JPH0969411A - Ｐｔｃ素子 - Google Patents
Ｐｔｃ素子Info
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- JPH0969411A JPH0969411A JP22349095A JP22349095A JPH0969411A JP H0969411 A JPH0969411 A JP H0969411A JP 22349095 A JP22349095 A JP 22349095A JP 22349095 A JP22349095 A JP 22349095A JP H0969411 A JPH0969411 A JP H0969411A
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- polymer layer
- layer
- ptc polymer
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 大きな負荷電流を通電できるＰＴＣ素子をう
る。 【解決手段】 ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層１
と、該ＰＴＣポリマー層の両表面上にそれぞれ融着され
た一対の電極層２からなるＰＴＣ素子であって、金属膜
３が前記ＰＴＣポリマー層の両表面上に形成された金属
膜の上に前記電極層が融着されている。
る。 【解決手段】 ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層１
と、該ＰＴＣポリマー層の両表面上にそれぞれ融着され
た一対の電極層２からなるＰＴＣ素子であって、金属膜
３が前記ＰＴＣポリマー層の両表面上に形成された金属
膜の上に前記電極層が融着されている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、短絡電流や過電流
を限流するために用いられるＰＴＣ（ｐｏｓｉｔｉｖｅ
ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）
素子に関する。さらに詳しくは、ＰＴＣポリマー層が電
極層に融着されたＰＴＣ素子に関する。
を限流するために用いられるＰＴＣ（ｐｏｓｉｔｉｖｅ
ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ）
素子に関する。さらに詳しくは、ＰＴＣポリマー層が電
極層に融着されたＰＴＣ素子に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は、特開平４−２６６００１号公報
に開示された従来のＰＴＣ素子の一例を示す断面図であ
る。図７において、１はＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリ
マー層で、たとえばポリエチレンにカーボンブラックな
どの導電性粒子を混入したものであり、２はたとえば銅
または黄銅からなる一対の電極層であり、ＰＴＣポリマ
ー層１と電極層２とは圧接されている。ＰＴＣポリマー
層１の電気抵抗率は図８に示されるように温度Ｔ1 まで
は低く、温度Ｔ1 を超えると急激に増加し、温度Ｔ2 を
超えると緩やかに増加する。ＰＴＣポリマー層の一例で
は、Ｔ1 は１２０℃、Ｔ2 は１３０℃であり、温度Ｔ2
における電気抵抗率は温度Ｔ1 における電気抵抗率の１
０００倍程度である。
に開示された従来のＰＴＣ素子の一例を示す断面図であ
る。図７において、１はＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリ
マー層で、たとえばポリエチレンにカーボンブラックな
どの導電性粒子を混入したものであり、２はたとえば銅
または黄銅からなる一対の電極層であり、ＰＴＣポリマ
ー層１と電極層２とは圧接されている。ＰＴＣポリマー
層１の電気抵抗率は図８に示されるように温度Ｔ1 まで
は低く、温度Ｔ1 を超えると急激に増加し、温度Ｔ2 を
超えると緩やかに増加する。ＰＴＣポリマー層の一例で
