JPH10112917A

JPH10112917A - 高周波同軸ケーブル端末加工装置

Info

Publication number: JPH10112917A
Application number: JP8281871A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Yasuhara; 健史安原; Takuma Takai; 拓眞高井; Kaneharu Suga; 兼春菅
Original assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Current assignee: Mitsubishi Cable Industries Ltd
Priority date: 1996-10-02
Filing date: 1996-10-02
Publication date: 1998-04-28

Abstract

(57)【要約】【課題】外皮シースの剥離から、絶縁体除去、フレア
加工、タップ加工、面取り加工を連続して自動的に行う
ことができる高周波同軸ケーブル端末加工装置の提供に
ある。【解決手段】高周波同軸ケーブル１の端面から所定の
範囲の外皮シース２を剥離する剥離機構Ｄと、絶縁体の
切断端面から所定量だけ絶縁体を除去すると共に外部導
体の端部を外径方向に押圧して拡開させる絶縁体除去・
フレア加工機構Ｆと、内部導体にねじを切ると共に内部
導体の端面外周縁の面取り加工を行うタップ加工・面取
り加工機構Ｍと、剥離機構Ｄによる加工と絶縁体除去・
フレア加工機構Ｆによる加工とタップ加工・面取り加工
機構Ｍによる加工とを切換えるための切換機構Ｋと、を
備えている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高周波同軸ケーブ
ルにコネクタを取付けるための端末加工を行う端末加工
装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】高周波同軸ケーブルには、図16に示すよ
うに、内部導体ａと該内部導体ａを被覆する絶縁体ｂと
該絶縁体ｂを被覆するリング状波付管からなる外部導体
ｃと該外部導体ｃを被覆する外皮シースｄとを備えたも
のがあり、このケーブルの端部にコネクタを取付けて使
用される。

【０００３】しかして、このケーブルの端部にコネクタ
を取付ける場合、まず、図16の（イ）に示す状態から、
図16の（ロ）に示すように、外皮シースｄを端面から所
定長さだけ剥離し、さらに、図16の（ハ）に示すよう
に、絶縁体ｂの端部の除去、及び外部導体ｃの端部を拡
開させるフレア加工する必要があった。また、導通性を
向上させるために、内部導体ａの開口部にねじを切るタ
ップ加工を行ったり、インピーダンス特性を安定させる
ために、内部導体ａの端面外周縁の面取り加工を行った
りする場合があった。ところが、従来においては、外皮
シースｄを剥離する作業は、ナイフ等を使用して手作業
で行っていた。また、絶縁体ｂの除去作業は、簡易な工
具により手作業で行い、これと同時に、円錐形のフレア
加工具を使用して仮フレア加工を行い、その後、絶縁体
ｂの除去の最終仕上げを行っていた。その為、最初の絶
縁体ｂの除去作業では、図16の（ハ）に示すように、フ
レア部内面に絶縁体ｂの残部ｆが残っていた。また、タ
ップ加工は、汎用のタップ、及び、タップハンドルを用
いて、手作業で行っていた。さらに、内部導体の端面外
周縁の面取り加工も、ヤスリ等を使用して、手作業で行
っていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従って、従来において
は、外皮シースの剥離作業、フレア加工作業、絶縁体除
去作業、タップ加工、及び、面取り加工の全てにおいて
作業能率が悪いと共に、熟練を要していた。そこで、本
発明では、絶縁体除去・フレア加工、及び、タップ加工
・面取り加工を簡単かつ確実にしかも自動的に行うこと
ができる高周波同軸ケーブル端末加工装置を提供するこ
とを一の目的とし、また、外皮シースの剥離、絶縁体除
去・フレア加工、及び、タップ加工・面取り加工のすべ
てを簡単かつ確実にしかも自動的に行うことができる高
周波同軸ケーブル端末加工装置を提供することを他の目
的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述の一の目的を達成す
るために、本発明に係る高周波同軸ケーブル端末加工装
置は、内部導体と該内部導体を被覆する絶縁体と該絶縁
体を被覆するリング状波付管からなる外部導体と該外部
導体を被覆する外皮シースとを備えた高周波同軸ケーブ
ルにコネクタを取付けるための端末加工を行う端末加工
装置であって、上記絶縁体の切断端面から所定量の絶縁
体を切削除去すると共に外部導体の端部を外径方向に押
圧して拡開させる絶縁体除去・フレア加工機構と、上記
内部導体にねじを切ると共に該内部導体の端面外周縁の
面取り加工を行うタップ加工・面取り加工機構と、上記
絶縁体除去・フレア加工機構による加工とタップ加工・
面取り加工機構による加工とを切換えるための切換機構
と、を備えたものである。

