JPH0970866A - 光ディスク基板成形方法及び制御装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 光ディスク基板を成形工程の管理を容易にし
て、安定した高品質で歩留りを向上する。 【解決手段】 固定金型６と司能金型との変位を固定金
型６に設けた反射鏡２３と、可動金型の圧縮プレート
７、型締めプレート９に設けたレーザ測長器２２とで計
測する。溶融樹脂の射出、保圧、冷却、剥離の各工程に
おいて変位・ブロー制御部２８に予め設定した可動金型
の変位プロファイルと、計測した可動金型の変位とを比
較し、可動金型を、設定した可動金型の成形工程に定め
られた変位プロファイルに対し、所定誤差範囲で一致す
るように成型機制御部２７を介して駆動する。冷却工程
が完了して型開き始点後、所定時間遅れて一定の空気流
量で固定ブロー、可動ブローし、成形基板を取り出す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスク基板成
形方法及び制御装置に関し、より詳細には、情報の記
録、再生ができる光ディスクメディアに用いる光ディス
ク基板の成形方法および成形金型の変位を制御する制御
装置に関し、プラチック成形の射出圧縮制御方法等に用
いて好適である。

【０００２】

【従来の技術】情報記録媒体としての光ディスクには、
書換型、追記型、あるいは再生専用のものがあり、光デ
ィスクの記録情報量は高密変化の傾向を辿り、これに伴
って、光ディスク基板は高精度のものが要求されてい
る。光ディスク基板に要求される精度としては、内、外
径、厚さ、あるいは偏心量、特に、引け、たわみ等の表
面精度を含む寸法精度や、基板成形時の内部応力による
偏光の大きさ、気泡混入や色などの光学的特性等に関す
るものである。また、光ディスク基板は、主に、射出成
形、射出圧縮成形装置により成形されるが、成形ショッ
ト毎の光ディスク基板の精度が再現され、規定された精
度の光ディスクが歩留よく形成されることが求められ
る。

【０００３】光ディスク基板は、射出、射出圧縮成形装
置にポリカーボネート樹脂、ポリメチルメタクリレート
樹脂や、ポリオリフィン系樹脂等の透明樹脂を加熱溶融
した溶融樹脂を、射出成形金型に充填開始してから成形
終了迄の諸工程を経て形成される。しかし、一定に加圧
され、ノズルから射出成形金型のキャビテイ内に充填さ
れる過程では、溶融樹脂は、時間経過とともに冷却し
て、粘度が高くなりキャビテイ内においてノズル近傍と
外側との間では、内圧が変化し、更に、成形の過程にお
いても材料収縮を伴うなど物性が大きく変化する。これ
を補うため、金型キャビテイ寸法の補正や保圧力の印加
により溶融樹脂の圧縮が行われている。しかし、金型温
度や圧縮条件は外部影響を受け易く、ショット毎に一定
ではなく、更に、溶融樹脂の収縮にも影響されるので成
形品質にばらつきが生じて、高精度な品質の成形品を連
続して作り出すことが困難であった。

【０００４】特開昭５９−２２４３２３号公報による
「型内圧波形による監視方法」および、特開昭６０−８
０２１号公報による「圧縮成形方法」では、溶融樹脂が
金型内に充填されてから、成形が完了するまでの工程に
おいて、金型内の圧力が成形精度に影響することに着目
して圧力制御する方法が開示されている。

【０００５】すなわち、特開昭５９−２２４３２３号公
報は、金型の最適な型内圧波形をあらかじめ設定し、設
定された規準の型内圧力と各ショットの型内圧波形の検
出値とを時間経過とともに比較演算して、型内圧があら
かじめ設定した基準型内圧力を越えることを監視する監
視方法である。

【０００６】特開昭６０−８０２１号公報は、金型キャ
ビティ内の型内圧を検出して、型内圧が予め設定した型
内圧力波形に一致するように充填材料に対する圧縮力を
調整して、各ショット毎に型内圧力を最適状態に保持す
る圧縮成形方法である。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】第１の課題は、従来技
術の型内圧を検出し制御する圧縮成形方法では、可動金
型の動きは、キャビティ内に射出される溶融樹脂の射出
圧、キャビティ内の保圧，型締力，圧縮力等の圧力条件
の組み合せにより決まり、積極的に可動金型の動きを制
御することができなかった。

