JPH097980A - 半導体ウエハの貼付方法及びその装置 - Google Patents
半導体ウエハの貼付方法及びその装置Info
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- JPH097980A JPH097980A JP15352095A JP15352095A JPH097980A JP H097980 A JPH097980 A JP H097980A JP 15352095 A JP15352095 A JP 15352095A JP 15352095 A JP15352095 A JP 15352095A JP H097980 A JPH097980 A JP H097980A
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- wafer
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ウエハの厚みに拘らず、微小なクラッチやピ
ット状の欠陥等のダメージを与えない半導体ウエハの貼
付方法及びその装置を提供する。 【構成】 ウエハ吸着手段２を有した反転アーム４によ
り、プレート台６上に支持された研磨プレート５に半導
体ウエハ１を載置して貼り付けるに際して、上記反転ア
ーム４とプレート台６との高さを上記半導体ウエハ１の
厚さに応じて調節した後、上記ウエハ吸着手段２に半導
体ウエハ１を吸着させて、反転アーム４を作動させ、研
磨プレート５上に半導体ウエハ１を貼付ることを特徴と
している。
ット状の欠陥等のダメージを与えない半導体ウエハの貼
付方法及びその装置を提供する。 【構成】 ウエハ吸着手段２を有した反転アーム４によ
り、プレート台６上に支持された研磨プレート５に半導
体ウエハ１を載置して貼り付けるに際して、上記反転ア
ーム４とプレート台６との高さを上記半導体ウエハ１の
厚さに応じて調節した後、上記ウエハ吸着手段２に半導
体ウエハ１を吸着させて、反転アーム４を作動させ、研
磨プレート５上に半導体ウエハ１を貼付ることを特徴と
している。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハの貼付け
方法及びその装置に関するものである。
方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハは、デバイス製造のために
高精度に平坦化（研磨）する必要があるため、ラッピン
グ、ポリッシング等の研磨技術が用いられている。半導
体ウエハの研磨は、貼付装置に、半導体ウエハを貼付
け、固定してポリッシングを行うことにより行われてい
る。
高精度に平坦化（研磨）する必要があるため、ラッピン
グ、ポリッシング等の研磨技術が用いられている。半導
体ウエハの研磨は、貼付装置に、半導体ウエハを貼付
け、固定してポリッシングを行うことにより行われてい
る。
【０００３】半導体ウエハの貼付装置として、従来よ
り、図２に示すような装置が用いられてきた。この装置
は半導体ウエハ１を着脱自在に吸着する真空チャック２
を有す反転アーム４と、該反転アーム４を支持するアー
ム支持台８と、プレート台６とから構成されている。真
空チャック２は、穴が設けられており、この穴から吸引
することにより半導体ウエハ１を着脱することができ
る。また、真空チャック２はバネ３を介して反転アーム
４に連結されている。
り、図２に示すような装置が用いられてきた。この装置
は半導体ウエハ１を着脱自在に吸着する真空チャック２
を有す反転アーム４と、該反転アーム４を支持するアー
ム支持台８と、プレート台６とから構成されている。真
空チャック２は、穴が設けられており、この穴から吸引
することにより半導体ウエハ１を着脱することができ
る。また、真空チャック２はバネ３を介して反転アーム
４に連結されている。
【０００４】この装置に半導体ウエハ１を貼付けるに
は、まず、プレート台６上にロボットにより研磨プレー
ト５を搬送し、プレート洗浄、プレート加熱を行い、ウ
