JPH0975704A - 処理液供給方法及び処理液供給装置 - Google Patents

処理液供給方法及び処理液供給装置

Info

Publication number
JPH0975704A
JPH0975704A JP26087095A JP26087095A JPH0975704A JP H0975704 A JPH0975704 A JP H0975704A JP 26087095 A JP26087095 A JP 26087095A JP 26087095 A JP26087095 A JP 26087095A JP H0975704 A JPH0975704 A JP H0975704A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tank
supply
intermediate tank
gas
processing liquid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP26087095A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3259160B2 (ja
Inventor
Norio Senba
教雄 千場
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Original Assignee
Tokyo Electron Ltd
Tokyo Electron Kyushu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Electron Ltd, Tokyo Electron Kyushu Ltd filed Critical Tokyo Electron Ltd
Priority to JP26087095A priority Critical patent/JP3259160B2/ja
Publication of JPH0975704A publication Critical patent/JPH0975704A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3259160B2 publication Critical patent/JP3259160B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】 処理液中に溶け込む加圧用気体を除去し、適
正な加圧状態で処理液を供給可能にすること。 【解決手段】 処理液としての現像液Dを収容するタン
ク22と、このタンク22に加圧気体供給管23を介し
て接続するN2ガス供給源24と、タンク22に供給管
25を介して接続する供給ノズル21とを具備する処理
液供給装置において、タンク22と供給ノズル21との
間に、その流入側及び流出側にそれぞれ第1の切換弁3
1と第2の切換弁32を介して中間タンク26を介設す
る。中間タンク26に減圧用切換弁60を介して減圧手
段27を接続すると共に、N2ガス供給源24を接続す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、処理液供給方法
及び処理液供給装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体デバイスの製造工程には、被処理
体例えばシリコン基板等の半導体ウエハに例えばフォト
レジスト液を塗布し、フォトリソグラフィ技術を用いて
回路パターン等を縮小してフォトレジスト膜を露光し、
露光後の半導体ウエハの表面に現像液を塗布して現像処
理を行う一連の処理工程がある。この処理工程は、半導
体デバイスの高集積化において極めて重要なプロセスで
ある。
【0003】上記処理を行うに当って、例えばフォトレ
ジスト液や現像液及びこれらの溶剤等の処理液を処理液
供給源から処理部に供給する方法として、一般に不活性
ガス例えば窒素(N2)ガス等の加圧気体を用いて処理
液を加圧し圧送供給している。処理液を処理部に供給す
るには、一般に処理液例えば現像液を収容したタンクに
大気圧より高圧(例えば大気圧より1Kg/cm2〜2
Kg/cm2程度高圧)の加圧気体例えばN2ガスを送入
し、タンク内の現像液を送り出し、タンクに接続するノ
ズル等の供給手段から処理部に供給している。
【0004】この場合、N2が現像液中に溶け込んでそ
の加圧圧力下での飽和点へ近づくという現象が生じ、現
像液が炭酸水状態となって泡立ち、均一処理ができない
という問題が生じる。そのため、従来では、図6に示す
ように、現像液収容タンクとノズルとを接続する供給管
路aに例えば数百本の気体透過・液体阻止性の細径チュ
ーブbを収束した脱気機構cを介設して、現像液中に溶
け込んだN2を除去している。この脱気機構cは、細径
チューブbを収容する室dを真空ポンプeに接続し、真
空ポンプeにより細径チューブbの外側雰囲気を減圧状
態とすることで、脱気を行っている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような脱気機構cでは約50%程度の脱気性能しか得ら
れないという問題があった。したがって、例えばN2
大気圧飽和は約62.4ppmであるので、大気圧下に
おける脱気機構の脱気により現像液中に残存するN2
約30ppmであるが、実際には、現像液を圧送するた
めに1Kg/cm2以上の加圧が必要となる。ところ
が、加圧することにより現像液への飽和(溶け込み)が
多くなり、N2の1Kg/cm2加圧飽和は約130pp
mとなる。したがって、脱気機構による脱気後のN2
存量は約65ppmとなり、許容残存量の50ppm以
上を越えることとなり、充分な脱気性能が得られないと
いうのが現状である。