【０００８】第２の課題は、従来技術の型内圧を検出し
制御する圧縮成形方法では、可動金型の動きは、成形品
の成形過程において、可動金型変位のプロファイルを設
定して、設定されたプロファイルに基づいて制御されて
いないので、外乱等があると可動金型の動きにばらつき
が生じた。

【０００９】第３の課題は、従来技術の型内圧力を検出
し制御する圧縮成形方法では、可動金型の動きをプロフ
ァイル設定できなかったため、光ディスク基板特定の良
好な成形条件下の可動金型の変位量がつかめなかった。
第４の課題は、従来技術の型内圧力を検出し制御する圧
縮成形方法では、可動金型の動きをコントールできなか
ったため、可動金型の変位量管理ができなかった。第５
の課題は、従来技術の型内圧力を検出し制御する圧縮成
形方法では、生産時の可動金型変位量のばらつきをつか
むのが困難であり、経時的な金型の変化が判らなかっ
た。

【００１０】第６の課題は、従来技術の型内圧力を検出
し制御する圧縮成形方法では、可動金型変位量を金型別
にデータとして残せなかったため、成形トラブルが出た
時の不良解析が大変だった。第７の課題は、従来技術の
型内圧力を検出し制御する圧縮成形方法では、可動金型
の動きが何らかの理由で変化した時、成形条件を変更し
て調整するか、金型自体を調整して可動金型の動きを変
更するしかなかった。

【００１１】第８の課題は、従来技術の型内圧力を検出
し制御する圧縮成形方法では、射出圧縮金型の圧縮プレ
ートと型締めプレートは、型開きした時、圧力が開放さ
れてしまうため、可動金型の変位はある特定のプロファ
イルになってしまい、最適な変位のプロファイルに制御
できなかった。第９の課題は、従来技術の型内圧力を検
出し制御する圧縮成形方法では、固定ブロー・可動ブロ
ーの開始時期は型開き時を中心にして型開きの以前かま
たは遅延した時間で制御していたため、剥離状態にばら
つきが出て、基板特性のばらつきが大きかった。

【００１３】第１０の課題は、従来技術の型内圧力を検
出し制御する圧縮成形方法では、固定ブロー・可動ブロ
ーの吹き出しは（圧力×時間）の設定であったため、剥
離状態においても不用なブローをしていることがあり、
このブローにより取出し時、取出し不良が発生すること
があった。第１１の課題は、従来技術の型内圧力を検出
し制御する圧縮成形方法では、可動金型の移動はシステ
ム化されていなかったため、可動金型の移動を制御する
ことができなかった。

【００１４】本発明の第１の目的は、成形サイクル中の
射出・保圧・冷却・剥離の各工程で可動金型の動きをコ
ントロールすることであり、第２の目的は、可動金型の
動きを一定の変位パターンに従って制御することであ
り、

【００１５】第３の目的は、予備成形して光ディスク基
板特性の良好な可動金型変位のプロファイルを設定し
て、光ディスク基板特性と可動金型の変位量と対応がと
れるようにすることであり、第４の目的は、可動金型変
位量の管理幅を設定することにより、光ディスク基板特
性の管理がてきるようにすることであり、第５の目的
は、生産日ごとに可動金型の変位量ばらつきのデータを
残し、経時的な可動金型の変位量変化をつかむことであ
り、

【００１６】第６の目的は、可動金型の変位量を金型ご
とにデータファイルできるようにして、成形トラブル時
の不良解析を容易にすることであり、第７の目的は、可
動金型の変位が外乱等により変化しても、この変化を機
械側で検知して調整し、可動金型の変位を変位プロファ
イルの許容幅内に制御することであり、

【００１７】第８の目的は、型開き時の可動金型（圧縮
プレート・型締めプレート）を制御することにより、成
形基板の特性値ばらつきを低減することであり、第９の
目的は、型開き時に所定の可動金型の変位ができた時、
固定ブロー・可動ブローを作動することにより、剥離状
態を一定にして光ディスク基板特性のばらつきを低減す
ることであり、第１０の目的は、固定ブロー・可動ブロ
ーからの吹き出しをエアーの体積で決め、毎ショットの
固定・可動エアーブロー流量を一定にすることであり、
第１１の目的は、可動金型の各工程における変位をシス
テム化することにより、可動金型の変位量制御を容易に
する制御装置を提供することである。