【０００６】また、上述の他の目的を達成するために、
本発明に係る高周波同軸ケーブル端末加工装置は、内部
導体と該内部導体を被覆する絶縁体と該絶縁体を被覆す
るリング状波付管からなる外部導体と該外部導体を被覆
する外皮シースとを備えた高周波同軸ケーブルにコネク
タを取付けるための端末加工を行う端末加工装置であっ
て、高周波同軸ケーブルの端面から所定の範囲の上記外
皮シースを剥離する剥離機構と、上記絶縁体の切断端面
から所定量の絶縁体を切削除去すると共に外部導体の端
部を外径方向に押圧して拡開させる絶縁体除去・フレア
加工機構と、上記内部導体にねじを切ると共に該内部導
体の端面外周縁の面取り加工を行うタップ加工・面取り
加工機構と、上記剥離機構による加工と絶縁体除去・フ
レア加工機構による加工とタップ加工・面取り加工機構
による加工とを切換えるための切換機構と、を備えたも
のである。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて詳説する。

【０００８】図１と図２と図３は本発明に係る高周波同
軸ケーブル端末加工装置を示し、この加工装置は、高周
波同軸ケーブル１にコネクタを取付けるために、高周波
同軸ケーブル１の端末加工をするものである。ところ
で、高周波同軸ケーブル１は、図８に示すように、筒状
の内部導体３と、該内部導体３を被覆する絶縁体４と、
該絶縁体４を被覆するリング状波付管からなる外部導体
５と、該外部導体５を被覆する上記外皮シース２と、か
らなる。なお、高周波同軸ケーブル１は、外部導体５の
山部の頂点において切断されている。

【０００９】しかして、この装置は、高周波同軸ケーブ
ル１の端面から所定の範囲の上記外皮シース２を剥離す
る剥離機構Ｄと、上記絶縁体４の切断端面から所定量だ
け切削除去すると共に外部導体５の端部を外径方向に押
圧して拡開させる絶縁体除去・フレア加工機構Ｆと、上
記内部導体３にねじを切ると共に該内部導体３の端面外
周縁の面取り加工を行うタップ加工・面取り加工機構Ｍ
と、剥離機構Ｄによる加工と絶縁体除去・フレア加工機
構Ｆによる加工とタップ加工・面取り加工機構Ｍによる
加工とを切換えるための切換機構Ｋと、を備えている。

【００１０】剥離機構Ｄは、図４と図５に示す工具45を
有し、この工具45は、高周波同軸ケーブル１の端部が挿
入されるガイド筒体７と、該ガイド筒体７の先端面７ａ
側に付設されるＬ字型のシース剥離用切断刃８と、図９
に示すように、該ケーブル１の内部導体３の端面１ａが
当接して外皮シース２の剥離寸法Ｈを規制するフランジ
状当接面29ｂを有する軸部材29と、を備える。

【００１１】即ち、ガイド筒体７は、その内径寸法が、
端末加工される高周波同軸ケーブル１の外径寸法と同一
乃至僅かに大きく設定され、高周波同軸ケーブル１がこ
のガイド筒体７に挿入される際、その外皮シース２の外
周面が摺接する。即ち、軸ずれすることなく高周波同軸
ケーブル１をこのガイド筒体７に挿入することができ
る。また、このガイド筒体７としては、ケーブル１の外
皮シース２が摺接するので、合成樹脂から形成するのが
好ましいが金属製であってもよい。

【００１２】このガイド筒体７の先端面７ａには、図４
と図５等に示すように、切断刃保持枠10がボルト等にて
固着され、この切断刃保持枠10には一対の連結枠11，11
を介して上記軸受ハウジングケース９が一体に連設され
ている。切断刃保持枠10は、リング体からなり、その先
端面には、傾斜面部12が設けられ、この傾斜面部12に上
記シース剥離用切断刃８が付設されている。なお、図例
では、連結枠11は周方向に 180°ピッチで一対配設され
ているが、勿論、これに限らず、３本以上とするも自由
である。

