JPH0970995A

JPH0970995A - サーマルヘッド

Info

Publication number: JPH0970995A
Application number: JP22217995A
Authority: JP
Inventors: Ryoichi Shiraishi; 良一白石; Sanetaka Tsushima; 実貴津島
Original assignee: Kyocera Corp
Current assignee: Kyocera Corp
Priority date: 1995-06-29
Filing date: 1995-08-30
Publication date: 1997-03-18

Abstract

(57)【要約】【課題】ヘッド基板を位置合わせする際の作業性が悪
く、正確な位置合わせを行うことが困難であった。【解決手段】上面に多数の発熱素子２が設けられたヘッ
ド基板１を複数個、支持板３上に固定して成るサーマル
ヘッドであって、前記支持板３内に、ヘッド基板１の下
面に当接され該ヘッド基板１の位置を変位させる第１変
位手段４と、前記第１変位手段４を変位させる第２変位
手段５とを配設し、第２変位手段５の変位量に対する第
１変位手段４の変位量を小さくすることによって前記ヘ
ッド基板を支持板上の所定位置に固定する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、プロッターやファ
クシミリ等のプリンタ機構として組み込まれるサーマル
ヘッドに関し、より詳細には複数個のヘッド基板を１個
の支持板上に取着させて成る長尺状のサーマルヘッドに
関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、プロッター等のプリンタ機構とし
て長尺状サーマルヘッドの需要が高まっている。

【０００３】かかる従来の長尺状サーマルヘッドは、図
８に示す如く、上面に直線状に配列された多数の発熱素
子４２を有するアルミナセラミックス製のヘッド基板４
１を複数個（例えば、２個）、アルミニウム製の支持板
４３上に配列固定した構造を有しており、前記発熱素子
４２を印字信号に基づいて選択的にジュール発熱させる
とともに、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導させ、感
熱記録媒体に所定の印字画像を形成することによってサ
ーマルヘッドとして機能する。

【０００４】また前記ヘッド基板４１は、従来周知のド
クターブレード法やカレンダーロール法等によって製作
され、ヘッド基板４１を１mm程度の厚みをもって形成す
る場合は、0.05mm〜0.10mm程度の厚みばらつきを生じる
ことから、１個の支持板４３上に複数個のヘッド基板４
１を載置させてサーマルヘッドを組み立てる際、各ヘッ
ド基板４１上の発熱抵抗体４２が感熱記録媒体に対して
等しく圧接されるように複数個のヘッド基板４１の表面
の高さを等しくするための位置合わせを行う必要があっ
た。このため、図９に示す如く、支持板４３の厚み方向
にネジ孔４３ａを形成し、このネジ孔４３ａに螺入され
る調整ネジ４４の先端をヘッド基板４１の下面に当接さ
せた状態で調整ネジ４４をドライバーで回転させ、調整
ネジ４４を上下に動かすことにより、ヘッド基板４１の
位置を調整していた。尚、この調整ネジ４４としては、
ＪＩＳ規格でＭ３と規定された大きさのものが一般的に
用いられており、この大きさのものを用いた場合、ネジ
山のピッチは0.5mm であった。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来のサーマルヘッドにおいては、ドクターブレード法等
によって形成されるヘッド基板４１が0.05mm〜0.10mm程
度の厚みばらつきを有しているのに対し、一般的に用い
られる調整ネジ４４のピッチが約0.5 mmと比較的大き
く、ヘッド基板４１を上方に10μｍだけ移動させるに
は、調整ネジ４４を7.2 °という僅かな角度だけ正確に
回転させなければならないことから、各ヘッド基板４１
を位置合わせする際の作業性が悪く、正確な位置合わせ
を困難なものとしていた。

