JPH10100346A - 共押出成形フィルム及び食品包装袋 - Google Patents
共押出成形フィルム及び食品包装袋Info
- Publication number
- JPH10100346A JPH10100346A JP8254718A JP25471896A JPH10100346A JP H10100346 A JPH10100346 A JP H10100346A JP 8254718 A JP8254718 A JP 8254718A JP 25471896 A JP25471896 A JP 25471896A JP H10100346 A JPH10100346 A JP H10100346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- component
- density
- melting
- ethylene
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Packging For Living Organisms, Food Or Medicinal Products That Are Sensitive To Environmental Conditiond (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Extrusion Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 基材との接着性に優れ、耐ピンホール性、突
き刺し強度、低温ヒートシール性、ヒートシール強度が
大幅に改良された共押出成形フィルム。 【解決手段】 下記成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物から
なるＡ層と、下記成分ＣからなるＢ層とを共押出してな
る共押出成形フィルム。Ａ層：成分Ａ；メタロセン系触
媒を用いて製造された、エチレン・炭素数３〜１８のα
−オレフィン共重合体、４０〜９９重量％ Ｂ層：成分Ｃ；ポリアミド、ポリエステル又はプロピレ
ン系重合体
き刺し強度、低温ヒートシール性、ヒートシール強度が
大幅に改良された共押出成形フィルム。 【解決手段】 下記成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物から
なるＡ層と、下記成分ＣからなるＢ層とを共押出してな
る共押出成形フィルム。Ａ層：成分Ａ；メタロセン系触
媒を用いて製造された、エチレン・炭素数３〜１８のα
−オレフィン共重合体、４０〜９９重量％ Ｂ層：成分Ｃ；ポリアミド、ポリエステル又はプロピレ
ン系重合体
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基材との接着性に
優れ、透明性、耐ピンホール性、突き刺し強度、低温ヒ
ートシール性、ヒートシール強度が良好な共押出フィル
ム及びそれから得られた食品包装袋に関するものであ
る。
優れ、透明性、耐ピンホール性、突き刺し強度、低温ヒ
ートシール性、ヒートシール強度が良好な共押出フィル
ム及びそれから得られた食品包装袋に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】特に、食品包装用フィルムにおいて従来
はフィルム間に接着層を設ける５層もしくは３層共押出
フィルムが主流であったが、最近では接着層を設けない
３層もしくは２層共押出フィルムも出ている。例えば、
外層：基材（ポリアミド、ポリエステル、プロピレン系
重合体等）、中間層：高圧法低密度ポリエチレン（以
下、単に「ＨＰ−ＬＤＰＥ」と略記する）もしくは線状
低密度ポリエチレン（以下、単に「ＬＬＤＰＥ」と略記
する）＋接着剤、内層：ＨＰ−ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥも
しくはエチレンと酢酸ビニルの共重合体（以下、単に
「ＥＶＡ」と略記する。）の３層共押出フィルムが使用
されているが、該共押出フィルムは、基材とＨＰ−ＬＤ
ＰＥもしくはＬＬＤＰＥの収縮率の差からフィルムがカ
ールするといった問題がある。
はフィルム間に接着層を設ける５層もしくは３層共押出
フィルムが主流であったが、最近では接着層を設けない
３層もしくは２層共押出フィルムも出ている。例えば、
外層：基材（ポリアミド、ポリエステル、プロピレン系
重合体等）、中間層：高圧法低密度ポリエチレン（以
下、単に「ＨＰ−ＬＤＰＥ」と略記する）もしくは線状
低密度ポリエチレン（以下、単に「ＬＬＤＰＥ」と略記
する）＋接着剤、内層：ＨＰ−ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥも
しくはエチレンと酢酸ビニルの共重合体（以下、単に
「ＥＶＡ」と略記する。）の３層共押出フィルムが使用
されているが、該共押出フィルムは、基材とＨＰ−ＬＤ
ＰＥもしくはＬＬＤＰＥの収縮率の差からフィルムがカ
ールするといった問題がある。
【０００３】かかるカールを防止するために中間層に基
材層を設ける方法がある。しかし、この場合、基材との
接着を保持するため内層もしくは内外層に接着樹脂をや
や多めに配合する必要がある。また、この方法でも耐ピ
ンホール性および突き刺し強度が十分ではなく、製品
（畜肉等）を食品包装袋に入れて、輸送している時、包
装フィルムに穴があくといった問題がある。また、中間
層に基材を用いた３層共押出フィルムの場合、内層の低
温ヒートシール性が十分ではなく外層にもってきたＨＰ
−ＬＤＰＥもしくはＬＬＤＰＥがシールバーに融着する
問題がある。
材層を設ける方法がある。しかし、この場合、基材との
接着を保持するため内層もしくは内外層に接着樹脂をや
や多めに配合する必要がある。また、この方法でも耐ピ
ンホール性および突き刺し強度が十分ではなく、製品
（畜肉等）を食品包装袋に入れて、輸送している時、包
装フィルムに穴があくといった問題がある。また、中間
層に基材を用いた３層共押出フィルムの場合、内層の低
温ヒートシール性が十分ではなく外層にもってきたＨＰ
−ＬＤＰＥもしくはＬＬＤＰＥがシールバーに融着する
問題がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、基材
との接着性に優れ、耐ピンホール性、突き刺し強度、低
温ヒートシール性、及び、ヒートシール強度が大幅に改
良された共押出成形フィルムを提供することにある。
との接着性に優れ、耐ピンホール性、突き刺し強度、低
温ヒートシール性、及び、ヒートシール強度が大幅に改
良された共押出成形フィルムを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】基材との高接着を保持し
ながら、これらの優れた性能を有する材料を得るための
手段について鋭意研究を重ねた結果、基材にポリアミ
ド、ポリエステル又はプロピレン系重合体を用い、特定
の性状を有するエチレン共重合体と特定の性状を有する
接着樹脂とをブレンドし積層して用いることにより、上
記本発明の目的が達成され得ることができるとの知見を
得て本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発
明は、下記成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物からなるＡ層
と、下記成分ＣからなるＢ層とを共押出してなる共押出
成形フィルム及びそれから得られた食品包装袋を提供す
るものである。
ながら、これらの優れた性能を有する材料を得るための
手段について鋭意研究を重ねた結果、基材にポリアミ
ド、ポリエステル又はプロピレン系重合体を用い、特定
の性状を有するエチレン共重合体と特定の性状を有する
接着樹脂とをブレンドし積層して用いることにより、上
記本発明の目的が達成され得ることができるとの知見を
得て本発明を完成するに至ったものである。即ち、本発
明は、下記成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物からなるＡ層
と、下記成分ＣからなるＢ層とを共押出してなる共押出
成形フィルム及びそれから得られた食品包装袋を提供す
るものである。
【０００６】Ａ層：成分Ａ；メタロセン系触媒を用いて
製造された、下記〜の性状を備えたエチレン・炭素
数３〜１８のα−オレフィン共重合体、４０〜９９重量
％ ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。 密度（Ｄ）が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 である
こと。 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られる融解
ピークが１つであり、該融解ピークの補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）が６５〜１３０℃の範囲内であり、該補外融
解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関
係式を満たすこと。ただし該ピークの融解温度範囲以外
の温度において融解するものが該融解曲線に緩かなピー
クとして存在することがある。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ 成分Ｂ；下記に示す〜の性状を備えた不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体をグラフト重合したエチレン系重
合体、６０〜１重量％ ＭＦＲが０．３〜５０ｇ／１０分であること。 密度が０．８５〜０．９７ｇ／ｃｍ3 であること。 グラフト量が０．０１〜１０重量％であること。 Ｂ層：成分Ｃ；ポリアミド、ポリエステル又はプロピレ
ン系重合体
製造された、下記〜の性状を備えたエチレン・炭素
数３〜１８のα−オレフィン共重合体、４０〜９９重量
％ ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。 密度（Ｄ）が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 である
こと。 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られる融解
ピークが１つであり、該融解ピークの補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）が６５〜１３０℃の範囲内であり、該補外融
解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関
係式を満たすこと。ただし該ピークの融解温度範囲以外
の温度において融解するものが該融解曲線に緩かなピー
クとして存在することがある。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ 成分Ｂ；下記に示す〜の性状を備えた不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体をグラフト重合したエチレン系重
