JPH098501A - High frequency switch - Google Patents
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- JPH098501A JPH098501A JP14854295A JP14854295A JPH098501A JP H098501 A JPH098501 A JP H098501A JP 14854295 A JP14854295 A JP 14854295A JP 14854295 A JP14854295 A JP 14854295A JP H098501 A JPH098501 A JP H098501A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、送信機能及び受信機能
の両機能を兼ね備えた移動体通信装置に用いられる送信
受信切り換えのためのスイッチに関するものであり、低
通過損失で高アイソレーション特性を持つ高周波スイッ
チを実現するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a switch for switching between transmission and reception, which is used in a mobile communication device having both a transmission function and a reception function, and has a low passage loss and a high isolation characteristic. It realizes the high-frequency switch it has.
【0002】[0002]
【従来の技術】セルラ電話、コードレス電話等を主なア
プリケーションとする化合物半導体デバイスを用いた送
信受信切り替え用のSPDT(Single-Pole Double-Thro
w)スイッチの開発事例が多く発表されている。例とし
て、吉川等による”小型樹脂パッケージ高周波FETス
イッチ”、1993年電子情報通信学会春季大会、講演番号
C−90がある。図2に、この従来のSPDTスイッチ
を示す。スイッチを構成する各電界効果型トランジスタ
(以下、「FET」と称す。)は、ディプリージョン形
GaAsMESFETである。図2を用いてSPDTス
イッチの動作原理を説明する。スイッチには3つの信号
端子とVC1,VC2の2つの制御端子が存在する。同
図中、中央の信号端子をアンテナに接続し、左の信号端
子を受信機に、右の信号端子を送信機に接続する。制御
バイアスは2つの制御端子VC1,VC2に相補的に0
Vバイアス、またはFETの閾電圧以下の負バイアスV
conを印加する。VC1に0V,VC2にVconVを加え
ると、FET2,FET4がON,FET1,FET3
がOFFとなり、アンテナに接続された中央の信号端子
と受信機に接続された左の信号端子が接続され、送信機
に接続された右の信号端子は接地される。逆に、VC1
にVconVを,VC2に0Vを加えると、FET1,F
ET3がON,FET2,FET4がOFFとなり、ア
ンテナに接続された中央の信号端子と送信機に接続され
た右の信号端子が接続され、受信機に接続された左の信
号端子は接地される。2. Description of the Related Art SPDT (Single-Pole Double-Thro) for switching between transmission and reception using a compound semiconductor device whose main application is a cellular phone, a cordless phone, etc.
w) Many cases of switch development have been announced. Examples include "Small Resin Package High Frequency FET Switch" by Yoshikawa et al., 1993 IEICE Spring Conference, Lecture No. C-90. FIG. 2 shows this conventional SPDT switch. Each field effect transistor (hereinafter, referred to as "FET") forming the switch is a depletion type GaAs MESFET. The operation principle of the SPDT switch will be described with reference to FIG. The switch has three signal terminals and two control terminals VC1 and VC2. In the figure, the central signal terminal is connected to the antenna, the left signal terminal is connected to the receiver, and the right signal terminal is connected to the transmitter. The control bias is 0 complementary to the two control terminals VC1 and VC2.
V bias or negative bias V below the threshold voltage of FET
Apply con. When 0V is applied to VC1 and VconV is applied to VC2, FET2 and FET4 turn on, FET1 and FET3
Is turned off, the central signal terminal connected to the antenna and the left signal terminal connected to the receiver are connected, and the right signal terminal connected to the transmitter is grounded. Conversely, VC1
If VconV is added to V2 and 0V to VC2,
ET3 is turned on, FET2 and FET4 are turned off, the central signal terminal connected to the antenna and the right signal terminal connected to the transmitter are connected, and the left signal terminal connected to the receiver is grounded.
【0003】FETの小信号等価回路を図3(a)に示
す。OFF時の簡易化した等価回路は、ドレイン−ソー
ス間の寄生容量で代表させることができ、ON時の等価
回路は、ドレイン−ソース間の抵抗で代表させることが
できる。OFF時のドレイン−ソース間の寄生容量とO
N時のドレイン−ソース間の抵抗により、スイッチの挿
入損失は決定される。FETがON状態でのドレイン−
ソース間の抵抗値の低減を図るにはFETのゲート幅を
広くする必要があり、ゲート幅を広くするとOFF状態
でのドレイン−ソース間の寄生容量が大きくなる。この
ように、ON時の挿入損失とOFF時のアイソレーショ
ンとの間には、FETのゲート幅に関してトレードオフ
の関係がある。A small signal equivalent circuit of the FET is shown in FIG. The simplified equivalent circuit at the time of OFF can be represented by the parasitic capacitance between the drain and the source, and the equivalent circuit at the time of ON can be represented by the resistance between the drain and the source. Drain-source parasitic capacitance and O when OFF
The insertion loss of the switch is determined by the resistance between the drain and the source at the time of N. Drain when FET is ON-
In order to reduce the resistance value between the sources, it is necessary to widen the gate width of the FET, and widening the gate width increases the parasitic capacitance between the drain and the source in the OFF state. As described above, there is a trade-off relationship between the insertion loss at the time of ON and the isolation at the time of OFF with respect to the gate width of the FET.