【０００６】また前述の如く、ドライバーと調整ネジ４
４とを用いてヘッド基板４１の位置合わせを行う場合、
ドライバーの歯が調整ネジ４４の頭にしっかり噛み合う
ように、ドライバーを調整ネジ４４に対して押し付けな
がらこれを回転させるようにしている。このため、調整
ネジ４４は位置合わせを行っている間、常に上方に付勢
された状態にあり、ヘッド基板４１が所定位置に配置さ
れた後、ドライバーをネジ孔４３ａから抜き取ると、調
整ネジ４４とネジ孔４３ａとの間の僅かな遊びの分だけ
調整ネジ４４が下方に降下するバックラッシュが発生
し、これによって一旦は位置合わせした複数のヘッド基
板４１が位置ずれを起こしてしまい、これによってもヘ
ッド基板４１の高さを極めて高精度に位置合わせするこ
とが困難になっていた。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明は上記欠点に鑑み
て案出されたもので、上面に多数の発熱素子が設けられ
たヘッド基板を複数個、支持板上に固定して成るサーマ
ルヘッドであって、前記支持板内に、ヘッド基板の下面
に当接され該ヘッド基板の位置を変位させる第１変位手
段と、前記第１変位手段を変位させる第２変位手段とを
配設し、第２変位手段の変位量に対する第１変位手段の
変位量を小さくすることによって前記ヘッド基板を支持
板上の所定位置に固定してなることを特徴とする。

【０００８】また本発明のサーマルヘッドは、上面に多
数の発熱素子が設けられたヘッド基板を複数個、支持板
上に固定して成るサーマルヘッドであって、各ヘッド基
板の直下の支持板に凹部を設けるとともに、該凹部内に
板バネ部材を収容させ、該板バネ部材を湾曲させるべく
ネジを螺入し、上記ヘッド基板の位置を設定してなるこ
とを特徴とする。

【０００９】更に本発明のサーマルヘッドは、上面に多
数の発熱素子が設けられたヘッド基板を複数個、支持板
上に載置固定して成るサーマルヘッドであって、前記支
持板の上面で各ヘッド基板が載置される領域に第１の開
口を、その他の領域に第２の開口を有する貫通孔を設
け、該貫通孔に高粘性体を充填するとともに、前記第１
及び第２の開口をピストン部材で封止し、前記ヘッド基
板の位置を設定すべく前記第１の開口を封止するピスト
ン部材を第２の開口を封止するピストン部材で押圧する
ことにより移動させてなることを特徴とする。

【００１０】また更に本発明のサーマルヘッドは、上面
に多数の発熱素子が設けられたヘッド基板を複数個、支
持板上に固定して成るサーマルヘッドであって、各ヘッ
ド基板の直下の支持板に凹部を設けるとともに、該凹部
内にカム部材を収容させ、該カム部材を回転させるべく
ネジを螺入し、上記ヘッド基板の位置を設定してなるこ
とを特徴とする。

【００１１】更にまた本発明のサーマルヘッドは、上面
に多数の発熱素子が設けられたヘッド基板を複数個、支
持板上に固定して成るサーマルヘッドであって、前記支
持板の側面もしくは下面と、各ヘッド基板の直下に位置
する上面との間に貫通孔を設けるとともに、該貫通孔に
ネジを螺入し、上記ヘッド基板の位置を設定してなるこ
とを特徴とする。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明のサーマルヘッドを
添付図面に基づいて詳細に説明する。

【００１３】（第１実施例）図１は本発明のサーマルヘ
ッドの第１実施例を示す斜視図、図２は図１のＸ−Ｘ線
断面図、図３は図１のサーマルヘッドの分解斜視図であ
り、１はヘッド基板、２は発熱素子、３は支持板、４は
第１変位手段としての板バネ部材、５は第２変位手段と
してのネジである。

【００１４】前記ヘッド基板１はアルミナセラミックス
等のセラミック材料から成っており、例えばアルミナ、
シリカ、マグネシア等のセラミックス材料粉末に適当な
有機溶剤、溶媒を添加混合して泥漿状と成すとともにこ
れを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール
法等を採用して所定形状に加工し、これを高温（約１６
００℃）で焼成することにより約１mmの厚みをもって製
作される。そしてこのような製法によって製作されるヘ
ッド基板１は、通常、0.05mm〜0.10mm程度の厚みバラツ
キを有したものとなる。