は、Ｔ1 は１２０℃、Ｔ2 は１３０℃であり、温度Ｔ2
における電気抵抗率は温度Ｔ1 における電気抵抗率の１
０００倍程度である。
【０００３】つぎにＰＴＣ素子の動作について説明す
る。負荷電流が流れるとジュール熱によりＰＴＣポリマ
ー層１の温度が上昇するが、通電電流が小さいので発熱
量は小さくＰＴＣポリマー層１の温度はＴ1 より低い。
ＰＴＣ素子に短絡電流または過電流が流れると、ＰＴＣ
ポリマー層１の発熱による温度上昇が大きくなり、ＰＴ
Ｃポリマー層１の温度がＴ2 より高くなるので、ＰＴＣ
ポリマー層１の電気抵抗率が高くなる。したがって、短
絡電流または過電流が抑制される。抑制された電流は図
示しない開閉器で遮断される。電流が遮断されるとＰＴ
Ｃ素子内の熱が発生しなくなり、ＰＴＣ素子内の熱が外
部に放散されるので、ＰＴＣポリマー層１の温度が低下
し、負荷電流の再通電が可能となる。
る。負荷電流が流れるとジュール熱によりＰＴＣポリマ
ー層１の温度が上昇するが、通電電流が小さいので発熱
量は小さくＰＴＣポリマー層１の温度はＴ1 より低い。
ＰＴＣ素子に短絡電流または過電流が流れると、ＰＴＣ
ポリマー層１の発熱による温度上昇が大きくなり、ＰＴ
Ｃポリマー層１の温度がＴ2 より高くなるので、ＰＴＣ
ポリマー層１の電気抵抗率が高くなる。したがって、短
絡電流または過電流が抑制される。抑制された電流は図
示しない開閉器で遮断される。電流が遮断されるとＰＴ
Ｃ素子内の熱が発生しなくなり、ＰＴＣ素子内の熱が外
部に放散されるので、ＰＴＣポリマー層１の温度が低下
し、負荷電流の再通電が可能となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来のＰＴＣ素子は前
述のように動作するが、ＰＴＣポリマー層１と電極層２
とのあいだの接触抵抗が高いので、大きな負荷電流を通
電できないという問題点がある。本発明はかかる問題点
を解決するためになされたものであり、大きな負荷電流
を通電できるＰＴＣ素子をうることを目的とする。
述のように動作するが、ＰＴＣポリマー層１と電極層２
とのあいだの接触抵抗が高いので、大きな負荷電流を通
電できないという問題点がある。本発明はかかる問題点
を解決するためになされたものであり、大きな負荷電流
を通電できるＰＴＣ素子をうることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明のＰＴＣ素子は、
ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層と、該ＰＴＣポリ
マー層の両表面上にそれぞれ融着された一対の電極層と
からなるＰＴＣ素子であって、金属膜が前記ＰＴＣポリ
マー層の両表面上にあらかじめ形成されたのち、当該形
成された金属膜の上に前記電極層が融着せしめられてい
る。
ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層と、該ＰＴＣポリ
マー層の両表面上にそれぞれ融着された一対の電極層と
からなるＰＴＣ素子であって、金属膜が前記ＰＴＣポリ
マー層の両表面上にあらかじめ形成されたのち、当該形
成された金属膜の上に前記電極層が融着せしめられてい
る。
【０００６】また、本発明のＰＴＣ素子は、ＰＴＣ特性
を有するＰＴＣポリマー層と、該ＰＴＣポリマー層の両
表面上にそれぞれ融着された一対の電極層とからなるＰ
ＴＣ素子であって、それぞれの前記ＰＴＣポリマー層と
前記電極層のあいだに電気抵抗率がＰＴＣポリマー層の
それより小さい金属粒子層が形成されている。
を有するＰＴＣポリマー層と、該ＰＴＣポリマー層の両
表面上にそれぞれ融着された一対の電極層とからなるＰ
ＴＣ素子であって、それぞれの前記ＰＴＣポリマー層と
前記電極層のあいだに電気抵抗率がＰＴＣポリマー層の
それより小さい金属粒子層が形成されている。
【０００７】本発明のＰＴＣ素子は、ＰＴＣ特性を有す
るＰＴＣポリマー層と、該ＰＴＣポリマー層の両表面上
にそれぞれ融着された一対の電極層とからなるＰＴＣ素
子であって、前記電極層をなす導電材料の電気抵抗率よ
り低い電気抵抗率の金属で前記電極層の表面があらかじ
