JPH10106801A - フィルム装置 - Google Patents
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- JPH10106801A JPH10106801A JP8281489A JP28148996A JPH10106801A JP H10106801 A JPH10106801 A JP H10106801A JP 8281489 A JP8281489 A JP 8281489A JP 28148996 A JP28148996 A JP 28148996A JP H10106801 A JPH10106801 A JP H10106801A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
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- Push-Button Switches (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 抵抗体の抵抗値のバラツキを軽減し、歩留ま
りの向上と且つ製造段階における全数検査工程を不要に
してコストの削減が図れるフィルム装置を提供する。 【解決手段】 ベ−スフィルム１上に、回路導体２及び
該回路導体２と導通する抵抗体５を設け、前記抵抗体５
の一部に重畳させて補正膜６を形成し、前記補正膜６に
より前記抵抗体５の抵抗値を補正したことを特徴とす
る。
りの向上と且つ製造段階における全数検査工程を不要に
してコストの削減が図れるフィルム装置を提供する。 【解決手段】 ベ−スフィルム１上に、回路導体２及び
該回路導体２と導通する抵抗体５を設け、前記抵抗体５
の一部に重畳させて補正膜６を形成し、前記補正膜６に
より前記抵抗体５の抵抗値を補正したことを特徴とす
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は抵抗体を形成したフ
ィルム装置に関し、特に、発光ダイオ−ド（以下、ＬＥ
Ｄと称す）等の電気部品に流れる電流を制御する印刷抵
抗体の抵抗値のバラツキを軽減したフィルム装置を提供
するにある。
ィルム装置に関し、特に、発光ダイオ−ド（以下、ＬＥ
Ｄと称す）等の電気部品に流れる電流を制御する印刷抵
抗体の抵抗値のバラツキを軽減したフィルム装置を提供
するにある。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のフィルム装置は、携帯電
話又はビデオカメラ等のコントロ−ルパネルとして、或
いは洗濯機等の電気機器を操作するためのメンブレンス
イッチとして用いられている。従来の前記コントロ−ル
パネル用のフィルム装置としては、図５の平面図に示す
ように、ポリエステルフィルム等からなるベ−スフィル
ム１上に、銀ペ−スト等からなる回路導体２が所望のパ
タ−ンに印刷され、該回路導体２の終端部は外部との信
号の入出力を果たすためのケ−ブル部２ｃとなってい
る。そして、前記回路導体２には一対の接点部２ａ、２
ｂを近接配置して設けた複数個のキ−スイッチ部３（例
えば携帯電話のダイヤルに相当する）が設けられ、同じ
く一対の端部２ｆを近接配置し、該一対の端部２ｆを橋
絡するようにチップ状の電気部品例えばＬＥＤ４が複数
個接続されている。また、前記ＬＥＤ４に対応して、カ
−ボンペ−スト等からなる抵抗体５（約３００Ω）がそ
れぞれ印刷形成され、ＬＥＤ４は該抵抗体５を介して前
記ケ−ブル部２ｃに導通され、該抵抗体５によりＬＥＤ
４に供給される電流を制限している。
話又はビデオカメラ等のコントロ−ルパネルとして、或
いは洗濯機等の電気機器を操作するためのメンブレンス
イッチとして用いられている。従来の前記コントロ−ル
パネル用のフィルム装置としては、図５の平面図に示す
ように、ポリエステルフィルム等からなるベ−スフィル
ム１上に、銀ペ−スト等からなる回路導体２が所望のパ
タ−ンに印刷され、該回路導体２の終端部は外部との信
号の入出力を果たすためのケ−ブル部２ｃとなってい
る。そして、前記回路導体２には一対の接点部２ａ、２
ｂを近接配置して設けた複数個のキ−スイッチ部３（例
えば携帯電話のダイヤルに相当する）が設けられ、同じ
く一対の端部２ｆを近接配置し、該一対の端部２ｆを橋
絡するようにチップ状の電気部品例えばＬＥＤ４が複数
個接続されている。また、前記ＬＥＤ４に対応して、カ
−ボンペ−スト等からなる抵抗体５（約３００Ω）がそ
れぞれ印刷形成され、ＬＥＤ４は該抵抗体５を介して前
記ケ−ブル部２ｃに導通され、該抵抗体５によりＬＥＤ
４に供給される電流を制限している。
【０００３】なお、前記キ−スイッチ部３にはド−ム状
の金属板バネからなる可動接点（図示せず）が載置さ
れ、該可動接点を押圧することにより可動接点を介して
前記両接点部２ａ、２ｂを接離させて、スイッチングを
行う。
の金属板バネからなる可動接点（図示せず）が載置さ
れ、該可動接点を押圧することにより可動接点を介して
前記両接点部２ａ、２ｂを接離させて、スイッチングを
行う。
【０００４】前記フィルム装置の動作としては、図６の
回路図に示すように、回路導体２の接点部２ａに接続さ
れる前記ケ−ブル部２ｃに電圧（例えば５Ｖ）が図示せ
ぬプルアップ抵抗器を介して印加され、所望の前記キ−
スイッチ部３の可動接点を押圧して接点部２ａ、２ｂを
導通することにより、当該キ−スイッチ部３の信号を接
点部２ａに接続されるケ−ブル部２ｃにおける電圧レベ
ルの変化（ＨレベルからＬレベルの変化）として得るよ
うになっている。また、一定な電圧（例えば５Ｖ）が前
記抵抗体５とＬＥＤ４の直列回路にそれぞれ印加されて
おり、複数個の前記キ−スイッチ部３全体を均一に照光
するようになっている。
回路図に示すように、回路導体２の接点部２ａに接続さ