エハの貼付部にセットしておく。次に、ＯＦ（orientat
ion flat) 整列と、ワックスの塗布が終了した半導体ウ
エハ１を、真空チャック２上に、ウエハ１の表面を対向
するように載置する。その後、吸引して半導体ウエハ１
を吸着固定させ、軸１５を中心に矢印に示す方向に反転
アーム４を旋回させて、研磨プレート５の上に半導体ウ
エハ１の裏面が対向するように載置し、吸引を止めて、
そのウエハ１ａを離脱させる。このとき、バネ３は伸縮
するため、載置による衝撃及び押さえつける力を吸収す
ることができる。最後に、研磨プレート５上に載置され
たウエハ１ａに、スタンピング治具により一定の圧力及
び時間でスタンプして、研磨プレート５に貼付ける。こ
の一連の動作を繰り返して、研磨プレート５にウエハ１
ａを所定の枚数貼付けることにより貼付作業が終了す
る。
は、まず、プレート台６上にロボットにより研磨プレー
ト５を搬送し、プレート洗浄、プレート加熱を行い、ウ
エハの貼付部にセットしておく。次に、ＯＦ（orientat
ion flat) 整列と、ワックスの塗布が終了した半導体ウ
エハ１を、真空チャック２上に、ウエハ１の表面を対向
するように載置する。その後、吸引して半導体ウエハ１
を吸着固定させ、軸１５を中心に矢印に示す方向に反転
アーム４を旋回させて、研磨プレート５の上に半導体ウ
エハ１の裏面が対向するように載置し、吸引を止めて、
そのウエハ１ａを離脱させる。このとき、バネ３は伸縮
するため、載置による衝撃及び押さえつける力を吸収す
ることができる。最後に、研磨プレート５上に載置され
たウエハ１ａに、スタンピング治具により一定の圧力及
び時間でスタンプして、研磨プレート５に貼付ける。こ
の一連の動作を繰り返して、研磨プレート５にウエハ１
ａを所定の枚数貼付けることにより貼付作業が終了す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、貼付け
るウエハの厚みは、製品の仕様により約３５０μｍから
８００μｍと幅を持っている。図３に示すように、厚さ
ｄ１のウエハ３１を研磨プレート５に載置する場合のバ
ネ３の長さＬ１と、厚さｄ２（ｄ１＜ｄ２）のウエハ３
２を載置する場合のバネ３の長さＬ２はＸ分だけ短いた
め、厚さｄ２のウエハ３２の受ける力は大きい。なぜな
ら、バネの伸縮と力の関係は、バネの自然長から、伸縮
後のバネの長さの差をバネの変位とすれば、バネが与え
る力はバネの変位に比例するからである。
るウエハの厚みは、製品の仕様により約３５０μｍから
８００μｍと幅を持っている。図３に示すように、厚さ
ｄ１のウエハ３１を研磨プレート５に載置する場合のバ
ネ３の長さＬ１と、厚さｄ２（ｄ１＜ｄ２）のウエハ３
２を載置する場合のバネ３の長さＬ２はＸ分だけ短いた
め、厚さｄ２のウエハ３２の受ける力は大きい。なぜな
ら、バネの伸縮と力の関係は、バネの自然長から、伸縮
後のバネの長さの差をバネの変位とすれば、バネが与え
る力はバネの変位に比例するからである。
【０００６】このため、上記装置で厚いウエハ３２を貼
付ける場合、バネ３の変位量が大きいため、押さえ付け
られる力も大きく、貼付時にウエハの裏面に微小なクラ
ッチが発生し、ウエハの強度が低下するという問題があ
った。
付ける場合、バネ３の変位量が大きいため、押さえ付け
られる力も大きく、貼付時にウエハの裏面に微小なクラ
ッチが発生し、ウエハの強度が低下するという問題があ
った。
【０００７】更に、真空チャック２と半導体ウエハ１の
間に異物が混入した場合、載置時の衝撃により、ウエハ
表面はダメージを受け、微小なスクラッチやピット状の
欠陥が発生し、研磨処理を施しても除去できず不良とな
るという問題があった。
間に異物が混入した場合、載置時の衝撃により、ウエハ
表面はダメージを受け、微小なスクラッチやピット状の
欠陥が発生し、研磨処理を施しても除去できず不良とな
るという問題があった。
【０００８】そこで、本発明の目的は、上記課題を解決
し、ウエハの厚みに拘らず、微小なクラッチやピット状
の欠陥等のダメージを与えない半導体ウエハの貼付方法
