２４はショート試験
規格温度２６よりも高く設定されているため、ＩＣチッ
プの発熱が継続した時には、ＩＣチップを包むＩＣパッ
ケージのパッケージ温度最高値２５がショート試験規格
温度２６より高くなり（図４のＣ点以降）、ＩＣパッケ
ージの熱損傷等の問題点を有していた。
来の構成では、図４に示すように第３の発熱検出回路３
４で設定された第３の発熱検出温度２４はショート試験
規格温度２６よりも高く設定されているため、ＩＣチッ
プの発熱が継続した時には、ＩＣチップを包むＩＣパッ
ケージのパッケージ温度最高値２５がショート試験規格
温度２６より高くなり（図４のＣ点以降）、ＩＣパッケ
ージの熱損傷等の問題点を有していた。
【０００６】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、ＩＣパッケージ温度が、発熱の継続時にショート試
験規格温度を越えないようにしてＩＣパッケージの熱損
傷を防止できるモータ駆動装置を提供することを目的と
する。
で、ＩＣパッケージ温度が、発熱の継続時にショート試
験規格温度を越えないようにしてＩＣパッケージの熱損
傷を防止できるモータ駆動装置を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明のモータ駆動装置は、モータを駆動するモータ
駆動回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温
度が第１の発熱検出温度に達したことを検出する第１の
発熱検出回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップ
の温度が前記第１の発熱検出温度よりも低く設定された
第２の発熱検出温度に達したことを検出する第２の発熱
検出手段と、前記第１の発熱検出手段が前記ＩＣチップ
の温度が前記第１の発熱検出温度に達したことを検出し
た時に前記モータ駆動回路の動作を遮断するよう制御し
かつ前記第２の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が
前記第２の発熱検出温度に達したことを検出した時に前
記モータ駆動回路が駆動するよう制御する駆動遮断手段
とを備え、前記第２の発熱検出手段の発熱検出温度をシ
ョート試験における規格温度よりも低い値に設定した構
成を有している。
に本発明のモータ駆動装置は、モータを駆動するモータ
駆動回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温
度が第１の発熱検出温度に達したことを検出する第１の
発熱検出回路と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップ
の温度が前記第１の発熱検出温度よりも低く設定された
第２の発熱検出温度に達したことを検出する第２の発熱
検出手段と、前記第１の発熱検出手段が前記ＩＣチップ
の温度が前記第１の発熱検出温度に達したことを検出し
た時に前記モータ駆動回路の動作を遮断するよう制御し
かつ前記第２の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が
前記第２の発熱検出温度に達したことを検出した時に前
記モータ駆動回路が駆動するよう制御する駆動遮断手段
とを備え、前記第２の発熱検出手段の発熱検出温度をシ
ョート試験における規格温度よりも低い値に設定した構
成を有している。
【０００８】この構成により、ＩＣパッケージ温度が発
熱の継続時にショート試験における規格温度を越えない
ようにしてＩＣパッケージの熱損傷を防止できるもので
ある。
熱の継続時にショート試験における規格温度を越えない
ようにしてＩＣパッケージの熱損傷を防止できるもので
ある。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、モータを駆動するモータ駆動回路と、前記モータ駆
動回路内部のＩＣチップの温度が第１の発熱検出温度に
達したことを検出する第１の発熱検出回路と、前記モー
タ駆動回路内部のＩＣチップの温度が前記第１の発熱検
出温度よりも低く設定された第２の発熱検出温度に達し
たことを検出する第２の発熱検出手段と、前記第１の発
熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記第１の発熱検
出温度に達したことを検出した時に前記モータ駆動回路
の動作を遮断するよう制御しかつ前記第２の発熱検出手
段が前記ＩＣチップの温度が前記第２の発熱検出温度に
達したことを検出した時に前記モータ駆動回路が駆動す
るよう制御する駆動遮断手段とを備え、前記第２の発熱
検出手段の発熱検出温度をショート試験における規格温
度よりも低い値に設定したものであって、上記の構成に
より、ＩＣパッケージ温度が発熱の継続時にショート試
験における規格温度を越えないという作用を有する。
は、モータを駆動するモータ駆動回路と、前記モータ駆
動回路内部のＩＣチップの温度が第１の発熱検出温度に
達したことを検出する第１の発熱検出回路と、前記モー
タ駆動回路内部のＩＣチップの温度が前記第１の発熱検
出温度よりも低く設定された第２の発熱検出温度に達し
たことを検出する第２の発熱検出手段と、前記第１の発
熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記第１の発熱検
出温度に達したことを検出した時に前記モータ駆動回路
の動作を遮断するよう制御しかつ前記第２の発熱検出手
段が前記ＩＣチップの温度が前記第２の発熱検出温度に
達したことを検出した時に前記モータ駆動回路が駆動す
るよう制御する駆動遮断手段とを備え、前記第２の発熱