合体、６０〜１重量％ ＭＦＲが０．３〜５０ｇ／１０分であること。 密度が０．８５〜０．９７ｇ／ｃｍ3 であること。 グラフト量が０．０１〜１０重量％であること。 Ｂ層：成分Ｃ；ポリアミド、ポリエステル又はプロピレ
ン系重合体
【０００７】
【発明の実施の形態】本発明共押出成形フィルムは、成
分Ａと成分Ｂとからなる樹脂組成物をＡ層とし、成分Ｃ
をＢ層として共押出成形することによって得られるフィ
ルムである。成分Ａ及び成分Ｂとして、次の樹脂が用い
られる。 １．成分Ａ（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィ
ン共重合体） １）性状 本発明の成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレ
フィン共重合体は、以下の〜の物性を示すものを用
いることが重要である。
分Ａと成分Ｂとからなる樹脂組成物をＡ層とし、成分Ｃ
をＢ層として共押出成形することによって得られるフィ
ルムである。成分Ａ及び成分Ｂとして、次の樹脂が用い
られる。 １．成分Ａ（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィ
ン共重合体） １）性状 本発明の成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα−オレ
フィン共重合体は、以下の〜の物性を示すものを用
いることが重要である。
【０００８】ＭＦＲ 本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦ
Ｒ（メルトフローレート：溶融流量）が０．１〜５０ｇ
／１０分、好ましくは０．３〜４０ｇ／１０分の物性を
示すものが用いられる。該ＭＦＲが上記範囲より大きい
と耐熱性、強度が低下し、フィルムの成膜が不安定とな
る。また、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと樹脂圧力が
高くなり、押し出し性が低下する。
オレフィン共重合体は、ＪＩＳ−Ｋ７２１０によるＭＦ
Ｒ（メルトフローレート：溶融流量）が０．１〜５０ｇ
／１０分、好ましくは０．３〜４０ｇ／１０分の物性を
示すものが用いられる。該ＭＦＲが上記範囲より大きい
と耐熱性、強度が低下し、フィルムの成膜が不安定とな
る。また、該ＭＦＲが上記範囲より小さいと樹脂圧力が
高くなり、押し出し性が低下する。
【０００９】密度 本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体は、ＪＩＳ−ｋ７１１２による密度
が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８
９〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 を示すものである。該密度が
上記範囲より大きいと、透明性およびヒートシール性が
不良となる。また、密度が小さすぎると、耐熱性が悪化
したり、フィルム表面にベタつきが生じるので好ましく
ない。
オレフィン共重合体は、ＪＩＳ−ｋ７１１２による密度
が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．８
９〜０．９１５ｇ／ｃｍ3 を示すものである。該密度が
上記範囲より大きいと、透明性およびヒートシール性が
不良となる。また、密度が小さすぎると、耐熱性が悪化
したり、フィルム表面にベタつきが生じるので好ましく
ない。
【００１０】示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融
解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） 本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）
によって得られる融解ピークが１つのものが使用され
る。また、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に基づきＤＳＣ曲線の高
温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピー
クの高温側の曲線の勾配が最大になる点で引いた接線と
の交点の温度である補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が６５
〜１３０℃、好ましくは７０〜１２０℃、特に好ましく
は８０〜１１０℃の範囲内であり、該温度（Ｔｅｍ）と
密度（Ｄ）との関係が、Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、好
ましくはＴｅｍ≦４２９Ｄ−２７１、最も好ましくはＴ
ｅｍ≦５７１Ｄ−４０４の関係式を満たすものである。
解ピークの補外融解終了温度（Ｔｅｍ） 本発明にて用いられるエチレン・炭素数３〜１８のα−
オレフィン共重合体は、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）
によって得られる融解ピークが１つのものが使用され
る。また、ＪＩＳ−Ｋ７１２１に基づきＤＳＣ曲線の高
温側のベースラインを低温側に延長した線と、融解ピー
クの高温側の曲線の勾配が最大になる点で引いた接線と
の交点の温度である補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が６５
〜１３０℃、好ましくは７０〜１２０℃、特に好ましく
は８０〜１１０℃の範囲内であり、該温度（Ｔｅｍ）と
密度（Ｄ）との関係が、Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７、好
ましくはＴｅｍ≦４２９Ｄ−２７１、最も好ましくはＴ
ｅｍ≦５７１Ｄ−４０４の関係式を満たすものである。
【００１１】また、該ピークの融解温度以外の温度にお
いて融解するものが該融解曲線に表われることがあるが
非常に緩かなピークのためピークとして数えない。上記
微分融解曲線のピークがない場合はフィルムにしたとき
にベタつき、上記微分融解曲線のピークが２つ以上の場
合はフィルムの透明性、強度が不良となるので好ましく
ない。上記ピークの該補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が上
記範囲未満の場合はフィルムにしたときにブロッキング
が生じ易くなり、上記温度が上記範囲を超える場合はフ
ィルムの透明性、強度が不良となるので好ましくない。
更に、上記補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が、上記関係式
の範囲を外れる場合には、透明性、ヒートシール性、強
度が不良となるので好ましくない。
いて融解するものが該融解曲線に表われることがあるが
非常に緩かなピークのためピークとして数えない。上記
微分融解曲線のピークがない場合はフィルムにしたとき
にベタつき、上記微分融解曲線のピークが２つ以上の場
合はフィルムの透明性、強度が不良となるので好ましく
ない。上記ピークの該補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が上
記範囲未満の場合はフィルムにしたときにブロッキング
が生じ易くなり、上記温度が上記範囲を超える場合はフ
ィルムの透明性、強度が不良となるので好ましくない。
更に、上記補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が、上記関係式
の範囲を外れる場合には、透明性、ヒートシール性、強
度が不良となるので好ましくない。
【００１２】２）組成 本発明成分Ａの製造に用いられるα−オレフィンとして
は、炭素数３〜１８のα−オレフィン、具体的には、プ
ロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−
１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペン
テン−１等を挙げることができる。これらα−オレフィ
ンの中で好ましくは、炭素数４〜１２のα−オレフィ
ン、特に好ましくは炭素数６〜１０の１種または２種以
上のα−オレフィンが用いられる。α−オレフィンの含
有量は、一般に、２〜５０重量％、好ましくは３〜３５
重量％、特に好ましくは５〜３０重量％とエチレンを９
８〜５０重量％、好ましくは９７〜６５重量％、特に好
ましくは９５〜７０重量％である。
は、炭素数３〜１８のα−オレフィン、具体的には、プ
ロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、
１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペンテン−
１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチルペン
テン−１等を挙げることができる。これらα−オレフィ
ンの中で好ましくは、炭素数４〜１２のα−オレフィ
ン、特に好ましくは炭素数６〜１０の１種または２種以
上のα−オレフィンが用いられる。α−オレフィンの含
有量は、一般に、２〜５０重量％、好ましくは３〜３５
重量％、特に好ましくは５〜３０重量％とエチレンを９
８〜５０重量％、好ましくは９７〜６５重量％、特に好
ましくは９５〜７０重量％である。
【００１３】３）製造 （１）触媒 本発明における成分Ａのエチレン・炭素数３〜１８のα
−オレフィン共重合体の製造方法としては、特開昭５８
−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６
０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、特開昭
６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開
昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、
特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出
願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５
５，４３８号明細書、および国際公開公報Ｗ０９１／０
４２５７号明細書等に記載されている方法、すなわちメ
タロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触媒、また
は、例えば国際公開公報Ｗ０９２／０７１２３号明細書
等に開示されている様なメタロセン化合物とメタロセン
触媒と反応して安定なイオンとなる化合物からなる触媒
を使用して、主成分のエチレンと従成分の炭素数３〜１
８のα−オレフィンとを共重合させる方法等を挙げるこ
とができる。メタロセン化合物は、無置換あるいは置換
シクロペンタジエニル配位子あるいはシクロペンタジエ
ニル配位子上の置換基が結合して縮合環を形成している
配位子と長周期律表IVｂ族の遷移金属とからなる有機金
属化合物である。かかるメタロセン化合物として好まし
いものは、下記一般式〔１〕で表される化合物である。
−オレフィン共重合体の製造方法としては、特開昭５８
−１９３０９号、特開昭５９−９５２９２号、特開昭６