【００１８】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、可動金型が固定金型に接合し、型締め力が発生した
射出成形用金型のキャビティ内に溶融樹脂を充填する射
出工程と、前記キャビティ内に充填された溶融樹脂に対
し所定の圧力を印加する保圧工程と、該保圧工程による
印加圧力を所定時間保持して前記キャビティ内の樹脂を
冷却する冷却工程と、冷却後型開きしてエアブローを施
し、前記光ディスク基板を剥離する剥離工程を経て光デ
ィスク基板を成形する成形方法において、前記射出、保
圧，冷却，剥離の各工程において、前記固定金型に対す
る前記可動金型の変位量を任意に制御するようにして、
射出成形の射出，保圧，冷却，剥離の各工程において可
動金型の動きを任意に制御できるようにする。

【００１９】請求項２に記載の発明は、前記請求項１に
おいて、前記光ディスク基板成形方法において、予め設
定した可動金型変位のプロファイルに基づいて、該可動
金型の変位を制御することにより、可動金型の動きを一
定の変位パターンに従って制御できるようにする。

【００２０】請求項３に記載の発明は、前記請求項２に
おいて、前記可動金型変位のプロファイルを決めるため
に、予備成形を行い、該予備成形時の前記可動金型変位
の平均から光ディスク基板特性の良好な前記金型変位の
プロファイルを求めることにより、光ディスク基板特性
と可動金型の変位量と対応がとれるようにすることであ
る。請求項４に記載の発明は、前記請求項２において、
前記可動金型変位のプロファイルの許容幅が設定できる
ようにして光ディスク基板特性の管理ができるようにす
る。請求項５に記載の発明は、前記請求項２において、
光ディスク基板生産時の前記可動金型の変位量のばらつ
きをデータ処理し、処理後のデータが記憶されるように
して、経時的な可動金型の変位量の変化を把握できるよ
うにする。

【００２１】請求項６に記載の発明は、前記請求項２に
おいて、前記可動金型変位のプロファイルを前記可動金
型ごとに記憶できるようにして、可動金型の変位量を可
動金型ごとにデータファイルできるようにして、成形ト
ラブルが発生した時の不良解析を容易にできるようにす
る。請求項７に記載の発明は、前記請求項４において、
前記可動金型変位のプロファイルが該プロファイルの許
容幅から外れた時、データを演算して可動金型変位が補
正、又は調整され、該可動金型変位許容幅内に戻すよう
にして、可動金型の変位が外乱等により変化しても、こ
の変化を機械側で検知して調整し、変位プロファイルの
許容幅内に制御できるようにする。

【００２２】請求項８に記載の発明は、前記請求項１に
おいて、型開き時に、前記可動側金型の圧縮プレート
と、型締めプレートが同方向に変位するようにして、型
開き時の可動金型（圧縮プレート・型締めプレート）を
制御することにより、成形基板の特性値ばらつきを低減
する。請求項９に記載の発明は、前記請求項１におい
て、固定ブロー、可動ブローの開始時期を前記可動金型
の変位量により設定できるようにして、型開き時に所定
の可動金型の変位ができた時、固定ブロー・可動ブロー
を作動することにより、成形基板の剥離状態を一定にし
て光ディスク基板特性のばらつき低減する。

【００２３】請求項１０に記載の発明は、前記請求項１
において、固定ブロー、可動ブローの吹き出しを、エア
ーの総流量で制御することにより、固定ブロー・可動ブ
ローからの吹き出しをエアーの体積で決め、毎ショット
の固定・可動エアーブロー流量を一定し、不要なブロー
による剥離不良を防止にすることである。請求項１１に
記載の発明は、前記請求項１乃至１０に記載の発明をシ
ステム制御することにより、可動金型の変位量制御を容
易にする制御装置を提供できるようにする。

