JPH0969984A - 撮像装置及びその製造方法 - Google Patents
撮像装置及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH0969984A JPH0969984A JP7223566A JP22356695A JPH0969984A JP H0969984 A JPH0969984 A JP H0969984A JP 7223566 A JP7223566 A JP 7223566A JP 22356695 A JP22356695 A JP 22356695A JP H0969984 A JPH0969984 A JP H0969984A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image pickup
- pickup device
- solid
- circuit board
- electric circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/325—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by abutting or pinching, i.e. without alloying process; mechanical auxiliary parts therefor
Landscapes
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Testing, Inspecting, Measuring Of Stereoscopic Televisions And Televisions (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 最終製品の良品率を大幅に向上させ、しかも
各工程における費用を格段に低くし得る撮像装置及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 撮像ユニットは、複数のリードピン２を
有する固体撮像素子パッケージ１と、固体撮像素子パッ
ケージ１を載置すると共に、両側にて挟持部を備えた支
持台と、支持台と着脱可能に結合し得る枠体を有する撮
像光学系と、を備えている。撮像ユニットの挟持部によ
って撮像素子用電気回路基板１０を挟持して、配線パタ
ーン１１にリードピン２を圧接させる工程と、撮像素子
用電気回路基板１０と信号処理電気回路基板とを接続
し、少なくとも画素欠陥検査工程を含む第２の工程と、
を備える。画素欠陥検査が合格した場合にのみ、第１の
工程にて相互に圧接させたリードピン２と配線パターン
１１が最終的に接続される。
各工程における費用を格段に低くし得る撮像装置及びそ
の製造方法を提供する。 【解決手段】 撮像ユニットは、複数のリードピン２を
有する固体撮像素子パッケージ１と、固体撮像素子パッ
ケージ１を載置すると共に、両側にて挟持部を備えた支
持台と、支持台と着脱可能に結合し得る枠体を有する撮
像光学系と、を備えている。撮像ユニットの挟持部によ
って撮像素子用電気回路基板１０を挟持して、配線パタ
ーン１１にリードピン２を圧接させる工程と、撮像素子
用電気回路基板１０と信号処理電気回路基板とを接続
し、少なくとも画素欠陥検査工程を含む第２の工程と、
を備える。画素欠陥検査が合格した場合にのみ、第１の
工程にて相互に圧接させたリードピン２と配線パターン
１１が最終的に接続される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、固体撮像素子を用
いた撮像装置に係り、特にその製造方法に関するもので
ある。
いた撮像装置に係り、特にその製造方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】ビデオカメラ等において、固体撮像素子
を用いた撮像装置が使用されている。この撮像装置で
は、例えば固体撮像素子をパッケージングしたもの（固
体撮像素子パッケージ）が、レンズ等を含む撮像光学系
とユニット化して構成され、コンパクトなものとして、
この種の撮像装置は高い有用性を備えている。
を用いた撮像装置が使用されている。この撮像装置で
は、例えば固体撮像素子をパッケージングしたもの（固
体撮像素子パッケージ）が、レンズ等を含む撮像光学系
とユニット化して構成され、コンパクトなものとして、
この種の撮像装置は高い有用性を備えている。
【０００３】ところで、従来の撮像装置は、以下に述べ
る手順で製造されていた。 （１）出荷検査を経た固体撮像素子パッケージを入手す
る。 （２）入手した固体撮像素子パッケージを撮像光学系
（レンズ）に対して、所定の位置精度を保つように固定
する。 （３）固体撮像素子パッケージのリード線を撮像素子用
電気回路基板（ＰＣＢ）に半田付する。 （４）撮像素子用ＰＣＢを、撮像装置本体部における画
像信号等の信号制御・処理用電気回路基板（信号処理Ｐ
ＣＢ）に接続する。 （５）組み上がった撮像装置の総合調整を行なう。
る手順で製造されていた。 （１）出荷検査を経た固体撮像素子パッケージを入手す
る。 （２）入手した固体撮像素子パッケージを撮像光学系
