JPH10101905A - 封止用エポキシ樹脂組成物 - Google Patents

封止用エポキシ樹脂組成物

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JPH10101905A
JPH10101905A JP25562096A JP25562096A JPH10101905A JP H10101905 A JPH10101905 A JP H10101905A JP 25562096 A JP25562096 A JP 25562096A JP 25562096 A JP25562096 A JP 25562096A JP H10101905 A JPH10101905 A JP H10101905A
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JP
Japan
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epoxy resin
weight
parts
heterocyclic compound
sealing
Prior art date
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Pending
Application number
JP25562096A
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English (en)
Inventor
Keiji Shibata
圭史 柴田
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 耐熱性及び耐湿性の良好な封止用エポキシ樹
脂組成物を提供する。 【解決手段】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬
化促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.
5乃至8重量部の含窒素複素環化合物とを成分とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、封止用エポキシ樹
脂組成物に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電子部品、半導体素子等を物理的及び化
学的に保護し、かつ固着するための封止材料としては、
従来からエポキシ樹脂と硬化剤とシリカ粉末とを成分と
するエポキシ樹脂組成物が知られている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、近年の電子部
品、半導体素子等の小型化、薄型化に伴って封止層が薄
肉化するにつれて、従来のエポキシ樹脂組成物では、耐
熱性及び耐湿性が不足するという不都合が生じてきてお
り、これに対して、エポキシ樹脂及び硬化剤の種類や無
機充填材の表面処理方法を変更する手法が一般的に行わ
れているが、耐熱性及び耐湿性を向上させるためには不
充分であった。本発明はこの点に鑑みてなされたもので
あり、耐熱性及び耐湿性の良好な封止用エポキシ樹脂組
成物を提供することを目的とするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1記載の
封止用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と
無機充填材と硬化促進剤と前記エポキシ樹脂100重量
部に対して0.5乃至8.0重量部の一般式化1で表さ
れる含窒素複素環化合物とを成分とすることを特徴とす
るものである。
【0005】本発明の請求項2記載の封止用エポキシ樹
脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬化
促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して1乃至
10重量部の一般式化2で表される含窒素複素環化合物
とを成分とすることを特徴とするものである。
【0006】本発明の請求項3記載の封止用エポキシ樹
脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬化
促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.5
乃至10重量部の一般式化3で表される含窒素複素環化
合物とを成分とすることを特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明の一の実施形態である封止用エポキシ樹脂組成物
は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬化促進剤と
前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.5乃至8.
0重量%の一般式化1で表される含窒素複素環化合物と
を成分とするものである。
【0008】前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビス
フェノールA系エポキシ樹脂、ビスフェノールF系エポ
キシ樹脂、ノボラック系エポキシ樹脂、ビフェニル系エ
ポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂等が挙げられる。これ
らは、単独あるいは二種以上併用して使用される。
【0009】前記エポキシ樹脂の種類及び配合比は、特
に限定しないが、硬化物のガラス転移温度及び、耐湿性
が良好な点から主としてノボラック系エポキシ樹脂、ビ
フェニル系エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【0010】前記硬化剤としては、例えばフェノールノ
ボラック樹脂、酸無水物、アミン類等が挙げられる。こ
れらは、単独あるいは二種以上併用して使用される。前
記硬化剤の種類は限定はしないが、硬化物の耐湿性が良
好な点から主としてフェノールノボラック樹脂などのフ
ェノール樹脂を用いることが好ましい。また、前記硬化
剤の配合比は、特に制限がなく、適宜選定すればよい。
【0011】前記無機充填材としては、例えばシリカ、
窒化珪素、アルミナ等が挙げられる。これらは、単独あ
るいは二種以上併用して使用される。前記無機充填材の
種類及び配合比は限定されない。
【0012】前記硬化促進剤としては、イミダゾール
類、三級アミン、有機ホスフィン類などが挙げられる。
これらは、前記エポキシ樹脂と前記硬化剤との組み合わ
せに応じて適宜選定される。
【0013】一般式化1で表される含窒素複素環化合物
は、R1、R2及びR3で示される官能基を備えてい
る。R1、R2及びR3は、水素原子、アミノ基、アリ
ール基又は炭素数1乃至3のオキシアルキル基のいずれ
かであり、R1、R2及びR3は、同一であっても異な
っていてもよい。また、これらの化合物は難燃性を有し
ており、特に難燃化剤を加える必要がない。
【0014】本実施形態においては、必要に応じてシラ
ン化合物等の表面処理剤、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属
塩、エステル系ワックス等の離型剤、有機シリコーン等
の改質剤、カーボンブラック及び金属酸化物等の着色剤
等を添加することができる。
【0015】上記の配合成分をミキサ、ブレンダー等を
用いて均一に混合した後に、ニーダー、ロール等を用い
て混練してエポキシ樹脂組成物が得られる。なお、混練
した後に、必要に応じて冷却固化し、粉砕して粉状とし
たり、粒状にして用いられる。これにより、耐熱性及び
耐湿性の良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供するこ
とができる。
【0016】本発明の別の実施形態である封止用エポキ
シ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と
硬化促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して1
乃至10重量部の一般式化2で表される含窒素複素環化
合物とを成分とするものである。
【0017】本実施形態の一の実施形態との相違点は、
前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.5乃至8.
