JPH096007A - 水溶性パターン形成材料 - Google Patents

水溶性パターン形成材料

Info

Publication number
JPH096007A
JPH096007A JP17277895A JP17277895A JPH096007A JP H096007 A JPH096007 A JP H096007A JP 17277895 A JP17277895 A JP 17277895A JP 17277895 A JP17277895 A JP 17277895A JP H096007 A JPH096007 A JP H096007A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
water
weight
soluble
film
parts
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP17277895A
Other languages
English (en)
Inventor
Jun Hatakeyama
畠山  潤
Satoshi Watanabe
聡 渡辺
Toshinobu Ishihara
俊信 石原
Satoshi Okazaki
智 岡崎
Mitsuo Umemura
光雄 梅村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shin Etsu Chemical Co Ltd filed Critical Shin Etsu Chemical Co Ltd
Priority to JP17277895A priority Critical patent/JPH096007A/ja
Publication of JPH096007A publication Critical patent/JPH096007A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【構成】 水、特に純水を含有すると共に、下記一般式
(1)で示されるアセチレンアルコール化合物及び/又
は下記一般式(2)で示されるアセチレンアルコール化
合物及び水溶性高分子化合物を添加してなる水溶性パタ
ーン形成材料。 (但し、式中R1〜R4は互いに同一又は異種の炭素数1
〜20のアルキル基、R5及びR6は互いに同一又は異種
の炭素数1〜10のアルキレン基、m及びnはそれぞれ
m+n=0〜60となる整数である。また、R7及びR8
は互いに同一又は異種の炭素数1〜20のアルキル基、
9は炭素数1〜10のアルキレン基、pは0〜30の
整数である。) 【効果】 フォトレジスト膜を用いたフォトリソグラフ
ィー法によるパターン形成におけるフォトレジスト膜上
層の保護膜の形成材料として有用である。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はフォトレジスト膜を用い
たフォトリソグラフィーでのパターン形成材料に関し、
より詳しくはフォトレジスト膜の上層に水溶性膜を成膜
するプロセスに用いる水溶性パターン形成材料に関す
る。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】半導体
集積回路の高集積化や高密度化に伴い、パターン形成プ
ロセスに関して種々の厳しいパターン寸法の高精度化が
必要となっている。
【0003】周知のように、各種の微細パターンの形成
には、一般にフォトリソグラフィーと呼ばれる方法が用
いられている。この方法は、基盤にフォトレジスト膜を
スピンコーティングなどの方法で成膜し、その後の露光
工程、現像工程によりマスクパターンをフォトレジスト
膜に転写した後、エッチング工程により基盤にパターン
を形成するものである。この方法に使用される露光機と
しては、パターン形成プロセスにおけるパターン寸法の
縮小及びパターン寸法の高精度化のため、縮小投影露光
機(ステッパー)が一般的に使われている。
【0004】しかしながら、このようにフォトレジスト
膜のみを使用する方法では、パターン寸法の縮小や高精
度化が進められるにつれて満足な寸法安定性を維持する
ことが難しくなってきている。その原因の一つには、パ
ターン寸法縮小による焦点深度低下の問題がある。この
問題を解決するために、フォトレジスト膜上にコントラ
スト増強膜を設ける方法があり、この方法はコントラス
ト増強フォトリソグラフィー(CEL:Contras
t Enhancement Lithography
又はContrast Enhancement la
yer)として知られている。ここで使用されるコント
ラスト増強膜は、欧州公開公報第361627号、同3
55934号及び米国特許第4702996号等に開示
されているように、アリールニトロン化合物のような光