めメッキされたのち、当該メッキされた金属膜の上に前
記電極層が融着せしめられている。
るＰＴＣポリマー層と、該ＰＴＣポリマー層の両表面上
にそれぞれ融着された一対の電極層とからなるＰＴＣ素
子であって、前記電極層をなす導電材料の電気抵抗率よ
り低い電気抵抗率の金属で前記電極層の表面があらかじ
めメッキされたのち、当該メッキされた金属膜の上に前
記電極層が融着せしめられている。
【０００８】また、本発明のＰＴＣ素子は、ＰＴＣ特性
を有するＰＴＣポリマー層と、該ＰＴＣポリマー層の両
表面上にそれぞれ融着された一対の粗面化された電極層
とからなるＰＴＣ素子であって、前記電極層のＰＴＣポ
リマー層側の面が凹凸状に形成され、前記電極層が融着
せしめられている。
を有するＰＴＣポリマー層と、該ＰＴＣポリマー層の両
表面上にそれぞれ融着された一対の粗面化された電極層
とからなるＰＴＣ素子であって、前記電極層のＰＴＣポ
リマー層側の面が凹凸状に形成され、前記電極層が融着
せしめられている。
【０００９】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施例であるＰＴ
Ｃ素子を図に基づいて説明する。
Ｃ素子を図に基づいて説明する。
【００１０】［実施例１］図１は、本発明の一実施例で
あるＰＴＣ素子を示す断面図である。図１において、１
はＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層であり、２は一
対の粗面化された電極層であり、３は金属膜である。本
実施例１によるＰＴＣ素子はまずＰＴＣポリマー層１の
両表面に金属膜３を形成し、この金属膜３を介しＰＴＣ
ポリマー層１を電極層２と融着して形成している。な
お、ＰＴＣポリマー１は、たとえば１ｍｍ程度の厚さで
ある。金属膜３はたとえば銀からなり、蒸着、溶射によ
って形成され、その厚さはたとえば０．０５〜１００μ
ｍである。ＰＴＣポリマー層１としては、従来と同様の
ものを用いることができ、したがってその電気抵抗率は
前述のように図８と同様である。
あるＰＴＣ素子を示す断面図である。図１において、１
はＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層であり、２は一
対の粗面化された電極層であり、３は金属膜である。本
実施例１によるＰＴＣ素子はまずＰＴＣポリマー層１の
両表面に金属膜３を形成し、この金属膜３を介しＰＴＣ
ポリマー層１を電極層２と融着して形成している。な
お、ＰＴＣポリマー１は、たとえば１ｍｍ程度の厚さで
ある。金属膜３はたとえば銀からなり、蒸着、溶射によ
って形成され、その厚さはたとえば０．０５〜１００μ
ｍである。ＰＴＣポリマー層１としては、従来と同様の
ものを用いることができ、したがってその電気抵抗率は
前述のように図８と同様である。
【００１１】つぎに本発明のＰＴＣ素子の動作について
説明する。負荷電流が流れるとジュール熱によりＰＴＣ
ポリマー層１の温度が上昇するが、通電電流が小さいの
でＰＴＣポリマー層１の温度は、温度Ｔ1 より低い。短
絡電流または過電流が流れると、発熱量が大きくＰＴＣ
ポリマー層１の温度上昇が大きくなり、ＰＴＣポリマー
層１の温度がＴ2 より高くなるので、ＰＴＣポリマー層
１の電気抵抗率が高くなる。したがって、短絡電流また
は過電流が抑制される。抑制された電流は図示しない開
閉器で遮断される。電流が遮断されるとＰＴＣ素子にお
いて熱が発生しなくなるので、自然放熱によりＰＴＣポ
リマー層１の温度が低下し、負荷電流の再通電が可能と
なる。
説明する。負荷電流が流れるとジュール熱によりＰＴＣ
ポリマー層１の温度が上昇するが、通電電流が小さいの
でＰＴＣポリマー層１の温度は、温度Ｔ1 より低い。短
絡電流または過電流が流れると、発熱量が大きくＰＴＣ
ポリマー層１の温度上昇が大きくなり、ＰＴＣポリマー
層１の温度がＴ2 より高くなるので、ＰＴＣポリマー層
１の電気抵抗率が高くなる。したがって、短絡電流また
は過電流が抑制される。抑制された電流は図示しない開
閉器で遮断される。電流が遮断されるとＰＴＣ素子にお
いて熱が発生しなくなるので、自然放熱によりＰＴＣポ