れる前記ケ−ブル部２ｃに電圧（例えば５Ｖ）が図示せ
ぬプルアップ抵抗器を介して印加され、所望の前記キ−
スイッチ部３の可動接点を押圧して接点部２ａ、２ｂを
導通することにより、当該キ−スイッチ部３の信号を接
点部２ａに接続されるケ−ブル部２ｃにおける電圧レベ
ルの変化（ＨレベルからＬレベルの変化）として得るよ
うになっている。また、一定な電圧（例えば５Ｖ）が前
記抵抗体５とＬＥＤ４の直列回路にそれぞれ印加されて
おり、複数個の前記キ−スイッチ部３全体を均一に照光
するようになっている。
【０００５】次に、従来の前記メンブレンスイッチ用の
フィルム装置としては、図７、図８に示すように、下部
電極シ−ト１１と上部電極シ−ト１２とをスペ−サフィ
ルム１３を介して積層した構造からなり、下部電極シ−
ト１１は、ポリエステルフィルム等からなるベ−スフィ
ルム上に銀ペ−スト等からなる回路導体２を所望のパタ
−ンに印刷し、該回路導体２の一部はケ−ブル部２ｃと
複数個の下部接点部２ａとからなり、また、回路導体２
と導通するようにチップ状電気部品例えばＬＥＤ４を設
け、更にカ−ボンペ−スト等からなる複数個の抵抗体５
を各ＬＥＤ４と対応させて前記回路導体２の一部に形成
して構成されている。スペ−サフィルム１３はポリエス
テルフィルム等からなり、前記下部電極シ−ト１１の下
部接点部２ａ及びＬＥＤ４に対応した箇所に複数個の穴
部１３ａを設けている。上部電極シ−ト１２は前記下部
電極シ−ト１１と同様に可撓性を有するポリエステルフ
ィルム等からなるベ−スフィルム上に銀ペ−スト等から
なる回路導体２及び上部接点部２ｂを印刷して構成され
ている。
フィルム装置としては、図７、図８に示すように、下部
電極シ−ト１１と上部電極シ−ト１２とをスペ−サフィ
ルム１３を介して積層した構造からなり、下部電極シ−
ト１１は、ポリエステルフィルム等からなるベ−スフィ
ルム上に銀ペ−スト等からなる回路導体２を所望のパタ
−ンに印刷し、該回路導体２の一部はケ−ブル部２ｃと
複数個の下部接点部２ａとからなり、また、回路導体２
と導通するようにチップ状電気部品例えばＬＥＤ４を設
け、更にカ−ボンペ−スト等からなる複数個の抵抗体５
を各ＬＥＤ４と対応させて前記回路導体２の一部に形成
して構成されている。スペ−サフィルム１３はポリエス
テルフィルム等からなり、前記下部電極シ−ト１１の下
部接点部２ａ及びＬＥＤ４に対応した箇所に複数個の穴
部１３ａを設けている。上部電極シ−ト１２は前記下部
電極シ−ト１１と同様に可撓性を有するポリエステルフ
ィルム等からなるベ−スフィルム上に銀ペ−スト等から
なる回路導体２及び上部接点部２ｂを印刷して構成され
ている。
【０００６】なお、洗濯機用等の環境条件の厳しい中で
使用される場合に、前記上・下部電極シ−ト１２、１１
の回路導体２上には、前記ＬＥＤ４の接続部分及び抵抗
体５を除きそのパタ−ンに沿ってカ−ボンインク等のオ
−バ−コ−ト（図示せず）が設けられ、回路導体２から
生じる銀のマイグレ−ションによる回路導体２間等の短
絡を防止するようにしている。
使用される場合に、前記上・下部電極シ−ト１２、１１
の回路導体２上には、前記ＬＥＤ４の接続部分及び抵抗
体５を除きそのパタ−ンに沿ってカ−ボンインク等のオ
−バ−コ−ト（図示せず）が設けられ、回路導体２から
生じる銀のマイグレ−ションによる回路導体２間等の短
絡を防止するようにしている。
【０００７】そして、前記上・下部電極シ−ト１２、１
１は前記スペ−サフィルム１３を介して積層し、スペ−
サフィルム１３の穴部１３ａに前記上・下部接点部２
ｂ，２ａ及び前記ＬＥＤ４を位置させ、前記上・下部接
点部２ｂ，２ａにおいて複数個のスイッチ部３を構成し
たメンブレンスイッチ用のフィルム装置が組立られる。
なお、前記フィルム装置の使用の際は、前記下部電極シ
−ト１１は平面性を確保するために鋼板等の硬質基板１
４上に貼付され、一方上部電極シ−ト１２上は操作面を
形成する可撓性のある表面化粧シ−ト１５によって覆わ
れる。
１は前記スペ−サフィルム１３を介して積層し、スペ−
サフィルム１３の穴部１３ａに前記上・下部接点部２
ｂ，２ａ及び前記ＬＥＤ４を位置させ、前記上・下部接
点部２ｂ，２ａにおいて複数個のスイッチ部３を構成し
たメンブレンスイッチ用のフィルム装置が組立られる。
なお、前記フィルム装置の使用の際は、前記下部電極シ
−ト１１は平面性を確保するために鋼板等の硬質基板１
４上に貼付され、一方上部電極シ−ト１２上は操作面を
形成する可撓性のある表面化粧シ−ト１５によって覆わ
れる。
【０００８】このフィルム装置の動作は、上部電極シ−
ト１２の所望のキ−スイッチ部３を指等で押圧すること
により、該シ−ト１２を撓ませ、スペ−サフィルム１３
の穴部１３ａに位置する上・下部接点部２ｂ，２ａを接
離させることによりスイッチングを果たす。一方、各Ｌ
ＥＤ４には一定な電圧を印加することにより、該ＬＥＤ
４を発光させ各キ−スイッチ部３を均一に照光する。そ
の際に前記抵抗体５がＬＥＤ４に流れる電流の制限を果
たしている。
ト１２の所望のキ−スイッチ部３を指等で押圧すること
により、該シ−ト１２を撓ませ、スペ−サフィルム１３
の穴部１３ａに位置する上・下部接点部２ｂ，２ａを接
離させることによりスイッチングを果たす。一方、各Ｌ
ＥＤ４には一定な電圧を印加することにより、該ＬＥＤ
４を発光させ各キ−スイッチ部３を均一に照光する。そ
の際に前記抵抗体５がＬＥＤ４に流れる電流の制限を果
たしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
フィルム装置は、コントロ−ルパネル用又はメンブレン
スイッチ用の何れの場合にも抵抗体５を印刷により形成
しているが、カ−ボンペ−スト等のペ−スト自体の抵抗
値のバラツキや印刷時の膜厚のバラツキ等により、出来
上がった抵抗体５の抵抗値がバラツクという問題点があ
った。同一ロット内ではまだ比較的抵抗値が安定してい
