JPH0989931A - Inspection device - Google Patents
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- JPH0989931A JPH0989931A JP25074895A JP25074895A JPH0989931A JP H0989931 A JPH0989931 A JP H0989931A JP 25074895 A JP25074895 A JP 25074895A JP 25074895 A JP25074895 A JP 25074895A JP H0989931 A JPH0989931 A JP H0989931A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶ディスプレイ
に使用されるＴＦＴアレイ基板などの半導体集積装置の
電気的特性を検査する検査装置に関するものである。The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of a semiconductor integrated device such as a TFT array substrate used for a liquid crystal display.
【０００２】[0002]
【従来の技術】半導体集積装置の製造工程では、半導体
集積装置の電気的特性を検査するプロービングが行われ
ており、その検査装置にはプローブカードが備え付けら
れている。プローブカードは、導電体からなる複数のプ
ローブ針を有し、このプローブ針を半導体集積装置の電
極に圧着して電気的に接続し、プローブ針に通して信号
の授受を行っている。ところで最近はプローブ針を圧着
させる電極が増加する傾向にあり、プローブ針の多ピン
化が要求されている。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a semiconductor integrated device, probing for inspecting electrical characteristics of the semiconductor integrated device is performed, and the inspection device is provided with a probe card. The probe card has a plurality of probe needles made of a conductor, and the probe needles are pressed against electrodes of the semiconductor integrated device to be electrically connected, and signals are transmitted and received through the probe needles. By the way, recently, the number of electrodes for crimping the probe needle has been increasing, and the number of pins of the probe needle has been required.
【０００３】図５に従来のプローブ針の構造を示す。図
５では、プローブ針９の表面を絶縁層１０で被覆し、さ
らに絶縁層１０の表面を金属メッキなどによる金属層１
１で覆うような構造となっている。金属層１１には、グ
ランド用のプローブ針１２が設けられている（特開昭６
０−２２３１３８号参照）。FIG. 5 shows the structure of a conventional probe needle. In FIG. 5, the surface of the probe needle 9 is covered with an insulating layer 10, and the surface of the insulating layer 10 is further covered with a metal layer 1 by metal plating or the like.
It is structured to cover with 1. A ground probe needle 12 is provided on the metal layer 11 (Japanese Patent Laid-Open No.
0-223138).
【０００４】図５のような構造にすることにより、金属
層１１，グランド用プローブ針１２によるノイズの低
減，絶縁層１０によるプローブ針間のショート，プロー
ブ針の振動の防止対策が施されるため、プローブ針９を
従来よりも細くすることが可能になっている。[0005] The structure shown in FIG. 5 reduces noise by the metal layer 11 and the ground probe needle 12, prevents shorting between probe needles by the insulating layer 10, and prevents vibration of the probe needle. The probe needle 9 can be made thinner than before.
【０００５】またプローブ針の配列方法については、従
来プローブ針を多層構造とし、且つ千鳥状に配列する構
造が知られている。図６に２層構造で千鳥状に配列され
たプローブ針の構造を示す。図６のようにプローブカー
ド基板１３を２層に積み、プローブ針９を千鳥状に配列
した構造にすることにより、プローブ針９の多ピン化を
実現している（特開昭６３−４６７４１号参照）。As for the method of arranging probe needles, a structure in which the probe needles have a multilayer structure and are arranged in a staggered manner has been known. FIG. 6 shows the structure of the probe needles arranged in a staggered manner in a two-layer structure. As shown in FIG. 6, the probe card 9 is stacked in two layers, and the probe needles 9 are arranged in a staggered manner, thereby realizing a multi-pin configuration of the probe needles 9 (Japanese Patent Laid-Open No. 63-46741). reference).
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】現在の半導体集積装
置、特に液晶ディスプレイに使用されるＴＦＴアレイ基
板においては、多ピン化，狭ピッチ化が進んでいる。In the current semiconductor integrated device, particularly in the TFT array substrate used for the liquid crystal display, the number of pins and the pitch are becoming narrower.