リマー層１の温度が低下し、負荷電流の再通電が可能と
なる。
【００１２】ところで、本実施例では、ＰＴＣポリマー
層１の表面にＰＴＣポリマー層１の電気抵抗率より高い
電気抵抗率をもつ金属膜３が形成されたのちに、金属膜
３の形成されたＰＴＣポリマー層１が電極層２に融着さ
れている。その結果、ＰＴＣポリマー層１の電極層２と
接触する層（金属膜３）に金属が含まれるので、ＰＴＣ
素子の、ＰＴＣポリマー層１を挟む上下の電極層間の合
成抵抗が小さくなる。したがって、大きな負荷電流を連
続して流すことができる。なお、融着の過程で金属膜３
には、ＰＴＣポリマー層１が混じり込むこともありうる
が、このばあいでも金属膜３の平均電気抵抗率は、ＰＴ
Ｃポリマー層１の常温抵抗率より大きいので、大きな負
荷電流を連続して流すことができる。
層１の表面にＰＴＣポリマー層１の電気抵抗率より高い
電気抵抗率をもつ金属膜３が形成されたのちに、金属膜
３の形成されたＰＴＣポリマー層１が電極層２に融着さ
れている。その結果、ＰＴＣポリマー層１の電極層２と
接触する層（金属膜３）に金属が含まれるので、ＰＴＣ
素子の、ＰＴＣポリマー層１を挟む上下の電極層間の合
成抵抗が小さくなる。したがって、大きな負荷電流を連
続して流すことができる。なお、融着の過程で金属膜３
には、ＰＴＣポリマー層１が混じり込むこともありうる
が、このばあいでも金属膜３の平均電気抵抗率は、ＰＴ
Ｃポリマー層１の常温抵抗率より大きいので、大きな負
荷電流を連続して流すことができる。
【００１３】［実施例２］図２は、本発明の他の実施例
であるＰＴＣ素子を示す断面図である。
であるＰＴＣ素子を示す断面図である。
【００１４】実施例２のＰＴＣ素子は、その断面図が図
２に示されるように、実施例１で用いたものと同様のＰ
ＴＣポリマー層１と前記電極層２のあいだに電気抵抗率
がＰＴＣポリマー層１のそれより小さい金属粒子を入れ
て金属粒子層４をあらかじめ形成したのち、金属粒子層
４の上に電極層２が融着されることによって形成されて
いる。なお、融着の過程で金属粒子間を通してＰＴＣポ
リマー層１の一部分が電極の粗面部に到達する。金属粒
子層４は、たとえば銀、銅、鉄、アルミニウム、クロ
ム、ニッケルをたとえば蒸着、溶射により形成したもの
である。ＰＴＣポリマー層１の電極層２と接触する界面
部分に金属粒子層４が含まれるので、ＰＴＣポリマー層
１と電極層２とを直接接続するよりも抵抗が小さくな
り、結果としてＰＴＣ素子の上下の電極層間の合成抵抗
が小さくなる。したがって、大きな負荷電流を連続して
流すことができる。なお、金属粒子の電気抵抗率が電極
の電気抵抗率より低くなるように構成すれば合成抵抗を
より低くすることができる。
２に示されるように、実施例１で用いたものと同様のＰ
ＴＣポリマー層１と前記電極層２のあいだに電気抵抗率
がＰＴＣポリマー層１のそれより小さい金属粒子を入れ
て金属粒子層４をあらかじめ形成したのち、金属粒子層
４の上に電極層２が融着されることによって形成されて
いる。なお、融着の過程で金属粒子間を通してＰＴＣポ
リマー層１の一部分が電極の粗面部に到達する。金属粒
子層４は、たとえば銀、銅、鉄、アルミニウム、クロ
ム、ニッケルをたとえば蒸着、溶射により形成したもの
である。ＰＴＣポリマー層１の電極層２と接触する界面
部分に金属粒子層４が含まれるので、ＰＴＣポリマー層
１と電極層２とを直接接続するよりも抵抗が小さくな
り、結果としてＰＴＣ素子の上下の電極層間の合成抵抗
が小さくなる。したがって、大きな負荷電流を連続して
流すことができる。なお、金属粒子の電気抵抗率が電極
の電気抵抗率より低くなるように構成すれば合成抵抗を
より低くすることができる。
【００１５】［実施例３］実施例３のＰＴＣ素子は、そ
の断面図が図１に示されるように電極層２の材料の電気
抵抗率より低い電気抵抗率の金属、たとえば銀、銅、
鉄、ニッケル、クロム、アルミニウムで、厚さがたとえ
ば０．１μｍとなるように電極層２の表面をたとえば無
電界メッキした（金属膜３を形成した）のち、実施例１
で用いたものと同様のＰＴＣポリマー層１が電極層２の
金属がメッキされている面に融着されている。本実施例