るが（バラツキは約±２０％）、ロット間では抵抗値の
バラツキは非常に大きなものになってしまう（バラツキ
は約±６０％）。
フィルム装置は、コントロ−ルパネル用又はメンブレン
スイッチ用の何れの場合にも抵抗体５を印刷により形成
しているが、カ−ボンペ−スト等のペ−スト自体の抵抗
値のバラツキや印刷時の膜厚のバラツキ等により、出来
上がった抵抗体５の抵抗値がバラツクという問題点があ
った。同一ロット内ではまだ比較的抵抗値が安定してい
るが（バラツキは約±２０％）、ロット間では抵抗値の
バラツキは非常に大きなものになってしまう（バラツキ
は約±６０％）。
【００１０】その結果として、前記従来例のように、該
抵抗体５をＬＥＤ４等の電気部品の電流制御用抵抗とし
て使用した場合には、ＬＥＤ４の明るさがバラツク要因
となっていた。従って、その対策として、製造段階にお
いて抵抗体５の抵抗値が所定のスペックに入っているか
否かの全数検査工程が必要となり、スペック外のものは
不良として破棄しなければならず、歩留まりが高くでき
ずコスト高になるという問題点があった。
抵抗体５をＬＥＤ４等の電気部品の電流制御用抵抗とし
て使用した場合には、ＬＥＤ４の明るさがバラツク要因
となっていた。従って、その対策として、製造段階にお
いて抵抗体５の抵抗値が所定のスペックに入っているか
否かの全数検査工程が必要となり、スペック外のものは
不良として破棄しなければならず、歩留まりが高くでき
ずコスト高になるという問題点があった。
【００１１】本発明は、これらの問題点を解決するため
のもので、抵抗体の抵抗値のバラツキを軽減し、歩留ま
りの向上と且つ製造段階における全数検査工程を不要に
してコストの削減が図れるフィルム装置を提供すること
を目的とする。
のもので、抵抗体の抵抗値のバラツキを軽減し、歩留ま
りの向上と且つ製造段階における全数検査工程を不要に
してコストの削減が図れるフィルム装置を提供すること
を目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のフィルム装置は、ベ−スフィルム上に、回
路導体及び該回路導体と導通する抵抗体を設け、前記抵
抗体の一部に重畳させて補正膜を形成し、前記補正膜に
より前記抵抗体の抵抗値を補正したことを特徴とする。
に、本発明のフィルム装置は、ベ−スフィルム上に、回
路導体及び該回路導体と導通する抵抗体を設け、前記抵
抗体の一部に重畳させて補正膜を形成し、前記補正膜に
より前記抵抗体の抵抗値を補正したことを特徴とする。
【００１３】また、本発明のフィルム装置は、前記回路
導体に電気部品を接続し、前記抵抗体により前記電気部
品への電流を制御するようにしたものである。
導体に電気部品を接続し、前記抵抗体により前記電気部
品への電流を制御するようにしたものである。
【００１４】また、本発明のフィルム装置は、前記抵抗
体を蛇行形状とし、前記補正膜で前記抵抗体の一部を接
続（短絡）したものである。
体を蛇行形状とし、前記補正膜で前記抵抗体の一部を接
続（短絡）したものである。
【００１５】また、本発明のフィルム装置は、前記補正
膜を前記回路導体の少なくとも一部又は前記回路導体上
に施した低抵抗体からなるオ−バ−コ−トにより形成し
たものである。
膜を前記回路導体の少なくとも一部又は前記回路導体上
に施した低抵抗体からなるオ−バ−コ−トにより形成し
たものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態について、図
１乃至図４により説明する。なお、図面において前記従
来と同一部品及び部分については、同一符号を付してあ
る。また、動作等の従来技術と同様な説明は、重複を避
けるために省略する。図１は、本発明の第一の実施の形
態として、コントロ−ルパネルに適用したフィルム装置
の平面図であり、前記従来例と同様に、ポリエステルフ
ィルム等からなるベ−スフィルム１上に回路導体２が所
望のパタ−ンに印刷され、該回路導体２の一部にキ−ス
イッチ部３及びチップ状電気部品例えばＬＥＤ４が接続
され、また回路導体２の終端部はケ−ブル部（接続部）
２ｃとなっている。また、前記ＬＥＤ４とケ−ブル部２
ｃとの間の一部にカ−ボンペ−スト等の抵抗体５が前記
回路導体２と導通させて印刷されている。
１乃至図４により説明する。なお、図面において前記従
来と同一部品及び部分については、同一符号を付してあ
る。また、動作等の従来技術と同様な説明は、重複を避
けるために省略する。図１は、本発明の第一の実施の形
態として、コントロ−ルパネルに適用したフィルム装置
の平面図であり、前記従来例と同様に、ポリエステルフ
ィルム等からなるベ−スフィルム１上に回路導体２が所
望のパタ−ンに印刷され、該回路導体２の一部にキ−ス
イッチ部３及びチップ状電気部品例えばＬＥＤ４が接続
され、また回路導体２の終端部はケ−ブル部（接続部）
２ｃとなっている。また、前記ＬＥＤ４とケ−ブル部２
ｃとの間の一部にカ−ボンペ−スト等の抵抗体５が前記
回路導体２と導通させて印刷されている。
【００１７】そこで、本発明では、同図に示すように、
前記抵抗体５は蛇行形状とし、該抵抗体５の抵抗値は予
め最終的に求める値よりも高めに設定されている。そし
て、導電材料からなる補正膜６が前記抵抗体５の一部に
重畳して印刷されている。従って、前記抵抗体５は前記
補正膜６により一部短絡することになり、高めに設定さ
れた抵抗体５の抵抗値を所定の値に補正することができ
る。
前記抵抗体５は蛇行形状とし、該抵抗体５の抵抗値は予
め最終的に求める値よりも高めに設定されている。そし
て、導電材料からなる補正膜６が前記抵抗体５の一部に
重畳して印刷されている。従って、前記抵抗体５は前記
補正膜６により一部短絡することになり、高めに設定さ
れた抵抗体５の抵抗値を所定の値に補正することができ
る。
【００１８】次に、図２は図１のＢ−Ｂ線に沿う要部断