【0006】脱気性能を向上させるためには更に細径チ
ューブの数を増やすなどの方法が考えられるが、この方
法では脱気のために多くの時間を要し、現像液の供給時
間が長くなると共に、処理能率の低下を招くという問題
がある。また、現像液を圧送するためには少くとも大気
圧より1Kg/cm2以上の加圧が必要であるため、脱
気機構で損失する圧力を見込んだ分高圧にしてN2ガス
を加圧しなければならない。しかし、加圧力を上げるこ
とは更に現像液中に溶け込むN2の量を多くするという
二律背反性の問題もある。
【0007】この発明は上記事情に鑑みなされたもの
で、処理液中に溶け込む加圧気体を除去し、適正な加圧
状態で処理液を供給可能にした処理液供給方法及び処理
液供給装置を提供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の処理液供給方法は、処理液を収容す
るタンクに気体を送入して処理液を送り出し、送り出さ
れた処理液を供給手段を介して処理部へ供給する処理液
供給方法を前提とし、気体の送入により上記タンク内の
処理液を中間タンク内に供給する工程と、上記中間タン
ク内を減圧して処理液中に溶け込む気体を除去する工程
と、上記中間タンク内に気体を送入して処理液を送り出
し、上記供給手段から処理部へ供給する工程と、を有す
ることを特徴とする。
【0009】請求項2記載の処理液供給方法は、処理液
を収容するタンクに気体を送入して処理液を送り出し、
送り出された処理液を供給手段を介して処理部へ供給す
る処理液供給方法を前提とし、気体の送入により上記タ
ンク内の処理液を第1の中間タンク内に供給する工程
と、上記第1の中間タンク内を減圧して処理液中に溶け
込む気体を除去する工程と、上記第1の中間タンク内に
上記気体より減圧された気体を送入して第1の中間タン
ク内の処理液を第2の中間タンク内に供給する工程と、
上記第2の中間タンク内を減圧して処理液中に溶け込む
気体を除去する工程と、上記第2の中間タンク内に気体
を送入して処理液を送り出し、上記供給手段から処理部
へ供給する工程と、を有することを特徴とする。
【0010】請求項3記載の処理液供給装置は、請求項
1記載の処理液供給方法を具現化するもので、処理液を
収容するタンクと、このタンクに接続する気体供給源
と、上記タンクに供給管を介して接続し処理液を処理部
へ供給する供給手段とを具備する処理液供給装置を前提
とし、上記タンクと供給手段との間に、その流入側及び
流出側にそれぞれ切換手段を介して中間タンクを介設
し、上記中間タンクに減圧用切換手段を介して減圧手段
を接続すると共に、上記気体供給源を接続してなる、こ
とを特徴とする。
【0011】請求項4記載の処理液供給装置は、請求項
3記載の処理液供給装置における上記中間タンクに、こ
の中間タンク内の処理液の状態を検出する検出手段を配
設し、上記検出手段からの信号により作動する制御手段
に基づいて上記減圧切換手段を動作させるようにした、
ことを特徴とする。
【0012】請求項5記載の処理液供給装置は、請求項
2記載の処理液供給方法を具現化するもので、処理液を
収容するタンクと、このタンクに接続する気体供給源
と、上記タンクに供給管を介して接続し処理液を処理部
へ供給する供給手段とを具備する処理液供給装置を前提
とし、上記タンクと供給手段との間に、その流入側及び
流出側にそれぞれ切換手段を介して第1の中間タンクと
第2の中間タンクを介設し、上記第1の中間タンクに減
圧用切換手段を介して減圧手段を接続すると共に、圧力
調整手段を介して上記気体供給源を接続し、上記第2の
中間タンクに減圧用切換手段を介して減圧手段を接続す
ると共に、上記気体供給源を接続してなる、ことを特徴
とする。
【0013】請求項6記載の処理液供給装置は、請求項
5記載の処理液供給装置における上記第1及び第2の中
間タンクに、これら中間タンク内の処理液の状態を検出
する検出手段を配設し、上記検出手段からの信号により
作動する制御手段に基づいて上記減圧切換手段を動作さ
せるようにした、ことを特徴とする。
【0014】請求項5及び6記載の処理液供給装置にお
いて、上記第1の中間タンクと第2の中間タンクとの間
には少くとも切換手段を介設すればよく、第1の中間タ
ンクと第2の中間タンクとの間に脱気機構を介設するこ
とも可能である(請求項7)。
【0015】この発明によれば、処理液を収容するタン
クに気体を送入して処理液を加圧して送り出し、供給手
段から処理部に処理液を供給する途中において、処理液
中に溶け込んだ加圧用の気体を除去した状態で処理液を
中間タンクに貯留することができ、この中間タンクに加
圧用の気体を送入して送り出し、供給手段から処理部に
供給することができる。したがって、処理液が加圧用の
気体によって炭酸水状態となったり、処理液の成分を損
なうことなく、処理部に供給することができ、かつ、所
定の加圧によって迅速に処理液の供給を行うことができ
る。
【0016】
【発明の実施の形態】次に、この発明の実施の形態を添
付図面に基づいて詳細に説明する。この実施形態では、
この発明に係る処理液供給装置を半導体ウエハへのレジ
スト液塗布・現像処理システムに適用した場合について
説明する。
【0017】上記半導体ウエハの塗布・現像処理システ
ム1は、図1に示すように、その一端側に被処理体とし
て複数枚例えば25枚の半導体ウエハW(以下にウエハ
という)を収容する複数のカセット2を例えば4個載置
可能に構成したキャリアステーション3を有し、このキ
ャリアステーション3の中央部にはウエハWの搬入・搬
出及びウエハWの位置決めを行う補助アーム4が設けら
れている。また、塗布・現像処理システム1の中央部に
はその長さ方向に移動可能に設けられると共に、補助ア
ーム4からウエハWを受け渡されるメインアーム5が設
けられており、このメインアーム5の移送路の両側には
各種処理機構が配置されている。具体的には、これらの
