JPH0955332A - 積層セラミックコンデンサおよびその製造方法 - Google Patents
積層セラミックコンデンサおよびその製造方法Info
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- JPH0955332A JPH0955332A JP8140275A JP14027596A JPH0955332A JP H0955332 A JPH0955332 A JP H0955332A JP 8140275 A JP8140275 A JP 8140275A JP 14027596 A JP14027596 A JP 14027596A JP H0955332 A JPH0955332 A JP H0955332A
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Abstract
還元されず、電気的特性の劣化が生じず、低コスト材料
である卑金属材料を内部電極に用いた積層セラミックコ
ンデンサおよびその製造方法を提供することである。 【構成】 チタン酸ストロンチウム、酸化ビスマス等を
含む材料からなる複数の誘電体セラミック層と、ニッケ
ルまたはニッケル合金を含む卑金属材料からなり、前記
誘電体セラミック層を介して互いに積層され、静電容量
を形成するための複数の内部電極と、前記内部電極と電
気的に接続される外部電極とを備えた積層セラミックコ
ンデンサにおいて、前記誘電体セラミック層に一般式a
MO+bMnO2+cB2O3+(100−a−b−c)
SiO2 で表される還元防止剤が添加されている。
Description
デンサおよびその製造方法に関するものである。
は、複数の誘電体セラミックス層と、各誘電体セラミッ
クス層間に形成され、前記誘電体セラミックス層の両端
面に導出される内部電極と、前記内部電極と接続された
外部電極とから構成されている。
製造方法としては、誘電体粉末と有機バインダ−を混合
してスラリ−状にし、ドクタ−ブレ−ド法等によって、
グリ−ンシ−トを作成し、このグリーンシート上に内部
電極となる金属粉末を含有するペ−ストをスクリ−ン印
刷法等によって印刷し、積層、圧着後、空気中で130
0〜1400℃の温度で焼成する。得られた焼結体の両
端面に、内部電極と導通する外部電極を塗布、焼き付け
て、積層セラミックコンデンサが得られる。
る積層セラミックコンデンサとしては、比較的比誘電率
が大きく、誘電率の電圧依存性が小さく、かつ損失の小
さいものが要求されている。これらの特性を有する積層
セラミックコンデンサの材料として、チタン酸ストロン
チウムを主成分とし、さらにビスマス化合物を含有した
ものが用いられている。
極に使用される材料としては、次の(1),(2),
(3)の条件の制約を受ける。 (1)誘電体磁器が焼成される温度以上の融点を有す
る。 (2)高温で誘電体磁器と反応しない。 (3)大気中で焼成するとき酸化されない。
白金、金、パラジウム、あるいはそれらの合金等の貴金
属が知られている。しかし、これら貴金属を用いた電極
は優れた特性を有する反面、高価であるため積層セラミ
ックコンデンサに占める内部電極の材料費の割合は30
〜70%にも達し、コストを上昇させ、大量生産を行っ
てもコストダウンを阻む要因となっていた。また、銀−
パラジウム合金で形成された内部電極では、銀のマイグ
レーションによる特性劣化という問題も生じていた。
するため、内部電極材料にニッケル、銅、鉄、コバル
ト、タングステン、モリブデン等の卑金属を使用するこ
とも考えられるが、これら卑金属材料は、高温大気中で
容易に酸化されるため、中性または還元性雰囲気で焼成
しなければならない。
ビスマス化合物が還元されて、誘電体セラミックが半導
体化され、誘電体として使用できなくなるという新たな
問題が生じていた。
MPa程度の中性雰囲気で焼結可能な金属として銅が知ら
れているが、銅は比較的低温で酸化反応が起こりやす
い。そのため、銅を内部電極として積層セラミックコン
デンサを作製する場合、焼成雰囲気をCu/CuOの平
衡酸素分圧よりも高い酸素分圧で焼成すると、銅が容易
にセラミックス中に拡散して特性を劣化させてしまう。
このことから、焼成時の雰囲気調整を正確に行う必要が
あった。
焼成しても誘電体セラミックが還元されず、電気的特性
の劣化が生じず、低コスト材料である卑金属材料を内部
電極に用いた積層セラミックコンデンサおよびその製造
方法を提供することである。
複数の誘電体セラミック層と、誘電体セラミック層を介
して互いに積層された状態で配置され静電容量を形成す
るための複数の内部電極と、内部電極に電気的に接続さ
れるように設けられた外部電極とを備えた積層セラミッ
クコンデンサにおいて、誘電体セラミック層は、チタン
酸ストロンチウムを主成分とし、酸化ビスマスあるいは