面図であり、図２により、前記フィルム装置の製法につ
いて、更に詳細に説明する。先ず、カ−ボンペ−ストを
ベ−スフィルム１上の所定の箇所に印刷して蛇行形状の
抵抗体５を形成する。その膜厚は約１０μｍで、面積抵
抗は約１ｋΩ／□（膜厚を１０μｍとして比抵抗に換算
すると約１Ω・ｃｍ）である。次に、前記抵抗体５の両
端部及び前記ケ−ブル部２ｃに銀ペ−ストからなる膜厚
が約１０μｍで、面積抵抗が約６０ｍΩ／□（同様に比
抵抗６×１０−５Ω・ｃｍ）の導電部２ｄを形成する。
これらの導電部２ｄは前記回路導体２の一部を構成す
る。次に、銀・カ−ボン混合インクを前記導電部２ｄの
一端部に導通するように所望のパタ−ンに印刷し、回路
導体２の残りの部分である配線部２ｅをやはり膜厚約１
０μｍで形成する。該配線部２ｅの面積抵抗は約２００
ｍΩ／□（同様に比抵抗２×１０−４Ω・ｃｍ）であ
る。なお、回路導体２を導電部２ｄと配線部２ｅとで材
料を変えているのは、前記導電部２ｄにおいて外部との
接続強度及び印刷精度の高い材料とするためである。ま
た、配線部２ｅはそれほど印刷精度を要求されないた
め、安価な銀・カ−ボン混合インクを使用しており、銀
にカ−ボンを混入させることにより、特に接点部におけ
る銀の腐食を防止することができる。なお、上記比抵抗
の値からもわかるように、カ−ボンの含有率は回路導体
２の導電性を損なわない程度としている。
面図であり、図２により、前記フィルム装置の製法につ
いて、更に詳細に説明する。先ず、カ−ボンペ−ストを
ベ−スフィルム１上の所定の箇所に印刷して蛇行形状の
抵抗体５を形成する。その膜厚は約１０μｍで、面積抵
抗は約１ｋΩ／□（膜厚を１０μｍとして比抵抗に換算
すると約１Ω・ｃｍ）である。次に、前記抵抗体５の両
端部及び前記ケ−ブル部２ｃに銀ペ−ストからなる膜厚
が約１０μｍで、面積抵抗が約６０ｍΩ／□（同様に比
抵抗６×１０−５Ω・ｃｍ）の導電部２ｄを形成する。
これらの導電部２ｄは前記回路導体２の一部を構成す
る。次に、銀・カ−ボン混合インクを前記導電部２ｄの
一端部に導通するように所望のパタ−ンに印刷し、回路
導体２の残りの部分である配線部２ｅをやはり膜厚約１
０μｍで形成する。該配線部２ｅの面積抵抗は約２００
ｍΩ／□（同様に比抵抗２×１０−４Ω・ｃｍ）であ
る。なお、回路導体２を導電部２ｄと配線部２ｅとで材
料を変えているのは、前記導電部２ｄにおいて外部との
接続強度及び印刷精度の高い材料とするためである。ま
た、配線部２ｅはそれほど印刷精度を要求されないた
め、安価な銀・カ−ボン混合インクを使用しており、銀
にカ−ボンを混入させることにより、特に接点部におけ
る銀の腐食を防止することができる。なお、上記比抵抗
の値からもわかるように、カ−ボンの含有率は回路導体
２の導電性を損なわない程度としている。
【００１９】また、前記補正膜６は、その材料を前記配
線部２ｅと同一の銀・カ−ボン混合インクとすることに
より、配線部２ｅの印刷時と同時に前記抵抗体５及び導
電部２ｄの一部に重畳させて形成される。なお、各印刷
工程毎にベ−スフィルム１を乾燥炉にて、ペ−スト（イ
ンク）を乾燥させてから次の印刷等の行程に移る。次
に、前記ケ−ブル部２ｃの一部、ＬＥＤ４の接続部分及
びキ−スイッチ部３を除いたベ−スフィルム１の全面に
塩化ビニル系のレジスト層７を印刷する。最後に、前記
ＬＥＤ４を前記回路導体２の配線部２ｅに半田又は銀系
導電接着剤８等により接続し、また、金属製の板バネ９
を前記キ−スイッチ部３に接着テ−プ等（図示せず）に
より固定することにより本発明の第一の実施の形態にお
けるフィルム装置を製造する。
線部２ｅと同一の銀・カ−ボン混合インクとすることに
より、配線部２ｅの印刷時と同時に前記抵抗体５及び導
電部２ｄの一部に重畳させて形成される。なお、各印刷
工程毎にベ−スフィルム１を乾燥炉にて、ペ−スト（イ
ンク）を乾燥させてから次の印刷等の行程に移る。次
に、前記ケ−ブル部２ｃの一部、ＬＥＤ４の接続部分及
びキ−スイッチ部３を除いたベ−スフィルム１の全面に
塩化ビニル系のレジスト層７を印刷する。最後に、前記
ＬＥＤ４を前記回路導体２の配線部２ｅに半田又は銀系
導電接着剤８等により接続し、また、金属製の板バネ９
を前記キ−スイッチ部３に接着テ−プ等（図示せず）に
より固定することにより本発明の第一の実施の形態にお
けるフィルム装置を製造する。
【００２０】次に、抵抗体５の抵抗値の調整について、
図３に示す図１のＡ部拡大図により説明すると、例えば
前記抵抗体５は１０本の直線部５ａと９個の折返し部５
ｂとからなり、抵抗体５の両端部は前記回路導体２の導
電部２ｄを介して配線部２ｅに接続させた構成としてあ
る。そこで、導電部２ｄの形成後（配線部２ｅの形成
前）に、仮に抵抗体５の抵抗値の検査により測った抵抗
値が５００Ωであり、必要な抵抗値が３００Ωであった
場合には、前記抵抗体５の一端部と隣接する２つの折返
し部５ｂとの間に前記補正膜６を重畳し、抵抗体５の４
本の直線部５ａを短絡することにより、所望の３００Ω
を得ることができる。なお、前記補正膜６の形成箇所
は、抵抗体５の端部に限ることはなく、蛇行する抵抗体
５の中間の何れか隣接する前記折返し部５ｂに設けて、
４本の直線部５ａを短絡しても良い。また、蛇行させた
抵抗体５全体の直線部５ａと折返し部５ｂの数は必要に
応じて任意に設定すれば良い。このように、抵抗体５を
蛇行形状としているため、所望の抵抗値を得るには直線
部５ａを何本短絡すればよいかが、補正前の抵抗値と直
線部５ａの数から容易に分かり、生産性に優れた抵抗値
の補正を実現することができる。
図３に示す図１のＡ部拡大図により説明すると、例えば
前記抵抗体５は１０本の直線部５ａと９個の折返し部５
ｂとからなり、抵抗体５の両端部は前記回路導体２の導
電部２ｄを介して配線部２ｅに接続させた構成としてあ
る。そこで、導電部２ｄの形成後（配線部２ｅの形成
前）に、仮に抵抗体５の抵抗値の検査により測った抵抗