処理機構としてはキャリアステーション3側の側方に
は、プロセスステーション6として例えばウエハWをブ
ラシ洗浄するためのブラシスクラバ7及び高圧ジェット
水により洗浄を施すための高圧ジェット洗浄機7Aが並
設され、その隣には、2基の加熱装置9が積み重ねて設
けられると共に、メインアーム5の移送路の反対側には
この発明の処理液供給装置を具備する現像装置8が2基
並設されている。
【0018】更に、上記プロセスステーション6の側方
には、接続用ユニット10を介してもう一つのプロセス
ステーション6Aとして例えばウエハWにフォトレジス
トを塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョン
処理装置11が設けられ、この下方にはクーリング装置
12が配置されている。これら装置11,12の側部に
は加熱装置9が2列で2個ずつ積み重ねられて配置され
ている。
【0019】また、メインアーム5の移送路を挟んでこ
れら加熱装置9やアドヒージョン処理装置11等の反対
側にはウエハWにフォトレジスト液を塗布するレジスト
塗布装置13が2台並設されている。なお、図示されな
いがこれらレジスト塗布装置13の側部には、インター
フェースユニットを介してレジスト膜に所定の微細パタ
ーンを露光するための露光装置等が設けられている。
【0020】上記現像装置8は、図2に示すように、ウ
エハWを図示しない真空装置によって吸着保持するスピ
ンチャック14と、このスピンチャック14を水平方向
に回転するスピンモータ15と、スピンチャック14を
包囲する有底筒状に形成され、底部に排気口16aとド
レン口16bが設けられたカップ16と、スピンチャッ
ク14の上方に配設される現像液の供給ノズル21(供
給手段)とで主に構成されている。このように構成され
る現像装置8において、この発明の処理液供給装置20
(現像液供給装置)から供給ノズル21に圧送される現
像液DをウエハWの中心部にシャワー状に供給すると共
に、スピンチャック14を回転させてウエハWの表面に
現像液を塗布することができる。
【0021】次に、この発明の処理液供給装置につい
て、図3ないし図5を参照して説明する。 ◎第一実施形態 図3はこの発明の処理液供給装置の第一実施形態の概略
構成図である。
【0022】処理液供給装置20は、処理液例えば現像
液Dを収容する気密性のタンク22と、このタンク22
に加圧気体供給管23を介して接続する加圧用気体例え
ばN2ガスの供給源24と、タンク22に供給管25を
介して接続する上記供給ノズル21と、供給管25に介
設される気密性の中間タンク26と、中間タンク26内
に貯留された現像液D中のN2を除去する減圧手段27
とで主要部が構成されている。
【0023】この場合、加圧気体供給管23にはN2
ス供給源24側から順に圧力調整弁30、フィルタ29
a及び逆止弁29bが介設されている。タンク22と中
間タンク26の間の供給管25には第1の切換弁31
(切換手段)が介設され、中間タンク26と供給ノズル
21の間の供給管25には第2の切換弁32(切換手
段)が介設されている。第1の切換弁31と第2の切換
弁32は、それぞれ操作用エアー供給源40に接続する
操作エアーライン41に介設された操作切換弁42a,
42bの切換動作に基づいて切り換えすなわち開閉動作
し得るように構成されている。
【0024】一方、上記減圧手段27は、圧力調整弁5
1を介してエアー供給源50に接続する減圧エアーライ
ン52に連設されるディフューザ27aを具備するエゼ
クタにて形成されており、ディフューザ27aに減圧管
28を介して中間タンク26を接続することによって中
間タンク26内を減圧状態にし、中間タンク26内に貯
留される現像液中に溶け込んでいるN2を除去し得るよ
うに構成されている。なお、減圧管28には、中間タン
ク26側に接続する第1のポートと、減圧手段27側
に接続する第2のポート及び加圧気体供給管23に接
続する第3のポートを有する減圧用切換手段例えば減
圧用3ポート2位置切換弁60(以下に減圧切換弁とい
う)が介設されており、この減圧切換弁60に接続する
加圧気体供給管23には、この減圧切換弁60側、N2
ガス供給源24側及びドレイン側に接続する加圧用3ポ
ート2位置切換弁61(以下に加圧切換弁という)が介
設されている。なお、減圧切換弁60及び加圧切換弁6
1はそれぞれ操作用エアーライン41に介設される操作
切換弁42c,42dの切り換え動作に基づいて切り換
え(開閉)動作し得るように構成されている。
【0025】なおこの場合、中間タンク26には、中間
タンク26内の現像液の状態例えば最大液面の上限及び
下限と、最小液面の上限及び下限を測定する検出手段と
してのフロートセンサ62が配設されており、このフロ
ートセンサ62からの検出信号により制御装置90が作
動して上記操作エアーライン41に介設された操作切換
弁42a〜42dが駆動し得るように構成されている。
また、中間タンク26と加圧気体供給管23のドレイン
側には分岐管63が接続されており、この分岐管63に
中間タンク26内の圧力が設定圧以上になるのを防止す
るためのリリーフ弁64が介設されている。このリリー
フ弁64は、中間タンク26内に設けられた圧力センサ
91の検知信号に基づいて制御装置90が作動して開閉
可能な構成となっている。
【0026】次に、上記のように構成される処理液供給
装置の動作について説明する。まず、図3の状態におい
て、操作切換弁42a,42cを駆動して第1の切換弁
31及び減圧切換弁60をON状態、すなわち第1の切
換弁31を“開”状態にすると共に減圧切換弁60を減
圧側に切り換える。次に、N2ガスを例えば大気圧+1
Kg/cm2の加圧力でタンク22に送入すると、タン
ク22内の現像液Dが圧送されて中間タンク26内に流
