JPH0977881A - 積層用フィルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透明性、耐ブロッキング性に優れ、ドライラ
ミネート法等で基材フィルムと積層したのちの、低温ヒ
ートシール性、ホットタック性、更に高速充填包装適性
を有する、積層後のシーラント面の滑り性の良好な積層
用フィルムの提供。 【解決手段】 弾性率が６５０ｋｇ／ｃｍ² 以下のエチ
レン・αオレフィン共重合体を使用して成形した、フィ
ルムの両面もしくは片面の表面に存在する±５０ｎｍ以
上の突起の数≦２０．０個／ｍｍ² 、かつ±２５０ｎｍ
以上の突起の数≦２．５個／ｍｍ² 、ｍｐ７０〜９０℃
の不飽和脂肪酸アマイド０．０２〜０．２０重量％、ｍ
ｐ１１５〜１３５℃の不飽和脂肪酸ビスアマイド０．０
１〜０．１２重量％含有する積層用フィルム。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、延伸されたポリエ
ステルフィルム、ナイロンフィルム、ポリプロピレンフ
ィルム等の基材フィルムに積層して使用する積層用フィ
ルム（シーラントフィルム）に関する。更に詳しくは、
低温ヒートシール性、ホットタック性、衝撃強度、透明
性に優れ、製膜後のフィルム同士のブロッキング性が小
さく、及びドライラミネート法等で積層した後のフィル
ム同士の滑り性の良好な積層用フィルムに関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、食品、医薬品、工業用品等の包装
分野では、強度が大きく適度なガスバリア性、防湿性を
有する延伸されたポリエステルフィルム、ナイロンフィ
ルム、ポリプロピレンフィルム等を使用しているが、こ
れらは比較的融点が高くヒートシール性に劣る。そのた
め、ヒートシール性を賦与するために高圧法低密度ポリ
エチレンや、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶ
Ａ）、エチレン・ブテン共重合体、エチレン・ヘキセン
共重合体、エチレン・４−メチル−１−ペンテン共重合
体等のエチレン・α−オレフィン共重合体等のポリオレ
フィン系の樹脂をシーラントフィルムとして、前述の延
伸フィルムと積層して使用している。

【０００３】シーラントフィルムには、低温ヒートシー
ル性、ヒートシール強度、ホットタック性、透明性、低
ブロッキング性、滑り性、衝撃強度などの性能が要求さ
れる。近年、高速自動包装機が開発され、包装速度は従
来の２倍以上になったが、高速包装に対応するために
は、シーラントフィルムに更なる低温ヒートシール性を
賦与する必要がでてきた。

【０００４】シーラントフィルムに低温ヒートシール性
を賦与するために通常、エチレンに対してコモノマーの
量を増やし樹脂の結晶性を低下させる手法が採られる
が、結晶性を低下すると、弾性率が小さい軟らかいフィ
ルムとなり、フィルムを積み重ねると互いに密着する、
いわゆるブロッキングを起こし、実用上の使用が困難に
なる。

【０００５】ブロッキングを防止する手段としてタル
ク、シリカ等の微粒子をエチレン・αオレフィン共重合
体に混合し、フィルム表面に突起を発生させる方法が一
般的に用いられているが、本発明に用いられるような低
弾性率のエチレン・αオレフィン共重合体の場合、十分
なブロッキング性を得るためには、添加量が多くなり透
明性が悪化するため好ましくない。

