JPH0979987A

JPH0979987A - 異物検査装置

Info

Publication number: JPH0979987A
Application number: JP7265029A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Matsumoto; 弘樹松本
Original assignee: Nikon Corp
Current assignee: Nikon Corp
Priority date: 1995-09-18
Filing date: 1995-09-18
Publication date: 1997-03-28

Abstract

(57)【要約】【課題】本発明は、異物検査装置に関し、散乱光の指向
性の異なつた異物を識別して検出する。【解決手段】複数の光電変換素子（７）によつて被検査
領域（５）から生じる散乱光（Ｓ）の強度に応じた検出
信号（Ｓ１）に基づいて、判定回路（２１）によつて被
検査領域（５）内における所定数の検出信号（Ｓ１）が
連続して所定の閾値より大きいとき異物を検出したと判
定することにより、検出信号の強度分布に応じて異物を
検出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は異物検査装置に関
し、特に集積回路の製造工程において用いられるレチク
ル、ペリクルの表面上に付着した異物を検査するものに
適用し得る。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体集積回路の製造工程におい
て用いられるレチクル、ペリクルの表面上に付着した異
物を検出するものとして異物検査装置がある。異物検査
装置は、レチクル、ペリクル等の被検査物に対して光を
照射し、表面上に異物が付着している場合、その異物に
よつて発生する散乱光を光電変換センサによつて検出す
ることによつて異物を検出するようになされている。

【０００３】ところで被検査物で検出される異物の大き
さの判別は、フオトデイテクタ等の光電変換センサによ
つて受光した検出値のうち、所定の検出レベルを越えた
ピーク値を用いて表示の最小単位の中での最大値を表示
していた。すなわち異物の大きさにほぼ比例して照射光
による散乱光強度が高くなるという関係をもとにして散
乱光強度から異物の大きさを判別していた。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところが実際には、異
物を形成する物質の種類や形状により散乱光の指向性が
異なるため強度がまちまちとなる。すなわち照射された
光に対して弱い散乱光しか発生しない形状である場合、
例え大きな異物であつても小さい異物として判別され
る。このため散乱光の検出位置でのピーク値の大きさと
異物の大きさとが必ずしも一対一に対応するとは限らな
いという問題があつた。本発明は以上の点を考慮してな
されたもので、散乱光の指向性の異なつた異物を識別し
て検出することのできる異物検査装置を提案しようとす
るものである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】かかる課題を解決するた
め本発明においては、被検査物（３）に対して光を照射
して該被検査物（３）上に帯状の被検査領域（５）を形
成し、該帯状の被検査領域（５）から生じる散乱光
（Ｓ）に基づいて被検査物（３）の異物を検査する異物
検査装置（１）において、散乱光（Ｓ）を集光する集光
光学系（６）と、被検査物（３）に対して１次元に配置
され、集光光学系（６）で集光された散乱光（Ｓ）を光
電変換し、該散乱光（Ｓ）の強度に応じた検出信号を出
力する複数の光電変換素子（７）と、複数の光電変換素
子（７）からの検出信号の各々を所定の閾値と比較する
比較回路（２０）と、複数の光電変換素子（７）からの
検出信号のうち所定数の信号が連続して閾値より大きい
とき異物を検出したと判定する判定回路（２１）とを備
える。

【０００６】複数の光電変換素子（７）によつて被検査
領域（５）から生じる散乱光（Ｓ）の強度に応じた検出
信号に基づいて、被検査領域（５）内における検出位置
に対応する所定数の検出信号が連続して所定の閾値
（ａ）より大きいとき異物を検出したと判定することに
より、検出信号の強度分布に応じて散乱光（Ｓ）の指向
性の異なつた異物をそれぞれ識別して検出することがで
きる。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下図面について、本発明の一実
施例を詳述する。

【０００８】図１において１は、全体として異物検査装
置を示し、例えば、回路パターンが描画されたレチクル
２に対して平行に張設される異物付着防止用の薄膜（以
下ペリクルという）３を被検査物として表面の異物を検
出する。被検査物であるペリクル３は表面がｘｙｚ座標
系のｘ−ｙ平面に沿うように配置され、レーザ光源４か
ら出射されるレーザ光Ｌによつて表面を照射される。レ
ーザ光Ｌはペリクル３の表面に対して0 〜10 [°] の角
度でほぼ平行に入射され、ペリクル３のｘ方向にほぼ１
次元の帯状の光束でなる被検査領域５を形成する。レー
ザ光源４は半導体レーザ装置及び集光レンズ光学系で形
成され、半導体レーザ光を集光レンズ光学系で集光して
平行光でなるレーザ光Ｌとして出射する。