【００１３】即ち、傾斜面部12の一部に凹所13が設けら
れ、この凹所13に上記シース剥離用切断刃８を嵌合状と
して取付けている。このシース剥離用切断刃８は、図６
に示すように、傾斜面部12に沿う第１部15と、該第１部
15に対して立設される第２部16と、からなり、第１部15
は刃部15ａと取付部15ｂとからなり、第２部16は先端が
刃部16ａとされた矩形状片からなる。そして、図５に示
すように、第１部15の刃部15ａと第２部16の刃部16ａの
成す角度θは、シース剥離後、刃が外部導体５に当たら
ないように約85°をなし、第１部15の取付部15ｂには、
貫孔17が設けられ、この貫孔17に挿通される六角孔付き
ボルト等のボルト部材18（図４参照）を切断刃保持枠10
に螺着することによって、この切断刃８は切断刃保持枠
10に取付けられる。この場合、図４に示すように、ボル
ト部材18の頭部が第１部15の切欠部14内に収納状となる
のが好ましい。

【００１４】ところで、傾斜面部12の傾斜角度α（図４
参照）は、例えば、５°〜10°とされ、切断刃８の第１
部15の刃部15ａの傾斜角度β（図４参照）は、例えば、
20°〜30°とされる。従って、この場合、刃部15ａの傾
斜面は、ガイド筒体７の軸心と直交する平面に対してα
＋βの角度で傾斜している。さらに、第２部16の刃部16
ａの傾斜角度γ（図６参照）は、例えば、20°〜30°と
され、第２部の刃部16ａの刃先は、傾斜角度δ（ガイド
筒体７の軸心に対する角度）（図４参照）は、上述の傾
斜角度αと同一であって、例えば、５°〜10°とされ
る。

【００１５】この場合、軸心方向から見て、ガイド筒体
７の孔19乃至保持枠10の孔20の内部に、切断刃８の刃部
15ａ，16ａのコーナ部（隅部）が突出している。この突
出量は、外皮シース２の外部導体凸部の肉厚寸法の50％
〜80％とされる。一般に、連結枠11の内周面は弯曲面21
とされ該保持枠10の内周面と連続状とされる。つまり、
弯曲面21の曲率半径と保持枠10の内周面の曲率半径とは
同一に設定されるが、シース剥離用切断刃８の軸受ハウ
ジング側弯曲面21は外部導体外径と略同一でも良い。さ
らに、ガイド筒体７の基端開口部には、基端に向って順
次拡開するテーパ部19ａが設けられている。これは、ケ
ーブル１の該ガイド筒体７の孔19への挿入を容易にする
ためである。

【００１６】しかして、軸受ハウジングケース９は、図
５に示すように、外枠23と、該外枠23に内装される円盤
状体24と、外枠23の開口部を施蓋する蓋25と、を備え
る。外枠23は、周壁23ａと円盤状の底壁23ｂとからな
り、底壁23ｂに上記連結枠11が連続形成されていると共
に、円盤状体24と図示省略のボルトにて一体化されてい
る。また、蓋25は、円盤状基板25ａと、該円盤状基板25
ａから突設されるボス部25ｂと、からなり、この蓋25の
孔部26に軸27の基端部27ａが挿入固定されている。そし
て、蓋25がボルト28にて円盤状体24に固着され、外枠23
と円盤状体24と蓋25とが一体化される。この場合、外枠
23の底壁23ｂの内径は、連結枠11の内径と同一とされ
る。