退色性化合物と重合結合剤を含み、光によって退色する
ものである。
【0005】また、もう一つの原因として、フォトレジ
スト膜のみを利用する方法では、その露光工程において
単一波長で露光するために、フォトレジスト膜内で光の
干渉、即ち、定在波が生じるということが挙げられる。
つまり、露光工程における光は、まず、フォトレジスト
膜に入射し、次いで基盤から反射し、更にフォトレジス
ト膜と空気との界面において反射・通過するものである
が、この過程においてフォトレジスト膜の膜厚が変化す
ると、フォトレジスト膜と空気との界面での反射率が変
化する。反射率の段差部分では、フォトリソグラフィー
の膜厚変動が生じるので、その膜厚の変動により露光量
が変化し、パターン寸法の変動によりその寸法精度が低
下してしまう。
【0006】基盤表面の凹凸によって生じるこれらの問
題を解決し、良好なパターニングを行う方法として、透
過型反射防止膜ARCOR:Anti Reflect
ive Coat On Resist(特開昭62−
62520号公報)が提案されている。この方法は、フ
ォトレジスト膜の上層に所定の膜を設ける方法である
が、この場合、フォトレジスト膜とのミキシング層が形
成されないようにし、且つ従来設備を使えるようにする
ならば、フォトレジスト膜の上層の所定の膜を水溶性パ
ターン形成材料により形成することが望ましい。
【0007】また、フォトレジスト膜がi線露光で用い
られてきたノボラック樹脂、ナフトキノンジアジド感光
剤系のレジスト材料に代えて、KrFエキシマレーザー
のような遠紫外線露光に用いられる化学増幅型レジスト
材料により形成される場合、露光後のポストエクスポジ
ュアーベーク(PEB)までの放置時間が長くなると、
レジスト膜の空気と接している面に難溶層が発生し、現
像後のレジストプロファイルに庇が生じるという問題も
生じている。
【0008】この問題を解決するために、レジスト膜の
上に保護膜を形成する方法が提案されている(特開平4
−221814号公報)。この方法の場合、例えば従来
装置を増設することなくCEL膜、反射防止膜又は上層
保護膜の剥離を行うには、現像ユニットを使って剥離を
行うのが最も望ましい。この場合、ポジ型フォトレジス
ト膜の現像ユニットで用いられる溶液は、現像液である
アルカリ水溶液及びリンス液である純水であるので、こ
れらの溶液で容易に剥離できるCEL膜材料、反射防止
膜材料及び上層保護膜材料が望ましい。このような材料
として、例えば特開平5−208949号公報に記載さ
れたアルカリ水溶液可溶性ニトロン含有水溶性コントラ
スト増強膜、特開平6−51523号公報に記載された
反射防止膜及び特開平4−221814号公報に記載さ
れたレジスト上層保護膜等のような水溶性パターン形成
材料が提案されている。
【0009】しかしながら、これらの水溶性パターン形
成材料の共通の欠点として、泡の発生があり、水溶性パ
ターン形成材料をスピンコーティングして成膜するとき
に、その泡がはじけてストリエーションの原因となった
り、成膜された水溶性膜中に泡が取り込まれて円形のパ
ターン欠陥の原因となったりする。このような泡は、水
溶液の表面に生じる泡沫と水溶液中に生じる気泡とに分
類できるが、この場合問題となるのは気泡、特にミクロ
ンオーダーの大きさのマイクバブルであり、これを消泡
し、その発生を抑えることが、パターン欠陥低減におい
て非常に重要である。
【0010】一般的な水溶液用の消泡剤として、大豆
油,コーン油,オリーブ油,アマニ油,ヒマシ油及びラ
ード油等の天然油脂類、アミルアルコール及びオクチル
アルコール等の長鎖アルコール類、シリコーン樹脂類な
どが知られているが、これらは、水和性が低いか、又は
全く水和しないものである。そのため、上記消泡剤を添
加した水溶性パターン形成材料をスピンコーティングす
ると、塗りムラが生じ、均一に成膜することができな
い。そこで、水和性が高く、水溶性パターン形成材料に
添加してもスピンコーティングにより均一に成膜するこ
とができる消泡剤が望まれている。
【0011】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、優れた消泡性によりマイクロバブル発生を抑え、且
つ高い水和性により水や水溶性高分子水溶液等の水性溶
液中に良く溶け込み、スピンコート後のストリエーショ
ンや塗りムラの発生を抑えることができる消泡剤が添加
され、成膜された水溶性膜のパターン欠陥の発生を防止
する水溶性パターン形成材料を提供することを目的とす
るものである。
【0012】
【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討したところ、下記一般式
(1)又は(2)で示されるアセチレンアルコール化合
物が、気泡、特に大きさがサブミクロンから数ミクロン
のマイクロバブルの消泡にも十分な効果があることを見
