JPH0995580A - ポリスチレン系樹脂組成物 - Google Patents

ポリスチレン系樹脂組成物

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JPH0995580A
JPH0995580A JP25118395A JP25118395A JPH0995580A JP H0995580 A JPH0995580 A JP H0995580A JP 25118395 A JP25118395 A JP 25118395A JP 25118395 A JP25118395 A JP 25118395A JP H0995580 A JPH0995580 A JP H0995580A
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JP
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polystyrene
silicon
formula
polymer
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JP25118395A
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English (en)
Inventor
Junichi Ishikawa
石川  淳一
Masahiko Mitsuzuka
雅彦 三塚
Koji Inoue
浩二 井上
Kenji Iwata
健二 岩田
Masayoshi Ito
正義 伊藤
Hideo Amamiya
英夫 雨宮
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Mitsui Toatsu Chemicals Inc
Original Assignee
Mitsui Toatsu Chemicals Inc
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 熱特性に優れたポリスチレン系樹脂組成物を
提供する。 【解決手段】 一般式(1) で表される繰り返し構造を含むポリスチレン系ポリマー
またはポリスチレン系ポリマー共重合体100重量部に
対して、0.001〜50重量部の一般式(2) (式中、R4は水素原子もしくは特定の基、R5は芳香族
基を含む特定の基を表す。)で表される繰り返し単位を
有する含ケイ素系ポリマーおよび/または、当該含ケイ
素系ポリマーの硬化物からなるポリスチレン系樹脂組成
物。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、熱特性に優れたポ
リスチレン系樹脂組成物に関する。
【0002】
【従来の技術】ポリスチレン系樹脂は日用品、外装材、
包装容器、電気部品など多岐多様に成形して使用されて
いる。一般に熱可塑性樹脂を射出成形などの方法により
成形加工する場合、成形温度が高いほど流動性が良くな
り、薄い部品や複雑な形状の部品が作り易くなる。従っ
て、より熱安定性が良い、即ち熱分解温度が高い樹脂が
望まれていた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】本発明者らは、前記課
題を解決するために鋭意検討した結果、特定の含ケイ素
系ポリマーを添加することにより、熱安定性が向上した
ポリスチレン系樹脂組成物が得られることを見いだし、
本発明に到達した。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明は、一般式(1)
【0005】
【化3】 (式中、R1、R2は水素原子またはメチル基、メトキシ
基、ハロゲン原子、R3はメチル基、メトキシ基、ビニ
ル基、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基,ニトロ基であ
る。mは0〜5の整数である。)で表される繰り返し構
造を含むポリスチレン系ポリマーまたはポリスチレン系
ポリマー共重合体100重量部に対して、0.001〜
50重量部の一般式(2)
【0006】
【化4】 (式中、R4は水素原子、炭素数1から30のアルキル
