JPH10107574A - 弾性表面波装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 挿入損失が小さく帯域外減衰量の大きい弾性
表面波装置を得る。 【解決手段】 本発明の弾性表面波装置は、弾性表面波
フィルタ１ａと弾性表面波共振子１ｂ、１ｃとを接続す
る信号伝送線路３１，３２，３３，３４と容量的に結合
するとともに少なくともインダクタンスを介して接地し
た浮き電極２１，２２を形成する。浮き電極と信号伝送
線路との間に容量Ｃh を形成することにより、浮き電極
により形成される共振部のリアクタンスは零点を有し、
対応する周波数帯域にトラップが形成される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は弾性表面波フィルタ
に関し、特に自動車電話などの移動体通信用フィルタに
関する。また、本発明は縦モード結合共振子フィルタを
有する弾性表面波フィルタに関する。

【０００２】

【従来の技術】自動車電話やその他の移動体通信に用い
られるマイクロ波帯フィルタは、例えば特開平５−１８
３３８０に見られるような弾性表面波共振子を梯子状に
接続したラダー型フィルタ、あるいは特開平４−２０７
６１５に見られるような複数の櫛形電極を反射器で挟ん
だ形態の縦モード結合共振子型フィルタが主として用い
られてきた。いづれのフィルタにおいても低挿入損失で
あること、及び帯域外に高い減衰特性を有することが求
められてきた。

【０００３】ラダ一型フィルタにおいては通過帯域の近
傍に高い減衰量を有する周波数領域があり、また縦モー
ド結合共振子型フィルタでは帯域を離れるに従い高い減
衰量を得る。帯域近傍での高減衰を得る方法としては、
こうした縦モード結合共振子フィルタにさらに弾性表面
波共振子を接続する方法が特開平６−２６０８７６に提
案されている。またラダー型での帯域外減衰量を増す方
法としては、共振子間にＧＮＤパターンを入れる方法が
特開平７−１５４２０１に提案されている。

【０００４】移動体通信用マイクロ波帯フィルタの帯域
外減衰量として特に重要なものとしてイメ−ジ周波数、
ローカルリーク周波数での減衰量がある。それぞれの周
波数は通信機器内部で用いている中間周波数フィルタの
中心周波数、内部発信器の周波数等により決まるが、こ
れらは一般にマイクロ波帯での送受信用フィルタの通過
帯域から数百ＭＨｚ離れている。

【０００５】縦モード結合共振子フィルタに共振子を結
合させた場合においても、共振子によるノッチの位置を
通過帯域からあまり離すことはできない。これは共振子
の共振周波数を、それが接続された共振子フィルタの通
過周波数帯域より大きく離すと帯域内特性、特に挿入損
失、平坦度の劣化という問題を生ずるためである。ま
た、これらの問題が生じない場合でも、共振子により入
れることのできるノッチは弾性表面波のＱ値が一般に大
きいため、極めて狭い周波数帯域になる。

【０００６】縦モード結合共振子フィルタ単体でも通過
帯域から数百ＭＨｚ離れた領域では本来〜４０ｄＢ程度
の高い減衰量は得られるはずであるが、実際にこのよう
な高い減衰量を得ることは困難である。これはフィルタ
基板の実装された外囲器が接続される基板の接地電位か
ら外囲器内部の抵抗、外囲器と圧電基板上のパッドまで
のボンディング等における抵抗、圧電基板上の引き回し
による抵抗が存在するためである。さらにボンディング
ワイヤー間での誘導等の問題もあり、本来縦モード結合
共振子フィルタの持つ高い帯域外減衰量を十分得られて
いないのが現状である。

【０００７】さて、以上のように圧電性基板上の接地電
極電位が配線抵抗等のため十分に本来の接地電位に落ち
ていない場合、縦モード結合共振子フィルタ、あるいは
それに共振子を付加した構造においてもイメージ周波数
あるいはローカル周波数での減衰量が十分とれないとい
う問題がある。このような場合でも十分なイメージ周波
数、ローカル周波数に減衰量を持つマイクロ波帯フィル
タが望まれている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような問
題点を解決するためになされたものである。すなわち本
発明は、圧電性基板上の接地電極電位が十分に本来の接
地電位に落ちていない場合であっても、イメージ周波数
あるいはローカル周波数での減衰量を十分にとることの
できる弾性表面波装置を提供することを目的とする。