【００１７】また、軸受ハウジングケース９には、ガイ
ド筒体７側に突出する軸部材29が設けられている。即
ち、軸部材29の一端部29ａが軸受32を介して該軸受ハウ
ジングケース９の円盤状体24の軸心孔30に回転自在に嵌
合されている。従って、軸部材29は、その軸心が、軸受
ハウジングケース９と保持枠10とガイド筒体７との軸心
と一致している。この場合、軸部材29の外径寸法はケー
ブル１の内部導体３の内径寸法と同一乃至僅かに小さく
設定して、この軸部材29の内部導体３内への挿入を可能
としている。即ち、この軸部材29の内部導体３内への挿
入にてケーブル１の軸心合わせが行われる。なお、軸部
材29のガイド筒体７側にはフランジが設けられ、その露
出面がガイド筒体７に挿入されるケーブル１の内部導体
３の端面１ａが当接面29ｂとなる。つまり、この当接面
29ｂが、ガイド筒体７より所定寸法だけ離間してケーブ
ル１の端面１ａの当接により該ケーブル１の外皮シース
の剥離寸法を規制する規制部材となる。また、この軸部
材29の長さ寸法としては、図例では、他端がガイド筒体
７に僅かに入る程度であるが、他端がガイド筒体７の基
端面７ｂに達する程度であってもよい。なお、この軸部
材29の他端部は、テーパ部31とされる。

【００１８】しかして、軸受ハウジングケース９から突
設された軸27は、図１と図７と図８に示すように、回転
駆動機構33の回転軸部33ａに挿入固定される。また、回
転駆動機構33は図７に示すように、そのモータ48が、基
板46上に立設された支持枠47に支持され、この基板46が
シリンダ49にて矢印Ｃ方向に往復動する。そして、基板
46は、基台51上にシリンダを介してリニアガイド52にガ
イドされつつ矢印Ｃ方向と直交する矢印Ｅ方向（図１参
照）の往復動が可能とされる。

【００１９】ところで、ケーブル１は、クランプ機構11
5 にて保持される。即ち、クランプ機構115 は、一対の
挾持体116 ，117 と、シリンダ118 と、を備え、このシ
リンダ118 のピストンロッド 118ａが一方の挾持体116
に連結され、シリンダ118 のピストンロッド 118ａの伸
縮にて一方の挾持体116 がケーブル１の軸心と直交する
方向に往復動して、ケーブル１に接近した状態で、一対
の挾持体116 ，117 にてケーブル１をクランプする。ま
た、このクランプ機構115 は、上下動可能な支持体128
に支持されている。即ち、この支持体128 は上下動機構
122 を介して上下動自在とされ、ケーブル１の端部の上
下位置が調整される。なお、上下動機構122 は、シャフ
ト 122ａと該シャフト 122ａに螺着されるナット部材等
からなり、シャフト 122ａのハンドル部123 を回転させ
ることにより支持体128 が上下動する。図２において、
120 は、挾持体116 と支持体128 との間に介在されるリ
ニアガイドであって、挾持体116 のケーブル１の軸心と
直交する方向の往復動をガイドする。

【００２０】次に、絶縁体除去・フレア加工機構Ｆは、
図10〜図11に示すように、短円柱体57と、該短円柱体57
に螺着されて一体化される副体58と、を備えた工具55を
有し、この短円柱体57の先端面の外周縁に、軸心に関し
て180 °反対位置に一対の外刃部材59，59が突設され、
副体58の先端面に、軸心に関して180 °反対位置に一対
の内刃部材60，60が突設されている。外刃部材59，59は
内刃部材60，60より回転方向に僅かに進んでいる。

【００２１】即ち、短円柱体57には、孔部61が形成さ
れ、この孔部61に、後述する駆動機構62の回転軸部63
（図１参照）に挿入固着される軸部64の端部が挿入固着
される。また、短円柱体57の先端面には、凹所66が設け
られ、この凹所66の底面に、該孔部61と連通連結される
ネジ孔65が形成されている。ところで、短円柱体57の先
端面の外周縁から突設される外刃部材59は、その先端外
縁に面取り部を有する突片からなり、外部導体５の端部
を外径方向に押圧して拡開させてフレア加工するもので
ある。

【００２２】また、副体58は、円盤部67と、該円盤部67
の基端面から突設されるネジ軸68と、該円盤部67の先端
面から突設される軸部材69と、を備え、円盤部67の先端
面に上述の内刃部材60，60が突設される。なお、円盤部
67の外周面には面取部80，80が形成されている。そし
て、ネジ軸68が、短円柱体57のネジ孔65に螺着され、短
円柱体57と副体58とが一体化される。この際、副体58の
円盤部67の基端面側が、短円柱体57の凹所66に嵌合され
る。内刃部材60は、刃先71の外径側に切欠部70が形成さ
れ、外刃部材59との間に形成される周方向クリアランス
Ｓ（図３参照）が、０〜１mmとされる。ここで、周方向
クリアランスＳは、外刃部材59と内刃部材60の切欠部70
の外径端との間の間隙をいう。