れ、中間タンク26内の最大液面に達した時点でフロー
トセンサ62からの信号により制御装置90が作動し
て、第1の切換弁31及び減圧切換弁60がOFF状態
となってタンク22から中間タンク26への流入(供
給)が停止される。
【0027】供給ノズル21から処理部すなわちウエハ
W上に現像液Dを供給するには、減圧切換弁60をOF
F状態にし、操作切換弁42b,42dを操作して、第
2の切換弁32を一定時間“開”状態にすると共に、加
圧切換弁61を一定時間加圧側に切り換えると、N2
スの加圧により中間タンク26内に貯留された現像液D
の所定量を供給ノズル21からウエハW上に供給するこ
とができる。
【0028】また、上記現像液の供給を行っていない時
点において、操作切換弁42cを操作して減圧切換弁6
0を減圧側に切り換えると、減圧手段27の減圧作用に
よって中間タンク26内が減圧されるので、現像液Dへ
のN2の溶け込みを防止することができると共に、加圧
圧力下でのN2ガスの現像液中への溶存飽和量の低減及
び減圧環境下での現像液Dからの溶存N2ガスの除去等
を行うことができる。したがって、現像液Dの成分が加
圧気体であるN2の溶存によって損なわれることなく、
適正な現像処理を行うことができる。
【0029】◎第二実施形態 図4はこの発明の処理液供給装置の第二実施形態の概略
構成図である。第二実施形態は、現像液へのN2の溶け
込みの防止、加圧圧力下でのN2ガスの現像液中への溶
存飽和量の低減及び減圧環境下での現像液Dからの溶存
2ガスの除去等を更に効率よく行えるようにした場合
である。
【0030】すなわち、上記タンク22と供給ノズル2
1とを接続する供給管25のタンク22側に第1の切換
弁31を介して気密性の第1の中間タンク26Aを介設
すると共に、供給ノズル21側に第2の切換弁32を介
して気密性の第2の中間タンク26Bを介設し、第1の
中間タンク26Aを上記第一実施形態の中間タンク26
と同様に減圧管28Aを介して減圧エアーライン52に
介設される減圧手段27に接続し、かつ、第1の中間タ
ンク26Aを減圧調整手段としての減圧用圧力調整弁7
0を介して加圧気体供給管23に接続し、第2の中間タ
ンク26Bを減圧手段27に接続すると共に、加圧気体
供給管23に接続した場合である。
【0031】この場合、第1の中間タンク26Aと減圧
手段27とを接続する減圧管28Aに介設される減圧用
3ポート2位置切換弁60A(以下に減圧切換弁とい
う)及びこの減圧切換弁60Aの加圧気体供給側に接続
する加圧用3ポート2位置切換弁61A(以下に加圧切
換弁という)は上記第一実施形態の場合と同様に、それ
ぞれ操作用エアーライン40に介設される操作切換弁4
2c,42dの切り換え動作に基づいて切り換え(開
閉)動作し得るように構成されている。また、第2の中
間タンク26Bと減圧手段27とを接続する減圧管28
Bに介設される減圧用3ポート2位置切換弁60B(以
下に減圧切換弁という)及びこの減圧切換弁60Bの加
圧気体供給側に接続する加圧用3ポート2位置切換弁6
1B(以下に加圧切換弁という)は、それぞれ操作用エ
アーライン41に介設される操作切換弁42e,42f
の切り換え動作に基づいて切り換え(開閉)動作し得る
ように構成されている。
【0032】また、上記第1の中間タンク26Aと第2
の中間タンク26Bとの間には、第1の中間タンク26
A側にフローメータ71を介して、かつ第2の中間タン
ク26B側には第3の切換弁33を介して脱気機構とし
ての脱気モジュール72が介設されている。この脱気モ
ジュール72は、多数例えば数百本の気体透過・液体阻
止性の細径チューブを収束して容器内に収納し、かつ、
この容器内を減圧可能とする減圧手段を具備した構造と
なっている。なお、第3の切換弁33は操作エアーライ
ン41に介設される操作切換弁42gの操作によって開
閉動作し得るように構成されている。また、第1の中間
タンク26A及び第2の中間タンク26Bには、第1及
び第2の中間タンク26A,26B内の最大液面の上限
及び下限と、最小液面の上限及び下限を測定するフロー
トセンサ62A,62Bが配設されており、これらフロ
ートセンサ62A,62Bからの検出信号により制御装
置90が作動して上記操作エアーライン41に介設され
た操作切換弁42a〜42gが駆動し得るように構成さ
れている。また、第1の中間タンク26Aと第2の中間
タンク26Bと加圧気体供給管23のドレイン側には、
それぞれ分岐管63A,63Bが接続され、これら分岐
管63A,63Bにはそれぞれ第1の中間タンク26
A、第2の中間タンク26B内が設定圧以上になるのを
防止するためのリリーフ弁64A,64Bが介設されて
いる。これらリリーフ弁64A,64Bは、第1及び第
2の中間タンク26A,26Bに設けられた圧力センサ
91の検知信号に基づいて制御装置90が作動して開閉
可能な構成となっている。
【0033】次に、上記のように構成される第二実施形
態の処理液供給装置の動作について説明する。まず、操
作切換弁42a,42cを駆動して第1の切換弁31及
び減圧切換弁60AをON状態、すなわち第1の切換弁
31を“開”状態にすると共に減圧切換弁60Aを減圧
側に切り換える。次に、N2ガスを例えば大気圧+1K
g/cm2の加圧力でタンク22に送入すると、タンク
22内の現像液Dが第1の中間タンク26A内に流れ、
第1の中間タンク26A内の最大液面に達した時点でフ
ロートセンサ62Aが作動して、第1の切換弁31及び
減圧切換弁60AがOFF状態となってタンク22から
第1の中間タンク26Aへの流入(供給)が停止され
る。
【0034】次に、減圧切換弁60AをOFF状態に
し、操作切換弁42d,42gを駆動して加圧切換弁6
1A及び第3の切換弁33をON状態、すなわち加圧切
換弁61Aを加圧側に切り換えると共に、第3の切換弁
33を“開”状態にすると、N2ガス供給源24からの