ビスマス化合物を含む酸化物を副成分とする誘電体セラ
ミック材料からなり、内部電極は、ニッケルまたはニッ
ケル合金を含む卑金属材料からなり、誘電体セラミック
材料に還元防止剤が添加されている積層セラミックコン
デンサである。
材料に添加される還元防止剤が、一般式aMO+bMn
O2+cB2O3+(100−a−b−c)SiO2(ただ
し、M:Mg,Sr,CaおよびBaの内の少なくとも
一種類、a,b,cはモル%で表され、10≦a≦6
0,5≦b≦20,20≦c≦35)で表されるものか
らなる。
材料に添加される還元防止剤の量が、誘電体セラミック
材料に対して4重量%〜25重量%である。
グリーンシートを準備し、誘電体セラミックグリーンシ
ートの間に内部電極となる電極材を介在させて積層体と
し、この積層体を最高焼成温度域までに10〜17℃/
minの昇温速度で昇温する、積層セラミックコンデンサ
の製造方法である。
グリーンシートを準備し、誘電体セラミックグリーンシ
ートの間に内部電極となる電極材を介在させて積層体と
し、この積層体を最高焼成温度域までに10〜17℃/
minの昇温速度で昇温し、最高焼成温度到達後の冷却過
程で10℃/min以上の降温速度で降温する、積層セラ
ミックコンデンサの製造方法である。
グリーンシートを構成する誘電体セラミック材料が、チ
タン酸ストロンチウムを主成分、酸化ビスマスあるいは
ビスマス化合物を含む酸化物を副成分、さらに還元防止
剤を添加物として含有しており、内部電極となる電極材
が、ニッケルまたはニッケル合金を含む卑金属材料から
なる積層セラミックコンデンサの製造方法である。
材料に添加する還元防止剤が、一般式aMO+bMnO
2+cB2O3+(100−a−b−c)SiO2(ただ
し、M:Mg,Sr,CaおよびBaの内の少なくとも
一種類、a,b,cはモル%で表され、10≦a≦6
0,5≦b≦20,20≦c≦35)で表されるものか
らなる積層セラミックコンデンサの製造方法である。
材料に添加する還元防止剤の量が、誘電体セラミック材
料に対して4重量%〜25重量%であること積層セラミ
ックコンデンサの製造方法である。
元防止剤及びその添加量を請求範囲に限定したのは、下
記の理由による。還元防止剤の一般式において、aMO
(ただし、M:Mg,Sr,CaおよびBaの内の少な
くとも一種類)は、還元防止の働きがあり、10モル%
未満であれば絶縁抵抗の低下、誘電損失の増大を生じ、
60モル%を越えると絶縁抵抗の低下を生じる。
り、5モル%未満であれば誘電体セラミックの半導体化
が生じ、20モル%を越えると絶縁抵抗の低下を生じ
る。
り、20モル%未満であれば焼結不足による誘電損失の
増大と絶縁抵抗の低下を生じ、35モル%を越えると誘
電率の低下を生じる。
O2は、ガラス形成剤であり、a,b,cが各請求範囲
内にあれば絶縁抵抗、誘電損失、誘電率などにおいて良
好な特性を得られるが、a,b,cが各範囲外になれば
絶縁抵抗の低下、誘電損失の増大、誘電率の低下を生じ
るためである。
ック原料に対して、4重量%未満であると耐還元性付与
に効果がなく、誘電体セラミックの半導体化を生じ、2
5重量%を越えると誘電率の低下が著しくなるためであ
る。
速度を限定したのは、下記の理由による。昇温速度が1
0℃/min未満であると、誘電体セラミックの半導体化を
生じ、17℃/minを越えると焼結性が低下するからであ
る。また、昇温速度、降温速度がともに10℃/min未満
であると、誘電体セラミックの半導体化を生じるからで
ある。
体セラミック材料に還元防止剤が添加されることによ
り、中性または還元性の雰囲気で焼成しても、誘電体が
半導体化されない。
サの誘電体セラミック材料に添加される還元防止剤は、
一般式aMO+bMnO2+cB2O3+(100−a−
b−c)SiO2(ただし、M:Mg,Sr,Caおよ
びBaの内の少なくとも一種類、a,b,cはモル%で
表され、10≦a≦60,5≦b≦20,20≦c≦3
5)であり、その添加される量が4〜25重量%である
ことにより、誘電体セラミックの半導体化を防ぎ電気的
特性が向上する。
サの製造方法によれば、最高焼成温度到達までの昇温過
程で昇温速度を10〜17℃/minにしたり、最高焼成温
度到達までの昇温速度を10〜17℃/minにし、最高焼
成温度到達後の冷却過程での降温速度を10℃/min以上
にすることで、中性または還元性の雰囲気で焼成して
も、誘電体が半導体化されない。
剤を添加することで、中性または還元性の雰囲気で焼成
しても、誘電体が半導体化せず、ニッケル等の卑金属材
料を内部電極に用いることができる。
ニッケル合金を用いて、Ni/NiOの平衡酸素分圧よ
り高い酸素分圧の雰囲気で焼成しても、ニッケルが酸化
されない。
O3,Bi2O3,SnO2および TiO2を準備し、化学
式36.9SrTiO3+26.4PbTiO3+19.