い出すと共に、この一般式(1)又は(2)で示される
アセチレンアルコール化合物は、特に水和性が高く、水
又は水溶性高分子水溶液中に十分に溶け込み、これを水
溶性パターン形成材料に添加すれば、スピンコーティン
グ後のストリエーションや塗りムラの発生を抑え、パタ
ーン欠陥の発生を防止できることを知見し、本発明をな
すに至ったものである。
【0013】
【化4】 (但し、式中R1〜R4は互いに同一又は異種の炭素数1
〜20のアルキル基を示し、R5及びR6は互いに同一又
は異種の炭素数1〜10のアルキレン基を示し、m及び
nはそれぞれm+n=0〜60となるの整数である。)
【0014】
【化5】 (但し、式中R7及びR8は互いに同一又は異種の炭素数
1〜20のアルキル基を示し、R9は炭素数1〜10の
アルキレン基を示し、pは0〜30の整数である。)
【0015】即ち、本発明は、水を含有すると共に、上
記一般式(1)で示されるアセチレンアルコール化合物
及び/又は上記一般式(2)で示されるアセチレンアル
コール化合物を添加してなることを特徴とする水溶性パ
ターン形成材料を提供する。
【0016】以下、本発明につき更に詳細に説明する
と、本発明の水溶性パターン形成材料は、下記一般式
(1)又は(2)で示されるアセチレンアルコール化合
物の少なくとも一方を水に添加してなるものである。な
お、ここで使用する水は純水であることが好ましい。
【0017】
【化6】
【0018】上記式(1)において、R1、R2、R3
びR4は互いに同一又は異種の炭素数1〜20、好まし
くは1〜6のアルキル基を示す。R1〜R4のアルキル基
としては、直鎖状、分枝状又は環状のいずれでもよい
が、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピ
ル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブ
チル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基等が挙げられ、
これらの中でもメチル基、エチル基、n−プロピル基、
イソプロピル基等がより好ましく用いられる。また、R
5及びR6は互いに同一又は異種の炭素数1〜10、好ま
しくは1〜4のアルキレン基を示す。R5及びR6のアル
キレン基としては、直鎖状、分枝状又は環状のいずれで
もよいが、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、イ
ソプロピレン基、n−ブチレン基等が挙げられ、これら
の中でもメチレン基、エチレン基、プロピレン基等がよ
り好ましく用いられる。m及びnはそれぞれm+nが0
〜60、好ましくは0〜 40、より好ましくは0〜3
0となる整数である。
【0019】上記式(2)において、R7及びR8は互い
に同一又は異種の炭素数1〜20、好ましくは1〜6、
より好ましくは1〜4のアルキル基を示し、具体的に
は、メチル基、エチル基、プロピル基等のR1〜R4と同
様のものが挙げられる。また、R9は炭素数1〜10、
好ましくは1〜4、より好ましくは1〜3のアルキレン
基を示し、具体的には、メチレン基、エチレン基、プロ
ピレン基等のR5、R6と同様のものが挙げられる。pは
0〜30、好ましくは0〜20、より好ましくは0〜1
5の整数である。
【0020】いずれの場合も、上記範囲未満では十分な
消泡効果が得られず、上記範囲を超えると水和性が悪く
なり、成膜性が低下する。
【0021】上記一般式(1)又は(2)で示されるア
セチレンアルコール化合物は、それぞれ1種単独で又は
2種以上を混合して用いることができる。
【0022】本発明の水溶性パターン形成材料における
上記一般式(1)又は(2)で示されるアセチレンアル
コール化合物の添加量は、いずれも水100重量部に対
して0.00001〜10重量部、好ましくは0.00
1〜1重量部、より好ましくは0.005〜0.1重量
部とすると好適である。添加量が0.00001重量部
未満では消泡効果を十分に得られない場合があり、添加
量が10重量部を超えると消泡効果は得られるが、他層
(例えばレジスト膜)とのミキシングなどが起き、現像
後のパターンが歪んだり、パターン欠陥の原因になる可
能性が生じる。
【0023】本発明の水溶性パターン形成材料は、その
成膜性を向上させるために、上記アセチレンアルコール
化合物に加えて、更に各種の水溶性高分子化合物を添加
すると好適である。このような水溶性高分子化合物とし
て、例えばポリビニルアルコール及びそのエーテル誘導
体、ポリアクリル酸及びそのエステル誘導体、ポリメタ
クリル酸及びそのエステル誘導体、ポリビニルピロリド
ン、ポリエチレンオキシド、アミロース、デキストラ
ン、セルロース及びプルラン等を挙げることができ、こ
れらは1種単独で又は2種以上を任意の割合で含有する