【０００９】ここでレーザ光Ｌが照射された被検査領域
５内に異物があると、異物による散乱光Ｓが発生する。
散乱光Ｓは、受光用の集光光学系である集光レンズ６に
よつて光電変換素子であるＣＣＤ(Charge Coupled Devi
ce) ７に集光される。ＣＣＤ７は、受光面を複数のセン
サ区分に分割して各センサ区分をペリクル３上の被検査
領域５の各区画に対応させている。ＣＣＤ７は各センサ
区分おいて、集光された散乱光Ｓを光電変換し、散乱光
Ｓの強度に応じた検出信号Ｓ１をそれぞれ出力する。因
みに被検査領域５において散乱光強度を検出できる最小
区画はＣＣＤ７の分解能により定まる。ＣＣＤ７によつ
て検出された検出信号Ｓ１は、信号処理部１０に送出さ
れ、被検査領域５内の異物を検出するための信号処理が
実行される。異物検査は、ペリクル３表面の被検査領域
５を順次ｙ方向に移動させることによつてペリクル３全
面を検査することができる。

【００１０】図２及び図３に示すように、信号処理部１
０に送出された検出信号Ｓ１はアナログ−デイジタル変
換器（ＡＤＣ:Analog Digital Converter ）１１によつ
てそれぞれアナログ信号からデイジタル信号に変換され
た後、ＲＡＭ（Read AccessMemory）１２に位置情報と
を対応付けられて記憶される。すなわちＲＡＭ１２の記
憶アドレスをＣＣＤ７の各センサ区分毎に割り当てて検
出信号Ｓ１の各々を記憶する。これによりＣＣＤ７の各
センサ区分の位置情報をもとに検出信号Ｓ１と被検査領
域５の各区画とを対応付けてＲＡＭ１２に記憶すること
ができる。このようにしてＲＡＭ１２に一旦記憶された
検出信号Ｓ１の検出値がＣＰＵ（Central Processing U
nit)１３によつて読み出され、信号処理による異物検出
が開始される。

【００１１】先ずＣＰＵ１３は、演算処理部１５内の比
較回路２０においてＲＡＭ１２から各センサ区分の検出
信号Ｓ１を１次元方向に順に読み出し、ＲＯＭ（Read O
nlyMemory）１４より読み出す予め設定してある閾値と
比較演算を実行する。ここでＣＰＵ１３内の演算処理部
１５に設けられた判定回路２１は、検出信号Ｓ１の検出
値レベルが設定した閾値レベルａより小さな場合、検出
信号Ｓ１は異物を示さないものとして検査対象から除外
する。

【００１２】さらに判定回路２１は、閾値ａより大きい
検出信号Ｓ１に対応するセンサ区分が３個以上連続した
か否かを検出し、センサ区分が３個以上連続していると
き、検出信号Ｓ１が検査対象の異物を表すものと判定し
て、検出信号Ｓｄを出力する。すなわち判定回路２１
は、比較回路２０によつて検出値が閾値ａより大きいと
判定された検出信号Ｓ１に対応するセンサ区分の連続性
に基づいて異物を検出する。この場合、検出信号Ｓ１に
対応するセンサ区分が３個連続したものが異物の最小検
出領域となる。また閾値ａより大きい検出信号Ｓ１が２
個以下のセンサ区分にしか連続しない場合は検出値は検
査対象外のものを表すとして除外する。

【００１３】この異物の検出の際の判定基準となる閾値
ａより大きな検出値が連続するセンサ区分の個数は、キ
ーボード等の入力装置１６によつて任意の個数に設定す
ることができる。これにより検査対象の異物の大きさ
を、閾値より大きな検出値の連続するセンサ区分の数を
判定基準として、検査対象となる異物の大きさに合わせ
て任意の大きさに容易に設定することができる。