【００２３】ところで、円盤部67の先端面には、一対の
切欠凹所72，72が形成されている。即ち、この切欠凹所
72は、内刃部材60の反時計廻り方向側に設けられ、しか
も、その底面73が傾斜面とされている。

【００２４】しかして、この工具55（つまり、短円柱体
57と副体58）は、駆動機構62にて一体に軸心Ｌ₂ （図10
と図11参照）廻りに回転駆動されるが、この場合の駆動
機構62は、図14に示すように、そのモータ77が、基板46
上に立設された支持枠76に支持され、この基板46がシリ
ンダ75にて矢印Ｃ方向に往復動する。そして、基板46
は、基台51上にシリンダを介してリニアガイド52にガイ
ドされつつ矢印Ｃ方向と直交する矢印Ｅ方向（図１参
照）の往復動が可能とされる。

【００２５】次に、タップ加工・面取り加工機構Ｍは、
図15に示すように、タップ部90とバリ取り刃100 とを有
する工具91と、この工具91をその軸心廻りに回転させる
ためのタッパ機構92（図２等参照）と、を備える。この
工具91のタップ部90は、高周波同軸ケーブル１の内部導
体３にねじを切るものであり、この工具91のバリ取り刃
100 は、該ケーブル１の内部導体３の端面外周縁の面取
りを行うものである。

【００２６】即ち、図15に示すように、工具91は、先端
部に上記タップ部90を有する軸部材93と、該軸部材93に
外嵌されて軸心方向にスライド可能なリング体94と、該
リング体94より基端側に配設されて該軸部材93に外嵌固
定される固定リング体95と、固定リング体95とリング体
94との間に介装されるコイルスプリングからなる弾発部
材96と、を備える。この弾発部材96にて、リング体94が
常時タップ部90側に弾発付勢されている。

【００２７】具体的には、リング体94は、そのタップ部
90側の端面に、凹所97が形成され、この凹所97に、タッ
プ部90の基端98が嵌合係止している。即ち、弾発部材96
の弾発力にてタップ部90側に押圧されているリング体94
は、このタップ部90の基端98に所定の圧力にて当接して
いる。なお、タップ部90は、ねじ部90ａとストレートガ
イド部90ｂとテーパガイド部90ｃとからなる。

【００２８】また、リング体94のタップ部90側の端面に
は、バリ取り刃100 ，100 が突設されている。即ち、こ
のバリ取り刃100 ，100 は、上記タップ部90と一体に回
転して、上述の如く内部導体３の端面外周縁の面取り加
工を行うものである。

【００２９】ところで、軸部材93の基端部は、上記タッ
パ機構92に連動連結される。タッパ機構92とは、タップ
部90の前進時に該タップ部90を上記内部導体３に進入
（螺進）する方向に回転させかつ該タップ部90の後進時
に該タップ部90を該内部導体３から後退（螺退）する方
向に回転させるものである。

【００３０】このタッパ機構92は、図１〜図３に示すよ
うに、外枠101 が枠体102 に保持され、出力軸が上記工
具91の軸部材93の基端部に連動連結され、入力軸が駆動
機構103 のモータ104 に図示省略の連動連結部材を介し
て連動連結されている。即ち、駆動機構103 のモータ10
4 の回転駆動力が工具91に伝達され、この工具91のタッ
プ部90が正転したり、逆転したりする。また、正転時に
は、この工具91を前進させ、逆転時には、この工具91を
後退させる。このタッパ機構92は、例えば「アキュータ
ッパＡＣＣＵ４１２（大昭和精機株式会社製）」を用い
ることができる。

【００３１】しかして、枠体102 と、駆動機構103 乃至
図示省略の連動連結部材を保持する枠体105 とは、スラ
イド体106 上に立設され、このスライド体106 がシリン
ダ機構により矢印Ｃの如く基板107 上をスライドする。
また、基板46はシリンダを介して、基台51上の該矢印Ｃ
と直交する矢印Ｅ方向（図１参照）に往復動する。この
図１〜図３において、109 はスライド体106 と基板46と
の間に介在されるリニアガイドである