混合物又は2種以上を任意の割合で含有するコポリマー
として添加することができ、その添加量は、いずれの場
合であっても、水100重量部に対して0.1〜30重
量部、好ましくは0.5〜10重量部とすると好適であ
る。上記範囲以外では、均一な膜を形成することができ
ない場合がある。
【0024】本発明の水溶性パターン形成材料は、更に
その濡れ性やレべリング性を向上させることによって成
膜性を向上させるために、各種の界面活性剤を添加する
ことも任意である。このような界面活性剤としては、そ
の疎水基が炭化ふっ素からなるものが望ましい。疎水基
が炭化ふっ素からなる界面活性剤の方が疎水基が炭化水
素やオルガノポリシロキサンからなるものより、水溶性
パターン形成材料における表面張力低下及びレベリング
性向上効果が大きいからである。また、特開平6−51
523号公報に記載されているように、ふっ素系界面活
性剤を含有させることによって、その屈折率を下げて反
射防止効果を高めることもできる。これらの界面活性剤
の添加量は、水100重量部に対して0.00001〜
20重量部、好ましくは0.001〜10重量部とする
と好適である。添加量が0.00001重量部未満では
消泡効果を十分に得られない場合があり、添加量が20
重量部を超えると消泡効果は得られるが、他層(例えば
レジスト膜)とのミキシングなどが起き、現像後のパタ
ーンが歪んだり、パターン欠陥の原因になる可能性が生
じる。
【0025】本発明の水溶性パターン形成材料をコント
ラスト増強膜の材料として使用する場合は、上記添加物
以外に、更に下記一般式(3)で示されるアルカリ水溶
液可溶なアリールニトロン化合物を水100重量部に対
して1〜30重量部を添加することが好ましい。1重量
部未満ではコントラスト増強効果が極めて小さくなる場
合があり、30重量部を超えると均一な膜を形成するこ
とが困難となる場合がある。
【0026】
【化7】 (但し、式中R11、R12及びR13は互いに同一又は異種
のアルキル基、アリール基又は水素原子、R14、R15
16、R17及びR18は互いに同一又は異種のアルキル
基、水素原子又は−COOHであり、R14〜R18の少な
くとも一つは−COOHである、XはR20O−で示され
るアルコキシ基、R2122N−で示されるジアルキルア
ミノ基又は水素原子であり、R20はアルキル基、R21
びR22は互いに同一又は異種のアルキル基である。qは
0、1又は2である。)
【0027】ここで、上記各アルキル基は炭素数1〜
8、特に1〜4のものが好ましく、ジアルキルアミノ基
のアルキル基も同様である。アリール基は炭素数6〜1
0、特に6〜8のものが好ましく、アルコキシ基は炭素
数1〜8、特に1〜4のものが好ましい。
【0028】このように本発明の水溶性パターン形成材
料をコントラスト増強膜の材料として使用する場合、上
記のアルカリ水溶液可溶なアリールニトロン化合物の水
への溶解性を向上させるために、更に種々の有機塩基を
添加することができ、このような有機塩基として、例え
ばトリス(ヒドロキシメチル)アミノメタン、ピリジ
ン、トリエチルアミン、水酸化テトラメチルアンモニウ
ム溶液、水酸化テトラエチルアンモニウム溶液、2,
2’,2”−ニトロトリエタノール及びトリエチレンジ
アミン(DABCO)等を挙げることができ、これらは
1種単独で、又は2種以上を併用して添加することがで
き、本発明の水溶性パターン形成材料における上記有機
塩基の添加量は、水100重量部に対して上記有機塩基
を1〜30重量部とすると好適である。1重量部未満で
は成膜性が悪くなる場合があり、30重量部を超えると
フォトレジスト膜表面とミキシングして現像後のパター
ン形状が劣化する場合がある。
【0029】本発明の水溶性パターン形成材料の調製方
法は、上記の各成分を水、好ましくは純水に均一に溶解
することができる限り、その手順は特に制限されず、常
法により調製することができる。
【0030】本発明の水溶性パターン形成材料は、フォ
トレジスト膜の上層にその保護膜として水溶性膜を成膜
するプロセスに用いる材料として好適に使用されるもの
であり、特に消泡性に優れ、且つ水和性が高いという特
性により、スピンコーティング時のマイクロバブルの発
生が抑えられるのみならず、スピンコート後のストリエ
ーションや塗りムラの発生も抑えられ、パターン欠陥の
発生を効果的に防止することができる。
【0031】
【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。
【0032】[実施例1]平均分子量1000、ケン化
度88%のポリビニルアルコール5重量部を純水100
重量部に溶解させ、次いでふっ素系界面活性剤FC−9
3(住友3M社製)0.1重量部を添加し、更に下記化
学式(4)で示されるアセチレンアルコール化合物0.