【０００７】図５のような従来の構造のプローブ針で
は、このような多ピン化，狭ピッチに対応したプローブ
カードを構成することは、構造が複雑であり、非常に困
難であった。またプローブ針自体の構造が複雑であり、
最終製品となるプローブカードが高価になってしまうと
いう問題があった。With a probe needle having a conventional structure as shown in FIG. 5, it is very difficult to construct a probe card compatible with such a multi-pin structure and a narrow pitch because of its complicated structure. In addition, the structure of the probe needle itself is complicated,
There is a problem that a probe card as a final product becomes expensive.
【０００８】半導体集積装置の電気検査時には、電極と
プローブ針との接触抵抗を安定させるため、通常プロー
ブ針を１００〜２００μｍ程度圧下して電極に圧着（オ
ーバードライブ）させている。図５のようにプローブ針
を絶縁層で覆ったとしても、プローブ針相互間の位置規
制が行われておらず、プローブ針の先端側はフリーな状
態で取付けられているため、オーバードライブ時に発生
するプローブ針の先端のズレにより、プローブ針間にシ
ョートが起こってしまうという問題があった。During electrical inspection of a semiconductor integrated device, the probe needle is normally pressed down (overdriven) by about 100 to 200 μm to stabilize the contact resistance between the electrode and the probe needle. Even when the probe needles are covered with the insulating layer as shown in FIG. 5, the position between the probe needles is not regulated, and the probe needles are mounted in a free state at the tip end, so that the probe needles are generated during overdrive. There is a problem that short-circuit occurs between the probe needles due to displacement of the tip of the probe needle.
【０００９】オーバードライブ時のプローブ針間のショ
ートは、図６のようにプローブ針を千鳥状に配列した場
合、改善されることにはなるが、多ピン化に対処するに
はプローブ針相互間を接近させる必要があり、プローブ
針相互間がフリーになっている限り、プローブ針のショ
ートが起こってしまう。The short circuit between the probe needles at the time of overdrive can be improved when the probe needles are arranged in a staggered pattern as shown in FIG. Must be brought close to each other, and as long as the space between the probe needles is free, the probe needles will be short-circuited.
【００１０】本発明の目的は、プローブ針相互間の位置
規制を行うことによりプローブ針のショートを回避し、
かつプローブ針の位置規制を行って対をなすプローブカ
ードを組合せることにより多ピン化に対応するようにし
た検査装置を提供することにある。An object of the present invention is to prevent the probe needle from being short-circuited by regulating the position between the probe needles.
It is another object of the present invention to provide an inspection apparatus adapted to cope with the increase in the number of pins by combining probe cards that form a pair by controlling the position of a probe needle.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明に係る検査装置は、プローブカードとストッ
パとを有し、半導体集積装置の電気的特性を検査する検
査装置であって、プローブカードは、導電体からなる複
数のプローブ針を有し、複数のプローブ針は、半導体集
積装置の電気特性検査用電極に圧着され該電極に電気的
に接続するものであり、ストッパは、電気絶縁体からな
り、前記複数のプローブ針の途中を撓み方向をフリーに
して保持し、プローブ針相互間を電気絶縁するものであ
る。To achieve the above object, an inspection apparatus according to the present invention is an inspection apparatus having a probe card and a stopper for inspecting the electrical characteristics of a semiconductor integrated device. The card has a plurality of probe needles made of a conductor, and the plurality of probe needles are pressure-bonded to and electrically connected to an electrode for inspecting electrical characteristics of a semiconductor integrated device, and the stopper is an electrically insulating electrode. The probe needle is composed of a body and holds the probe needles in the middle of the probe needles in a free bending direction to electrically insulate the probe needles from each other.
【００１２】また前記ストッパは、前記ブローブ針の取
付ピッチに対応したピッチで設けられた複数の溝部を有
し、該溝部は、プローブ針の撓み方向に沿って開口され
該プローブ針を保持するものである。Further, the stopper has a plurality of groove portions provided at a pitch corresponding to the mounting pitch of the probe needles, and the groove portions are opened along the bending direction of the probe needle to hold the probe needle. Is.
