JPH0992762A - パワーモジュール - Google Patents
パワーモジュールInfo
- Publication number
- JPH0992762A JPH0992762A JP24294495A JP24294495A JPH0992762A JP H0992762 A JPH0992762 A JP H0992762A JP 24294495 A JP24294495 A JP 24294495A JP 24294495 A JP24294495 A JP 24294495A JP H0992762 A JPH0992762 A JP H0992762A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- passage
- cooling liquid
- heat radiation
- radiation base
- power module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】冷却能力が大きいにも拘らず、ヒートシンクを
必要とせず、外形寸法が小さいパワーモジュールを提供
することである。 【解決手段】冷却液体用流路３が穿設されている放熱ベ
ース３１を使用して、液体冷却方式を使用することゝし
たパワーモジュールである。
必要とせず、外形寸法が小さいパワーモジュールを提供
することである。 【解決手段】冷却液体用流路３が穿設されている放熱ベ
ース３１を使用して、液体冷却方式を使用することゝし
たパワーモジュールである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パワーモジュール
の改良に関する。特に、冷却能力を増大し、しかも、外
形寸法を縮小する改良に関する。
の改良に関する。特に、冷却能力を増大し、しかも、外
形寸法を縮小する改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の技術に係るパワーモジュールの１
例の側断面図を、図３に示す。図において、１は電力用
トランジスタまたは電力用ダイオード等の電力用半導体
装置であり、２はセラミック板等よりなる絶縁基板であ
り、４は従来の技術に係る放熱ベースであり、銅板やア
ルミニュウム板等よりなる。５は電極であり、６はケー
スであり、７はヒートシンクである。
例の側断面図を、図３に示す。図において、１は電力用
トランジスタまたは電力用ダイオード等の電力用半導体
装置であり、２はセラミック板等よりなる絶縁基板であ
り、４は従来の技術に係る放熱ベースであり、銅板やア
ルミニュウム板等よりなる。５は電極であり、６はケー
スであり、７はヒートシンクである。
【０００３】従来の技術に係るパワーモジュールには、
このように、ヒートシンク７を使用してなす空気冷却方
式が使用されていた。
このように、ヒートシンク７を使用してなす空気冷却方
式が使用されていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところが、パワーモジ
ュールに使用されるヒートシンクは大きな体積を有し、
そのため、パワーモジュールの外形寸法が大きくなるに
も拘らず、冷却能力が十分大きくはないという欠点があ
った。
ュールに使用されるヒートシンクは大きな体積を有し、
そのため、パワーモジュールの外形寸法が大きくなるに
も拘らず、冷却能力が十分大きくはないという欠点があ
った。
【０００５】本発明の目的は、この欠点を解消すること
にあり、冷却能力が大きいにも拘らず外形寸法が小さい
パワーモジュールを提供することにある。
にあり、冷却能力が大きいにも拘らず外形寸法が小さい
パワーモジュールを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明に係るパワーモジュールは、放熱ベースに
冷却液体用流路を穿設して、液体冷却方式を使用するこ
とゝしたものであり、液体冷却方式であるから、ヒート
シンクが不要となり、冷却能力が増大するにも拘らず、
外形寸法が小さくなる。
めに、本発明に係るパワーモジュールは、放熱ベースに
冷却液体用流路を穿設して、液体冷却方式を使用するこ
とゝしたものであり、液体冷却方式であるから、ヒート
シンクが不要となり、冷却能力が増大するにも拘らず、
外形寸法が小さくなる。
【０００７】冷媒には、水を使用することができるが、
熱交換に適するフロン等を使用してもよい。
熱交換に適するフロン等を使用してもよい。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施の形態の１例に係るパワーモジュールについて、さ
らに、説明する。
実施の形態の１例に係るパワーモジュールについて、さ
らに、説明する。
【０００９】図１・図２参照 図１は本発明の実施の形態の１例に係るパワーモジュー
ルの側断面図であり、図２は本発明の要旨に係る放熱ベ
ースの平面図である。図１において、１は電力用トラン
ジスタまたは電力用ダイオード等の電力用半導体装置で
あり、２はセラミック板等よりなる絶縁基板である。３
が、本発明の要旨に係る放熱ベースであり、銅板やアル
ミニュウム板等の板状体に、図１・図２に符号３１をも
って示すように、冷却液体用流路３１が穿設されてい
る。５は電極であり、６はケースである。
ルの側断面図であり、図２は本発明の要旨に係る放熱ベ
ースの平面図である。図１において、１は電力用トラン
ジスタまたは電力用ダイオード等の電力用半導体装置で
あり、２はセラミック板等よりなる絶縁基板である。３
