JPH0983232A

JPH0983232A - 基板埋込型アンテナ及び該アンテナを内蔵した携帯無線電話端末

Info

Publication number: JPH0983232A
Application number: JP24129695A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Takei; 健武井; Nobukazu Doi; 信数土居; Yoichi Ogawa; 洋一小川; Junichi Nakagawa; 准一中川; Teruo Fujii; 輝雄藤井
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1995-09-20
Filing date: 1995-09-20
Publication date: 1997-03-28
Anticipated expiration: 2015-09-20
Also published as: JP3517492B2

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】三次元機構部品削減の基板一体型アンテナを
実現する。【解決手段】二面の対向する方形導体パタンを形成
し、上面の方形導体パタンにスロットとスルーホールを
形成し二面の導体パタンを電気的に結合し、該二面の導
体パタン、スルーホールによって囲まれる空間の内部に
該スルーホールと接触することなく該二面の導体パタン
と平行にストリップ導体が形成され、該二面の導体パタ
ンのスルーホールに囲まれている面であってスロットが
形成されていない部分に小孔が形成され、該小孔と電気
的に接触しないスルーホールによって、アンテナを励振
する高周波部品の端子或いは該端子と結合した配線パタ
ンと該ストリップ導体を結合する構造を、４層以上の多
層基板で構成された高周波基板の内部に実現し、該二面
の導体パタン、スルーホールを高周波基板のアース電位
と電気的に結合する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はＰＨＳ等の携帯無線電話
器に適用する内蔵アンテナに関し、特にコネクタ、同軸
ケーブル等の三次元構造部品を必要としない単一指向性
を有する基板一体型アンテナ及び単一指向性を有するア
ンテナを内蔵した携帯無線電話器に関する。

【０００２】

【従来の技術】携帯無線電話器に適用される内蔵アンテ
ナは製造コスト低減の点で、高周波基板に直接実装でき
る構造が望ましい。何故ならば基板への直接実装によ
り、コネクタ、同軸ケーブル等の三次元機構部品を無線
機から削除できるので、部品自体のコストおよび実装工
程の削減を図れるからである。従来技術の基板に直接実
装できるアンテナは、特開平６−１７７６２９に示され
る様な逆Ｆ型アンテナ、及び特開平５−３２７３３１、
６−３３４２１に示される様なプリントアンテナに代表
される。逆Ｆ型アンテナはアンテナの上面導体を高周波
回路基板より離して（通常波長の１／１０〜１／２０）
構成する必要があるため、アンテナは高周波基板上でＩ
Ｃ、分波器等の部品と比べて、部品高が大きくなるので
筐体内に内蔵アンテナを実装した高周波基板の三次元的
部品実装効率が著しく低減し端末小型化の弊害となる問
題があった。プリントアンテナは基板のアース面と充分
な距離（通常１／１０以上）を離して実装しないと、ア
ンテナの整合帯域が極端に減少するため、整合回路を別
設置するか、アンテナパターン面の裏面に導体パタン、
部品が存在しない構造にする必要がある。前者の場合、
整合回路の寸法がアンテナの放射導体と同程度になるた
め高周波基板の実装効率が低下する問題が生じていた。
後者の場合、結局アンテナの放射導体を高周波基板の部
品実装部から充分な距離（通常１／１０以上）を離して
実装する必要が生じ、アンテナを別に形成し高周波基板
と結合した場合と同等になり、筐体内に高周波基板を収
納するスペースと全く独立に全方向に他の部品の近接設
置（通常１／１０以下）を禁止する内蔵アンテナを収納
するスペースが生じ、無線機体積小型化の弊害となって
いた。

【０００３】また、従来の携帯無線電話端末ではその筐
体上部から突出した無指向性の引出アンテナあるいは外
付けアンテナが採用されており、特にＰＨＳの端末にお
いては上記各アンテナの長さも短く通話時の人体頭部で
の電磁波エネルギ−吸収による携帯無線電話端末の感度
低下が問題となっていた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の問題を
克服すべく、本発明の目的は、コネクタ、同軸ケーブル
等の三次元機構部品の削減を可能とする単一指向性を有
する基板一体型アンテナを、高周波基板の実装効率を低
減することなく実現することにある。

【０００５】また、本発明の他の目的は、人体頭部での
電磁波エネルギ吸収を回避した携帯無線電話端末を提供
することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題は、二面の対向
する方形導体パタンを形成し、上面の方形導体パタンに
スロットを形成し、該スロットを取り囲むように方形導
体パタン中に方形にスルーホールを形成し二面の導体パ
タンを電気的に結合し、該二面の導体バタン、スルーホ
ールによって囲まれる空間の内部に該スルーホールと接
触することなく該二面の導体パタンと平行にストリップ
導体が形成され、該二面の何れかの面の導体パタン中の
スルーホールに囲まれている部分に小孔が形成され、該
小孔と電気的に接触することなくスルーホールによっ
て、アンテナを励振する高周波部品の端子或いは該端子
と結合した配線パタンと該ストリップ導体を結合する構
造を、４層以上の多層基板で構成された高周波基板の内
部に実現し、該二面の導体パタン、スルーホールを高周
波基板のアース電位と電気的に結合し、導体パタンに形
成されたスロットの上方部に如何なる配線パタン、高周
波部品も形成されない構造により解決される。さらに、
上記構造のアンテナを携帯無線電話端末に、ストリップ
導体が操作面(スピ−カ、操作ボタン等が配置されてい
る面)側、スロットが操作面の逆側となる如く内蔵し、
アンテナの単一指向性の方向が人体頭部と逆方向とする
ことにより解決される。

【０００７】

【作用】二面の方形導体パタンとこれら導体パタンを電
気的に結合する方形ループ状に形成されたスルーホール
で構成される空間は方形共振器として動作する。この方
形共振器内にはストリップ導体が同方形共振器の上、下
面導体と平行に構成されるので、アンテナを励振する高
周波部品の端子から供給された高周波電力は、端子に結
合するスルーホールを介し、該ストリップ導体によっ
て、方形共振器内部に蓄積される。この方形共振器の上
部にはスロットが形成されており、該スロットの上方に
は、部品、導体パタン等の電磁波の進行を妨げる物体が
存在しないので、該共振器内に蓄積された高周波電力は
スロットより外部空間に放射される。上記説明より本構
造は多層基板中にスロットアンテナが形成されたことに
他ならない。スロットアンテナはスロット近傍から電力
集中して、外部空間に放射するので、二面の方形導体パ
タンの、スロット近傍を除く部分はアース電位であるの
で、多層基板のアース基板として活用でき、多層基板の
アース基板の一部に置き換えることができるので、該多
層基板の実装効率向上が可能となる。本構造では、アン
テナの給電が、多層基板中のスルーホールにによって実
現されるので、アンテナを励振するための、コネクタ、
同軸ケーブル等の三次元機構部品が不要となり、端末を
実現する際の部品コスト低減、実装工数低減が可能とな
る。また、上、下面導体と平行に構成されるストリップ
導体を包含する方形共振器内は、同軸共振器と同等の動
作をするので、従来技術（特開平５−１４０４７）で知
られているよう極めて薄い構造（波長の１／１００以
下）で広いアンテナの整合帯域を実現することができ
る。このため、１ＧＨｚ以上の無線通信システムに本構
造のアンテナを適用すれば、アンテナ自体の厚みを２ｍ
ｍ以下にすることができ、従来技術の端末実装効率（多
層基板厚：１〜２ｍｍ）を損なうことなく本アンテナを
多層基板に埋め込むことができ、本発明の技術により無
線機の小型化を実現できる。さらに、携帯無線電話端末
の使用者は端末のスピ−カを耳にあてて使用するため必
然的に操作面が使用者の方を向き、アンテナのスロット
を使用者とは反対の方向に向けることができ、高周波の
吸収体である人体の方向への電波の放射が抑制されるた
め、通話時に引出アンテナあるいは外付けアンテナの端
末の感度を凌ぐ携帯無線電話端末を実現することができ
る。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の第１の実施例を図１を用いて
説明する。図１は本発明からなる４層基板で構成される
基板一体型アンテナの一実施例の断面図と各層の斜視図
である。断面図は、第一層の斜視図で示されるＡ−Ａ’
を切断面としている。第一層は部品実装面で、高周波部
品１００と部品間を結合する配線パタン２００が実装、
形成されている。第二層はアース面であり、導体を削除
してスロット１が形成されスロット１を方形に取り囲む
ように共振器壁用スルーホール２が形成される。第３層
は例えば制御線が形成される層で第二層の小孔を電気的
に接触なく貫通し第一層の回路素子に制御信号伝送用ス
ルーホール５を通し制御信号線配線パタン７によって伝
送される制御信号を供給する。第三層には共振器壁用ス
ルーホール２によって囲まれた領域に、ストリップ導体
６が該スルーホール２と電気的に接触することなく形成
される。高周波電力が第一層の回路部品よりアンテナ給
電用スルーホール３によって、第二層の小孔を電気的に
接触なく貫通しストリップ導体６に給電される。ストリ
ップ導体６に給電された高周波電力は、第二層に形成さ
れたスロットより第一層と第二層の間に存在する誘電体
層３００を介し自由空間中に放射される。第４層は例え
ば電源供給線が形成される層で、第二層の小孔を電気的
に接触なく貫通し第一層の回路素子に電源供給線用スル
ーホール４を通し電源供給線パタン８によって伝送され
る電源電力を供給する。第四層にはスルーホール２を包
含する導体パタン９が、電源供給線８と電気的に接触す
ることなく形成され、第二層のアース導体と共振器壁用
スルーホール２によって多層基板中に方形共振器を実現
している。この構造が方形共振器として動作するために
共振器壁用スルーホール２の間隔はアンテナの励振波長
の１／２００以下にする。本実施例によれば多層基板中
にスロットアンテナを構成でき、コネクタ、同軸ケーブ
ル等のアンテナ励振用の三次元機構部品を削除できるの
で、端末の低価格化に効果がある。また、スロットアン
テナを構成する構造のうちスロットが構成されている導
体面うちスロットが形成されている部分の近傍を除いた
部分が高周波回路のアース面として使用されているの
で、多層基板のうちアンテナを構成している部分を取り
出して、高周波回路基板に結合する場合に比べて、アン
テナを含む高周波部品の実装効率が上昇し端末を小型化
する効果がある。