【００１４】ここでＣＣＤ７によつて検出する被検査領
域５の異物の散乱光の強度は、レーザ光が通常ガウス分
布を有しているため被検査領域５上の長手方向（ｘ方
向）に関係する強度分布に応じて差が生じる。すなわち
被検査領域５の中心に近いセンサ区分ほど検出値が大き
くなるので、大きさ判定回路２２によつて被検査領域５
上の検出位置に応じて異物の散乱光強度の検出値を補正
する。

【００１５】検出信号Ｓ１が閾値ａより大きいセンサ区
分が３個以上連続したものは、一つの異物をあらわして
いると考えられる。そこでＣＰＵ１３内の大きさ判定回
路２２は、判定回路２１の判定結果に応じて閾値ａより
大きい連続した３個以上の検出信号Ｓ１の値を補正し、
補正された信号Ｓ１の各々を加算し、異物の大きさ信号
Ｓｇを算出する。このように連続する検出値の分布状態
に応じて異物の存在領域を特定し、連続する検出値を各
々加算して１つの異物として認識して処理することによ
り、異物の大きさをより正確に検出することができる。

【００１６】すなわち異物には、その形状により指向性
が強い散乱光を発生するものと、比較的弱い指向性の散
乱光を発生させるものがある。これに対して異物の大き
さを最大検出値の強度のみで判定するのではなく、検出
値の強度分布（所定レベル以上の検出値の連続性）に基
づいて異物を判定することにより、散乱光の指向性の違
いに寄らずより正確に異物の大きさを判定することがで
きる。

【００１７】ＣＰＵ１３は、さらに判定回路２１によつ
て検出した異物の存在位置を演算処理部１５に設けられ
た位置検出回路２３によつて検出する。すなわち位置検
出回路２３は、連続して検出された閾値ａより大きい検
出値のうち、最大値出力するセンサの区分をもとに異物
の存在位置を示す信号Ｓｐを出力する。すなわちペリク
ル３上の被検査領域５はＣＣＤ７の各センサ区分の位置
に対応して複数の区画に分割されているので最大値を示
すセンサ区分をもとにペリクル３上の異物の存在位置を
検出することができる。ＣＰＵ１３は異物の大きさ信号
Ｓｇに基づいて異物の大きさを例えば大きい順にＳ_A、
Ｓ_B、Ｓ_Cのようにランク分けし、異物のランク情報
（Ａ、Ｂ、Ｃ）を異物の位置信号Ｓｐに基づいてデイス
プレイ１７上にマツプ表示する。マツプ表示は、センサ
区分Ａ_n-3、Ａ_n-2、Ａ_n、……Ａ_n+1、Ａ_n+2、Ａ
_n+3……のいくつかをまとめたセンサ区分に対応した表
示区分単位で、ランク（Ａ、Ｂ、Ｃ）を表示するもので
ある。

【００１８】図５では表示区分Ｐ_A-1はセンサ区分Ａ
_n-3、Ａ_n-2、Ａ_n-1の３つのセンサ区分に対応し、表
示区分Ｐ_Aはセンサ区分Ａ_n、Ａ_n+1、Ａ_n+2の３つの
センサ区分に対応する。図５では、閾値ａより大きい信
号Ｓ１の最大値を出力するセンサ区分Ａ_nに対応する表
示区分Ｐ_A内に異物のランクを表示する。このように検
出値の連続分布に基づいて異物を検出すると共に、異物
の検出値の最大値から異物の存在位置を検出することに
より異物の検出精度を高めると共に、１つの異物を複数
の異物として認識するのを未然に防止し得る。すなわ
ち、異物の検出精度を高めると共に、複数の表示区分に
またがつて１つの異物が表示されることを防止できる。

【００１９】以上の構成において、実際のペリクル３上
の異物検出を図４に示す異物検出処理手順に従つて説明
する。異物判定の基準とする連続するセンサ区分の数を
Ｎ＝３としてオペレータがＣＰＵ１３に入力する。異物
検出処理手順は、ペリクル３上へのレーザ光Ｌの照射に
よつて検査が開始されると先ず、ステツプＳＰ１におい
てＣＣＤ７から送出される検出信号Ｓ１をＡＤＣ１１に
よつてそれぞれアナログ信号からデイジタル信号に変換
する。続いてステツプＳＰ２でデイジタル信号に変換さ
れた検出信号Ｓ１の検出値を一旦ＲＡＭ１２に記憶す
る。