３では、電極層２が電極層２の電気抵抗率より低い電気
抵抗率の金属でメッキされているので、電極層２とＰＴ
Ｃポリマー層１のあいだの接触抵抗は、メッキしないば
あいに比べて小さくなる。したがって、大きな負荷電流
を連続して流すことができる。
の断面図が図１に示されるように電極層２の材料の電気
抵抗率より低い電気抵抗率の金属、たとえば銀、銅、
鉄、ニッケル、クロム、アルミニウムで、厚さがたとえ
ば０．１μｍとなるように電極層２の表面をたとえば無
電界メッキした（金属膜３を形成した）のち、実施例１
で用いたものと同様のＰＴＣポリマー層１が電極層２の
金属がメッキされている面に融着されている。本実施例
３では、電極層２が電極層２の電気抵抗率より低い電気
抵抗率の金属でメッキされているので、電極層２とＰＴ
Ｃポリマー層１のあいだの接触抵抗は、メッキしないば
あいに比べて小さくなる。したがって、大きな負荷電流
を連続して流すことができる。
【００１６】［実施例４］図３、図４および図５は本発
明の第４の実施例であるＰＴＣ素子を示す断面図であ
る。
明の第４の実施例であるＰＴＣ素子を示す断面図であ
る。
【００１７】実施例４のＰＴＣ素子は、図３にその断面
図が示されるように粗面化された電極層２のＰＴＣポリ
マー層側の表面を材料加工、たとえばプレス加工して凹
凸状に形成したのち、前述の実施例と同様のＰＴＣポリ
マー層１が電極層２の凹凸の形成された面に融着されて
いる。粗面化の方法は、たとえば特公平５−９９２１号
公報に記載されている電解質溶液を用いるなどの方法で
行なうことができる。粗面化の程度はたとえば平均で１
５μｍである。本実施例４では、電極層２が平面である
ばあいに比べて電極層２とＰＴＣポリマー層１の接触面
積が大きくなるので、電極層２とＰＴＣポリマー層１と
のあいだの接触抵抗が小さくなる。したがって、大きな
負荷電流を連続して流すことができる。
図が示されるように粗面化された電極層２のＰＴＣポリ
マー層側の表面を材料加工、たとえばプレス加工して凹
凸状に形成したのち、前述の実施例と同様のＰＴＣポリ
マー層１が電極層２の凹凸の形成された面に融着されて
いる。粗面化の方法は、たとえば特公平５−９９２１号
公報に記載されている電解質溶液を用いるなどの方法で
行なうことができる。粗面化の程度はたとえば平均で１
５μｍである。本実施例４では、電極層２が平面である
ばあいに比べて電極層２とＰＴＣポリマー層１の接触面
積が大きくなるので、電極層２とＰＴＣポリマー層１と
のあいだの接触抵抗が小さくなる。したがって、大きな
負荷電流を連続して流すことができる。
【００１８】なお、ＰＴＣポリマー層１と接触する側の
電極層表面の断面の凹凸の形状は、図４のようなのこぎ
り形でも図５の波形のような形状であっても前述と同様
の効果がえられる。また、電極層２は、図６に示される
ように銅や銀などの金属板５がＰＴＣポリマー層１に沿
うように折り曲げられて形成されるものであっても前述
と同様の効果がえられる。
電極層表面の断面の凹凸の形状は、図４のようなのこぎ
り形でも図５の波形のような形状であっても前述と同様
の効果がえられる。また、電極層２は、図６に示される
ように銅や銀などの金属板５がＰＴＣポリマー層１に沿
うように折り曲げられて形成されるものであっても前述
と同様の効果がえられる。
【００１９】本発明において用いられるＰＴＣポリマー
は結晶性ポリマー中に導電性粒子を分散させたものであ
る。結晶性ポリマーとしては、前述のように、その融点
において結晶が融解する際に急激な体積膨脹を起こし、
この結晶性ポリマー中に分散させた導電性粒子の間隔を
広げる作用を有するものであればとくに限定されない。
結晶化度は２０％以上が好ましく、特に４０％以上がよ
り好ましい。具体例としては、たとえば特公昭６４−３
３２２号公報、特公平４−２８７４４号公報、特公平５
−６６００１号公報などに開示されるような結晶性ポリ
マーがあげられ、それらのうち、より好ましい例とし
て、たとえば高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレンなどのポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリ−ブテン−１、ポリメチルペンチン（ＴＰ