【００２４】

【発明の実施の形態】まず、本発明による光ディスク基
板成形方法を適用する射出成形装置の概要および本発明
による制御装置を説明する。 （請求項１、請求項８乃
至請求項１１に対応） 図１は、本発明による光ディスク基板成形方法および射
出成形機の制御装置の実施の形態を説明するための図で
あり、図中、１はノズル、２は固定プラテン、３は可動
プラテン、４は型締めシリンダ、５はタイバー、６は固
定金型、７は圧縮プレート、８は圧縮ブロック、９は型
締めプレート、１０はスプル部、１１はキャビティ、１
２はレーザ測長器、１３は反射鏡、１４は圧縮シリン
ダ、１５はＡ油圧配管、１６はＢ油圧配管、１７は成形
機制御部、１８は変位・ブロー制御部、１９はプロファ
イルシステムである。

【００２５】図１に示した射出成形機は、固定プラテン
２と可動プラテン３がタイバー５に支えられて対向して
配置され、固定プラテン２には固定金型６が、可動プラ
テン３には圧縮プレート７，圧縮ブロック８および型締
めプレート９からなる可動金型が取り付けられている。
また、成形機制御部１７には、変位・ブロー制御部１
８，プロファイルシステム１９を接続してある。固定金
型６の中央には、スプル部１０が貫通し、外側部には該
外側部の異なる位置に各々、反射鏡１３が取り付けられ
てあり、一方の反射鏡１３は、圧縮プレート７の外側部
に取り付けられたレーザ測長器１２と、他方の反射鏡１
３は、型締めプレート９の外側部に取り付けられたレー
ザ測長器１２とにより固定金型６に対する可動金型の移
動量（変位）を計測する。

【００２６】次に、上述した射出成形機による光ディス
ク基板の成形方法を説明する。成形の工程には、次に詳
述する射出工程，保圧工程，冷却工程，剥離工程，成形
品取出し工程の五工程がある。

【００２７】射出工程 オペレータが、サイクルスタート信号を入力すると、型
締めシリンダ４が前進して、可動金型は固定金型６が接
合し、キャビティ１１を形成し、型締め力が発生する。
なお、固定金型６には、キャビティ１１に面してスタン
パ（図示せず）が取り付けられてある。このとき、ノズ
ル１は固定金型６に接合しており、溶融樹脂はノズル１
からスプル部１０を経てキャビティ１１内に充填され
る。

【００２８】保圧工程 キャビティ１１内には、ノズル１から充填された溶融樹
脂により内圧がかけ続けられる。このとき、型締めシリ
ンダ４から可動金型にかけている力は、成形機制御部１
７により多段階に制御されている。設定したタイミング
になると、 可動プラテン３内に設けられた圧縮シリン
ダ１４にＡ油圧配管２５から圧送さ れた油が流入し、
圧縮シリンダ１４を前進させる。このため、圧縮シリン
ダ１ ４は前進して圧縮ブロック８が押し出され、圧縮
プレート７に力が伝達し、キ ャビティ１１内の樹脂が
圧縮される。

【００２９】なお、圧縮シリンダ１４と圧縮ブロック８
とは連結手段（図示せず）により締結されており、圧縮
シリンダ１４の動きが圧縮ブロック８にそのまま伝わる
ようになっている。圧縮シリンダ１４の移動変位は成形
機制御部１７によるアナログ制御により多段階に制御さ
れている。更に、キャビティ１１内で加圧された成形樹
脂に対して中央をカットする穴加工が図示しない装置に
より行われる。なお、圧縮シリンダ１４による圧縮制御
は、キャビティ１１内の樹脂が応力緩和しやすいよう
に、時間経過に対して漸減する圧力カーブが設定され
る。

【００３０】冷却工程 型締めシリンダ４と圧縮シリンダ１４は、冷却が完了す
るまで成形機制御部１７により設定した条件で圧力をか
け続ける。冷却工程が完了後、従来は、圧縮シリンダ１
４の圧力を直ちに解放したが、本発明では、圧縮シリン
ダ１４内の油をＢ油圧配管１６を介して段階的に抜く。

【００３１】剥離工程 冷却工程が完了すると、可動金型は後退して型開きさ
れ、成形された光ディスク基板が取り出されるが、成形
基板がスタンパおよび圧縮プレート７から剥離し易いよ
うに固定金型６の中心から固定ブロー（図示せず）を、
可動金型の中心近傍から可動ブロー（図示せず）が変位
・ブロー制御部１８の設定に基づいてエアーが吹き出
す。上記した一連の工程中、レーザ測長器１２は、反射
鏡１３との間の距離を常時検出して距離データをプロフ
ァイルシステム１９へ送り続ける。プロファイルシステ
ム１９へ送られたデータは、光ディスク等の記録媒体に
記録されていく。