【００１５】また前記ヘッド基板１の上面には、直線状
に配列された多数の発熱素子２と該発熱素子２に接続さ
れる電極やドライバーＩＣ等が設けられている。

【００１６】前記発熱素子２は例えば窒化タンタル等か
ら成っており、それ自体が所定の電気抵抗率を有してい
るため、前記電極を介して所定の電力が印加されるとジ
ュール発熱を起こし、感熱記録媒体に印字画像を形成す
るのに必要な温度、例えば200 〜350 ℃の温度に発熱す
る。

【００１７】尚、前記発熱素子２は従来周知のスパッタ
リング法及びフォトリソグラフィー技術を採用すること
によってヘッド基板１上に被着形成される。

【００１８】前記上面に発熱素子２等が設けられたヘッ
ド基板１はまた、全ての発熱素子２が直線状に配列され
るようにして複数個（例えば、２個）、支持板３上に固
定されている。

【００１９】前記支持板３はアルミニウム、鉄合金等か
ら成っており、その上面で複数個のヘッド基板１を支持
するとともに、該各ヘッド基板１の熱の一部を伝導吸収
することによってヘッド基板１の温度を印字を行うのに
適した温度に維持する作用を為す。

【００２０】また前記支持板３の上面で、且つ、各ヘッ
ド基板１の直下には凹部３ａ( 縦:10mm 、幅:5mm、深
さ:5mm) が２個ずつ設けられており、該各凹部３ａ内に
は板バネ部材４が湾曲された状態で、且つ、ヘッド基板
１の下面と接するようにして収容されている。

【００２１】前記板バネ部材４は、その一端が凹部３ａ
の内壁に、他端がネジ５に当接されており、この両者間
の距離に応じて所定の曲率で湾曲されるようになってい
るため、その頂部をヘッド基板１の下面に当接させてお
くことによりヘッド基板１を支持し、またサーマルヘッ
ドを組み立てるにあたりヘッド基板１の位置を調整する
際は、その曲率を変化させることにより、その上に配置
されるヘッド基板１を上下に変位させる作用を為す。

【００２２】尚、前記板バネ部材４は、外力等が一切印
加されていない状態で、例えば、長さ15mm、幅4mm 〜 5
mm、厚み0.1mm 〜0.3mm の寸法に形成され、その他端に
はネジ５を板バネ部材４に対して確実に当接させるため
の折曲部４ａが設けられている。

【００２３】一方、前記ネジ５は、支持板３の側面から
凹部３ａにかけて形成されたネジ孔３ｂに先端部を板バ
ネ部材４の折曲部４ａに当接させた状態で螺入されてお
り、サーマルヘッドを組み立てるにあたりヘッド基板１
の位置を調整する際、ドライバーを用いることによって
左右に変位し、板バネ部材４に対する押圧力の強さを変
えることによって板バネ部材４の曲率を変化させ、ヘッ
ド基板１の下面に当接されている部位を上下に変位させ
る作用を為す。

【００２４】前記ネジ５はステンレスや鉄等から成って
おり、その周面には所定のピッチ（例えば、0.5mm ）で
ネジ山が形成されている。

【００２５】尚、前記ヘッド基板１の位置調整は、例え
ば、ネジ５のネジ山が0.5mm のピッチで形成されている
場合、ネジ５を２回転させて凹部３ａ側に１mm移動させ
ると、板バネ部材４の曲率が変化し、これによって頂部
の高さが5mm から5.5mm に変わる。

【００２６】このように、支持板３の上面で、且つ、各
ヘッド基板１の直下に凹部３ａを設けるとともに、該各
凹部３ａ内にネジ５の付勢によって曲率が変化する板バ
ネ部材４を収容させたことから、サーマルヘッドを組み
立てるにあたり各ヘッド基板１の位置を調整する際、板
バネ部材４の頂部の高さの変位量がネジ５の変位量に比
し小さくなり、各ヘッド基板１を容易に精度良く位置合
わせすることができるようになる。この結果、サーマル
ヘッドの組立時の作業性が良好なものとなる。しかも、
前記ネジ５には板バネ部材４によって常に一定以上の強
さをもった荷重がかかっているため、ネジ５とネジ孔と
の間の遊び等に起因するバックラッシュ等は起こらず、
これによってもヘッド基板１の高さ合わせを精度良く行
うことが可能となる。