Ｘ）、エチレンプロピレンゴムなどのポリオレフィン
類；ポリビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフル
オロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレンなどの
フルオロカーボンポリマー類；ポリアミド、ポリアセタ
ール、シンジオクタチック−ポリスチレン、飽和ポリエ
ステルなどの他の結晶性高分子などの１種または２種以
上の混合物があげられる。これらの中で、より結晶化度
が高いことにより高い抵抗増加率がえられるという観点
からポリオレフィン類の中のポリエチレンがより好まし
い。
は結晶性ポリマー中に導電性粒子を分散させたものであ
る。結晶性ポリマーとしては、前述のように、その融点
において結晶が融解する際に急激な体積膨脹を起こし、
この結晶性ポリマー中に分散させた導電性粒子の間隔を
広げる作用を有するものであればとくに限定されない。
結晶化度は２０％以上が好ましく、特に４０％以上がよ
り好ましい。具体例としては、たとえば特公昭６４−３
３２２号公報、特公平４−２８７４４号公報、特公平５
−６６００１号公報などに開示されるような結晶性ポリ
マーがあげられ、それらのうち、より好ましい例とし
て、たとえば高密度ポリエチレン、中密度ポリエチレ
ン、低密度ポリエチレンなどのポリエチレン、ポリプロ
ピレン、ポリ−ブテン−１、ポリメチルペンチン（ＴＰ
Ｘ）、エチレンプロピレンゴムなどのポリオレフィン
類；ポリビニリデンフルオライド、テトラフルオロエチ
レン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフル
オロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレンなどの
フルオロカーボンポリマー類；ポリアミド、ポリアセタ
ール、シンジオクタチック−ポリスチレン、飽和ポリエ
ステルなどの他の結晶性高分子などの１種または２種以
上の混合物があげられる。これらの中で、より結晶化度
が高いことにより高い抵抗増加率がえられるという観点
からポリオレフィン類の中のポリエチレンがより好まし
い。
【００２０】導電性粒子としては、粒径が０．０２〜２
００μｍ程度のたとえば、カーボンブラック、グラファ
イト、金属繊維、カーボンファイバー、金属粒子など
を、結晶性ポリマー中に４０〜８０重量％混入すること
が常温電気抵抗率を０．５Ω・ｃｍ程度以下に保つため
に好ましい。さらに、実用面およびコスト面のバランス
からは、粒径０．０３〜０．２μｍ程度のカーボンブラ
ックを、結晶性ポリマー中に５０〜７０重量％混入する
ことが最も好ましい。
００μｍ程度のたとえば、カーボンブラック、グラファ
イト、金属繊維、カーボンファイバー、金属粒子など
を、結晶性ポリマー中に４０〜８０重量％混入すること
が常温電気抵抗率を０．５Ω・ｃｍ程度以下に保つため
に好ましい。さらに、実用面およびコスト面のバランス
からは、粒径０．０３〜０．２μｍ程度のカーボンブラ
ックを、結晶性ポリマー中に５０〜７０重量％混入する
ことが最も好ましい。
【００２１】本発明の金属粒子層に用いられる金属粒子
は、粒子として存在しうることと、かつ抵抗を下げる観
点から粒径はたとえば５０μｍ程度のたとえば銀、銅、
鉄、ニッケル、クロム、アルミニウムが用いられる。ま
た、その金属粒子層はたとえば電極層を融着する際、同
様に形成される。
は、粒子として存在しうることと、かつ抵抗を下げる観
点から粒径はたとえば５０μｍ程度のたとえば銀、銅、
鉄、ニッケル、クロム、アルミニウムが用いられる。ま
た、その金属粒子層はたとえば電極層を融着する際、同
様に形成される。
【００２２】本発明の電極層としては、高導電性の点か
ら銀、銅などが好ましい。
ら銀、銅などが好ましい。
【００２３】本発明においては、高密度ポリエチレンに
粒径０．０９μｍ程度のカーボンブラックを５５重量％
程度配合して厚さ１ｍｍ程度のＰＴＣポリマー層とし、