【００３２】取出工程 型締めシリンダ４が後退してキャビティ１１部が開き、
成形された光ディスク基板を取出し機（図示せず）で取
り出し、マガジン（図示せず）に整列される。

【００３３】次に、図１に示した射出成形機により、光
ディスク基板を成形するための金型変位プロファイル制
御を図２にもとづいて説明する（請求項２乃至７に対
応）。

【００３４】図２は、本発明による光ディスク基板成形
方法の実施の形態に係る金型変位プロファイルの制御フ
ロー図である。 step１：光ディスク基板成形に使用する金型の番号を入
力する。 step２：金型の変位・プロファイルデータを呼び出す。
このプロファイルデータは、今迄にこの金型で生産した
データが入力されている。 step３：これから生産するデータをプロファイルデータ
に入力するため、生産日を入力後オープンする。 step４：ファイルを呼び出して金型に対応した成形条件
を射出成形機で設定して予備成形が必要か否かを決め
る。 step５：予備成形が必要な時は、成形スタートして可動
金型変位データを取り込み、取り込んだ可動金型変位デ
ータを平均値化処理する。このときの取り込みデータ数
は任意に設定する。 step６：平均値化処理したデータの繰り返しばらつきが
大きいか小さいかを判断する。繰り返しばらつきが大き
いときは、成形条件を変更して、上記内容を繰り返す。
ここで、繰り返しばらつきには、可動金型変位プロファ
イルのばらつき確認と、光ディスク基板特性確認を含
む。 step７：step６で平均化処理したデータの、操返しばら
つきが小さいと判断されたとき、可動金型変位プロファ
イルの許容幅を設定する。 step８：step４において、予備成形が必要ないと判断さ
れたときは、前回設定した金型変位プロファイルの許容
幅で生産をスタートしてデータを採録する。 step９：step８で採録するデータ数は１００個とする。 step10：データ数が１００個となったとき、取り込んだ
データを演算して金型変位プロファイルが許容値内であ
るか否かを調べる。 step11：step10において、プロファイルデータが許容値
内であれば、データ数１０００個を取り込み演算する。
なお、データの取り込み数を１０００個としたが、デー
タ数の設定は任意に変更できる。 step12：演算結果、プロファイルが許容値内にあるか否
かを調べる。 step13：step12においてプロファイルが許容値内にある
ときは、データファイル記録する。 step14：step10，step12において、金型変位のプロファ
イルが許容幅を越したとき、どの工程において規格外れ
を起こしているかを解析して対称とする工程を決める。 step17：以後、１０００個のデータごとに演算してデー
タファイル記録する。

【００３５】次に、本発明による光ディスク基板の成形
方法と、従来の成形方法を用いたときの可動金型の変位
とブロー流量波形を比較するための実施例を示す。図３
は、本発明による可動金型変位、対、ブロー流量波形、
図４は、従来の可動金型変位、対、ブロー流量波形を示
す図で、横軸が射出，保圧，冷却，剥離の工程を示す時
間軸、縦軸が可動金型の変位，ブロー流量である。

【００３６】図４に示した従来の型内圧力波形により制
御する方法では、可動金型の変位は各工程に亘って圧縮
プレート７の変位波形Ａと型締めプレート９の波形Ｂが
不揃いとなっていることが解る。これに対して、図３に
示した本発明による可動金型の変位プロファイルによる
制御方法によると、圧縮プレート７の変位波形Ａと型締
めプレート９の変位波形Ｂとが略同じ形状の変位波形と
なる。すなわち、変位波形ＡとＢとを同じに揃えること
ができる。

【００３７】また、可動金型変位のプロファイル制御方
法を用いることにより保圧工程において、圧縮プレート
７の変位波形Ａと型締めプレート９の変位波形Ｂとの傾
斜をともに小さくできるので、成形樹脂の応力緩和がな
され、更に、冷却工程終了後に型開きしたとき、圧縮プ
レート７と型締めプレート９の変位波形Ａ，Ｂとが同じ
形状となるので、図３に示すように、圧縮プレート７又
は型締めプレート９の変位量、例えばΔＸ₁，ΔＸ₂を検
出することにより、固定ブローおよび可動ブローの開始
時期を定めることができる。