【０００６】また、シーラントフィルムと基材フィルム
を積層する方法として、ドライラミネート法、押出ラミ
ネート法が一般的に知られているが、ドライラミネート
法は基材フィルムとの接着強度、ヒートシール強度に優
れていることが知られている。ドライラミネート法で積
層する場合、接着剤として一般的にポリウレタン系接着
剤が用いられるが、基材フィルムに接着剤を塗布しシー
ラントフィルムと積層した後、通常、例えば３０〜６０
℃で２４〜７２時間エージングを行う。この際、フィル
ム中のスリップ剤が接着剤に移行し、シーラント面同士
の滑り不良を引き起こし充填包装時問題となる。この解
決のためにニッカリ粉等の澱粉が使用されるが、フィル
ム表面が白っぽくなり外観上好ましくないという問題が
ある。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、優れた透明
性、衝撃強度、耐ブロッキング性を有し、ドライラミネ
ート法等で基材フィルムと積層したのちの、低温ヒート
シール性、ホットタック性に優れ、卓越した高速充填包
装適性を有し、且つ積層後のシーラント面の滑り性の良
好なＴダイ成形機で成形された積層用フィルムを提供す
ることである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記課題
を解決することにつき鋭意検討した結果、フィルム表
面の突起は、その大きさによりブロッキング防止に有効
なものや、透明性を悪化させるものがあるとの知見に基
づいてフィルム表面の突起（山谷）の大きさと数を制御
すること、スリップ剤の種類と量を最適化すること、
エチレン・αオレフィン共重合体の弾性率を最適化す
ること、の〜の技術を組み合わせることにより発明
の目的を達成することを見出し、本発明を解決するに至
った。

【０００９】即ち、本発明は、弾性率が６５０ｋｇ／ｃ
ｍ² 以下のエチレン・αオレフィン共重合体を使用して
成形した、フィルムの両面もしくは片面の表面に存在す
る、粗さ曲線の平均線に対し±５０ｎｍ以上の突起（山
谷）の数が２０．０個／ｍｍ ² 以下で、且つ±２５０ｎ
ｍ以上の突起（山谷）の数が２．５個／ｍｍ² 以上であ
り、融点が７０℃〜９０℃の不飽和脂肪酸アマイド０．
０２重量％〜０．２０重量％、及び融点が１１５℃〜１
３５℃の不飽和脂肪酸ビスアマイド０．０１重量％〜
０．１２重量％を含有する積層用フィルムにある。

【００１０】本発明の積層用フィルムは、優れた透明
性、耐ブロッキング性を有し、またドライラミネート法
等で基材フィルムと積層したのちの、低温ヒートシール
性、ホットタック性に優れ、卓越した高速充填包装適性
を有し、且つ積層後のシーラント面の滑り性が良好であ
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明に用いられる弾性率６５０
ｋｇ／ｃｍ² 以下のエチレン・αオレフィン共重合体
は、エチレンと炭素数４〜１８のαオレフィンとの共重
合体であり、αオレフィンとしては、ブテン−１、ヘキ
セン−１、４−メチル−１−ペンテン、オクテン−１、
デセン−１等が例示できるが、これらの中でも炭素数４
〜１０のαオレフィンが好ましく、特に炭素数６〜８の
αオレフィンが好ましい。また、これらのαオレフィン
は、一種または二種以上用いても良い。本発明に使用さ
れるエチレン・αオレフィン共重合体に、フィルムの性
能を損なわない範囲でＥＶＡ、ＥＭＡ、ＥＡＡ等のエチ
レン系共重合体を混合して使用しても良い。

【００１２】本発明に用いられるエチレン・αオレフィ
ンの製造方法は特に限定されるものではなく、公知の高
圧イオン重合法、気相重合法、溶液重合法、スラリー重
合法、バルク重合法等が使用できるが、これらの中でも
高圧イオン重合法が好ましい。触媒としては、チーグラ
ー触媒、メタロセン触媒等の遷移金属錯体触媒が用いら
れるが、メタロセン触媒を用いるのが特に好ましい。

【００１３】また、本発明に用いられるエチレン・αオ
レフィン共重合体は、弾性率が６５０ｋｇ／ｃｍ² 以下
である。弾性率が６５０ｋｇ／ｃｍ² を越えると、低温
ヒートシール性、ホットタック性が悪化するため好まし
くない。

【００１４】本発明のフィルムの両面もしくは片面の表
面に存在する、粗さ曲線の平均線に対し±５０ｎｍ以上
の突起（山谷）の数は２０．０個／ｍｍ² 以下で、且つ
±２５０ｎｍ以上の突起（山谷）の数が２．５個／ｍｍ
² 以上である。±５０ｎｍ以上の突起の数が２０．０個
／ｍｍ² を越えると透明性が悪化するため好ましくな
い。また且つ±２５０ｎｍ以上の突起の数が２．５個／
ｍｍ² 未満であるとブロッキングが大きくなり実用上使
用できない。