該ＰＴＣポリマーの両表面に銀を０．１μｍ程度蒸着し
て電極層とする組合わせが電気抵抗を下げる観点から好
ましい。
粒径０．０９μｍ程度のカーボンブラックを５５重量％
程度配合して厚さ１ｍｍ程度のＰＴＣポリマー層とし、
該ＰＴＣポリマーの両表面に銀を０．１μｍ程度蒸着し
て電極層とする組合わせが電気抵抗を下げる観点から好
ましい。
【００２４】
【発明の効果】請求項１にかかわる発明によれば、ＰＴ
Ｃポリマー層の両表面上にあらかじめ金属膜が形成され
たのちＰＴＣポリマー層が電極層に融着されたことによ
り、ＰＴＣポリマー層と電極層のあいだの接触抵抗が小
さくなるので、ＰＴＣ素子の連続通電電流を大きくする
ことができる。
Ｃポリマー層の両表面上にあらかじめ金属膜が形成され
たのちＰＴＣポリマー層が電極層に融着されたことによ
り、ＰＴＣポリマー層と電極層のあいだの接触抵抗が小
さくなるので、ＰＴＣ素子の連続通電電流を大きくする
ことができる。
【００２５】請求項２にかかわる発明によれば、ＰＴＣ
ポリマー層と一対の電極層のそれぞれの界面に金属粒子
層が形成されたことにより、ＰＴＣポリマー層と電極層
のあいだの接触抵抗が小さくなるので、ＰＴＣ素子の連
続通電電流を大きくすることができる。
ポリマー層と一対の電極層のそれぞれの界面に金属粒子
層が形成されたことにより、ＰＴＣポリマー層と電極層
のあいだの接触抵抗が小さくなるので、ＰＴＣ素子の連
続通電電流を大きくすることができる。
【００２６】請求項３にかかわる発明によれば、電極層
をなす導電材料の電気抵抗率より低い電気抵抗率の金属
で電極層表面がメッキされたのち、当該メッキされた金
属膜の上に前記電極層が融着されたことにより、ＰＴＣ
ポリマー層と電極層のあいだの接触抵抗が小さくなるの
で、ＰＴＣ素子の連続通電電流を大きくすることができ
る。
をなす導電材料の電気抵抗率より低い電気抵抗率の金属
で電極層表面がメッキされたのち、当該メッキされた金
属膜の上に前記電極層が融着されたことにより、ＰＴＣ
ポリマー層と電極層のあいだの接触抵抗が小さくなるの
で、ＰＴＣ素子の連続通電電流を大きくすることができ
る。
【００２７】請求項４にかかわる発明によれば、粗面化
された電極層表面を凹凸状に形成したのち、ＰＴＣポリ
マー層が電極層に融着されたことにより接触面積が大き
くなり、ＰＴＣポリマー層と電極層のあいだの接触抵抗
が小さくなるので、ＰＴＣ素子の連続通電電流を大きく
することができる。
された電極層表面を凹凸状に形成したのち、ＰＴＣポリ
マー層が電極層に融着されたことにより接触面積が大き
くなり、ＰＴＣポリマー層と電極層のあいだの接触抵抗
が小さくなるので、ＰＴＣ素子の連続通電電流を大きく
することができる。
【図１】 本発明の一実施例であるＰＴＣ素子を示す断
面図である。
面図である。
【図２】 本発明の他の実施例によるＰＴＣ素子を示す
断面図である。
断面図である。
【図３】 本発明のさらに他の実施例であるＰＴＣ素子
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図４】 本発明のさらに他の実施例であるＰＴＣ素子
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図５】 本発明のさらに他の実施例であるＰＴＣ素子
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図６】 本発明のさらに他の実施例であるＰＴＣ素子
を示す断面図である。
を示す断面図である。
【図７】 従来のＰＴＣ素子の一例を示す断面図であ
る。
る。
【図８】 ＰＴＣポリマー層の温度と電気抵抗率の関係
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１ ＰＴＣポリマー層、２ 電極層、３ 金属膜、４
金属粒子層。