【０００９】また本発明は、帯域外の周波数領域に減衰
特性を有する弾性表面波フィルタ、特に自動車電話など
の移動体通信用フィルタを提供することを目的とする。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明の弾性表面波装置
は、圧電性基板と、この圧電性基板上に形成された弾性
表面波フィルタと、前記圧電性基板上に形成された弾性
表面波共振子と、前記圧電性基板上に形成され、前記弾
性表面波フィルタと前記弾性表面波共振子とを接続する
信号伝送線路と、前記圧電性基板上に形成され、前記信
号伝送線路と容量的に結合するとともに少なくともイン
ダクタンスを介して接地した浮き電極とを具備したこと
を特徴とする。

【００１１】また本発明の弾性表面波装置は、圧電性基
板と、この圧電性基板上に形成された弾性表面波フィル
タと、前記圧電性基板上に形成された弾性表面波共振子
と、前記圧電性基板上に形成され、前記弾性表面波フィ
ルタと前記弾性表面波共振子とを接続する信号伝送線路
と、前記圧電性基板上に形成され、前記信号伝送線路と
容量的に結合した浮き電極と、前記浮き電極と接地電位
との間に並列接続されたインダクタンス及び容量とを具
備したことを特徴とする。

【００１２】また本発明の弾性表面波装置は、接地電位
面を備えた外囲器に搭載される弾性表面波装置であっ
て、圧電性基板と、この圧電性基板上に形成された弾性
表面波フィルタと、前記圧電性基板上に形成された弾性
表面波共振子と、前記圧電性基板上に形成され、前記弾
性表面波フィルタと前記弾性表面波共振子とを接続する
信号伝送線路と、前記圧電性基板上に形成され、前記信
号伝送線路および前記接地電位面と容量的に結合した浮
き電極と、前記浮き電極と前記接地電位面とを接続する
ボンディングワイヤとを具備したことを特徴とする。

【００１３】本発明の弾性表面波装置においては、前記
浮き電極と接地電位間の容量は、前記浮き電極に形成さ
れた櫛形電極により形成するようにしてもよい。

【００１４】また同様に、前記浮き電極と接地電位間の
インダクタンスは、前記圧電性基板上に形成されたミア
ンダあるいはスパイラル状の線路により形成するように
してもよい。

【００１５】そして、本発明の前記弾性表面波装置にお
いては、前記弾性表面波フィルタとして、前記圧電性基
板上に形成された複数の櫛形電極を有する縦モード結合
弾性表面波共振子フィルタを用いるようにしてもよい。

【００１６】さらに、本発明の弾性表面波装置は、圧電
性基板と、この圧電性基板上に形成された弾性表面波フ
ィルタと、前記圧電性基板上に形成された弾性表面波共
振子と、前記圧電性基板上に形成され、前記弾性表面波
フィルタの入力および出力と前記弾性表面波共振子とを
接続する信号伝送線路と、前記信号伝送線路と接地電位
との間に形成されるリアクタンスの周波数特性が前記弾
性表面波フィルタと前記弾性表面波共振子とにより形成
される通過周波数帯域内の任意の周波数ｆb に対して、 ｆb ＜＜ ｆa であるような零点ｆa を有するように、前記圧電性基板
上に配設された浮き電極とを具備したことを特徴とす
る。

【００１７】また、本発明の弾性表面波装置は、圧電性
基板と、この圧電性基板上に形成された弾性表面波フィ
ルタと、前記圧電性基板上に形成された弾性表面波共振
子と、前記圧電性基板上に形成され、前記弾性表面波フ
ィルタの入力および出力と前記弾性表面波共振子とを接
続する信号伝送線路と、前記圧電性基板上に、前記信号
伝送線路と接地電位との間に、リアクタンスの周波数特
性が前記弾性表面波フィルタと前記弾性表面波共振子と
の間に形成される通過周波数帯域内の任意の周波数ｆb
に対して、 ｆb ＜＜ ｆa であるような零点ｆa を有するような直列共振回路を形
成するように配設された浮き電極とを具備したことを特
徴とする。