【００１５】フィルムの突起を形成するために、エチレ
ン・αオレフィン共重合体に公知の無機系及び／又は有
機系の微粒子を添加する。添加量は、０．６〜２．０重
量％である。微粒子の中でも無機系の非晶性アルミノシ
リケート、有機系のポリメチルメタクリレート（ＰＭＭ
Ａ）の使用が好ましい。微粒子の粒径は、アンチブロッ
キング剤として通常使用される範囲のものが用いられる
が、非晶性アルミノシリケートは粒径が２〜１０、好ま
しくは３〜７．５μｍ、ＰＭＭＡは粒径が２〜１３μ
ｍ、好ましくは３〜１０μｍ、のものが使用できる。

【００１６】本発明に使用されるスリップ剤は、融点が
７０℃〜９０℃の不飽和脂肪酸アマイド０．０２重量％
〜０．２０重量％、及び融点が１１５℃〜１３５℃の不
飽和脂肪酸ビスアマイド０．０１重量％〜０．１２重量
％である。融点が７０℃〜９０℃の不飽和脂肪酸アマイ
ドが０．０２重量％未満であると成形直後の滑りが不足
し、ミルロールに巻き取った際、巻きシワが発生するの
で好ましくない。また０．２０重量％を越えると滑りす
ぎて巻きズレが発生するので好ましくない。融点が１１
５℃〜１３５℃の不飽和脂肪酸ビスアマイドが０．０１
重量％未満であるとドライラミ後の滑り性が悪化するた
め好ましくない。また０．１２重量％を越えると、一般
的にドライラミ時の接着力を上げるためにフィルム表面
に施すコロナ処理面にブリードアウトもしくは転写して
フィルム表面の処理度を低下させるので好ましくない。

【００１７】本発明に用いられる融点が７０℃〜９０℃
の不飽和脂肪酸アマイドとしては、オレイン酸アマイ
ド、エルカ酸アマイド等が、融点が１１５℃〜１３５℃
の不飽和脂肪酸ビスアマイドとしては、エチレンビスオ
レフィン酸アマイド、エチレンビスエルカ酸アマイド等
が挙げられる。

【００１８】また、本発明の効果を阻害しない範囲で、
通常フィルムの成形、加工の際に、用いられる酸化防止
剤、中和剤、帯電防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、防
曇剤、着色剤等を配合することを妨げない。

【００１９】本発明のフィルムは公知の成形法により成
形されるが、特に好ましくはＴダイ成形機を用いて成形
される。本発明のフィルムは単層フィルムに限らず、ポ
リエチレン系樹脂同士、またはポリプロピレン、ポリア
ミド、ポリエチレンテレフタレート等他の熱可塑性樹脂
との組み合わせにより二層以上の共押出フィルムとする
ことができる。

【００２０】

【実施例】以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を具
体的に示すが、本発明はこれら実施例に制限されるもの
ではない。以下の実施例及び比較例における物性値の測
定方法は、次の通りである。 （１）弾性率：ＩＳＯ Ｒ１１８４に準拠して測定し
た。 （２）ＨＡＺＥ：ＪＩＳ Ｋ７１０５に準拠して測定し
た。 （３）ＤＤＩ：ＪＩＳ Ｚ１７０７に準拠して測定し
た。 （４）ブロッキング：フィルムを温度４５℃、荷重１５
ｋｇ下でコロナ処理面と未処理面を合わせて７日間フィ
ルム密着を促進させた後、接着面が２０ｍｍ×５０ｍｍ
となるようカットした試験フィルムを治具に固定し引張
速度５００ｍｍ／分で移動させたとき、剥離に要した荷
重（ｇ／１０ｃｍ² ）を測定した。