（レンズ）に対して、所定の位置精度を保つように固定
する。 （３）固体撮像素子パッケージのリード線を撮像素子用
電気回路基板（ＰＣＢ）に半田付する。 （４）撮像素子用ＰＣＢを、撮像装置本体部における画
像信号等の信号制御・処理用電気回路基板（信号処理Ｐ
ＣＢ）に接続する。 （５）組み上がった撮像装置の総合調整を行なう。
【０００４】上記手順のうち、工程（１）では特に撮像
素子の画素の欠陥をチェックし、一定以上の画素欠陥を
有する撮像素子を排除する検査工程を含んでいる。この
検査工程は近年、半導体製造技術が向上し、撮像素子製
造時の歩留まりが向上しているため、撮像素子の最終コ
ストを決める大きな要因の一つとなっている。即ち、画
素欠陥のチェックは、最終的なビデオ映像としてビデオ
モニタ等のディスプレイ装置に表示して、目視による感
応検査によって行われる場合が多い。このため最終的な
ビデオ映像を出力するための電気回路、治具及びビデオ
モニタ等に対する設備投資、或いはまた検査要員の人件
費が、撮像素子のコストの大部分を占めている。
素子の画素の欠陥をチェックし、一定以上の画素欠陥を
有する撮像素子を排除する検査工程を含んでいる。この
検査工程は近年、半導体製造技術が向上し、撮像素子製
造時の歩留まりが向上しているため、撮像素子の最終コ
ストを決める大きな要因の一つとなっている。即ち、画
素欠陥のチェックは、最終的なビデオ映像としてビデオ
モニタ等のディスプレイ装置に表示して、目視による感
応検査によって行われる場合が多い。このため最終的な
ビデオ映像を出力するための電気回路、治具及びビデオ
モニタ等に対する設備投資、或いはまた検査要員の人件
費が、撮像素子のコストの大部分を占めている。
【０００５】また、工程（２）については、固体撮像素
子チップが所定の位置精度で装着された固体撮像素子パ
ッケージを、所定の精度で撮像光学系のレンズに取り付
ける工程であり、所望の解像度を得るために必須な工程
である。工程（３）については、通常１４ピン又は１６
ピンのデュアル・インラインパッケージ（ＤＩＰ）と称
されるセラミック製パッケージのリードピンを、撮像素
子用ＰＣＢのスルーホールに挿通して半田付する工程で
ある。固体撮像素子パッケージは、この半田付により撮
像素子用ＰＣＢ上の例えば撮像素子駆動回路と電気的に
接続され、所定の動作が可能となる。
子チップが所定の位置精度で装着された固体撮像素子パ
ッケージを、所定の精度で撮像光学系のレンズに取り付
ける工程であり、所望の解像度を得るために必須な工程
である。工程（３）については、通常１４ピン又は１６
ピンのデュアル・インラインパッケージ（ＤＩＰ）と称
されるセラミック製パッケージのリードピンを、撮像素
子用ＰＣＢのスルーホールに挿通して半田付する工程で
ある。固体撮像素子パッケージは、この半田付により撮
像素子用ＰＣＢ上の例えば撮像素子駆動回路と電気的に
接続され、所定の動作が可能となる。
【０００６】工程（４）については、通常、撮像素子用
ＰＣＢは小型であり、撮像光学系のレンズ部材に固定さ
れる構成になっており、所定のコネクタ及びハーネス又
はフレキシブル基板を介してメインの信号処理ＰＣＢに
接続される。なお、撮像素子用ＰＣＢ及び信号処理ＰＣ
Ｂを一体に構成することもでき、この場合は両者を接続
する工程は不必要になる。
ＰＣＢは小型であり、撮像光学系のレンズ部材に固定さ
れる構成になっており、所定のコネクタ及びハーネス又
はフレキシブル基板を介してメインの信号処理ＰＣＢに
接続される。なお、撮像素子用ＰＣＢ及び信号処理ＰＣ
Ｂを一体に構成することもでき、この場合は両者を接続
する工程は不必要になる。
【０００７】工程（５）における総合調整は、ビデオカ
メラに要求される基本性能をチェックする工程であり、
前述した工程（１）における撮像素子の画素欠陥も再検
査される。この工程（５）においては、許容範囲外の画
素欠陥を有する撮像装置に対して、そのような欠陥のな
い新しい固体撮像素子パッケージと接続された撮像素子
用ＰＣＢの交換が行なわれる。なお、撮像素子用ＰＣＢ
及び信号処理ＰＣＢが一体型の場合は、その撮像装置は
不良品として分離され、別工程において固体撮像素子パ
ッケージの交換が行なわれる。
メラに要求される基本性能をチェックする工程であり、
前述した工程（１）における撮像素子の画素欠陥も再検
査される。この工程（５）においては、許容範囲外の画
素欠陥を有する撮像装置に対して、そのような欠陥のな
い新しい固体撮像素子パッケージと接続された撮像素子
用ＰＣＢの交換が行なわれる。なお、撮像素子用ＰＣＢ
及び信号処理ＰＣＢが一体型の場合は、その撮像装置は
不良品として分離され、別工程において固体撮像素子パ
ッケージの交換が行なわれる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来例では、以下のような欠点があった。即ち、画素
欠陥をチェックする工程を経た固体撮像素子パッケージ
を使用することが前提となっており、固体撮像素子パッ
ケージのコストダウンを図る上で障害となっていた。即
ち、工程（２）において撮像光学系に固体撮像素子パッ
ケージを固定する工程を有し、また工程（３）において
は、固体撮像素子パッケージのリード線を撮像素子用Ｐ