【００１８】すなわち本発明の弾性表面波装置は、圧電
性基板上に設けられた弾性表面波素子の信号伝送線路の
近傍に該伝送線路と分離され、かつ容量結合した浮き電
極パターンを配置し、該浮き電極パターンはすくなくと
もインダクタンスを介して接地されていることを特徴と
する弾性表面波装置である。

【００１９】本発明の弾性表面波装置が備える弾性表面
波フィルタは、例えば櫛歯形電極を有するものであり、
その構成は必要に応じて設計するようにしてもよい。こ
の弾性表面波フィルタは、弾性表面波共振子と信号伝送
線路によって接続されている。弾性表面波共振子は１個
に限らず複数備えるようにしてもよい。例えば入力端子
と弾性表面波フィルタの入力側との間、及び弾性表面波
フィルタの出力側と出力端子との間にそれぞれ弾性表面
波共振子を設けるようにしてもよい。そして、本発明の
弾性表面波装置は、弾性表面波共振子と弾性表面波フィ
ルタとを接続する信号伝送線路と容量的に結合するよう
形成された浮き電極を備えている。すなわちこの浮き電
極は、上述の弾性表面波フィルタ、弾性表面波共振子お
よびこれらを接続する信号伝送線路と分離して圧電性基
板上に形成されており、信号伝送線路と容量を形成する
ように配設されている。

【００２０】一方、この浮き電極は少なくともインダク
タンスを介して接地されている。浮き電極は、それ自体
に積極的に容量を形成する部分を備えていない場合であ
っても例えば外囲器の接地電位面などとの間に浮遊容量
を形成する。したがって、浮き電極と接地電位面との間
には、インダクタンスと容量とが並列に間挿されること
になり、共振回路を形成する。インダクタンスは、例え
ば、浮き電極と外囲器の接地電位にある接続パッドとを
ボンディングワイヤで接続することにより形成するよう
にしてもよい。また例えば、フェイスダウンボンディン
グなどにより弾性表面波装置を実装する場合などボンデ
ィングワイヤを用いない場合や、ボンディングワイヤに
より形成されるインダクタンスでは足りないような場合
には、浮き電極にミアンダ電極を形成してインダクタン
スを形成するようにしてもよい。浮き電極と信号伝送線
路との間に形成する容量Ｃh は、必要に応じて設計する
ようにすればよく、したがって、信号伝送線路および浮
き電極のパターンも、形成すべき容量Ｃh に応じて設計
するようにすればよい。ただし容量Ｃh は、浮き電極と
接地電位との間に並列に間挿されたインダクタンスＬg
、容量Ｃg によりより形成される共振回路の共振周波
数ｆr と、通過周波数帯域内の周波数ｆb との間にリア
クタンスが零点ｆa を有するように形成する。浮き電極
と信号伝送線路との間に容量Ｃh を形成することによ
り、浮き電極により形成される共振部のリアクタンスは
零点を有し、対応する周波数帯域にトラップが形成され
る。したがって、Ｃh 、Ｃg 、Ｌg は所望の周波数特性
に応じて適宜調節して形成するようにすればよい。

【００２１】図１は、本発明の弾性表面波装置の構成の
１例を模式的に示す等価回路図である。ここでは弾性表
面波共振子フィルタとして２ポート５ＩＤＴの構成を例
示しているが、弾性表面波共振子フィルタの構成はこれ
に限ることはなく必要に応じて設計するようにすればよ
い。

