JPH097973A - 半導体装置の製造装置 - Google Patents

半導体装置の製造装置

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JPH097973A
JPH097973A JP14987595A JP14987595A JPH097973A JP H097973 A JPH097973 A JP H097973A JP 14987595 A JP14987595 A JP 14987595A JP 14987595 A JP14987595 A JP 14987595A JP H097973 A JPH097973 A JP H097973A
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JP
Japan
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adhesive sheet
semiconductor
infrared light
pellet
pellets
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JP14987595A
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English (en)
Inventor
Itsuo Fukui
逸雄 福井
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】 多数の半導体ペレット9を整列状態で保持し
た可撓性粘着シート8を半導体ペレット9の配列方向に
所定のピッチで移動させる移動機構11と、この移動領
域内で上下動して粘着シート8を介して半導体ペレット
9を突上げる突上げピン12と、その上方に配置され、
上下動並びに水平動し、突上げピン12により粘着シー
ト8から引き剥がされた半導体ペレット9を吸着して取
り出す吸着コレット13と、粘着シート8の半導体ペレ
ット保持面側で粘着シート8に対して光軸を傾斜させて
配置され熱出力が調整可能な赤外線光を半導体ペレット
9を介して粘着シート8の粘着層8aに付与する赤外線
光源15とを備える半導体装置の製造装置。 【効果】 粘着力が適正でない粘着シートを用いてもペ
レットの外形寸法に対応した適正な粘着力が得られ、ペ
レットを突上げて取出す際に剥落、位置ずれ、取出し不
能を無くす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は粘着シート上に整列状態
で貼着された半導体ペレットを取り出す装置に関し、特
に粘着シート裏面から突上げピンにて粘着シートを介し
て半導体ペレットを突上げ、半導体ペレットを貼着シー
トから剥離させて取り出すようにした半導体装置の製造
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置は半導体ペレットの電極を外
部リードに電気的に接続し半導体ペレットを含む主要部
分を外装被覆して製造される。この半導体ペレットは、
多数の半導体素子を形成した半導体ウエハを粘着シート
に貼り付け、この粘着シート上で半導体ウエハを所定の
寸法形状に切断分離して製造され、粘着シート上で整列
状態を保って貼着された半導体ペレットは一つずつ粘着
シートから引き剥がされて取り出される。図2は半導体
ペレットの取出し装置の一例を示す。図において、1は
粘着シートで、粘着層1aに多数個の半導体ペレット2
が貼着されている。
【0003】3は粘着シート1を張設した粘着シート保
持リング、4は粘着シート保持リング3を支持し所定の
ピッチでXY方向に移動させる移動装置、5は移動装置
4による粘着シート1の移動領域の下方の所定ポジショ
ンで上下動して粘着シート1を介して半導体ペレット2
を突上げる突上げピン、6は粘着シート1を介して突上
げピン5の上方に配置され、上下動並びに水平動し、突
上げピン5により粘着シート1から引き剥がされた半導
体ペレット2を吸着して取り出す吸着コレット、7は吸
着コレット6と入れ替わりに取出し予定の半導体ペレッ
ト2上に位置し、半導体ペレット2を撮像する撮像カメ
ラを示す。この撮像カメラ7は図示省略するが、撮像光
軸と同軸に照明用の光を照射する照明装置を備え、判別
回路に接続されて撮像信号から半導体ペレット2上の電
極位置などの情報を得る。突上げピン5、吸着コレット
6、撮像カメラ7は図示省略しているが各機構が相互に
関連して動作する。以下にこの装置の動作を説明する。
先ず、撮像カメラ7によって取出しポジションにある半
導体ペレット2を撮像して、外形形状が定型か不定型か
を判別し、不定型の場合には、1ピッチ粘着シート1を
移動させ、定型の場合にはその電極位置などを撮像信号
から検出してメモリ(図示せず)に記録し、撮像カメラ
7を退避させて、取出しポジションに吸着コレット6を
配置し所定の高さ位置に待機させる。
【0004】この状態で、突上げピン5を作動させる
と、突上げピン5の先端は粘着シート1を突上げ、取出
し予定の半導体ペレット2に粘着した粘着層を半導体ペ
レット2の周縁から引き剥がしつつ半導体ペレット2を
粘着シート1を介して押し上げ、上方で待機した吸着コ
レット6の下端面に半導体ペレット2を近接または当接
させ、吸着させて、粘着シート1から一つの半導体ペレ
ット2を取り出す。突上げピン5が降下すると粘着シー
ト1は平面状態に戻り、移動装置4により次の取出し予
定の半導体ペレット2が突上げピン5の上方位置に来
る。吸着コレット6によって取り出れた半導体ペレット
2は図示しないがリードフレームなどの支持部材にマウ
ントされる。このようにして、一つの半導体ペレットを
取り出すと、粘着シート1を所定ピッチ移動させ、上記
動作を繰返し、半導体ペレットを一つずつ取り出す。こ
の半導体ペレット2は取り扱う電力や内部の素子数によ
って外形寸法がまちまちで、小信号用では0.5mm程
度、大電力用では7.0mmを越えるものがあり、最小
寸法のペレットを基準とした寸法比率は15倍を越え
る。
【0005】一方、ペレットを突上げピン5にて突上げ
て剥離させる際の粘着強度はペレットの寸法に関連し、
ペレットの外形寸法が小さいと容易に剥離できるが、ペ
レットの寸法が大きくなると剥離しにくくなるため、ペ
レットの寸法に合わせて適切な粘着力が得られるように
粘着剤を選定している。このように全てのペレット寸法
に対応させて多数種類の粘着シートを用意することが最
善ではあるが、ペレットの寸法比が15倍を越えると多
種類の粘着シートが必要となる。また、ペレットの寸法
によってウエーハ1枚当たりの半導体ペレットの数が異
なり、小ペレットでは粘着シートの必要枚数は少なくて
済むのに対して、大ペレットでは多数枚の粘着シートが
必要となる。このように粘着シートはペレットの外形寸
法によって消費量が異なるため粘着シートの種類を多く
することはコスト面と管理面の両面から好ましくない。
また、粘着力を細分設定しても粘着剤の製造ロット間の