０−３５００５号、特開昭６０−３５００６号、特開昭
６０−３５００７号、特開昭６０−３５００８号、特開
昭６０−３５００９号、特開昭６１−１３０３１４号、
特開平３−１６３０８８号の各公報、ヨーロッパ特許出
願公開第４２０，４３６号明細書、米国特許第５，０５
５，４３８号明細書、および国際公開公報Ｗ０９１／０
４２５７号明細書等に記載されている方法、すなわちメ
タロセン触媒、メタロセン／アルモキサン触媒、また
は、例えば国際公開公報Ｗ０９２／０７１２３号明細書
等に開示されている様なメタロセン化合物とメタロセン
触媒と反応して安定なイオンとなる化合物からなる触媒
を使用して、主成分のエチレンと従成分の炭素数３〜１
８のα−オレフィンとを共重合させる方法等を挙げるこ
とができる。メタロセン化合物は、無置換あるいは置換
シクロペンタジエニル配位子あるいはシクロペンタジエ
ニル配位子上の置換基が結合して縮合環を形成している
配位子と長周期律表IVｂ族の遷移金属とからなる有機金
属化合物である。かかるメタロセン化合物として好まし
いものは、下記一般式〔１〕で表される化合物である。
【００１４】
【化１】 Ｒ1 l （ＣｐＲ2 n ）m ＭＸ1 Ｘ2 〔１〕
【００１５】（ここで、Ｃｐはシクロペンタジエニル基
を表し、Ｒ1 は炭素、珪素、ゲルマニウム等の長周期律
表第４Ａ族元素を含む共有結合架橋基であり、１は０ま
たは１であり、Ｒ2 はハロゲン、珪素含有基、炭素数１
ないし２０の炭化水素基またはハロゲン含有炭化水素
基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基であ
り、２個のＲ2 がシクロペンタジエニル環の隣接して置
換されている場合には互いに結合してＣ4 〜Ｃ8 の環を
形成していても良く、ｎは０から５の整数、ｍは１又は
２の整数である。またＭは長周期律表IVｂ族の遷移金属
であり、Ｘ1 およびＸ 2 はハロゲン原子、水素原子、炭
素数１〜２０の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオ
キシ基、アミド基を示す。） 遷移金属としては、チタ
ン、ジルコニウム、ハフニウムが好ましい。
を表し、Ｒ1 は炭素、珪素、ゲルマニウム等の長周期律
表第４Ａ族元素を含む共有結合架橋基であり、１は０ま
たは１であり、Ｒ2 はハロゲン、珪素含有基、炭素数１
ないし２０の炭化水素基またはハロゲン含有炭化水素
基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アミノ基であ
り、２個のＲ2 がシクロペンタジエニル環の隣接して置
換されている場合には互いに結合してＣ4 〜Ｃ8 の環を
形成していても良く、ｎは０から５の整数、ｍは１又は
２の整数である。またＭは長周期律表IVｂ族の遷移金属
であり、Ｘ1 およびＸ 2 はハロゲン原子、水素原子、炭
素数１〜２０の炭化水素基、アルコキシ基、アリールオ
キシ基、アミド基を示す。） 遷移金属としては、チタ
ン、ジルコニウム、ハフニウムが好ましい。
【００１６】また、メタロセン触媒と反応して安定なイ
オンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオン対
から形成されるイオン性化合物或いは親電子性化合物で
あり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなっ
て重合活性種を形成するものである。このうち、イオン
性化合物は下記式（II）で表される。 〔Ｑ〕m+〔Ｙ〕m-（ｍは１以上の整数） （II）
オンとなる化合物とは、カチオンとアニオンのイオン対
から形成されるイオン性化合物或いは親電子性化合物で
あり、メタロセン化合物と反応して安定なイオンとなっ
て重合活性種を形成するものである。このうち、イオン
性化合物は下記式（II）で表される。 〔Ｑ〕m+〔Ｙ〕m-（ｍは１以上の整数） （II）
【００１７】式中のＱはイオン性化合物のカチオン成分
であり、カルボニウムカチオン、トロピリウムカチオ
ン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、ス
ルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げら
れ、更には、それ自身が還元され易い金属の陽イオンや
有機金属の陽イオン等も挙げることができる。これらの
カチオンは、特表平１−５０１９５０号公報等に開示さ
れているようなプロトンを与えることができるカチオン
だけでなく、プロトンを与えないカチオンでも良い。こ
れらのカチオンの具体例としては、トリフェニルカルボ
ニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエ
ニウム、インデニウム、トリエチルアンモニウム、トリ
プロピルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，
Ｎ，ジメチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、
ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェニルホスホニ
ウム、トリメチルホスホニウム、トリ（ジメチルフェニ
ル）ホスホニウム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウ
ム、トリフェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニ
ウム、トリエチルオキソニウム、ピリリウム、また、銀
イオン、金イオン、白金イオン、パラジウムイオン、水
銀イオン、フェロセニウムイオン等が挙げられる。
であり、カルボニウムカチオン、トロピリウムカチオ
ン、アンモニウムカチオン、オキソニウムカチオン、ス
ルホニウムカチオン、ホスホニウムカチオン等が挙げら
れ、更には、それ自身が還元され易い金属の陽イオンや
有機金属の陽イオン等も挙げることができる。これらの
カチオンは、特表平１−５０１９５０号公報等に開示さ
れているようなプロトンを与えることができるカチオン
だけでなく、プロトンを与えないカチオンでも良い。こ
れらのカチオンの具体例としては、トリフェニルカルボ
ニウム、ジフェニルカルボニウム、シクロヘプタトリエ
ニウム、インデニウム、トリエチルアンモニウム、トリ
プロピルアンモニウム、トリブチルアンモニウム、Ｎ，
Ｎ，ジメチルアンモニウム、ジプロピルアンモニウム、
ジシクロヘキシルアンモニウム、トリフェニルホスホニ
ウム、トリメチルホスホニウム、トリ（ジメチルフェニ
ル）ホスホニウム、トリ（メチルフェニル）ホスホニウ
ム、トリフェニルスルホニウム、トリフェニルオキソニ
ウム、トリエチルオキソニウム、ピリリウム、また、銀
イオン、金イオン、白金イオン、パラジウムイオン、水
銀イオン、フェロセニウムイオン等が挙げられる。
【００１８】また、Ｙはイオン性化合物のアニオン成分
であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンと
なる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機ア
ルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられ、具体
的にはテトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，５
−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス（３，５
−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テトラ
キス（３，５−（ｔ−ブチル）フェニル）ホウ素、テト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフェ
ニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−トリフル
オロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ
（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テト
ラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）アルミニ
ウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニ
ウム、テトラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，
５−トリフルオロフェニル）ガリウム、テトラキス
（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウ
ム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）
ガリウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリ
ウム、テトラフェニルリン、テトラキス（ペタンフルオ
ロフェニル）リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス
（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、テトラフェニルアン
チモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチ
モン、デカボレート、ウンデカボレート、カルバドデカ
ボレート、デカクロロデカボレート等が挙げられる。
であり、メタロセン化合物と反応して安定なアニオンと
なる成分であって、有機ホウ素化合物アニオン、有機ア
ルミニウム化合物アニオン、有機ガリウム化合物アニオ
ン、有機リン化合物アニオン、有機ヒ素化合物アニオ
ン、有機アンチモン化合物アニオン等が挙げられ、具体
的にはテトラフェニルホウ素、テトラキス（３，４，５
−トリフルオロフェニル）ホウ素、テトラキス（３，５
−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ホウ素、テトラ
キス（３，５−（ｔ−ブチル）フェニル）ホウ素、テト
ラキス（ペンタフルオロフェニル）ホウ素、テトラフェ
ニルアルミニウム、テトラキス（３，４，５−トリフル
オロフェニル）アルミニウム、テトラキス（３，５−ジ
（トリフルオロメチル）フェニル）アルミニウム、テト
ラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）アルミニ
ウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アルミニ
ウム、テトラフェニルガリウム、テトラキス（３，４，
５−トリフルオロフェニル）ガリウム、テトラキス
（３，５−ジ（トリフルオロメチル）フェニル）ガリウ
ム、テトラキス（３，５−ジ（ｔ−ブチル）フェニル）
ガリウム、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）ガリ