【００３２】従って、基板46と該基板46を往復動させる
シリンダとリニアガイド52等により、剥離機構Ｄによる
加工と絶縁体除去・フレア加工機構Ｆによる加工とタッ
プ加工・面取り加工機構Ｍによる加工とを切換えること
ができる切換機構Ｋを構成する。

【００３３】次に、上述の如く構成された高周波同軸ケ
ーブル端末加工装置を使用して高周波同軸ケーブル１の
端末加工方法を説明する。まず、切換機構Ｋにて工具45
をクランプ機構115 にてクランプされているケーブル１
に対応させる位置とすると共に、軸心Ｌ₁ をケーブル１
の軸心に一致させる。即ち、クランプ機構115 の上下位
置及びケーブル１の軸心を含む水平面内での矢印Ｅ方向
の位置を調整することによって、軸心Ｌ₁ とケーブル１
の端部の軸心とを一致させる。そして、工具45の回転を
停止した状態で、ガイド筒体７を、その基端面７ｂ側か
らケーブル１の端部に挿入する。

【００３４】この状態で、回転駆動機構33を駆動させ、
工具45を、軸心Ｌ₁ 廻りに矢印Ａの如く回転させつつ該
工具45をケーブル１に対して矢印Ｂ方向に押圧してゆ
く。これによって、まず、外皮シース２の端面の一部
が、内径側に突出している切断刃８の第１部15の裏面の
一部に当接し、この状態からさらに矢印Ａ方向の回転を
与えつつ矢印Ｂ方向の送りを与えれば、外皮シース２
は、その端面の一部から第１部15の刃部15ａにて切断さ
れてゆく。また、第２部16の刃部16ａにて、外皮シース
２を外部導体５から外径側に離間させてゆく。この場
合、ボルト部材18の頭部が切断刃８の第１部15の切欠部
14に収納状とされているので、切断された外皮シース２
がボルト部材18に引っ掛からず、なめらかに切断されて
ゆく。

【００３５】切断刃８は、傾斜面部12に取付けられてい
るので、第１部15の刃部15ａによる外皮シース２の切断
線Ｓは、図８の仮想線のように螺旋状となる。そして、
この切断刃８の第１部15による外皮シース２の軸心に対
して所定角度に傾斜した切断と、切断刃８の第２部16に
よる外皮シース２の外部導体５からの離間（分離）と
が、ケーブル１の端面１ａが軸部材29（具体的には、当
接面29ｂ）に当接するまで順次行われる。また、この剥
離時においては、軸部材29が内部導体３内に順次挿入さ
れてゆき、軸心合わせが行われ、安定した状態で外皮シ
ース２の剥離が行える。

【００３６】従って、外皮シース２は、図９に示すよう
に、その端面から所定寸法だけ剥離される。即ち、軸部
材29の当接面29ｂによって、外皮シース２の剥離寸法Ｈ
が規制され、この剥離寸法Ｈは一定となる。なお、切断
刃８の外皮シース２の切断が終了すれば、ガイド筒体７
等をケーブル１に対して矢印Ｂと反対方向に移動させれ
ば、図13の（イ）に示すように、外皮シース２の端部が
剥離されたケーブル１がガイド筒体７から引き抜かれ、
剥離作業が終了する。

【００３７】次に、切換機構Ｋを駆動させて、工具55を
ケーブル１に対応させ、該工具55の軸心Ｌ₂ とケーブル
１の端部の軸心とを一致させ、該駆動機構62を駆動させ
てこれによって短円柱体57及び副体58を図12の矢印のよ
うに反時計廻りに回転させつつ、該工具55をケーブル１
側へ移動させる。

【００３８】従って、内刃部材60にて、絶縁体４の端面
が順次切削され、所定量のリング状部が切削される。こ
の際、図13の（ロ）に示すように、外刃部材59にて、外
部導体５の端部が外径方向に押圧されて拡開し、フレア
部79が形成される。即ち、絶縁体４の除去と、フレア部
79の形成のフレア加工とを同時に行うことができる。な
お、切削された絶縁体４の切削カスは、切欠部70乃至切
欠凹所72を介して外部に排出される。