【００２１】（５）ドライラミ後の滑り性：エージング
後の複合フィルムのシーラント面同士を合わせて、ＡＳ
ＴＭ−Ｄ１８９４に準拠して測定した。 （６）３ｋｇ荷重ヒートシール温度：１５ｍｍ巾に裁断
した積層フィルムをシーラント面を合わせて２枚重ね、
東洋精機製熱盤式ヒートシーラーにて、８０℃から５℃
間隔でシール圧力２ｋｇ／ｃｍ² 、シール時間Ｔ秒でヒ
ートシールし、引張試験機にてヒートシール部の強度を
測定する。ヒートシール部の強度が３ｋｇ／１５ｍｍと
なる温度を３ｋｇ荷重ヒートシール温度とする。

【００２２】（７）山数（Ｐｃ）：フィルムのコロナ未
処理表面を、（株）小坂研究所製三次元表面粗さ計（Ｅ
Ｔ−３０ＨＫ）を用い、カットオフ値λｃ０．２５ｍｍ
で長さ２ｍｍにわたって測定し、４μｍピッチで５００
点に分割し各点の高さを（株）小坂研究所製三次元粗さ
解析装置（ＳＰＡ−１１）に取り込んだ。これと同様の
操作を１０μｍ間隔で５０回、つまり巾方向０．５ｍｍ
にわたって行い解析装置に表面粗さ曲線として取り込ん
だ。この粗さ曲線の平均線に平行で±５０ｎｍ、及び±
２５０ｎｍ離れたレベルに各々２本のピークカウントレ
ベルを設定し、この下限のピークカウントレベルと曲線
が交差する二点間において、上限のピークカウントレベ
ルと粗さ曲線が交差する点が１点以上存在するとき、１
山としてカウントし、単位面積当たりに換算したものを
山数（Ｐｃ）（個／ｍｍ² ）とした。

【００２３】次に実施例、比較例で用いたエチレン・α
オレフィン共重合体について説明する。 Ｌ−１：エチレン・ヘキセン−１共重合体 ＭＤ方向弾
性率＝６３０ｋｇ／ｃｍ ² メタロセン触媒を使用して
製造した。 Ｌ−２：エチレン・ヘキセン−１共重合体 ＭＤ方向弾
性率＝１２６０ｋｇ／ｃｍ² メタロセン触媒を使用し
て製造した。

【００２４】実施例１ エチレン・αオレフィン共重合体Ｌ−１に対し、アンチ
ブロッキング剤として平均粒径３μｍの非晶性アルミノ
シリケート（水沢化学（株）製シルトンＪＣ−３０）
０．８重量％、またスリップ剤としてエルカ酸アマイド
０．０６重量％、エチレンビスオレイン酸アマイド０．
０２重量％それぞれ配合した樹脂組成物を、以下の条件
でＴダイフィルム成形を行い、得られたフィルムのＨＡ
ＺＥ、弾性率、ＤＤＩ、ブロッキング、山数の測定を行
った。 （成形条件）機種：プラコー製３５ｍｍφＴダイ成形機 成形温度：２４０℃ 引取スピード：１３ｍ／分 フィルム厚み：５０μｍ 片面コロナ放電処理（濡れ指数４４ｄｙｎｅ／ｃｍ以
上） 得られたフィルムを三菱化学（株）製二軸延伸ナイロン
フィルムであるサントニールＳＮ １５μｍとコロナ処
理面を接着面としてポリエーテル系ウレタン接着剤を用
いてドライラミネートを行い積層フィルムを得た。得ら
れた積層フィルムを４０℃で４８時間エージングした
後、ヒートシール性、滑り性を測定した。結果を表−１
に示す。

【００２５】実施例２ 実施例１で用いたアンチブロッキング剤の添加量を１．
２重量％とした以外は、実施例１と同様に成形し評価し
た。結果を表−１に示す。

【００２６】実施例３ アンチブロッキング剤として平均粒径５μｍの非晶性ア
ルミノシリケート（水沢化学（株）製シルトンＪＣ−５
０）０．８重量％を使用した以外は、実施例１と同様に
成形し評価した。結果を表−１に示す。

【００２７】実施例４ アンチブロッキング剤として平均粒径４μｍの非晶性ア
ルミノシリケート（水沢化学（株）製シルトンＡＭＴ−
４０）０．８重量％を使用した以外は、実施例１と同様
に成形し評価した。結果を表−１に示す。