ウム、テトラフェニルリン、テトラキス（ペタンフルオ
ロフェニル）リン、テトラフェニルヒ素、テトラキス
（ペンタフルオロフェニル）ヒ素、テトラフェニルアン
チモン、テトラキス（ペンタフルオロフェニル）アンチ
モン、デカボレート、ウンデカボレート、カルバドデカ
ボレート、デカクロロデカボレート等が挙げられる。
【００１９】また、親電子性化合物としては、ルイス酸
化合物として知られているもののうち、メタロセン化合
物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成す
るものであり、種々のハロゲン化金属化合物や個体酸と
して知られている金属酸化物等が挙げられる。具体的に
はハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物等が
例示される。
化合物として知られているもののうち、メタロセン化合
物と反応して安定なイオンとなって重合活性種を形成す
るものであり、種々のハロゲン化金属化合物や個体酸と
して知られている金属酸化物等が挙げられる。具体的に
はハロゲン化マグネシウムやルイス酸性無機化合物等が
例示される。
【００２０】（２）重合法 共重合の方法としては、気相法、スラリー法、溶液法、
高圧イオン重合法等を挙げることができる。これらの中
では溶液法および高圧イオン重合法で製造することが好
ましく、本発明の効果を大きく発揮することができる高
圧イオン重合法が特に好ましい。なお、この高圧イオン
重合法とは、特開昭５６−１８６０７号、特開昭５８−
２２５１０６号の各公報に記載されている方法である。
具体的には、圧力が１００ｋｇ／ｃｍ2 以上、好ましく
は３００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ2 、温度が１２５℃以
上、好ましくは１３０〜２５０℃、特に好ましくは１５
０〜２００℃の反応条件下にて行われるエチレン系重合
体の製造方法である。
高圧イオン重合法等を挙げることができる。これらの中
では溶液法および高圧イオン重合法で製造することが好
ましく、本発明の効果を大きく発揮することができる高
圧イオン重合法が特に好ましい。なお、この高圧イオン
重合法とは、特開昭５６−１８６０７号、特開昭５８−
２２５１０６号の各公報に記載されている方法である。
具体的には、圧力が１００ｋｇ／ｃｍ2 以上、好ましく
は３００〜２，０００ｋｇ／ｃｍ2 、温度が１２５℃以
上、好ましくは１３０〜２５０℃、特に好ましくは１５
０〜２００℃の反応条件下にて行われるエチレン系重合
体の製造方法である。
【００２１】２．成分Ｂ（変性エチレン系重合体） 本発明で用いる変性エチレン系重合体（成分Ｂ）とは、
エチレン系重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体
をグラフト重合したものである。 １）性状 ＭＦＲ 変性エチレン系重合体のＭＦＲは０．３〜５０ｇ／１０
分、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分である。ＭＦＲ
が上記範囲以外では、成形性が劣る。
エチレン系重合体に不飽和カルボン酸またはその誘導体
をグラフト重合したものである。 １）性状 ＭＦＲ 変性エチレン系重合体のＭＦＲは０．３〜５０ｇ／１０
分、好ましくは０．５〜３０ｇ／１０分である。ＭＦＲ
が上記範囲以外では、成形性が劣る。
【００２２】密度 変性エチレン系重合体の密度は０．８５〜０．９７ｇ／
ｃｍ3 が好ましい。該密度が上記範囲より大きいと、透
明性およびヒートシール性が不良となる。また、密度が
小さすぎると、耐熱性が悪化するので好ましくない。 ２）組成 成分Ｂとしては、エチレン系重合体に不飽和カルボン酸
またはその誘導体をグラフトしたものが用いられる。エ
チレン系重合体としてはＨＰ−ＬＤＰＥ（高圧低密度ポ
リエチレン）、ＬＬＤＰＥ（線状低密度ポリエチレ
ン）、ＶＬＤＰＥ（超低密度線状ポリエチレン）を用い
ることができる。
ｃｍ3 が好ましい。該密度が上記範囲より大きいと、透
明性およびヒートシール性が不良となる。また、密度が
小さすぎると、耐熱性が悪化するので好ましくない。 ２）組成 成分Ｂとしては、エチレン系重合体に不飽和カルボン酸
またはその誘導体をグラフトしたものが用いられる。エ
チレン系重合体としてはＨＰ−ＬＤＰＥ（高圧低密度ポ
リエチレン）、ＬＬＤＰＥ（線状低密度ポリエチレ
ン）、ＶＬＤＰＥ（超低密度線状ポリエチレン）を用い
ることができる。
【００２３】エチレン系重合体にはコモノマーを含むこ
とができ、コモノマーとしてはα−オレフィン又はビニ
ル化合物を用いることができる。ここでα−オレフィン
としては、炭素数３〜１８のα−オレフィン、具体的に
は、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキ
セン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペン
テン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチ
ルペンテン−１等を挙げることができる。これらα−オ
レフィンの中で好ましくは、炭素数４〜１２のα−オレ
フィン、特に好ましくは炭素数６〜１０の１種または２
種以上のα−オレフィンを用いることができる。
とができ、コモノマーとしてはα−オレフィン又はビニ
ル化合物を用いることができる。ここでα−オレフィン
としては、炭素数３〜１８のα−オレフィン、具体的に
は、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−ヘキ
セン、１−オクテン、１−ヘプテン、４−メチル−ペン
テン−１、４−メチル−ヘキセン−１、４，４−ジメチ
ルペンテン−１等を挙げることができる。これらα−オ
レフィンの中で好ましくは、炭素数４〜１２のα−オレ
フィン、特に好ましくは炭素数６〜１０の１種または２
種以上のα−オレフィンを用いることができる。
【００２４】ビニル化合物としては、酢酸ビニル、スチ
レン、（メタ）アクリル酸エステルを挙げることができ
る。これ等エチレン系重合体は２種以上の混合物として
用いることができる。α−オレフィン又はビニル化合物
の量は、２〜５０重量％、好ましくは３〜３５重量％と
エチレンを９８〜５０重量％、好ましくは９７〜６５重
量％とを共重合させるのが好ましい。
レン、（メタ）アクリル酸エステルを挙げることができ
る。これ等エチレン系重合体は２種以上の混合物として
用いることができる。α−オレフィン又はビニル化合物
の量は、２〜５０重量％、好ましくは３〜３５重量％と
エチレンを９８〜５０重量％、好ましくは９７〜６５重
量％とを共重合させるのが好ましい。
【００２５】不飽和カルボン酸またはその誘導体として
は、アクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン
酸、シトラコン酸などの不飽和カルボン酸、またはその
誘導体、例えば無水物、アミド、イミド、エステルなど
であり、単独または２種以上が用いられる。これらの内
では、不飽和ジカルボン酸またはその酸無水物が好適で
あり、特にマレイン酸またはこの無水物が好適である。
不飽和カルボン酸またはその誘導体のグラフト量（測定
法：赤外分光光度計）は、０．０１〜１０重量％、好ま
しくは０．０５〜７重量％、特に好ましくは０．１〜５
重量％であり、０．０１重量％未満ではケン化ＥＶＡ、
ポリアミド等との接着性が劣り、１０重量％以上ではグ
ラフト共重合時に一部架橋を起こし成形性が劣ると同時
にフィッシュアイ、ブツ等による製品外観が悪化し、接
着性も低下する。
は、アクリル酸、マレイン酸、フマール酸、イタコン
酸、シトラコン酸などの不飽和カルボン酸、またはその
誘導体、例えば無水物、アミド、イミド、エステルなど
であり、単独または２種以上が用いられる。これらの内
では、不飽和ジカルボン酸またはその酸無水物が好適で
あり、特にマレイン酸またはこの無水物が好適である。
不飽和カルボン酸またはその誘導体のグラフト量（測定
法：赤外分光光度計）は、０．０１〜１０重量％、好ま
しくは０．０５〜７重量％、特に好ましくは０．１〜５
重量％であり、０．０１重量％未満ではケン化ＥＶＡ、
ポリアミド等との接着性が劣り、１０重量％以上ではグ
ラフト共重合時に一部架橋を起こし成形性が劣ると同時
にフィッシュアイ、ブツ等による製品外観が悪化し、接
着性も低下する。
【００２６】３）製造 グラフト重合して変性物を製造するには、従来より公知
の種々の方法を採用することができる。例えば、エチレ
ン系重合体、例えば、ＨＰ−ＬＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＶＬ
ＤＰＥ等とグラフトモノマーを事前に混合し押出機で溶
融させグラフト共重合させる方法がある。あるいは、エ
チレン系重合体を溶媒に溶解させラジカル発生剤とグラ
フトモノマーを添加してグラフト共重合させる方法等が
ある。グラフト反応温度は通常８０〜３００℃で行うの
が好ましい。ラジカル発生剤の一般的な使用量は、エチ
レン系重合体１００重量部に対して通常０．００１〜８
重量部の範囲が好ましい。
の種々の方法を採用することができる。例えば、エチレ
ン系重合体、例えば、ＨＰ−ＬＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＶＬ
ＤＰＥ等とグラフトモノマーを事前に混合し押出機で溶
融させグラフト共重合させる方法がある。あるいは、エ
チレン系重合体を溶媒に溶解させラジカル発生剤とグラ
フトモノマーを添加してグラフト共重合させる方法等が
ある。グラフト反応温度は通常８０〜３００℃で行うの
が好ましい。ラジカル発生剤の一般的な使用量は、エチ
レン系重合体１００重量部に対して通常０．００１〜８
重量部の範囲が好ましい。
【００２７】ラジカル発生剤としては有機過酸化物が一
般的に用いられ、例えば２，５−ジメチルヘキサン−
２，５ジヒドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−
ブチル−クミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジ−クミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチル−オキシアセテー
ト、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネ
ート、ベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパー
オキサイド等が好ましい。
般的に用いられ、例えば２，５−ジメチルヘキサン−
２，５ジヒドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−
３、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−
ブチル−クミルパーオキサイド、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、
ジ−クミルパーオキサイド、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキ
シベンゾエート、ｔｅｒｔ−ブチル−オキシアセテー
ト、ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネ
ート、ベンゾイルパーオキサイド、ｍ−トルオイルパー
オキサイド等が好ましい。
【００２８】本変性物には、変性手法によっては未反応
のグラフトモノマーが残存することがあるが、接着性、
食品容器の接着剤として使用したときの衛生性等の観点
よりできるだけ残存させないほうが好ましい。よって、
各種除去手法、例えば、アセトン等の貧溶媒による抽
出、加熱乾燥処理による未反応グラフトモノマーの脱気
等の後処理を必要に応じて行うことが好ましい。
のグラフトモノマーが残存することがあるが、接着性、
食品容器の接着剤として使用したときの衛生性等の観点
よりできるだけ残存させないほうが好ましい。よって、
各種除去手法、例えば、アセトン等の貧溶媒による抽
出、加熱乾燥処理による未反応グラフトモノマーの脱気
等の後処理を必要に応じて行うことが好ましい。
【００２９】３．Ａ層樹脂組成物の製造 本発明の成分Ａ：エチレン・炭素数３〜１８のα−オレ
フィン共重合体および成分Ｂ：変性エチレン系重合体か
ら成るＡ層樹脂組成物は、通常の樹脂組成物の製造方法
と同様の方法で、成分Ａと成分Ｂを配合することにより
製造することができる。具体的には、成分Ａと成分Ｂと
を前もってドライブレンドし、そのままフィルム成形機
のホッパーに投入しても良く、また、押出機、ブラベン
ダープラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブ
レンダー等を用いて溶融、混練し、通常用いられる方法
でペレット状として、フィルムを製造することもでき
る。
フィン共重合体および成分Ｂ：変性エチレン系重合体か
ら成るＡ層樹脂組成物は、通常の樹脂組成物の製造方法
と同様の方法で、成分Ａと成分Ｂを配合することにより
製造することができる。具体的には、成分Ａと成分Ｂと
を前もってドライブレンドし、そのままフィルム成形機
のホッパーに投入しても良く、また、押出機、ブラベン
ダープラストグラフ、バンバリーミキサー、ニーダーブ
レンダー等を用いて溶融、混練し、通常用いられる方法
でペレット状として、フィルムを製造することもでき
る。
【００３０】エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィ
ン共重合体（成分Ａ）と変性エチレン系重合体（成分
Ｂ）の配合割合は、成分Ａ中と成分Ｂの合計基準で成分
Ｂが６０〜１重量％、好ましくは５５〜１０重量％、特
に好ましくは５０〜２０重量％である。該配合割合が上
記範囲より大であると、フィルムの透明性、低温ヒート
シール性、耐ピンホール性が低下し、好ましくない。ま
た、該配合割合が上記範囲より小さいと、基材との接着
強度が低下し、剥がれたりして実用的でない。
ン共重合体（成分Ａ）と変性エチレン系重合体（成分
Ｂ）の配合割合は、成分Ａ中と成分Ｂの合計基準で成分
Ｂが６０〜１重量％、好ましくは５５〜１０重量％、特
に好ましくは５０〜２０重量％である。該配合割合が上
記範囲より大であると、フィルムの透明性、低温ヒート
シール性、耐ピンホール性が低下し、好ましくない。ま
た、該配合割合が上記範囲より小さいと、基材との接着
強度が低下し、剥がれたりして実用的でない。
【００３１】また、成分Ａと成分Ｂの合計量に対して５
〜１５重量％の高圧法低密度ポリエチレンを添加しても
よい。本発明の成分Ａおよび成分Ｂには、一般に樹脂組
成物用として用いられている補助添加成分、例えば、酸
化防止剤（中でも、フェノール系およびリン系酸化防止
剤が好ましい）、アンチブロッキング剤、スリップ剤、
熱安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤等を
配合することができる。
〜１５重量％の高圧法低密度ポリエチレンを添加しても
よい。本発明の成分Ａおよび成分Ｂには、一般に樹脂組
成物用として用いられている補助添加成分、例えば、酸
化防止剤（中でも、フェノール系およびリン系酸化防止
剤が好ましい）、アンチブロッキング剤、スリップ剤、
熱安定剤、紫外線吸収剤、中和剤、防曇剤、着色剤等を
配合することができる。
【００３２】４．成分Ｃ：（ポリアミドもしくはポリエ
ステルもしくはプロピレン系重合体） 本発明は、主にＢ層を外層もしくは中間層として用いる
ことを特徴としている。成分Ｃに用いるポリアミドとし
て、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン７、ナイロン
１０、ナイロン１２、ナイロン６１０等、ポリエステル
としてポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート等、プロピレン系重合体としてポリプロピレン、プ
ロピレン・α−オレフィンブロック共重合体、プロピレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体等を挙げることが
できる。
ステルもしくはプロピレン系重合体） 本発明は、主にＢ層を外層もしくは中間層として用いる
ことを特徴としている。成分Ｃに用いるポリアミドとし
て、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン７、ナイロン
１０、ナイロン１２、ナイロン６１０等、ポリエステル
としてポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレ
フタレート／イソフタレート、ポリブチレンテレフタレ
ート等、プロピレン系重合体としてポリプロピレン、プ
ロピレン・α−オレフィンブロック共重合体、プロピレ
ン・α−オレフィンランダム共重合体等を挙げることが
できる。
【００３３】５．共押出フィルム １）層構成 本発明の層構成はＡ層（成分Ａ：エチレン・炭素数３〜
１８のα−オレフィン共重合体および成分Ｂ：変性エチ
レン系重合体から成る）およびＢ層（ポリアミド、ポリ
エステル又はプロピレン系重合体）との積層、またＡ
層、Ｂ層および第３層との積層体として用いることがで
きる。具体的には、Ａ層／Ｂ層、Ａ層／Ｂ層／Ａ層、Ａ
層／Ｂ層／第３層等の層構成をもって積層される。
１８のα−オレフィン共重合体および成分Ｂ：変性エチ
レン系重合体から成る）およびＢ層（ポリアミド、ポリ
エステル又はプロピレン系重合体）との積層、またＡ
層、Ｂ層および第３層との積層体として用いることがで
きる。具体的には、Ａ層／Ｂ層、Ａ層／Ｂ層／Ａ層、Ａ
層／Ｂ層／第３層等の層構成をもって積層される。
【００３４】第３層としては、ＨＰ−ＬＤＰＥ、ＬＬＤ
ＰＥ、ＨＤＰＥ、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いることが
できる。なお、ＨＰ−ＬＤＰＥもしくはＬＬＤＰＥの等
の第３層にはＡ層中の成分Ｂを６０〜１重量％配合する
ことが望ましい。共押出フィルムの各層の厚さは、Ａ層
／Ｂ層構造の場合はＡ層１５〜９０μｍ、Ｂ層５〜５０
μｍ、Ａ層／Ｂ層／Ａ層構造の場合、各Ａ層１０〜７０
μｍ、Ｂ層５〜４０μｍ、Ａ層／Ｂ層／第３層の場合に
はＡ層１０〜７０μｍ、Ｂ層５〜４０μｍ、第３層４〜
３０μｍ程度とされる。
ＰＥ、ＨＤＰＥ、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレ
ン（メタ）アクリル酸エステル共重合体を用いることが
できる。なお、ＨＰ−ＬＤＰＥもしくはＬＬＤＰＥの等
の第３層にはＡ層中の成分Ｂを６０〜１重量％配合する
ことが望ましい。共押出フィルムの各層の厚さは、Ａ層
／Ｂ層構造の場合はＡ層１５〜９０μｍ、Ｂ層５〜５０
μｍ、Ａ層／Ｂ層／Ａ層構造の場合、各Ａ層１０〜７０
μｍ、Ｂ層５〜４０μｍ、Ａ層／Ｂ層／第３層の場合に
はＡ層１０〜７０μｍ、Ｂ層５〜４０μｍ、第３層４〜
３０μｍ程度とされる。
【００３５】２）押出成形体の製造 上記、成分Ａおよび成分Ｂのドライブレンドペレット、
もしくは溶融、混練ペレットを用いて成形加工してフィ
ルムまたはシートを製造することができる。フィルムの
製造方法は、空冷インフレーション成形、空冷２段冷却
インフレーション成形、Ｔダイフィルム成形、水冷イン
フレーション成形等で包装材料に好適なフィルムを得る
ことができる。Ａ層用樹脂組成物及びＢ層用樹脂は、夫
々押出機で溶融混練され、押出ダイ内で合流積層された
後押出される。
もしくは溶融、混練ペレットを用いて成形加工してフィ
ルムまたはシートを製造することができる。フィルムの
製造方法は、空冷インフレーション成形、空冷２段冷却
インフレーション成形、Ｔダイフィルム成形、水冷イン
フレーション成形等で包装材料に好適なフィルムを得る
ことができる。Ａ層用樹脂組成物及びＢ層用樹脂は、夫
々押出機で溶融混練され、押出ダイ内で合流積層された
後押出される。
【００３６】
【実施例】以下に実施例および比較例よりなる実験例を
記載し、本発明を更に具体的に説明する。実施例および
比較例における物性の測定とフィルム物性評価は、以下
に示す方法によって実施した。 １．物性の測定法 （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重） （ｂ）密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠 （ｃ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終
了温度（Ｔｅｍ）：熱プレスによって成形した１００μ
ｍのフィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、それをセイ
コー電子工業（株）製ＲＤＣ ２２０ ＤＳＣ装置にセ
ットし、１７０℃に昇温してその温度で５分間保持した
後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却する。次に
１分間保持した後、昇温速度１０℃／分で１７０℃まで
昇温して測定を行う。−１０℃から１７０℃に昇温して
ＤＳＣ曲線を得た。ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳ
Ｃ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線
と、融解ピークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で
引いた接線の交点の温度を補外融解終了温度（Ｔｅｍ）
とした。
記載し、本発明を更に具体的に説明する。実施例および
比較例における物性の測定とフィルム物性評価は、以下
に示す方法によって実施した。 １．物性の測定法 （ａ）ＭＦＲ：ＪＩＳ−Ｋ７２１０に準拠（１９０℃、
２．１６ｋｇ荷重） （ｂ）密度：ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準拠 （ｃ）示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による補外融解終
了温度（Ｔｅｍ）：熱プレスによって成形した１００μ
ｍのフィルムから約５ｍｇの試料を秤量し、それをセイ
コー電子工業（株）製ＲＤＣ ２２０ ＤＳＣ装置にセ
ットし、１７０℃に昇温してその温度で５分間保持した