【００２２】すなわち、弾性表面波共振子と弾性表面波
フィルタとを接続する信号伝送線路との間に容量Ｃh が
形成されており、浮き電極と接地電位との間にはインダ
クタンスＬg 、容量Ｃg が形成されている。このインダ
クタンスＬg は浮き電極と外囲器のＧＮＤパッドとを接
続するボンディングワイヤにより形成するようにしても
よいし、浮き電極にミアンダ電極あるいはスパイラル状
の伝送線路を設けることにより形成するようにしてもよ
い。

【００２３】また容量Ｃg は圧電性基板下面の接地電位
面との間に形成するようにしてもよいし、浮き電極に櫛
歯型電極対を設けることにより形成するようにしてもよ
い。また、外囲器信号端子と入出力端子との間の接続を
ボンディングワイヤにより行う場合には、この部分にも
インダクタンスＬ1 が形成されることになる。

【００２４】このような構成を採用することにより、本
発明の弾性表面波装置においては、弾性表面波素子の信
号伝送線路に対して接地電位との間に直列共振回路ある
いはリアクタンスに零点を有する回路が挿入されること
になるため、弾性表面波フィルタの接地側電極と外部接
地側電位との間に抵抗が介在する場合であっても、上述
の直列共振回路の共振点あるいはリアクタンスの零点に
相当する周波数に高い減衰量が得られるものである。

【００２５】またこの時、高いＱ値を持つ弾性表面波共
振子を用いた場合に比べて、より広いトラップを形成す
ることができる。このため本発明の弾性表面波装置によ
れば通常の移動体通信における通過帯域幅〜２５ＭＨｚ
程度の周波数帯域で、イメージ周波数あるいはローカル
周波数での高い減衰量をもつ弾性表面波装置が得られ
る。

【００２６】またここでは弾性表面波フィルタとして縦
モード結合の弾性表面波共振子フィルタを用いている
が、このような弾性表面波フィルタは、通過帯域からや
や離れた（１００ＭＨｚ以上）イメージ周波数、ローカ
ルリーク周波数においてラダー型フィルタよりも減衰特
性が良好であり、本発明の弾性表面波フィルタ部に縦モ
ード結合の弾性表面波共振子フィルタを用いることによ
りより良好な減衰特性が得られる。

【００２７】また縦モード結合の弾性表面波フィルタを
複数のＩＤＴと、各ＩＤＴの接地用ボンディングパッド
とのより構成し、付随する弾性表面波共振子への伝送線
路を接地用ボンディングパッドを取り囲むように配設し
て、接地用ボンディングパッドの周囲の伝送線路の近傍
に浮き電極を配設することにより本発明の弾性表面波装
置を得ることができる。なお本発明の弾性表面波装置の
弾性表面波フィルタとしてラダー型弾性表面波フィルタ
を用いた場合、このラダー型フィルタを構成する弾性表
面波共振子を意図的に離間するなど、圧電性基板上の各
素子の配置に工夫が必要である。したがって、本発明の
弾性表面波装置を構成する弾性表面波フィルタ部分は、
ラダー型フィルタでもよいが、上述構成の縦モード結合
弾性表面波フィルタを用いることがより好適である。

【００２８】

【発明の実施の形態】以下に本発明の弾性表面波装置に
ついて図に基づいて詳細に説明する。

【００２９】（実施例１）図２は本発明の弾性表面波装
置の電極パターンの構成例を概略的に示す図である。ま
た図３は、図２に例示した弾性表面波装置の電極パター
ンの外囲器との接続関係を概略的に示す図である。

【００３０】この弾性表面波装置においては、５つのＩ
ＤＴ（Ｉｎｔｅｒ ＤｉｇｉｔａｌＴｒａｎｓｄｕｃｅ
ｒ）を両側から反射器で挟んだ２ポート５ＩＤＴ弾性表
面波共振子フィルタ部１ａの入出力それぞれに弾性表面
波共振子１ｂ、弾性表面波共振子１ｃが付随した構成を
とっている。この２ポート５ＩＤＴ弾性表面波共振子フ
ィルタ部１ａから弾性表面波共振子１ｂおよび弾性表面
波共振子１ｃへの信号伝送線路３１、３２、３３、３
４、３５は、２ポート弾性表面波共振子フィルタ部のＩ
ＤＴのＧＮＤ接続ボンディングパッド５個の内の３個の
ＧＮＤボンディングパッド１２、１３、１４に沿って形
成されている。

