JPH0974623A - Structure for mounting heat sink - Google Patents
Structure for mounting heat sinkInfo
- Publication number
- JPH0974623A JPH0974623A JP7246972A JP24697295A JPH0974623A JP H0974623 A JPH0974623 A JP H0974623A JP 7246972 A JP7246972 A JP 7246972A JP 24697295 A JP24697295 A JP 24697295A JP H0974623 A JPH0974623 A JP H0974623A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- control panel
- chassis
- control board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Patch Boards (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は放熱器の取付構造に
係り、特にインバータ等の熱源を備えた制御盤における
放熱器の取付構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a radiator mounting structure, and more particularly to a radiator mounting structure in a control panel having a heat source such as an inverter.
【0002】[0002]
【従来の技術】図5は、従来例のインバータの熱放散を
ヒートシンクにて行う制御盤である。図5(A)はその
底面を示し、(B)は側面を示す。この制御盤は、一例
としてポンプをインバータで速度制御するための盤であ
り、熱源となるインバータ1と、各種リレー等の制御機
器類6,7と、配線器具類とが収納されている。2. Description of the Related Art FIG. 5 shows a control board in which heat is dissipated in a conventional inverter by a heat sink. FIG. 5A shows the bottom surface and FIG. 5B shows the side surface. This control panel is, for example, a panel for controlling the speed of a pump with an inverter, and contains an inverter 1 serving as a heat source, control devices 6 and 7 such as various relays, and wiring devices.
【0003】制御盤シャーシ5に電源取り込み用の孔8
を設け、シャーシ5と制御盤ケース4で箱の構造をなし
ている。制御盤シャーシ5の内部にヒートシンク3を取
付け、そのヒートシンク3にインバータ1を取付けて、
インバータの熱をヒートシンク3のフィンを介して、制
御盤の内部である大気中に放出する。制御盤内部には漏
電遮断器6、補助リレー又は制御機器7等の各種電子装
置が取付けられている。A hole 8 for taking in power is provided in the control panel chassis 5.
Is provided, and the chassis 5 and the control panel case 4 form a box structure. Attach the heat sink 3 inside the control panel chassis 5, attach the inverter 1 to the heat sink 3,
The heat of the inverter is radiated into the atmosphere inside the control panel through the fins of the heat sink 3. Various electronic devices such as an earth leakage breaker 6, an auxiliary relay or a control device 7 are mounted inside the control panel.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、制御盤
内の熱源、例えばインバータの熱を、制御盤内で放出す
ると、その熱が制御盤内にこもり、制御盤に放熱のため
の空気孔2を制御盤周囲に数多くあける必要があった。
その数多くの空気孔2より、空気の出入りがあるため
に、空気に含まれている、ほこりと水分が、制御盤内に
入り込む。ほこりと水分は、制御盤内の機器類に、特に
電力半導体素子と、それに使用されている、コンデンサ
ーと抵抗等の回路素子に付着し、各種部品自体の絶縁劣
化を促進させる。However, when the heat of the heat source in the control panel, for example, the heat of the inverter is released in the control panel, the heat is trapped in the control panel and the air holes 2 for radiating heat are formed in the control panel. It was necessary to open a lot around the control panel.
Since air enters and exits through the numerous air holes 2, dust and water contained in the air enter the control panel. Dust and moisture adhere to the equipment inside the control panel, especially to the power semiconductor elements and the circuit elements such as capacitors and resistors used therein, and accelerate the insulation deterioration of various parts themselves.
【0005】また、各種部品が搭載されている基板のパ
ターン間にも、そのほこりと水分が付着し、湿度が高い
場合などは、付着されたほこりでその湿度が吸い込ま
れ、基板の配線パターン間を短絡させ、電子回路の誤動
作を引起すという問題がある。Also, when the dust and water adhere to between the patterns of the board on which various parts are mounted, and the humidity is high, the humidity is sucked by the adhered dust and the space between the wiring patterns of the boards. Is short-circuited, causing a malfunction of the electronic circuit.
【0006】図6は他の従来例の制御盤を示す。インバ
ータ用のヒートシンクを制御盤内に取り込むことによっ
て生じる上述の問題点を避けるために、熱源、例えばイ
ンバータ1に取付けるヒートシンク3を制御盤の外囲器
外に出す工夫がされている。しかしながら、インバータ
の発熱が、ヒートシンク全体に伝達されるが、制御盤
(シャーシ5)とヒートシンク3とが密着していると、
逆にヒートシンクに伝達された熱が再び制御盤内に伝達
され、制御盤内の温度が上昇し、電子装置などの動作許
容温度を越えたり、又は常に温度が高くなるために、電
子部品の劣化及び、寿命が短くなるという問題がある。FIG. 6 shows another conventional control panel. In order to avoid the above-mentioned problems caused by incorporating the heat sink for the inverter into the control panel, the heat source, for example, the heat sink 3 attached to the inverter 1 is devised outside the enclosure of the control panel. However, although the heat generated by the inverter is transmitted to the entire heat sink, if the control panel (chassis 5) and the heat sink 3 are in close contact,
Conversely, the heat transferred to the heat sink is again transferred to the inside of the control panel, causing the temperature inside the control panel to rise, exceeding the allowable operating temperature of electronic devices, etc., or constantly raising the temperature, which causes deterioration of electronic components. Also, there is a problem that the life is shortened.
【0007】本発明は上述の事情に鑑みてなされたもの
で、熱源と電子装置等が内蔵された制御盤において、熱
源の熱を電子装置等に与えることなく盤外に排出するこ
とができる放熱器の取付構造を提供することを目的とす
る。The present invention has been made in view of the above circumstances, and in a control panel in which a heat source, an electronic device, etc. are built-in, heat can be discharged to the outside of the panel without giving the heat of the heat source to the electronic device, etc. An object is to provide a mounting structure for a container.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上述した目的を達成する
ために、本発明の放熱器の取付構造は、制御盤がシャー
シとケース等で構成されて、そのシャーシに配線器具類
と制御機器類とが取付けられ、制御盤内に熱源があり、
その熱源を制御盤外に放出するためのヒートシンクが、
制御盤の外に取付けられて、そのヒートシンクと制御盤
との間に空隙を設けたことを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, in the radiator mounting structure of the present invention, a control panel is composed of a chassis and a case, and wiring equipment and control equipment are mounted on the chassis. Are installed, and there is a heat source in the control panel,
A heat sink for releasing that heat source to the outside of the control panel
It is characterized in that it is attached to the outside of the control panel, and a gap is provided between the heat sink and the control panel.
【0009】又、制御盤のシャーシの一部を折り曲げ加
工し、内部より外部に突き出し、その突出部にヒートシ
ンクの裏面が当たり、空隙を形成したことを特徴とす
る。Further, a part of the chassis of the control panel is bent and projected from the inside to the outside, and the back surface of the heat sink contacts the protruding portion to form a void.
【0010】前述した構成からなる本発明によれば、ヒ
ートシンクと制御盤シャーシとの間に適当な隙間(空
隙)を設けてある構造のため、 このヒートシンクの背面と制御盤のシャーシとの間に
空気が存在しており、断熱の作用が空気にはあるので、
ヒートシンクの熱は、再び制御盤内に逆流することはな
い。 シャーシとヒートシンクとが適当な空隙を保つよう配
置されていると、漏電遮断機等の取付ボルトがヒートシ
ンク側に、突き出ている場合でも、ヒートシンクに当た
ることなく、取付が可能である。According to the present invention having the above-described structure, since a suitable gap (gap) is provided between the heat sink and the control panel chassis, the back surface of the heat sink and the control panel chassis are provided. Since there is air, and air has a heat insulation effect,
The heat of the heat sink does not flow back into the control panel again. If the chassis and the heat sink are arranged so as to maintain an appropriate gap, even if the mounting bolts of the earth leakage breaker or the like project to the heat sink side, they can be mounted without hitting the heat sink.
【0011】シャーシの一部に折曲げ突出部を設け、ヒ
ートシンクに当接させて空隙を形成した構造とすること
により、 スペーサを別途必要とすることなく、そのままシャー
シにヒートシンクを取り付けることができる。 このため、スペーサ取付の手間がいらないだけでな
く、スペーサ自体が不要であるので、経済的である。By providing a bent protrusion on a part of the chassis and abutting the heat sink to form a gap, the heat sink can be directly attached to the chassis without the need for a separate spacer. For this reason, not only is it unnecessary to attach the spacer, but the spacer itself is not required, which is economical.
【0012】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の各実施例について
図1乃至図4を参照しながら説明する。尚、各図中、同
一符号は同一又は相当部分を示す。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to FIGS. In the drawings, the same reference numerals indicate the same or corresponding parts.
【0013】図1(A)(B)は、本発明の一実施例の
制御盤を示す。制御盤シャーシ5、制御盤カバー4で制
御盤の外囲器が構成され、その制御盤内に、インバータ
1、漏電遮断器6、補助リレー又は制御機器7等が内蔵
されている。ヒートシンク3は制御盤の外囲器外に取付
けられ、制御盤シャーシ5との間に空隙Aが設けられて
いる。シャーシ5の底面に電線引込用孔8があけられて
いる。ヒートシンク3には、インバータ1の電力素子を
収納した発熱部分1aがヒートシンク3に固着されてい
る。ヒートシンク3は図1の円Bで囲まれた所に示すよ
うに突出部又はスペーサを介してシャーシに取付けられ
ている。従って、ヒートシンク3は、インバータ1で生
じる熱を排出して、シャーシ5と発熱部分1aとの間
は、空隙が設けられており、シャーシ5は発熱部分1a
から熱的に絶縁されている。1A and 1B show a control panel according to an embodiment of the present invention. The control board chassis 5 and the control board cover 4 constitute an enclosure of the control board, and the inverter 1, the earth leakage breaker 6, the auxiliary relay, the control device 7, etc. are built in the control board. The heat sink 3 is attached to the outside of the enclosure of the control panel, and a space A is provided between the heat sink 3 and the control panel chassis 5. An electric wire drawing hole 8 is formed in the bottom surface of the chassis 5. A heat generating portion 1 a accommodating the power element of the inverter 1 is fixed to the heat sink 3 on the heat sink 3. The heat sink 3 is attached to the chassis via a protrusion or a spacer as shown in the area surrounded by a circle B in FIG. Therefore, the heat sink 3 dissipates the heat generated in the inverter 1, and a gap is provided between the chassis 5 and the heat generating portion 1a, and the chassis 5 has the heat generating portion 1a.
Thermally insulated from.
【0014】図2は、図1に示す制御盤のシャーシ5と
ヒートシンク3との取付状態を示している。図2は、シ
ャーシ5とヒートシンク3との間にスペーサ10を間挿
して、ボルト9で固定した場合を示す。スペーサ10は
例えばプラスチック片であり、シャーシ5と水冷ヒート
シンク3との間に接着材で固定されている。FIG. 2 shows a mounting state of the heat sink 3 and the chassis 5 of the control panel shown in FIG. FIG. 2 shows a case in which the spacer 10 is inserted between the chassis 5 and the heat sink 3 and fixed by the bolt 9. The spacer 10 is, for example, a plastic piece, and is fixed between the chassis 5 and the water-cooled heat sink 3 with an adhesive material.
【0015】図3は、制御盤のシャーシ5に、ヒートシ
ンク3が適当な隙間を保つように、スペーサ12をボル
ト9に挿入し、制御盤内部よりボルト9で取付けてい
る。そのヒートシンク3に熱源、例えばインバータ1の
発熱部分1aを取付、インバータからの熱を、ヒートシ
ンクに伝達させ、制御盤外に熱の放出が出来るようにな
っている。又、このように、シャーシ5とヒートシンク
3が適当な隙間を保つようされていると、図3に示され
ているように、漏電遮断機6の取付ボルト11がヒート
シンク3側に突き出ている場合でも、ヒートシンク3に
当たることなく、取付が可能である。In FIG. 3, a spacer 12 is inserted into a bolt 9 so that the heat sink 3 maintains an appropriate gap in the chassis 5 of the control panel, and the spacer 12 is attached from the inside of the control panel with the bolt 9. A heat source, for example, a heat-generating portion 1a of the inverter 1 is attached to the heat sink 3, and heat from the inverter is transmitted to the heat sink so that the heat can be released to the outside of the control panel. In addition, when the chassis 5 and the heat sink 3 are kept in such an appropriate gap in this way, as shown in FIG. 3, when the mounting bolt 11 of the earth leakage breaker 6 projects to the heat sink 3 side. However, it can be attached without hitting the heat sink 3.
【0016】図4は、制御盤のシャーシ5に、ヒートシ
ンク3が適当な隙間を保つように、シャーシ5に凸部1
0を設けたシャーシ構造を示している。シャーシ5の一
部に折り曲げ加工による内部より外部に突出する部分を
設け、ヒートシンク3の裏面がその突出部に当接するよ
うにしたので、制御盤シャーシとの間に空隙Aが設けら
れる。係るシャーシの一部の折曲げ加工による突出部を
利用することで、特別のスペーサの取付を要することな
く、空隙Aを形成できる。又、折曲げ加工は、プレス等
によるシャーシの全体的な成形の隙にその一部として容
易に行うことができる。空隙Aにより、ヒートシンク3
の熱がシャーシに伝達されないため、ヒートシンクの熱
がシャーシに逆流しない。FIG. 4 shows a convex portion 1 on the chassis 5 of the control panel so that the heat sink 3 maintains an appropriate gap.
The chassis structure with 0 is shown. A part of the chassis 5 is provided with a portion projecting from the inside by bending, and the back surface of the heat sink 3 abuts on the projecting portion, so that a space A is provided between the chassis 5 and the control panel chassis. By using a protruding portion formed by bending a part of the chassis, the space A can be formed without the need to attach a special spacer. Further, the bending process can be easily performed as a part of the entire molding gap of the chassis by a press or the like. Due to the air gap A, the heat sink 3
The heat from the heat sink is not transferred to the chassis, so the heat from the heat sink does not flow back to the chassis.
【0017】[0017]
【発明の効果】ヒートシンクと制御盤との間に適当な隙
間(空隙)を設けてある制御盤の構造により、 このヒートシンクの背面と制御盤のシャーシとの間に
空気が存在しているために、断熱の作用が空気にはある
ので、ヒートシンクの熱は、再び熱が制御盤内に逆流す
ることはない。シャーシとヒートシンクが適当な隙間を
保つようされていると、例えば、漏電遮断機の取付ボル
トがヒートシンク側に、突き出ている場合でも、ヒート
シンクに当たることなく、取付が可能である。Due to the structure of the control panel in which an appropriate gap (gap) is provided between the heat sink and the control panel, air is present between the back surface of the heat sink and the chassis of the control panel. The heat of the heat sink does not flow back into the control panel again because the heat insulation function is in the air. If the chassis and the heat sink are kept at an appropriate gap, for example, even if the mounting bolt of the earth leakage breaker projects toward the heat sink, it can be mounted without hitting the heat sink.
【0018】又、スペーサとなるシャーシの突出部がシ
ャーシと一体構造であるため、 取付ける場合は、一般の取付と同じであるので容易で
ある。 スペーサ取付の手間がいらないだけでなく、スペーサ
自体が不要であるので、経済的である。Further, since the projecting portion of the chassis, which serves as the spacer, has a structure integral with the chassis, the mounting is the same as a general mounting, which is easy. Not only does the labor for mounting the spacer not be necessary, but the spacer itself is not required, which is economical.
【図1】本発明の第1実施例の制御盤の説明図であり、
(A)は上面から見た図であり、(B)は側面から見た
図である。FIG. 1 is an explanatory diagram of a control panel according to a first embodiment of the present invention,
(A) is a view seen from the upper surface, and (B) is a view seen from the side.
【図2】シャーシとヒートシンクの配置を示す説明図で
あり、スペーサを間挿した状態を示す。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an arrangement of a chassis and a heat sink, showing a state in which a spacer is inserted.
【図3】シャーシとヒートシンクの配置を示す説明図で
あり、スペーサをボルトに挿入した状態を示す。FIG. 3 is an explanatory diagram showing an arrangement of a chassis and a heat sink, showing a state in which a spacer is inserted into a bolt.
【図4】シャーシに折曲げ突状部を形成した説明図であ
る。FIG. 4 is an explanatory diagram in which a bent protrusion is formed on the chassis.
【図5】従来のヒートシンクを内蔵した制御盤の説明図
であり、(A)は上面から見た図であり、(B)は側面
から見た図である。5A and 5B are explanatory views of a conventional control panel with a built-in heat sink, in which FIG. 5A is a top view and FIG. 5B is a side view.
【図6】従来のヒートシンクを固定した制御盤の説明図
であり、(A)は上面から見た図であり、(B)は側面
から見た図である。6A and 6B are explanatory views of a control panel to which a conventional heat sink is fixed, where FIG. 6A is a top view and FIG. 6B is a side view.
1 インバータ 3 水冷ヒートシンク 4 カバー 5 シャーシ 6 漏電遮断器 7 補助リレー又は制御機器 9,11 ボルト 10,12 スペーサ 13 突出部 A 空隙 1 Inverter 3 Water Cooled Heat Sink 4 Cover 5 Chassis 6 Earth Leakage Breaker 7 Auxiliary Relay or Control Equipment 9, 11 Bolts 10, 12 Spacer 13 Projection A Space
Claims (2)
て、そのシャーシに配線器具類と制御機器類とが取付け
られ、制御盤内に熱源があり、その熱源を制御盤外に放
出するためのヒートシンクが、制御盤の外に取付けられ
て、そのヒートシンクと制御盤との間に空隙を設けたこ
とを特徴とする放熱器の取付構造。1. A control panel comprises a chassis, a case, etc., wiring equipments and control equipments are attached to the chassis, and there is a heat source inside the control panel, so that the heat source is released to the outside of the control panel. The heat sink mounting structure according to claim 1, wherein the heat sink is mounted outside the control panel, and a gap is provided between the heat sink and the control panel.
し、内部より外部に突き出し、その突出部にヒートシン
クの裏面が当たり、空隙を形成したことを特徴とする請
求項1記載の放熱器の取付構造。2. The radiator according to claim 1, wherein a part of the chassis of the control panel is bent to protrude from the inside to the outside, and the back surface of the heat sink contacts the protruding portion to form a gap. Mounting structure.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7246972A JPH0974623A (en) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Structure for mounting heat sink |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7246972A JPH0974623A (en) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Structure for mounting heat sink |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0974623A true JPH0974623A (en) | 1997-03-18 |
Family
ID=17156470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7246972A Pending JPH0974623A (en) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Structure for mounting heat sink |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0974623A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005287130A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nitto Electric Works Ltd | Distribution board |
CN102801112A (en) * | 2012-08-09 | 2012-11-28 | 常州市盈能电气有限公司 | Water drain type electric cabinet dehumidifier |
JP2014116402A (en) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Kansai Electric Power Co Inc:The | Automatic voltage regulator |
CN114094476A (en) * | 2021-11-13 | 2022-02-25 | 深圳诺博医疗科技有限公司 | Power supply box and medical trolley |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7246972A patent/JPH0974623A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005287130A (en) * | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Nitto Electric Works Ltd | Distribution board |
CN102801112A (en) * | 2012-08-09 | 2012-11-28 | 常州市盈能电气有限公司 | Water drain type electric cabinet dehumidifier |
JP2014116402A (en) * | 2012-12-07 | 2014-06-26 | Kansai Electric Power Co Inc:The | Automatic voltage regulator |
CN114094476A (en) * | 2021-11-13 | 2022-02-25 | 深圳诺博医疗科技有限公司 | Power supply box and medical trolley |
CN114094476B (en) * | 2021-11-13 | 2024-03-26 | 深圳诺博医疗科技有限公司 | Power box and medical trolley |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4237521A (en) | Housing for electronic assembly including internally mounted heat sink | |
JP2000323878A (en) | Cooling structure of electronic equipment | |
JP2001168560A (en) | Electronic circuit unit | |
JP2010226858A (en) | Control panel device | |
JPH0974623A (en) | Structure for mounting heat sink | |
JP4133597B2 (en) | Wiring block storage structure and wiring block storage method | |
JPH10229288A (en) | Power semiconductor device | |
JPH03255697A (en) | Heat dissipating structure for integrated circuit | |
JPH0968375A (en) | Switching controller | |
KR200311701Y1 (en) | Fan speed controller for improving heat diffusion mechanism | |
JPH0590776A (en) | Printed board unit | |
JP2007017509A (en) | Mounting structure for display device | |
JPH11220278A (en) | Heat dissipating structure of heat releasing part | |
JP2000252657A (en) | Heat dissipation unit for control apparatus | |
JP2830686B2 (en) | Electronics | |
JPH1126969A (en) | Portable apparatus | |
JP3499339B2 (en) | control panel | |
JPH0923082A (en) | Cooling structure of electronic circuit unit | |
JPS5834798Y2 (en) | Cooling mechanism for printed circuit boards in sealed enclosures | |
JP2556436Y2 (en) | Electronic equipment housing | |
KR200256593Y1 (en) | Structure for heat sink of the power device | |
JP3799109B2 (en) | Electronic device stand | |
JPH062313Y2 (en) | Radiator for dimmer | |
JPH11145656A (en) | Method for heat radiation for circuit board and circuit board | |
JP4072338B2 (en) | Wireless unit |