【００１３】またプローブカードの対と単体のストッパ
とを有し、対をなすプローブカードは、プローブ針を交
互に配列して組合され１組のユニット化したプローブカ
ードを構成するものであり、単体のストッパは、１組の
ユニット化されたプローブカードのプローブ針の途中を
撓み方向をフリーにして保持し、プローブ針相互間を電
気絶縁するものである。Further, the probe card has a pair of probe cards and a single stopper, and the paired probe cards are combined by alternately arranging probe needles to form a set of unitized probe cards. The stopper is to hold the probe needles of a set of probe cards in the middle of the probe needles with the bending direction free and to electrically insulate the probe needles from each other.
【００１４】また前記対をなすプローブカードは、複数
のプローブ針が単体のストッパに設けた溝部に受け入れ
られて保持されるものである。In the pair of probe cards, a plurality of probe needles are received and held in a groove portion provided in a single stopper.
【００１５】また前記単体のストッパは、プローブカー
ドのプローブ針の取付ピッチより狭ピッチで溝を有する
ものである。Further, the single stopper has grooves with a pitch narrower than the mounting pitch of the probe needles of the probe card.
【００１６】プローブカードの複数のプローブ針は、そ
の途中でストッパにより保持され、相互間が位置規制さ
れる。したがってオーバードライブ時にプローブ針の先
端側にズレが生ぜず、プローブ針のショートが回避され
る。The plurality of probe needles of the probe card are held in the middle by a stopper, and the position between them is regulated. Therefore, no displacement occurs on the tip side of the probe needle during overdrive, and short-circuiting of the probe needle is avoided.
【００１７】対をなすプローブカードは、プローブ針を
交互に配列して組合され１組のユニット化されたプロー
ブカードを構成し、そのプローブカードのプローブ針
を、プローブ針のピッチより狭ピッチの溝部内に交差に
差込み、全体としてプローブ針のピッチを狭くする。The paired probe cards are arranged by alternately arranging probe needles to constitute a set of unitized probe cards, and the probe needles of the probe card are formed into grooves having a pitch smaller than the pitch of the probe needles. Into the crossing to narrow the pitch of the probe needles as a whole.
【００１８】[0018]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図により説明す
る。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION The present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１９】半導体集積装置、例えば液晶ディスプレイ
は図１に示すように、ガラス基板３の中央部分に液晶デ
ィスプレイ表示部２が形成され、その周辺に電極１が配
列して形成される。電極１は２０〜２００本程度が１ブ
ロックとなり、それが数ブロックに分かれて直線上に配
列される構造となっており、この１ブロックに含まれる
電極１の数が増加する傾向にある。この電極１にはプロ
ーブカードのプローブ針がそれぞれ圧着するから、１ブ
ロック内の電極１の数が増えると、隣接するプローブ針
のピッチが狭くする必要がある。As shown in FIG. 1, a semiconductor integrated device, such as a liquid crystal display, is formed by forming a liquid crystal display display portion 2 in a central portion of a glass substrate 3 and arranging electrodes 1 around the display portion 2. About 20 to 200 electrodes 1 constitute one block, which is divided into several blocks and arranged on a straight line, and the number of electrodes 1 included in one block tends to increase. Since the probe needles of the probe card are respectively pressed against the electrodes 1, as the number of electrodes 1 in one block increases, the pitch between adjacent probe needles must be narrowed.
【００２０】図２は本発明の一実施形態を示す斜視図、
図３は同側面図である。図において本発明に係る検査装
置は、プローブカード４および／またはプローブカード
５と、単体のストッパ７とを有している。FIG. 2 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a side view of the same. In the figure, the inspection apparatus according to the present invention includes a probe card 4 and / or a probe card 5, and a single stopper 7.