【００３１】そして、この伝送線路の近傍に浮き電極パ
ターン２０、２１が形成されており、この浮き電極パタ
ーンは伝送線路３１、３２、３３、３５と容量的に結合
している。また浮き電極パターンは圧電性基板下面の接
地電位面とも容量的に結合するとともに、図３に示すよ
うにこの接地電位面と同電位である外囲器内側のボンデ
ィングパッド部からワイヤーボンディング４１、４２、
４３、４４により接続されている。このためボンディン
グワイヤーによるインダクタンス分が上記容量と並列に
入っていることになる。

【００３２】図４はこの構成を等価回路的に示す図であ
る。すなわち、弾性表面波共振子と弾性表面波フィルタ
とを接続する信号伝送線路との間に容量Ｃ1 が形成され
ており、浮き電極と接地電位との間にはインダクタンス
Ｌ2 、容量Ｃ2 が形成されている。図３の例において
は、インダクタンスＬ2 は浮き電極と外囲器のＧＮＤパ
ッドとを接続するボンディングワイヤ４１，４２，４
３，４４により形成されており、また容量Ｃ2 は圧電性
基板下面の接地電位面との間に形成されている。また、
インダクタンスＬ1 は、外囲器信号端子と弾性表面波共
振子の入力側ボンディングパッドとを接続するボンディ
ングワイヤ６１及び弾性表面波共振子の出力側ボンディ
ングパッドと外囲器信号端子とを接続するボンディング
ワイヤ６２とのよりそれぞれ形成され、インダクタンス
Ｌ3 は、弾性表面波フィルタのＧＮＤ側ボンディングパ
ッド１１，１２，１３，１４，１５と外囲器のＧＮＤパ
ッドとを接続するボンディングワイヤ５１，５２，５
３，５４，５５とにより形成されている。

【００３３】ここで、２ポート５ＩＤＴ弾性表面波共振
子フィルタのＧＮＤパッドは、ワイヤーボンディング５
１、５２、５３、５４、５５によって外囲器内側のボン
ディングパッドに接続されている（図３参照）。このた
め外囲器外側での接地電位から見ると圧電基板上での配
線引き回し抵抗やボンディングワイヤに起因する抵抗が
この間に介在することになる。

【００３４】図５は、誘導やバルク波の発生などのない
理想的条件下での周波数特性を示す図であり、（ａ）は
中心周波数付近を拡大して示しており、（ｂ）では帯域
外についても示している。図６は、配線引き回し抵抗や
ボンディングワイヤに起因する抵抗が介在する場合の図
５に対応する周波数特性を示す図である。図６について
も（ａ）は中心周波数付近を拡大して示しており、
（ｂ）では帯域外についても示している。

【００３５】このように２ポート５ＩＤＴ弾性表面波共
振子フィルタ１ａ及び弾性表面波共振子１ｂ、弾性表面
波共振子１ｃでの特性は誘導やバルク波の発生などのな
い理想的条件下では図５に例示するような帯域外減衰特
性となるべきところ、実際には図６のように帯域外特性
が劣化してしまうことがわかる。

【００３６】本発明の弾性表面波装置では、ここに浮き
電極パターンを入れており、伝送路との間の容量、及び
それと接続された並列に存在するインダクタンスとキャ
パシタンスによるインピーダンス素子のリアクタンスの
零点に相当する周波数帯域にトラップが入る。図５、図
６に示した例は１．５ＧＨｚ帯域でのＰｅｒｓｏｎａｌ
Ｄｉｇｉｔａｌ Ｃｅｌｌｕｌａｒ Ｓｙｓｔｅｍ
送信側フィルタでの例である。本発明の弾性表面波装置
では、通過帯域が１４２９ＭＨｚ〜１４５３ＭＨｚ、ロ
ーカルリーク周波数１６０７ＭＨｚ〜１６３１ＭＨｚ、
イメージ周波数１７８５ＭＨｚ〜１８０９ＭＨｚとなっ
ているが、上記伝送路との間の容量、及び並列に接続さ
れたインダクタンス、キャパシタンス値を合わせること
により、イメージ周波数、ローカルリーク周波数近辺に
トラップを設定することができる。