基、アルケニル基、アルキニル基、R5はフェニレン基
やナフチレン基などの二価の芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により炭素数1から30のアルキレン基、
アルケニレン基、アルキニレン基、芳香族基と連結した
基であり、これらの基はハロゲン原子、水酸基、アミノ
基、カルボキシル基などの置換基を含んでいてもよ
い。)で表される繰り返し単位を有する含ケイ素系ポリ
マーおよび/または、当該含ケイ素系ポリマーの硬化物
からなるポリスチレン系樹脂組成物を提供するものであ
る。
【0007】
【発明の実施の形態】本発明におけるポリスチレン系樹
脂組成物の一般式(1) (式中、R1、R2は水素原子
またはメチル基、メトキシ基、ハロゲン原子、R3はメ
チル基、メトキシ基、ビニル基、ハロゲン原子、水酸
基、アミノ基,ニトロ基である。mは0〜5の整数であ
る。)で表される繰り返し構造を含むポリスチレン系ポ
リマーは、具体的には、ポリスチレン、ポリ(p−メチ
ルスチレン)、ポリ(m−メチルスチレン)、ポリ(o
−メチルスチレン)、ポリ(p−メトキシスチレン)、
ポリ(p−ヒドロキシスチレン)、ポリ(p−クロロス
チレン)、ポリ(2,5−ジクロロスチレン)、ポリ
(2,4−ジクロロスチレン)、ポリ(p−ブロモスチ
レン)、ポリ(m−ブロモスチレン)、ポリ(2,5−
ブロモスチレン)、ポリ(p−フルオロメチルスチレ
ン)、ポリ(α−メチルスチレン)、ポリ(β−メチル
スチレン)、ポリ(p−ジビニルベンゾール)、等が挙
げられる。重量平均分子量に特に制限はないが、好まし
くは10000〜5000000である。これらのポリ
マーとしては、一種または二種以上を共重合したものを
用いる。
【0008】また、ポリスチレン系ポリマー共重合体
は、具体的にはスチレン−アクリロニトリル共重合体
(AS樹脂)、スチレン−N−フェニルマレイミド共重
合体、スチレン−アクリロニトリル−アクリルアマイド
共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共
重合体(ABS樹脂)、スチレン−アクリロニトリル−
ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−N−フェ
ニルマレイミド共重合体、スチレン−塩化ビニル共重合
体、スチレン−メタグリシジルアクリレート共重合体等
が挙げられる。
【0009】また、本発明で使用する一般式(2)
(式中、R4は水素原子、炭素数1から30のアルキル
基、アルケニル基、アルキニル基、R5はフェニレン基
やナフチレン基などの二価の芳香族基、芳香族基が直接
または架橋員により炭素数1から30のアルキレン基、
アルケニレン基、アルキニレン基、芳香族基と連結した
基であり、これらの基はハロゲン原子、水酸基、アミノ
基、カルボキシル基などの置換基を含んでいてもよ
い。)で表される繰り返し単位を有する含ケイ素系ポリ
マーは、具体的には繰り返し単位がシリレンエチニレン
−1,3−フェニレンエチニレン(化学式(3))
【0010】
【化5】 、シリレンエチニレン−1,4−フェニレンエチニレ
ン、シリレンエチニレン−1,2−フェニレンエチニレ
ン、メチルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンエ
チニレン(化学式(4))
【0011】
【化6】 、メチルシリレンエチニレン−1,4−フェニレンエチ
ニレン、メチルシリレンエチニレン−1,2−フェニレ
ンエチニレン、フェニルシリレンエチニレン−1,3−
フェニレンエチニレン(化学式(5))
【0012】
【化7】 、フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェニレンエ
チニレン、フェニルシリレンエチニレン−1,2−フェ
ニレンエチニレン、ヘキシルシリレンエチニレン−1,
3−フェニレンエチニレン、ビニルシリレンエチニレン
−1,3−フェニレンエチニレン、エチニルシリレンエ
チニレン−1,3−フェニレンエチニレン、2−プロペ
ニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレンエチニレ
ン、2−プロピニルシリレンエチニレン−1,3−フェ
ニレンエチニレン、トリフルオメチルロシリレンエチニ
レン−1,3−フェニレンエチニレン、3,3,3−トリ
フルオロプロピルシリレンエチニレン−1,3−フェニ
レンエチニレン、4−メチルフェニルシリレンエチニレ
ン−1,3−フェニレンエチニレン(化学式(6))
【0013】
【化8】 、4−ビニルフェニルシリレンエチニレン−1,3−フ
ェニレンエチニレン、シリレンエチニレン(5−メチル
−1,3−フェニレン)エチニレン、フェニルシリレン
エチニレン(5−メチル−1,3−フェニレン)エチニ
レン(化学式(7))
【0014】
【化9】 、フェニルシリレンエチニレン(5−シリル−1,3−
フェニレン)エチニレン、フェニルシリレンエチニレン
(5−ヒドロキシ−1,3−フェニレン)エチニレン、
フェニルシリレンエチニレン−2,7−ナフチレンエチ
ニレン、シリレンエチニレン−5,10−アントラセネ
ディルエチニレン、フェニルシリレンエチニレン−4,
4'−ビフェニレンエチニレン(化学式(8))
【0015】
【化10】 、フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェニレンメ
チレン−1',4'−フェニレンエチニレン、フェニルシ
リレンエチニレン−1,4−フェニレン−2,2−プロピ
リデン−1',4'−フェニレンエチニレン(化学式
(9))
【0016】
【化11】 、フェニルシリレンエチニレン−1,4−フェニレンオ
キシ−1',4'−フェニレンエチニレン(化学式(1
0))
【0017】
【化12】 、フェニルシリレンエチニレン−2,5−ピリジネディ
ルエチニレン、フェニルシリレンエチニレン−2,5−
チオフェネディリルエチニレン、メチルシリレンエチニ
レンメチレンエチニレン、フェニルシリレン−1,4−
フェニレン(フェニルシリレン)エチニレン−1',3'
−フェニレンエチニレン(化学式(11))
【0018】
【化13】 、フェニルシリレンオキシ(フェニルシリレン)エチニ
レン−1',3'−フェニレンエチニレン(化学式(1
2))
【0019】
【化14】 、フェニルシリレンオキシ(フェニルシリレン)エチニ
レン−1',4'−フェニレンエチニレン、フェニルシリ
レンイミノ(フェニルシリレン)エチニレン−1',3'
−フェニレンエチニレン(化学式(13))
【0020】
【化15】 またはフェニルシリレンイミノ(フェニルシリレン)エ
チニレン−1',4'−フェニレンエチニレン等が挙げら
れる。重量平均分子量に特に制限はないが、好ましくは
500〜500000である。これらの含ケイ素系ポリ
マーの形態は常温で固体もしくは液状である。
【0021】一般式(2)で表される繰り返し単位を有
する含ケイ素系ポリマーの製造方法としては、塩基性酸
化物を触媒としてジエチニル化合物とシラン化合物の脱
水素共重合を行う方法(特開平7−90085)や、有
機マグネシウム試薬とジクロロシラン類を反応させる方
法(特願平5−176421)、塩化第一銅と三級アミ
ンを触媒としてジエチニル化合物とシラン化合物の脱水
素共重合を行う方法(Hua Qin Liu and John F. Harro
d, The Canadian Journal of Chemistry, Vol.68, 1100
-1105(1990))等が使用できるが、特にこれらの方法に
限定されるものではない。
【0022】一般式(2) (式中、R4は水素原子、
炭素数1から30のアルキル基、アルケニル基、アルキ
ニル基、R5はフェニレン基やナフチレン基などの二価
の芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により炭素数
1から30のアルキレン基、アルケニレン基、アルキニ
レン基、芳香族基と連結した基であり、これらの基はハ
ロゲン原子、水酸基、アミノ基、カルボキシル基などの
置換基を含んでいてもよい。)で表される繰り返し単位
を有する含ケイ素系ポリマーの硬化物は、一般式(2)
で表される繰り返し単位を有する含ケイ素系ポリマーの
熱による硬化、遷移金属、遷移金属錯体またはラジカル
開始剤を用いた反応による硬化のような方法を用いて製