【００２７】尚、前述の位置合わせ作業は、ヘッド基板
１と支持板３とを接着剤６によって接着する前に行われ
る。具体的には、まず板バネ部材４が埋設された支持板
３上に、例えば、シリコーン接着剤６を介して複数個の
ヘッド基板１を載置させ、この状態でネジ５を動かして
各ヘッド基板１毎に高さの調整を行い、しかる後、前記
シリコーン接着剤６を所定時間放置しこれを硬化させる
ことによって行われる。

【００２８】かくして、本発明のサーマルヘッドは、発
熱素子２を印字信号に基づいて選択的にジュール発熱さ
せるとともに、該発熱した熱を感熱記録媒体に伝導さ
せ、感熱記録媒体に所定の印字画像を形成することによ
ってサーマルヘッドとして機能する。

【００２９】尚、上述した第１実施例においては、１個
の支持板上に２個のヘッド基板を載置固定してサーマル
ヘッドを構成したが、これに代えて、１個の支持板上に
３個以上のヘッド基板を載置固定するようにしても良
く、この場合も第１実施例と同様の効果を奏する。

【００３０】（第２実施例）次に本発明のサーマルヘッ
ドの第２実施例について説明する。

【００３１】図４は本発明のサーマルヘッドの第２実施
例を示す断面図、図５は図４のサーマルヘッドの分解斜
視図であり、１１はヘッド基板、１２は発熱素子、１３
は支持板、１４は貫通孔、１４ａは第１の開口、１４ｂ
は第２の開口、１５ａは第１変位手段としてのピストン
部材、１５ｂは第２変位手段としてのピストン部材、１
６は高粘性体である。尚、上述した第１実施例と同一の
箇所については個別の説明を省略する。

【００３２】第２実施例のサーマルヘッドは、上述した
第１実施例のサーマルヘッドと同様に、上面に発熱素子
１２等が設けられたヘッド基板１１を全ての発熱素子１
２が直線状に配列されるようにして複数個、支持板１３
上に載置固定させた構造を有している。

【００３３】かかる第２実施例のサーマルヘッドの特徴
的な点は、前記支持板１３の内部に、その上面で各ヘッ
ド基板１１が載置される領域に第１の開口１４ａを、そ
の他の領域（例えば、支持板３の側面）に第２の開口１
４ｂを有する貫通孔１４が設けられ、更にこの貫通孔１
４に高粘性体１６を充填させて前記第１及び第２の開口
１４ａ、１４ｂをピストン部材１５ａ、１５ｂで封止す
るようにしている点である。

【００３４】前記第１の開口１４ａを封止するピストン
部材１５ａはアルミニウム等の金属から成り、発熱素子
１２の直下に配置されている。

【００３５】また前記ピストン部材１５ａはヘッド基板
１１の下面に当接されており、サーマルヘッドを組み立
てるにあたってヘッド基板１の位置を調整する際、それ
自体が上下に移動することによってヘッド基板１１の位
置を変位させる作用を為す。一方、前記第２の開口１４
ｂを封止するピストン部材１５ｂはアルミニウムやＳＵ
Ｓ等から成っており、支持板１３の側面より螺入される
ネジ１７等の押圧手段が当接されている。

【００３６】このネジ１７の周面には所定ピッチ（例え
ば、0.5mm ）のネジ山が形成され、第２の開口１４ｂの
内周面には前記ネジ１７のネジ山に螺合するネジ溝が形
成されている。

【００３７】また前記ヘッド基板１１の下面に当接させ
たピストン部材１５ａとネジ１７に当接させたピストン
部材１５ｂとでは、高粘性体１６との接触面積が異なっ
ており、例えば、ピストン部材１５ａと高粘性体１６と
の接触面積Ｓａが 200mm²の場合、ピストン部材１５ｂ
と高粘性体１６との接触面積Ｓｂは前記Ｓａよりも小さ
い20mm²に設定される。