ＣＢに半田付する工程を有している。つまり撮像装置の
製造過程で、固体撮像素子パッケージに対して極めて高
い比率の良品率が要求されていることから、画素欠陥チ
ェック工程を省略することができない。従って、そのた
めのチェック用の治具設備や検査要員をなくすことが極
めて困難である。
た従来例では、以下のような欠点があった。即ち、画素
欠陥をチェックする工程を経た固体撮像素子パッケージ
を使用することが前提となっており、固体撮像素子パッ
ケージのコストダウンを図る上で障害となっていた。即
ち、工程（２）において撮像光学系に固体撮像素子パッ
ケージを固定する工程を有し、また工程（３）において
は、固体撮像素子パッケージのリード線を撮像素子用Ｐ
ＣＢに半田付する工程を有している。つまり撮像装置の
製造過程で、固体撮像素子パッケージに対して極めて高
い比率の良品率が要求されていることから、画素欠陥チ
ェック工程を省略することができない。従って、そのた
めのチェック用の治具設備や検査要員をなくすことが極
めて困難である。
【０００９】また、組上後の撮像装置の総合調整におい
て不合格となった場合（なお、検査員の目視による感応
検査によって行われるため、検査員の合否の判定基準の
相違で不合格となる場合も含まれる）、固体撮像素子パ
ッケージ及び撮像光学系が結合した撮像素子用ＰＣＢ全
体を交換する必要がある。更にその場合、画素欠陥のあ
る不良な固体撮像素子パッケージを交換するために、既
に行われた半田付を再び剥がす等の複雑で面倒な作業を
伴う等の問題点があった。
て不合格となった場合（なお、検査員の目視による感応
検査によって行われるため、検査員の合否の判定基準の
相違で不合格となる場合も含まれる）、固体撮像素子パ
ッケージ及び撮像光学系が結合した撮像素子用ＰＣＢ全
体を交換する必要がある。更にその場合、画素欠陥のあ
る不良な固体撮像素子パッケージを交換するために、既
に行われた半田付を再び剥がす等の複雑で面倒な作業を
伴う等の問題点があった。
【００１０】本発明はかかる実状に鑑み、最終製品の良
品率を大幅に向上させ、しかも各工程における費用を格
段に低くし得る撮像装置及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
品率を大幅に向上させ、しかも各工程における費用を格
段に低くし得る撮像装置及びその製造方法を提供するこ
とを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の撮像ユニット
は、先端部同士が所定間隔おいて配置されるように成形
された複数のリードピンを有する固体撮像素子パッケー
ジと、前記固体撮像素子パッケージを載置すると共に、
両側にて挟持部を備えた支持台と、前記支持台と着脱可
能に結合し得る枠体を有し、該枠体に少なくとも撮像レ
ンズを含んでいる撮像光学系と、を備えたものである。
は、先端部同士が所定間隔おいて配置されるように成形
された複数のリードピンを有する固体撮像素子パッケー
ジと、前記固体撮像素子パッケージを載置すると共に、
両側にて挟持部を備えた支持台と、前記支持台と着脱可
能に結合し得る枠体を有し、該枠体に少なくとも撮像レ
ンズを含んでいる撮像光学系と、を備えたものである。
【００１２】本発明の撮像装置は、上記撮像ユニット
と、撮像素子の駆動回路を含む撮像素子用電気回路基板
と、少なくとも画像信号を含む信号の制御処理を行う信
号処理電気回路基板と、を備え、これらを相互に接続し
て成ることを特徴とする。
と、撮像素子の駆動回路を含む撮像素子用電気回路基板
と、少なくとも画像信号を含む信号の制御処理を行う信
号処理電気回路基板と、を備え、これらを相互に接続し
て成ることを特徴とする。
【００１３】本発明の撮像装置の製造方法は、前記撮像
ユニットにおける支持台の挟持部によって前記撮像素子
用電気回路基板を挟持して、該撮像素子用電気回路基板
の配線パターンにリードピンを圧接させる第１の工程
と、前記撮像素子用電気回路基板と前記信号処理電気回
路基板とを接続し、少なくとも画素欠陥検査工程を含む
第２の工程と、を備え、前記画素欠陥検査工程において
合格した場合にのみ、第１の工程にて相互に圧接させた
前記リードピンと前記配線パターンが最終的に接続され
るようにしたものである。
ユニットにおける支持台の挟持部によって前記撮像素子
用電気回路基板を挟持して、該撮像素子用電気回路基板
の配線パターンにリードピンを圧接させる第１の工程
と、前記撮像素子用電気回路基板と前記信号処理電気回
路基板とを接続し、少なくとも画素欠陥検査工程を含む
第２の工程と、を備え、前記画素欠陥検査工程において
合格した場合にのみ、第１の工程にて相互に圧接させた
前記リードピンと前記配線パターンが最終的に接続され
るようにしたものである。
【００１４】本発明によれば、前述した問題点を解決す
るために、以下の手順で行われることを特徴としてい
る。 （１）出荷検査を行なわない固体撮像素子パッケージの
リードピンを、所定の形状に成形する。 （２）該固体撮像素子パッケージを撮像光学系（レンズ
等）に対して所定の位置精度を保つように固定する。 （３）固体撮像素子パッケージのリードピンを、撮像素
子用電気回路基板に押し付けて固定し、電気的に接触を