後、降温速度１０℃／分で−１０℃まで冷却する。次に
１分間保持した後、昇温速度１０℃／分で１７０℃まで
昇温して測定を行う。−１０℃から１７０℃に昇温して
ＤＳＣ曲線を得た。ＪＩＳ−Ｋ７１２１に準拠し、ＤＳ
Ｃ曲線の高温側のベースラインを低温側に延長した線
と、融解ピークの高温側の曲線に勾配が最大になる点で
引いた接線の交点の温度を補外融解終了温度（Ｔｅｍ）
とした。
【００３７】（ｄ）グラフト量：変性エチレン系重合体
をプレス成形機にて２００℃、予熱；４分、加圧；２分
（１００ｋｇ／ｃｍ2 ）、冷却；３分（１２０ｋｇ／ｃ
ｍ2 ）の条件にて０．１ｍｍ厚のプレスシートを作成
し、赤外吸光度計（日本分光：ＩＲ−１８０型）にて測
定し、次式より求めた。 １．０６×Ａ1860／ｔ（重量％） Ａ1860：１８６０ｃｍ-1の吸光度 ｔ ：サンプル厚み（ｍｍ）
をプレス成形機にて２００℃、予熱；４分、加圧；２分
（１００ｋｇ／ｃｍ2 ）、冷却；３分（１２０ｋｇ／ｃ
ｍ2 ）の条件にて０．１ｍｍ厚のプレスシートを作成
し、赤外吸光度計（日本分光：ＩＲ−１８０型）にて測
定し、次式より求めた。 １．０６×Ａ1860／ｔ（重量％） Ａ1860：１８６０ｃｍ-1の吸光度 ｔ ：サンプル厚み（ｍｍ）
【００３８】２．フィルム物性評価方法 （ａ）ＨＡＺＥ（霞度）：ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準拠 （ｂ）突き刺し強度：島津製作所（株）製オートグラフ
ＤＣＳ２０００に円錐治具（先端角度；０．２５Ｒ、底
面径；１５．６ｍｍ）を取り付け、５００ｍｍ／分の速
度でフィルムに突き刺した。フィルムが破れたときの最
大強度を突き刺し強度とした。 （ｃ）ゲルボフレックス（耐ピンホール性）：（株）メ
イリツ製ゲルボフレックス試験機を用い、４４０°ねじ
り×３１／２″×２１／２″（直線）の屈曲ストロー
ク、９２回／分の屈曲速度で２５００回屈曲後、袋を作
製し水を充填して、穴の個数を測定した。
ＤＣＳ２０００に円錐治具（先端角度；０．２５Ｒ、底
面径；１５．６ｍｍ）を取り付け、５００ｍｍ／分の速
度でフィルムに突き刺した。フィルムが破れたときの最
大強度を突き刺し強度とした。 （ｃ）ゲルボフレックス（耐ピンホール性）：（株）メ
イリツ製ゲルボフレックス試験機を用い、４４０°ねじ
り×３１／２″×２１／２″（直線）の屈曲ストロー
ク、９２回／分の屈曲速度で２５００回屈曲後、袋を作
製し水を充填して、穴の個数を測定した。
【００３９】（ｄ）１ｋｇヒートシール温度：１５ｍｍ
幅に裁断した試験フィルムを２枚重ね、東洋精機製熱盤
式ヒートシーラーにて、８０℃から５℃間隔でシール圧
力：２ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間：１秒でヒートシール
し、引張試験機にてヒートシール部の強度を測定する。
ヒートシール部の強度が１ｋｇ／１５ｍｍ幅を得られる
温度を１ｋｇヒートシール温度とする。
幅に裁断した試験フィルムを２枚重ね、東洋精機製熱盤
式ヒートシーラーにて、８０℃から５℃間隔でシール圧
力：２ｋｇ／ｃｍ2 、シール時間：１秒でヒートシール
し、引張試験機にてヒートシール部の強度を測定する。
ヒートシール部の強度が１ｋｇ／１５ｍｍ幅を得られる
温度を１ｋｇヒートシール温度とする。
【００４０】（ｅ）ヒートシール強度：上記（ｄ）と同
様の方法で、ヒートシール温度を上昇させ、平衡に達し
たときのヒートシール部の強度をヒートシール強度とす
る。 （ｆ）層間接着強度：カッターナイフでフィルムに傷を
付け、ナイフの先端で内層および外層と中間層を強制的
に剥離させ、剥離の程度を目視で評価した。 ○：良好 △：僅かに剥離が見られるが、実用上、
問題ない ×：剥離が生じ、不良
様の方法で、ヒートシール温度を上昇させ、平衡に達し
たときのヒートシール部の強度をヒートシール強度とす
る。 （ｆ）層間接着強度：カッターナイフでフィルムに傷を
付け、ナイフの先端で内層および外層と中間層を強制的
に剥離させ、剥離の程度を目視で評価した。 ○：良好 △：僅かに剥離が見られるが、実用上、
問題ない ×：剥離が生じ、不良
【００４１】実験例 １．成分Ａ（エチレン・炭素数３〜１８のα−オレフィ
ン共重合体）の調製 触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアンモキサンを上記錯体に対し１０００モル
倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して、触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行った。
ン共重合体）の調製 触媒の調製は、特開昭６１−１３０３１４号公報に記載
された方法で実施した。すなわち、錯体エチレンビス
（４，５，６，７−テトラヒドロインデニル）ジルコニ
ウムジクロライド２．０ミリモルに、東洋ストウファー
社製メチルアンモキサンを上記錯体に対し１０００モル
倍加え、トルエンで１０リットルに希釈して、触媒溶液
を調製し、以下の方法で重合を行った。
【００４２】内容積１．５リットルの撹拌式オートクレ
ーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合
物を１−ヘキセンの組成が８０重量％となるように供給
し、反応器内の圧力を１３００ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１
５０℃の温度で反応を行った。反応終了後、ＭＦＲが
２．２ｇ／１０分、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ3 、示差
走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークが１つであ
り、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１０５℃であるエチ
レン・１−ヘキセン共重合体を得た。得られた共重合体
に、酸化防止剤としてイルガノックス１０７６（チバガ
イギー社製）およびＰ−ＥＰＱ（サンド社製）、アンチ
ブロッキング剤としてダイカライト・ホワイトフィラー
（ラサ商事社製）、スリップ剤としてオレインサンアミ
ド（日本化成社製）を適量配合し、共重合体組成物を調
製した。
ーブ型連続反応器に、エチレンと１−ヘキセンとの混合
物を１−ヘキセンの組成が８０重量％となるように供給
し、反応器内の圧力を１３００ｋｇ／ｃｍ2 に保ち、１
５０℃の温度で反応を行った。反応終了後、ＭＦＲが
２．２ｇ／１０分、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ3 、示差
走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークが１つであ
り、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１０５℃であるエチ
レン・１−ヘキセン共重合体を得た。得られた共重合体
に、酸化防止剤としてイルガノックス１０７６（チバガ
イギー社製）およびＰ−ＥＰＱ（サンド社製）、アンチ
ブロッキング剤としてダイカライト・ホワイトフィラー
（ラサ商事社製）、スリップ剤としてオレインサンアミ
ド（日本化成社製）を適量配合し、共重合体組成物を調
製した。
【００４３】２．成分Ｂ（変性エチレン系重合体）の調
製 Ｌ−ＬＤＰＥ；１００部、パーヘキサ２５Ｂ；０．０１
部、無水マレイン酸；０．２部を高速ミキサーで１分混
合した後、４０ｍｍφ単軸押出機内 （温度；２３０℃、スクリュー回転数；９０ｒｐｍ）で
グラフト重合させ、ＭＦＲ；１．０ｇ／１０分、密度；
０．９２０ｇ／ｃｍ3 、マレイン酸含量；０．１６ｗｔ
％の変性エチレン系重合体を得た。
製 Ｌ−ＬＤＰＥ；１００部、パーヘキサ２５Ｂ；０．０１
部、無水マレイン酸；０．２部を高速ミキサーで１分混
合した後、４０ｍｍφ単軸押出機内 （温度；２３０℃、スクリュー回転数；９０ｒｐｍ）で
グラフト重合させ、ＭＦＲ；１．０ｇ／１０分、密度；
０．９２０ｇ／ｃｍ3 、マレイン酸含量；０．１６ｗｔ
％の変性エチレン系重合体を得た。
【００４４】３．フィルム成形および評価 上記の方法で調製した成分Ａと成分Ｂを用いて、以下の
条件で水冷３層インフレ成形を行い、この３層フィルム
について評価を行った。 ＜成形条件＞ 機 種：プラコー製水冷インフレーションフィルム成形機 内 層：スクリュー径；５０ｍｍφ Ｌ／Ｄ；２８ 温度；２２０℃ 中間層：スクリュー径；４０ｍｍφ Ｌ／Ｄ；２４ 温度；２４０℃ 外 層：スクリュー径；４０ｍｍφ Ｌ／Ｄ；２４ 温度；２２０℃ ダイ径；１００ｍｍφ ダイリップ；３ｍｍ ダイス温度；２４０℃ ブロー比；１．４ 押出量；２３ｋｇ／ｈ フィルム厚み；７０μ 層構成：内層／中間層／外層＝５／３／２
条件で水冷３層インフレ成形を行い、この３層フィルム
について評価を行った。 ＜成形条件＞ 機 種：プラコー製水冷インフレーションフィルム成形機 内 層：スクリュー径；５０ｍｍφ Ｌ／Ｄ；２８ 温度；２２０℃ 中間層：スクリュー径；４０ｍｍφ Ｌ／Ｄ；２４ 温度；２４０℃ 外 層：スクリュー径；４０ｍｍφ Ｌ／Ｄ；２４ 温度；２２０℃ ダイ径；１００ｍｍφ ダイリップ；３ｍｍ ダイス温度；２４０℃ ブロー比；１．４ 押出量；２３ｋｇ／ｈ フィルム厚み；７０μ 層構成：内層／中間層／外層＝５／３／２
【００４５】（実施例１〜３、比較例１、２）内層に
は、成分ＡにＭＦＲ；２．２ｇ／１０分、密度が０．９
０５ｇ／ｃｍ3、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による
融解ピークが１本、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１０
５℃であるエチレン・１−ヘキセン共重合体を用い、成
分ＢにＭＦＲ；１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ
／ｃｍ3 、マレイン酸含量；０．１６重量％の変性エチ
レン系重合体を用い、成分Ａ：成分Ｂ＝１００：０〜３
０：７０重量％の割合で配合した。
は、成分ＡにＭＦＲ；２．２ｇ／１０分、密度が０．９
０５ｇ／ｃｍ3、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による
融解ピークが１本、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１０
５℃であるエチレン・１−ヘキセン共重合体を用い、成
分ＢにＭＦＲ；１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ
／ｃｍ3 、マレイン酸含量；０．１６重量％の変性エチ
レン系重合体を用い、成分Ａ：成分Ｂ＝１００：０〜３
０：７０重量％の割合で配合した。
【００４６】中間層には、ナイロン６（三菱化学製 商
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
高圧法低密度ポリエチレン（三菱化学製 商品名“三菱
ポリエチ−ＬＤ”ＹＦ３０）：成分Ｂ＝４０：６０重量