検出手段の発熱検出温度をショート試験における規格温
度よりも低い値に設定したものであって、上記の構成に
より、ＩＣパッケージ温度が発熱の継続時にショート試
験における規格温度を越えないという作用を有する。
【００１０】以下、本発明の実施の形態について、図１
と図３を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本実施の形態のモータ駆動装置
の構成を示すブロック図、図２は同実施の形態のモータ
駆動装置におけるＩＣ内部のチップ温度とＩＣチップを
包むパッケージ温度の温度特性を示す特性図である。
と図３を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は本実施の形態のモータ駆動装置
の構成を示すブロック図、図２は同実施の形態のモータ
駆動装置におけるＩＣ内部のチップ温度とＩＣチップを
包むパッケージ温度の温度特性を示す特性図である。
【００１１】図１において、２はモータ、１はモータ２
を駆動するモータ駆動回路、３はモータ駆動回路１内の
ＩＣチップの温度が第１の発熱検出温度に達することを
検出する第１の発熱検出回路、４はモータ駆動回路１内
のＩＣチップの温度が第２の発熱検出温度に達すること
を検出する第２の発熱検出回路で、第２の発熱検出温度
は少なくとも第１の発熱検出温度よりも低く設定されて
いる。５はＩＣチップの温度が第１の発熱検出回路３で
設定された第１の発熱検出温度に達した時にモータ駆動
回路１の動作を遮断するよう制御する駆動遮断回路で、
モータ駆動回路１の動作遮断後にＩＣチップが第２の発
熱検出温度まで達した時に第２の発熱検出回路４からの
解除指令により、モータ駆動回路１が動作するよう制御
する働きもある。６はモータ駆動回路１を制御するモー
タ制御部である。
を駆動するモータ駆動回路、３はモータ駆動回路１内の
ＩＣチップの温度が第１の発熱検出温度に達することを
検出する第１の発熱検出回路、４はモータ駆動回路１内
のＩＣチップの温度が第２の発熱検出温度に達すること
を検出する第２の発熱検出回路で、第２の発熱検出温度
は少なくとも第１の発熱検出温度よりも低く設定されて
いる。５はＩＣチップの温度が第１の発熱検出回路３で
設定された第１の発熱検出温度に達した時にモータ駆動
回路１の動作を遮断するよう制御する駆動遮断回路で、
モータ駆動回路１の動作遮断後にＩＣチップが第２の発
熱検出温度まで達した時に第２の発熱検出回路４からの
解除指令により、モータ駆動回路１が動作するよう制御
する働きもある。６はモータ駆動回路１を制御するモー
タ制御部である。
【００１２】図２において、１１はモータ駆動回路１内
のＩＣチップのチップ温度、１２はＩＣチップを包むパ
ッケージのパッケージ温度、１６はショート試験規格温
度、１３は第１の発熱検出回路３で設定された第１の発
熱検出温度、１４は第２の発熱検出回路４で設定された
第２の発熱検出温度で、ショート試験規格温度１６より
も低い値に設定されている。１５はパッケージ温度１２
の最高値である。
のＩＣチップのチップ温度、１２はＩＣチップを包むパ
ッケージのパッケージ温度、１６はショート試験規格温
度、１３は第１の発熱検出回路３で設定された第１の発
熱検出温度、１４は第２の発熱検出回路４で設定された
第２の発熱検出温度で、ショート試験規格温度１６より
も低い値に設定されている。１５はパッケージ温度１２
の最高値である。
【００１３】以上のように構成された本実施の形態のモ
ータ駆動装置について、以下発熱検出動作について説明
する。図１においてモータ駆動回路１は、モータ制御部
６から与えられた回転方向や速度等の制御指令によりモ
ータ２を駆動制御する。この時、モータ２が過負荷であ
った場合や、モータ駆動回路１内のショート等の異常時
に、モータ駆動回路１内のＩＣチップが発熱する。図２
に示すように、チップ温度１１が第１の発熱検出回路３
で設定された第１の発熱検出温度１３に達すると（図２
のＡ点）、駆動遮断回路５はモータ駆動回路１の回路保
護のために、モータ駆動回路１の動作を遮断すると共
に、モータ２の駆動用の電圧や電流を一時的に遮断する
よう制御する。
ータ駆動装置について、以下発熱検出動作について説明
する。図１においてモータ駆動回路１は、モータ制御部
６から与えられた回転方向や速度等の制御指令によりモ
ータ２を駆動制御する。この時、モータ２が過負荷であ
った場合や、モータ駆動回路１内のショート等の異常時
に、モータ駆動回路１内のＩＣチップが発熱する。図２
に示すように、チップ温度１１が第１の発熱検出回路３
で設定された第１の発熱検出温度１３に達すると（図２
のＡ点）、駆動遮断回路５はモータ駆動回路１の回路保
護のために、モータ駆動回路１の動作を遮断すると共
に、モータ２の駆動用の電圧や電流を一時的に遮断する
よう制御する。
【００１４】モータ駆動回路１及びモータ２の動作が遮
断したことにより、ＩＣチップの温度が下降し、第２の
発熱検出温度１４に達すると（Ｂ点）、第２の発熱検出
回路４は駆動遮断回路５に解除指令を行い、駆動遮断回
路５はモータ駆動回路１に対し、動作遮断状態を解除す
るよう制御して、モータ駆動回路１及びモータ２の駆動
が再開される。
断したことにより、ＩＣチップの温度が下降し、第２の
発熱検出温度１４に達すると（Ｂ点）、第２の発熱検出
回路４は駆動遮断回路５に解除指令を行い、駆動遮断回
路５はモータ駆動回路１に対し、動作遮断状態を解除す
るよう制御して、モータ駆動回路１及びモータ２の駆動
が再開される。
【００１５】この時にモータ駆動回路１の異常が継続し
ていれば、再びＩＣチップのチップ温度が上昇して上記
動作を繰り返すが、第２の発熱検出温度１４が少なくと