【０００９】本発明の第２の実施例を図２を用いて説明
する。図２は本発明からなる４層基板で構成される基板
一体型アンテナの他の実施例の断面図と各層の斜視図で
ある。断面図は、第一層の斜視図で示されるＡ−Ａ’を
切断面としている。第一層は部品実装面で、高周波部品
１００と部品間を結合する配線パタン２００が実装、形
成されている。同層には該高周波部品と該配線パタンと
電気的に接触することなく方形導体パタン１０が形成さ
れ、該導体パタンの導体を削除してスロット１が形成さ
れスロット１を方形に取り囲むように共振器壁用スルー
ホール２が形成される。第二層は例えば制御線が形成さ
れる層で貫通し第一層の回路素子に制御信号伝送用スル
ーホール５を通し制御信号線配線パタン７によって伝送
される制御信号を供給する。第二層には共振器壁用スル
ーホール２によって囲まれた領域に、ストリップ導体６
が該スルーホール２と電気的に接触することなく形成さ
れる。ストリップ導体６は該スルーホール２の間隙を通
して、該スルーホール２で囲まれた領域から外の領域に
伸びる。ストリップ導体６のこの外の領域に伸びた部分
に、高周波電力が第一層の回路部品よりアンテナ給電用
スルーホール３によって給電される。第三層はアース層
であり、共振器壁用スルーホール２によって第一層の方
形導体パタン１０と電気的に結合される。第４層は例え
ば電源供給線が形成される層で、第三層の小孔を電気的
に接触なく貫通し第一層の回路素子に電源供給線用スル
ーホール４を通し電源供給線パタン８によって伝送され
る電源電力を供給する。共振器壁用スルーホール２の間
隔は、第一層の方形導体パタン１０及び第三層アースパ
タンと共に方形共振器箱を構成するためにアンテナの励
振波長の１／２００以下にする必要があるが、第二層の
ストリップ導体６が貫通する部分は、ストリップ導体６
と共振器壁用スルーホール２が電気的に非接触で有るよ
うに形成される。本実施例によれば多層基板中にスロッ
トアンテナを構成でき、コネクタ、同軸ケーブル等のア
ンテナ励振用の三次元機構部品を削除できるので、端末
の低価格化に効果がある。

【００１０】本発明の第３の実施例を図３を用いて説明
する。図３は本発明からなる４層基板で構成される基板
一体型アンテナの他の実施例の断面図と各層の斜視図で
ある。断面図は、第一層の斜視図で示されるＡ−Ａ’を
切断面としている。第一層は部品実装面で、高周波部品
１００と部品間を結合する配線パタン２００が実装、形
成されている。第二層はアース層である。第三層は例え
ば制御線が形成される層で第二層の小孔を電気的に接触
なく貫通し第一層の回路素子に制御信号伝送用スルーホ
ール５を通し制御信号線配線パタン７によって伝送され
る制御信号を供給する。第三層には共振器壁用スルーホ
ール２によって囲まれた領域に、ストリップ導体６が該
スルーホール２と電気的に接触することなく形成され
る。高周波電力が第一層の回路部品よりアンテナ給電用
スルーホール３によって、第二層の小孔を電気的に接触
なく貫通しストリップ導体６に給電される。第４層は例
えば電源供給線が形成される層で、第二層の小孔を電気
的に接触なく貫通し第一層の回路素子に電源供給線用ス
ルーホール４を通し電源供給線パタン８によって伝送さ
れる電源電力を供給する。第四層にはスルーホール２を
包含する方形導体パタン１０が、電源供給線８と電気的
に接触することなく形成され、同方形パタン１０のスル
ーホール２で囲まれた領域にはスロット１が形成され、
第二層のアース導体と共振器壁用スルーホール２によっ
て多層基板中に方形共振器を実現している。この構造が
方形共振器として動作するために共振器壁用スルーホー
ル２の間隔はアンテナの励振波長の１／２００以下にす
る。本実施例によれば多層基板中にスロットアンテナを
構成でき、コネクタ、同軸ケーブル等のアンテナ励振用
の三次元機構部品を削除できるので、端末の低価格化に
効果がある。また、スロットアンテナを構成する構造の
うちスロットが形成されていない導体面が高周波回路の
アース面として使用されているので、第一図の実施例と
比べてアンテナを含む高周波部品の実装効率が上昇する
効果がある。

【００１１】本発明の第４の実施例を図４を用いて説明
する。図４は本発明からなる４層基板で構成される基板
一体型アンテナの他の実施例の断面図と各層の斜視図で
ある。断面図は、第一層の斜視図で示されるＡ−Ａ’を
切断面としている。第一層は部品実装面で、高周波部品
１００と部品間を結合する配線パタン２００が実装、形
成されている。同層には該高周波部品と該配線パタンと
電気的に接触することなく方形導体パタン１０が形成さ
れ、方形に取り囲むように共振器壁用スルーホール２が
形成される。第二層は例えば制御線が形成される層で貫
通し第一層の回路素子に制御信号伝送用スルーホール５
を通し制御信号線配線パタン７によって伝送される制御
信号を供給する。第二層には共振器壁用スルーホール２
によって囲まれた領域に、ストリップ導体６が該スルー
ホール２と電気的に接触することなく形成される。スト
リップ導体６は該スルーホール２の間隙を通して、該ス
ルーホール２で囲まれた領域から外の領域に伸びる。ス
トリップ導体６のこの外の領域に伸びた部分に、高周波
電力が第一層の回路部品よりアンテナ給電用スルーホー
ル３によって給電される。第三層はアース層であり、共
振器壁用スルーホール２によって第一層の方形導体パタ
ン１０と電気的に結合される。第三層のスルーホール２
によって囲まれた領域には導体パタンを取り去りスロッ
ト１が形成される。第４層は例えば電源供給線が形成さ
れる層で、第三層の小孔を電気的に接触なく貫通し第一
層の回路素子に電源供給線用スルーホール４を通し電源
供給線パタン８によって伝送される電源電力を供給す
る。共振器壁用スルーホール２の間隔は、第一層の方形
導体パタン１０及び第三層アースパタンと共に方形共振
器箱を構成するためにアンテナの励振波長の１／２００
以下にする必要があるが、第二層のストリップ導体６が
貫通する部分は、ストリップ導体６と共振器壁用スルー
ホール２が電気的に非接触で有るように形成される。本
実施例による効果は第二図による実施例と同様である。

【００１２】本発明の第５の実施例を図５を用いて説明
する。図５は本発明からなる４層基板で構成される基板
一体型アンテナの他の実施例の断面図と各層の斜視図で
ある。断面図は、第一層の斜視図で示されるＡ−Ａ’を
切断面としている。第一層は部品実装面で、高周波部品
１００と部品間を結合する配線パタン２００が実装、形
成されている。同層には該高周波部品と該配線パタンと
電気的に接触することなく方形導体パタン１０が形成さ
れ、方形に取り囲むように共振器壁用スルーホール２が
形成される。第二層は例えば制御線が形成される層で貫
通し第一層の回路素子に制御信号伝送用スルーホール５
を通し制御信号線配線パタン７によって伝送される制御
信号を供給する。第二層には共振器壁用スルーホール２
によって囲まれた領域に、ストリップ導体６が該スルー
ホール２と電気的に接触することなく形成される。スト
リップ導体６は該スルーホール２の間隙を通して、該ス
ルーホール２で囲まれた領域から外の領域に伸びる。ス
トリップ導体６のこの外の領域に伸びた部分に、高周波
電力が第一層の回路部品よりアンテナ給電用スルーホー
ル３によって給電される。第三層はアース層であり、共
振器壁用スルーホール２によって第一層の方形導体パタ
ン１０と電気的に結合されるが、スルーホール２が形成
する共振器壁のうち、ストリップ導体６を貫通させる面
のみに結合線を持つようにする。第四層は例えば電源供
給線が形成される層で、第三層の小孔を電気的に接触な
く貫通し第一層の回路素子に電源供給線用スルーホール
４を通し電源供給線パタン８によって伝送される電源電
力を供給する。第四層にはスルーホール２を包含する方
形導体パタン１１が、電源供給線８と電気的に接触する
ことなく形成され、同方形パタン１１のスルーホール２
で囲まれた領域にはスロット１が形成され、第一層の方
形導体パタン１０と共振器壁用スルーホール２によって
多層基板中に方形共振器を実現している。共振器壁用ス
ルーホール２の間隔は、第一層の方形導体パタン１０及
び第四層の方形導体パタン１１と共に方形共振器箱を構
成するためにアンテナの励振波長の１／２００以下にす
る必要があるが、第二層のストリップ導体６が貫通する
部分は、ストリップ導体６と共振器壁用スルーホール２
が電気的に非接触で有るように形成される。本実施例に
よれば第四図による実施例と比べて、方形共振器の厚さ
を増大できるので、アンテナの整合帯域を拡大する効果
がある。

【００１３】本発明の第６の実施例を図６を用いて説明
する。図６は本発明からなる４層基板で構成される基板
一体型アンテナの第６の実施例の断面図と各層の斜視図
である。断面図は、第一層の斜視図で示されるＡ−Ａ’
を切断面としている。第一層は部品実装面で、高周波部
品１００と部品間を結合する配線パタン２００が実装、
形成されている。同層には該高周波部品と該配線パタン
と電気的に接触することなく方形導体パタン１１が形成
され、方形に取り囲むように共振器壁用スルーホール２
が形成され、同方形パタン１１のスルーホール２で囲ま
れた領域にはスロット１が形成される。第二層は例えば
制御線が形成される層で貫通し第一層の回路素子に制御
信号伝送用スルーホール５を通し制御信号線配線パタン
７によって伝送される制御信号を供給する。第二層には
共振器壁用スルーホール２によって囲まれた領域に、ス
トリップ導体６が該スルーホール２と電気的に接触する
ことなく形成される。ストリップ導体６は該スルーホー
ル２の間隙を通して、該スルーホール２で囲まれた領域
から外の領域に伸びる。ストリップ導体６のこの外の領
域に伸びた部分に、高周波電力が第一層の回路部品より
アンテナ給電用スルーホール３によって給電される。第
三層はアース層であり、共振器壁用スルーホール２によ
って第一層の方形導体パタン１１と電気的に結合される
が、スルーホール２が形成する共振器壁のうち、ストリ
ップ導体６を貫通させる面のみに結合線を持つようにす
る。第四層は例えば電源供給線が形成される層で、第三
層の小孔を電気的に接触なく貫通し第一層の回路素子に
電源供給線用スルーホール４を通し電源供給線パタン８
によって伝送される電源電力を供給する。第四層にはス
ルーホール２を包含する方形導体パタン１０が、電源供
給線８と電気的に接触することなく形成され、第一層の
方形導体パタン１１と共振器壁用スルーホール２によっ
て多層基板中に方形共振器を実現している。共振器壁用
スルーホール２の間隔は、第一層の方形導体パタン１１
及び第四層の方形導体パタン１０と共に方形共振器箱を
構成するためにアンテナの励振波長の１／２００以下に
する必要があるが、第二層のストリップ導体６が貫通す
る部分は、ストリップ導体６と共振器壁用スルーホール
２が電気的に非接触で有るように形成される。本実施例
にる効果は第五図による実施例の効果と同様である。