01重量部を添加してレジストオーバーコート用水溶液
(水溶性パターン形成材料)を調製し、この水溶液を
0.05μm径のテフロンフィルターで濾過し、1昼夜
放置した。その後、上記水溶液中のマイクロバブル数を
液中パーティクルカウンター:リオン製KL−22を用
いて測定した。また、上記水溶液をクラス100以下の
清浄な雰囲気下でシリコンウェハー上にディスペンス
し、その後、1000rpmで5秒、次いで2000r
pmで30秒スピンコートして成膜した。得られた水溶
性膜の欠陥測定をテンコール製サーフスキャン4500
を用いて行った。
【0033】
【化8】 (但し、m+n=10である)
【0034】[実施例2]平均分子量1000、ケン化
度88%のポリビニルアルコール5重量部を純水100
重量部に溶解させ、次いでふっ素系界面活性剤FC−9
3(住友3M社製)0.1重量部を添加し、更に下記化
学式(5)で示されるアセチレンアルコール化合物0.
01重量部を添加してレジストオーバーコート用水溶液
を調製し、この水溶液を0.05μm径のテフロンフィ
ルターで濾過し、1昼夜放置した。その後、上記水溶液
中のマイクロバブル数を液中パーティクルカウンター:
リオン製KL−22を用いて測定した。また、上記水溶
液をクラス100以下の清浄な雰囲気下でシリコンウェ
ハー上にディスペンスし、その後、1000rpmで5
秒、次いで2000rpmで30秒スピンコートして成
膜した。得られた水溶性膜の欠陥測定をテンコール製サ
ーフスキャン4500を用いて行った。
【0035】
【化9】 (但し、m+n=30である)
【0036】[実施例3]平均分子量1000、ケン化
度88%のポリビニルアルコール5重量部を純水100
重量部に溶解させ、次いでふっ素系界面活性剤FC−9
3(住友3M社製)0.1重量部を添加し、更に下記化
学式(6)で示されるアセチレンアルコール化合物0.
01重量部を添加してレジストオーバーコート用水溶液
を調製し、この水溶液を0.05μm径のテフロンフィ
ルターで濾過し、1昼夜放置した。その後、上記水溶液
中のマイクロバブル数を液中パーティクルカウンター:
リオン製KL−22を用いて測定した。また、上記水溶
液をクラス100以下の清浄な雰囲気下でシリコンウェ
ハー上にディスペンスし、その後、1000rpmで5
秒、次いで2000rpmで30秒スピンコートして成
膜した。得られた水溶性膜の欠陥測定をテンコール製サ
ーフスキャン4500を用いて行った。
【0037】
【化10】
【0038】[実施例4]平均分子量2000のポリア
クリル酸5重量部及びテトラメチルアンモニウムパーフ
ルオロオクタノエート5重量部を純水100重量部に溶
解させ、次いで上記化学式(5)で示される化合物0.
01重量部を添加して反射防止膜用水溶液(水溶性パタ
ーン形成材料)を調製し、この水溶液を0.05μm径
のテフロンフィルターで濾過し、1昼夜放置した。その
後、上記水溶液中のマイクロバブル数を液中パーティク
ルカウンター:リオン製KL−22を用いて測定した。
また、上記水溶液をクラス100以下の清浄な雰囲気下
でシリコンウェハー上にディスペンスし、その後、10
00rpmで5秒、次いで2000rpmで30秒スピ
ンコートして成膜した。得られた水溶性膜の欠陥測定を
テンコール製サーフスキャン4500を用いて行った。
【0039】[実施例5]下記化学式(7)で示される
アリールニトロン化合物4.5重量部、化学式(OHC
23CNH2で示されるトリス(ヒドロキシメチル)
アミノメタン2.0重量部、ポリビニルピロリドン60
%とポリアクリル酸エチルエステル40%との共重合ポ
リマーであるLuviscolVA−64(商品名、B
ASF社製)3.5重量部及びふっ素系界面活性剤FC
−93(住友3M社製)0.1重量部を90重量部の純
水に良く溶解させ、次いで上記化学式(5)で示される
アセチレンアルコール化合物0.01重量部を添加して
水溶性コントラスト増強液(水溶性パターン形成材料)
を調製し、この水溶液を0.05μm径のテフロンフィ
ルターで濾過し、1昼夜放置した。その後、上記水溶液
中のマイクロバブル数を液中パーティクルカウンター:
リオン製KL−22を用いて測定した。また、上記水溶
液をクラス100以下の清浄な雰囲気下でシリコンウェ
ハー上にディスペンスし、その後、1000rpmで5
秒、次いで2000rpmで30秒スピンコートして成
膜した。得られた水溶性膜の欠陥測定をテンコール製サ
ーフスキャン4500を用いて行った。
【0040】
【化11】
【0041】[実施例6]上記化学式(7)で示される
アリールニトロン化合物4.5重量部、化学式(OHC
23CNH2で示されるトリス(ヒドロキシメチル)
アミノメタン2.0重量部、平均分子量2000のプル
ラン3.5重量部及びふっ素系界面活性剤FC−93
(住友3M社製)0.1重量部を90重量部の純水に良
く溶解させ、次いで上記化学式(5)で示されるアセチ
レンアルコール化合物0.01重量部を添加して水溶性
コントラスト増強液を調製し、この水溶液を0.05μ
m径のテフロンフィルターで濾過し、1昼夜放置した。