【００２０】続くステツプＳＰ３でＣＰＵ１３によつ
て、ＲＡＭ１２に一旦記憶された各センサ区分毎の検出
信号Ｓ１の検査値を読み出す。一方、予め設定してある
閾値ａをＲＯＭ１４から読み出して比較回路２０におい
てＲＡＭ１２から読み出した検出値との間で比較演算を
実行する。ここでＣＰＵ１３内の演算処理部１５に設け
られた判定回路２１は、検出信号Ｓ１のレベルが設定し
た閾値ａ以下のものについては、異物を示さないものと
して検査対象から除外する。

【００２１】ここで検出値が閾値ａより大きいものに対
しては次のステツプＳＰ４で判定回路２１によつて閾値
ａより大きい検出値がＮ（Ｎ＝３）個のセンサ区分以上
に亘つて連続して出力されたか否かを判定する。ここで
閾値ａより大きい検出値が３個未満しか連続しない場合
は、ステツプＳＰ５に移つて検出値は検査対象外のもの
であるとして判定回路２１はこれを除外する。また閾値
ａより大きい検出値を出力するセンサ区分が３個以上連
続した場合、判定回路２１は検査対象の異物を検出した
と判定する。

【００２２】ここでセンサ区分の検出値が閾値ａより大
きい区分が３個以上連続したものは、同じ一つの異物を
あらわしていると考えられる。そこでステツプＳＰ６に
おいて、閾値ａより大きい連続した３個以上の検出値の
各々は大きさ判定回路２２において信号補正、加算処理
され、異物の大きさ信号Ｓｇとして出力される。このよ
うに異物の大きさを単に最大検出値によつて判定するの
ではなく、連続した検出値を一つの異物として処理した
後、大きさ判定するため、散乱光の指向性が強い異物、
弱い異物とも大差なく正確に判定することができる。

【００２３】次のステツプＳＰ７で検出位置に応じた検
出値の信号補正を実行する。続くステツプＳＰ８では、
ＣＰＵ１３によつて演算処理部１５の位置検出回路２３
によつて、閾値ａより大きな検出値であつて３個以上連
続した検出値のうち最大検出値に対応するセンサ区分
（センサ区分を含む表示区分）を異物の存在位置として
デイスプレイ１７に表示する。このように異物の存在位
置の表示については、連続する検出値のうち最大検出値
の位置とするため、１つの異物を複数の異物として表示
することが防げる。すなわちステツプＳＰ８では、ステ
ツプＳＰ６で求めた異物の信号Ｓｇがランク付けされ、
デイスプレイ１７上において異物の検出位置に対応した
表示区分にそのランクが表示される。これにより所定の
被検査領域５における異物検出処理を終了する。レーザ
光Ｌの照射によつて形成される被検査領域５は処理終了
毎にｙ方向に移動されペリクル３の全面の異物が検査さ
れる。

【００２４】ここで例えば、図５に示すような検出値の
強度分布を示す異物Ａの場合、比較回路２０によつてセ
ンサ区分Ａ_n-1、Ａ_n及びＡ_n+1で異物Ａの検出値が閾
値ａより大きいことが検出される。この結果、判定回路
２１は、連続した３個のセンサ区分で検出値が閾値ａよ
り大きいことが検出されたことから異物Ａが検査対象の
異物であると判定する。

【００２５】さらに大きさ判定回路２２において、判定
回路２１の判定結果に応じて検出値の各々を加算するこ
とによつて異物Ａの大きさをランクＳ_Aとして判定す
る。一方、位置検出回路２３によつて連続した閾値ａよ
り大きな検出値のうち、最大検出値を示すセンサ区分の
位置から異物Ａの存在位置を検出する。ＣＰＵ１３はこ
の検出結果に応じて異物Ａの大きさを存在位置に対応さ
せてデイスプレイ１７上に表示する。実際のデイスプレ
イ１７による表示は、例えば３個のセンサ区分を位置の
最小表示区分として、ｘ−ｙ平面のペリクル３の検査面
に対応したマトリクス表示によつてなされる。すなわち
デスプレイ１７上には、最大検出値のセンサ区分Ａ_nの
位置に対応した表示区分Ｐ_Aにセンサ区分Ａ_n-1、Ａ_n
及びＡ_n+1の検出値の和に応じた大きさのランクＳ_Aが
表示される。