％の割合で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形
を行い、３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に
示す通りである。
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
高圧法低密度ポリエチレン（三菱化学製 商品名“三菱
ポリエチ−ＬＤ”ＹＦ３０）：成分Ｂ＝４０：６０重量
％の割合で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形
を行い、３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に
示す通りである。
【００４７】（実施例４〜６）内層には、成分ＡにＭＦ
Ｒ；２．２ｇ／１０分、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ3、
示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークが１
本、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１０５℃であるエチ
レン・１−ヘキセン共重合体を用い、成分ＢにＭＦＲ；
１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ／ｃｍ3 、マレ
イン酸含量；０．１６重量％の変性エチレン系重合体を
用い、成分Ａ：成分Ｂ＝９０：１０〜５０：５０重量％
の割合で配合した。
Ｒ；２．２ｇ／１０分、密度が０．９０５ｇ／ｃｍ3、
示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピークが１
本、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１０５℃であるエチ
レン・１−ヘキセン共重合体を用い、成分ＢにＭＦＲ；
１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ／ｃｍ3 、マレ
イン酸含量；０．１６重量％の変性エチレン系重合体を
用い、成分Ａ：成分Ｂ＝９０：１０〜５０：５０重量％
の割合で配合した。
【００４８】中間層には、ナイロン６（三菱化学製 商
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
成分Ａ：成分Ｂ＝９０：１０〜５０：５０重量％の割合
で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形を行い、
３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に示す通り
である。
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
成分Ａ：成分Ｂ＝９０：１０〜５０：５０重量％の割合
で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形を行い、
３層フィルムを評価した。評価の結果は表１に示す通り
である。
【００４９】（比較例３〜６）内層には、成分Ａとして
エチレン・酢酸ビニル共重合体（三菱化学製 商品名
“三菱化学−ＥＶＡ”ＬＶ４２０）〔ＭＦＲ；０．５ｇ
／１０分、酢酸ビニル含量；１５重量％〕を用い、成分
ＢにＭＦＲ；１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ／
ｃｍ3 、マレイン酸含量；０．１６重量％の変性エチレ
ン系重合体を用い、成分Ａ：成分Ｂ＝１００：０〜５
０：５０重量％の割合で配合した。
エチレン・酢酸ビニル共重合体（三菱化学製 商品名
“三菱化学−ＥＶＡ”ＬＶ４２０）〔ＭＦＲ；０．５ｇ
／１０分、酢酸ビニル含量；１５重量％〕を用い、成分
ＢにＭＦＲ；１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ／
ｃｍ3 、マレイン酸含量；０．１６重量％の変性エチレ
ン系重合体を用い、成分Ａ：成分Ｂ＝１００：０〜５
０：５０重量％の割合で配合した。
【００５０】中間層には、ナイロン６（三菱化学製 商
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
高圧法低密度ポリエチレン（三菱化学製 商品名“三菱
ポリエチ−ＬＤ”ＹＦ３０）：成分Ｂ＝４０：６０重量
％の割合で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形
を行い、３層フィルムを評価した。評価の結果は表２に
示す通りである。
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
高圧法低密度ポリエチレン（三菱化学製 商品名“三菱
ポリエチ−ＬＤ”ＹＦ３０）：成分Ｂ＝４０：６０重量
％の割合で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形
を行い、３層フィルムを評価した。評価の結果は表２に
示す通りである。
【００５１】（比較例７および８）内層には、成分Ａと
してエチレン・酢酸ビニル共重合体（三菱化学製 商品
名“三菱化学−ＥＶＡ”ＬＶ４２０）〔ＭＦＲ；０．５
ｇ／１０分、酢酸ビニル含量；１５重量％〕を用い、成
分ＢにＭＦＲ；１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ
／ｃｍ3 、マレイン酸含量；０．１６重量％の変性エチ
レン系重合体を用い、成分Ａ：成分Ｂ＝７０：３０〜５
０：５０重量％の割合で配合した。
してエチレン・酢酸ビニル共重合体（三菱化学製 商品
名“三菱化学−ＥＶＡ”ＬＶ４２０）〔ＭＦＲ；０．５
ｇ／１０分、酢酸ビニル含量；１５重量％〕を用い、成
分ＢにＭＦＲ；１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ
／ｃｍ3 、マレイン酸含量；０．１６重量％の変性エチ
レン系重合体を用い、成分Ａ：成分Ｂ＝７０：３０〜５
０：５０重量％の割合で配合した。
【００５２】中間層には、ナイロン６（三菱化学製 商
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
成分Ａ：成分Ｂ＝７０：３０〜５０：５０重量％の割合
で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形を行い、
３層フィルムを評価した。評価の結果は表２に示す通り
である。
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
成分Ａ：成分Ｂ＝７０：３０〜５０：５０重量％の割合
で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形を行い、
３層フィルムを評価した。評価の結果は表２に示す通り
である。
【００５３】（比較例９および１０）内層には、成分Ａ
にＭＦＲ；２．０ｇ／１０分、密度が０．９２０ｇ／ｃ
ｍ3、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピーク
が１本、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１２８℃である
エチレン・１−ヘキセン共重合体を用い、成分ＢにＭＦ
Ｒ；１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ／ｃｍ3 、
マレイン酸含量；０．１６重量％の変性エチレン系重合
体を用い、成分Ａ：成分Ｂ＝７０：３０と５０：５０重
量％の割合で配合した。
にＭＦＲ；２．０ｇ／１０分、密度が０．９２０ｇ／ｃ
ｍ3、示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）による融解ピーク
が１本、補外融解終了温度（Ｔｅｍ）が１２８℃である
エチレン・１−ヘキセン共重合体を用い、成分ＢにＭＦ
Ｒ；１．０ｇ／１０分、密度；０．９２０ｇ／ｃｍ3 、
マレイン酸含量；０．１６重量％の変性エチレン系重合
体を用い、成分Ａ：成分Ｂ＝７０：３０と５０：５０重
量％の割合で配合した。
【００５４】中間層には、ナイロン６（三菱化学製 商
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
高圧法低密度ポリエチレン（三菱化学製 商品名“三菱
ポリエチ−ＬＤ”ＹＦ３０）：成分Ｂ＝４０：６０重量
％の割合で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形
を行い、３層フィルムを評価した。評価の結果は表２に
示す通りである。
品名ノバミッド１０２０ＣＡ）をもちいた。外層には、
高圧法低密度ポリエチレン（三菱化学製 商品名“三菱
ポリエチ−ＬＤ”ＹＦ３０）：成分Ｂ＝４０：６０重量
％の割合で配合し、上記の条件で水冷３層インフレ成形
を行い、３層フィルムを評価した。評価の結果は表２に
示す通りである。
【００５５】
【表１】
【００５６】
【表２】
【００５７】
【発明の効果】このような本発明の共押出成形フィルム
は、従来のＨＰ−ＬＤＰＥもしくはＬＬＤＰＥもしくは
ＥＶＡを用いていたフィルムよりも基材との接着性に優
れ、かつ透明性、耐ピンホール性、突き刺し強度、低温
ヒートシール性、ヒートシール強度等のフィルム性能が
従来品よりも格段に良好であるといった効果が奏される
ために、畜肉包装用フィルムはもちろんのこと、冷凍食
品包装用、ハム等の食品包装用、また、コーヒー、炭酸
ジュース等のパック用や輸液、注射剤、粉末、錠剤等の
各種医療品の包装用、例えば、バッグインボックス、輸
液バッグ等の各種包装用フィルム及び包装袋として極め
て有用なものである。
は、従来のＨＰ−ＬＤＰＥもしくはＬＬＤＰＥもしくは
ＥＶＡを用いていたフィルムよりも基材との接着性に優
れ、かつ透明性、耐ピンホール性、突き刺し強度、低温
ヒートシール性、ヒートシール強度等のフィルム性能が
従来品よりも格段に良好であるといった効果が奏される
ために、畜肉包装用フィルムはもちろんのこと、冷凍食
品包装用、ハム等の食品包装用、また、コーヒー、炭酸
ジュース等のパック用や輸液、注射剤、粉末、錠剤等の
各種医療品の包装用、例えば、バッグインボックス、輸
液バッグ等の各種包装用フィルム及び包装袋として極め
て有用なものである。
フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｃ０８Ｌ 23/26 Ｃ０８Ｌ 23/26 51/06 51/06
Claims (3)
- 【請求項１】 下記成分Ａと成分Ｂとの樹脂組成物から
なるＡ層と、下記成分ＣからなるＢ層とを共押出してな
る共押出成形フィルム。Ａ層：成分Ａ；メタロセン系触
媒を用いて製造された、下記〜の性状を備えたエチ
レン・炭素数３〜１８のα−オレフィン共重合体、４０
〜９９重量％ ＭＦＲが０．１〜５０ｇ／１０分であること。 密度（Ｄ）が０．８８〜０．９３５ｇ／ｃｍ3 である
こと。 示差走査熱量測定法（ＤＳＣ）によって得られる融解
ピークが１つであり、該融解ピークの補外融解終了温度
（Ｔｅｍ）が６５〜１３０℃の範囲内であり、該補外融