取る。 （４）撮像素子用電気回路基板を信号処理ＰＣＢに接続
する。 （５）仮組付された撮像装置に対して画素欠陥検査を最
初に行なう。 （６）画素欠陥検査の検査結果が合格であれば、固体撮
像素子パッケージのリードピンを撮像素子用電気回路基
板に半田付する。 （７）固体撮像素子パッケージを撮像光学系に本固定す
る（止めネジをロックする）。 （８）組み上がった撮像装置の総合調整を行なう。
るために、以下の手順で行われることを特徴としてい
る。 （１）出荷検査を行なわない固体撮像素子パッケージの
リードピンを、所定の形状に成形する。 （２）該固体撮像素子パッケージを撮像光学系（レンズ
等）に対して所定の位置精度を保つように固定する。 （３）固体撮像素子パッケージのリードピンを、撮像素
子用電気回路基板に押し付けて固定し、電気的に接触を
取る。 （４）撮像素子用電気回路基板を信号処理ＰＣＢに接続
する。 （５）仮組付された撮像装置に対して画素欠陥検査を最
初に行なう。 （６）画素欠陥検査の検査結果が合格であれば、固体撮
像素子パッケージのリードピンを撮像素子用電気回路基
板に半田付する。 （７）固体撮像素子パッケージを撮像光学系に本固定す
る（止めネジをロックする）。 （８）組み上がった撮像装置の総合調整を行なう。
【００１５】工程（５）の画素欠陥検査において不合格
の場合は、その不合格の固体撮像素子パッケージを排除
する。工程（１）〜（４）を行ない、工程（５）で合格
となれば工程（６）〜（８）へ進む。つまり、第１の工
程では画素欠陥検査を留保しておき、撮像装置の仮組付
を行うことにより、固体撮像素子の出荷検査工程の一部
を実質的に省略可能としたものである。
の場合は、その不合格の固体撮像素子パッケージを排除
する。工程（１）〜（４）を行ない、工程（５）で合格
となれば工程（６）〜（８）へ進む。つまり、第１の工
程では画素欠陥検査を留保しておき、撮像装置の仮組付
を行うことにより、固体撮像素子の出荷検査工程の一部
を実質的に省略可能としたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、図１〜図８に基づき、本発
明による撮像装置及びその製造方法の第１の実施形態を
説明する。図１は、本発明の特徴を最も良く表す図であ
り、半田付を行なわずに押圧接触によって電気的接続を
図り得るようにしたリードピンの形状例を示している。
即ち図において、１は固体撮像素子パッケージ、２は固
体撮像素子パッケージ１のリードピンである。本発明で
使用する固体撮像素子パッケージ１は、１４ピン又は１
６ピンのＤＩＰであってよく、図示のように屈曲形成さ
れた複数のリードピン２の先端部が、所定の間隔をおい
て対をなすかたちで配置される。また、図１において、
１０は撮像素子用ＰＣＢ、１１は撮像素子用ＰＣＢ１０
上に形成されたリードピン２と接続すべき配線パターン
である。
明による撮像装置及びその製造方法の第１の実施形態を
説明する。図１は、本発明の特徴を最も良く表す図であ
り、半田付を行なわずに押圧接触によって電気的接続を
図り得るようにしたリードピンの形状例を示している。
即ち図において、１は固体撮像素子パッケージ、２は固
体撮像素子パッケージ１のリードピンである。本発明で
使用する固体撮像素子パッケージ１は、１４ピン又は１
６ピンのＤＩＰであってよく、図示のように屈曲形成さ
れた複数のリードピン２の先端部が、所定の間隔をおい
て対をなすかたちで配置される。また、図１において、
１０は撮像素子用ＰＣＢ、１１は撮像素子用ＰＣＢ１０
上に形成されたリードピン２と接続すべき配線パターン
である。
【００１７】図２及び図３は、固体撮像素子パッケージ
１をユニット化するための構成例を示している。このユ
ニット化に際して、固体撮像素子パッケージ１と撮像光
学系３０とを固定するために支持台２０を用いている。
この支持台２０は固体撮像素子パッケージ１を所定位置
に載置する金属製部材で成り、撮像素子用ＰＣＢ１０の
端部を挟み込むようにした挟持部２１と、撮像光学系３
０を固定するための止めネジ用の穴２２と、固体撮像素
子パッケージ１の背面に表記されたパラメータ等の読取
用窓部２３とを有している。
１をユニット化するための構成例を示している。このユ
ニット化に際して、固体撮像素子パッケージ１と撮像光
学系３０とを固定するために支持台２０を用いている。
この支持台２０は固体撮像素子パッケージ１を所定位置
に載置する金属製部材で成り、撮像素子用ＰＣＢ１０の
端部を挟み込むようにした挟持部２１と、撮像光学系３
０を固定するための止めネジ用の穴２２と、固体撮像素
子パッケージ１の背面に表記されたパラメータ等の読取
用窓部２３とを有している。
【００１８】また、撮像光学系３０において、レンズ鏡
筒３１及び水晶光学ローパスフィルタ３２を備え、これ
らの光学系部材３１，３２は、枠体３３の所定位置に収
納されるようになっている。枠体３３は、固体撮像素子
パッケージ１を収納するための収容部３４を備えている
と共に、支持台２０をネジ止めするためのネジ穴３５
（図４参照）が形成されている。なお、図５に示される
ように支持台２０上の固体撮像素子パッケージ１のリー
ドピン２は、該支持台２０を抱え込むように配置され、
また図６に示されるように支持台２０の挟持部２１は、
この例のように好適にはＵ字状に形成されている。