【００３８】尚、前記貫通孔１４内に充填される高粘性
体１６は、50ポイズ以上の粘度を有するシリコンーング
リース、シリコーンオイル等から成っており、サーマル
ヘッドを組み立てるにあたってヘッド基板１１の位置を
調整する際、ピストン部材１５ａ、１５ｂ間で圧力を伝
達する作用を為す。このため、前記ネジ１７を所定角度
（72°）回転させて貫通孔１４の奥に100 μｍ移動させ
ると、前記ピストン部材１５ｂも貫通孔１４の奥に100
μｍ移動し、この移動による圧力が高粘性体１６を介し
て前記ピストン部材１５ａに伝達され、ピストン部材１
５ａをピストン部材１５ｂの移動距離よりも短い所定の
距離（10μｍ）だけ上方に移動させることができる。こ
れによりヘッド基板１１をピストン部材１５ｂの移動距
離よりも短い所定の距離（10μｍ）だけ上昇することと
なる。

【００３９】この第２本実施例のサーマルヘッドにおい
ても、サーマルヘッドを組み立てるにあたり各ヘッド基
板１１の位置を調整する際、押圧手段の変位量に比しピ
ストン部材１５ａの変位量を小さくすることができるた
め、各ヘッド基板１１を容易に精度良く位置合わせする
ことができるようになり、これによってサーマルヘッド
を組み立てる際の作業性が良好になる。

【００４０】また前記第１の開口１４ａを封止するピス
トン部材１５ａを発熱素子１２の直下に配置するととも
にこれを金属材料により形成したことから、発熱素子１
２の直下領域におけるヘッド基板１１の熱を金属製のピ
ストン部材１５ａによって良好に吸収することができる
ようになり、ヘッド基板１１が過度に高温となるのが有
効に防止される。この結果、長期間にわたり印字を繰り
返す場合であっても、濃度むらや不要な印字のない良好
な印字画像を形成することが可能となる。

【００４１】尚、前述の位置合わせ作業は、ヘッド基板
１１と支持板１３とを接着剤１８によって接着する前に
行われる。具体的には、まずピストン部材１５ａ、１５
ｂが取着された支持板１３上に、例えば、シリコーン接
着剤１８を介して複数個のヘッド基板１１を載置させ、
この状態で調整ネジ１１を動かして各ヘッド基板１１毎
に高さの調整を行い、しかる後、前記シリコーン接着剤
１８を所定時間放置しこれを硬化させることによって行
われる。この高さ調整作業が終わった後は、調整ネジ１
７は不要となるため、支持板１３から取り外してしまっ
ても構わない。また前記高粘性体１６は、その粘度が50
ポイズより小さいと、貫通孔１４とピストン部材１５
ａ、１５ｂとの間から高粘性体１６が外部にもれ出す恐
れがある。従って高粘性体１６の粘度は50ポイズ以上に
設定しておくことが好ましい。

【００４２】尚、上述した第２実施例においては、１個
のヘッド基板を該ヘッド基板との対向領域に配置された
１個のピストン部材によって動かすようにしたが、これ
に代えて、１個のヘッド基板を該ヘッド基板との対向領
域に配置された２個以上のピストン部材によって動かす
ように構成しても良く、この場合も第２実施例と同様の
効果を奏する。

【００４３】また上述した第２実施例においては、第２
の開口を支持板の側面に設けたが、これに代えて、第２
の開口を支持板の下面や、支持板上面のヘッド基板が載
置されていない領域に設けても良く、この場合も第２実
施例と同様の効果を奏する。（第３実施例）次に本発明のサーマルヘッドの第３実施
例について説明する。

【００４４】図６（ａ）は本発明のサーマルヘッドの第
３実施例を示す断面図、図６（ｂ）は第３実施例のサー
マルヘッドに用いられるカム部材の斜視図であり、２１
はヘッド基板、２２は発熱素子、２３は支持板、２３ａ
は凹部、２３ｂはネジ孔、２４は第２変位手段としての
カム部材、２５は第２変位手段としてのネジである。
尚、上述した第１実施例と同一の箇所については説明を
省略する。

【００４５】第３実施例のサーマルヘッドは、上述した
第１実施例、第２実施例のサーマルヘッドと同様に、上
面に発熱素子２２等が設けられたヘッド基板２１を全て
の発熱素子２２が直線状に配列されるようにして複数
個、支持板２３上に載置固定させた構造を有している。