もショート試験規格温度１６よりも低く設定されている
為に、ＩＣパッケージのパッケージ温度の最高値１５は
従来ほど上昇せず、チップとパッケージの熱抵抗によ
り、結果としてショート試験規格温度１６より低く抑え
られる。
ていれば、再びＩＣチップのチップ温度が上昇して上記
動作を繰り返すが、第２の発熱検出温度１４が少なくと
もショート試験規格温度１６よりも低く設定されている
為に、ＩＣパッケージのパッケージ温度の最高値１５は
従来ほど上昇せず、チップとパッケージの熱抵抗によ
り、結果としてショート試験規格温度１６より低く抑え
られる。
【００１６】以上のように本実施の形態によれば、第２
の発熱検出温度１４をショート試験規格温度１６より低
く設定することによって、ＩＣパッケージ温度１２がシ
ョート試験規格温度１６を越えないようにすることがで
きる。
の発熱検出温度１４をショート試験規格温度１６より低
く設定することによって、ＩＣパッケージ温度１２がシ
ョート試験規格温度１６を越えないようにすることがで
きる。
【００１７】
【発明の効果】以上のように本発明は、モータが過負荷
であった場合や、モータ駆動回路のショート等の異常継
続時に、モータ駆動回路のＩＣパッケージのパッケージ
温度がショート試験規格温度を越えないようにし、ＩＣ
パッケージの熱損傷を防止できるという優れた効果が得
られる。
であった場合や、モータ駆動回路のショート等の異常継
続時に、モータ駆動回路のＩＣパッケージのパッケージ
温度がショート試験規格温度を越えないようにし、ＩＣ
パッケージの熱損傷を防止できるという優れた効果が得
られる。
【図１】本発明の実施の形態におけるモータ駆動装置の
構成を示すブロック図
構成を示すブロック図
【図２】同実施の形態における温度特性を示す特性図
【図３】従来のモータ駆動装置の構成を示すブロック図
【図４】従来のモータ駆動装置における温度特性を示す
特性図
特性図
１ モータ駆動回路 ２ モータ ３ 第１の発熱検出回路 ４ 第２の発熱検出回路 ５ 駆動遮断回路
Claims (1)
- 【請求項１】 モータを駆動するモータ駆動回路と、前
記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温度が第１の発熱
検出温度に達したことを検出する第１の発熱検出回路
と、前記モータ駆動回路内部のＩＣチップの温度が前記
第１の発熱検出温度よりも低く設定された第２の発熱検
出温度に達したことを検出する第２の発熱検出手段と、
前記第１の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記
第１の発熱検出温度に達したことを検出した時に前記モ
ータ駆動回路の動作を遮断するよう制御しかつ前記第２
の発熱検出手段が前記ＩＣチップの温度が前記第２の発
熱検出温度に達したことを検出した時に前記モータ駆動
回路が駆動するよう制御する駆動遮断手段とを備え、前
記第２の発熱検出手段の発熱検出温度をショート試験に
おける規格温度よりも低い値に設定したことを特徴とす
るモータ駆動装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26430796A JP3562171B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | モータ駆動装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26430796A JP3562171B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | モータ駆動装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10112991A true JPH10112991A (ja) | 1998-04-28 |
| JP3562171B2 JP3562171B2 (ja) | 2004-09-08 |
Family
ID=17401368
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26430796A Expired - Fee Related JP3562171B2 (ja) | 1996-10-04 | 1996-10-04 | モータ駆動装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3562171B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111012192A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-17 | 深圳市饭立得科技有限公司 | 炒菜机驱动控制方法 |
-
1996
- 1996-10-04 JP JP26430796A patent/JP3562171B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111012192A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-04-17 | 深圳市饭立得科技有限公司 | 炒菜机驱动控制方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3562171B2 (ja) | 2004-09-08 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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