筒３１及び水晶光学ローパスフィルタ３２を備え、これ
らの光学系部材３１，３２は、枠体３３の所定位置に収
納されるようになっている。枠体３３は、固体撮像素子
パッケージ１を収納するための収容部３４を備えている
と共に、支持台２０をネジ止めするためのネジ穴３５
（図４参照）が形成されている。なお、図５に示される
ように支持台２０上の固体撮像素子パッケージ１のリー
ドピン２は、該支持台２０を抱え込むように配置され、
また図６に示されるように支持台２０の挟持部２１は、
この例のように好適にはＵ字状に形成されている。
【００１９】次に、本発明方法を工程順に説明する。先
ず、出荷検査における画素欠陥検査が省略された固体撮
像素子パッケージ１のリードピン２は、図１のような概
略鍵型形状に成形される。この成形時に、互いに対向す
るリードピン２の先端部同士の間隔を撮像素子用ＰＣＢ
１０の厚さｔ（図１参照）に対して所定のクリアランス
を加えた寸法に設定しておくことが好ましい。つまりリ
ードピン２の間隔をこのように設定することは、後工程
にてその間隔の間に撮像素子用ＰＣＢ１０を挿入し易く
する上で重要である。
ず、出荷検査における画素欠陥検査が省略された固体撮
像素子パッケージ１のリードピン２は、図１のような概
略鍵型形状に成形される。この成形時に、互いに対向す
るリードピン２の先端部同士の間隔を撮像素子用ＰＣＢ
１０の厚さｔ（図１参照）に対して所定のクリアランス
を加えた寸法に設定しておくことが好ましい。つまりリ
ードピン２の間隔をこのように設定することは、後工程
にてその間隔の間に撮像素子用ＰＣＢ１０を挿入し易く
する上で重要である。
【００２０】リードピン２の成形後の固体撮像素子パッ
ケージ１を、所定の取付治具（図示せず）を用いて、図
２のように撮像光学系３０を固定するための支持台２０
に取り付ける。この取付においては、通常接着剤が用い
られる。なお、取付治具を用いることにより、固体撮像
素子パッケージ１と支持台２０とを高い位置精度で配置
することができる。
ケージ１を、所定の取付治具（図示せず）を用いて、図
２のように撮像光学系３０を固定するための支持台２０
に取り付ける。この取付においては、通常接着剤が用い
られる。なお、取付治具を用いることにより、固体撮像
素子パッケージ１と支持台２０とを高い位置精度で配置
することができる。
【００２１】上記のように固体撮像素子パッケージ１が
取り付けられた支持台２０は次に、止めネジ用の穴２２
から挿入されたネジによって撮像光学系３０の枠体３３
に取り付けられる。なお、枠体３３内には、予め水晶光
学ローパスフィルタ３２が図２のように所定位置に収納
されているものとする。そして、レンズ鏡筒３１を枠体
３３にネジ込み、これにより図７及び図８に示すような
外観を有する固体撮像素子パッケージ付きの撮像ユニッ
ト４０が得られる。
取り付けられた支持台２０は次に、止めネジ用の穴２２
から挿入されたネジによって撮像光学系３０の枠体３３
に取り付けられる。なお、枠体３３内には、予め水晶光
学ローパスフィルタ３２が図２のように所定位置に収納
されているものとする。そして、レンズ鏡筒３１を枠体
３３にネジ込み、これにより図７及び図８に示すような
外観を有する固体撮像素子パッケージ付きの撮像ユニッ
ト４０が得られる。
【００２２】次に、撮像ユニット４０を撮像素子用ＰＣ
Ｂ１０に組み付ける。この組付は言わば仮組付であり、
固体撮像素子パッケージ１における対向するリードピン
２の間に、対応する撮像素子用ＰＣＢ１０の配線パター
ン１１を挿入して両者を接触させるものである。この挿
入後、固体撮像素子パッケージ１のリードピン２の各先
端部を、外側から絶縁性のゴムパット等（図示せず）に
より押え付け、これによりリードピン２と配線パターン
１１間の電気的接触を確実なものとする。
Ｂ１０に組み付ける。この組付は言わば仮組付であり、
固体撮像素子パッケージ１における対向するリードピン
２の間に、対応する撮像素子用ＰＣＢ１０の配線パター
ン１１を挿入して両者を接触させるものである。この挿
入後、固体撮像素子パッケージ１のリードピン２の各先
端部を、外側から絶縁性のゴムパット等（図示せず）に
より押え付け、これによりリードピン２と配線パターン
１１間の電気的接触を確実なものとする。
【００２３】ここで、撮像ユニット４０と撮像素子用Ｐ
ＣＢ１０を仮組付する際、撮像素子用ＰＣＢ１０の端部
の所定部位を支持台２０の挟持部２１の内側に挿入す
る。この場合、挟持部２１の内幅は、撮像素子用ＰＣＢ
１０の板厚よりも僅かに狭い寸法に設定されており、従
って撮像素子用ＰＣＢ１０の端部は挟持部２１によって
適度な程度で若干きつめ目に挟み込まれる。固体撮像素
子パッケージ１のリードピン２自体の剛性は小さいが、
挟持部２１を介して撮像ユニット４０及び撮像素子用Ｐ
ＣＢ１０を的確に結合させることができるため、リード
ピン２と配線パターン１１の適正な電気的接触を図るこ
とができる。
ＣＢ１０を仮組付する際、撮像素子用ＰＣＢ１０の端部
の所定部位を支持台２０の挟持部２１の内側に挿入す
る。この場合、挟持部２１の内幅は、撮像素子用ＰＣＢ
１０の板厚よりも僅かに狭い寸法に設定されており、従
って撮像素子用ＰＣＢ１０の端部は挟持部２１によって