【００４６】かかる第３実施例のサーマルヘッドの特徴
的な点は、各ヘッド基板２１の直下の支持板２３に凹部
２３ａを設けるとともに、該凹部２３ａ内にカム部材２
４を収容させ、該カム部材２４を回転させるべくネジ２
５を螺入している点である。前記カム部材２４は、その
曲率の中心に取着された軸部材２６のまわりに回転する
ようになっており、その上部にはヘッド基板２１を支持
するための押し上げ点Ｐを有している。

【００４７】前記カム部材２４の押し上げ点Ｐは、ヘッ
ド基板２１の下面に当接されており、サーマルヘッドを
組み立てるにあたり各ヘッド基板２１の位置を調整する
際、ヘッド基板２１を上下に変位させる作用を為す。

【００４８】また前記押し上げ点Ｐは、該点Ｐからカム
部材２４の中心までの距離がカム部材２４の曲率半径よ
りも短くなるように設けられており、この押し上げ点Ｐ
からカム部材２４の中心までの距離をＢ、カム部材２４
の半径をＲとしたとき、ヘッド基板２１の変位量がネジ
２５の変位量のＢ／Ｒ倍（Ｒ＞Ｂ）となるように設定さ
れている。

【００４９】この第３実施例のサーマルヘッドにおいて
も、サーマルヘッドを組み立てるにあたり各ヘッド基板
２１の位置を調整する際、ネジ２５の変位量に比しカム
部材２４の押し上げ点Ｐの上下方向にかかる変位量、即
ち、ヘッド基板２１の厚み方向にかかる変位量が小さく
なるため、各ヘッド基板２１を容易に精度良く位置合わ
せすることができるようになり、これによってサーマル
ヘッドを組み立てる際の作業性が良好になる。

【００５０】また前記カム部材２４の中心には図６
（ｂ）に示す如く、軸部材２６が取着されており、該軸
部材２６はバネ部材（不図示）等によってカム部材２４
がネジ２５側に回転するよう付勢していることから、ネ
ジ２５にはカム部材２４を介して常に一定以上の強さを
もった荷重がかけられることとなり、ネジ２５及びネジ
孔２３ｂ間の遊びに起因するバックラッシュの発生が有
効に防止されるようになる。この第３実施例のサーマル
ヘッドにおいては、これによってもヘッド基板２１の位
置合わせを高精度に行うことが可能である。

【００５１】（第４実施例）次に本発明のサーマルヘッ
ドの第４実施例について説明する。

【００５２】図７は本発明のサーマルヘッドの第４実施
例を示す断面図であり、３１はヘッド基板、３２は発熱
素子、３３は支持板、３３ｂはネジ孔、３５はネジであ
る。尚、前述した第１実施例と同一の箇所については説
明を省略する。

【００５３】第４実施例のサーマルヘッドは、前述した
第１実施例〜第３実施例のサーマルヘッドと同様に、上
面に発熱素子３２等が設けられたヘッド基板３１を全て
の発熱素子３２が直線状に配列されるようにして複数
個、支持板３３上に載置固定させた構造を有している。

【００５４】かかる第４実施例のサーマルヘッドの特徴
的な点は、前記支持板３３に、その側面もしくは下面か
ら上面にかけて、支持板３３の厚み方向に対し30°〜60
°の角度（図中のθ）で斜めに貫通する貫通孔３３ｂが
設けられており、該貫通孔３３ｂに先端をヘッド基板３
１の下面に当接された状態でネジ３５を螺入させている
点である。

【００５５】前記ネジ３５は、サーマルヘッドを組み立
てるにあたり各ヘッド基板３１の位置を調整する際、そ
の先端に当接されているヘッド基板３１の位置を上下に
変位させるためのものであり、支持板３３の側面もしく
は下面から上面にかけて30°〜60°の角度で斜め方向に
直線移動することから、ネジ３５の変位量に比しヘッド
基板３１の厚み方向への変位量が小さく、各ヘッド基板
３１を精度良く位置合わせすることができるようにな
り、これによってサーマルヘッドを組み立てる際の作業
性が良好になる。