値が５００Ωであり、必要な抵抗値が３００Ωであった
場合には、前記抵抗体５の一端部と隣接する２つの折返
し部５ｂとの間に前記補正膜６を重畳し、抵抗体５の４
本の直線部５ａを短絡することにより、所望の３００Ω
を得ることができる。なお、前記補正膜６の形成箇所
は、抵抗体５の端部に限ることはなく、蛇行する抵抗体
５の中間の何れか隣接する前記折返し部５ｂに設けて、
４本の直線部５ａを短絡しても良い。また、蛇行させた
抵抗体５全体の直線部５ａと折返し部５ｂの数は必要に
応じて任意に設定すれば良い。このように、抵抗体５を
蛇行形状としているため、所望の抵抗値を得るには直線
部５ａを何本短絡すればよいかが、補正前の抵抗値と直
線部５ａの数から容易に分かり、生産性に優れた抵抗値
の補正を実現することができる。
【００２１】製造時、同一ロット内では比較的抵抗値の
バラツキが小さいので、或一つの製品を選んで抵抗値検
査を行い、その値により補正膜６の形成パタ−ンを設定
すれば、後は同一ロット内においては同一パタ−ンで補
正膜６を形成することにより、所望の抵抗値を得ること
ができる。そして、ロット毎に抵抗値検査を行い、補正
膜６のパタ−ンを選んで形成すれば、全体として安定し
た抵抗値を得ることができ、歩留まりを向上することが
できる。
バラツキが小さいので、或一つの製品を選んで抵抗値検
査を行い、その値により補正膜６の形成パタ−ンを設定
すれば、後は同一ロット内においては同一パタ−ンで補
正膜６を形成することにより、所望の抵抗値を得ること
ができる。そして、ロット毎に抵抗値検査を行い、補正
膜６のパタ−ンを選んで形成すれば、全体として安定し
た抵抗値を得ることができ、歩留まりを向上することが
できる。
【００２２】なお、上記実施の形態では、前記補正膜６
が回路導体２の配線部２ｅと同一の銀・カ−ボン混合イ
ンクの導電材料により配線部２ｅと同時に印刷形成して
いるので、製造工程を増やすことなく抵抗値の補正をす
ることができる。しかし、これに限らず、製造工程が別
になることを考慮すれば、その他の銀ペ−スト等の導電
材料又はカ−ボンペ−スト等の抵抗材料からなるもので
も良い。そして、抵抗材料からなる場合には、抵抗材料
の比抵抗を前記抵抗体のそれよりも低い値とし、抵抗体
５の一部の上に重畳させることにより、全体の抵抗値を
低い方に下げることができる。なお、その場合、補正膜
自体の抵抗値のバラツキは、抵抗体５に比較して比抵抗
が低いため小さくできる。
が回路導体２の配線部２ｅと同一の銀・カ−ボン混合イ
ンクの導電材料により配線部２ｅと同時に印刷形成して
いるので、製造工程を増やすことなく抵抗値の補正をす
ることができる。しかし、これに限らず、製造工程が別
になることを考慮すれば、その他の銀ペ−スト等の導電
材料又はカ−ボンペ−スト等の抵抗材料からなるもので
も良い。そして、抵抗材料からなる場合には、抵抗材料
の比抵抗を前記抵抗体のそれよりも低い値とし、抵抗体
５の一部の上に重畳させることにより、全体の抵抗値を
低い方に下げることができる。なお、その場合、補正膜
自体の抵抗値のバラツキは、抵抗体５に比較して比抵抗
が低いため小さくできる。
【００２３】次に、本発明の第二の実施の形態として、
メンブレンスイッチに適用したフィルム装置を図４の要
部断面図により説明する。本実施の形態も前記第一の実
施の形態と同様に図示していないが蛇行形状の抵抗体５
を印刷し、該抵抗体５上の一部に補正膜６を重畳して形
成して抵抗値を補正したものである。同図において、下
部電極シ−ト１１上にカ−ボンペ−ストからなる抵抗体
５が印刷され、且つ該抵抗体５の両端部と導通させて銀
ペ−スト又は銀・カ−ボン混合インク等からなる回路導
体２が所望のパタ−ンに形成され、また、回路導体２の
一部は下部接点部２ａとケ−ブル部２ｃとを構成してい
る。
メンブレンスイッチに適用したフィルム装置を図４の要
部断面図により説明する。本実施の形態も前記第一の実
施の形態と同様に図示していないが蛇行形状の抵抗体５
を印刷し、該抵抗体５上の一部に補正膜６を重畳して形
成して抵抗値を補正したものである。同図において、下
部電極シ−ト１１上にカ−ボンペ−ストからなる抵抗体
５が印刷され、且つ該抵抗体５の両端部と導通させて銀
ペ−スト又は銀・カ−ボン混合インク等からなる回路導
体２が所望のパタ−ンに形成され、また、回路導体２の
一部は下部接点部２ａとケ−ブル部２ｃとを構成してい
る。
【００２４】そして、前記回路導体２上には、銀の腐食
を防止するために前記ケ−ブル部２ｃ、抵抗体５及びＬ
ＥＤ４の接続部分を除いて全パタ−ンに沿ってカ−ボン
からなるオ−バ−コ−ト１０が施されている。このオ−
バ−コ−ト１０の面積抵抗は数１００Ω／□（膜厚を１
０μｍとして比抵抗に換算すると数１０×１０−２Ω・
ｃｍ）であり、前記抵抗体５（比抵抗は約１Ω・ｃｍ）
よりも比抵抗が低く、従って、前記補正膜６はオ−バ−
コ−ト１０と同じ材料とすることにより、オ−バ−コ−
ト１０と同時に形成することができるため、製造工程
（印刷回数）を増やすことなく抵抗値を補正することが
できる。なお、前記下部接点部２ａ上にオ−バ−コ−ト
１０が形成されているが、オン／オフというデジタル的
なスイッチングには影響ない。
を防止するために前記ケ−ブル部２ｃ、抵抗体５及びＬ
ＥＤ４の接続部分を除いて全パタ−ンに沿ってカ−ボン
からなるオ−バ−コ−ト１０が施されている。このオ−
バ−コ−ト１０の面積抵抗は数１００Ω／□（膜厚を１
０μｍとして比抵抗に換算すると数１０×１０−２Ω・
ｃｍ）であり、前記抵抗体５（比抵抗は約１Ω・ｃｍ）
よりも比抵抗が低く、従って、前記補正膜６はオ−バ−
コ−ト１０と同じ材料とすることにより、オ−バ−コ−
ト１０と同時に形成することができるため、製造工程
（印刷回数）を増やすことなく抵抗値を補正することが
できる。なお、前記下部接点部２ａ上にオ−バ−コ−ト