適度な程度で若干きつめ目に挟み込まれる。固体撮像素
子パッケージ１のリードピン２自体の剛性は小さいが、
挟持部２１を介して撮像ユニット４０及び撮像素子用Ｐ
ＣＢ１０を的確に結合させることができるため、リード
ピン２と配線パターン１１の適正な電気的接触を図るこ
とができる。
【００２４】このように仮組付では、リードピン２及び
配線パターン１１の押圧接触によって電気的接続を図る
ようになっている。撮像ユニット４０が仮組された撮像
素子用ＰＣＢ１０は更に、信号処理ＰＣＢ（図示ぜず）
に接続され、この状態で画素欠陥の検査を行なう。この
画素欠陥検査が合格であれば、各リードピン２を押さえ
付けている絶縁性のゴムパッドを外し、各リードピン２
を配線パターン１１に半田付する。また固体撮像素子パ
ッケージ１が取り付けられている支持台２０と撮像光学
系３０とを結合しているネジを、接着剤等により固定
（ロック）し、これにより本組付が行われる。かくして
組み上がった撮像装置に対して所定の総合調整を行な
う。
配線パターン１１の押圧接触によって電気的接続を図る
ようになっている。撮像ユニット４０が仮組された撮像
素子用ＰＣＢ１０は更に、信号処理ＰＣＢ（図示ぜず）
に接続され、この状態で画素欠陥の検査を行なう。この
画素欠陥検査が合格であれば、各リードピン２を押さえ
付けている絶縁性のゴムパッドを外し、各リードピン２
を配線パターン１１に半田付する。また固体撮像素子パ
ッケージ１が取り付けられている支持台２０と撮像光学
系３０とを結合しているネジを、接着剤等により固定
（ロック）し、これにより本組付が行われる。かくして
組み上がった撮像装置に対して所定の総合調整を行な
う。
【００２５】一方、画素欠陥検査が不合格の場合は、絶
縁性のゴムパットを外し、その不合格となった撮像ユニ
ット４０が撮像素子用ＰＣＢ１０から分離される。そし
て、不合格の固体撮像素子パッケージ１が取り付けられ
ている支持台２０は、結合用のネジを緩めて外すことに
より、撮像ユニット４０から取り外される。取り外され
た固体撮像素子パッケージ１の代わりに、別の新しい固
体撮像素子パッケージ付きの支持台２０が組み付けられ
る。この新しいものが画素欠陥検査に合格すれば、所定
の総合調整に入る。
縁性のゴムパットを外し、その不合格となった撮像ユニ
ット４０が撮像素子用ＰＣＢ１０から分離される。そし
て、不合格の固体撮像素子パッケージ１が取り付けられ
ている支持台２０は、結合用のネジを緩めて外すことに
より、撮像ユニット４０から取り外される。取り外され
た固体撮像素子パッケージ１の代わりに、別の新しい固
体撮像素子パッケージ付きの支持台２０が組み付けられ
る。この新しいものが画素欠陥検査に合格すれば、所定
の総合調整に入る。
【００２６】図９及び図１０は、本発明による撮像装置
及びその製造方法の第２の実施形態を示している。この
例では特に、支持台２０′は図１０に示されるように、
固体撮像素子パッケージ１のリードピン２を囲うように
両側へ張り出して形成される。これにより支持台２０′
と撮像光学系３０の枠体３３との接触面積を大きくして
おり、このような状態で支持台２０′の止めネジ用の穴
２２′にてネジ止めすることにより支持台２０′及び枠
体３３を結合するものである。なお、第２の実施形態に
おけるその他の構成は、実質的に第１の実施形態の場合
と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
及びその製造方法の第２の実施形態を示している。この
例では特に、支持台２０′は図１０に示されるように、
固体撮像素子パッケージ１のリードピン２を囲うように
両側へ張り出して形成される。これにより支持台２０′
と撮像光学系３０の枠体３３との接触面積を大きくして
おり、このような状態で支持台２０′の止めネジ用の穴
２２′にてネジ止めすることにより支持台２０′及び枠
体３３を結合するものである。なお、第２の実施形態に
おけるその他の構成は、実質的に第１の実施形態の場合
と同様であるため、ここでは詳細な説明を省略する。
【００２７】第２の実施形態において、特に支持台２
０′と撮像光学系３０の枠体３３との接触面積の増大を
図ることにより、両者を結合させる際の機械的精度を向
上させている。このように高い機械的精度を確保するこ
とにより、撮像光学系３０に対して固体撮像素子パッケ
ージ１を正確に配置することで、高い解像度を実現する
ことができる。
０′と撮像光学系３０の枠体３３との接触面積の増大を
図ることにより、両者を結合させる際の機械的精度を向
上させている。このように高い機械的精度を確保するこ
とにより、撮像光学系３０に対して固体撮像素子パッケ
ージ１を正確に配置することで、高い解像度を実現する
ことができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、画
素欠陥をチェックする工程を、固体撮像素子パッケージ
の出荷検査工程から外すことが出き、固体撮像素子パッ
ケージのコストダウンを達成することができる。また、
画素欠陥検査は、総合調整の直前、即ち総合調整の一環
として実施できるので、同一の検査要員を充てることが
できる。従って固体撮像素子パッケージの出荷検査の画
素欠陥基準と撮像装置組上後の総合調整の際の画素欠陥