【0004】図3(b)に、アンテナと受信機が接続され
た場合のSPDTスイッチの小信号等価回路を示す。FIG. 3B shows a small signal equivalent circuit of the SPDT switch when the antenna and the receiver are connected.
【0005】受信信号が通過するFET2及び送信信号
が通過するFET3は、各信号の通過損失を小さくする
ため、FET1及びFET4に比べてゲート幅を広く
し、ON状態におけるドレイン−ソース間の抵抗値を小
さくする場合が多く、FET2及びFET3のOFF状
態における寄生容量は大きくなる。このとき、VC1に
0V,VC2にVconVを印加した受信状態において
は、送信側のFET3の大きな寄生容量C3の影響でア
ンテナからの受信信号が送信側に漏れ込み、受信信号の
通過損失が増加する。また、送信側からの送信信号の漏
れが上記寄生容量C3を介して伝わり、アイソレーショ
ン特性が劣化する。送信状態においては、FET2の大
きな寄生容量の影響により送信信号の通過損失が増大す
る。The FET2 through which the reception signal passes and the FET3 through which the transmission signal passes, have a wider gate width than the FET1 and FET4 in order to reduce the passage loss of each signal, and the resistance value between the drain and the source in the ON state. In many cases, the parasitic capacitance in the OFF state of FET2 and FET3 increases. At this time, in the receiving state in which 0V is applied to VC1 and VconV is applied to VC2, the large parasitic capacitance C3 of the FET3 on the transmission side causes the reception signal from the antenna to leak to the transmission side, increasing the transmission loss of the reception signal. . Further, the leakage of the transmission signal from the transmission side is transmitted through the parasitic capacitance C3, and the isolation characteristic deteriorates. In the transmission state, the passage loss of the transmission signal increases due to the influence of the large parasitic capacitance of FET2.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明では、FETの
OFF状態における寄生容量による通過損失の増加とア
イソレーション特性の劣化を防ぎ、低通過損失、高アイ
ソーレションのSPDTスイッチを実現することを課題
とする。SUMMARY OF THE INVENTION In the present invention, it is possible to realize an SPDT switch having low passage loss and high isolation by preventing an increase in passage loss and deterioration of isolation characteristics due to a parasitic capacitance in an OFF state of an FET. It is an issue.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】上記課題は、ゲート幅が
広くOFF時の寄生容量が大きいFETに対しインダク
タを並列に接続し、寄生容量を打ち消すことにより実現
される。The above object is realized by connecting an inductor in parallel to an FET having a large gate width and a large parasitic capacitance when turned off to cancel the parasitic capacitance.
【0008】上記課題は、FETのドレイン端子とソー
ス端子間にインダクタを並列に接続し、FETのOFF
時の寄生容量を打ち消すことにより実現される。The above problem is that the inductor is connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the FET and the FET is turned off.
It is realized by canceling the parasitic capacitance at the time.
【0009】より具体的には、ドレイン端子或いはソー
ス端子の一方をアンテナに接続し、他方を送信機に接続
した第1の電界効果型トランジスタと、ドレイン端子或
いはソース端子の一方をアンテナに接続し、他方を受信
機に接続した第2の電界効果型トランジスタと、ドレイ
ン端子或いはソース端子の一方を上記第1の電界効果型
トランジスタの送信機側端子に接続し、他方を接地した
第3の電界効果型トランジスタと、ドレイン端子或いは
ソース端子の一方を上記第2の電界効果型トランジスタ
の受信機側端子に接続し、他方を接地した第4の電界効
果型トランジスタと、上記第2のFETのドレイン端子
とソース端子間に並列に接続された第1のインダクタと
からSPDTスイッチを構成する。また、上記第1の電
界効果トランジスタのドレイン端子とソース端子間に並
列接続された第2のインダクタ,上記第3の電界効果ト
ランジスタのドレイン端子とソース端子間に並列接続さ
れた第3のインダクタ,上記第4の電界効果トランジス
タのドレイン端子とソース端子間に並列接続された第4
のインダクタをも備える。さらに、上記第3の電界効果
トランジスタのドレイン端子とソース端子間に並列接続
された第1の容量と、上記第4の電界効果トランジスタ
のドレイン端子とソース端子間に並列接続された第4の
容量を設ける。More specifically, one of a drain terminal or a source terminal is connected to the antenna and the other is connected to a transmitter, and a first field effect transistor is connected to the antenna. A second field effect transistor having the other connected to the receiver, and a third electric field having one of the drain terminal and the source terminal connected to the transmitter side terminal of the first field effect transistor and the other grounded An effect transistor, a fourth field effect transistor having one of a drain terminal and a source terminal connected to a receiver side terminal of the second field effect transistor and the other grounded, and a drain of the second FET. An SPDT switch is composed of a first inductor connected in parallel between the terminal and the source terminal. A second inductor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the first field effect transistor, a third inductor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the third field effect transistor, A fourth field effect transistor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the fourth field effect transistor;
It also has an inductor. Further, a first capacitor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the third field effect transistor, and a fourth capacitor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the fourth field effect transistor. To provide.