【００３８】従来技術では、図４に示す固定ブロー波形
Ｃ，可動ブロー波形Ｄに示すように、固定ブロー，可動
ブローは型開きする以前にスタートしていたが、剥離工
程においても経続し、ブローするエアー流量の総量を定
めることができなかった。これに対し、本発明による
と、図３に示す固定ブロー波形Ｃ，可動ブロー波形Ｄの
ように、型開き始点から後に固定ブローＣ，可動ブロー
Ｄのエアーブローが開始しても安定した光ディスク基板
の剥離が行われ、ブローエアーの総流量も定めることが
できるので、定められた流量のエアーブローすることに
より、光ディスク基板も安定した形状で取り出すことが
できる。

【００３９】

【発明の効果】

請求項１に対応する効果：固定金型と可動金型とからな
る射出成形用金型を用い、前記固定金型に対し、可動金
型が接合し型締め力が発生したキャビティ内に溶融樹脂
を充填する射出工程と、前記キャビティ内に充填された
溶融樹脂に対し所定の圧力を印加する保圧工程と、該保
圧工程による印加圧力を所定時間保持して前記キャビテ
ィ内の樹脂を冷却する冷却工程と、冷却後型開きしてエ
アブローを施し、前記光ディスク基板を剥離する剥離工
程を経て光ディスク基板を成形する成形方法において、
前記射出保圧，冷却，剥離時の前記固定金型に対する前
記可動金型の変位量を任意に制御したので、射出成形の
射出，保圧，冷却，剥離の各工程において可動金型の動
きを任意に制御でき、ピットの多重転写等の成形不良が
低減し、歩留りが向上する。

【００４０】請求項２に対応する効果：前記請求項１に
おいて、前記光ディスク基板成形工程の前記固定金型と
可動金型間の変位を予め設定した前記可動金型変位のプ
ロファイルに基づいて、前記可動金型の変位を制御する
ことにより、可動金型の動きを一定の変位パターンに従
って制御できるようにしたので、成形機側の駆動装置・
可塑化装置がばらついても、金型制御で光ディスク基板
特性がコントロールでき、ピットの多重転写有無等のば
らつきがなくなり、安定した基板品質が得られる。

【００４１】請求項３に対応する効果：前記請求項２に
おいて、前記可動金型変位のプロファイルを決めるため
に予備成形を行い、その平均からプロファイルを求めた
ので、基板特性の良好なプロファイルが設定でき、金型
改造、訂正等金型の状態変化時にも立上げ時間を一定に
保てる。

【００４２】請求項４に対応する効果：前記請求項２に
おいて、前記プロファイルの許容幅が設定できるので、
工程管理が金型の変位量ででき、成形工程の管理が容易
になり後工程の検査が不要となる。

【００４３】請求項５に対応する効果：前記請求項２に
おいて、生産時の前記可能の金型変位量ばらつきがデー
タ処理された生産時の可動金型変位量を生産日ごとに残
したので、金型の履歴が明らかになり、異常発生時の原
因解析が短時間でできるようになる。また、光ディスク
基板特性のばらつきが低減できる。

【００４４】請求項６に対応する効果：前記請求項２に
おいて、可動金型変位のプロファイルを前記可能金型ご
とに記憶可能にしたので、可動金型ごとに該可動金型の
変位量を残せるため、金型ごとの履歴が明らかになり、
他の金型で異常が発生しても原因解析時間が短かくて済
み、工程管理がしやすくなる。

【００４５】請求項７に対応する効果：前記請求項４に
おいて、前記プロファイルが該プロファイルの許容幅か
ら外れた時、データを演算して金型変位が補正（又は調
整）され、許容幅内に戻すようにしたので、可動金型の
変位が外乱等により変化しても自動で制御できるため、
光ディスク基板特性のばらつきが低減して基板品質の安
定化が計れる。

【００４６】請求項８に対応する効果：型開き時に圧縮
プレートと型締めプレートが同方向に変位するようにし
たので、剥離時に基板を押し付ける力が減り、ピットの
多重転写の発生が防げ、歩留りが向上する。

【００４７】請求項９に対応する効果：固定ブロー・可
動ブローの開始の時期を金型の変位量からとるようにし
たので、基板剥離が安定し、ピットの多重転写・反り等
の異常が無くなり、歩留りが向上する。