2ガスが減圧用圧力調整弁70によって例えば大気圧
+0.5Kg/cm2に減圧された状態で第1の中間タ
ンク26A内に送入されるので、この加圧によって第1
の中間タンク26A内の現像液Dが第2の中間タンク2
6B内に流入(供給)される。ここで、第1の中間タン
ク26A内に送入される減圧されたN2ガスの加圧力は
小さい程現像液D中へのN2の溶け込みが少くなるの
で、第1の中間タンク26A内の現像液Dの送り出しに
支障を生じない範囲内で減圧する方が望ましい。
【0035】なお、第1の中間タンク26A内の現像液
Dを第2の中間タンク26B内に供給する時点におい
て、フローメータ71を脱気モジュール72の最適効率
流量例えば1〜3000ml/minに調整しておく。
第2の中間タンク26B内に供給される現像液Dが最大
液面に達すると、フロートセンサ62Bが作動して操作
切換弁42d,42gを駆動し、これにより加圧切換弁
61A及び第3の切換弁33がOFF状態となって第2
の中間タンク26Bへの現像液の供給が停止する。
【0036】供給ノズル21から処理部すなわちウエハ
W上に現像液Dを供給するには、加圧気体供給管23に
は常時N2ガスが加圧されているので、操作切換弁42
b,42fを操作して、第2の切換弁32を一定時間
ONすなわち“開”状態にすると共に、加圧切換弁61
Bを一定時間加圧側に切り換えることで、第2の中間タ
ンク26B内に貯留された現像液Dの所定量を供給ノズ
ル21からウエハW上に供給することができる。供給ノ
ズル21からの供給を停止する場合は、加圧切換弁61
B及び第2の切換弁32をOFF状態にすればよい。
【0037】上記のようにして現像液Dの供給を繰り返
すと、第2の中間タンク26B内の現像液Dが減少し、
その後、第2の中間タンク26B内のフロートセンサ6
2Bの下限値まで液面が低下する。するとフロートセン
サ62Bからの信号により制御装置90が作動し、加圧
切換弁61A及び第3の切換弁33がON状態となり、
第1の中間タンク26内の現像液Dが第2の中間タンク
26B内に供給される。そして、第2の中間タンク26
Bの最大液面の上限値まで現像液Dが溜ると、フロート
センサ62Bからの信号により制御装置90が作動して
加圧切換弁61A及び第3の切換弁33をOFFにし、
第2の中間タンク26Bへの現像液Dの供給を停止す
る。この第2の中間タンク26Bへの現像液Dの供給は
現像液Dの処理部への供給を行っていないタイミングを
見て行う。
【0038】上記のように第1の中間タンク26Aから
第2の中間タンク26Bへの現像液Dの供給を繰り返し
行うと、第1の中間タンク26A内の現像液Dが減少
し、その後、第1の中間タンク26A内のフロートセン
サ62Aの下限値まで液面が低下する。するとフロート
センサ62Aからの信号により制御装置90が作動して
第1の切換弁31がON状態となり、タンク22内の現
像液Dが第1の中間タンク26A内に供給され、第1の
中間タンク26A内の最大液面の上限値に達した時点
で、フロートセンサ62Aが作動して第1の切換弁31
をOFF状態にし、現像液Dの供給が停止される。
【0039】また、上記現像液の供給を行っていない時
点において、操作切換弁42c,42eを操作して減圧
切換弁60A,60Bを減圧側に切り換えると、減圧手
段27の減圧作用によって第1及び第2の中間タンク2
6A,26B内が減圧されるので、上記第一実施形態に
比べて、より一層現像液DへのN2の溶け込みを防止す
ることができると共に、加圧圧力下でのN2ガスの現像
液中への溶存飽和量の低減及び減圧環境下での現像液D
からの溶存N2ガスの除去等を行うことができる。した
がって、現像液Dの成分が加圧気体であるN2の溶存に
よって損なわれることなく、適正な現像処理を行うこと
ができる。
【0040】◎第三実施形態 図5はこの発明の処理液供給装置の第三実施形態の概略
構成図である。第三実施形態は上記タンク22と供給ノ
ズル21とを接続する供給管25に中間タンク26Cを
介設すると共に、中間タンク26Cとタンク22との間
に気泡除去手段としての脱泡用フィルタ80を介設し、
かつ、脱泡用フィルタ80とタンク22との間に減圧手
段としての減圧用圧力調整弁81を介設した場合であ
る。この場合、タンク22には第1の加圧気体供給管2
3Aを介してタンク22内の現像液Dを圧送するための
第1のN2ガス供給源24Aが接続され、中間タンク2
6Cには第2の加圧気体供給管23Bを介して中間タン
ク26C内の現像液Dを供給ノズル21側へ圧送するた
めの第2のN2ガス供給源24Bが接続されている。ま
た、第1の加圧気体供給管23Aには圧力調整弁30、
フィルタ29a及び逆止弁29bが介設されており、第
2の加圧気体供給管23Bには圧力調整弁30及びフィ
ルタ29aが介設されている。
【0041】一方、中間タンク26Cと脱泡用フィルタ
80との間の供給管25には切換弁34が介設され、中
間タンク26Cと供給ノズル21の間の供給管25には
フローメータ71と切換弁35が介設されている。なお
この場合、切換弁34は図示しない操作用エアーライン
に介設される操作切換弁によって開閉動作し得るように
構成され、また切換弁35はソレノイドによって開閉動
作し得るように構成されている。なお、これら切換弁3
4,35の開閉動作は必しもこのようなエアーとソレノ
イドである必要はなく、両者を逆にしてもよく、あるい
は両者共エアーあるいはソレノイドによる開閉動作とし
てもよい。また、脱泡フィルタ80の上部には排液管8
2が接続され、この脱泡フィルタ80によって除去され
た気泡を含む現像液Dをドレン口から排出するようにな
っている。また、中間タンク26C内にはこの中間タン
ク26C内に供給される現像液Dの最大液面の上限及び
下限と最小液面の上限及び下限を検出するフロートセン