及びその装置を提供することにある。
し、ウエハの厚みに拘らず、微小なクラッチやピット状
の欠陥等のダメージを与えない半導体ウエハの貼付方法
及びその装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、ウエハ吸着手段を有した反転アームによ
り、プレート台上に支持された研磨プレートに半導体ウ
エハを載置して貼り付けるに際して、上記反転アームと
プレート台との高さを上記半導体ウエハの厚さに応じて
調節した後、上記ウエハ吸着手段に半導体ウエハを吸着
させて、反転アームを作動させ、研磨プレート上に半導
体ウエハを貼付るものである。
に本発明は、ウエハ吸着手段を有した反転アームによ
り、プレート台上に支持された研磨プレートに半導体ウ
エハを載置して貼り付けるに際して、上記反転アームと
プレート台との高さを上記半導体ウエハの厚さに応じて
調節した後、上記ウエハ吸着手段に半導体ウエハを吸着
させて、反転アームを作動させ、研磨プレート上に半導
体ウエハを貼付るものである。
【００１０】また、本発明は、半導体ウエハを着脱自在
に吸着するウエハ吸着手段を有した反転アームと、該反
転アームの旋回動により、上記半導体ウエハが貼付けら
れる研磨プレートを支持するためのプレート台と、上記
反転アーム及びプレート台のいずれか一方或いは両方に
設けられその高さを上記半導体ウエハの厚さに応じて、
調節するための昇降手段とを備えたものである。
に吸着するウエハ吸着手段を有した反転アームと、該反
転アームの旋回動により、上記半導体ウエハが貼付けら
れる研磨プレートを支持するためのプレート台と、上記
反転アーム及びプレート台のいずれか一方或いは両方に
設けられその高さを上記半導体ウエハの厚さに応じて、
調節するための昇降手段とを備えたものである。
【００１１】
【作用】上記構成により、昇降手段等により反転アーム
とプレート台との高さを半導体ウエハの厚さに応じて調
節することが可能であるため、半導体ウエハの受ける衝
撃を軽減することができる。よって、微小なクラッチや
ピット状の欠陥が発生せず、ダメージを小さくすること
ができる。
とプレート台との高さを半導体ウエハの厚さに応じて調
節することが可能であるため、半導体ウエハの受ける衝
撃を軽減することができる。よって、微小なクラッチや
ピット状の欠陥が発生せず、ダメージを小さくすること
ができる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の一実施例を添付図面に基づい
て詳述する。
て詳述する。
【００１３】図１に示すように、本発明の半導体ウエハ
の貼付装置は、半導体ウエハ１を着脱自在に吸着する真
空チャック２と、この真空チャック２を伸縮自在に支持
するバネ３とを有した反転アーム４と、反転アーム４を
軸支するアーム支持台８と昇降装置７とからなる貼付機
構２０と、研磨プレート５とこれを支持するプレート台
６からなる被貼付機構２１とから構成されている。
の貼付装置は、半導体ウエハ１を着脱自在に吸着する真
空チャック２と、この真空チャック２を伸縮自在に支持
するバネ３とを有した反転アーム４と、反転アーム４を
軸支するアーム支持台８と昇降装置７とからなる貼付機
構２０と、研磨プレート５とこれを支持するプレート台
６からなる被貼付機構２１とから構成されている。
【００１４】ここで、真空チャック２はバネ３を介して
反転アーム４に連結されている。また、反転アーム４は
アーム支持台８に軸１５を介して軸支されると共に、軸
１５に連結するモータ１３の作動により、矢印方向に旋
回動が可能になっている。また、アーム支持台８の下方
に昇降装置７が設けられており、この昇降装置７は、上
記アーム支持台８に取り付けられたボールネジ構造のナ
ット９と、ナット９に螺合すると共に回転によりナット
９を上下に昇降させるネジロッド１０と、下方でネジロ
ッド１０に取り付けられて回転動力を伝達するギヤ１１
と、ネジロッド１０を回転自在に支持する軸受け（図示
せず）と、ギヤ１１に噛合するギヤ１６が出力軸に取り