【0010】また、多段型のSPDTスイッチにおいて
は、送信機に接続された入力端子と、アンテナに接続さ
れた入出力端子と、受信機に接続された出力端子と、上
記入力端子と上記入出力端子間に直列に設けられたm個
(m≧1)のFETと、上記出力端子と上記入出力端子
間に直列に設けられたn個(n≧1)のFETと、上記
m個のFETのうち上記入出力端子に直接接続されたF
ETのドレイン端子とソース端子間に並列接続された第
1のインダクタとからSPDTスイッチを構成する。ま
た、上記n個の電界効果型トランジスタのうち上記入出
力端子に直接接続された電界効果型トランジスタのドレ
イン端子とソース端子間に並列接続された第2のインダ
クタをも備える。さらに、上記m+n個の全ての電界効
果型トランジスタの各々のドレイン端子とソース端子間
に並列接続されたm+n個のインダクタを設ける。Further, in the multi-stage SPDT switch, an input terminal connected to the transmitter, an input / output terminal connected to the antenna, an output terminal connected to the receiver, the input terminal and the input / output described above. M (m ≧ 1) FETs provided in series between the terminals, n (n ≧ 1) FETs provided in series between the output terminal and the input / output terminal, and the m FETs Of which F is directly connected to the input / output terminals
An SPDT switch is composed of a first inductor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of ET. The second inductor is also connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the field-effect transistor directly connected to the input / output terminal among the n field-effect transistors. Further, m + n inductors connected in parallel are provided between the drain terminal and the source terminal of each of the m + n field effect transistors.
【0011】さらに、上記各インダクタを、上記各電界
効果型トランジスタが集積化された半導体基板上に形成
されたスパイラルインダクタで構成する。Further, each of the inductors is formed of a spiral inductor formed on a semiconductor substrate on which each of the field effect transistors is integrated.
【0012】[0012]
【作用】図1に、FETのソース電極とドレイン電極と
の間にインダクタを接続した本発明の基本回路の構成を
示す。OFF時に寄生容量CDS,CGS,CGDを介して漏
れる信号をインダクタと寄生容量を共振させることで抑
圧する。このときインダクタLの値は、(数1)で与え
られる。FIG. 1 shows the structure of the basic circuit of the present invention in which an inductor is connected between the source electrode and the drain electrode of an FET. A signal leaking through the parasitic capacitances CDS, CGS, and CGD when turned off is suppressed by causing the parasitic capacitance to resonate with the inductor. At this time, the value of the inductor L is given by (Equation 1).
【0013】[0013]
【数1】 [Equation 1]
【0014】ここで^は冪乗を示す。このインダクタL
は、実際にはIC上で配線を渦巻状に配置したスパイラ
ルインダクタ等によって実現される。Here, ^ indicates exponentiation. This inductor L
Is actually realized by a spiral inductor or the like in which wiring is spirally arranged on the IC.
【0015】図4に本発明を適用したSPDTスイッチ
の回路の構成を示し、図5に受信時における小信号等価
回路を示す。図1に示した基本回路をFET2,FET
3に適用した。受信時には、FET1はOFF,FET
2はON,FET3はOFF,FET4はONの状態に
ある。FIG. 4 shows a circuit configuration of an SPDT switch to which the present invention is applied, and FIG. 5 shows a small signal equivalent circuit at the time of reception. The basic circuit shown in FIG.
Applied to 3. When receiving, FET1 is OFF, FET
2 is ON, FET3 is OFF, and FET4 is ON.
【0016】FETのON,OFF両状態の簡易な等価
回路は夫々抵抗と容量で表せる。FET3の寄生容量C
3とインダクタL2が並列共振することで寄生容量C3
による通過損失の増加を防止すると共にアイソレーショ
ンの劣化を防止し、受信時における送機信側からの雑音
を遮断することが出来る。送信時においてはFET2の
OFF時における寄生容量が送信信号の通過損失の増加
をもたらすので、インダクタL1をFET2と並列に接
続し、送信時における送信信号の通過損失の増加を防止
する。インダクタL1の受信時における影響について
は、FET2がON状態にあるのでソース−ドレイン間
は極めて低いインピーダンスR1で接続されほぼ無視す
ることができる。A simple equivalent circuit for both ON and OFF states of the FET can be represented by resistance and capacitance, respectively. FET3 parasitic capacitance C
3 and the inductor L2 resonate in parallel so that the parasitic capacitance C3
It is possible to prevent an increase in passage loss due to the noise, prevent deterioration of isolation, and block noise from the transmitter side during reception. During transmission, the parasitic capacitance when the FET2 is OFF causes an increase in transmission signal passage loss, so that the inductor L1 is connected in parallel with the FET2 to prevent an increase in transmission signal passage loss during transmission. The influence of the inductor L1 upon reception can be almost ignored because the FET2 is in the ON state and the source and drain are connected with an extremely low impedance R1.
【0017】[0017]
【実施例】図1は、本発明の第1の実施例を示す図であ
る。本実施例は,FETのドレイン電極とソース電極と
の間にインダクタを接続したものである。本実施例の構
成を要素回路としてSPDTスイッチを構成する。寄生
容量CDS,CGS,CGDにより合成される容量Cは、(数
2)で与えられる。1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention. In this embodiment, an inductor is connected between the drain electrode and the source electrode of the FET. An SPDT switch is configured by using the configuration of this embodiment as an element circuit. The capacitance C combined by the parasitic capacitances C DS , C GS , and C GD is given by (Equation 2).