サ62Cが配設されている。このフロートセンサ62C
の検出信号は制御装置90に伝達され、制御装置90か
らの信号に基づいて切換弁34,35等が開閉動作し得
るように構成されている。
【0042】なお、上記説明では、中間タンク26C内
の現像液Dを供給ノズル21側へ圧送する手段をタンク
22へのN2ガス供給源24Aとは別のN2ガス供給源2
4Bにて行っているが、上記第一実施形態及び第二実施
形態と同様に共通のN2ガス供給源24にて行うように
してもよい。
【0043】次に、第三実施形態の動作について説明す
る。まず、切換弁34をONすなわち“開”状態に切り
換えてN2ガス供給源24AからN2ガス(加圧力:大気
圧+1Kg/cm2)をタンク22内に送入すると、タ
ンク22内の現像液Dが送り出されて、減圧用圧力調整
弁81によって例えば大気圧+0.5Kg/cm2に減
圧されると共に、現像液D中に溶け込んだN2の微細な
気泡が成長して大きくなり、脱泡フィルタ80に供給さ
れる。脱泡フィルタ80を通過する際、現像液Dに溶け
込んだN2は現像液Dから除去され、この除去されたN2
を含む現像液Dは排液管82を介してドレン口から排出
される。一方、気泡が除去された現像液Dは中間タンク
26C内に供給され、中間タンク26C内に供給される
現像液Dが所定量に達すると、フロートセンサ62Cか
らの信号により制御装置90が作動して切換弁34をO
FFにして現像液Dの供給が停止される。
【0044】供給ノズル21から処理部すなわちウエハ
W上に現像液Dを供給するには、第2の加圧気体供給管
24Bには常時N2ガスが加圧(大気圧+1Kg/c
2)されているので、切換弁35を一定時間ONすな
わち“開”状態にすることで、中間タンク26C内に貯
留された現像液Dの所定量を供給ノズル21からウエハ
W上に供給することができる。供給ノズル21からの供
給を停止する場合は切換弁35をOFF状態にすればよ
い。
【0045】上記のようにして現像液Dの供給を繰り返
すと、中間タンク26C内の現像液Dが減少し、その
後、中間タンク26C内のフロートセンサ62Cの下限
値まで液面が低下する。するとフロートセンサ62Cか
らの信号により制御装置90が作動し切換弁34がON
状態となり、タンク21内の現像液Dが上述したように
減圧用圧力調整弁81により減圧されると共に、脱泡フ
ィルタ80により脱泡された後、中間タンク26C内に
供給される。以下、上述したと同様の動作を繰り返して
現像液DのウエハW上への供給を行うことができる。
【0046】上記のようにタンク22から送り出される
現像液Dの加圧力を減圧して現像液D中のN2ガスを成
長させて大きくした後、脱泡フィルタ80を通過させる
ことにより気泡を除去して中間タンク26Cに貯留する
ことができるので、現像液D中のN2の除去とウエハW
上への現像液Dの供給とを同時に行うことができると共
に、連続して現像液D中に溶存するN2を除去してウエ
ハW上への供給を可能にすることができる。
【0047】◎その他の実施形態 上記第二実施形態では、中間タンクの数を2個とした場
合について説明したが、中間タンクの数を3個以上設け
てもよく、中間タンクの数が増えれば増える程、脱気効
率の効果を上げることができる。
【0048】また、上記実施形態では、この発明の処理
液供給装置を半導体ウエハの塗布・現像処理システムに
適用した場合について説明したが、半導体ウエハ以外の
LCD基板等の被処理体に現像液を供給する場合にも適
用できることは勿論である。更に、上記実施形態では処
理液として現像液の例について説明したが、処理液はこ
れに限らず例えばレジスト液、現像液やレジスト液の溶
剤として使用されるシンナー液等においても同様に適用
することができる。
【0049】
【発明の効果】以上に説明したように、この発明によれ
ば、加圧気体を用いて供給手段から処理部に処理液を供
給する途中において、処理液中に溶け込んだ加圧用気体
を除去した状態で処理液を中間タンクに貯留することが
でき、この中間タンクに加圧気体を送入して送り出し、
供給手段から処理部に供給することができるので、処理
液が加圧気体によって処理液が処理部において泡立ち、
均一処理不可能になったり、処理液の成分を損なうこと
なく、処理部に供給することができ、しかも、所定の加
圧によって処理液の供給を行うことができる。したがっ
て、処理能率の向上を図ることができると共に、歩留ま
りの向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明に係る処理液供給装置を適用した半導
体ウエハの塗布・現像システムの一例を示す斜視図であ
る。
【図2】この発明に係る処理液供給装置を具備する現像
装置の概略断面図である。
【図3】この発明に係る処理液供給装置の第一実施形態
の概略構成図である。
【図4】この発明に係る処理液供給装置の第二実施形態
の概略構成図である。
【図5】この発明に係る処理液供給装置の第三実施形態
の概略構成図である。
【図6】従来の脱気機構の一例を示す概略断面図であ
る。
【符号の説明】
21 供給ノズル(供給手段) 22 タンク 23 加圧気体供給管 24,24A,24B N2ガス供給源(気体供給源) 25 供給管 26,26C 中間タンク 26A 第1の中間タンク 26B 第2の中間タンク 27 減圧手段 31 第1の切換弁(切換手段) 32 第2の切換弁(切換手段) 33 第3の切換弁(切換手段) 34,35 切換弁(切換手段) 60,60A,60B 減圧用切換弁(減圧用切換手
段) 61,61A,61B 加圧用切換弁 62,62A,62B フロートセンサ(検出手段) 70 減圧用圧力調整弁(圧力調整手段) 72 脱気モジュール(脱気機構) 80 脱泡用フィルタ(気泡除去手段) 81 減圧用圧力調整弁(減圧手段) 90 制御装置(制御手段) D 現像液(処理液)