【００２６】さて、検出値の連続性を用いない従来の異
物検査装置においては、図６、図７に示すような閾値
ａ′を設定した場合、図６に示すノイズ光は異物として
検出し、図７に示す散乱光の指向性が弱く強度の低い異
物は、検出されなかつた。これに対して検出値の連続性
を用いると図６に示すような検出値の強度分布を示す疑
似欠陥（回路パターン等）Ｂの場合、比較回路２０はセ
ンサ区分Ｂ_nで検出値が閾値ａに比して大きく、センサ
区分Ｂ_n-1及びＢ_n+1では検出値は閾値ａに比して小さ
いことを検出する。このように閾値ａをこえる検出値が
３個以上のセンサ区分に亘つて連続していないので、判
定回路２１は疑似欠陥Ｂを検査対象の異物でないと判定
する。これにより、指向性の高い散乱光Ｓを発生する回
路パターンのエツジ等の疑似欠陥Ｂの検出値を検査対象
の異物の検出値とを識別することができる。

【００２７】さらに図７に示すような検出値の強度分布
を示す異物Ｃの場合、比較回路２０は検出値は、センサ
区分Ｃ_n-1、Ｃ_n及びＣ_n+1で閾値ａより大きく、３個
のセンサ区分で閾値ａ以上の検出値が連続している。こ
れにより散乱光の指向性が弱く強度の比較的低い異物Ｃ
を検出することができる。また閾値を低く設定して検出
能力を上げても、連続した検出値の分布によつて異物を
判定するので、ノイズによる影響を受けにくくすること
ができる。すなわち異物の検出感度を向上させることが
できる。このように異物Ｃが検査対象の異物であると判
定回路２１によつて判定されると、デイスプレイ１７に
は最大検出値のセンサ区分Ｃ_nの位置に対応した表示区
分Ｐ_Aに異物Ｃの大きさがＳ_Cとしてランク表示され
る。

【００２８】以上の構成によれば、散乱光の検出値が所
定の閾値ａに比して大きな検出値が所定個数以上のセン
サ区分で連続して検出されたとき、検査対象の異物が検
出されたとすることにより、検査対象の異物とはならな
い指向性の強い散乱光を生じるものを異物から見分ける
ことができる。またその際、指向性が弱い散乱光を生じ
る異物を閾値レベルを低く設定して検査値の分布をみる
ことにより、取りこぼしなく検出することができる。さ
らに閾値レベルを低く設定して検出能力を上げても、検
出条件となる所定個数以上連続した閾値レベルより大き
な検出値が検出されなければ異物とは判定されないので
検出時のノイズ等の影響を低減することができる。

【００２９】さらに異物検出の条件として所定の閾値レ
ベルより大きい検出値が連続する所定の個数を設定する
ことにより、検出対象の異物の大きさを容易に設定する
ことができると共に、連続する所定の個数を入力装置を
用いて変えることにより検出対象の異物の大きさを容易
に変更することができる。

【００３０】さらに本発明によれば、異物の大きさは、
従来のような検出値の最大値のものではなく、連続した
検出値を１つの異物として処理して判定するため、散乱
光の指向性が強い異物も弱い異物も大差なく表示するこ
とができる。さらに本発明によれば、異物の存在領域を
連続する検出値によつて特定した後、例えば検出値の最
大値のある位置とすることによつて１つの異物を複数の
異物として認識するおそれを無くすことができる。

【００３１】なお上述の実施例においては、散乱光Ｓの
強度の上限の閾値ａを固定のものとした場合について述
べたが、本発明はこれに限らず、閾値レベルを記憶する
手段としてＲＯＭの代わりにＲＡＭを用いて入力装置に
よつて任意に変更できるようにしても良い。また閾値ａ
の入力の際にはバーコード等を用いて入力するようにし
ても良い。

【００３２】また上述の実施例においては、大きさ判定
する際、検出信号の大きさを補正する場合について述べ
たが、本発明はこれに限らず、各センサ区分の位置に応
じて比較回路で用いる閾値レベルを補正しておくことに
より、検出値の判定結果が補正されるようにしても良
い。