付けられたステッピングモータ１２とからなっている。
このため、ステッピングモータ１２を駆動すると、ギヤ
１１に回転動力が伝達され、ネジロッド１０が回転して
ナット９が上下に滑動し、アーム支持台８及び反転アー
ム４を微小昇降させることができる。尚、アーム支持台
８は破線で示すガイド１４によって固定系に支持される
ためネジロッド１０の周りを回転することなく、昇降さ
れる。
反転アーム４に連結されている。また、反転アーム４は
アーム支持台８に軸１５を介して軸支されると共に、軸
１５に連結するモータ１３の作動により、矢印方向に旋
回動が可能になっている。また、アーム支持台８の下方
に昇降装置７が設けられており、この昇降装置７は、上
記アーム支持台８に取り付けられたボールネジ構造のナ
ット９と、ナット９に螺合すると共に回転によりナット
９を上下に昇降させるネジロッド１０と、下方でネジロ
ッド１０に取り付けられて回転動力を伝達するギヤ１１
と、ネジロッド１０を回転自在に支持する軸受け（図示
せず）と、ギヤ１１に噛合するギヤ１６が出力軸に取り
付けられたステッピングモータ１２とからなっている。
このため、ステッピングモータ１２を駆動すると、ギヤ
１１に回転動力が伝達され、ネジロッド１０が回転して
ナット９が上下に滑動し、アーム支持台８及び反転アー
ム４を微小昇降させることができる。尚、アーム支持台
８は破線で示すガイド１４によって固定系に支持される
ためネジロッド１０の周りを回転することなく、昇降さ
れる。
【００１５】上記構成の装置を用いて本発明の方法を実
施する。
施する。
【００１６】貼付る半導体ウエハ１として、φ４″厚さ
６５０μｍのＧａＡｓウエハに、ワックス（日化精工製
スカイリキッド）を回転数３０００ｒｐｍのスピンコー
ト方式により塗布したものを用いた。
６５０μｍのＧａＡｓウエハに、ワックス（日化精工製
スカイリキッド）を回転数３０００ｒｐｍのスピンコー
ト方式により塗布したものを用いた。
【００１７】まず、反転アーム４の高さ調節を行う。反
転アーム４を旋回動させて、研磨プレート５の上方に位
置させた場合に、真空チャック２と研磨プレート５が、
貼付する半導体ウエハ１の厚さと同等の６５０μｍの距
離に位置するように、ステッピングモータ１２を駆動さ
せて反転アーム４を昇降させる。
転アーム４を旋回動させて、研磨プレート５の上方に位
置させた場合に、真空チャック２と研磨プレート５が、
貼付する半導体ウエハ１の厚さと同等の６５０μｍの距
離に位置するように、ステッピングモータ１２を駆動さ
せて反転アーム４を昇降させる。
【００１８】例えば、厚さ３５０μｍのウエハに代え
て、上記厚さ６５０μｍのウエハを貼付ける場合は、反
転アーム４を６５０−３５０＝３００μｍ上昇させれば
よい。
て、上記厚さ６５０μｍのウエハを貼付ける場合は、反
転アーム４を６５０−３５０＝３００μｍ上昇させれば
よい。
【００１９】次に、半導体ウエハ１の搬送及び貼付を行
う。
う。
【００２０】上記半導体ウエハ１のＯＦ（orientation
flat) 整列を行った後に、真空チャック２上に、ウエハ
１の表面が対向するように載置する。その後、吸引して
半導体ウエハ１を吸着固定させ、矢印に示す方向に反転
アーム４を旋回させて、研磨プレート５の上に半導体ウ
エハ１の裏面が対向するように載置し、吸引を止めて、
ウエハ１を離脱させる。このとき、真空チャック２と研
磨プレート５の距離はウエハの厚さに等しいため、バネ
３の変位は、ほぼ０であり、ウエハが受ける衝撃は、ほ
とんどない。
flat) 整列を行った後に、真空チャック２上に、ウエハ
１の表面が対向するように載置する。その後、吸引して
半導体ウエハ１を吸着固定させ、矢印に示す方向に反転
アーム４を旋回させて、研磨プレート５の上に半導体ウ
エハ１の裏面が対向するように載置し、吸引を止めて、
ウエハ１を離脱させる。このとき、真空チャック２と研
磨プレート５の距離はウエハの厚さに等しいため、バネ
３の変位は、ほぼ０であり、ウエハが受ける衝撃は、ほ
とんどない。
【００２１】尚、同じ厚さの半導体ウエハを続けて貼付