が、本発明の要旨に係る放熱ベースであり、銅板やアル
ミニュウム板等の板状体に、図１・図２に符号３１をも
って示すように、冷却液体用流路３１が穿設されてい
る。５は電極であり、６はケースである。
【００１０】本発明に係る放熱ベース３を製造するに
は、冷却液体用流路３１をなす管を、中子のように埋設
して、鋳造工程を実行するか、または、放熱ベース３
を、冷却液体用流路３１に沿う二つ割り構造として、そ
の二つ割り構造の両片を構成する平板のそれぞれの表面
に冷却液体用流路をなす溝（冷却液体用流路３１の半分
づつ）を堀っておき、その両片を接合するかすればよ
い。
は、冷却液体用流路３１をなす管を、中子のように埋設
して、鋳造工程を実行するか、または、放熱ベース３
を、冷却液体用流路３１に沿う二つ割り構造として、そ
の二つ割り構造の両片を構成する平板のそれぞれの表面
に冷却液体用流路をなす溝（冷却液体用流路３１の半分
づつ）を堀っておき、その両片を接合するかすればよ
い。
【００１１】冷媒には、単なる水を使用することができ
るが、熱交換に適するフロン等を使用してもよい。
るが、熱交換に適するフロン等を使用してもよい。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したとおり、本発明に係るパワ
ーモジュールには、冷却液体用流路が穿設されている放
熱ベースが使用されて、液体冷却方式が使用されている
ので、ヒートシンクが不要であり、冷却能力が増大して
いるにも拘らず、外形寸法が小さい。
ーモジュールには、冷却液体用流路が穿設されている放
熱ベースが使用されて、液体冷却方式が使用されている
ので、ヒートシンクが不要であり、冷却能力が増大して
いるにも拘らず、外形寸法が小さい。
【図１】本発明の実施の形態の１例に係るパワーモジュ
ールの側断面図である。
ールの側断面図である。
【図２】本発明に係るパワーモジュールを構成する放熱
ベースの平面図である。
ベースの平面図である。
【図３】従来の技術に係るパワーモジュールの１例の側
断面図である。
断面図である。
１ 電力用半導体装置 ２ 絶縁基板 ３ 本発明に係るパワーモジュールを構成する放熱ベ
ース ４ 従来の技術に係るパワーモジュールを構成する放
熱ベース ５ 電極 ６ ケース ７ ヒートシンク
ース ４ 従来の技術に係るパワーモジュールを構成する放
熱ベース ５ 電極 ６ ケース ７ ヒートシンク
Claims (1)
- 【請求項１】 電力用半導体装置が放熱ベースに貼着さ
れてなるパワーモジュールにおいて、 前記放熱ベースには、冷却液体用流路が穿設されてなる
ことを特徴とするパワーモジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24294495A JPH0992762A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | パワーモジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24294495A JPH0992762A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | パワーモジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0992762A true JPH0992762A (ja) | 1997-04-04 |
Family
ID=17096553
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24294495A Pending JPH0992762A (ja) | 1995-09-21 | 1995-09-21 | パワーモジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0992762A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7612448B2 (en) | 2004-12-13 | 2009-11-03 | Daikin Industries, Ltd. | Power module having a cooling device and semiconductor devices mounted on a resin substrate, method of producing same, and air conditioner |
-
1995
- 1995-09-21 JP JP24294495A patent/JPH0992762A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7612448B2 (en) | 2004-12-13 | 2009-11-03 | Daikin Industries, Ltd. | Power module having a cooling device and semiconductor devices mounted on a resin substrate, method of producing same, and air conditioner |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20040406 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040803 |