5CaTiO3+4.3Bi2O3+1.8SnO2+1
1.1TiO2で示される誘電体を得るために、秤量
し、ボールミルで16時間湿式混合する。この混合物を
蒸発乾燥して粉体とし、この粉体をアルミナ質の匣中で
900〜950℃の温度で2時間仮焼し、平均粒径が1
μmとなるよう粉砕し、仮焼粉を得る。
BaO,SrO,CaO,MnO2,B2O3,SiO2を
準備し、一般式aMO+bMnO2+cB2O3+(10
0−a−b−c)SiO2 (ただし、MはMg,Sr,
Ca,およびBaの中から選ばれる少なくとも1種類、
a,b,cはモル%で表され、10≦a≦60,5≦b
≦20,20≦c≦35の範囲内)を表2に示す割合と
なるよう秤量し、調合し、この調合原料を、ボールミル
にて湿式混合・粉砕し、蒸発乾燥し、アルミナ坩堝中1
300℃にて十分加熱溶融する。この溶融物を急冷しガ
ラス化させて、平均粒径1μmに粉砕する。
に示す割合で混合し、ポリビニルブチラール系のバイン
ダとエタノールおよびトルエンを添加した後、ボールミ
ル中で16時間湿式混合し、スラリーを得る。このスラ
リーをドクターブレード法によりシート状に成形し、乾
燥後所定の大きさに切断してセラミックグリーンシート
を得る。得られたセラミックグリーンシートの片主面に
スクリーン印刷法によりニッケルペーストを塗布し、そ
の後積層、圧着する。
バインダを行った後、N2,H2,H2Oからなる混合ガ
スにより酸素分圧10-6〜10-10MPaの雰囲気下におい
て850〜1050℃の温度で2時間焼成し、焼結体を
得る。この時の焼成条件は、最高温度に達するまで10
〜17℃/minの昇温速度で昇温し、焼成最高温度到達後
の降温過程で10℃/min以上の降温速度で降温する。
焼き付けて、内部電極と電気的に接続する外部電極を形
成し、積層セラミックコンデンサが得られる。得られた
積層セラミックコンデンサの厚みは30μmである。
て、室温での誘電率(ε)、誘電損失(tanδ)、容量
の温度変化率(TCC)およびDCバイアス特性につい
て測定した。その結果を表1に示す。なお、表中の*印
はこの発明の請求範囲外であり、それ以外は発明の範囲
内である。
については温度25℃,測定周波数1KHz,AC1Vの
条件で測定した結果について示し、容量の温度変化率
(TCC)についてはJIS規格に定められている温度
特性について示した。さらに、DCバイアス特性につい
ては、積層セラミックコンデンサに2kV/mmの直流電圧
を印加した際の静電容量の変化率で示している。
ラミックコンデンサは、誘電損失、誘電率の電圧依存性
および絶縁抵抗等の特性の劣化が生じ、積層セラミック
コンデンサとして使用不可能になる。
O3+vPbTiO3+wCaTiO3+xBi2O3+ySn
O2+zTiO2(ただし、u,v,w,x,yおよびzは定
数)を表1に示す割合となるよう秤量し、調合し、この
調合原料を、ボールミルで湿式混合・粉砕し、蒸発乾燥
し、仮焼する。この仮焼物を乾式粉砕し、篩分けして仮
焼粉とする。
発原料を準備し、化学式10MgO+15SrO+10
CaO+15BaO+10MnO2+25B2O3+15
SiO2(モル%)となるよう秤量し、調合して、この調
合原料を、ボールミルにて湿式混合・粉砕し、蒸発乾燥
し、アルミナ坩堝中1300℃にて十分加熱溶融する。
この溶融物を急冷しガラス化させて、平均粒径1μmに
粉砕する。
に示す割合で混合し、実施例1と同じ製造方法で積層セ
ラミックコンデンサを作製し、実施例1と同じ方法で電
気的特性を測定した。その結果を表2に示す。なお、表
中の*印はこの発明の請求範囲外であり、それ以外は発
明の範囲内である。
おける積層セラミックコンデンサは、1010Ω・cm以上
の良好な絶縁抵抗を有するとともに、誘電率も比較的高
く、その電圧依存性も小さく、さらに誘電損失も小さ
い。
極および外部電極の材料となるニッケルまたは銀ペース
トは、例えば、粒径が0.3〜5μmの金属粉末にワニ
スとしてエチルセルロースを添加し、α−テレピネオー
ル等の溶媒中に分散させたものである。これらの内部電
極および外部電極の厚みは、好ましくは内部電極の方が
0.5〜5μm、外部電極の方が10〜80μmであれ
ばよい。
ける、昇温速度、降温速度を表3に示すように様々に変
化させて、得られた積層セラミックコンデンサの電気的
特性を測定した。なお、表中の*印はこの発明の請求範
囲外であり、それ以外は発明の範囲内である。
酸化され、それにともない絶縁抵抗の低下と誘電損失の
増大が生じている。
の代わりに、10Cr−90Ni(原子%)組成のニッ
ケル合金ペーストを用いる以外は実施例1と同じ方法で