0重量%の一般式化1で表される含窒素複素環化合物の
代わりに、1乃至10重量部の一般式化2で表される含
窒素複素環化合物が使用される点である。その他の構成
は一の実施形態と同様である。
【0018】一般式化2で表される含窒素複素環化合物
は、R4、R5及びR6で示される官能基を備えてい
る。R4、R5及びR6は、水素原子、アミノ基、アリ
ール基又は炭素数1乃至3のオキシアルキル基のいずれ
かであり、R4、R5及びR6は、同一であっても異な
っていてもよい。また、これらの化合物は難燃性を有し
ており、特に難燃化剤を加える必要がない。この場合に
は、耐熱性及び耐湿性の良好な封止用エポキシ樹脂組成
物を提供することができる。
【0019】本発明の更に別の実施形態である封止用エ
ポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填
材と硬化促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対し
て0.5乃至10重量部の一般式化3で表される含窒素
複素環化合物とを成分とするものである。
【0020】本実施形態の一の実施形態との相違点は、
前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.5乃至8.
0重量%の一般式化1で表される含窒素複素環化合物の
代わりに、0.5乃至10重量部の一般式化3で表され
る含窒素複素環化合物が使用される点である。その他の
構成は一の実施形態と同様である。
【0021】一般式化3で表される含窒素複素環化合物
は、R7、R8及びR9で示される官能基を備えてい
る。R7、R8及びR9は、水素原子、アミノ基、水酸
基、メルカプト基、炭素数1乃至10のアルキルアミノ
基、アニリノ基、モルホルノ基、ヒドラジノ基、ベンジ
ルアミノ基、ピリジルアミノ基、ピリジルメチルアミノ
基、テニルアミノ基又は炭素数1乃至3のオキシアルキ
ル基のいずれかであり、R7、R8及びR9は、同一で
あっても異なっていてもよい。また、これらの化合物は
難燃性を有しており、特に難燃化剤を加える必要がな
い。この場合には、耐熱性及び耐湿性の極めて良好な封
止用エポキシ樹脂組成物を提供することができる。
【0022】
【実施例】以下、本発明の実施例を挙げる。
【0023】実施例1 一般式化1において、R1がH、R2及びR3がNH2
である含窒素複素環化合物を0.5重量部、ビフェニル
系エポキシ樹脂(油化シェル株式会社製のYX4000
H(エポキシ当量195))を7重量部、ナフタレン型
エポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製のEXA475
0(エポキシ当量182))を3重量部、硬化剤として
のフェノールノボラック樹脂(三井東圧化学株式会社製
のOH当量180のもの)を9重量部、無機充填材とし
てシリカ粉末を80重量部、硬化促進剤として2−エチ
ルイミダゾールを0.2重量部、表面処理剤としてγ−
アミノプロピルトリエトキシシランを0.8重量部、改
質剤としてシリコーンオイルを0.2重量部、離型剤と
して天然カルナバを0.3重量部、着色剤としてカーボ
ンブラックを0.6重量部配合し、ミキサーで均一に混
合した。その後、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。
【0024】実施例2 一般式化1において、R1がH、R2及びR3がNH2
である含窒素複素環化合物を8重量部、ビフェニル系エ
ポキシ樹脂(油化シェル株式会社製のYX4000H
(エポキシ当量195))を7重量部、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製のEXA4750
(エポキシ当量182))を3重量部、硬化剤としての
フェノールノボラック樹脂(三井東圧化学株式会社製の
OH当量180のもの)を9重量部、無機充填材として
シリカ粉末を80重量部、硬化促進剤として2−エチル
イミダゾールを0.2重量部、表面処理剤としてγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシランを0.8重量部、改質
剤としてシリコーンオイルを0.2重量部、離型剤とし
て天然カルナバを0.3重量部、着色剤としてカーボン
ブラックを0.6重量部配合し、ミキサーで均一に混合
した。その後、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂
組成物を得た。
【0025】実施例3 一般式化1において、R1がH、R2及びR3がOCH
3 である含窒素複素環化合物を0.5重量部、ビフェニ
ル系エポキシ樹脂(油化シェル株式会社製のYX400
0H(エポキシ当量195))を7重量部、ナフタレン
型エポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製のEXA47
50(エポキシ当量182))を3重量部、硬化剤とし
てのフェノールノボラック樹脂(三井東圧化学株式会社
製のOH当量180のもの)を9重量部、無機充填材と
してシリカ粉末を80重量部、硬化促進剤として2−エ
チルイミダゾールを0.2重量部、表面処理剤としてγ
−アミノプロピルトリエトキシシランを0.8重量部、