【0018】[0018]
【数2】 [Equation 2]
【0019】直流的にはドレイン電極とソース電極がイ
ンダクタにより短絡されているが、インダクタは容量C
と共振し、OFF時に高いアイソレーション特性を実現
する。ON時にはソース−ドレイン間が低いインピーダ
ンスで結合されるので、インダクタの存在は無視出来
る。このときインダクタLの値は、(数3)で与えられ
る。In terms of direct current, the drain electrode and the source electrode are short-circuited by an inductor, but the inductor has a capacitance C
Resonates with and realizes high isolation characteristics when OFF. Since the source and drain are coupled with a low impedance when turned on, the presence of the inductor can be ignored. At this time, the value of the inductor L is given by (Equation 3).
【0020】[0020]
【数3】 (Equation 3)
【0021】ここで^は冪乗を示す。このインダクタL
は実際にはIC(Integrated Circuit)上で配線を渦巻状
に配置するスパイラルインダクタ等によって実現され
る。Here, ^ indicates exponentiation. This inductor L
Is actually realized by a spiral inductor or the like in which wiring is spirally arranged on an IC (Integrated Circuit).
【0022】図11にIC上で実現されたFETとスパ
イラルインダクタを示す。同図(a)は上面図であり(b)
は断面図である。スパイラルインダクタは最上層の配線
層を用いて構成し、スパイラルインダクタの中心部から
はFETのゲートを構成する金属層で配線を外側へ引き
出している。世界的に移動体通信の利用が多い1.9G
Hz帯での応用を例に考えると、スパイラルインダクタ
の大きさは図11に示すように、ほぼFET1個分の面
積を占め、集積化可能な寸法となる。FIG. 11 shows an FET and a spiral inductor realized on the IC. The same figure (a) is a top view (b)
Is a sectional view. The spiral inductor is formed by using the uppermost wiring layer, and the wiring is drawn outside from the center of the spiral inductor by a metal layer forming the gate of the FET. 1.9G, where mobile communication is widely used worldwide
Considering the application in the Hz band as an example, the size of the spiral inductor occupies almost the area of one FET as shown in FIG.
【0023】このように、本実施例は容易に実施するこ
とが出来る。As described above, this embodiment can be easily implemented.
【0024】図4は、本発明の第2の実施例を示す図で
ある。送信受信対称型のSPDTスイッチの送信信号或
いは受信信号が通過する2つのFET2,3に並列にイ
ンダクタを接続することで、寄生容量による通過損失の
増加を防止すると共にアイソレーションの劣化を防止す
ることが出来る。接地用のFET1,4の寄生容量もそ
れぞれ受信時、送信時の通過損失の増加を招くが、FE
T1,4の最適ゲート幅はFET2,3のゲート幅に比
べて狭い場合が多く、OFF時における寄生容量は小さ
くなる。小さな容量と並列共振をとるためには大きなイ
ンダクタが必要となり、FET1,4に並列共振用のイ
ンダクタを接続することは集積化した場合のチップ面積
の増大を招く。ここでは積極的にFET1,4用のイン
ダクタを省略している。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the present invention. By connecting an inductor in parallel to the two FETs 2 and 3 through which a transmission signal or a reception signal of a transmission / reception symmetric SPDT switch passes, an increase in passage loss due to parasitic capacitance and an isolation deterioration are prevented. Can be done. The parasitic capacitances of the FETs 1 and 4 for grounding also increase the passage loss at the time of reception and at the time of transmission.
The optimum gate width of T1 and 4 is often narrower than the gate width of FETs 2 and 3, and the parasitic capacitance when OFF is small. A large inductor is required to obtain a small capacitance and parallel resonance, and connecting an inductor for parallel resonance to the FETs 1 and 4 causes an increase in chip area when integrated. Here, the inductors for the FETs 1 and 4 are positively omitted.
【0025】本実施例により、低損失で高アイソレーシ
ョンなSPDTスイッチを実現することが出来る。According to this embodiment, a SPDT switch with low loss and high isolation can be realized.
【0026】ここで、アイソレーション特性の重要性に
ついて述べる。Here, the importance of the isolation characteristic will be described.
【0027】図12に、受信スロット4チャンネル、送
信スロット4チャンネルのTDMA方式のチャンネル構
成を示す。図12では、受信スロット第1、第4回線、
送信スロット第1、第4回線を用いた場合の例を示して
いる。受信スロットがアクティブな場合は、受信機のみ
が動作し送信機は低消費電力化のため電源をOFFにす
る。送信スロットがアクティブな場合は、送信機のみが
動作し受信機はOFF状態にある。電源のON,OFF
に要する時間が十分に短く、スロット間の切り替え用に
設定された時間内にON,OFF動作が完了する場合に
は、高いアイソレーション特性は要求されない。しかし
ながら、実際にはON,OFFに要する時間が設定され
た時間以上にかかる場合が多い。図12では、送信機の
立上り時間(OFFからON)が長く、受信スロット第4回
線内でON動作が始まる場合を示した。このような場合
には受信状態において送信機に電源が入るため、送信機
から発生する熱雑音の影響が無視出来なくなる。このた
め、高いアイソレーション特性が要求され、本発明が有
効な手段となる。FIG. 12 shows the channel structure of the TDMA system with four receiving slots and four transmitting slots. In FIG. 12, reception slot first and fourth lines,
An example of using the first and fourth transmission slot lines is shown. When the receiving slot is active, only the receiver operates and the transmitter turns off to reduce power consumption. If the transmit slot is active, only the transmitter is active and the receiver is in the OFF state. Power on / off
If the ON / OFF operation is completed within the time set for switching between slots, the isolation characteristic is not required to be high. However, in reality, it often takes more than the set time to turn on and off. FIG. 12 shows the case where the rise time of the transmitter (from OFF to ON) is long and the ON operation starts in the receiving slot fourth line. In such a case, since the transmitter is powered on in the receiving state, the influence of thermal noise generated from the transmitter cannot be ignored. Therefore, high isolation characteristics are required, and the present invention is an effective means.
【0028】本発明の第2の実施例を試作した所、1.
9GHzで10dB以上のアイソレーション特性の改善
を実現し、本実施例の効果を確認した。A prototype of the second embodiment of the present invention, 1.
The improvement of the isolation characteristic of 10 dB or more was realized at 9 GHz, and the effect of this example was confirmed.
【0029】図6は、本発明の第3の実施例を示す図で
ある。多段型のSPDTスイッチに本発明を適用した例
である。アンテナにドレイン電極或いはソース電極が接
続されているFET21,31のみにインダクタL1,
L2を並列接続させることで、使用しないパスの接続に
よる通過損失の増大を防止できる。本実施例では、特に
通過損失の増加要因に着目し必要最小限のインダクタで
効果を上げている。ここでは、対称型のSPDTスイッ
チを例に挙げているが段数の異なる非対称型のスイッチ
(n≠m)に適用することも可能である。FIG. 6 is a diagram showing a third embodiment of the present invention. It is an example in which the present invention is applied to a multi-stage SPDT switch. Only the FETs 21 and 31 in which the drain electrode or the source electrode is connected to the antenna are inductors L1,
By connecting L2 in parallel, it is possible to prevent an increase in passage loss due to connection of unused paths. In the present embodiment, the effect is increased with the minimum necessary inductor, paying particular attention to the factors that increase the passage loss. Here, a symmetrical SPDT switch is taken as an example, but it is also possible to apply it to an asymmetrical switch (n ≠ m) having a different number of stages.
【0030】図7は、本発明の第4の実施例を示す図で
ある。全てのFETにインダクタを並列接続したことに
より、第1の実施例では対策していなかったFET1,
4の寄生容量の効果を抑圧し、第1の実施例よりも通過
損失の少ないスイッチを実現したものである。FIG. 7 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention. Since the inductors are connected in parallel to all the FETs, the FET1, which is not taken as a countermeasure in the first embodiment,
The effect of the parasitic capacitance of No. 4 is suppressed, and a switch with less passage loss than that of the first embodiment is realized.
【0031】図8は、本発明の第5の実施例を示す図で
ある。図7に示す第4の実施例では低通過損失を実現で
きるものの、より多くの且つより大きなインダクタを必
要とする。第2の実施例でも述べたように接地用のFE
T1,4は、FET2,3に比べてゲート幅が小さい場
合が多い。このためFET1,4の寄生容量と共振させ
るインダクタの大きさは、FET2,3に用いるインダ
クタに比べて大きくなり、MMIC上で第4の実施例を
実現した場合、チップ面積の大幅な増大を生む。本実施
例では、接地用のFET1,4にインダクタと共に容量
を並列接続することで、OFF時における共振に必要な
インダクタの値を小さくしている。FIG. 8 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention. Although the fourth embodiment shown in FIG. 7 can realize low passage loss, it requires more and larger inductors. As described in the second embodiment, the FE for grounding
The gate widths of T1 and T4 are often smaller than those of the FETs 2 and 3. Therefore, the size of the inductor that resonates with the parasitic capacitance of the FETs 1 and 4 is larger than that of the inductors used in the FETs 2 and 3, and when the fourth embodiment is realized on the MMIC, the chip area is significantly increased. . In the present embodiment, the capacitance of the FETs 1 and 4 for grounding is connected in parallel with the inductor, thereby reducing the value of the inductor required for resonance when OFF.
【0032】ここでは、対称型の1段SPDTスイッチ
を例に説明を行っているが、非対称型、多段型のSPT
Dスイッチについても適用可能である。Here, the description has been given by taking the symmetrical one-stage SPDT switch as an example, but the asymmetrical and multi-stage SPTs are used.
It is also applicable to the D switch.
【0033】図9は、本発明の第6の実施例を示す図で
ある。多段型のSPDTスイッチの受信信号或いは送信
信号の通る全てのFET21〜2n,31〜3nに並列
にインダクタを付けたものである。受信信号或いは送信
信号の通る全てのFETの寄生容量をインダクタで打ち
消しているので、本実施例ではOFF時のアイソレーシ
ョン特性をさらに高くすることが出来る。FIG. 9 is a diagram showing a sixth embodiment of the present invention. An inductor is attached in parallel to all the FETs 21 to 2n and 31 to 3n through which the reception signal or the transmission signal of the multistage SPDT switch passes. Since the parasitic capacitances of all the FETs through which the reception signal or the transmission signal passes are canceled by the inductor, the isolation characteristic in the OFF state can be further improved in this embodiment.
【0034】図10は、本発明の第7の実施例を示す図
である。アイソレーション特性は、受信モード動作時に
おける送信側からの信号について特に強く要求されるの
で、SPDTスイッチを構成する4つのFET1〜4の
内、送信信号を通過させるFET3にのみインダクタを
並列接続し、アイソレーション特性を強化している。イ
ンダクタの数を1つにすることで集積化したときのチッ
プ面積を削減できる。FIG. 10 is a diagram showing a seventh embodiment of the present invention. Since the isolation characteristic is particularly strongly required for the signal from the transmission side during the reception mode operation, among the four FETs 1 to 4 constituting the SPDT switch, the inductor is connected in parallel only to the FET 3 that passes the transmission signal, The isolation characteristics are strengthened. By reducing the number of inductors to one, the chip area when integrated can be reduced.
【0035】[0035]
【発明の効果】本発明は、FETで構成されるスイッチ
回路のOFF時の寄生容量をインダクタで打ち消すもの
で、低通過損失,高アイソレーションの高周波スイッチ
を実現することができるものである。具体的には、アン
テナと送信機との間に設けられたFETの少なくとも1
つにインダクタを並列に接続することにより、受信時に
おける送信機からの送信信号の受信信号への漏れ込みを
おさえアイソレーション特性を強化することができると
同時に、受信信号の送信機側への漏れ込みをおさえ受信
信号の通過損失を低減することができる。また、アンテ
ナと受信機との間に設けられたFETの少なくとも1つ
にインダクタを並列に接続することにより、送信時にお
ける送信信号の受信機側への漏れ込みをおさえ送信信号
の通過損失を低減することができる。さらに、アンテナ
−送信機間或いはアンテナ−受信機間のFETのソース
端子或いはドレイン端子とアースとの間に設けられた各
FETにインダクタと容量とからなる並列共振回路を設
けることにより、送受信時における送信信号或いは受信
信号のアースへの漏れ込みをおさえ各信号の通過損失を
低減できると同時に、集積化時におけるインダクタの占
有面積をおさえチップ面積全体の格言を図ることができ
る。According to the present invention, the parasitic capacitance when the switch circuit composed of FETs is turned off is canceled by the inductor, and it is possible to realize a high-frequency switch with low passage loss and high isolation. Specifically, at least one of the FETs provided between the antenna and the transmitter
By connecting two inductors in parallel to each other, it is possible to suppress the leakage of the transmission signal from the transmitter at the time of reception and to strengthen the isolation characteristics, and at the same time, to prevent the leakage of the reception signal to the transmitter side. It is possible to suppress the congestion and reduce the passage loss of the received signal. In addition, by connecting an inductor in parallel to at least one of the FETs provided between the antenna and the receiver, the transmission signal is prevented from leaking to the receiver side during transmission, and the transmission loss of the transmission signal is reduced. can do. Furthermore, by providing a parallel resonant circuit composed of an inductor and a capacitance in each FET provided between the source terminal or drain terminal of the FET between the antenna and the transmitter or between the antenna and the receiver and the ground, it is possible It is possible to suppress the transmission signal or the reception signal from leaking to the ground and reduce the passage loss of each signal, and at the same time, to suppress the occupied area of the inductor at the time of integration and to make a maximization of the entire chip area.
【図1】本発明の第1の実施例を示す図。FIG. 1 is a diagram showing a first embodiment of the present invention.
【図2】従来のSPDTスイッチを示す図。FIG. 2 is a diagram showing a conventional SPDT switch.
【図3】FET及びの従来のSPDTスイッチの小信号
等価回路図。FIG. 3 is a small signal equivalent circuit diagram of a FET and a conventional SPDT switch.
【図4】本発明の第2の実施例を示す図。FIG. 4 is a diagram showing a second embodiment of the present invention.
【図5】本発明の第2の実施例の小信号等価回路図。FIG. 5 is a small signal equivalent circuit diagram of a second embodiment of the present invention.
【図6】本発明の第3の実施例を示す図。FIG. 6 is a diagram showing a third embodiment of the present invention.
【図7】本発明の第4の実施例を示す図。FIG. 7 is a diagram showing a fourth embodiment of the present invention.
【図8】本発明の第5の実施例を示す図。FIG. 8 is a diagram showing a fifth embodiment of the present invention.
【図9】本発明の第6の実施例を示す図。FIG. 9 is a diagram showing a sixth embodiment of the present invention.
【図10】本発明の第7の実施例を示す図。FIG. 10 is a diagram showing a seventh embodiment of the present invention.
【図11】本発明の第1の実施例のIC上の実現図。FIG. 11 is an implementation diagram on an IC of the first embodiment of the present invention.
【図12】TDMA方式のタイミング図。FIG. 12 is a timing diagram of the TDMA method.
FET1,2,3,4,1n,2n,3m,4m…電界
効果トランジスタ、VC1,VC2…コントロールバイ
アス端子、L1,L2…インダクタ、R1…FET1の
ON抵抗、C3…FET3のOFF時寄生容量。FETs 1, 2, 3, 4, 1n, 2n, 3m, 4m ... Field effect transistors, VC1, VC2 ... Control bias terminals, L1, L2 ... Inductor, R1 ... ON resistance of FET1, C3 ... Parasitic capacitance when FET3 is OFF.
Claims (15)
ソース端子間にインダクタを並列接続したことを特徴と
する電子回路。1. An electronic circuit comprising an inductor connected in parallel between a drain terminal and a source terminal of a field effect transistor.
への印加電圧を制御することにより、前記電界効果型ト
ランジスタのON/OFF動作を行なうことを特徴する
請求項1記載の電子回路。2. The electronic circuit according to claim 1, wherein an ON / OFF operation of the field effect transistor is performed by controlling a voltage applied to a gate terminal of the field effect transistor.
ンテナに接続し、他方を送信機に接続した第1の電界効
果型トランジスタと、ドレイン端子或いはソース端子の
一方をアンテナに接続し、他方を受信機に接続した第2
の電界効果型トランジスタと、ドレイン端子或いはソー
ス端子の一方を上記第1の電界効果型トランジスタの送
信機側端子に接続し、他方を接地した第3の電界効果型
トランジスタと、ドレイン端子或いはソース端子の一方
を上記第2の電界効果型トランジスタの受信機側端子に
接続し、他方を接地した第4の電界効果型トランジスタ
と、上記第1乃至第4の電界効果型トランジスタのうち
少なくとも1つの電界効果型トランジスタのドレイン端
子とソース端子間に並列接続された少なくとも1つのイ
ンダクタを有することを特徴とする高周波スイッチ。3. A first field effect transistor in which one of a drain terminal and a source terminal is connected to an antenna and the other is connected to a transmitter, and one of a drain terminal and a source terminal is connected to the antenna and the other is received. Second connected to the machine
Field effect transistor, and one of the drain terminal and the source terminal connected to the transmitter side terminal of the first field effect transistor, and the other grounded third field effect transistor, and the drain terminal or the source terminal A fourth field-effect transistor, one of which is connected to the receiver side terminal of the second field-effect transistor and the other of which is grounded, and at least one of the first to fourth field-effect transistors A high-frequency switch comprising at least one inductor connected in parallel between a drain terminal and a source terminal of an effect transistor.
イン端子とソース端子間に並列接続された第1のインダ
クタを有することを特徴とする高周波スイッチ。4. A high-frequency switch comprising a first inductor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the second field effect transistor.
ン端子とソース端子間に並列接続された第2のインダク
タを有することを特徴とする請求項4記載の高周波スイ
ッチ。5. The high frequency switch according to claim 4, further comprising a second inductor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the first field effect transistor.
ン端子とソース端子間に並列接続された第3のインダク
タと、前記第4の電界効果トランジスタのドレイン端子
とソース端子間に並列接続された第4のインダクタとを
有することを特徴とする請求項5記載の高周波スイッ
チ。6. A third inductor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the third field effect transistor, and a third inductor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the fourth field effect transistor. The high frequency switch according to claim 5, further comprising an inductor of 4.
ン端子とソース端子間に並列接続された第1の容量と、
前記第4の電界効果トランジスタのドレイン端子とソー
ス端子間に並列接続された第4の容量とを有することを
特徴とする請求項6記載の高周波スイッチ。7. A first capacitor connected in parallel between a drain terminal and a source terminal of the third field effect transistor,
The high frequency switch according to claim 6, further comprising a fourth capacitor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the fourth field effect transistor.
ン端子とソース端子間に並列接続されたインダクタと容
量とからなる第1の並列共振回路と、前記第4の電界効
果トランジスタのドレイン端子とソース端子間に並列接
続されたインダクタと容量とからなる第2の並列共振回
路とを有することを特徴とする請求項5記載の高周波ス
イッチ。8. A first parallel resonance circuit including an inductor and a capacitor connected in parallel between the drain terminal and the source terminal of the third field effect transistor, and a drain terminal and a source of the fourth field effect transistor. The high frequency switch according to claim 5, further comprising a second parallel resonance circuit including an inductor and a capacitor connected in parallel between the terminals.
タの各々のゲート端子への印加電圧を制御して前記各電
界効果型トランジスタのON/OFF動作を行ない、前
記第1及び第4の電界効果型トランジスタがON状態の
とき前記第2及び第3の電界効果型トランジスタをOF
F状態として前記送信機からの高周波送信信号を前記ア
ンテナを介して送信し、前記第2及び第3の電界効果型
トランジスタがON状態のとき前記第1及び第4の電界
効果型トランジスタをOFF状態として前記アンテナを
介して受信した高周波受信信号を前記受信機に導くこと
を特徴とする請求項3乃至8記載の高周波スイッチ。9. The first and fourth field effect transistors are controlled by controlling the voltage applied to the gate terminals of the first to fourth field effect transistors to perform ON / OFF operations of the field effect transistors. When the field effect transistor is in the ON state, the second and third field effect transistors are OF
In the F state, the high frequency transmission signal from the transmitter is transmitted through the antenna, and when the second and third field effect transistors are in the ON state, the first and fourth field effect transistors are in the OFF state. 9. The high frequency switch according to claim 3, wherein a high frequency reception signal received via said antenna is guided to said receiver.
ナに接続された入出力端子と、受信機に接続された出力
端子と、上記入力端子と上記入出力端子間に直列に設け
られたm個(m≧1)の電界効果型トランジスタと、上
記出力端子と上記入出力端子間に直列に設けられたn個
(n≧1)の電界効果型トランジスタと、上記m個の電
界効果型トランジスタのうち上記入出力端子に直接接続
された電界効果型トランジスタのドレイン端子とソース
端子間に並列接続された第1のインダクタとを有するこ
とを特徴とする高周波スイッチ。10. An input terminal connected to a transmitter, an input / output terminal connected to an antenna, an output terminal connected to a receiver, and an output terminal connected in series between the input terminal and the input / output terminal. m (m ≧ 1) field effect transistors, n (n ≧ 1) field effect transistors provided in series between the output terminal and the input / output terminal, and the m field effect transistors A high-frequency switch comprising a first inductor connected in parallel between a drain terminal and a source terminal of a field effect transistor which is directly connected to the input / output terminal of the transistors.
ち前記入出力端子に直接接続された電界効果型トランジ
スタのドレイン端子とソース端子間に並列接続された第
2のインダクタとを有することを特徴とする請求項10
記載の高周波スイッチ。11. A second inductor connected in parallel between a drain terminal and a source terminal of a field-effect transistor which is directly connected to the input / output terminal among the n field-effect transistors. Claim 10
The high frequency switch described.
ナに接続された入出力端子と、受信機に接続された出力
端子と、上記入力端子と上記入出力端子間に直列に設け
られたm個(m≧1)の電界効果型トランジスタと、上
記出力端子と上記入出力端子間に直列に設けられたn個
(n≧1)の電界効果型トランジスタと、上記m個の電
界効果型トランジスタの各々のドレイン端子とソース端
子間に並列接続されたm個のインダクタと、上記n個の
電界効果型トランジスタの各々のドレイン端子とソース
端子間に並列接続されたn個のインダクタとを有するこ
とを特徴とする高周波スイッチ。12. An input terminal connected to a transmitter, an input / output terminal connected to an antenna, an output terminal connected to a receiver, and an output terminal connected in series between the input terminal and the input / output terminal. m (m ≧ 1) field effect transistors, n (n ≧ 1) field effect transistors provided in series between the output terminal and the input / output terminal, and the m field effect transistors It has m inductors connected in parallel between each drain terminal and source terminal of the transistor, and n inductors connected in parallel between each drain terminal and source terminal of the above n field effect transistors. A high-frequency switch characterized by that.
の各々のゲート端子への印加電圧を制御して前記各電界
効果型トランジスタのON/OFF動作を行ない、前記
m個の第1及び第4の電界効果型トランジスタがON状
態のとき前記n個の第2及び第3の電界効果型トランジ
スタをOFF状態として前記送信機からの高周波送信信
号を前記アンテナを介して送信し、前記n個の第2及び
第3の電界効果型トランジスタがON状態のとき前記m
個の第1及び第4の電界効果型トランジスタをOFF状
態として前記アンテナを介して受信した高周波受信信号
を前記受信機に導くことを特徴とする請求項10乃至1
2記載の高周波スイッチ。13. The ON / OFF operation of each field effect transistor is performed by controlling the voltage applied to the gate terminal of each of the m + n field effect transistors, and the m first and fourth field effect transistors are turned ON / OFF. When the field effect transistor is in the ON state, the n second and third field effect transistors are in the OFF state, and the high frequency transmission signal from the transmitter is transmitted through the antenna, and the n second field effect transistors are transmitted. And when the third field effect transistor is in the ON state, the above m
The high frequency reception signal received via the antenna is guided to the receiver by turning off the first and fourth field effect transistors.
The high frequency switch described in 2.
トランジスタが集積化された半導体基板上に形成された
スパイラルインダクタで構成したことを特徴とする請求
項3乃至13のいずれかに記載の高周波スイッチ。14. The high frequency wave according to claim 3, wherein each of the inductors is a spiral inductor formed on a semiconductor substrate on which each of the field effect transistors is integrated. switch.
る送信機と、高周波の受信信号を受信データに変換する
受信機と、送受信兼用のアンテナと、送信時に上記送信
機と上記アンテナを接続し受信時に上記アンテナと上記
受信機を接続する送受切替スイッチとを有する移動体通
信装置であって、上記送受切替スイッチを請求項3乃至
14の何れかに記載の高周波スイッチで構成したことを
特徴とする移動体通信装置。15. A transmitter for converting transmission data into a high-frequency transmission signal, a receiver for converting a high-frequency reception signal into reception data, an antenna for both transmission and reception, and the transmitter and the antenna connected at the time of transmission. A mobile communication device having a transmission / reception changeover switch for connecting the antenna and the receiver at the time of reception, wherein the transmission / reception changeover switch is constituted by the high frequency switch according to any one of claims 3 to 14. Mobile communication device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14854295A JPH098501A (en) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | High frequency switch |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14854295A JPH098501A (en) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | High frequency switch |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH098501A true JPH098501A (en) | 1997-01-10 |
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ID=15455108
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP14854295A Pending JPH098501A (en) | 1995-06-15 | 1995-06-15 | High frequency switch |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH098501A (en) |
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