【００４８】請求項１０に対応する効果：エアーブロー
時間を総流量で制御するようにしたので、光ディスク基
板取り出し時の基板状態が一定になり、基板の取出し不
良が無くなり、更に、基板取り出しサイクルが短かくで
き、チョコ停上時間を無くすことができ、タクトの短縮
が計れる。

【００４９】請求項１１に対応する効果：システム制御
したので、光ディスク基板の特性の安定化が計れ、歩留
りが上向し、成形工程の管理が容易となり、人件費の削
減が計れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の射出成形機の制御装置の実施の形態
を説明するための図である。

【図２】 本発明の実施の形態に係る金型変位プロファ
イル制御フロー図である。

【図３】 本発明による可動金型変位，ブロー流量波形
を示す図である。

【図４】 従来の可動金型変位，ブロー流量波形を示す
図である。

【符号の説明】

１…ノズル、２…固定プラテン、３…可動プラテン、４
…型締めシリンダ、５…タイバー、６…固定金型、７…
圧縮プレート、８…圧縮ブロック、９…型締めプレー
ト、１０…スプル部、１１…キャビティ、１２…レーザ
測長器、１３…反射鏡、１４…圧縮シリンダ、１５…Ａ
油圧配管、１６…Ｂ油圧配管、１７…成形機制御部、１
８…変位・ブロー制御部、１９…プロファイルシステ
ム。

フロントページの続き (72)発明者 須藤 克典 東京都大田区中馬込１丁目３番６号 株式 会社リコー内

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 可動金型が固定金型に接合し、型締め力
   が発生した射出成形用金型のキャビティ内に溶融樹脂を
   充填する射出工程と、前記キャビティ内に充填された溶
   融樹脂に対し所定の圧力を印加する保圧工程と、該保圧
   工程による印加圧力を所定時間保持して前記キャビティ
   内の樹脂を冷却する冷却工程と、冷却後型開きしてエア
   ブローを施し、前記光ディスク基板を剥離する剥離工程
   を経て光ディスク基板を成形する、前記射出、保圧，冷
   却，剥離の各工程において、前記固定金型に対する前記
   可動金型の変位量を任意に制御することが可能なことを
   特徴とする光ディスク基板成形方法。
2. 【請求項２】 前記光ディスク基板成形方法において、
   予め設定した可動金型変位のプロファイルに基づいて、
   該可動金型の変位を制御することを特徴とする請求項１
   に記載の光ディスク基板成形方法。
3. 【請求項３】 前記可動金型変位のプロファイルを決め
   るために、予備成形を行い、該予備成形時の前記可動金
   型変位の平均から前記可動金型変位のプロファイルを求
   めることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基板
   成形方法。
4. 【請求項４】 前記可動金型変位のプロファイルの許容
   幅が設定できることを特徴とする請求項２に記載の光デ
   ィスク基板成形方法。
5. 【請求項５】 光ディスク生産時の前記可動金型の変位
   量のばらつきをデータ処理し、処理後の該データが記憶
   されることを特徴とする請求項２に記載の光ディスク基
   板成形方法。
6. 【請求項６】 前記可動金型変位のプロファイルを前記
   可動金型ごとに記憶可能なことを特徴とする請求項２に
   記載の光ディスク基板成形方法。
7. 【請求項７】 前記可動金型変位のプロファイルが該プ
   ロファイルの許容幅から外れた時、外れた該データを演
   算して可動金型変位が補正（又は調整）され、該可動金
   型変位許容幅内に戻すことを特徴とする請求項４に記載
   の光ディスク基板成形方法。
8. 【請求項８】 型開き時に、前記可動側金型の圧縮プレ
   ートと、型締めプレートが同方向に変位することを特徴
   とする請求項１に記載の光ディスク基板成形方法。
9. 【請求項９】 固定ブロー、可動ブローの開始時期を前
   記可動側金型の変位量により設定できることを特徴とす
   る請求項１に記載の光ディスク基板成形方法。
10. 【請求項１０】 固定ブロー、可動ブローの吹き出し
    を、エアーの総流量で制御することを特徴とする請求項
    １に記載の光ディスク基板成形方法。
11. 【請求項１１】 請求項１〜１０に記載の発明をシステ
    ム制御することを特徴とする光ディスク基板成形の制御
    装置。