改質剤としてシリコーンオイルを0.2重量部、離型剤
として天然カルナバを0.3重量部、着色剤としてカー
ボンブラックを0.6重量部配合し、ミキサーで均一に
混合した。その後、ニーダーで混練し、封止用エポキシ
樹脂組成物を得た。
【0026】実施例4 一般式化2において、R4がH、R5及びR6がNH2
である含窒素複素環化合物を1重量部、ビフェニル系エ
ポキシ樹脂(油化シェル株式会社製のYX4000H
(エポキシ当量195))を7重量部、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製のEXA4750
(エポキシ当量182))を3重量部、硬化剤としての
フェノールノボラック樹脂(三井東圧化学株式会社製の
OH当量180のもの)を9重量部、無機充填材として
シリカ粉末を80重量部、硬化促進剤として2−エチル
イミダゾールを0.2重量部、表面処理剤としてγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシランを0.8重量部、改質
剤としてシリコーンオイルを0.2重量部、離型剤とし
て天然カルナバを0.3重量部、着色剤としてカーボン
ブラックを0.6重量部配合し、ミキサーで均一に混合
した。その後、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂
組成物を得た。
【0027】実施例5 一般式化2において、R4がH、R5及びR6がNH2
である含窒素複素環化合物を10重量部、ビフェニル系
エポキシ樹脂(油化シェル株式会社製のYX4000H
(エポキシ当量195))を7重量部、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製のEXA4750
(エポキシ当量182))を3重量部、硬化剤としての
フェノールノボラック樹脂(三井東圧化学株式会社製の
OH当量180のもの)を9重量部、無機充填材として
シリカ粉末を80重量部、硬化促進剤として2−エチル
イミダゾールを0.2重量部、表面処理剤としてγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシランを0.8重量部、改質
剤としてシリコーンオイルを0.2重量部、離型剤とし
て天然カルナバを0.3重量部、着色剤としてカーボン
ブラックを0.6重量部配合し、ミキサーで均一に混合
した。その後、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂
組成物を得た。
【0028】実施例6 一般式化2において、R4がH、R5及びR6がOCH
3 である含窒素複素環化合物を5重量部、ビフェニル系
エポキシ樹脂(油化シェル株式会社製のYX4000H
(エポキシ当量195))を7重量部、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製のEXA4750
(エポキシ当量182))を3重量部、硬化剤としての
フェノールノボラック樹脂(三井東圧化学株式会社製の
OH当量180のもの)を9重量部、無機充填材として
シリカ粉末を80重量部、硬化促進剤として2−エチル
イミダゾールを0.2重量部、表面処理剤としてγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシランを0.8重量部、改質
剤としてシリコーンオイルを0.2重量部、離型剤とし
て天然カルナバを0.3重量部、着色剤としてカーボン
ブラックを0.6重量部配合し、ミキサーで均一に混合
した。その後、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂
組成物を得た。
【0029】実施例7 一般式化3において、R7及びR8がH、R9がSH2
である含窒素複素環化合物を0.5重量部、ビフェニル
系エポキシ樹脂(油化シェル株式会社製のYX4000
H(エポキシ当量195))を7重量部、ナフタレン型
エポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製のEXA475
0(エポキシ当量182))を3重量部、硬化剤として
のフェノールノボラック樹脂(三井東圧化学株式会社製
のOH当量180のもの)を9重量部、無機充填材とし
てシリカ粉末を80重量部、硬化促進剤として2−エチ
ルイミダゾールを0.2重量部、表面処理剤としてγ−
アミノプロピルトリエトキシシランを0.8重量部、改
質剤としてシリコーンオイルを0.2重量部、離型剤と
して天然カルナバを0.3重量部、着色剤としてカーボ
ンブラックを0.6重量部配合し、ミキサーで均一に混
合した。その後、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。
【0030】実施例8 一般式化3において、R7及びR8がH、R9がSH2
である含窒素複素環化合物を10重量部、ビフェニル系
エポキシ樹脂(油化シェル株式会社製のYX4000H
(エポキシ当量195))を7重量部、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製のEXA4750
(エポキシ当量182))を3重量部、硬化剤としての
フェノールノボラック樹脂(三井東圧化学株式会社製の
OH当量180のもの)を9重量部、無機充填材として