【００３９】また、この加工の際、図13の（ロ）に示す
ように、軸部材69が、内部導体３に挿入され、確実に軸
合わせがなされ、絶縁体４の除去とフレア加工を安定し
て行うことができる。なお、上述の周方向クリアランス
Ｓとしては、理想は０であるが、製造上０とするのは困
難であり、１mm程度となる。また、内外刃部材60，59の
加工や取り替え等を考慮した場合、この実施の形態のよ
うに、別部材として短円柱体57と副体58を夫々形成し、
短円柱体57に外刃部材59を設け、副体58に内刃部材60を
設けるのが好ましい。

【００４０】次に、切換機構Ｋを駆動させて、工具91を
ケーブル１に対応させると共に、工具91の軸心Ｌ₃ とケ
ーブル１の軸心とを一致させ、この状態で、スライド体
106をケーブル１に接近させて、工具91をケーブル１に
接近させ、この際、工具91に、駆動機構103 のモータ10
4 の回転駆動力をタッパ機構92を介して伝えて、該工具
91を回転（正転）させつつ前進させる。これによって、
タップ部90が正転しつつケーブル１の内部導体３内に進
入し、この内部導体３の内周面にねじが切られていく。

【００４１】このねじ加工は、工具91のリング体94に内
部導体３の端面が当接するまで、行われ、この当接の
際、バリ取り刃100 ，100 にて、該内部導体３の端面外
周縁の面取りが行われる。リング体94は、弾発部材96に
て、タップ部90側に押圧されており、面取り加工の際、
この弾発力に抗して弾発的に逃げることができ、無理な
くこの面取り加工を行うことができる。

【００４２】ねじ加工と面取り加工が終了すれば、工具
91を回転（逆転）させつつ後退させ、つまり、タップ部
90を逆転させつつ後退させて、内部導体３からタップ部
90を引き抜けば、この作業が終了する。

【００４３】従って、ねじ加工と面取り加工を連続して
かつ自動的に一つの加工工程で行うことができ、この装
置にて端末加工されたケーブル１は、ねじ加工によっ
て、このケーブル１が接続される機器との導通性を高め
ることができ、また、面取り加工によって、インピーダ
ンス特性を安定させることができる。

【００４４】このように、上述の如く構成された端末加
工装置によれば、外皮シース２の剥離から、絶縁体除
去、フレア加工、タップ加工、及び面取り加工を連続し
て自動的に行うことができ、極めて作業性に優れる。ま
た、上述の実施の形態では、外皮シース２の剥離から面
取り加工まで連続して行っているが、剥離機構Ｄのみを
分離して、外皮シース２の剥離加工のみを別工程で行う
ようにするも、タップ加工・面取り加工機構Ｍのみを分
離して、タップ加工及び面取り加工のみを別工程で行う
ようにしてもよい。

【００４５】なお、保持枠10の傾斜角度α、切断刃８の
第１・第２部15，16の刃部15ａ，16ａの傾斜角度β，γ
等は、ケーブル１の種類等によって変更自由であり、ま
た、ガイド筒体７の矢印Ｂ方向の押し込み速度も、ケー
ブル１の種類や切断刃８の第１・第２部15，16の刃部15
ａ，16ａの傾斜角度β，γ等に応じて変更可能である。

【００４６】また、内外刃部材60, 59の数としては、図
例では、夫々、２個設けられているが、夫々、少なくと
も１個あればよく、逆に、３個以上であってもよい。し
かしながら、外刃部材59が全周渡って形成される円錐体
形状とした場合、切削カスが外部に排出されなくなるの
で、外刃部材59の数としては、１〜複数個とするのが好
ましい。また、加工時の回転方向としては、図12に示す
ような反時計廻りに限らず、時計廻りであってもよい
が、この場合、図12のものを左右反転させる必要があ
る。つまり、回転させた際、外刃部材59が内刃部材60よ
り先に進む必要がある。

【００４７】さらに、バリ取り刃100 の数としては、少
なくとも１個あればよく、自由に増減できる。また、タ
ップ部90としても、長さ寸法（全体の長さ寸法）や外径
寸法やねじ部90ａの長さ寸法等を、加工する内部導体３
の内径寸法等に応じて自由に変更できる。