その後、上記水溶液中のマイクロバブル数を液中パーテ
ィクルカウンター:リオン製KL−22を用いて測定し
た。また、上記水溶液をクラス100以下の清浄な雰囲
気下でシリコンウェハー上にディスペンスし、その後、
1000rpmで5秒、次いで2000rpmで30秒
スピンコートして成膜した。得られた水溶性膜の欠陥測
定をテンコール製サーフスキャン4500を用いて行っ
た。
【0042】[比較例1]平均分子量1000、ケン化
度88%のポリビニルアルコール5重量部を純水100
重量部に溶解させ、次いでふっ素系界面活性剤FC−9
3S(住友3M社製)0.1重量部を添加してレジスト
オーバーコート用水溶液を調製し、この水溶液を0.0
5μm径のテフロンフィルターで濾過し、1昼夜放置し
た。その後、上記水溶液中のマイクロバブル数を液中パ
ーティクルカウンター:リオン製KL−22を用いて測
定した。また、上記水溶液をクラス100以下の清浄な
雰囲気下でシリコンウェハー上にディスペンスし、その
後、1000rpmで5秒、次いで2000rpmで3
0秒スピンコートして成膜した。得られた水溶性膜の欠
陥測定をテンコール製サーフスキャン4500を用いて
行った。
【0043】[比較例2]平均分子量2000のポリア
クリル酸5重量部及びテトラメチルアンモニウムパーフ
ルオロオクタノエート5重量部を純水100重量部に溶
解させて反射防止膜用水溶液を調製し、この水溶液を
0.05μm径のテフロンフィルターで濾過し、1昼夜
放置した。その後、上記水溶液中のマイクロバブル数を
液中パーティクルカウンター:リオン製KL−22を用
いて測定した。また、上記水溶液をクラス100以下の
清浄な雰囲気下でシリコンウェハー上にディスペンス
し、その後、1000rpmで5秒、次いで2000r
pmで30秒スピンコートして成膜した。得られた水溶
性膜の欠陥測定をテンコール製サーフスキャン4500
を用いて行った。
【0044】[比較例3]上記化学式(7)で示される
アリールニトロン化合物4.5重量部、化学式(OHC
23CNH2で示されるトリス(ヒドロキシメチル)
アミノメタン2.0重量部、ポリビニルピロリドン60
%とポリアクリル酸エチルエステル40%の共重合ポリ
マーであるLuviscolVA−64(商品名:BA
SF社製)3.5重量部及びふっ素系界面活性剤FC−
93(住友3M社製)0.1重量部を90重量部の純水
に良く溶解させて水溶性コントラスト増強液を調製し、
この水溶液を0.05μm径のテフロンフィルターで濾
過し、1昼夜放置した。その後、上記水溶液中のマイク
ロバブル数を液中パーティクルカウンター:リオン製K
L−22を用いて測定した。また、上記水溶液をクラス
100以下の清浄な雰囲気下でシリコンウェハー上にデ
ィスペンスし、その後、1000rpmで5秒、次いで
2000rpmで30秒スピンコートして成膜した。得
られた水溶性膜の欠陥測定をテンコール製サーフスキャ
ン4500を用いて行った。
【0045】[比較例4]上記化学式(7)で示される
アリールニトロン化合物4.5重量部、化学式(OHC
23CNH2で示されるトリス(ヒドロキシメチル)
アミノメタン2.0重量部、平均分子量2000のプル
ラン3.5重量部及びふっ素系界面活性剤FC−93
(住友3M社製)0.1重量部を90重量部の純水に良
く溶解させて水溶性コントラスト増強液を調製し、この
水溶液を0.05μm径のテフロンフィルターで濾過
し、1昼夜放置した。その後、上記水溶液中のマイクロ
バブル数を液中パーティクルカウンター:リオン製KL
−22を用いて測定した。また、上記水溶液をクラス1
00以下の清浄な雰囲気下でシリコンウェハー上にディ
スペンスし、その後、1000rpmで5秒、次いで2
000rpmで30秒スピンコートして成膜した。得ら
れた水溶性膜の欠陥測定をテンコール製サーフスキャン
4500を用いて行った。
【0046】[比較例5]平均分子量1000、ケン化
度88%のポリビニルアルコール5重量部を純水100
重量部に溶解させ、次いでふっ素系界面活性剤FC−9
3(住友3M社製)0.1重量部を添加し、更にオリー
ブ油0.1重量部を添加してレジストオーバーコート用
水溶液を調製し、この水溶液を0.05μm径のテフロ
ンフィルターで濾過し、1昼夜放置した。その後、上記
水溶液中のマイクロバブル数を液中パーティクルカウン
ター:リオン製KL−22を用いて測定した。また、上
記水溶液をクラス100以下の清浄な雰囲気下でシリコ
ンウェハー上にディスペンスし、その後、1000rp
mで5秒、次いで2000rpmで30秒スピンコート
して成膜した。得られた水溶性膜の欠陥測定をテンコー
ル製サーフスキャン4500を用いて行った。
【0047】[比較例6]平均分子量1000、ケン化
度88%のポリビニルアルコール5重量部を純水100
重量部に溶解させ、次いでふっ素系界面活性剤FC−9
3(住友3M社製)0.1重量部を添加し、更にオクチ
ルアルコール0.1重量部を添加してレジストオーバー
コート用水溶液を調製し、この水溶液を0.05μm径
のテフロンフィルターで濾過し、1昼夜放置した。その
後、上記水溶液中のマイクロバブル数を液中パーティク