シリカ粉末を80重量部、硬化促進剤として2−エチル
イミダゾールを0.2重量部、表面処理剤としてγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシランを0.8重量部、改質
剤としてシリコーンオイルを0.2重量部、離型剤とし
て天然カルナバを0.3重量部、着色剤としてカーボン
ブラックを0.6重量部配合し、ミキサーで均一に混合
した。その後、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂
組成物を得た。
【0031】実施例9 一般式化3において、R7がH、R8及びR9がOCH
3 である含窒素複素環化合物を5重量部、ビフェニル系
エポキシ樹脂(油化シェル株式会社製のYX4000H
(エポキシ当量195))を7重量部、ナフタレン型エ
ポキシ樹脂(大日本インキ株式会社製のEXA4750
(エポキシ当量182))を3重量部、硬化剤としての
フェノールノボラック樹脂(三井東圧化学株式会社製の
OH当量180のもの)を9重量部、無機充填剤として
シリカ粉末を80重量部、硬化促進剤として2−エチル
イミダゾールを0.2重量部、表面処理剤としてγ−ア
ミノプロピルトリエトキシシランを0.8重量部、改質
剤としてシリコーンオイルを0.2重量部、離型剤とし
て天然カルナバを0.3重量部、着色剤としてカーボン
ブラックを0.6重量部配合し、ミキサーで均一に混合
した。その後、ニーダーで混練し、封止用エポキシ樹脂
組成物を得た。
【0032】尚、実施例1〜3は請求項1に対応したも
のであり、実施例4〜6は請求項2に対応したものであ
り、実施例7〜9は請求項3に対応したものである。
【0033】比較例1 一般式化1において、R1がH、R2及びR3がNH2
である含窒素複素環化合物を0.4重量部とし、それ以
外は実施例1と同一条件で封止用エポキシ樹脂組成物を
得た。
【0034】比較例2 一般式化1において、R1がH、R2及びR3がNH2
である含窒素複素環化合物を9重量部とし、それ以外は
実施例1と同一条件で封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。
【0035】比較例3 一般式化1において、R1がH、R2及びR3がOHで
ある含窒素複素環化合物を1重量部とし、それ以外は実
施例1と同一条件で封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【0036】比較例4 一般式化2において、R4がH、R5及びR6がNH2
である含窒素複素環化合物を0.9重量部とし、それ以
外は実施例4と同一条件で封止用エポキシ樹脂組成物を
得た。
【0037】比較例5 一般式化2において、R4がH、R5及びR6がNH2
である含窒素複素環化合物を11重量部とし、それ以外
は実施例4と同一条件で封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。
【0038】比較例6 一般式化2において、R4がH、R5及びR6がOHで
ある含窒素複素環化合物を8重量部とし、それ以外は実
施例4と同一条件で封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【0039】比較例7 一般式化3において、R7及びR8がH、R9がSH2
である含窒素複素環化合物を0.4重量部とし、それ以
外は実施例7と同一条件で封止用エポキシ樹脂組成物を
得た。
【0040】比較例8 一般式化3において、R7及びR8がH、R9がSH2
である含窒素複素環化合物を11重量部とし、それ以外
は実施例7と同一条件で封止用エポキシ樹脂組成物を得
た。
【0041】比較例9 一般式化3において、R7及びR8がH、R9がO(C
2 3 CH3 である含窒素複素環化合物を8重量部と
し、それ以外は実施例7と同一条件で封止用エポキシ樹
脂組成物を得た。
【0042】比較例10 含窒素複素環化合物を加えておらず、それ以外は実施例
1と同一条件で封止用エポキシ樹脂組成物を得た。
【0043】本発明の効果を比較するために、実施例1
乃至9及び比較例1乃至10により得られた封止用エポ
キシ樹脂組成物について、半田クラック試験と半田耐湿
性試験を行い、その結果を表1に示す。
【0044】
【表1】
【0045】半田クラック試験の方法は、サイズ5mm×
5mm程度の成形品を温度85°C、湿度85%の雰囲気
中で72時間処理後、260°Cの半田槽に10秒間浸
漬後、顕微鏡でクラックを観察するものである。表1中
の◎は、クラックが全くない状態であり、○は、クラッ
クが僅かに発生した状態であり、×は、クラックが多数
発生した状態である。
【0046】半田耐湿性試験の方法は、サイズ5mm×5
mm程度の成形品を温度85°C、湿度85%の雰囲気中
で72時間処理後、260°Cの半田槽に10秒間浸漬
後、温度125°C、湿度100%の雰囲気中でプレッ
シャークッカーテストを行い、回路のオープン不良を測
定するものである。表1中の○は、オープン不良が発生
しない状態であり、×は、オープン不良が発生した状態
である。
【0047】表1に示されるように、実施例1乃至9
は、比較例1乃至10に比べ半田クラック試験及び半田
耐湿性試験の結果が良好である。即ち、耐熱性及び耐湿
性が良好である。