造できるが、本発明はこれらの製造方法に特に限定され
るものではない。
【0023】熱で硬化させる場合は窒素、アルゴン等の
不活性ガス中、または減圧下で行う。加熱温度は50〜
700℃が適切である。加熱時間については特に制限は
ないが、1分〜100時間が適切である。温度や時間
は、含ケイ素高分子化合物の種類、形状、形態によって
異なる。
【0024】次に遷移金属、遷移金属錯体またはラジカ
ル開始剤を用いた反応による硬化物の製造方法について
述べる。本発明は、下記の製造法の例のみに限定される
ものではない。反応容器内に一般式(2)で表される含
ケイ素高分子化合物、および遷移金属、遷移金属錯体ま
たはラジカル開始剤(触媒)および必要に応じて溶媒を
仕込む。これらの反応容器への仕込みの順序は特に限定
されるものではない。これらを同時に、または原料や遷
移金属、遷移金属錯体またはラジカル開始剤(触媒)な
いしは両方を反応中に連続してもしくは断続的に反応容
器内に供給してもよい。反応容器内は反応前に高純度窒
素、高純度アルゴン等の不活性ガスで置換することが好
ましい。反応容器を所定の反応温度に制御しつつ、攪拌
しながら所定の時間反応させる。目的の化合物は反応液
から濾過など通常の方法で容易に分離精製することがで
きる。
【0025】遷移金属としては、周期律表の第8族の遷
移金属、例えば、鉄、コバルト、ニッケル、ルテニウ
ム、ロジウム、パラジウム、オスミウム、イリジウム、
白金等が挙げられる。
【0026】また、遷移金属錯体としては、周期律表の
第8族の遷移金属の錯体、例えば、RhXL3(式中、Xはハ
ロゲン原子を、Lはホスフィン、ホスフィナイト、ホス
フォナイト、またはホスファイトを示す。以下同様)、
Rh4(CO)12、Rh6(CO)16、[RhX(CO)2]2、RhX(CO)L2、RhH
(CO)L3、[RhX(CH2=CH2)2]2、[RhX(COD)]2(式中、CODは
シクロオクタジエンを示す。以下同様)、[CpRhX2]
2(式中、Cpはシクロペンタジエニル基またはペンタメ
チルシクロペンタジエニル基を示す。以下同様)、CpRh
(CH2=CH2)2、RuX2L3、Ru(CO)5、Ru(CO)2L3、Ru(CO)4L、
Ru3(CO)12、RuL5、[RuX2(CO)3]2、RuXH(CO)L3、RuH
2L4、RuH4L3、RuX2(RCN)L2(式中、Rはアルキル基、ア
リール基またはアラルキル基を示す。以下同様)、[CpR
uX2]2、Ru(COD)(COT)(式中、COTはシクロオクタテトラ
エンを示す。以下同様)、Fe(CO)5、Fe(CO)3L2、Os3(C
O)12、OsH2(CO)L3、Co2(CO)8、Co2(CO)5L2、Co4(C
O)12、HCo(CO)4、CoXL3、Ir4(CO)12、IrX(CO)L2、[IrX
(CH2=CH2)2]2、IrX(CH2=CH2)L2、[IrX(COD)]2、IrXL3
IrH5L2、Ni(CO)4、Ni(COD)2、Ni(CH2=CH2)L2、NiL4、Ni
X2L2、PdX2(RCN)2、PdX2L2、PdX2(RNC)2、Pd(OCOC
H3)2、PdL4、Pd(CO)L3、Pd(CH2=CH2)L2、Pd(COD)2、Pd
(dba)2(式中、dbaはジベンジリデンアセトンを示す。
以下同様)、PtX2(RCN)2、PtX2(COD)、PtX2L2、[PtX2(C
H2=CH2)]2、Pt(COD)2、PtL4、PtL3、Pt(CO)L3、PtHX
L2、Pt(dba)2などが挙げられるが、これらに限定される
ものではない。これらの触媒は助触媒として触媒の1〜
10等量のNEt3、PPh3等の配位子を加えて用いてもよ
い。例を挙げれば、PtCl2(PPh3)2にNEt3を2等量加えて
用いる、Pd(dba)2にPPh3を2等量加えて用いる等であ
る。また、これらの錯体は単独で、もしくは2種以上の
混合物として用いることもできる。
【0027】また、ラジカル開始剤としては、ジ−t−
ブチルペルオキシド、クメンペルオキシド、シクロヘキ
サンペルオキシド、メチルエチルケトンペルオキシド、
ジクミルペルオキシド、t−ブチルヒドロペルオキシ
ド、クメンヒドロペルオキシドなど、過酸化ベンゾイ