【００３３】また上述の実施例においては、散乱光Ｓの
最大信号強度の位置を異物の存在位置とした場合につい
て述べたが、本発明はこれに限らず、散乱光Ｓの強度分
布から１次元方向（センサの配列方向）に関する重心位
置を算出して、異物の存在位置とするようにしても良
い。また連続する閾値ａより大きな検出値の中心値を異
物の存在位置としても良い。

【００３４】また上述の実施例においては、被検査物を
ペリクルとした場合について述べたが本発明はこれに限
らず、レチクル等を被検査物として検査するようにして
も良い。

【００３５】

【発明の効果】上述のように本発明によれば、複数の光
電変換素子によつて被検査領域から生じる散乱光の強度
に応じた検出信号に基づいて、被検査領域内における検
出位置に対応した所定数の検出信号が連続して所定の閾
値より大きいとき異物を検出したと判定することによ
り、検出信号の強度分布に応じて散乱光の指向性の異な
つた異物をそれぞれ識別して検出することのできる異物
検査装置を実現し得る。さらに本発明によれば、検査対
象とする異物の大きさを検出信号の強度分布に応じて判
定することにより、散乱光の指向性に寄らず大きさ判定
することのできる異物検査装置を実現し得る。さらに本
発明によれば、検出した異物の存在位置を検出信号の強
度分布によつて異物の存在領域を特定した後、検出する
ことにより、個々の異物を識別して存在位置を正確に検
出することのできる異物検査装置を実現し得る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の異物検査装置の全体構成を示す略線図
である。

【図２】図１に示す信号処理部の構成を示すブロツク図
である。

【図３】図２に示す演算処理部の構成を示すブロツク図
である。

【図４】異物検出処理手順を示すフローチヤートであ
る。

【図５】異物Ａの検出の説明に供する図表である。

【図６】疑似欠陥Ｂの検出の説明に供する図表である。

【図７】異物Ｃの検出の説明に供する図表である。

【符号の説明】

１……異物検査装置、２……レチクル、３……ペリク
ル、４……レーザ光源、５……被検査領域、６……集光
レンズ、７……ＣＣＤ、１０……信号処理部、１１……
ＡＤＣ、１２……ＲＡＭ、１３……ＣＰＵ、１４……Ｒ
ＯＭ、１５……演算処理部、１６……入力装置、１７…
…デイスプレイ、２０……比較回路、２１……判定回
路、２２……大きさ判定回路、２３……位置検出回路。

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】被検査物に対して光を照射して該被検査物
上に帯状の被検査領域を形成し、該帯状の被検査領域か
ら生じる散乱光に基づいて前記被検査物の異物を検査す
る異物検査装置において、前記散乱光を集光する集光光学系と、前記被検査物に対して１次元に配置され、前記集光光学
系で集光された前記散乱光を光電変換し、該散乱光の強
度に応じた検出信号を出力する複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子からの検出信号の各々を所定の
閾値と比較する比較回路と、前記複数の光電変換素子からの検出信号のうち所定数の
信号が連続して前記閾値より大きいとき前記異物を検出
したと判定する判定回路とを具えることを特徴とする異
物検査装置。
【請求項２】前記閾値を越える連続した前記検出信号の
強度分布の前記１次元方向に関する重心位置もしくは前
記閾値を越える連続した前記検出信号の強度の最大値を
示す前記１次元方向に関する位置に基づいて、前記異物
の存在位置を検出する位置検出回路をさらに有すること
を特徴とする請求項１に記載の異物検査装置。
【請求項３】前記複数の光電変換素子に対応して前記被
検査領域を複数の区画に分割したとき、前記重心位置も
しくは最大値を示す位置に応じた前記区画位置を前記異
物の存在位置とすることを特徴とする請求項２に記載の
異物検査装置。
【請求項４】前記閾値を越える連続した前記検出信号の
強度を加算した結果に基づいて、前記異物の大きさを判
定する大きさ判定回路をさらに有することを特徴とする
請求項２に記載の異物検査装置。
【請求項５】前記所定数を任意に設定する設定手段をさ
らに有することを特徴とする請求項１に記載の異物検査
装置。
【請求項６】前記複数の光電変換素子に対応して前記被
検査物領域を複数の区画に分割したとき、前記判定回路
は、少なくとも前記所定数だけ連続する複数の前記区画
を、前記異物の最小検出領域とすることを特徴とする請
求項１又は請求項３に記載の異物検査装置。