【００４８】

【発明の効果】本発明は上述の如く構成されているの
で、次に記載する効果を奏する。

【００４９】請求項１記載の高周波同軸ケーブル端
末加工装置によれば、絶縁体除去・フレア加工機構によ
り絶縁体除去及びフレア加工を行うことができ、かつ、
タップ加工、面取り加工機構によりタップ加工及び面取
り加工を行うことができ、しかも、絶縁体除去、フレア
加工機構による加工と、タップ加工・面取り加工機構に
よる加工とを、切換え機構にて簡単かつ確実に切り換え
ることができるので、絶縁体除去とフレア加工に続い
て、ねじ加工と面取り加工を連続して行うことができ、
作業性に優れる。請求項２記載の高周波同軸ケーブル端末加工装置に
よれば、剥離機構による外皮シースの剥離を行うことが
できると共に、絶縁体除去・フレア加工機構による絶縁
体除去及びフレア加工を行うことができ、かつ、タップ
加工・面取り加工機構によるタップ加工及び面取り加工
を行うことができ、しかも、剥離機構による外皮シース
剥離と、絶縁体除去・フレア加工機構による加工と、タ
ップ加工・面取り加工機構による加工とを、切換え機構
にて簡単かつ確実に切り換えることができるので、外皮
シースの剥離から、絶縁体除去、フレア加工、タップ加
工、面取り加工を連続して行うことができ、極めて作業
性に優れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る高周波同軸ケーブル端末加工装置
の平面図である。

【図２】側面図である。

【図３】背面図である。

【図４】剥離機構の要部平面図である。

【図５】剥離機構の一部断面で示す要部側面図である。

【図６】切断刃の斜視図である。

【図７】剥離機構の側面図である。

【図８】剥離機構の使用状態を示す要部平面図である。

【図９】剥離機構の使用状態を示す一部断面要部側面図
である。

【図10】絶縁体除去・フレア加工機構の要部平面図であ
る。

【図11】絶縁体除去・フレア加工機構の要部側面図であ
る。

【図12】絶縁体除去・フレア加工機構の要部正面図であ
る。

【図13】加工方法説明図である。

【図14】絶縁体除去・フレア加工機構の側面図である。

【図15】タップ加工・面取り加工機構の要部拡大平面図
である。

【図16】高周波同軸ケーブルの端末加工方法説明図であ
る。

【符号の説明】

１高周波同軸ケーブル２外皮シース３内部導体４絶縁体５外部導体Ｄ剥離機構Ｆ絶縁体除去・フレア加工機構Ｋ切換機構Ｍタップ加工・面取り加工機構

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内部導体と該内部導体を被覆する絶縁体
と該絶縁体を被覆するリング状波付管からなる外部導体
と該外部導体を被覆する外皮シースとを備えた高周波同
軸ケーブルにコネクタを取付けるための端末加工を行う
端末加工装置であって、上記絶縁体の切断端面から所定
量の該絶縁体を切削除去すると共に外部導体の端部を外
径方向に押圧して拡開させる絶縁体除去・フレア加工機
構と、上記内部導体にねじを切ると共に該内部導体の端
面外周縁の面取り加工を行うタップ加工・面取り加工機
構と、上記絶縁体除去・フレア加工機構による加工とタ
ップ加工・面取り加工機構による加工とを切換えるため
の切換機構と、を備えたことを特徴とする高周波同軸ケ
ーブル端末加工装置。
【請求項２】内部導体と該内部導体を被覆する絶縁体
と該絶縁体を被覆するリング状波付管からなる外部導体
と該外部導体を被覆する外皮シースとを備えた高周波同
軸ケーブルにコネクタを取付けるための端末加工を行う
端末加工装置であって、高周波同軸ケーブルの端面から
所定の範囲の上記外皮シースを剥離する剥離機構と、上
記絶縁体の切断端面から所定量の該絶縁体を切削除去す
ると共に外部導体の端部を外径方向に押圧して拡開させ
る絶縁体除去・フレア加工機構と、上記内部導体にねじ
を切ると共に該内部導体の端面外周縁の面取り加工を行
うタップ加工・面取り加工機構と、上記剥離機構による
加工と絶縁体除去・フレア加工機構による加工とタップ
加工・面取り加工機構による加工とを切換えるための切
換機構と、を備えたことを特徴とする高周波同軸ケーブ
ル端末加工装置。