解終了温度（Ｔｅｍ）と密度（Ｄ）との関係が、次の関
係式を満たすこと。ただし該ピークの融解温度範囲以外
の温度において融解するものが該融解曲線に緩かなピー
クとして存在することがある。 Ｔｅｍ≦２８６Ｄ−１３７ 成分Ｂ；下記に示す〜の性状を備えた不飽和カルボ
ン酸またはその誘導体をグラフト重合したエチレン系重
合体、６０〜１重量％ ＭＦＲが０．３〜５０ｇ／１０分であること。 密度が０．８５〜０．９７ｇ／ｃｍ3 であること。 グラフト量が０．０１〜１０重量％であること。 Ｂ層：成分Ｃ；ポリアミド、ポリエステル又はプロピレ
ン系重合体 - 【請求項２】 成分Ａがエチレン９８〜５０重量％と炭
素数４〜１２のα−オレフィン２〜５０重量％とからな
る請求項１記載の共押出成形フィルム。 - 【請求項３】 請求項１又は２記載の共押出フィルムを
内層又は内外層をＡ層となるようにして製袋してなる食
品包装袋。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25471896A JP3732283B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 共押出成形フィルム及び食品包装袋 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25471896A JP3732283B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 共押出成形フィルム及び食品包装袋 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10100346A true JPH10100346A (ja) | 1998-04-21 |
| JP3732283B2 JP3732283B2 (ja) | 2006-01-05 |
Family
ID=17268887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25471896A Expired - Lifetime JP3732283B2 (ja) | 1996-09-26 | 1996-09-26 | 共押出成形フィルム及び食品包装袋 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3732283B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000029242A (ko) * | 1998-10-26 | 2000-05-25 | 엘프 아토켐 소시에떼아노님 | 메탈로센 폴리에틸렌 및 폴리아미드를 함유하는 필름 |
| WO2002026494A3 (en) * | 2000-09-26 | 2002-08-22 | Elopak Systems | Multilayered packaging film for pouches |
| WO2009123027A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | グンゼ株式会社 | 食品包装用ポリアミド系多層チューブ |
| WO2020085290A1 (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 三洋化成工業株式会社 | 負極用樹脂集電体の製造方法、リチウムイオン電池用負極の製造方法、及び、リチウムイオン電池の製造方法 |
| US12015140B2 (en) | 2018-10-22 | 2024-06-18 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Method for producing resin collector for negative electrodes, method for producing negative electrode for lithium ion batteries, and method for producing lithium ion battery |
-
1996
- 1996-09-26 JP JP25471896A patent/JP3732283B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20000029242A (ko) * | 1998-10-26 | 2000-05-25 | 엘프 아토켐 소시에떼아노님 | 메탈로센 폴리에틸렌 및 폴리아미드를 함유하는 필름 |
| WO2002026494A3 (en) * | 2000-09-26 | 2002-08-22 | Elopak Systems | Multilayered packaging film for pouches |
| WO2009123027A1 (ja) * | 2008-03-31 | 2009-10-08 | グンゼ株式会社 | 食品包装用ポリアミド系多層チューブ |
| US8187683B2 (en) | 2008-03-31 | 2012-05-29 | Gunze Limited | Multilayered polyamide tube for food packaging |
| JP5340263B2 (ja) * | 2008-03-31 | 2013-11-13 | グンゼ株式会社 | 食品包装用ポリアミド系多層チューブ |
| WO2020085290A1 (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 三洋化成工業株式会社 | 負極用樹脂集電体の製造方法、リチウムイオン電池用負極の製造方法、及び、リチウムイオン電池の製造方法 |
| JP2020068065A (ja) * | 2018-10-22 | 2020-04-30 | 三洋化成工業株式会社 | 負極用樹脂集電体の製造方法、リチウムイオン電池用負極の製造方法、及び、リチウムイオン電池の製造方法 |
| US12015140B2 (en) | 2018-10-22 | 2024-06-18 | Sanyo Chemical Industries, Ltd. | Method for producing resin collector for negative electrodes, method for producing negative electrode for lithium ion batteries, and method for producing lithium ion battery |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3732283B2 (ja) | 2006-01-05 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3312984B2 (ja) | 接着性樹脂組成物 | |
| US5629059A (en) | Multi-layer packaging film and receptacles made therefrom | |
| TW381098B (en) | Polyolefin compositions exhibiting heat resistivity, low hexane-extractives and controlled modulus | |
| JPH07502220A (ja) | 極低密度エチレンコポリマーを含有するヒートシール可能なポリオレフィンフイルム | |
| JPH09502669A (ja) | ヒートシール可能なフィルム及び製品 | |
| KR20020043241A (ko) | 에틸렌계 공중합체 조성물 및 그 용도 | |
| JP2978387B2 (ja) | ラミネート用樹脂組成物 | |
| JPS63230757A (ja) | 樹脂組成物 | |
| EP2123719A1 (en) | Resin composition and multilayer structure | |
| JP6797843B2 (ja) | 剥離可能なシール層の調製方法 | |
| JP2652507B2 (ja) | 樹脂組成物と二軸延伸フィルム、その製法、および食品包装材 | |
| JP3142272B2 (ja) | 積層体 | |
| WO1999033913A1 (en) | Easy-open packaging | |
| JPH10100346A (ja) | 共押出成形フィルム及び食品包装袋 | |
| JP2980876B2 (ja) | フィルム | |
| JPS5936586B2 (ja) | 多層積層構造物 | |
| JPS6031669B2 (ja) | 多層積層構造物 | |
| EP0339990B1 (en) | Compositions comprising a but-1-ene polymer and a high density polyethylene | |
| JP5150554B2 (ja) | 変性樹脂組成物、及びそれを用いた積層体又は成形品 | |
| JPS5849573B2 (ja) | 多層積層構造物 | |
| JP4126975B2 (ja) | ヒートシール性フィルム、及びそれを用いた積層体 | |
| JPS629423B2 (ja) | ||
| JP2002210899A (ja) | ポリプロピレン多層フィルム及び包装体 | |
| JP3489347B2 (ja) | ヒートシール用樹脂組成物 | |
| JPH09234837A (ja) | 積層体 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040830 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20041102 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20041228 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051011 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051012 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091021 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101021 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111021 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121021 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121021 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131021 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |