JP2007017509A - Mounting structure for display device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、数値制御装置等の悪環境下で使用される制御装置における表示装置の取付構造に関する。 The present invention relates to a mounting structure of a display device in a control device used in a bad environment such as a numerical control device.
各種機器、機械を制御する制御装置であって、表示装置を有する制御装置においては、プリント板等に配設された半導体や表示装置から発熱し、この熱を放熱するために、種々の対策がとられている。
その対策として、制御装置等の機器内部に外部から空気を導入し、外部に排気するように構成することによって、機器内部に発生した熱を排出するようにしたものが一般的である。例えば、液晶表示パネルの裏側と発熱する回路部品が搭載されたプリント板の背面間に、冷却液が充填された冷媒通路を有する第1の熱伝導体を配置し、さらに間隔をあけて放熱フィンを有し冷媒通路を有する第2の熱伝導体を配置した電子機器内に、吸気口より空気を内部に導入し、排気口より導入空気を排出するように構成することによって、電子機器内部を冷却するようにしたものが知られている(特許文献1参照)。
A control device that controls various devices and machines, and in a control device having a display device, heat is generated from a semiconductor or display device disposed on a printed board or the like, and various measures are taken to dissipate this heat. It has been taken.
As a countermeasure, it is common to exhaust heat generated inside the equipment by introducing air from outside into the equipment such as a control device and exhausting it outside. For example, a first heat conductor having a coolant passage filled with a coolant is disposed between the back side of the liquid crystal display panel and the back surface of a printed board on which circuit components that generate heat are mounted. In the electronic device in which the second heat conductor having the refrigerant passage is disposed, air is introduced into the interior from the intake port, and the introduced air is discharged from the exhaust port. A cooling system is known (see Patent Document 1).
又、壁埋め込み型液晶パネルにおいて、前面カバーの前面を取付面よりも前に突出した状態に取り付け、その突出部の周壁に熱を放出するための複数の通気開口を設け、該通気開口を介して外部空気をパネルユニット内部に導入し外部に排気することによって、パネルユニット内部に配置されたプリント基板の実装部品から発生する熱を放熱するようにしたものも知られている(特許文献2参照)。 In addition, in the wall-embedded liquid crystal panel, the front cover is mounted in a state of protruding in front of the mounting surface, and a plurality of ventilation openings for releasing heat are provided on the peripheral wall of the projection, and the ventilation openings are provided through the ventilation openings. In addition, there is also known an apparatus in which heat generated from a mounting component of a printed circuit board disposed inside the panel unit is radiated by introducing external air into the panel unit and exhausting the outside (see Patent Document 2). ).
上述したように、従来、機器内部に配設された半導体や表示パネル等からの発熱により、内部の電子、電気部品や素子が加熱され、破損、故障することを防止するために、機器内部に外部空気を取り込み、機器内部を循環させて、機器内部を冷却し、暖かくなった空気を外部に放出する方式が一般的である。 As described above, in order to prevent the internal electronics, electrical components and elements from being heated and damaged or broken due to heat generated from semiconductors or display panels disposed inside the device, A general method is to take in external air, circulate the inside of the device, cool the inside of the device, and discharge the warmed air to the outside.
一方、工作機械を制御する数値制御装置などの制御装置においては、制御装置の周囲に切削粉が飛遊し、切削油がミスト状となって飛遊している。切削油には、電子電気部品に影響を及ぼす化学物質が含まれているため、このような環境下で使用される制御装置では、外部空気を内部に取り込んで、内部部品、素子を冷却することはできず、完全密閉構造とされている。 On the other hand, in a control device such as a numerical control device that controls a machine tool, cutting powder flies around the control device, and cutting oil flies in a mist form. Since cutting oil contains chemical substances that affect electronic and electrical components, the control device used in such an environment takes external air into the interior and cools internal components and elements. It is not possible to make a complete sealed structure.
この完全密閉構造を前提とする電子電機機器の放熱方法は、該機器の筐体の表面から放熱することによって冷却する方法がとられ、放熱効率を上げるためには、筐体表面の面積を大きくとればよいが、それでは、機器の内部構造を小型化しても、筐体が大きくなり、小型化できないという問題がある。 As a heat dissipation method for electronic equipment that assumes this completely sealed structure, a method of cooling by dissipating heat from the surface of the housing of the device is used, and in order to increase heat dissipation efficiency, the surface area of the housing is increased. However, there is a problem in that even if the internal structure of the device is downsized, the housing becomes large and cannot be downsized.
特に、表示装置を有する制御装置等にあっては、表示装置の表示パネル自体が発熱し、該表示パネルは制御装置の筐体上に配置されるものであるから、筐体による放熱作用に逆らい、放熱効率を悪くしている。
図3は、従来の表示装置を備えた完全密閉型の制御装置の一例を示す図で、図3(a)は斜視図、図3(b)は、図3(a)において、中央部で切断し上からみた断面平面図である。
制御装置1の筐体2は密閉構造で構成され、その正面外部には、取付部材5によって表示パネル3が取り付けられている。そして、筐体2の内部には、表示パネルを駆動制御する表示パネル制御部やその他の制御装置1の電子、電気部品、素子がを搭載したプリント板等で構成された電子電気部品回路4が設けられ、該電子電気部品回路4と表示パネル3は、取付部材5を介して接続ケーブル6で接続されている。
In particular, in a control device having a display device, the display panel itself of the display device generates heat, and the display panel is disposed on the housing of the control device. The heat dissipation efficiency is worsened.
3A and 3B are diagrams showing an example of a completely sealed control device provided with a conventional display device. FIG. 3A is a perspective view, and FIG. 3B is a central portion in FIG. It is the cross-sectional top view cut | disconnected and seen from the top.
The
制御装置1を小型化するには、表示パネル3と表示パネルを駆動制御する制御回路は表示パネル3の近傍に配置することが望ましく、又、表示パネル3とその駆動制御回路間を結ぶケーブルも短いことが望ましいことから、表示パネル3を駆動制御する制御回路を含む電子電気部品回路4は、表示パネル3の背面位置に通常配置されている。
In order to reduce the size of the
電子電気部品回路4のプリント板等に搭載された電子電気部品内には、半導体素子等の発熱する部品がある。これらの発熱部品から放出された熱は、筐体2が密閉型であることから、筐体2の表面から放熱されて冷却されるだけである。
一方、表示パネル3も発熱する。例えば、表示パネル3として液晶表示パネルを用いると、バックライトが液晶表示パネルの背面に配置されることから、このバックライトから発生した熱が制御装置1の筐体2を伝導され、筐体2を温めることになり、筐体2からの放熱効果を低下させる。
そこで、本発明の目的は、表示装置を有し密閉型の制御装置において、放熱、冷却効果を向上させた表示装置の取付構造を提供することにある。
Among the electronic / electrical components mounted on the printed board of the electronic /
On the other hand, the
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a display device mounting structure having an improved heat dissipation and cooling effect in a sealed control device having a display device.
本発明は、制御装置に設けられた表示装置の取付構造であって、前記制御装置は内部に表示装置の駆動制御回路をも含めた該制御装置の電子電気部品回路を収納し密閉構造の筐体で形成され、前記表示装置の表示パネルは前記筐体の外部表面から所定の間隔をもって取り付けられていることを特徴とするものである。さらには、前記所定間隔の空間に放熱フィンを配設することによって、放熱効果を向上させるものである。 The present invention relates to a mounting structure of a display device provided in a control device, and the control device houses an electronic / electrical component circuit of the control device including a drive control circuit of the display device therein and has a sealed structure. The display panel of the display device is attached at a predetermined interval from the outer surface of the housing. Furthermore, the heat radiation effect is improved by disposing heat radiation fins in the space of the predetermined interval.
制御装置の筐体が密閉されていて表示パネルが該筐体に取り付けられていても、表示パネルは、筐体と所定間隙の空間を持って取り付けられているから、筐体の外部全面が放熱部となり、且つ、表示パネルもその表と裏の面より放熱することができるので、放熱、冷却効果を向上させるものである。よって、制御装置の小型化が可能になる。 Even if the housing of the control device is hermetically sealed and the display panel is attached to the housing, the display panel is attached with a space of a predetermined gap from the housing. Since the display panel can also dissipate heat from the front and back surfaces, the heat dissipation and cooling effects are improved. Therefore, the control device can be downsized.
図1は、本発明の第1の実施形態の概要図である。図1(a)は斜視図、図1(b)は図1(a)の中央部で切断し上からみた断面平面図である。なお、図3に示した従来例における対応する部材は同一符号を付している。
制御装置1の筐体2は密閉構造で構成され、その外部正面には、取付部材5をによって表示パネル3が取り付けられている。この取付部材5は門型に形成され脚部5aが筐体2の表面に固定されている。又、2つの脚部5a、5a間には、表示パネル3を取り付ける補強板5bが設けられ、取付部材5を筐体2に取り付けたとき、筐体2の表面と補強板5b間には間隙7が形成されるように補強板5bが配置されている。そして、この補強板5bの上(外側)に液晶表示パネル等の表示パネル3が配設されている。間隙7は、上下方向に貫通するように形成されることから、この間隙7内を空気が通り、筐体2表面及び表示パネル3の裏面を冷却することになる。
FIG. 1 is a schematic diagram of a first embodiment of the present invention. FIG. 1A is a perspective view, and FIG. 1B is a cross-sectional plan view cut from the center of FIG. 1A and viewed from above. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the corresponding member in the prior art example shown in FIG.
The
筐体2の内部には、表示パネル3を駆動制御する表示パネル制御部やその他の制御装置1の電子、電気部品、素子を搭載したプリント板等で構成された電子電気部品回路4が設けられ、該電子電気部品回路4と表示パネル3間には、取付部材5を介して接続ケーブル6で接続されている。
Inside the
電子電気部品回路4のプリント板等に搭載された半導体等の発熱部品から発生した熱は、制御装置1の筐体2に伝導され、該筐体2の表面から外部に放熱される。特に、本実施形態では、制御装置1の筐体2の外部表面に設けられた表示装置の表示パネル3は、筐体2の表面から間隙7をあけて配置されていることから、ほぼ筐体2の全外面から放熱されることになる。
Heat generated from a heat generating component such as a semiconductor mounted on a printed board or the like of the electronic /
又、また、表示パネル3も発熱するものであるが、該表示パネル3は、制御装置1の筐体2の表面に密着して取り付けられておらず、間隙7をもって取りつけられていることから、表示パネル3から発生する熱は、表の面から放熱されると共に、さらに、表示パネル3の背面から放熱され、該熱は、間隙7を通る空気によって、外部に放出され、筐体2には伝導されず、制御装置1全体としては、放熱効果が向上し、制御装置1は冷却されることになる。
なお、表示パネル3と筐体表面間に形成される間隙7は、放熱、冷却効果が得られる間隙の大きさとする。
The
Note that the
以上のように、本実施形態では、表示パネル3と制御装置1の筐体2の外面には間隙7が設けられて、制御装置1の筐体2の全外面が放熱面を形成することになるから、放熱効果が向上し、筐体2を小型化することが可能となり、制御装置を小型化できる。又、表示パネル3もその表面と裏面が放熱面となることから、表示パネル3の冷却効果をも向上させるものである。
As described above, in the present embodiment, the
図2は、本発明の第2の実施形態における制御装置の中央断面平面図である。
この第2の実施形態と第1の実施形態との相違点は、表示パネル3と筐体2との間の間隙7に放熱効果をよくするために放熱フィン8を設けたものである。この放熱フィン8は図2では、筐体2側に設けた例を示しているが、表示パネル3を取り付ける補強板5b側に設けてもよく、さらには、筐体2側も補強板5b側も両者共に設けるようにしてもよい。
FIG. 2 is a central sectional plan view of the control device according to the second embodiment of the present invention.
The difference between the second embodiment and the first embodiment is that a heat radiation fin 8 is provided in the
1 制御装置
2 筐体
3 表示パネル
4 電子電気部品回路
5 取付部材
5a 脚部
5b 補強板
6 ケーブル
7 間隙
8 放熱フィン
DESCRIPTION OF
Claims (2)
前記制御装置は内部に表示装置の駆動制御回路をも含めた該制御装置の電子電気部品回路を収納し、密閉構造の筐体で形成され、
前記表示装置の表示パネルは前記筐体の外部表面から所定の間隔をもって取り付けられていることを特徴とする表示装置の取付構造。 A display device mounting structure provided in the control device,
The control device houses the electronic / electrical component circuit of the control device including the drive control circuit of the display device inside, and is formed of a sealed housing.
The display device mounting structure is characterized in that the display panel of the display device is mounted at a predetermined interval from the outer surface of the housing.
The display device mounting structure according to claim 1, wherein heat radiation fins are disposed in the space of the predetermined interval.
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