ける場合、反転アーム４の高さ調節は、一度行えばよ
く、その後は搬送及び貼付け作業を連続して行えばよ
い。異なる厚さの半導体ウエハを貼付ける場合は、再
度、反転アームの高さ調節を行ってから、搬送及び貼付
け作業を行う。
ける場合、反転アーム４の高さ調節は、一度行えばよ
く、その後は搬送及び貼付け作業を連続して行えばよ
い。異なる厚さの半導体ウエハを貼付ける場合は、再
度、反転アームの高さ調節を行ってから、搬送及び貼付
け作業を行う。
【００２２】ここで、貼付けられた半導体ウエハが受け
たダメージの測定結果を述べる。まず、所定枚数の半導
体ウエハ１を研磨プレート５に上述の方法で貼付つけた
後、スタンピング治具により、一定の圧力及び時間スタ
ンプして、半導体ウエハ１を研磨プレート５上に固着さ
せてた後、仕上げポリッシングを行い、表面を約５μｍ
研磨し、その後、研磨プレート５からウエハを取り外
し、裏面のワックスを溶剤を用いて洗浄・除去した。こ
の半導体ウエハ１の裏面及び表面をノマルスキー顕微鏡
で観察したところ、微小スクラッチやピット状欠陥の発
生は無かった。また、ウエハ強度を測定したが、貼付前
の強度と変わらなかった。
たダメージの測定結果を述べる。まず、所定枚数の半導
体ウエハ１を研磨プレート５に上述の方法で貼付つけた
後、スタンピング治具により、一定の圧力及び時間スタ
ンプして、半導体ウエハ１を研磨プレート５上に固着さ
せてた後、仕上げポリッシングを行い、表面を約５μｍ
研磨し、その後、研磨プレート５からウエハを取り外
し、裏面のワックスを溶剤を用いて洗浄・除去した。こ
の半導体ウエハ１の裏面及び表面をノマルスキー顕微鏡
で観察したところ、微小スクラッチやピット状欠陥の発
生は無かった。また、ウエハ強度を測定したが、貼付前
の強度と変わらなかった。
【００２３】従って本発明の方法及び装置によれば、貼
付作業での、ウエハが受ける衝撃を軽減することができ
る。よって、微小スクラッチやピット状欠陥等のダメー
ジを抑止して、ウエハ強度を保持することができる。
付作業での、ウエハが受ける衝撃を軽減することができ
る。よって、微小スクラッチやピット状欠陥等のダメー
ジを抑止して、ウエハ強度を保持することができる。
【００２４】尚、本発明は反転アームとプレート台の高
さを調節して、半導体ウエハを張り付けるものであるか
ら、この高さを調節できるものであれば昇降装置の取り
付け場所は限定されない。例えば、上記実施例におい
て、昇降装置は貼付機構のアーム支持台の下方に設けた
が、被貼付機構（プレート台）に設けても、反転アーム
の吸着手段に設けても構わない。
さを調節して、半導体ウエハを張り付けるものであるか
ら、この高さを調節できるものであれば昇降装置の取り
付け場所は限定されない。例えば、上記実施例におい
て、昇降装置は貼付機構のアーム支持台の下方に設けた
が、被貼付機構（プレート台）に設けても、反転アーム
の吸着手段に設けても構わない。
【００２５】
【発明の効果】以上要するに本発明によれば、貼付作業
での、ウエハが受ける衝撃を軽減できるため、微小スク
ラッチやピット状欠陥等のダメージを抑止し、ウエハ強
度を保持することが可能である。よって、不良品を低減
して製造歩留を向上することができる。
での、ウエハが受ける衝撃を軽減できるため、微小スク
ラッチやピット状欠陥等のダメージを抑止し、ウエハ強
度を保持することが可能である。よって、不良品を低減
して製造歩留を向上することができる。
【図１】本発明に係る半導体ウエハの貼付方法及びその
装置の一実施例を示す正面図である。
装置の一実施例を示す正面図である。
【図２】従来の半導体ウエハの貼付装置を示す正面図で
ある。
ある。
【図３】図２に示す半導体ウエハの貼付装置を用いて、
ウエハを貼付けた状態を示す図である。
ウエハを貼付けた状態を示す図である。
１ 半導体ウエハ ２ 吸着手段 ４ 反転アーム ５ 研磨プレート ６ プレート台 ７ 昇降装置（昇降手段）
Claims (2)
- 【請求項１】 ウエハ吸着手段を有した反転アームによ