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理液を収容するタンクに気体を送入し
    て処理液を送り出し、送り出された処理液を供給手段を
    介して処理部へ供給する処理液供給方法において、 気体の送入により上記タンク内の処理液を中間タンク内
    に供給する工程と、 上記中間タンク内を減圧して処理液中に溶け込む気体を
    除去する工程と、 上記中間タンク内に気体を送入して
    処理液を送り出し、上記供給手段から処理部へ供給する
    工程と、を有することを特徴とする処理液供給方法。
  2. 【請求項2】 処理液を収容するタンクに気体を送入し
    て処理液を送り出し、送り出された処理液を供給手段を
    介して処理部へ供給する処理液供給方法において、 気体の送入により上記タンク内の処理液を第1の中間タ
    ンク内に供給する工程と、 上記第1の中間タンク内を減圧して処理液中に溶け込む
    気体を除去する工程と、 上記第1の中間タンク内に上記気体より減圧された気体
    を送入して第1の中間タンク内の処理液を第2の中間タ
    ンク内に供給する工程と、 上記第2の中間タンク内を減圧して処理液中に溶け込む
    気体を除去する工程と、 上記第2の中間タンク内に気体を送入して処理液を送り
    出し、上記供給手段から処理部へ供給する工程と、を有
    することを特徴とする処理液供給方法。
  3. 【請求項3】 処理液を収容するタンクと、このタンク
    に接続する気体供給源と、上記タンクに供給管を介して
    接続し処理液を処理部へ供給する供給手段とを具備する
    処理液供給装置において、 上記タンクと供給手段との間に、その流入側及び流出側
    にそれぞれ切換手段を介して中間タンクを介設し、 上記中間タンクに減圧用切換手段を介して減圧手段を接
    続すると共に、上記気体供給源を接続してなる、ことを
    特徴とする処理液供給装置。
  4. 【請求項4】 処理液を収容するタンクと、このタンク
    に接続する気体供給源と、上記タンクに供給管を介して
    接続し処理液を処理部へ供給する供給手段とを具備する
    処理液供給装置において、 上記タンクと供給手段との間に、その流入側及び流出側
    にそれぞれ切換手段を介して中間タンクを介設し、 上記中間タンクに減圧用切換手段を介して減圧手段を接
    続すると共に、上記気体供給源を接続し、 上記中間タンクに、この中間タンク内の処理液の状態を
    検出する検出手段を配設し、 上記検出手段からの信号により作動する制御手段に基づ
    いて上記減圧切換手段を動作させるようにした、ことを
    特徴とする処理液供給装置。
  5. 【請求項5】 処理液を収容するタンクと、このタンク
    に接続する気体供給源と、上記タンクに供給管を介して
    接続し処理液を処理部へ供給する供給手段とを具備する
    処理液供給装置において、 上記タンクと供給手段との間に、その流入側及び流出側
    にそれぞれ切換手段を介して第1の中間タンクと第2の
    中間タンクを介設し、 上記第1の中間タンクに減圧用切換手段を介して減圧手
    段を接続すると共に、圧力調整手段を介して上記気体供
    給源を接続し、 上記第2の中間タンクに減圧用切換手段を介して減圧手
    段を接続すると共に、上記気体供給源を接続してなる、
    ことを特徴とする処理液供給装置。
  6. 【請求項6】 処理液を収容するタンクと、このタンク
    に接続する気体供給源と、上記タンクに供給管を介して
    接続し処理液を処理部へ供給する供給手段とを具備する
    処理液供給装置において、 上記タンクと供給手段との間に、その流入側及び流出側
    にそれぞれ切換手段を介して第1の中間タンクと第2の
    中間タンクを介設し、 上記第1の中間タンクに減圧用切換手段を介して減圧手
    段を接続すると共に、圧力調整手段を介して上記気体供
    給源を接続し、 上記第2の中間タンクに減圧用切換手段を介して減圧手
    段を接続すると共に、上記気体供給源を接続し、 上記第1及び第2の中間タンクに、これら中間タンク内
    の処理液の状態を検出する検出手段を配設し、 上記検出手段からの信号により作動する制御手段に基づ
    いて上記減圧切換手段を動作させるようにした、ことを
    特徴とする処理液供給装置。
  7. 【請求項7】 請求項5記載の処理液供給装置におい
    て、 第1の中間タンクと第2の中間タンクとの間に脱気機構
    を介設してなることを特徴とする処理液供給装置。
JP26087095A 1995-09-13 1995-09-13 処理液供給方法及び処理液供給装置 Expired - Lifetime JP3259160B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26087095A JP3259160B2 (ja) 1995-09-13 1995-09-13 処理液供給方法及び処理液供給装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP26087095A JP3259160B2 (ja) 1995-09-13 1995-09-13 処理液供給方法及び処理液供給装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0975704A true JPH0975704A (ja) 1997-03-25
JP3259160B2 JP3259160B2 (ja) 2002-02-25