ばらつきや保管状態により、異なる種類の粘着シート間
で実質的な粘着力の差異が認められないことがあるとい
った問題があった。そのためペレットの寸法をいくつか
の段階に区分して、各区分毎の粘着シートを使用してい
る。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、小寸法
の半導体ペレットでは、区分された中間寸法の半導体ペ
レットを基準に粘着剤の粘着強度を設定すると、それよ
り小寸法の半導体ペレットでは粘着力が不足して剥離し
易い状態となり、図3に示すように突上げピン5によっ
て突上げられた半導体ペレット2が完全剥離し吸着コレ
ット6に吸着される前に剥落したり、取出し予定の半導
体ペレット2だけでなくその周縁の半導体ペレット2a
も位置ずれする虞があった。また、小ペレットに対して
吸着コレット6の吸着部分の寸法が半導体ペレット2の
寸法とほぼ同じかそれより小さいと、半導体ペレット2
を確実に吸着することはできないため、予め粘着シート
1を引き延ばし、半導体ペレット2の隣接間隔を拡げて
いるが、前記問題が顕著となるため改善が望まれてい
た。そのため、粘着性の強力な粘着剤を用いることも考
えられるが、この場合には、径大のペレットが突上げピ
ンにより突上げられた状態でも粘着シートから剥離でき
ず、突上げピンが降下すると半導体ペレットは粘着シー
トに保持されたまま降下し吸着コレット6による取出し
ができないことがあるという問題もあった。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題の解決
を目的として提案されたもので、一方の面に貼着した半
導体ウエハを所定の寸法形状に分割形成した多数の半導
体ペレットを整列状態で保持した可撓性粘着シートを半
導体ペレットの配列方向に所定のピッチで移動させる移
動機構と、粘着シートの移動領域内でその下方定位置に
配置され、上下動して粘着シートを介して半導体ペレッ
トを突上げる突上げピンと、粘着シートを介して突上げ
ピンの上方に配置され、上下動並びに水平動し、突上げ
ピンにより粘着シートから引き剥がされた半導体ペレッ
トを吸着して取り出す吸着コレットと、粘着シートの半
導体ペレット保持面側で粘着シートに対して光軸を傾斜
させて配置され熱出力が調整可能な赤外線光を半導体ペ
レットを介して粘着シートの粘着層に付与する赤外線光
源とを備えたことを特徴とする半導体装置の製造装置を
提供する。上記装置の赤外線光源は、粘着シートの移動
に対応してその熱出力が調整可能である。また、赤外線
光源は、半導体ペレットの外形寸法によりその熱出力が
設定される。
【0008】
【作用】上記課題解決手段により、赤外線光源により、
半導体ペレットの温度を制御し、この熱により粘着シー
トの粘着剤の粘着力を増加させ、特に小ペレットの突上
げによる不所望な剥落、位置ずれを防止できる。
【0009】
【実施例】以下に本発明の実施例を図1から説明する。
図において、8は可撓性を有するベースシート8aの一
方の面に粘着層8bを形成した粘着シートで、粘着層8
bに多数個の半導体ペレット9が整列状態で保持されて
いる。10は粘着シート8を張設した粘着シート保持リ
ング、11は粘着シート保持リング10を支持し所定の
ピッチでXY方向に移動させる移動装置、12は移動装
置11による粘着シート8の移動領域の下方の所定ポジ
ションで上下動して粘着シート8を介して半導体ペレッ
ト9を突上げる突上げピン、13は粘着シート8を介し
て突上げピン12の上方に配置され、上下動並びに水平
動し、突上げピン12により粘着シート8から引き剥が
された半導体ペレット9を吸着して取り出す吸着コレッ
ト、14は吸着コレット13と入れ替わりに取出し予定
の半導体ペレット9上に位置し、半導体ペレット9を撮
像する撮像カメラを示す。この撮像カメラ9は撮像光軸
と同軸に照明用の光を照射する照明装置を備えているが
図示省略している。15は本発明の特徴部分である赤外
線光源で、粘着シート8に対して傾斜配置され、粘着シ
ート8上の半導体ペレット9全面を照射する。
【0010】またこの赤外線光源15に供給される電力
は図示しない電力調整手段により熱出力が調整可能で、
光軸は粘着シート8に対して傾斜し、赤外線光が撮像カ
メラ9の撮像信号の障害とならないように設定されてい
る。以下に、この装置の動作を説明する。まず、半導体
ペレット9を整列状態で貼り付けた粘着シート8を粘着
シート保持リング10に張設し、この粘着シート保持リ
ング10を移動装置11に装着する。そして、移動装置
11により粘着シート8上の半導体ペレット9を原点位
置に位置させる。この時、赤外線光源15を作動させ、
半導体ペレット9の表面を加熱しこの熱を粘着層8bに
伝達させる。粘着層8bは温度上昇して半導体ペレット
9に対する粘着力が増し、小ペレットでも不所望な剥落
が防止される。赤外線光源15は熱出力の調整が可能で
あるため、取出し予定の半導体ペレット9の表面温度が
所定の温度に到達すると、熱出力を絞り粘着層の温度が
適正に保たれる。
【0011】この装置は、図2で説明した従来装置と同
様に半導体ペレットの取出しが行われるが、赤外線光は
撮像カメラ14に直射しないため半導体ペレット9の位
置検出が適正に行われ、また突上げピン12による半導
体ペレット9の取出しもスムーズに行われる。また、相
対的に粘着力が増大する径大のペレットに対しては、赤
外線光源の熱出力を絞ることにより、適正な粘着力を与
えることができる。このようにして、数種類の寸法の半
導体ペレット9を一種類の粘着シート8によって対応さ
せる場合に、各寸法の半導体ペレット9に対してそれぞ
れ適正な粘着力を付与することができ、半導体ペレット
9の取出しを確実にできる。尚、本発明は上記実施例に
のみ限定されることなく、例えば赤外線光源15による
赤外線光は、半導体ペレット9の配列領域全面を照射し
てもよいし、取出し予定の半導体ペレット近傍のみを選
択的に照射してもよい。また、赤外線光を全面照射する
とともに、取出し予定の半導体ペレット周縁部分に赤外
光を集束して全体的な加熱と局部的加熱と同時に行うよ
うにしてもよい。また、熱出力の調整は、赤外線光の連
続的な照度調整の他に、オンオフ時間の調整によっても
可能である。
【0012】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、粘着力
が適正でない粘着シートを用いてもペレットの外形寸法
に対応した適正な粘着力が得られ、ペレットを突上げて
取出す際に不所望な剥落、位置ずれ、取出し不能を無く
すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の実施例を示す半導体装置の製造装置
の側断面図
【図2】 本発明の前提となる半導体ペレット取出し装
置の側断面図
【図3】 従来装置による半導体ペレットの取り出し状
態を示す要部拡大側断面図
【符号の説明】
8 粘着シート 8a 粘着層 9 半導体ペレット 11 移動装置 12 突上げピン 13 吸着コレット 14 撮像カメラ 15 赤外線光源