【００３７】図７、図８は電極パターン部の容量の変化
による周波数特性を示す図である。図７、図８について
も（ａ）は中心周波数付近を拡大して示しており、
（ｂ）では帯域外についても示している。図７はＣh ＝
０．８ｐＦ、Ｃg ＝１．２ｐＦの場合の周波数特性を、
図８ではＣh ＝０．８ｐＦ、Ｃg ＝２．２ｐＦの場合の
周波数特性をそれぞれ示した。いずれの場合にも本発明
の弾性表面波装置においては、イメージ周波数、ローカ
ルリーク周波数近傍での減衰量が改善されていることが
わかる。

【００３８】ここで用いた信号伝送路との間のキャパシ
タンス及び接地電位間のインダクタンス、キャパシタン
スの関係は概略次のようになる。なおここでは弾性表面
波フィルタ部は通常、移動体通信用途で主として用いら
れている純５０Ω系等、通過帯域内に於いて比較的その
インピーダンスの虚数成分の小さいものを対象としてい
る。

【００３９】図９は信号伝送路との間のキャパシタンス
及び接地電位間ののインダクタンス、キャパシタンスの
等価回路である。ここで浮き電極と信号伝送路との間の
キャパシタンスをＣh 、接地電位との間のキャパシタン
スをＣg 、インダクタンスをＬg とすると、並列接続さ
れたキャパシタンス、インダクタンス部分の共振周波数
ｆr はＬg 、Ｃg により以下のように表わすことができ
る。

【００４０】ｆr ＝１／｛２π・（Ｌg ・Ｃg ）^1/2 ｝ 図１０はＣh がある場合とない場合の周波数とインピー
ダンスの虚数成分との関係を示す図である。Ｃh がある
場合には、リアクタンスは零点ｆa を有し、ここでは信
号伝送線路と接地電位間がローインピーダンスとなり、
周波数特性上のトラップに相当する。ｆa は、Ｃh ＜＜
Ｃg の場合には以下のように近似することができる。

【００４１】ｆr ／ｆa ＝１−｛Ｃh ／（２・Ｃg ）｝ そして、通過周波数帯域の周波数ｆb に対して、ｆb ＜
＜ｆa であるならば、この共振系はこの通過周波数帯域
において見かけ上ハイインピーダンスに見えるため、挿
入損失を小さくすることができる。

【００４２】（実施例２）図１１は本発明の弾性表面波
装置の電極パターンの別の構成例を概略的に示す図であ
る。ここで示した電極パターンは圧電性基板上に形成さ
れ、セラミック基板上に実装される弾性表面波装置の電
極パターンの例である。そのため、図１１に例示した電
極パターンのパッド７１、７２、７３、７４、７５、７
６、７７、７８、７９、８０、８１上にＡｕバンプを形
成し、このバンプをセラミック基板上の配線パターンに
対向させて超音波圧着により接合する。このあと、樹脂
などの封止部材によりセラミック基板上に実装された弾
性表面波装置のチップを覆う。

【００４３】このように、弾性表面波装置の実装をフェ
イスダウンボンディングにより行う場合、インダクタン
スをボンディングワイヤで形成するのは困難であると同
時に、電極パターンと基板背面の接地電位面（通常は外
囲器内部の接地電位パターン面が相当する）間で容量を
形成することも難しくなる。

【００４４】本発明の弾性表面波装置においては、ミア
ンダ電極８２、８３によりインダクタンスを形成し、櫛
形型電極対８４、８５により容量を形成したものであ
る。これによりフリップチップ実装においても弾性表面
波素子以外での共振によるトラップを利用することが可
能となり、良好な帯域外減衰量を得ることができた。