Family

ID=17353901

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP26087095A Expired - Lifetime JP3259160B2 (ja) 1995-09-13 1995-09-13 処理液供給方法及び処理液供給装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3259160B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326667B1 (ko) * 2006-11-28 2013-11-07 엘지디스플레이 주식회사 도포액 공급 장치 및 이를 이용한 도포액 공급 시스템

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101326667B1 (ko) * 2006-11-28 2013-11-07 엘지디스플레이 주식회사 도포액 공급 장치 및 이를 이용한 도포액 공급 시스템

Also Published As

Publication number Publication date
JP3259160B2 (ja) 2002-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4879253B2 (ja) 処理液供給装置
US5826601A (en) Treating liquid replacing method, substrate treating method and substrate treating apparatus
CN108022861B (zh) 基板处理装置、基板处理方法以及存储介质
US20180138058A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and storage medium
WO2008047541A1 (fr) Appareil d'application en revêtement de film et procédé d'application en revêtement de film
JPH10216404A (ja) 脱気機構およびそれを用いた処理装置
CN108025335B (zh) 处理液供给装置、基板处理系统及处理液供给方法
KR20010049985A (ko) 세정 기구와 세정 시스템과 처리 기구 및 세정 방법
KR20160117259A (ko) 처리액 공급 방법, 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 및 처리액 공급 장치
JP2009166007A (ja) 塗布液供給装置
JPH11274024A (ja) 処理液供給装置及び処理液供給方法
JP2021002653A (ja) 液供給ユニット、そしてこれを有する基板処理装置及び方法
CN107851567B (zh) 基板处理装置及基板处理方法
US20200388512A1 (en) Substrate processing apparatus and control method thereof
JPH0975704A (ja) 処理液供給方法及び処理液供給装置
JP2000164533A (ja) ダイシング装置
CN114488697A (zh) 光刻胶气泡消除装置及光刻系统
JP3561438B2 (ja) 処理液供給システム、これを用いた処理装置、および処理液供給方法
TW201706042A (zh) 處理液供給方法、可讀取之電腦記憶媒體及處理液供給裝置
KR100904462B1 (ko) 기판 처리 설비 및 기판 처리 방법
KR20030021691A (ko) 화학용액 내에 포함된 기포를 제거하기 위한 기포제거장치및 이를 이용한 기포제거방법
JP3206745B2 (ja) 液供給装置
JP3150690B2 (ja) 薬液処理装置
JPH097936A (ja) レジスト処理装置およびレジスト処理方法
US11673075B2 (en) Degassing apparatus and substrate treating apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20010620

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20011116

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101214

Year of fee payment: 9

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131214

Year of fee payment: 12

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term