り、プレート台上に支持された研磨プレートに半導体ウ
エハを載置して貼り付けるに際して、上記反転アームと
プレート台との高さを上記半導体ウエハの厚さに応じて
調節した後、上記ウエハ吸着手段に半導体ウエハを吸着
させて、反転アームを作動させ、研磨プレート上に半導
体ウエハを貼付ることを特徴とする半導体ウエハの貼付
方法。 - 【請求項２】 半導体ウエハを着脱自在に吸着するウエ
ハ吸着手段を有した反転アームと、該反転アームの旋回
動により、上記半導体ウエハが貼付けられる研磨プレー
トを支持するためのプレート台と、上記反転アーム及び
プレート台のいずれか一方或いは両方に設けられその高
さを上記半導体ウエハの厚さに応じて、調節するための
昇降手段とを備えたことを特徴とする半導体ウエハの貼
付装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15352095A JPH097980A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 半導体ウエハの貼付方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15352095A JPH097980A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 半導体ウエハの貼付方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH097980A true JPH097980A (ja) | 1997-01-10 |
Family
ID=15564339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15352095A Pending JPH097980A (ja) | 1995-06-20 | 1995-06-20 | 半導体ウエハの貼付方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH097980A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5750796A (en) * | 1995-03-28 | 1998-05-12 | Lion Corporation | Method of producing an alkylene oxide adduct of a compound having one or more active hydrogen |
| CN113685426A (zh) * | 2020-05-19 | 2021-11-23 | 成都秦川物联网科技股份有限公司 | 物联网智能燃气表装配用缓冲式气压吸盘装置 |
| KR20220012745A (ko) * | 2020-07-23 | 2022-02-04 | 주식회사 로보스타 | 텔레스코픽 암 로봇 |
-
1995
- 1995-06-20 JP JP15352095A patent/JPH097980A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5750796A (en) * | 1995-03-28 | 1998-05-12 | Lion Corporation | Method of producing an alkylene oxide adduct of a compound having one or more active hydrogen |
| CN113685426A (zh) * | 2020-05-19 | 2021-11-23 | 成都秦川物联网科技股份有限公司 | 物联网智能燃气表装配用缓冲式气压吸盘装置 |
| KR20220012745A (ko) * | 2020-07-23 | 2022-02-04 | 주식회사 로보스타 | 텔레스코픽 암 로봇 |
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