【００２８】実施例５ アンチブロッキング剤として平均粒径５μｍの非晶性ア
ルミノシリケート（水沢化学（株）製シルトンＡＭＴ−
５０）０．８重量％を使用した以外は、実施例１と同様
に成形し評価した。結果を表−２に示す。

【００２９】実施例６ アンチブロッキング剤として平均粒径６μｍのＰＭＭＡ
（日本触媒（株）製エポスターＭＡ１００６）０．８重
量％を使用した以外は、実施例１と同様に成形し評価し
た。結果を表−２に示す。

【００３０】実施例７ アンチブロッキング剤として平均粒径１０μｍのＰＭＭ
Ａ（日本触媒（株）製エポスターＭＡ１０１０）０．８
重量％を使用した以外は、実施例１と同様に成形し評価
した。結果を表−２に示す。

【００３１】実施例８ スリップ剤としてエチレンビスオレイン酸アマイドの代
わりにエチレンビスエルカ酸アマイド０．０２重量％を
使用した以外は、実施例２と同様に成形し評価した。結
果を表−２に示す。

【００３２】比較例１ アンチブロッキング剤としてシリカ（富士シリシア化学
（株）製サイシリア３５０）０．８重量％を使用した以
外は、実施例１と同様に成形し評価した。結果を表−３
に示す。

【００３３】比較例２ アンチブロッキング剤としてシリカ（富士シリシア化学
（株）製サイシリア７３０）０．８重量％を使用した以
外は、実施例１と同様に成形し評価した。結果を表−３
に示す。

【００３４】比較例３ アンチブロッキング剤としてゼオライト（栄伸化成
（株）製ＣＳ１００）０．８重量％を使用した以外は、
実施例１と同様に成形し評価した。結果を表−３に示
す。

【００３５】比較例４ 実施例１で用いたアンチブロッキング剤の添加量を０．
４重量％とした以外は、実施例１と同様に成形し評価し
た。結果を表−３に示す。

【００３６】比較例５ エチレン・αオレフィン共重合体Ｌ−２に対し、アンチ
ブロッキング剤として平均粒径３μｍの非晶性アルミノ
シリケート（水沢化学（株）製シルトンＪＣ−３０）
０．５重量％、またスリップ剤としてエルカ酸アマイド
０．０６重量％、エチレンビスオレイン酸アマイド０．
０２重量％それぞれ配合した樹脂組成物を用いた以外
は、実施例１と同様に成形し評価した。結果を表−３に
示す。

【００３７】

【表１】

【００３８】

【表２】

【００３９】

【表３】

【００４０】

【発明の効果】本発明の積層用フィルムは、優れた透明
性、衝撃強度、耐ブロッキング性を有し、また、ドライ
ラミネート法等で基材フィルムと積層したのちの、低温
ヒートシール性、ホットタック性に優れ、卓越した高速
充填包装適性を有し、且つ積層後のシーラント面の滑り
性が良好である。

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/08 Ｃ０８Ｌ 23/08

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 弾性率が６５０ｋｇ／ｃｍ² 以下のエチ
   レン・αオレフィン共重合体を使用して成形した、フィ
   ルムの両面もしくは片面の表面に存在する、粗さ曲線の
   平均線に対し±５０ｎｍ以上の突起の数が２０．０個／
   ｍｍ² 以下で、且つ±２５０ｎｍ以上の突起の数が２．
   ５個／ｍｍ² 以上であり、融点が７０℃〜９０℃不飽和
   脂肪酸アマイド０．０２重量％〜０．２０重量％、及び
   融点が１１５℃〜１３５℃の不飽和脂肪酸ビスアマイド
   ０．０１重量％〜０．１２重量％を含有する積層用フィ
   ルム。
2. 【請求項２】 弾性率が６５０ｋｇ／ｃｍ² 以下のエチ
   レン・αオレフィン共重合体がメタロセン触媒を用いて
   製造されたものである請求項１に記載のフィルム。
3. 【請求項３】 Ｔダイ成形機により成形された請求項２
   に記載のフィルム。