ルカウンター:リオン製KL−22を用いて測定した。
また、上記水溶液をクラス100以下の清浄な雰囲気下
でシリコンウェハー上にディスペンスし、その後、10
00rpmで5秒、次いで2000rpmで30秒スピ
ンコートして成膜した。得られた水溶性膜の欠陥測定を
テンコール製サーフスキャン4500を用いて行った。
【0048】上記実施例1〜6及び比較例1〜6の水溶
液のマイクロバブルの測定結果及び水溶性膜の欠陥測定
の結果を表1〜4に示す。なお、下記表において、例え
ば「0.2−0.3μm」は、0.2μmを超え、且つ
0.3μm以下であることを意味する。
【0049】
【表1】
【0050】
【表2】
【0051】
【表3】
【0052】
【表4】
【0053】
【発明の効果】本発明の水溶性パターン形成材料は、フ
ォトレジスト膜を用いたフォトリソグラフィー法による
パターン形成におけるフォトレジスト膜上層の保護膜の
形成材料として有用であり、特に、その優れた消泡性及
び高い水和性によりパターン欠陥の発生を防止すること
ができ、従来設備を増設することなく微細パターンを容
易に形成することが可能となる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 石原 俊信 新潟県中頸城郡頸城村大字西福島28−1 信越化学工業株式会社合成技術研究所内 (72)発明者 岡崎 智 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内 (72)発明者 梅村 光雄 群馬県碓氷郡松井田町大字人見1番地10 信越化学工業株式会社シリコーン電子材料 技術研究所内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 水を含有すると共に、下記一般式(1)
    で示されるアセチレンアルコール化合物及び/又は下記
    一般式(2)で示されるアセチレンアルコール化合物を
    添加してなることを特徴とする水溶性パターン形成材
    料。 【化1】 (但し、式中R1〜R4は互いに同一又は異種の炭素数1
    〜20のアルキル基を示し、R5及びR6は互いに同一又
    は異種の炭素数1〜10のアルキレン基を示し、m及び
    nはそれぞれm+n=0〜60となるの整数である。) 【化2】 (但し、式中R7及びR8は互いに同一又は異種の炭素数
    1〜20のアルキル基を示し、R9は炭素数1〜10の
    アルキレン基を示し、pは0〜30の整数である。)
  2. 【請求項2】 上記一般式(1)又は(2)で示される
    アセチレンアルコール化合物の添加量がそれぞれ水10
    0重量部に対して0.00001〜10重量部である請
    求項1記載の水溶性パターン形成材料。
  3. 【請求項3】 水が純水であり、更に水溶性高分子化合
    物を添加してなる請求項1又は2記載の水溶性パターン
    形成材料。
  4. 【請求項4】 下記一般式(3) 【化3】 (但し、式中R11、R12及びR13は互いに同一又は異種
    のアルキル基、アリール基又は水素原子、R14、R15
    16、R17及びR18は互いに同一又は異種のアルキル
    基、水素原子又は−COOHであり、R14〜R18の少な
    くとも一つは−COOHである、XはR20O−で示され
    るアルコキシ基、R2122N−で示されるジアルキルア
    ミノ基又は水素原子であり、R20はアルキル基、R21
    びR22は互いに同一又は異種のアルキル基である。qは
    0、1又は2である。)で示されるアリールニトロン化
    合物を添加した請求項1、2又は3記載の水溶性パター
    ン形成材料。
JP17277895A 1995-06-15 1995-06-15 水溶性パターン形成材料 Pending JPH096007A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17277895A JPH096007A (ja) 1995-06-15 1995-06-15 水溶性パターン形成材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP17277895A JPH096007A (ja) 1995-06-15 1995-06-15 水溶性パターン形成材料

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH096007A true JPH096007A (ja) 1997-01-10

Family

ID=15948181

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP17277895A Pending JPH096007A (ja) 1995-06-15 1995-06-15 水溶性パターン形成材料