【００１４】本発明の第７の実施例を図７を用いて説明
する。図７は本発明からなる４層基板で構成される基板
一体型アンテナの第７の実施例の断面図と各層の斜視図
である。断面図は、第一層の斜視図で示されるＡ−Ａ’
を切断面としている。第一層は部品実装面で、高周波部
品１００と部品間を結合する配線パタン２００が実装、
形成されている。同層には該高周波部品と該配線パタン
と電気的に接触することなく方形導体パタン１０が形成
され、方形に取り囲むように共振器壁用スルーホール２
が形成される。第二層はアース層であり、共振器壁用ス
ルーホール２によって第一層の方形導体パタン１０と電
気的に結合されるが、スルーホール２が形成する共振器
壁のうち、ストリップ導体６を貫通させる面のみに結合
線を持つようにする。第三層は例えば制御線が形成され
る層で貫通し第一層の回路素子に制御信号伝送用スルー
ホール５を通し制御信号線配線パタン７によって伝送さ
れる制御信号を供給する。第三層には共振器壁用スルー
ホール２によって囲まれた領域に、ストリップ導体６が
該スルーホール２と電気的に接触することなく形成され
る。ストリップ導体６は該スルーホール２の間隙を通し
て、該スルーホール２で囲まれた領域から外の領域に伸
びる。ストリップ導体６のこの外の領域に伸びた部分
に、高周波電力が第一層の回路部品より、第二層の小孔
を電気的に接触なく貫通するアンテナ給電用スルーホー
ル３によって給電される。第四層は例えば電源供給線が
形成される層で、第二層の小孔を電気的に接触なく貫通
し第一層の回路素子に電源供給線用スルーホール４を通
し電源供給線パタン８によって伝送される電源電力を供
給する。第四層にはスルーホール２を包含する方形導体
パタン１１が、電源供給線８と電気的に接触することな
く形成され、同方形パタン１１のスルーホール２で囲ま
れた領域にはスロット１が形成され、第一層の方形導体
パタン１０と共振器壁用スルーホール２によって多層基
板中に方形共振器を実現している。共振器壁用スルーホ
ール２の間隔は、第一層の方形導体パタン１０及び第四
層の方形導体パタン１１と共に方形共振器箱を構成する
ためにアンテナの励振波長の１／２００以下にする必要
があるが、第二層のストリップ導体６が貫通する部分
は、ストリップ導体６と共振器壁用スルーホール２が電
気的に非接触で有るように形成される。本実施例による
効果は第四図による実施例による効果と同様である。

【００１５】本発明の第８の実施例を図８を用いて説明
する。図８は本発明からなる４層基板で構成される基板
一体型アンテナの第８の実施例の断面図と各層の斜視図
である。断面図は、第一層の斜視図で示されるＡ−Ａ’
を切断面としている。第一層は部品実装面で、高周波部
品１００と部品間を結合する配線パタン２００が実装、
形成されている。同層には該高周波部品と該配線パタン
と電気的に接触することなく方形導体パタン１１が形成
され、方形に取り囲むように共振器壁用スルーホール２
が形成され、同方形パタン１１のスルーホール２で囲ま
れた領域にはスロット１が形成される。第二層はアース
層であり、共振器壁用スルーホール２によって第一層の
方形導体パタン１１と電気的に結合されるが、スルーホ
ール２が形成する共振器壁のうち、ストリップ導体６を
貫通させる面のみに結合線を持つようにする。第三層は
例えば制御線が形成される層で貫通し第一層の回路素子
に制御信号伝送用スルーホール５を通し制御信号線配線
パタン７によって伝送される制御信号を供給する。第三
層には共振器壁用スルーホール２によって囲まれた領域
に、ストリップ導体６が該スルーホール２と電気的に接
触することなく形成される。ストリップ導体６は該スル
ーホール２の間隙を通して、該スルーホール２で囲まれ
た領域から外の領域に伸びる。ストリップ導体６のこの
外の領域に伸びた部分に、高周波電力が第一層の回路部
品より第二層の小孔を電気的に接触なく貫通するアンテ
ナ給電用スルーホール３によって給電される。第四層は
例えば電源供給線が形成される層で、第二層の小孔を電
気的に接触なく貫通し第一層の回路素子に電源供給線用
スルーホール４を通し電源供給線パタン８によって伝送
される電源電力を供給する。第四層にはスルーホール２
を包含する方形導体パタン１０が、電源供給線８と電気
的に接触することなく形成され、第一層の方形導体パタ
ン１１と共振器壁用スルーホール２によって多層基板中
に方形共振器を実現している。共振器壁用スルーホール
２の間隔は、第一層の方形導体パタン１１及び第四層の
方形導体パタン１０と共に方形共振器箱を構成するため
にアンテナの励振波長の１／２００以下にする必要があ
るが、第三層のストリップ導体６が貫通する部分は、ス
トリップ導体６と共振器壁用スルーホール２が電気的に
非接触で有るように形成される。本実施例にる効果は第
六図による実施例の効果と同様である。

【００１６】本発明の第９の実施例を図９を用いて説明
する。図９は本発明からなる６層基板で構成される基板
一体型アンテナの第９の実施例の断面図と各層の斜視図
である。断面図は、第一層の斜視図で示されるＡ−Ａ’
を切断面としている。図２による実施例の第四層に続い
て第五層、第六層が形成される。第六層は第一層と同じ
く部品実装面であり、第五層は第二層と同じく例えば制
御線が形成される層で第六層の回路部品に制御信号を供
給する。本実施例では、多層基板のアース層を境に、ア
ンテナ及び第一層に形成される高周波回路を含む回路ブ
ロックと第六層に形成される回路ブロックを形成できる
ので、お互いの干渉を避けるべき回路ブロックを一枚の
多層基板にアンテナも含めて実現できるので、端末の小
型化に効果がある。

【００１７】本発明の第１０の実施例を図１０を用いて
説明する。図１０は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１０の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。図１による実施例の第四
層に続いて第五層、第六層が形成される。第六層は第一
層と同じく部品実装面であり、第五層は第二層と同じく
例えば制御線が形成される層で第六層の回路部品に制御
信号を供給する。本実施例の効果は、図２からなる実施
例に対して図９からなる実施例の効果と同様である。

【００１８】本発明の第１１の実施例を図１１を用いて
説明する。図１１は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１１の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。図６による実施例の第四
層に続いて第五層、第六層が形成される。第六層は第一
層と同じく部品実装面であり、第五層は第二層と同じく
例えば制御線が形成される層で第六層の回路部品に制御
信号を供給する。本実施例の効果は、図６からなる実施
例に対して図９からなる実施例の効果と同様である。

【００１９】本発明の第１２の実施例を図１２を用いて
説明する。図１２は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１２の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。図８による実施例の第四
層に続いて第五層、第六層が形成される。第六層は第一
層と同じく部品実装面であり、第五層は第二層と同じく
例えば制御線が形成される層で第六層の回路部品に制御
信号を供給する。本実施例の効果は、図８からなる実施
例に対して図９からなる実施例の効果と同様である。

【００２０】本発明の第１３の実施例を図１３を用いて
説明する。図１３は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１３の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。第一層は部品実装面で、
高周波部品１００と部品間を結合する配線パタン２００
が実装、形成されている。同層には該高周波部品と該配
線パタンと電気的に接触することなく方形導体パタン１
１が形成され、方形に取り囲むように共振器壁用スルー
ホール２が形成され、同方形パタン１１のスルーホール
２で囲まれた領域にはスロット１が形成される。第二層
は例えば制御線が形成される層で第一層の回路素子に制
御信号伝送用スルーホール５を通し制御信号線配線パタ
ン７によって伝送される制御信号を供給する。第二層に
は共振器壁用スルーホール２によって囲まれた領域に、
ストリップ導体６が該スルーホール２と電気的に接触す
ることなく形成される。ストリップ導体６は該スルーホ
ール２の間隙を通して、該スルーホール２で囲まれた領
域から外の領域に伸びる。ストリップ導体６のこの外の
領域に伸びた部分に、高周波電力が第一層の回路部品よ
りアンテナ給電用スルーホール３によって給電される。
第三層はアース層であり、共振器壁用スルーホール２に
よって第一層の方形導体パタン１１と電気的に結合され
るが、スルーホール２が形成する共振器壁のうち、スト
リップ導体６を貫通させる面でのみ結合線するようにす
る。第四層は例えば電源供給線が形成される層で、第三
層の小孔を電気的に接触なく貫通し第一層の回路素子に
電源供給線用スルーホール４を通し電源供給線パタン８
によって伝送される電源電力を供給する。第六層は第一
層と同じく部品搭載面である。第五層は第二層と同じく
制御線が形成される層であり第六層の回路素子に第二の
制御信号伝送用スルーホール２０を通し第二の制御信号
線配線パタン２１によって伝送される制御信号を供給す
る。第五層にはスルーホール２を包含する方形導体パタ
ン１０が、第二の制御信号線配線パタン２１と電気的に
接触することなく形成され、第一層の方形導体パタン１
１と共振器壁用スルーホール２によって多層基板中に方
形共振器を実現している。該スルーホール２で囲まれた
空間において、第三層、第四層には導体パタンが存在し
ない。共振器壁用スルーホール２の間隔は、第一層の方
形導体パタン１１及び第五層の方形導体パタン１０と共
に方形共振器箱を構成するためにアンテナの励振波長の
１／２００以下にする必要があるが、第二層のストリッ
プ導体６が貫通する部分は、ストリップ導体６と共振器
壁用スルーホール２が電気的に非接触で有るように形成
される。本実施例によれば、方形共振器の厚さが増加す
るので図６の実施例と比べて、アンテナの整合帯域を増
加させる効果がある。

【００２１】本発明の第１４の実施例を図１４を用いて
説明する。図１４は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１４の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。第一層は部品実装面で、
高周波部品１００と部品間を結合する配線パタン２００
が実装、形成されている。同層には該高周波部品と該配
線パタンと電気的に接触することなく方形導体パタン１
１が形成され、方形に取り囲むように共振器壁用スルー
ホール２が形成され、同方形パタン１１のスルーホール
２で囲まれた領域にはスロット１が形成される。第二層
は例えば制御線が形成される層で第一層の回路素子に制
御信号伝送用スルーホール５を通し制御信号線配線パタ
ン７によって伝送される制御信号を供給する。第二層に
は共振器壁用スルーホール２によって囲まれた領域に、
ストリップ導体６が該スルーホール２と電気的に接触す
ることなく形成される。ストリップ導体６は該スルーホ
ール２の間隙を通して、該スルーホール２で囲まれた領
域から外の領域に伸びる。ストリップ導体６のこの外の
領域に伸びた部分に、高周波電力が第一層の回路部品よ
りアンテナ給電用スルーホール３によって給電される。
第三層はアース層であり、共振器壁用スルーホール２に
よって第一層の方形導体パタン１１と電気的に結合され
るが、スルーホール２が形成する共振器壁のうち、スト
リップ導体６を貫通させる面でのみ結合するようにす
る。第四層は例えば電源供給線が形成される層で、一層
の回路素子に第三層の小孔を電気的に接触なく貫通する
電源供給線用スルーホール４を通し電源供給線パタン８
によって伝送される電源電力を供給する。第六層は第一
層と同じく部品搭載面である。第五層は第二層と同じく
制御線が形成される層であり第六層の回路素子に第二の
制御信号伝送用スルーホール２０を通し第二の制御信号
線配線パタン３０によって伝送される制御信号を供給す
る。第六層にはスルーホール２を包含する方形導体パタ
ン１０が、搭載部品及び配線パタンと電気的に接触する
ことなく形成され、第一層の方形導体パタン１１と共振
器壁用スルーホール２によって多層基板中に方形共振器
を実現している。該スルーホール２で囲まれた空間にお
いて、第三層、第四層、第五層には導体パタンが存在し
ない。共振器壁用スルーホール２の間隔は、第一層の方
形導体パタン１１及び第五層の方形導体パタン１０と共
に方形共振器箱を構成するためにアンテナの励振波長の
１／２００以下にする必要があるが、第二層のストリッ
プ導体６が貫通する部分は、ストリップ導体６と共振器
壁用スルーホール２が電気的に非接触で有るように形成
される。本実施例によれば、方形共振器の厚さが増加す
るので図１３の実施例と比べて、アンテナの整合帯域を
増加させる効果がある。

【００２２】本発明の第１５の実施例を図１５を用いて
説明する。図１５は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１５の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。第一層は部品実装面で、
高周波部品１００と部品間を結合する配線パタン２００
が実装、形成されている。同層には該高周波部品と該配
線パタンと電気的に接触することなく方形導体パタン１
１が形成され、該方形パタン１１にはスロット１が形成
され、該スロット１を方形に取り囲むように共振器壁用
スルーホール２が形成される。第二層は例えば制御線が
形成される層で貫通し第一層の回路素子に制御信号伝送
用スルーホール５を通し制御信号線配線パタン７によっ
て伝送される制御信号を供給する。第二層には共振器壁
用スルーホール２によって囲まれた領域に、ストリップ
導体６が該スルーホール２と電気的に接触することなく
形成される。ストリップ導体６は該スルーホール２の間
隙を通して、該スルーホール２で囲まれた領域から外の
領域に伸びる。ストリップ導体６のこの外の領域に伸び
た部分に、高周波電力が第一層の回路部品よりアンテナ
給電用スルーホール３によって給電される。第三層はア
ース層であり、共振器壁用スルーホール２によって第一
層の方形導体パタン１１と電気的に結合される。第四層
は例えば電源供給線が形成される層で、第一層の回路素
子に第三層の小孔を電気的に接触なく貫通する電源供給
線用スルーホール４を通し電源供給線パタン８によって
伝送される電源電力を供給する。第六層は第一層と同じ
く部品搭載面である。第五層は第二層と同じく例えば制
御線が形成される層であり第六層の回路素子に第二の制
御信号伝送用スルーホール２０を通し第二の制御信号線
配線パタン３０によって伝送される制御信号を供給す
る。第六層にはスルーホール２を包含する第二の方形導
体パタン１３が、搭載部品及び配線パタンと電気的に接
触することなく形成され、同方形パタン１３のスルーホ
ール２で囲まれた領域には第二のスロット１４が形成さ
れる。第三層のアース面と第一層の方形導体パタン１１
と共振器壁用スルーホール２によって、また第三層のア
ース面と第六層の方形導体パタン１３と共振器壁用スル
ーホール２によって多層基板中に２つの独立な方形共振
器を実現している。第四層には共振器壁用スルーホール
２によって囲まれた領域に、第二のストリップ導体１６
が該スルーホール２と電気的に接触することなく形成さ
れる。第二のストリップ導体１６は該スルーホール２の
間隙を通して、該スルーホール２で囲まれた領域から外
の領域に伸びる。第二のストリップ導体１６のこの外の
領域に伸びた部分に、第三層の小孔を電気的に接触なく
貫通し高周波電力が第一層の回路部品より第二のアンテ
ナ給電用スルーホール１５によって給電される。該スル
ーホール２で囲まれた空間において、第五層には導体パ
タンが存在しない。共振器壁用スルーホール２の間隔
は、第一層の方形導体パタン１１及び第六層の第二の方
形導体パタン１３と共に方形共振器箱を構成するために
アンテナの励振波長の１／２００以下にする必要がある
が、第二層のストリップ導体６及び第四層のストリップ
導体１６が貫通する部分は、ストリップ導体６及びスト
リップ導体１６と共振器壁用スルーホール２が電気的に
非接触で有るように形成される。本実施例によれば電気
的に独立の２つのアンテナを単一多層基板中に実現出き
るので、ダイハシチ機能を有する端末を小形に実現でき
る効果がある。

【００２３】本発明の第１６の実施例を図１６を用いて
説明する。図１６は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１６の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。第一層は部品実装面で、
高周波部品１００と部品間を結合する配線パタン２００
が実装、形成されている。同層には該高周波部品と該配
線パタンと電気的に接触することなく方形導体パタン１
１が形成され、該方形パタン１１にはスロット１が形成
され、該スロット１を方形に取り囲むように共振器壁用
スルーホール２が形成される。第二層は例えば制御線が
形成される層で第一層の回路素子に制御信号伝送用スル
ーホール５を通し制御信号線配線パタン７によって伝送
される制御信号を供給する。第二層には共振器壁用スル
ーホール２によって囲まれた領域に、ストリップ導体６
が該スルーホール２と電気的に接触することなく形成さ
れる。ストリップ導体６は該スルーホール２の間隙を通
して、該スルーホール２で囲まれた領域から外の領域に
伸びる。ストリップ導体６のこの外の領域に伸びた部分
に、高周波電力が第一層の回路部品よりアンテナ給電用
スルーホール３によって給電される。第三層はアース層
であり、共振器壁用スルーホール２によって第一層の方
形導体パタン１１と電気的に結合される。第四層は例え
ば電源供給線が形成される層で、第一層の回路素子に第
三層の小孔を電気的に接触なく貫通する電源供給線用ス
ルーホール４を通し電源供給線パタン８によって伝送さ
れる電源電力を供給する。第六層は第一層と同じく部品
搭載面である。第五層は第二層と同じく例えば制御線が
形成される層であり第六層の回路素子に第二の制御信号
伝送用スルーホール２０を通し第二の制御信号線配線パ
タン３０によって伝送される制御信号を供給する。第六
層にはスルーホール２を包含する第二の方形導体パタン
１３が、搭載部品及び配線パタンと電気的に接触するこ
となく形成され、同方形パタン１３のスルーホール２で
囲まれた領域には第二のスロット１４が形成される。第
三層のアース面と第一層の方形導体パタン１１と共振器
壁用スルーホール２によって、また第三層のアース面と
第六層の方形導体パタン１３と共振器壁用スルーホール
２によって多層基板中に２つの独立な方形共振器を実現
している。第五層には共振器壁用スルーホール２によっ
て囲まれた領域に、第二のストリップ導体１６が該スル
ーホール２と電気的に接触することなく形成される。第
二のストリップ導体１６は該スルーホール２の間隙を通
して、該スルーホール２で囲まれた領域から外の領域に
伸びる。第二のストリップ導体１６のこの外の領域に伸
びた部分に、第三層の小孔を電気的に接触なく貫通し高
周波電力が第一層の回路部品より第二のアンテナ給電用
スルーホール１５によって給電される。該スルーホール
２で囲まれた空間において、第四層には導体パタンが存
在しない。共振器壁用スルーホール２の間隔は、第一層
の方形導体パタン１１及び第六層の第二の方形導体パタ
ン１３と共に方形共振器箱を構成するためにアンテナの
励振波長の１／２００以下にする必要があるが、第二層
のストリップ導体６及び第四層のストリップ導体１６が
貫通する部分は、ストリップ導体６及びストリップ導体
１６と共振器壁用スルーホール２が電気的に非接触で有
るように形成される。本実施例によれば電気的に独立の
２つのアンテナを単一多層基板中に実現出きるので、ダ
イハシチ機能を有する端末を小形に実現できる効果があ
る。

【００２４】本発明の第１７の実施例を図１７を用いて
説明する。図１７は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１７の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。第一層は部品実装面で、
高周波部品１００と部品間を結合する配線パタン２００
が実装、形成されている。同層には該高周波部品と該配
線パタンと電気的に接触することなく方形導体パタン１
１が形成され、該方形パタン１１にはスロット１が形成
され、該スロット１を方形に取り囲むように共振器壁用
スルーホール２が形成される。第二層は例えば制御線が
形成される層で第一層の回路素子に制御信号伝送用スル
ーホール５を通し制御信号線配線パタン７によって伝送
される制御信号を供給する。第二層には共振器壁用スル
ーホール２によって囲まれた領域に、ストリップ導体６
が該スルーホール２と電気的に接触することなく形成さ
れる。ストリップ導体６は該スルーホール２の間隙を通
して、該スルーホール２で囲まれた領域から外の領域に
伸びる。ストリップ導体６のこの外の領域に伸びた部分
に、高周波電力が第一層の回路部品よりアンテナ給電用
スルーホール３によって給電される。第三層は例えば電
源供給線が形成される層で、第一層の回路素子に電源供
給線用スルーホール４を通し電源供給線パタン８によっ
て伝送される電源電力を供給する。第四層はアース層で
あり、共振器壁用スルーホール２によって第一層の方形
導体パタン１１と電気的に結合される。第一層の回路素
子に電源供給線用スルーホール４を通し電源供給線パタ
ン８によって伝送される電源電力を供給する。第六層は
第一層と同じく部品搭載面である。第五層は第二層と同
じく例えば制御線が形成される層であり第六層の回路素
子に第二の制御信号伝送用スルーホール２０を通し第二
の制御信号線配線パタン３０によって伝送される制御信
号を供給する。第六層にはスルーホール２を包含する第
二の方形導体パタン１３が、搭載部品及び配線パタンと
電気的に接触することなく形成され、同方形パタン１３
のスルーホール２で囲まれた領域には第二のスロット１
４が形成される。第四層のアース面と第一層の方形導体
パタン１１と共振器壁用スルーホール２によって、また
第四層のアース面と第六層の方形導体パタン１３と共振
器壁用スルーホール２によって多層基板中に２つの独立
な方形共振器を実現している。第五層には共振器壁用ス
ルーホール２によって囲まれた領域に、第二のストリッ
プ導体１６が該スルーホール２と電気的に接触すること
なく形成される。第二のストリップ導体１６は該スルー
ホール２の間隙を通して、該スルーホール２で囲まれた
領域から外の領域に伸びる。第二のストリップ導体１６
のこの外の領域に伸びた部分に、第四層の小孔を電気的
に接触なく貫通し高周波電力が第一層の回路部品より第
二のアンテナ給電用スルーホール１５によって給電され
る。該スルーホール２で囲まれた空間において、第三層
には導体パタンが存在しない。共振器壁用スルーホール
２の間隔は、第一層の方形導体パタン１１及び第六層の
第二の方形導体パタン１３と共に方形共振器箱を構成す
るためにアンテナの励振波長の１／２００以下にする必
要があるが、第二層のストリップ導体６及び第五層のス
トリップ導体１６が貫通する部分は、ストリップ導体６
及びストリップ導体１６と共振器壁用スルーホール２が
電気的に非接触で有るように形成される。本実施例の効
果は、図１６からなる実施例と同様である。

【００２５】本発明の第１８の実施例を図１８を用いて
説明する。図１８は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１８の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。第一層は部品実装面で、
高周波部品１００と部品間を結合する配線パタン２００
が実装、形成されている。同層には該高周波部品と該配
線パタンと電気的に接触することなく方形導体パタン１
１が形成され、該方形パタン１１にはスロット１が形成
され、該スロット１を方形に取り囲むように共振器壁用
スルーホール２が形成される。第二層は例えば制御線が
形成される層で第一層の回路素子に制御信号伝送用スル
ーホール５を通し制御信号線配線パタン７によって伝送
される制御信号を供給する。第三層は例えば電源供給線
が形成される層で、第一層の回路素子に電源供給線用ス
ルーホール４を通し電源供給線パタン８によって伝送さ
れる電源電力を供給する。第三層には共振器壁用スルー
ホール２によって囲まれた領域に、ストリップ導体６が
該スルーホール２と電気的に接触することなく形成され
る。ストリップ導体６は該スルーホール２の間隙を通し
て、該スルーホール２で囲まれた領域から外の領域に伸
びる。ストリップ導体６のこの外の領域に伸びた部分
に、高周波電力が第一層の回路部品よりアンテナ給電用
スルーホール３によって給電される。第四層はアース層
であり、共振器壁用スルーホール２によって第一層の方
形導体パタン１１と電気的に結合される。第六層は第一
層と同じく部品搭載面である。第五層は第二層と同じく
例えば制御線が形成される層であり第六層の回路素子に
第二の制御信号伝送用スルーホール２０を通し第二の制
御信号線配線パタン３０によって伝送される制御信号を
供給する。第六層にはスルーホール２を包含する第二の
方形導体パタン１３が、搭載部品及び配線パタンと電気
的に接触することなく形成され、同方形パタン１３のス
ルーホール２で囲まれた領域には第二のスロット１４が
形成される。第四層のアース面と第一層の方形導体パタ
ン１１と共振器壁用スルーホール２によって、また第四
層のアース面と第六層の方形導体パタン１３と共振器壁
用スルーホール２によって多層基板中に２つの独立な方
形共振器を実現している。第五層には共振器壁用スルー
ホール２によって囲まれた領域に、第二のストリップ導
体１６が該スルーホール２と電気的に接触することなく
形成される。第二のストリップ導体１６は該スルーホー
ル２の間隙を通して、該スルーホール２で囲まれた領域
から外の領域に伸びる。第二のストリップ導体１６のこ
の外の領域に伸びた部分に、第四層の小孔を電気的に接
触なく貫通し高周波電力が第一層の回路部品より第二の
アンテナ給電用スルーホール１５によって給電される。
該スルーホール２で囲まれた空間において、第二層には
導体パタンが存在しない。共振器壁用スルーホール２の
間隔は、第一層の方形導体パタン１１及び第六層の第二
の方形導体パタン１３と共に方形共振器箱を構成するた
めにアンテナの励振波長の１／２００以下にする必要が
あるが、第三層のストリップ導体６及び第五層のストリ
ップ導体１６が貫通する部分は、ストリップ導体６及び
ストリップ導体１６と共振器壁用スルーホール２が電気
的に非接触で有るように形成される。本実施例の効果
は、図１７からなる実施例と同様である。

【００２６】本発明の第１９の実施例を図１９を用いて
説明する。図１９は本発明からなる４層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第１９の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。本実施例の図３からなる
実施例との違いは、第四層に形成されるスロット１の形
状がコの字状である点である。スロットの全長は、アン
テナの共振波長にほぼ比例するので、本実施例によれば
図３の実施例と比べて同じ体積で、より波長の長い電波
を放射できる特徴を有する。外付けアンテナとして従来
技術で用いられている線状アンテナの場合は、アンテナ
の使用波長が増大すればアンテナの寸法が増大するので
端末小型化に問題が有ったが、本実施例はこの問題を解
決する効果がある。

【００２７】本発明の第２０の実施例を図２０を用いて
説明する。図２０は本発明からなる４層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第２０の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。本実施例の図１からなる
実施例との違いは、第二層に形成されるスロット１の形
状がコの字状である点である。本実施例による効果は、
図３の実施例に対する図１９の実施例の効果と同様であ
る。

【００２８】本発明の第２１の実施例を図２１を用いて
説明する。図２１は本発明からなる４層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第２１の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。本実施例の図１からなる
実施例との違いは、第二、三、四層に形成されるアンテ
ナの上部に位置する第一層に搭載される部品の設置電位
を、第二層のスルーホールで囲まれる領域で取るところ
である。本実施例による効果は、図１の実施例と同様で
ある。

【００２９】本発明の第２２の実施例を図２２を用いて
説明する。図２２は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第２２の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。本実施例の図１０からな
る実施例との違いは、第二、三、四層に形成されるアン
テナの上部に位置する第一層の部分において、第二層に
形成されるスロットを挾んで部品が搭載され、その部品
が第二、三、四、五層において如何なる導体パタンと接
触することなく、層間接続スルーホール２５を用いて第
六層に搭載される部品と電気的に結合されている点であ
る。本実施例によれば、図１０からなる実施例と比べて
多層基板に対する部品搭載効率が上昇し、端末小型化の
効果が増大する。

【００３０】本発明の第２３の実施例を図２３を用いて
説明する。図２３は本発明からなる４層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第２３の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。本実施例の図１からなる
実施例との違いは、第一層の第二層に形成されるスロッ
トに対向する部分に、第一層の部品或いは配線パタンと
電気的に接触することなく第三の方形導体パタン２７を
形成し、同方形導体パタン２７の内部に第三のスロット
２８を形成し、同スロット及び第二層のスロット１を取
り囲む様にスロット開口形成スルーホール２９を形成
し、第二層のアース面と第三の方形導体パタン２７を電
気的に結合する点である。本実施例によれば、スロット
１から放射された高周波電力がスルーホール２９で囲ま
れた空間を通して、第一層に形成される第三のスロット
より空間中に放射されるので、図１の実施例と比べて誘
電体３００を通してスルーホール２９と直交する方向に
伝搬する電磁波を低減できるので、アンテナの放射効率
を増大させる効果がある。

【００３１】本発明の第２４の実施例を図２４を用いて
説明する。図２４は本発明からなる６層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第２４の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。本実施例の図１０からな
る実施例との違いは、第一層の第二層に形成されるスロ
ットの上方に位置する部分に、第一層の部品或いは配線
パタンと電気的に接触することなく第三の方形導体パタ
ン２７を形成し、同方形導体パタン２７の内部に第三の
スロット２８を形成し、同スロットおよび第二層のスロ
ット１を取り囲む様にスロット開口形成スルーホール２
９を形成し、第二層のアース面と第三の方形導体パタン
２７を電気的に結合する点である。本実施例の効果は、
図１からなる実施例に対する図２３からなる実施例の効
果と同様である。

【００３２】本発明の第２５の実施例を図２５を用いて
説明する。図２５は本発明からなる４層基板で構成され
る基板一体型アンテナの第２５の実施例の断面図と各層
の斜視図である。断面図は、第一層の斜視図で示される
Ａ−Ａ’を切断面としている。本実施例の図２３からな
る実施例との違いは、第一層および第二層に形成される
スロット１の形状がコの字状である点である。本実施例
による効果は、図３の実施例に対する図１９の実施例の
効果と同様である。

【００３３】なお、上述した第３〜第５，第７及び第１
９の実施例において、スピ−カ，操作ボタン等の部品を
４層基板の第１層に高周波部品１００と同様に実装する
ことにより、また、上述した第１，第２，第６，第８〜
第１４及び第２０〜第２５の実施例において、スピ−
カ，操作ボタン等の部品を最下層(第１，第２，第６，
第８，第１９〜第２１，第２３及び第２５の実施例では
第４層、第９〜第１４，第２２及び第２４の実施例では
第６層。)に実装することにより、携帯電話無線端末と
して組立た場合にストリップ導体がスピ−カ，操作ボタ
ン等が存在する端末筐体の操作面側、スロットが操作面
と逆側に配置され、通話時のアンテナの感度を向上させ
ることができる。また、スピ−カ，操作ボタン等の部品
を単一指向性を有するアンテナが実装された基板とは別
の基板にした場合においても、ストリップ導体が携帯無
線電話端末の筐体のスピ−カ，操作ボタン等が存在する
操作面側に、スロットが操作面の対向面側になるように
上記各実施例の多層基板を配置することにり、同様に感
度の向上を達成することができる。

【００３４】

【発明の効果】本発明によれば、多層基板中にスロット
アンテナを形成でき、スロットアンテナのスロット近傍
を除く部分はアース電位であり、多層基板のアース基板
の一部に置き換えることができるので、アンテナを含め
た高周波部品の多層基板への実装効率を向上させること
ができる。また、アンテナの給電が多層基板中のスルー
ホールにによって実現されるので、アンテナを励振する
ための、コネクタ、同軸ケーブル等の三次元機構部品が
不要となり、無線機を実現する際の部品コスト低減、実
装工数低減が可能となり、無線機の低価格化、小型化を
実現できる。また、ＰＨＳ等の携帯無線電話端末におけ
る通話時の感度低下を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明からなる基板一体型アンテナの第１の実
施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各層の
斜視図

【図２】本発明からなる基板一体型アンテナの第２の実
施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各層の
斜視図

【図３】本発明からなる基板一体型アンテナの第３の実
施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各層の
斜視図

【図４】本発明からなる基板一体型アンテナの第４の実
施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各層の
斜視図

【図５】本発明からなる基板一体型アンテナの第５の実
施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各層の
斜視図

【図６】本発明からなる基板一体型アンテナの第６の実
施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各層の
斜視図

【図７】本発明からなる基板一体型アンテナの第７の実
施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各層の
斜視図

【図８】本発明からなる基板一体型アンテナの第８の実
施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各層の
斜視図

【図９】本発明からなる基板一体型アンテナの第９の実
施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各層の
斜視図

【図１０】本発明からなる基板一体型アンテナの第１０
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図１１】本発明からなる基板一体型アンテナの第１１
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図１２】本発明からなる基板一体型アンテナの第１２
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図１３】本発明からなる基板一体型アンテナの第１３
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図１４】本発明からなる基板一体型アンテナの第１４
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図１５】本発明からなる基板一体型アンテナの第１５
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図１６】本発明からなる基板一体型アンテナの第１６
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図１７】本発明からなる基板一体型アンテナの第１７
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図１８】本発明からなる基板一体型アンテナの第１８
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図１９】本発明からなる基板一体型アンテナの第１９
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図２０】本発明からなる基板一体型アンテナの第２０
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図２１】本発明からなる基板一体型アンテナの第２１
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図２２】本発明からなる基板一体型アンテナの第２２
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図２３】本発明からなる基板一体型アンテナの第２３
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図２４】本発明からなる基板一体型アンテナの第２４
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【図２５】本発明からなる基板一体型アンテナの第２５
の実施例の断面図及び、アンテナを実現する多層基板各
層の斜視図

【符号の説明】

１：スロット、２：共振器壁用スルーホール、３：給電
用スルーホール、４：電源供給用スルーホール、５：制
御信号供給用スルーホール、６：ストリップ導体、７：
制御信号線、８：電源供給線、９：方形導体パタン、１
０：第二の方形導体パタン、１１：第三の方形導体パタ
ン、１３：第四の方形導体パタン、１４：第二のスロッ
ト、１５：第二の共振器壁用スルーホール、１６：第二
のストリップ導体、２０：第二の制御信号供給用スルー
ホール、２７：第五の方形導体パタン、２８：第三のス
ロット、２９：スロット導波路形成用スルーホール、３
０：第二の制御信号線、１００，１１０：高周波部品、
２００：高周波部品配線パタン、３００：層間誘電体。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者中川准一神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所無線事業推進本部内 (72)発明者藤井輝雄神奈川県横浜市戸塚区戸塚町216番地株式会社日立製作所無線事業推進本部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】３層以上の層を有し、第一層を部品搭載層
とし、第二層をアース層とする多層基板であって、第二
層の一部にスロットを形成し、第一層の該スロットと対
抗する面およびその近傍には部品、配線パタンが存在せ
ず、該スロットを取り囲むように形成されたスルーホー
ルが第二層と第四層のみを電気的に結合し、該スルーホ
ールで囲まれた第二層の部分と同一あるいは該部分を包
含するアース面が第四層に形成され、第二層、第四層、
スルーホールによって囲まれる空間の第三層に該スルー
ホールと接触することなくストリップ導体が形成され、
第二層のスルーホールに囲まれている面であってスロッ
トが形成されていない面に小孔が形成され、該小孔と電
気的に接触することなくスルーホールが第一層の高周波
部品の端子或いは該端子と結合した配線パタンと、第三
層のストリップ導体を結合する構造を有することを特徴
とする基板埋込型アンテナ。
【請求項２】３層以上の層を有し、第一層を部品搭載層
とし、第三層をアース層とする多層基板であって、第一
層にスロットを形成した導体面をアース電位にない配線
パタンと電気的に接触することなく形成し、該スロット
を取り囲むように形成されたスルーホールが第一層と第
三層のみを電気的に結合し、第一層、第三層、スルーホ
ールによって囲まれる空間の第二層に該スルーホールと
接触することなくストリップ導体が形成され、且つスト
リップ導体の一端はスルーホールの間隔を通り抜けて該
スルーホールで囲まれる空間の外に伸び、スルーホール
が第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結合した配
線パタンと、第二層のスルーホールに囲まれた空間の外
部にあるストリップ導体の一端を結合する構造を有する
ことを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項３】３層以上の層を有し、第一層を部品搭載層
とし、最下層から見て第一層に二番目に近い層をアース
層とする多層基板であって、最下層にスロットを形成し
た導体面をアース電位にない配線パタンと電気的に接触
することなく形成し、該スロットを取り囲むように形成
されたスルーホールが最下層と最下層から見て第一層に
二番目に近い層のみを電気的に結合し、最下層と最下層
から見て第一層に二番目に近い層、スルーホールによっ
て囲まれる空間の最下層から見て第一層に一番目に近い
層に該スルーホールと接触することなくストリップ導体
が形成され、最下層から見て第一層に二番目に近い層の
面に小孔が形成され、該小孔と電気的に接触することな
くスルーホールが第一層の高周波部品の端子或いは該端
子と結合した配線パタンと、最下層から見て第一層に一
番目に近い層のストリップ導体を結合する構造を有する
ことを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項４】３層以上の層を有し、第一層を部品搭載層
とし、第三層をアース層とする多層基板であって、第一
層に導体面をアース電位にない配線パタンと電気的に接
触することなく形成し、該導体面の内部を取り囲むよう
に形成されたスルーホールが第一層と第三層のみを電気
的に結合し、第三層のスルーホールによって囲まれた部
分にスロットが形成され、第一層、第三層、スルーホー
ルによって囲まれる空間の第二層に該スルーホールと接
触することなくストリップ導体が形成され、且つストリ
ップ導体の一端はスルーホールの間隔を通り抜けて該ス
ルーホールで囲まれる空間の外に伸び、スルーホールが
第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結合した配線
パタンと、第二層のスルーホールに囲まれた空間の外部
にあるストリップ導体の一端を結合し、第四層から最下
層のスロットと対抗する部分およびその近傍には配線パ
タンが存在しない構造を有することを特徴とする基板埋
込型アンテナ。
【請求項５】３層以上の層を有し、第一層を部品搭載層
とし、第三層をアース層とする多層基板であって、第一
層に導体面をアース電位にない配線パタンと電気的に接
触することなく形成し、該導体面の内部を取り囲むよう
に形成されたスルーホールが第一層、第三層、第四層の
みを電気的に結合し、第四層のスルーホールによって囲
まれた部分にスロットが形成され、第一層、第四層、ス
ルーホールによって囲まれる空間の第二層に該スルーホ
ールと接触することなくストリップ導体が形成され、且
つストリップ導体の一端はスルーホールの間隔を通り抜
けて該スルーホールで囲まれる空間の外に伸び、スルー
ホールが第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結合
した配線パタンと、第二層のスルーホールに囲まれた空
間の外部にあるストリップ導体の一端を結合し、第五層
から最下層のスロットと対抗する部分およびその近傍に
は配線パタンが存在しない構造を有することを特徴とす
る基板埋込型アンテナ。
【請求項６】３層以上の層を有し、第一層を部品搭載層
とし、第三層をアース層とする多層基板であって、第一
層にスロットが形成された導体面をアース電位にない配
線パタンと電気的に接触することなく形成し、該導体面
のスロットを取り囲むように形成されたスルーホールが
第一層、第三層、第四層のみを電気的に結合し、第一
層、第四層、スルーホールによって囲まれる空間の第二
層に該スルーホールと接触することなくストリップ導体
が形成され、且つストリップ導体の一端はスルーホール
の間隔を通り抜けて該スルーホールで囲まれる空間の外
に伸び、スルーホールが第一層の高周波部品の端子或い
は該端子と結合した配線パタンと、第二層のスルーホー
ルに囲まれた空間の外部にあるストリップ導体の一端を
結合した構造を有することを特徴とする基板埋込型アン
テナ。
【請求項７】３層以上の層を有し、第一層を部品搭載層
とし、第二層をアース層とする多層基板であって、第一
層に導体面をアース電位にない配線パタンと電気的に接
触することなく形成し、該導体面の内部を取り囲むよう
に形成されたスルーホールが第一層、第二層、第四層の
みを電気的に結合し、第四層のスルーホールによって囲
まれた部分にスロットが形成され、第一層、第四層、ス
ルーホールによって囲まれる空間の第三層に該スルーホ
ールと接触することなくストリップ導体が形成され、且
つストリップ導体の一端はスルーホールの間隔を通り抜
けて該スルーホールで囲まれる空間の外に伸び、スルー
ホールが第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結合
した配線パタンと、第三層のスルーホールに囲まれた空
間の外部にあるストリップ導体の一端を結合し、第五層
から最下層のスロットと対抗する部分およびその近傍に
は配線パタンが存在しない構造を有することを特徴とす
る基板埋込型アンテナ。
【請求項８】３層以上の層を有し、第一層を部品搭載層
とし、第二層をアース層とする多層基板であって、第一
層にスロットが形成された導体面をアース電位にない配
線パタンと電気的に接触することなく形成し、該導体面
のスロットを取り囲むように形成されたスルーホールが
第一層、第二層、第四層のみを電気的に結合し、第一
層、第四層、スルーホールによって囲まれる空間の第三
層に該スルーホールと接触することなくストリップ導体
が形成され、且つストリップ導体の一端はスルーホール
の間隔を通り抜けて該スルーホールで囲まれる空間の外
に伸び、スルーホールが第一層の高周波部品の端子或い
は該端子と結合した配線パタンと、第三層のスルーホー
ルに囲まれた空間の外部にあるストリップ導体の一端を
結合した構造を有することを特徴とする基板埋込型アン
テナ。
【請求項９】請求項２記載の基板埋込型アンテナであっ
て、多層基板の総数が６層であり、第一層と同じく第六
層も部品搭載面であり第五層に第六層に搭載された部品
間の配線パタンが形成されることを特徴とする基板埋込
型アンテナ。
【請求項１０】請求項１記載の基板埋込型アンテナであ
って、多層基板の総数が６層であり、第一層と同じく第
六層も部品搭載面であり第五層に第六層に搭載された部
品間の配線パタンが形成されることを特徴とする基板埋
込型アンテナ。
【請求項１１】６層構成であって、第一層及び第六層を
部品搭載層とし、第四層をアース層とする多層基板であ
って、第一層にスロットを形成した導体面をアース電位
にない配線パタンと電気的に接触することなく形成し、
該スロットを取り囲むように形成されたスルーホールが
第一層と第四層のみを電気的に結合し、第一層、第四
層、スルーホールによって囲まれる空間の第二層に該ス
ルーホールと接触することなくストリップ導体が形成さ
れ、同空間の第三層には導体パタンが存在せず、且つス
トリップ導体の一端はスルーホールの間隔を通り抜けて
該スルーホールで囲まれる空間の外に伸び、スルーホー
ルが第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結合した
配線パタンと、第二層のスルーホールに囲まれた空間の
外部にあるストリップ導体の一端を結合する構造を有
し、第五層に第六層に搭載される部品間の配線パタンが
形成されることを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項１２】請求項２記載の基板埋込型アンテナであ
って、多層基板の総数が６層であり、第一層と同じく第
六層も部品搭載面であり第五層に第六層に搭載された部
品間の配線パタンが形成されることを特徴とする基板埋
込型アンテナ。
【請求項１３】６層構成であって、第一層及び第六層を
部品搭載層とし、第三層をアース層とする多層基板であ
って、第一層にスロットを形成した導体面をアース電位
にない配線パタンと電気的に接触することなく形成し、
該スロットを取り囲むように形成されたスルーホールが
第一層、第三層、第五層のみを電気的に結合し、第五層
の該スルーホールによって囲まれた部分およびスルーホ
ールによって構成される導体面は、第五層の他のアース
電位にない配線パタンから電気的に切り離され、第一
層、第五層、スルーホールによって囲まれる空間の第二
層に該スルーホールと接触することなくストリップ導体
が形成され、同空間の第三層、第四層には導体パタンが
存在せず、且つストリップ導体の一端はスルーホールの
間隔を通り抜けて該スルーホールで囲まれる空間の外に
伸び、スルーホールが第一層の高周波部品の端子或いは
該端子と結合した配線パタンと、第二層のスルーホール
に囲まれた空間の外部にあるストリップ導体の一端を結
合する構造を有し、第五層に第六層に搭載される部品間
の配線パタンが形成されることを特徴とする基板埋込型
アンテナ。
【請求項１４】６層構成であって、第一層及び第六層を
部品搭載層とし、第三層をアース層とする多層基板であ
って、第一層にスロットを形成した導体面をアース電位
にない配線パタンと電気的に接触することなく形成し、
該スロットを取り囲むように形成されたスルーホールが
第一層、第三層、第六層のみを電気的に結合し、第六層
の該スルーホールによって囲まれた部分およびスルーホ
ールによって構成される導体面は、第六層の他のアース
電位にない配線パタンから電気的に切り離され、第一
層、第六層、スルーホールによって囲まれる空間の第二
層に該スルーホールと接触することなくストリップ導体
が形成され、同空間の第三層、第四層、第五層には導体
パタンが存在せず、且つストリップ導体の一端はスルー
ホールの間隔を通り抜けて該スルーホールで囲まれる空
間の外に伸び、スルーホールが第一層の高周波部品の端
子或いは該端子と結合した配線パタンと、第二層のスル
ーホールに囲まれた空間の外部にあるストリップ導体の
一端を結合する構造を有し、第五層に第六層に搭載され
る部品間の配線パタンが形成されることを特徴とする基
板埋込型アンテナ。
【請求項１５】６層構成であって、第一層及び第六層を
部品搭載層とし、第三層をアース層とする多層基板であ
って、第一層に導体面をアース電位にない配線パタンと
電気的に接触することなく形成し、該導体面を取り囲む
ように形成されたスルーホールが第一層、第三層、第六
層のみを電気的に結合し、第六層の該スルーホールによ
って囲まれた部分およびスルーホールによって構成され
る導体面にはスロットが形成されると共に、第六層の他
のアース電位にない配線パタンから電気的に切り離さ
れ、第一層、第六層、スルーホールによって囲まれる空
間の第二層に該スルーホールと接触することなくストリ
ップ導体が形成され、同空間の第三層、第四層、第五層
には導体パタンが存在せず、且つストリップ導体の一端
はスルーホールの間隔を通り抜けて該スルーホールで囲
まれる空間の外に伸び、スルーホールが第一層の高周波
部品の端子或いは該端子と結合した配線パタンと、第二
層のスルーホールに囲まれた空間の外部にあるストリッ
プ導体の一端を結合する構造を有し、第五層に第六層に
搭載される部品間の配線パタンが形成されることを特徴
とする基板埋込型アンテナ。
【請求項１６】６層構成であって、第一層及び第六層を
部品搭載層とし、第三層をアース層とする多層基板であ
って、第一層及び第六層に導体面をアース電位にない配
線パタンと電気的に接触することなく形成し、該導体面
を取り囲むように形成されたスルーホールが第一層、第
三層、第六層のみを電気的に結合し、第一層及び第六層
の該スルーホールによって囲まれた部分およびスルーホ
ールによって構成される導体面にはスロットが形成され
ると共に、第一層及び第六層の他のアース電位にない配
線パタンから電気的に切り離され、第一層、第六層、ス
ルーホールによって囲まれる空間の第二層及び第四層に
該スルーホールと接触することなくストリップ導体が形
成され、同空間の第五層には導体パタンが存在せず、且
つ第二層及び第四層の該ストリップ導体の一端はスルー
ホールの間隔を通り抜けて該スルーホールで囲まれる空
間の外に伸び、第二層のストリップ導体と結合するスル
ーホールが第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結
合した配線パタンと結合し、第四層のストリップ導体と
結合するスルーホールが第三層に設けられた小孔を電気
的に接触することなく通り第一層の高周波部品の端子或
いは該端子と結合した配線パタンと結合する構造を有
し、第五層に第六層に搭載される部品間の配線パタンが
形成されることを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項１７】６層構成であって、第一層及び第六層を
部品搭載層とし、第三層をアース層とする多層基板であ
って、第一層及び第六層に導体面をアース電位にない配
線パタンと電気的に接触することなく形成し、該導体面
を取り囲むように形成されたスルーホールが第一層、第
三層、第六層のみを電気的に結合し、第一層及び第六層
の該スルーホールによって囲まれた部分およびスルーホ
ールによって構成される導体面にはスロットが形成され
ると共に、第一層及び第六層の他のアース電位にない配
線パタンから電気的に切り離され、第一層、第六層、ス
ルーホールによって囲まれる空間の第二層及び第五層に
該スルーホールと接触することなくストリップ導体が形
成され、同空間の第四層には導体パタンが存在せず、且
つ第二層及び第五層の該ストリップ導体の一端はスルー
ホールの間隔を通り抜けて該スルーホールで囲まれる空
間の外に伸び、第二層のストリップ導体と結合するスル
ーホールが第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結
合した配線パタンと結合し、第五層のストリップ導体と
結合するスルーホールが第三層に設けられた小孔を電気
的に接触することなく通り第一層の高周波部品の端子或
いは該端子と結合した配線パタンと結合する構造を有
し、第五層に第六層に搭載される部品間の配線パタンが
形成されることを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項１８】６層構成であって、第一層及び第六層を
部品搭載層とし、第四層をアース層とする多層基板であ
って、第一層及び第六層に導体面をアース電位にない配
線パタンと電気的に接触することなく形成し、該導体面
を取り囲むように形成されたスルーホールが第一層、第
四層、第六層のみを電気的に結合し、第一層及び第六層
の該スルーホールによって囲まれた部分およびスルーホ
ールによって構成される導体面にはスロットが形成され
ると共に、第一層及び第六層の他のアース電位にない配
線パタンから電気的に切り離され、第一層、第六層、ス
ルーホールによって囲まれる空間の第二層及び第五層に
該スルーホールと接触することなくストリップ導体が形
成され、同空間の第三層には導体パタンが存在せず、且
つ第二層及び第五層の該ストリップ導体の一端はスルー
ホールの間隔を通り抜けて該スルーホールで囲まれる空
間の外に伸び、第二層のストリップ導体と結合するスル
ーホールが第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結
合した配線パタンと結合し、第五層のストリップ導体と
結合するスルーホールが第四層に設けられた小孔を電気
的に接触することなく通り第一層の高周波部品の端子或
いは該端子と結合した配線パタンと結合する構造を有
し、第五層に第六層に搭載される部品間の配線パタンが
形成されることを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項１９】６層構成であって、第一層及び第六層を
部品搭載層とし、第四層をアース層とする多層基板であ
って、第一層及び第六層に導体面をアース電位にない配
線パタンと電気的に接触することなく形成し、該導体面
を取り囲むように形成されたスルーホールが第一層、第
四層、第六層のみを電気的に結合し、第一層及び第六層
の該スルーホールによって囲まれた部分およびスルーホ
ールによって構成される導体面にはスロットが形成され
ると共に、第一層及び第六層の他のアース電位にない配
線パタンから電気的に切り離され、第一層、第六層、ス
ルーホールによって囲まれる空間の第三層及び第五層に
該スルーホールと接触することなくストリップ導体が形
成され、同空間の第二層には導体パタンが存在せず、且
つ第三層及び第五層の該ストリップ導体の一端はスルー
ホールの間隔を通り抜けて該スルーホールで囲まれる空
間の外に伸び、第三層のストリップ導体と結合するスル
ーホールが第一層の高周波部品の端子或いは該端子と結
合した配線パタンと結合し、第五層のストリップ導体と
結合するスルーホールが第四層に設けられた小孔を電気
的に接触することなく通り第一層の高周波部品の端子或
いは該端子と結合した配線パタンと結合する構造を有
し、第五層に第六層に搭載される部品間の配線パタンが
形成されることを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項２０】請求項３記載の基板埋込型アンテナであ
って第二層に形成されるスロットの形状がコの字型で有
ることを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項２１】請求項１記載の基板埋込型アンテナであ
って第二層に形成されるスロットの形状がコの字型で有
ることを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項２２】請求項１記載の基板埋込型アンテナであ
って第一層に形成される部品端子或いは該部品端子に結
合する配線パタンの一部がスルーホールによって、第二
層に電気的に結合することを特徴とする基板埋込型アン
テナ。
【請求項２３】請求項１０記載の基板埋込型アンテナで
あって第一層に形成される部品端子或いは該部品端子に
結合する配線パタンの一部と、第六層に形成される部品
端子或いは該部品端子に結合する配線パタンの一部とが
スルーホールによって電気的に結合することを特徴とす
る基板埋込型アンテナ。
【請求項２４】３層以上の層を有し、第一層を部品搭載
層とし、第二層をアース層とする多層基板であって、第
二層の一部にスロットを形成し、該スロットと対向する
第一層の位置にスロットを含む導体面を第一層上の部
品、配線パタン形成と電気的に接触することなく形成
し、第一層のスロットと第二層のスロットを取り囲むよ
うにスルーホールを第一層と第二層の間に形成し、第二
層の該スロットを取り囲むように形成されたスルーホー
ルが第二層と第四層のみを電気的に結合し、該スルーホ
ールで囲まれた第二層の部分と同一あるいは該部分を包
含するアース面が第四層に形成され、第二層、第四層、
スルーホールによって囲まれる空間の第三層に該スルー
ホールと接触することなくストリップ導体が形成され、
第二層のスルーホールに囲まれている面であってスロッ
トが形成されていない面に小孔が形成され、該小孔と電
気的に接触することなくスルーホールが第一層の高周波
部品の端子或いは該端子と結合した配線パタンと、第三
層のストリップ導体を結合する構造を有することを特徴
とする基板埋込型アンテナ。
【請求項２５】６層を有し、第一層を部品搭載層とし、
第二層をアース層とする多層基板であって、第二層の一
部にスロットを形成し、該スロットと対向する第一層の
位置にスロットを含む導体面を第一層上の部品、配線パ
タン形成と電気的に接触することなく形成し、第一層の
スロットと第二層のスロットを取り囲むようにスルーホ
ールを第一層と第二層の間に形成し、第二層該スロット
を取り囲むように形成されたスルーホールが第二層と第
四層のみを電気的に結合し、該スルーホールで囲まれた
第二層の部分と同一あるいは該部分を包含するアース面
が第四層に形成され、第二層、第四層、スルーホールに
よって囲まれる空間の第三層に該スルーホールと接触す
ることなくストリップ導体が形成され、第二層のスルー
ホールに囲まれている面であってスロットが形成されて
いない面に小孔が形成され、該小孔と電気的に接触する
ことなくスルーホールが第一層の高周波部品の端子或い
は該端子と結合した配線パタンと、第三層のストリップ
導体を結合し、第一層と同じく第六層も部品搭載面であ
り第五層に第六層に搭載された部品間の配線パタンが形
成される構造を有することを特徴とする基板埋込型アン
テナ。
【請求項２６】請求項２４記載の基板埋込型アンテナで
あって第二層に形成されるスロットの形状がコの字型で
有ることを特徴とする基板埋込型アンテナ。
【請求項２７】請求項１乃至１５及び２０乃至２６記載
の基板埋込型アンテナが形成された前記多層基板を内蔵
した携帯無線端末であって、前記スロットが上記携帯無
線端末の筐体の操作面側，前記ストリップ導体が上記操
作面の対向面側となるように前記多層基板が配置されて
いることを特徴とする携帯無線電話端末。
【請求項２８】単一指向性を有する請求項乃至１乃至１
５及び２０乃至２６記載の基板埋込型アンテナが形成さ
れた前記多層基板を内蔵した携帯無線端末であって、前
記基板埋込型アンテナからの電磁波の放射方向が、通話
時における上記携帯無線端末の使用者の頭部と略反対方
向となるように前記多層基板を配置することを特徴とす
る携帯無線電話端末。
【請求項２９】ｎ層(ｎ≧３)の多層基板が内蔵された携
帯無線電話端末において、上記多層基板の第ｍ層(１≦
ｍ≦ｎ−２)及び第ｌ層(３≦ｌ≦ｎ，ｌ≧ｍ＋２)の相
対向する位置にそれぞれ形成された第１の導体パタン及
び第２の導体パタンと、上記第１の導体パタンの外縁と
上記第２の導体パタンの外縁とを電気的に接続する互い
に平行な複数のスル−ホ−ルとからなる方形共振器と、
該方形共振器に内包されるように上記多層基板の第ｏ層
(ｍ＜ｏ＜ｌ)に形成されたストリップ導体と、上記多層
基板の第１層に実装された高周波部品とを有し、該高周
波部品の端子或いは該端子と結合した配線パタンと上記
ストリップ導体の一端とが上記第１の導体パタンと電気
的に接触しないスル−ホ−ルにより電気的に結合され、
上記多層基板の第ｍ層から第ｌ層のいずれかの層がア−
ス層として用いられ上記方形共振器を構成する上記第１
の導体パタン，上記複数のスル−ホ−ルの一部或いは上
記第２の導体パタンのいずれかが上記ア−ス層において
接地され、上記方形共振器の第２の導体パタンに長手方
向が上記ストリップ導体と直交するスリットが形成され
ていることを特徴とする携帯無線電話端末。
【請求項３０】ｎ層(ｎ≧３)の多層基板が内蔵された携
帯無線電話端末において、上記多層基板の第ｍ層(１≦
ｍ≦ｎ−２)及び第ｌ層(３≦ｌ≦ｎ，ｌ≧ｍ＋２)の相
対向する位置にそれぞれ形成された第１の導体パタン及
び第２の導体パタンと、上記第１の導体パタンの外縁と
上記第２の導体パタンの外縁とを電気的に接続する互い
に平行な複数のスル−ホ−ルとからなる方形共振器と、
該方形共振器に内包されるように上記多層基板の第ｏ層
(ｍ＜ｏ＜ｌ)に形成されたストリップ導体と、上記多層
基板の第ｎ層に実装された高周波部品とを有し、該高周
波部品の端子或いは該端子と結合した配線パタンと上記
ストリップ導体の一端とが上記第２の導体パタンと電気
的に接触しないスル−ホ−ルにより電気的に結合され、
上記多層基板の第ｍ層から第ｌ層のいずれかの層がア−
ス層として用いられ上記方形共振器を構成する上記第１
の導体パタン，上記複数のスル−ホ−ルの一部或いは上
記第２の導体パタンのいずれかが上記ア−ス層において
接地され、上記方形共振器の第２の導体パタンに長手方
向が上記ストリップ導体と直交するスリットが形成さ
れ、上記高周波部品が上記第ｎ層の上記スリットの近傍
付近を避けた位置に実装されていることを特徴とする携
帯無線電話端末。
【請求項３１】前記多層基板が、前記ストリップ導体が
上記携帯無線端末の筐体の操作面側，前記スロットが上
記操作面の対向面側となるように配置されていることを
特徴とする請求項２９乃至３０記載の携帯無線電話端
末。
【請求項３２】前記スリットを有する前記方形共振器及
び前記ストリップ導体が単一指向性を有するアンテナを
形成し、前記多層基板が、上記アンテナからの電磁波の
放射方向が通話時における上記携帯無線端末の使用者の
頭部と略反対方向となるように配置されていることを特
徴とする請求項２９乃至３０記載の携帯無線電話端末。
【請求項３３】ｎ層(ｎ≧３)の多層基板が内蔵された携
帯無線電話端末において、上記多層基板の第ｍ層(１≦
ｍ≦ｎ−２)及び第ｌ層(３≦ｌ≦ｎ，ｌ≧ｍ＋２)の相
対向する位置にそれぞれ形成された第１の導体パタン及
び第２の導体パタンと、上記第１の導体パタンの外縁と
上記第２の導体パタンの外縁とを電気的に接続する互い
に平行な複数のスル−ホ−ルとからなる方形共振器と、
該方形共振器に内包されるように上記多層基板の第ｏ層
(ｍ＜ｏ＜ｌ)に形成されたストリップ導体と、上記多層
基板の第１層に実装された高周波部品とを有し、該高周
波部品の端子或いは該端子と結合した配線パタンと上記
ストリップ導体の一端とが上記第１の導体パタンと電気
的に接触しないスル−ホ−ルにより電気的に結合され、
上記多層基板の第ｍ層から第ｌ層のいずれかの層がア−
ス層として用いられ上記方形共振器を構成する上記第１
の導体パタン，上記複数のスル−ホ−ルの一部或いは上
記第２の導体パタンのいずれかが上記ア−ス層において
接地され、上記方形共振器の第２の導体パタンに長手方
向が上記ストリップ導体と直交するスリットが形成さ
れ、上記多層基板の第１層にスピ−カを実装しているこ
とを特徴とする携帯無線電話端末。
【請求項３４】ｎ層(ｎ≧３)の多層基板が内蔵された携
帯無線電話端末において、上記多層基板の第ｍ層(１≦
ｍ≦ｎ−２)及び第ｌ層(３≦ｌ≦ｎ，ｌ≧ｍ＋２)の相
対向する位置にそれぞれ形成された第１の導体パタン及
び第２の導体パタンと、上記第１の導体パタンの外縁と
上記第２の導体パタンの外縁とを電気的に接続する互い
に平行な複数のスル−ホ−ルとからなる方形共振器と、
該方形共振器に内包されるように上記多層基板の第ｏ層
(ｍ＜ｏ＜ｌ)に形成されたストリップ導体と、上記多層
基板の第ｎ層に実装された高周波部品とを有し、該高周
波部品の端子或いは該端子と結合した配線パタンと上記
ストリップ導体の一端とが上記第２の導体パタンと電気
的に接触しないスル−ホ−ルにより電気的に結合され、
上記多層基板の第ｍ層から第ｌ層のいずれかの層がア−
ス層として用いられ上記方形共振器を構成する上記第１
の導体パタン，上記複数のスル−ホ−ルの一部或いは上
記第２の導体パタンのいずれかが上記ア−ス層において
接地され、上記方形共振器の第２の導体パタンに長手方
向が上記ストリップ導体と直交するスリットが形成さ
れ、上記高周波部品が上記第ｎ層の上記スリットの近傍
付近を避けた位置に実装されていることを特徴とする携
帯無線電話端末。