ル、過酸化ラウロイル、次亜硝酸t−ブチル、アゾビス
イソブチロニトリル、アゾビスジメチルバレロニトリ
ル、アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロ
ニトリル)、アゾビスシクロヘキサンカルボニトリル、
アゾビス(2−メチルブチロニトリル)、アゾビスイソ
酪酸ジメチル、アゾビスアミジノプロパン塩酸塩、アゾ
ビスシアノ吉草酸、アゾビス[2−(2−イミダゾリン
−2−イル)プロパン]、アゾビス[2−メチル−N−
(2−ヒドロキシエチル)プロピオンアミド]、アゾビ
ス[2−(ヒドロキシメチル)プロピオニトリル]、ア
ゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)、過硫酸ア
ンモン、過硫酸カリウムなどの過硫酸塩、過酸化水素-
鉄(II)塩、過硫酸塩−亜硫酸水素ナトリウム、クメン
ヒドロペルオキシド−鉄(II)塩、過酸化ベンゾイル−
ジメチルアニリンなど、ジイソプロピルペルオキシジカ
ルボナート、ジシクロヘキシルペルオキシジカルボナー
トなど、過酸化物(過酸化水素、t−ブチルヒドロペル
オキシドなど)−金属アルキル(トリエチルアルミニウ
ム、トリエチルホウ素、ジエチル亜鉛など)、酸素−金
属アルキル、過酸化アセチルなどがある。好ましくは、
アゾビスイソブチロニトリルである。
【0028】また、この場合更に助触媒(促進剤)とし
てジメチルアニリン、CoもしくはMnナフテートなどを用
いることができる。また、反応速度をコントロールする
ために、反応抑制剤としてメルカプタン類、芳香族ニト
ロ化合物などを同時に用いることができる。
【0029】遷移金属または遷移金属錯体の使用量は一
般式(2)で表される繰り返し単位1molに対して
0.0001〜0.5mol、好ましくは0.001〜
0.1molである。ラジカル開始剤の使用量は一般式
(2)で表される含ケイ素高分子化合物1gに対して
0.0001〜0.5g、好ましくは0.001〜0.
1gである。
【0030】溶媒はベンゼンやトルエン等の芳香族系溶
剤、シクロヘキサンやn−ヘプタン等の飽和炭化水素系
溶剤、ジエチルエーテルやテトラヒドロフラン等のエー
テル系溶剤、N,N−ジメチルホルムアミド等のアミド
系溶剤等が有効に用いられる。溶媒の量は一般式(2)
で表される含ケイ素高分子化合物1gに対して1〜50
00ml、好ましくは5〜1000mlである。
【0031】反応温度は遷移金属、遷移金属錯体または
ラジカル開始剤の種類によって決まるが、−50〜50
0℃、好ましくは−30〜200℃である。反応させる
ときの圧力は、減圧、常圧、加圧のいずれでもよいが、
常圧が好ましい。反応時間は仕込んだ化合物や触媒の量
にもよるが1分〜100時間、好ましくは10分〜50
時間が適当である。
【0032】これらの含ケイ素系ポリマーおよび/また
は、当該含ケイ素系ポリマーの硬化物の使用量として
は、一般式(1)で表される繰り返し構造を含むポリス
チレン系ポリマーまたはポリスチレン系ポリマー共重合
体100重量部に対して、0.001〜50重量部、好
ましくは0.01〜10重量部である。
【0033】本発明の組成物を調製する方法としては、
通常公知の方法により製造できるが、例えば次に示す方
法等は好ましい方法である。 (1)ポリスチレン系ポリマーまたはポリスチレン系ポ
リマー共重合体をあらかじめ有機溶剤に溶解もしくは懸
濁させ、この溶液に含ケイ素系ポリマーを添加し、均一
に溶解あるいは分散させた後、溶媒を除去または貧溶媒
中で分散析出して粉状とする。 (2)ポリスチレン系ポリマーまたはポリスチレン系ポ
リマー共重合体の樹脂粉末と含ケイ素系ポリマー粉末を
乳鉢、ヘンシェルミキサー、ドラムブレンダー、タンブ
ラーブレンダー、ボールミルリボンブレンダー等を用い
て予備混練し粉状とする。
【0034】(1)において、ポリマーを溶解する場合
に使用できる有機溶剤としては、ベンゼン、トルエン、
キシレンなどの芳香族系溶媒、テトラヒドロフラン、ジ
オキサンなどのエーテル系溶媒、アセトン、シクロヘキ
サノンなどのケトン系溶媒、N,N−ジメチルイミダゾ
リディノン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトア
ミド、N−メチルピロリドンなどの有機極性溶媒などが
挙げられる。また、ポリマーを分散析出する場合に使用
できる貧溶媒にはペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オク
タンなどの脂肪族炭化水素やメタノール、エタノール、
プロパノールなどの脂肪族アルコールが挙げられる。
【0035】このようにして得られた粉状ポリスチレン
系樹脂組成物は、そのまま各種成形用途、即ち射出成
形、圧縮成形、トランスファー成形、押出成形などに用
いられるが、溶融ブレンドしてから用いるのは更に好ま
しい方法である。ことに前記組成物を混合調製するにあ
たり、粉どうし、ペレットどうし、あるいは粉とペレッ
トを混合溶融するのも簡易な方法である。
【0036】溶融ブレンドには通常のプラスチック類ま
たはゴム類を溶融ブレンドするのに用いられる装置、例
えば、熱ロール、バンバリーミキサー、ブラベンダー、
押し出し機を利用することもできる。溶融温度は配合系
が溶融可能な温度以上で、かつ配合系が熱分解し始める
温度以上に設定されるが、その温度は150〜310
℃、好ましくは180〜280℃である。本発明の樹脂
組成物の成形方法としては、均一溶融ブレンド体を形成
し、かつ生産性の高い押出成形、または射出成形が適用
であるが、その他、トランスファー成形、圧縮成形等も
使用可能である。なお、本発明のポリスチレン系樹脂に
対して、本発明の目的を損なわない範囲で可塑剤、酸化
防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、難燃性剤、難燃助
剤、帯電防止剤、潤滑剤、着色剤を一種または二種以上
添加することができる。
【0037】
【実施例】以下、本発明を実施例及び比較例によって説
明する。 合成例1 特開平7−90085号に記載されている方法に基づき
ポリ(フェニルシリレンエチニレン−1,3−フェニレ
ンエチニレン)を合成した。粒径が30〜60メッシュ
の水酸化マグネシウム7.2gを石英焼成管に仕込み、
0.3mmHgの減圧下において350℃で3時間熱分
解して5.0gの酸化マグネシウムを得た。100ml
のガラス製容器の内部に磁気攪拌子を設置し、容器内を
高純度窒素ガスで置換した。続いて容器内に原料のジエ
チニルベンゼン2.52g(20mmol)とフェニル
シラン2.16g(20mmol)及び溶媒としてトル
エン40mlを仕込み、攪拌しながら先に得た酸化マグ
ネシウム5.0gを窒素シール下で加えた。30℃で1
時間、40℃で1時間、50℃で1時間、60℃で1時
間、さらに80℃で2時間攪拌後、反応液をガラスフィ
ルターで濾過し触媒を除去した。さらに反応液を濃縮
後、ヘプタン200ml中でポリマーを析出させ2.8
1gの目的生成物であるポリ(フェニルシリレンエチニ
レン−1,3−フェニレンエチニレン)(以後MSP−
1と略称する。)が得られた。収率は61%であった。
GPC(ゲル透過クロマトグラフィー)によるポリスチ
レン換算重量平均分子量は6900であった。
【0038】実施例1 重量平均分子量35万のポリスチレンを1.80gと合
成例1で得られたMSP−1を0.20gをテトラヒド
ロフラン10mlに溶かし、メタノール100ml中で
析出させた。得られたポリスチレン系樹脂を真空乾燥器
により60℃で一晩乾燥させた。 (メタノールを蒸発
させたところ残滓は、0.02gであった。) 次に、このポリスチレン系樹脂の熱物性をTGA(熱重
量分析)−DTA(示差熱分析)により空気及びアルゴ
ン気流中でJIS規格に基づき測定した。空気気流中に
おける熱分解温度を表1及び図1、アルゴン気流中にお
ける熱分解温度を表2及び図2に示した。
【0039】実施例2 重量平均分子量35万のポリスチレンを2.0024g
と合成例1で得られたMSP−1を0.2mgをテトラ
ヒドロフラン5mlに溶かし、ガラス板上で蒸発乾燥さ
せてフィルム状にした。 得られたポリスチレン系樹脂
を真空乾燥器により60℃で一晩乾燥させた後、空気中
における熱物性を測定した。結果を表1示した。
【0040】実施例3〜4 ポリスチレンとMSP−1の混合比率を変え、その他は