１０が形成されているが、オン／オフというデジタル的
なスイッチングには影響ない。
【００２５】また、ＬＥＤ４は前記回路導体２の所定の
箇所に銀系導電接着剤８により接続されている。また、
可撓性を有する上部電極シ−ト１２にも上部接点部２ｂ
を含む回路導体２及び該回路導体２上にオ−バ−コ−ト
１０が同様に印刷形成されており、これらの上・下部電
極シ−ト１２、１１がスペ−サフィルム１３を介して積
層されてフィルム装置（メンブレンスイッチ）を構成し
ている。
箇所に銀系導電接着剤８により接続されている。また、
可撓性を有する上部電極シ−ト１２にも上部接点部２ｂ
を含む回路導体２及び該回路導体２上にオ−バ−コ−ト
１０が同様に印刷形成されており、これらの上・下部電
極シ−ト１２、１１がスペ−サフィルム１３を介して積
層されてフィルム装置（メンブレンスイッチ）を構成し
ている。
【００２６】本実施の形態における抵抗体５の抵抗値の
調整については、前記第一の実施の形態のコントロ−ル
パネルにおいて説明したものと全く同様に行うことがで
き、抵抗値のバラツキの少ないフィルム装置を提供でき
る。以上、詳細に説明した本発明の第一及び第二の実施
の形態においては、印刷形成した抵抗体５に補正膜６を
重畳して印刷形成することにより抵抗体５の抵抗値の補
正を行っているため、ベ−ス材がポリエステルフィルム
のようなフィルム材であって、レ−ザトリミング等によ
り抵抗値補正を行えない場合であっても抵抗値の補正が
可能となる。
調整については、前記第一の実施の形態のコントロ−ル
パネルにおいて説明したものと全く同様に行うことがで
き、抵抗値のバラツキの少ないフィルム装置を提供でき
る。以上、詳細に説明した本発明の第一及び第二の実施
の形態においては、印刷形成した抵抗体５に補正膜６を
重畳して印刷形成することにより抵抗体５の抵抗値の補
正を行っているため、ベ−ス材がポリエステルフィルム
のようなフィルム材であって、レ−ザトリミング等によ
り抵抗値補正を行えない場合であっても抵抗値の補正が
可能となる。
【００２７】なお、前記第一、第二の実施の形態におい
て、前記抵抗体５を蛇行形状としておけば、上述したよ
うに任意な直線部５ａを短絡することで抵抗値の補正が
容易に行えるが、必ずしも蛇行させる必要はなく、抵抗
体５を一本の直線状とし、その一部に前記補正膜６を重
畳して形成することにより抵抗値を補正するようにして
も勿論構わない。また、抵抗体５を蛇行形状とする場
合、その蛇行形状は図３に示したような直線部５ａと折
返し部５ｂとが９０度の角度をもって曲げられるものに
限らず、例えば、三角波形状（のこぎり刃形状）であっ
ても良く、さらには、直線部分を有しないｓｉｎ波（正
弦波）形状であっても良い。また、何れの実施の形態に
おいても、抵抗体５はＬＥＤ４に流れる電流制御用とし
て用いているが、本発明はこれに限られるものではな
く、特に、電流制御用やアナログ電圧を得る場合等の抵
抗値の絶対値が要求される抵抗体に広く採用できる。
て、前記抵抗体５を蛇行形状としておけば、上述したよ
うに任意な直線部５ａを短絡することで抵抗値の補正が
容易に行えるが、必ずしも蛇行させる必要はなく、抵抗
体５を一本の直線状とし、その一部に前記補正膜６を重
畳して形成することにより抵抗値を補正するようにして
も勿論構わない。また、抵抗体５を蛇行形状とする場
合、その蛇行形状は図３に示したような直線部５ａと折
返し部５ｂとが９０度の角度をもって曲げられるものに
限らず、例えば、三角波形状（のこぎり刃形状）であっ
ても良く、さらには、直線部分を有しないｓｉｎ波（正
弦波）形状であっても良い。また、何れの実施の形態に
おいても、抵抗体５はＬＥＤ４に流れる電流制御用とし
て用いているが、本発明はこれに限られるものではな
く、特に、電流制御用やアナログ電圧を得る場合等の抵
抗値の絶対値が要求される抵抗体に広く採用できる。
【００２８】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明のフ
ィルム装置は、ベ−スフィルム上に、回路導体及び該回
路導体と導通する抵抗体を設け、前記抵抗体の一部に重
畳させて補正膜を形成し、前記補正膜により前記抵抗体
の抵抗値を補正したものであるため、抵抗値のバラツキ
が少なく、歩留まりの高い安定したフィルム装置を供給
することができる。また、製造段階における全数検査工
程が不要となり、コストを削減できる効果を奏する。
ィルム装置は、ベ−スフィルム上に、回路導体及び該回
路導体と導通する抵抗体を設け、前記抵抗体の一部に重
畳させて補正膜を形成し、前記補正膜により前記抵抗体
の抵抗値を補正したものであるため、抵抗値のバラツキ
が少なく、歩留まりの高い安定したフィルム装置を供給
することができる。また、製造段階における全数検査工
程が不要となり、コストを削減できる効果を奏する。
【００２９】また、本発明のフィルム装置は、前記回路
導体に電気部品（例えばＬＥＤ）を接続し、前記抵抗体
により前記電気部品への電流を制御するようにしたもの
であるため、ＬＥＤの明るさ（輝度）にバラツキがな
く、均一に照光することができる。
導体に電気部品（例えばＬＥＤ）を接続し、前記抵抗体
により前記電気部品への電流を制御するようにしたもの
であるため、ＬＥＤの明るさ（輝度）にバラツキがな
く、均一に照光することができる。
【００３０】また、本発明は、前記抵抗体を蛇行形状と
し、前記補正膜で抵抗体の一部を接続（短絡）したもの
であるため、補正すべき抵抗値に対する抵抗体上への補
正膜の形成パタ−ン（形成範囲）の設定が容易となる。
し、前記補正膜で抵抗体の一部を接続（短絡）したもの
であるため、補正すべき抵抗値に対する抵抗体上への補
正膜の形成パタ−ン（形成範囲）の設定が容易となる。
【００３１】また、本発明は、前記補正膜が、前記抵抗
体の比抵抗より低い抵抗材料か又は導電材料からなるた