【0048】また、半田クラック試験の結果は、請求項
3に対応した実施例7乃至9、及び請求項1に対応した
実施例3の結果が◎で極めて良好である。従って、請求
項3に対応した実施例の場合が耐熱性及び耐湿性が最も
良好であり、次いで、請求項1に対応した実施例の場合
が耐熱性及び耐湿性が良好である。
【0049】
【発明の効果】本発明の請求項1記載の封止用エポキシ
樹脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬
化促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.
5乃至8.0重量部の一般式化1で表される含窒素複素
環化合物とを成分とすることにより、耐熱性及び耐湿性
が良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供することがで
きる。
【0050】本発明の請求項2記載の封止用エポキシ樹
脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬化
促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して1乃至
10重量部の一般式化2で表される含窒素複素環化合物
とを成分とすることにより、耐熱性及び耐湿性が良好な
封止用エポキシ樹脂組成物を提供することができる。
【0051】本発明の請求項3記載の封止用エポキシ樹
脂組成物は、エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬化
促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.5
乃至10重量部の一般式化3で表される含窒素複素環化
合物とを成分とすることにより、耐熱性及び耐湿性が極
めて良好な封止用エポキシ樹脂組成物を提供することが
できる。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬
    化促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.
    5乃至8重量部の一般式化1で表される含窒素複素環化
    合物とを成分とすることを特徴とする封止用エポキシ樹
    脂組成物。 【化1】
  2. 【請求項2】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬
    化促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して1乃
    至10重量部の一般式化2で表される含窒素複素環化合
    物とを成分とすることを特徴とする封止用エポキシ樹脂
    組成物。 【化2】
  3. 【請求項3】 エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材と硬
    化促進剤と前記エポキシ樹脂100重量部に対して0.
    5乃至10重量部の一般式化3で表される含窒素複素環
    化合物とを成分とすることを特徴とする封止用エポキシ
    樹脂組成物。 【化3】
JP25562096A 1996-09-27 1996-09-27 封止用エポキシ樹脂組成物 Pending JPH10101905A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1459804A4 (en) * 2001-12-25 2005-04-06 Daicel Chem CATALYSTS COMPRISING CYCLIC ACYLUREE COMPOUNDS, AND METHODS OF MAKING ORGANIC COMPOUNDS BASED ON USE OF THESE CATALYSTS

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1459804A4 (en) * 2001-12-25 2005-04-06 Daicel Chem CATALYSTS COMPRISING CYCLIC ACYLUREE COMPOUNDS, AND METHODS OF MAKING ORGANIC COMPOUNDS BASED ON USE OF THESE CATALYSTS
US7091342B2 (en) 2001-12-25 2006-08-15 Daicel Chemical Industries, Ltd. Catalyst comprising cyclic acylurea compounds and processes for production organic compounds with the same
US7288649B2 (en) 2001-12-25 2007-10-30 Daicel Chemical Industries, Ltd. Catalyst comprising cyclic acylurea compound and process for producing organic compounds using the catalyst

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