【００２１】プローブカード４，５は、導電体からなる
複数のプローブ針６，６…を有している。プローブ針６
は基板４ａ，５ａに一端が取付けられ、その他端がフリ
ーな状態で突き出ている。The probe cards 4, 5 have a plurality of probe needles 6, 6,. Probe needle 6
Has one end attached to the substrates 4a and 5a and the other end protruding in a free state.
【００２２】ストッパ７は、電気絶縁体からなり、複数
のプローブ針６の途中を撓み方向をフリーにして保持
し、プローブ針６相互間を電気絶縁するようになってい
る。具体的にはストッパ７は、プローブ針６の取付ピッ
チに対応したピッチＰ1で設けられた溝部７ａ又は７ｂ
を有しており、溝部７ａ又は７ｂはプローブ針６の撓み
方向に沿って開口されている。詳細に説明すると、プロ
ーブ針６がプローブカード４又は５の基板４ａ又は５ａ
の一側縁に沿って直線状に配列され、そのプローブ針６
が基板４ａ又は５ａの取付箇所を支点として上下方向に
撓むとした場合に、ストッパ７はプローブ針６の直線配
列方向に長い矩形状をなし、その側縁に溝部７ａ又は７
ｂが直線状に配列され、溝部７ａ又は７ｂはストッパ７
の側縁から内方に切り込まれて形成され、その切り込ま
れた方向でプローブ針６の上下方向の撓みを許容し、溝
部７ａ又は７ｂの両側壁７ａ1又は７ｂ1により隣接した
プローブ針６を位置規制して隔離し、プローブ針６相互
間のショートを回避するようにしている。The stopper 7 is made of an electric insulator, and holds the plurality of probe needles 6 so that the bending directions of the probe needles 6 are free, so that the probe needles 6 are electrically insulated from each other. Specifically, the stopper 7 is provided with a groove 7 a or 7 b provided at a pitch P 1 corresponding to the mounting pitch of the probe needle 6.
The groove 7a or 7b is opened along the bending direction of the probe needle 6. More specifically, the probe needle 6 is connected to the substrate 4a or 5a of the probe card 4 or 5.
Are arranged linearly along one side edge of the probe needle 6.
The stopper 7 has a rectangular shape long in the direction in which the probe needles 6 are linearly arranged, and the groove 7a or 7
b are linearly arranged, and the groove 7a or 7b is
Is cut from the side edge inwardly formed, allowing a deflection in the vertical direction of the probe 6 at the cut on the direction, the probe needles which are adjacent the side walls 7a 1 or 7b 1 of the groove 7a or 7b The positions of the probe needles 6 are regulated and isolated so that a short circuit between the probe needles 6 is avoided.
【００２３】さらに本発明はプローブカードのプローブ
針相互間のピッチを狭くするために、対をなすプローブ
カード４，５と、単体のストッパ７とを組合せている。
この対をなすプローブカード４，５としては、上述した
本発明のプローブカードを用いている。Further, in the present invention, a pair of probe cards 4 and 5 and a single stopper 7 are combined to reduce the pitch between the probe needles of the probe card.
The probe cards of the present invention described above are used as the pair of probe cards 4 and 5.
【００２４】単体のストッパ７としては、上述した本発
明のストッパを用い、各プローブカード４，５に対応し
た溝部４ａ，５ａをストッパ７の対向する側縁にそれぞ
れ分離して設け、溝部４ａ，５ａの開口を反対方向に、
具体的には溝部４ａの開口をストッパ７の左方に、溝部
５ａの開口をストッパ７の右方にそれぞれ向けて設けて
いる。As the single stopper 7, the above-mentioned stopper of the present invention is used, and the groove portions 4a, 5a corresponding to the respective probe cards 4, 5 are separately provided at the opposite side edges of the stopper 7, and the groove portions 4a, 5a are formed. 5a opening in the opposite direction,
Specifically, the opening of the groove portion 4a is provided to the left of the stopper 7, and the opening of the groove portion 5a is provided to the right of the stopper 7.