め、抵抗体の抵抗値を予め高めに形成しておき、該補正
膜を抵抗体上に重畳させることにより所定の値に容易に
補正することができる。
体の比抵抗より低い抵抗材料か又は導電材料からなるた
め、抵抗体の抵抗値を予め高めに形成しておき、該補正
膜を抵抗体上に重畳させることにより所定の値に容易に
補正することができる。
【００３２】また、本発明は、前記回路導体上に施す低
抵抗体からなるオ−バ−コ−ト、あるいは前記回路導体
の少なくとも一部により前記補正膜を形成したものであ
るため、補正膜を形成するための余分な製造工程が不要
となり、製造工程を増やすことなく抵抗値を補正するこ
とができる。
抵抗体からなるオ−バ−コ−ト、あるいは前記回路導体
の少なくとも一部により前記補正膜を形成したものであ
るため、補正膜を形成するための余分な製造工程が不要
となり、製造工程を増やすことなく抵抗値を補正するこ
とができる。
【図１】本発明のコントロ−ルパネルに適用したフィル
ム装置の平面図である。
ム装置の平面図である。
【図２】図１のＢ−Ｂ線に沿う要部断面図である。
【図３】図１のＡ部拡大図である。
【図４】本発明のメンブレンスイッチに適用したフィル
ム装置の要部断面図である。
ム装置の要部断面図である。
【図５】従来のコントロ−ルパネル用フィルム装置の平
面図である。
面図である。
【図６】図１及び図５の回路図である。
【図７】従来のメンブレンスイッチ用フィルム装置の要
部断面図である。
部断面図である。
【図８】従来のメンブレンスイッチ用フィルム装置の下
部電極シ−トの要部平面図である。
部電極シ−トの要部平面図である。
１ ベ−スフィルム ２ 回路導体 ２ａ，２ｂ 接点部 ２ｃ ケ−ブル部 ３ キ−スイッチ部 ４ ＬＥＤ ５ 抵抗体 ５ａ 直線部 ５ｂ 折返し部 ６ 補正膜 １１ 下部電極シ−ト １２ 上部電極シ−ト １３ スペ−サフィルム
Claims (8)
- 【請求項１】 ベ−スフィルム上に、回路導体及び該回
路導体と導通する抵抗体を設け、前記抵抗体の一部に重
畳させて補正膜を形成し、前記補正膜により前記抵抗体
の抵抗値を補正したことを特徴とするフィルム装置。 - 【請求項２】 前記回路導体に電気部品を接続し、前記
抵抗体により前記電気部品への電流を制御するようにし
たことを特徴とする請求項１記載のフィルム装置。 - 【請求項３】 前記電気部品が発光ダイオ−ドからなる
ことを特徴とする請求項２記載のフィルム装置。 - 【請求項４】 前記抵抗体を蛇行形状とし、前記補正膜
で抵抗体の一部を接続したことを特徴とする請求項１、
２又は３記載のフィルム装置。 - 【請求項５】 前記補正膜が抵抗材料からなり、該抵抗
材料の比抵抗が前記抵抗体のそれよりも低くしたことを
特徴とする請求項１、２、３又は４記載のフィルム装
置。 - 【請求項６】 前記補正膜が導電材料からなることを特
徴とする請求項１、２、３又は４記載のフィルム装置。 - 【請求項７】 前記回路導体上に低抵抗体からなるオ−
バ−コ−トを施し、該オ−バ−コ−トにより前記補正膜
を形成したことを特徴とする請求項１、２、３、４又は
５記載のフィルム装置。 - 【請求項８】 前記補正膜が前記回路導体の少なくとも
一部と同じ材料により形成したことを特徴とする請求項
１、２、３、４、５又は６記載のフィルム装置。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8281489A JPH10106801A (ja) | 1996-10-02 | 1996-10-02 | フィルム装置 |
| US08/940,356 US6107671A (en) | 1996-10-02 | 1997-09-30 | Film device provided with a resistance-adjustable resistive element |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8281489A JPH10106801A (ja) | 1996-10-02 | 1996-10-02 | フィルム装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10106801A true JPH10106801A (ja) | 1998-04-24 |
Family
ID=17639907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8281489A Pending JPH10106801A (ja) | 1996-10-02 | 1996-10-02 | フィルム装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6107671A (ja) |
| JP (1) | JPH10106801A (ja) |
Families Citing this family (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006071806A2 (en) * | 2004-12-27 | 2006-07-06 | Quantum Paper, Inc. | Addressable and printable emissive display |
| US8809126B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-08-19 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9419179B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-16 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US9343593B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-05-17 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9534772B2 (en) | 2007-05-31 | 2017-01-03 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting diodes |