【００５６】

【発明の効果】本発明によれば、サーマルヘッドを組み
立てるにあたり各ヘッド基板の位置を調整する際、ネジ
等の変位量に比しヘッド基板の変位量が小さいため、各
ヘッド基板を容易に精度良く位置合わせすることができ
るようになり、その結果、サーマルヘッドの組立時の作
業性が良好になる。

【００５７】また本発明によれば、サーマルヘッドの組
立時、ネジには板バネ部材やカム部材を介して常に一定
以上の強さをもった荷重がかけられるため、ネジ及びネ
ジ孔間の遊びに起因するバックラッシュの発生が有効に
防止され、ヘッド基板の位置合わせをより高精度に行う
ことも可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のサーマルヘッドの第１実施例を示す斜
視図である。

【図２】図１のサーマルヘッドのＸ−Ｘ線断面図であ
る。

【図３】図１のサーマルヘッドの分解斜視図である。

【図４】本発明のサーマルヘッドの第２実施例を示す断
面図である。

【図５】図５は図４のサーマルヘッドの分解斜視図であ
る。

【図６】（ａ）は本発明のサーマルヘッドの第３実施例
を示す断面図、（ｂ）は第３実施例に用いられるカム部
材を示す斜視図である。

【図７】本発明のサーマルヘッドの第４実施例を示す断
面図である。

【図８】従来のサーマルヘッドの斜視図である。

【図９】従来のサーマルヘッドの部分拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１、１１、２１、３１・・・ヘッド基板２、１２、２２、３２・・・発熱素子３、１３、２３、３３・・・支持板３ａ、２３ａ・・・・・・・凹部４・・・・・・・・・・・・板バネ部材５、１７、２５、３５・・・ネジ１４・・・・・・・・・・・貫通孔１４ａ・・・・・・・・・・第１の開口１４ｂ・・・・・・・・・・第２の開口１５ａ、１５ｂ・・・・・・ピストン部材１６・・・・・・・・・・・高粘性体２４・・・・・・・・・・・カム部材２６・・・・・・・・・・・軸部材

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】上面に多数の発熱素子が設けられたヘッド
基板を複数個、支持板上に固定して成るサーマルヘッド
であって、前記支持板内に、ヘッド基板の下面に当接され該ヘッド
基板の位置を変位させる第１変位手段と、前記第１変位
手段を変位させる第２変位手段とを配設し、第２変位手
段の変位量に対する第１変位手段の変位量を小さくする
ことによって前記ヘッド基板を支持板上の所定位置に固
定してなるサーマルヘッド。
【請求項２】上面に多数の発熱素子が設けられたヘッド
基板を複数個、支持板上に固定して成るサーマルヘッド
であって、各ヘッド基板の直下の支持板に凹部を設けるとともに、
該凹部内に板バネ部材を収容させ、該板バネ部材を湾曲
させるべくネジを螺入し、上記ヘッド基板の位置を設定
してなるサーマルヘッド。
【請求項３】上面に多数の発熱素子が設けられたヘッド
基板を複数個、支持板上に載置固定して成るサーマルヘ
ッドであって、前記支持板の上面で各ヘッド基板が載置される領域に第
１の開口を、その他の領域に第２の開口を有する貫通孔
を設け、該貫通孔に高粘性体を充填するとともに、前記
第１及び第２の開口をピストン部材で封止し、前記第１
の開口を封止するピストン部材を上下に移動させるべく
前記第２の開口を封止するピストン部材を押圧し、上記
ヘッド基板の位置を設定してなるサーマルヘッド。
【請求項４】上面に多数の発熱素子が設けられたヘッド
基板を複数個、支持板上に固定して成るサーマルヘッド
であって、各ヘッド基板の直下の支持板に凹部を設けるとともに、
該凹部内にカム部材を収容させ、該カム部材を回転させ
るべくネジを螺入し、上記ヘッド基板の位置を設定して
なるサーマルヘッド。
【請求項５】上面に多数の発熱素子が設けられたヘッド
基板を複数個、支持板上に固定して成るサーマルヘッド
であって、前記支持板の側面もしくは下面と、各ヘッド基板の直下
に位置する上面との間に貫通孔を設けるとともに、該貫
通孔にネジを螺入し、上記ヘッド基板の位置を設定して
なるサーマルヘッド。