積層セラミックコンデンサを作製した。得られた積層セ
ラミックコンデンサを実施例1と同じ方法で電気的特性
を測定した。その結果、ニッケル合金ペーストを用いた
場合も、ニッケルペーストを用いた場合と同等の特性を
得ることを確認した。
に、例えば、特公昭59−8923号公報に開示された
SrTiO3+MgTiO3+Bi2O3+TiO2+Pb3
O4や特開昭59−20908号公報に開示されたSr
TiO3+CaTiO3+Bi2O3・nTiO2、特開昭
60−145951号公報に開示されているSrTiO
3+Bi2O3+TiO2+NiO 等を用いてもよい。
O,BaO,SrO,CaO,MnO2,B2O3,Si
O2等の酸化物を用いたが、この他に、炭酸塩または水
酸化物を用いてもよい。
ッケル合金を用いたが、上記誘電体粉末原料および還元
防止剤原料のうちの少なくとも一種類を添加したニッケ
ルまたはニッケル合金であってもよい。
損なわない限り、各種添加物、例えば酸化マンガン、酸
化鉄、酸化ケイ素、ガラスなどを積層セラミックコンデ
ンサの材料に添加してもよい。
ケル以外の金属の種類および添加量によりニッケル合金
の導電率や融点が変化するため、純粋なニッケルと比較
してコンデンサとしての特性を大きく損なわれないよう
な金属を選ぶ必要がある。このため、ニッケル合金ペー
ストの組成は、積層セラミックコンデンサの使用用途
や、誘電体粉末および還元防止剤の組成により限定され
る。
材料を用いてもよい。また、銀、パラジウム、銀−パラ
ジウム合金等も使用可能であるが、積層セラミックコン
デンサの用途等を考慮に入れて適当な材料が選択され
る。
よれば、還元防止剤の作用により中性または還元性の雰
囲気で焼成しても、セラミックス層中のビスマス化合物
が還元されず、電気的諸特性の劣化を生じない積層セラ
ミックコンデンサができる。
ケル合金を使用しても、内部電極が酸化されず電気的諸
特性の劣化を生じない。
はニッケル合金を使用することにより、銀を用いたとき
のようなマイグレーションがなくなり、特性劣化がな
く、かつ、従来材料と比較して大幅なコスト低減が可能
である。
サの製造方法によれば、昇温速度、降温速度を早くする
ことで、焼成時間が短くなり、内部電極が酸化されず、
誘電体セラミックが半導体化されずに、諸特性を劣化さ
せることなく積層セラミックコンデンサを得ることがで
きる。
り、誘電体セラミック中のビスマス化合物が酸化され
ず、誘電体セラミックが半導体化しないことで、特性劣
化の生じない積層セラミックコンデンサを得ることがで
きる。
あるいはニッケル合金等の卑金属を内部電極材料として
使用することが可能であり、マイグレーション等の懸念
もなく低コストの積層セラミックコンデンサを得ること
ができる。
Claims (8)
- 【請求項1】 複数の誘電体セラミック層と、 前記誘電体セラミック層を介して互いに積層された状態
で配置され静電容量を形成するための複数の内部電極
と、 前記内部電極に電気的に接続されるように設けられた外
部電極とを備えた積層セラミックコンデンサにおいて、 前記誘電体セラミック層は、チタン酸ストロンチウムを
主成分とし、酸化ビスマスあるいはビスマス化合物の酸
化物を副成分とする誘電体セラミック材料からなり、 前記内部電極は、ニッケルまたはニッケル合金を含む卑
金属材料からなり、 前記誘電体セラミック材料に還元防止剤が添加されてい
ることを特徴とする積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項2】 前記誘電体セラミック材料に添加される
還元防止剤は、一般式aMO+bMnO2+cB2O3+
(100−a−b−c)SiO2(ただし、M:Mg,
Sr,CaおよびBaの内の少なくとも一種類、a,
b,cはモル%で表され、10≦a≦60,5≦b≦2
0,20≦c≦35)で表されるものからなることを特
徴とする請求項1に記載の積層セラミックコンデンサ。 - 【請求項3】 前記誘電体セラミック材料に添加される
還元防止剤の量は、前記誘電体セラミック材料に対して
4重量%〜25重量%であることを特徴とする請求項1
または請求項2のいずれかに記載の積層セラミックコン
デンサ。 - 【請求項4】 誘電体セラミックグリーンシートを準備
し、前記誘電体セラミックグリーンシートの間に内部電
極となる電極材を介在させて積層体とし、前記積層体を
最高焼成温度域までに10〜17℃/minの昇温速度で
昇温することを特徴とする積層セラミックコンデンサの
製造方法。 - 【請求項5】 誘電体セラミックグリーンシートを準備
し、前記誘電体セラミックグリーンシートの間に内部電
極となる電極材を介在させて積層体とし、前記積層体を
最高焼成温度域までに10〜17℃/minの昇温速度で
昇温し、最高焼成温度到達後の冷却過程で10℃/min
以上の降温速度で降温することを特徴とする積層セラミ
ックコンデンサの製造方法。 - 【請求項6】 前記誘電体セラミックグリーンシートを
構成する誘電体セラミック材料は、チタン酸ストロンチ
ウムを主成分、酸化ビスマスあるいはビスマス化合物を
含む酸化物を副成分、さらに還元防止剤を添加物として
含有しており、 前記内部電極となる電極材は、ニッケルまたはニッケル
合金を含む卑金属材料からなることを特徴とする請求項
4または請求項5のいずれかに記載の積層セラミックコ
ンデンサの製造方法。 - 【請求項7】 前記誘電体セラミック材料に添加する還
元防止剤は、一般式aMO+bMnO2+cB2O3+
(100−a−b−c)SiO2(ただし、M:Mg,
Sr,CaおよびBaの内の少なくとも一種類、a,
b,cはモル%で表され、10≦a≦60,5≦b≦2
0,20≦c≦35)で表されるものからなることを特
徴とする請求項6に記載の積層セラミックコンデンサの
製造方法。 - 【請求項8】 前記誘電体セラミック材料に添加する還
元防止剤の量は、前記誘電体セラミック材料に対して4
重量%〜25重量%であることを特徴とする請求項6ま
たは請求項7のいずれかに記載の積層セラミックコンデ
ンサの製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP14027596A JP3233020B2 (ja) | 1995-06-06 | 1996-06-03 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7-139555 | 1995-06-06 | ||
JP13955595 | 1995-06-06 | ||
JP14027596A JP3233020B2 (ja) | 1995-06-06 | 1996-06-03 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0955332A true JPH0955332A (ja) | 1997-02-25 |
JP3233020B2 JP3233020B2 (ja) | 2001-11-26 |
Family
ID=26472334
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP14027596A Expired - Fee Related JP3233020B2 (ja) | 1995-06-06 | 1996-06-03 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
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JP (1) | JP3233020B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2013503502A (ja) * | 2010-05-02 | 2013-01-31 | メリト・インコーポレーテッド | 超伝導スーパーキャパシタ |
JP2015051909A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 誘電体磁器組成物及びそれを含む積層セラミックキャパシタ |
-
1996
- 1996-06-03 JP JP14027596A patent/JP3233020B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2013503502A (ja) * | 2010-05-02 | 2013-01-31 | メリト・インコーポレーテッド | 超伝導スーパーキャパシタ |
JP2015051909A (ja) * | 2013-09-05 | 2015-03-19 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド. | 誘電体磁器組成物及びそれを含む積層セラミックキャパシタ |
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---|---|
JP3233020B2 (ja) | 2001-11-26 |
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