【００２５】さらにストッパ７は、溝部４ａと５ａの設
ける位置をプローブ針６の配列方向にずらせて溝部４ａ
と５ａの切り込みを交互に配列して設け、プローブカー
ド４と５のプローブ針６を溝部４ａと５ａの切り込み内
に交互に差し込み、実質的にプローブ針６のピッチを狭
くしている。Further, in the stopper 7, the positions where the grooves 4a and 5a are provided are shifted in the arrangement direction of the probe needles 6 and the grooves 4a are formed.
And 5a are alternately arranged, and the probe needles 6 of the probe cards 4 and 5 are alternately inserted into the notches of the groove portions 4a and 5a to substantially narrow the pitch of the probe needles 6.
【００２６】図示した実施形態では、各プローブカード
４，５のプローブ針６の取付けピッチＰ2は１００μｍ
に設定し、各溝部４ａ，５ａのピッチＰ1をプローブ針
６の取付けピッチの１００μｍに相当するものとし、交
互に配列する溝部７ａと７ｂとのピッチＰ3を５０μｍ
に設定することにより、対をなすプローブカード４，５
を組合せてプローブ針６の実質的なピッチを５０μｍに
している。尚、このピッチの距離は、上述したものに限
られるものではない。In the illustrated embodiment, the mounting pitch P 2 of the probe needles 6 of each of the probe cards 4 and 5 is 100 μm.
And the pitch P 1 of each groove 4a, 5a corresponds to the mounting pitch of the probe needle 6 of 100 μm, and the pitch P 3 of the alternately arranged grooves 7a and 7b is 50 μm.
, The paired probe cards 4 and 5
And the actual pitch of the probe needles 6 is set to 50 μm. The pitch distance is not limited to the one described above.
【００２７】本発明においてプローブ針６の狭ピッチ化
を図るには、対をなすプローブカード４と５を組合せ
る。一方ストッパ７は対をなすガイドライン８，８の中
間に固定して取付けられ、溝部７ａ，７ｂはガイドライ
ン８側に向けて開口している。In the present invention, in order to narrow the pitch of the probe needles 6, a pair of probe cards 4 and 5 are combined. On the other hand, the stopper 7 is fixedly mounted in the middle of the pair of guide lines 8 and 8, and the grooves 7a and 7b are open toward the guide line 8.
【００２８】次に対をなすプローブカード４，５を各ガ
イドライン８に取付け、各プローブカード４，５のプロ
ーブ針６を溝部４ａ，５ａの開口側から溝部４ａ，５ａ
の切り込み内に差込んで定着させる。これによりプロー
ブカード４，５のプローブ針６が交互に直線状に配列さ
れ実質的にプローブ針６のピッチが狭くなる。Next, a pair of probe cards 4 and 5 is attached to each guide line 8, and the probe needle 6 of each probe card 4 and 5 is inserted into the groove portions 4a and 5a from the opening side of the groove portions 4a and 5a.
Into the notch and fix. As a result, the probe needles 6 of the probe cards 4 and 5 are alternately arranged in a straight line, and the pitch of the probe needles 6 is substantially narrowed.
【００２９】以上のように組合されたプローブカードを
使って被検査対象物の電気特性を測定するには、ストッ
パ７の高さを被検査対象物に対して上方に数１０μｍ〜
数１００μｍの高さ位置に固定する。一方、被検査対象
物を搭載したステージを高さ方向に１００μｍ〜２００
μｍ上昇させ、各プローブカード４，５のプローブ針６
にオーバドライブをかけて撓ませ、これを被検査対象物
の電極１に圧着させて電気的に導通させる。In order to measure the electrical characteristics of the object to be inspected using the probe card combined as described above, the height of the stopper 7 must be several tens μm above the object to be inspected.
It is fixed at a height of several 100 μm. On the other hand, the stage on which the object to be inspected is mounted is moved from 100 μm to 200 μm in the height direction.
The probe needle 6 of each probe card 4, 5
Is overdriven to bend, and this is pressed against the electrode 1 of the inspection object to make it electrically conductive.
【００３０】もちろん図４に示すように液晶ディスプレ
イの電極１のピッチＰ4が充分広くプローブカード４，
５のプローブ針６を構成するのが非常に容易であれば、
対をなすプローブカードを組合せる必要はなく、単体の
プローブカード４（又は５）とストッパ７とを組合せて
プローブ針６の途中をストッパ７の溝部７ａ（又は７
ｂ）に保持し相互間を位置規制して隔離することによ
り、電極１に圧着させるようにすればよい。[0030] Naturally the pitch P 4 is sufficiently wide probe card 4 of the electrode 1 of the liquid crystal display as shown in FIG. 4,
If it is very easy to construct the 5 probe needles 6,
It is not necessary to combine a pair of probe cards, and a single probe card 4 (or 5) is combined with the stopper 7 so that the middle of the probe needle 6 is formed in the groove 7a (or 7) of the stopper 7.
It is sufficient to press the electrode 1 by pressing the electrode 1 by holding it in b) and regulating the position between them and isolating them.
【００３１】以上の本発明に係る実施態様では、ＴＦＴ
アレイ基板の電気検査を例に説明したが、その他の半導
体集積装置の電気検査時についても応用可能である。In the embodiment according to the present invention described above, the TFT
Although the electric test of the array substrate has been described as an example, the present invention is also applicable to the electric test of other semiconductor integrated devices.
【００３２】[0032]
【発明の効果】以上説明したように本発明は、プローブ
カードのプローブ針の途中を絶縁して保持するため、電
気検査時にプローブ針の先端にズレが発生することはな
く、プローブ針のショートを防止することができ、信頼
性の高い電気検査を実現することができる。As described above, according to the present invention, since the probe needle of the probe card is insulated and held in the middle, the tip of the probe needle does not shift during the electrical test, and the probe needle can be short-circuited. Thus, highly reliable electrical inspection can be realized.
【００３３】また対をなすプローブカードを組合せてプ
ローブ針のピッチを実質的に狭くするため、プローブカ
ードの製造が容易になり、多ピン化，狭ピッチ化に対し
て安価な検査装置を実現することが可能である。Further, since the pitch of the probe needles is substantially reduced by combining a pair of probe cards, the manufacture of the probe card is facilitated, and an inexpensive inspection apparatus for increasing the number of pins and reducing the pitch is realized. It is possible.
【図１】液晶ディスプレイにおけるＴＦＴアレイ基板の
構造を示した平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a structure of a TFT array substrate in a liquid crystal display.
【図２】本発明に係る検査装置を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing an inspection device according to the present invention.
【図３】図２に示した検査装置の側面図である。FIG. 3 is a side view of the inspection device shown in FIG.
【図４】本発明の他の検査装置の構造を示した斜視図で
ある。FIG. 4 is a perspective view showing a structure of another inspection apparatus of the present invention.
【図５】従来のプローブ針の構造を示した断面図であ
る。FIG. 5 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional probe needle.
【図６】従来の千鳥状配列によるプローブ針の構造を示
した側面図である。FIG. 6 is a side view showing the structure of a conventional probe needle in a staggered arrangement.
１ 被検査対象物の電極 ２ 液晶ディスプレイ表示部 ３ ガラス基板 ４ プローブカード ５ プローブカード ６ プローブ針 ７ ストッパ ７ａ ストッパの溝部 ７ｂ ストッパの溝部 ８ ガイドライン DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Inspection object electrode 2 Liquid crystal display display part 3 Glass substrate 4 Probe card 5 Probe card 6 Probe needle 7 Stopper 7a Stopper groove 7b Stopper groove 8 Guideline
Claims (5)
導体集積装置の電気的特性を検査する検査装置であっ
て、 プローブカードは、導電体からなる複数のプローブ針を
有し、複数のプローブ針は、半導体集積装置の電気特性
検査用電極に圧着され該電極に電気的に接続するもので
あり、 ストッパは、電気絶縁体からなり、前記複数のプローブ
針の途中を撓み方向をフリーにして保持し、プローブ針
相互間を電気絶縁するものであることを特徴とする検査
装置。1. An inspection apparatus having a probe card and a stopper for inspecting electrical characteristics of a semiconductor integrated device, wherein the probe card has a plurality of probe needles made of a conductor, and a plurality of probe needles. Is to be pressure-bonded to an electrode for inspecting electrical characteristics of a semiconductor integrated device and electrically connected to the electrode. The stopper is made of an electrical insulator and holds the probe needles in the bending direction free in the middle. However, the inspection device is characterized in that the probe needles are electrically insulated from each other.