金属粒子層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西山 逸雄 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 仁科 健一 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 石川 雅廣 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 長谷川 修 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内 (72)発明者 村田 士郎 東京都千代田区丸の内二丁目２番３号 三 菱電機株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層
と、該ＰＴＣポリマー層の両表面上にそれぞれ融着され
た一対の電極層とからなるＰＴＣ素子であって、金属膜
が前記ＰＴＣポリマー層の両表面上にあらかじめ形成さ
れたのち、当該形成された金属膜の上に前記電極層が融
着せしめられたＰＴＣ素子。 - 【請求項２】 ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層
と、該ＰＴＣポリマー層の両表面上にそれぞれ融着され
た一対の電極層とからなるＰＴＣ素子であって、それぞ
れの前記ＰＴＣポリマー層と前記電極層のあいだに電気
抵抗率がＰＴＣポリマー層のそれより小さい金属粒子層
が形成されたＰＴＣ素子。 - 【請求項３】 ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層
と、該ＰＴＣポリマー層の両表面上にそれぞれ融着され
た一対の電極層とからなるＰＴＣ素子であって、前記電
極層をなす導電材料の電気抵抗率より低い電気抵抗率の
金属で前記電極層の表面があらかじめメッキされたの
ち、当該メッキされた金属膜の上に前記電極層が融着せ
しめられたＰＴＣ素子。 - 【請求項４】 ＰＴＣ特性を有するＰＴＣポリマー層
と、該ＰＴＣポリマー層の両表面上にそれぞれ融着され
た一対の粗面化された電極層とからなるＰＴＣ素子であ
って、前記電極層のＰＴＣポリマー層側の面が凹凸状に
形成され、前記電極層が融着せしめられたＰＴＣ素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22349095A JPH0969411A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｐｔｃ素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22349095A JPH0969411A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｐｔｃ素子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0969411A true JPH0969411A (ja) | 1997-03-11 |
Family
ID=16798960
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22349095A Pending JPH0969411A (ja) | 1995-08-31 | 1995-08-31 | Ｐｔｃ素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0969411A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4519276B2 (ja) * | 2000-06-20 | 2010-08-04 | 三菱電線工業株式会社 | 分極反転結晶の製造方法 |
-
1995
- 1995-08-31 JP JP22349095A patent/JPH0969411A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4519276B2 (ja) * | 2000-06-20 | 2010-08-04 | 三菱電線工業株式会社 | 分極反転結晶の製造方法 |
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