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】一方の面に貼着した半導体ウエハを所定の
    寸法形状に分割形成した多数の半導体ペレットを整列状
    態で保持した可撓性粘着シートを半導体ペレットの配列
    方向に所定のピッチで移動させる移動機構と、粘着シー
    トの移動領域内でその下方定位置に配置され、上下動し
    て粘着シートを介して半導体ペレットを突上げる突上げ
    ピンと、粘着シートを介して突上げピンの上方に配置さ
    れ、上下動並びに水平動し、突上げピンにより粘着シー
    トから引き剥がされた半導体ペレットを吸着して取り出
    す吸着コレットと、粘着シートの半導体ペレット保持面
    側で粘着シートに対して光軸を傾斜させて配置され熱出
    力が調整可能な赤外線光を半導体ペレットを介して粘着
    シートの粘着層に付与する赤外線光源とを備えたことを
    特徴とする半導体装置の製造装置。
  2. 【請求項2】赤外線光源の熱出力が、粘着シートの移動
    に対応して調整可能であることを特徴とする請求項1に
    記載の半導体装置の製造装置。
  3. 【請求項3】赤外線光源の熱出力が、半導体ペレットの
    外形寸法により設定されることを特徴とする請求項1に
    記載の半導体装置の製造装置。
JP14987595A 1995-06-16 1995-06-16 半導体装置の製造装置 Pending JPH097973A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003063219A1 (fr) * 2002-01-25 2003-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede servant a fabriquer un composant electronique

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003063219A1 (fr) * 2002-01-25 2003-07-31 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Procede servant a fabriquer un composant electronique
US6984572B2 (en) 2002-01-25 2006-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for manufacturing electronic component

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