| US8133768B2 (en) * | 2007-05-31 | 2012-03-13 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US8889216B2 (en) * | 2007-05-31 | 2014-11-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing addressable and static electronic displays |
| US8395568B2 (en) * | 2007-05-31 | 2013-03-12 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Light emitting, photovoltaic or other electronic apparatus and system |
| US7972031B2 (en) * | 2007-05-31 | 2011-07-05 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Addressable or static light emitting or electronic apparatus |
| US8877101B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-11-04 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a light emitting, power generating or other electronic apparatus |
| US8415879B2 (en) | 2007-05-31 | 2013-04-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US9425357B2 (en) | 2007-05-31 | 2016-08-23 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Diode for a printable composition |
| US8852467B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-10-07 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Method of manufacturing a printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US9018833B2 (en) | 2007-05-31 | 2015-04-28 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Apparatus with light emitting or absorbing diodes |
| US8674593B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-03-18 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Diode for a printable composition |
| US8846457B2 (en) | 2007-05-31 | 2014-09-30 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Printable composition of a liquid or gel suspension of diodes |
| US7992332B2 (en) | 2008-05-13 | 2011-08-09 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc. | Apparatuses for providing power for illumination of a display object |
| US8127477B2 (en) | 2008-05-13 | 2012-03-06 | Nthdegree Technologies Worldwide Inc | Illuminating display systems |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2977145B2 (ja) * | 1993-03-18 | 1999-11-10 | 富士通株式会社 | キーボード回路装置 |
-
1996
- 1996-10-02 JP JP8281489A patent/JPH10106801A/ja active Pending
-
1997
- 1997-09-30 US US08/940,356 patent/US6107671A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US6107671A (en) | 2000-08-22 |
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