【００４５】このようなミアンダ電極、スパイラル状の
線路はフリップチップ実装の場合だけでなく、例えばワ
イヤボンディングを用いて実装する場合などであって
も、形成されるインダクタンスや容量を調節するために
用いるようにしてもよい。

【００４６】なお、図１１に示した例では、信号伝送線
路と容量結合した浮き電極、及び浮き電極からインダク
タンス、及びそれと並列に存在する容量を介して接地電
位へ接続した場合を例示したが、本発明の電極パターン
はこれに限定されることはない。

【００４７】例えば、インダクタンスと並列に存在する
容量がない場合であっても、信号伝送線路と容量結合し
た浮き電極、及び浮き電極から接地電位へのインダクタ
ンスがあれば、その部分のリアクタンスは零点を有し、
容量、インダクタンス値を合わせることで同様の効果を
得ることができる。この場合、信号伝送線路と接地電位
間に容量とインダクタンスからなる直列共振回路が単純
に挿入された場合に相当し、ここでの共振周波数がトラ
ップとなる。図１２はこのような構成の弾性表面波装置
の電極パターンを概略的に示す図であり、図１３はこの
時の等価回路図である。また図２、図３に示した例にお
いても、浮き電極と接地電位間に形成される容量が小さ
い場合には、図１２、図１３に示した例に相当する機能
を発現することになる。

【００４８】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の弾性表面
波装置は、圧電性基板上に設けられた弾性表面波素子の
信号伝送線路の近傍に該伝送線路と分離され、かつ容量
結合した浮き電極パターンを配置し、この浮き電極パタ
ーンは少なくともインダクタンスを介して接地されてい
るので、弾性表面波フィルタの接地側電極と外部接地側
電位との間に抵抗が介在する場合でも、この容量、イン
ダクタンスによるリアクタンスの零点に対応したトラッ
プにより良好な帯域外減衰量を得ることができる。 す
なわち本発明の弾性表面波装置は、圧電性基板上の接地
電極電位が十分に本来の接地電位に落ちていない場合で
あっても、イメージ周波数あるいはローカル周波数での
減衰量を十分にとることができる。

【００４９】特に本発明の弾性表面波装置を移動体通信
に用いられるマイクロ波帯フィルタに適用することによ
り低挿入損失で帯域外に高い減衰特性を有するフィルタ
となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の弾性表面波装置の構成例を模式的に示
す等価回路図

【図２】本発明の弾性表面波装置の電極パターンの構成
例を概略的に示す図。

【図３】図１に例示した本発明の弾性表面波装置の電極
パターンの外囲器との接続関係を概略的に示す図。

【図４】図１および図２に例示した本発明の弾性表面波
装置の等価回路図。

【図５】図１に例示した弾性表面波フィルタおよび弾性
表面波共振子の理想的な周波数特性を示す図。

【図６】接地電極と外囲器外の接地電位間に抵抗のある
場合の周波数特性の傾向を示す図。

【図７】本発明の弾性表面波装置の周波数特性を示す
図。

【図８】本発明の弾性表面波装置の周波数特性を示す
図。

【図９】浮き電極と信号伝送線路とにより形成される共
振部の等価回路図。

【図１０】図９の共振部のインピーダンス虚数部の周波
数特性を示す図。

【図１１】本発明の弾性表面波装置の電極パターンの別
の構成例を概略的に示す図。

【図１２】本発明の弾性表面波装置の電極パターンの別
の構成例を概略的に示す図。

【図１３】図１２に例示した本発明の弾性表面波装置の
等価回路図。

【符号の説明】

１ａ……弾性表面波フィルタ部、１ｂ，１ｃ……弾性表
面波共振子 ３……外囲器信号端子、４……外囲器ＧＮＤパッド １１，１２，１３，１４，１５……ＧＮＤ接続ボンディ
ングパッド ２０，２１……浮き電極、３１，３２，３３，３４，３
５……信号伝送線路 ５１，５２，５３，５４，５５……ＧＮＤ接続ボンディ
ングワイヤ

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電性基板と、 この圧電性基板上に形成された弾性表面波フィルタと、 前記圧電性基板上に形成された弾性表面波共振子と、 前記圧電性基板上に形成され、前記弾性表面波フィルタ
   と前記弾性表面波共振子とを接続する信号伝送線路と、 前記圧電性基板上に形成され、前記信号伝送線路と容量
   的に結合するとともに少なくともインダクタンスを介し
   て接地した浮き電極とを具備したことを特徴とする弾性
   表面波装置。
2. 【請求項２】 圧電性基板と、 この圧電性基板上に形成された弾性表面波フィルタと、 前記圧電性基板上に形成された弾性表面波共振子と、 前記圧電性基板上に形成され、前記弾性表面波フィルタ
   と前記弾性表面波共振子とを接続する信号伝送線路と、 前記圧電性基板上に形成され、前記信号伝送線路と容量
   的に結合した浮き電極と、 前記浮き電極と接地電位との間に並列接続されたインダ
   クタンス及び容量とを具備したことを特徴とする弾性表
   面波装置。
3. 【請求項３】 接地電位面を備えた外囲器に搭載される
   弾性表面波装置であって、 圧電性基板と、 この圧電性基板上に形成された弾性表面波フィルタと、 前記圧電性基板上に形成された弾性表面波共振子と、 前記圧電性基板上に形成され、前記弾性表面波フィルタ
   と前記弾性表面波共振子とを接続する信号伝送線路と、 前記圧電性基板上に形成され、前記信号伝送線路および
   前記接地電位面と容量的に結合した浮き電極と、 前記浮き電極と前記接地電位面とを接続するボンディン
   グワイヤとを具備したことを特徴とする弾性表面波装
   置。
4. 【請求項４】 前記浮き電極と接地電位間に形成される
   容量は、前記浮き電極に形成された櫛歯形電極対により
   形成されることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか
   に記載の弾性表面波装置。
5. 【請求項５】 前記浮き電極と接地電位間に形成される
   インダクタンスは、前記圧電性基板上に形成されたミア
   ンダあるいはスパイラル状の線路により形成されること
   を特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の弾性表
   面波装置。
6. 【請求項６】前記弾性表面波フィルタは、前記圧電性基
   板上に形成された複数の櫛形電極を有する縦モード結合
   弾性表面波共振子フィルタであることを特徴とする請求
   項１乃至６のいずれかに記載の弾性表面波装置。
7. 【請求項７】 圧電性基板と、 この圧電性基板上に形成された櫛歯型電極を有する弾性
   表面波フィルタと、 前記圧電性基板上に形成された櫛歯型電極を有する弾性
   表面波共振子と、 前記圧電性基板上に形成され、前記弾性表面波フィルタ
   と前記弾性表面波共振子とを接続する信号伝送線路と、 前記信号伝送線路と接地電位との間に形成されるリアク
   タンスの周波数特性が前記弾性表面波フィルタと前記弾
   性表面波共振子により形成される通過周波数帯域内の任
   意の周波数ｆb に対して、 ｆb ＜＜ ｆa であるような零点ｆa を有するように、前記圧電性基板
   上に配設された浮き電極とを具備したことを特徴とする
   弾性表面波装置。
8. 【請求項８】 圧電性基板と、 この圧電性基板上に形成された櫛歯型電極を有する弾性
   表面波フィルタと、 前記圧電性基板上に形成された櫛歯型電極を有する弾性
   表面波共振子と、 前記圧電性基板上に形成され、前記弾性表面波フィルタ
   と前記弾性表面波共振子とを接続する信号伝送線路と、 前記信号伝送線路と接地電位との間に形成されるリアク
   タンスの周波数特性が前記弾性表面波フィルタと前記弾
   性表面波共振子により形成される通過周波数帯域内の任
   意の周波数ｆb に対して、 ｆb ＜＜ ｆa であるような零点ｆa を有するような直列共振回路を形
   成するように前記圧電性基板上に配設された浮き電極と
   を具備したことを特徴とする弾性表面波装置。