ピッチに対応したピッチで設けられた複数の溝部を有
し、 該溝部は、プローブ針の撓み方向に沿って開口され該プ
ローブ針を保持するものであることを特徴とする請求項
１に記載の検査装置。2. The stopper has a plurality of groove portions provided at a pitch corresponding to a mounting pitch of the probe needles, and the groove portions are opened along a bending direction of the probe needle to hold the probe needle. The inspection apparatus according to claim 1, wherein the inspection apparatus is a thing.
を有し、 対をなすプローブカードは、プローブ針を交互に配列し
て組合され１組のユニット化したプローブカードを構成
するものであり、 単体のストッパは、１組のユニット化されたプローブカ
ードのプローブ針の途中を撓み方向をフリーにして保持
し、プローブ針相互間を電気絶縁するものであることを
特徴とする請求項１に記載の検査装置。3. A probe card having a pair of probe cards and a single stopper, and the paired probe cards are combined by alternately arranging probe needles to form a set of unitized probe cards, The single stopper holds the probe needles of a set of probe cards in the middle of the probe needles with the bending direction free, and electrically insulates the probe needles from each other. Inspection equipment.
プローブ針が単体のストッパに設けた溝部に受け入れら
れて保持されるものであることを特徴とする請求項３に
記載の検査装置。4. The inspection device according to claim 3, wherein the pair of probe cards are configured such that a plurality of probe needles are received and held in a groove provided in a single stopper.
のプローブ針の取付ピッチより狭ピッチで溝を有するも
のであることを特徴とする請求項４に記載の検査装置。5. The inspection apparatus according to claim 4, wherein the single stopper has grooves at a pitch narrower than a mounting pitch of the probe needles of the probe card.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25074895A JP2827983B2 (en) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Inspection device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25074895A JP2827983B2 (en) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Inspection device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0989931A true JPH0989931A (en) | 1997-04-04 |
| JP2827983B2 JP2827983B2 (en) | 1998-11-25 |
Family
ID=17212458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25074895A Expired - Fee Related JP2827983B2 (en) | 1995-09-28 | 1995-09-28 | Inspection device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2827983B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7256591B2 (en) | 2001-11-29 | 2007-08-14 | Fujitsu Limited | Probe card, having cantilever-type probe and method |
| CN100343967C (en) * | 2002-11-22 | 2007-10-17 | 飞而康公司 | Probe for testing flat panel display and manufacturing method thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05215773A (en) * | 1992-02-04 | 1993-08-24 | Nhk Spring Co Ltd | Conducting contactor unit for multipoint measurement |
| JPH06118100A (en) * | 1991-02-08 | 1994-04-28 | Nippon Denshi Zairyo Kk | Probe card |
-
1995
- 1995-09-28 JP JP25074895A patent/JP2827983B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06118100A (en) * | 1991-02-08 | 1994-04-28 | Nippon Denshi Zairyo Kk | Probe card |
| JPH05215773A (en) * | 1992-02-04 | 1993-08-24 | Nhk Spring Co Ltd | Conducting contactor unit for multipoint measurement |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7256591B2 (en) | 2001-11-29 | 2007-08-14 | Fujitsu Limited | Probe card, having cantilever-type probe and method |
| CN100343967C (en) * | 2002-11-22 | 2007-10-17 | 飞而康公司 | Probe for testing flat panel display and manufacturing method thereof |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2827983B2 (en) | 1998-11-25 |
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