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH096007A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7096470B2 (en) 2002-09-19 2006-08-22 International Business Machines Corporation Method and apparatus for implementing thread replacement for optimal performance in a two-tiered multithreading structure
JP2011243621A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Jsr Corp ボンディングパッド部に通じるパッド窓の形成方法及び保護膜形成用組成物

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7096470B2 (en) 2002-09-19 2006-08-22 International Business Machines Corporation Method and apparatus for implementing thread replacement for optimal performance in a two-tiered multithreading structure
JP2011243621A (ja) * 2010-05-14 2011-12-01 Jsr Corp ボンディングパッド部に通じるパッド窓の形成方法及び保護膜形成用組成物

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3801398B2 (ja) 反射防止膜材料及びパターン形成方法
KR102367238B1 (ko) 금속 하드마스크 조성물 및 반도체 기판 상에 미세 패턴을 형성하는 방법
TWI313271B (en) Top anti-reflective coating polymer, its preparation method and top anti-reflective coating composition comprising the same
KR100932086B1 (ko) 반사 방지 코팅용 조성물 및 패턴 형성방법
TW201017338A (en) Patterning process
US7288364B2 (en) Top anti-reflective coating composition and method for pattern formation of semiconductor device using the same
JP2006064711A (ja) レジスト保護膜形成用材料、およびこれを用いたレジストパターン形成方法
KR100852840B1 (ko) 레지스트 적층체의 형성 방법
TW583517B (en) Surface treatment process for chemically amplified resist and the material thereof
JP3979553B2 (ja) 反射防止膜形成用塗布液組成物およびこれを用いたレジスト材料
TW201024933A (en) Substrate treating solution and method for treating resist substrate using the same
KR20040008434A (ko) 유기 반사방지막 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트의패턴 형성 방법
US20100062363A1 (en) Composition for upper surface antireflection film, and method for pattern formation using the same
US5728508A (en) Method of forming resist pattern utilizing fluorinated resin antireflective film layer
JP2007249161A (ja) 保護膜形成用材料およびこれを用いたホトレジストパターン形成方法
KR100256027B1 (ko) 반사방지막재료
JPH096007A (ja) 水溶性パターン形成材料
JP5206986B2 (ja) ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法
JPH0934116A (ja) 水溶性パターン形成材料
JP3712043B2 (ja) 高分子化合物、反射防止膜材料及びパターン形成方法
JPH0934115A (ja) 水溶性パターン形成材料
KR20100099265A (ko) 표면 반사 방지막 형성용 조성물 및 이를 사용한 패턴 형성 방법
JPH096008A (ja) 水溶性パターン形成材料
JPH07295210A (ja) 光反射性防止材料及びパターン形成方法
JP3829914B2 (ja) 反射防止膜材料及びパターン形成方法