実施例2と同じ条件にしてポリスチレン系樹脂組成物を
作成し空気気流中における熱物性を測定した。混合比率
と熱分解温度を表1に示した。
【0041】実施例5 ポリスチレンとMSP−1の混合比率を変え、その他は
実施例1と同じ条件にしてポリスチレン系樹脂組成物を
作成し(メタノールを蒸発させたところ残滓は、0.0
2gであった。)空気気流中における熱物性を測定し
た。 混合比率と熱分解温度を表1に示した。
【0042】実施例6 ポリスチレンを0.45gとMSP−1を0.05gを
乳鉢でよく混練し、アルゴン気流中における熱物性を測
定した。測定結果を表2に示す。
【0043】比較例1 ポリスチレン2.00gを実施例1と同様の処理を行い
(メタノールを蒸発させたところ残滓は、0.02gで
あった。)空気及びアルゴン気流中の熱物性を測定し
た。空気気流中における熱分解温度を表1及び図1に、
アルゴン気流中における熱分解温度を表2及び図2に示
した。
【0044】
【表1】
【0045】
【表2】
【0046】
【発明の効果】ポリスチレン系樹脂に含ケイ素系ポリマ
ーを添加することにより、熱安定性に優れたポリスチレ
ン系樹脂組成物を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【図1】比較例1で調製したポリスチレン及び実施例1
で調製したMSP-1を10%含むポリスチレン樹脂組
成物の空気気流中におけるTGA曲線である。
【図2】比較例1で調製したポリスチレン及び実施例1
で調製したMSP-1を10%含むポリスチレン樹脂組
成物のアルゴン気流中におけるTGA曲線である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岩田 健二 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 伊藤 正義 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内 (72)発明者 雨宮 英夫 神奈川県横浜市栄区笠間町1190番地 三井 東圧化学株式会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 一般式(1) 【化1】 (式中、R1、R2は水素原子またはメチル基、メトキシ
    基、ハロゲン原子、R3はメチル基、メトキシ基、ビニ
    ル基、ハロゲン原子、水酸基、アミノ基,ニトロ基であ
    る。mは0〜5の整数である。)で表される繰り返し構
    造を含むポリスチレン系ポリマーまたはポリスチレン系
    ポリマー共重合体100重量部に対して、0.001〜
    50重量部の一般式(2) 【化2】 (式中、R4は水素原子、炭素数1から30のアルキル
    基、アルケニル基、アルキニル基、R5はフェニレン基
    やナフチレン基などの二価の芳香族基、芳香族基が直接
    または架橋員により炭素数1から30のアルキレン基、
    アルケニレン基、アルキニレン基、芳香族基と連結した
    基であり、これらの基はハロゲン原子、水酸基、アミノ
    基、カルボキシル基などの置換基を含んでいてもよ
    い。)で表される繰り返し単位を有する含ケイ素系ポリ
    マーおよび/または、当該含ケイ素系ポリマーの硬化物
    からなるポリスチレン系樹脂組成物。
JP25118395A 1995-09-28 1995-09-28 ポリスチレン系樹脂組成物 Pending JPH0995580A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7539376B2 (en) 2002-11-27 2009-05-26 International Business Machines Corporation Optically connectable circuit board with optical component(s) mounted thereon

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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