基準とを均一化することができ、検査員の感応度の相違
による組上後に不合格品を発生する確率を皆無にするこ
とができる等の利点を有している。
素欠陥をチェックする工程を、固体撮像素子パッケージ
の出荷検査工程から外すことが出き、固体撮像素子パッ
ケージのコストダウンを達成することができる。また、
画素欠陥検査は、総合調整の直前、即ち総合調整の一環
として実施できるので、同一の検査要員を充てることが
できる。従って固体撮像素子パッケージの出荷検査の画
素欠陥基準と撮像装置組上後の総合調整の際の画素欠陥
基準とを均一化することができ、検査員の感応度の相違
による組上後に不合格品を発生する確率を皆無にするこ
とができる等の利点を有している。
【図１】本発明の第１の実施形態における固体撮像素子
パッケージのリードピンの形状例を示す斜視図である。
パッケージのリードピンの形状例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態における撮像ユニット
の分解図である。
の分解図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における固体撮像素子
パッケージの支持台の底面図である。
パッケージの支持台の底面図である。
【図４】図２のＡ矢視方向の図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】図２のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態における撮像ユニット
の斜視図である。
の斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施形態における撮像ユニット
の異なる方向から見た外観図である。
の異なる方向から見た外観図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係る固体撮像素子パ
ッケージの支持台の側面図である。
ッケージの支持台の側面図である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係る固体撮像素子
パッケージの支持台の底面図である。
パッケージの支持台の底面図である。
１ 固体撮像素子パッケージ ２ リードピン １０ 撮像素子用ＰＣＢ １１ 配線パターン ２０ 支持台 ２１ 挟持部 ２２ 止めネジ用の穴 ２３ 読取用窓部 ３０ 撮像光学系 ３１ レンズ鏡筒 ３２ 水晶光学ローパスフィルタ ３３ 枠体 ３４ 収容部 ３５ ネジ穴 ４０ 撮像ユニット
Claims (3)
- 【請求項１】 先端部同士が所定間隔おいて配置される
ように成形された複数のリードピンを有する固体撮像素
子パッケージと、 前記固体撮像素子パッケージを載置すると共に、両側に
て挟持部を備えた支持台と、 前記支持台と着脱可能に結合し得る枠体を有し、該枠体
に少なくとも撮像レンズを含んでいる撮像光学系と、を
備えたことを特徴とする撮像ユニット。 - 【請求項２】 請求項１に記載の撮像ユニットと、撮像
素子の駆動回路を含む撮像素子用電気回路基板と、少な
くとも画像信号を含む信号の制御処理を行う信号処理電
気回路基板と、を備え、これらを相互に接続して成るこ
とを特徴とする撮像装置。 - 【請求項３】 請求項２記載の撮像装置を製造するため
の方法であって、 前記撮像ユニットにおける支持台の挟持部によって前記
撮像素子用電気回路基板を挟持して、該撮像素子用電気
回路基板の配線パターンに前記リードピンを圧接させる
第１の工程と、 前記撮像素子用電気回路基板と前記信号処理電気回路基
板とを接続し、少なくとも画素欠陥検査工程を含む第２
の工程と、を備え、 前記画素欠陥検査工程において合格した場合にのみ、第
１の工程にて相互に圧接させた前記リードピンと前記配
線パターンが最終的に接続されるようにしたことを特徴
とする撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223566A JPH0969984A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 撮像装置及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7223566A JPH0969984A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 撮像装置及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969984A true JPH0969984A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16800175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7223566A Pending JPH0969984A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | 撮像装置及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969984A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008245244A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-10-09 | Sony Corp | 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP7223566A patent/JPH0969984A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008245244A (ja) * | 2007-02-26 | 2008-10-09 | Sony Corp | 撮像素子パッケージ、撮像素子モジュールおよびレンズ鏡筒並びに撮像装置 |
| US7860390B2 (en) | 2007-02-26 | 2010-12-28 | Sony Corporation | Imaging element package, imaging element module and lens barrel, and image capturing apparatus |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4567386B2 (ja) | レンズモジュールの実装方法及びその構造 | |
| US5233426A (en) | Reduced diameter camera head for solid-state image pickup device and method of producing same | |
| KR100614476B1 (ko) | 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법 | |
| KR20060108426A (ko) | 액정 디스플레이 패널 검사용 프로브 유니트 | |
| US5933018A (en) | Liquid crystal display panel inspection device and method for manufacturing same | |
| JPH10216083A (ja) | 内視鏡用撮像装置 | |
| US20100053391A1 (en) | Miniaturized image capturing device and method for assembling the same | |
| KR20080114324A (ko) | 카메라 모듈, 이의 검사 장치 및 검사 방법 | |
| JP2000092477A (ja) | 撮像装置 | |
| JP4583581B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
| US20040165356A1 (en) | Leadless leadframe electronic package and sensor module incorporating same | |
| US20060055812A1 (en) | Optical equipment having image pickup element | |
| JPH0969984A (ja) | 撮像装置及びその製造方法 | |
| US20090141158A1 (en) | Reduced-component digital image capturing apparatus | |
| US7171745B2 (en) | Apparatus and method for force mounting semiconductor packages to printed circuit boards | |
| US5519535A (en) | Precision placement apparatus having liquid crystal shuttered dual prism probe | |
| US7425989B2 (en) | Image-pickup unit including a flexible circuit board on a surface of which an image-pickup element is disposed | |
| JPH0990398A (ja) | 電気配線基板の接続構造 | |
| KR100613419B1 (ko) | 이미지 센서 모듈 및 그 제조 방법 | |
| US7408189B2 (en) | Method of testing FPC bonding yield and FPC having testing pads thereon | |
| JP2007067197A (ja) | 駆動回路素子の接続構造 | |
| KR20030080967A (ko) | 고체 촬상 장치의 제조 방법 | |
| KR100735439B1 (ko) | 콘넥터부를 보강한 ｆｐｃｂ | |
| JP2001274570A (ja) | 基板の取付構造及びそれを有するビデオカメラ | |
| JP2686251B2 (ja) | 一眼レフカメラ |