JPH095284A - 発熱抵抗体の温度制御回路 - Google Patents
発熱抵抗体の温度制御回路Info
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- JPH095284A JPH095284A JP7150440A JP15044095A JPH095284A JP H095284 A JPH095284 A JP H095284A JP 7150440 A JP7150440 A JP 7150440A JP 15044095 A JP15044095 A JP 15044095A JP H095284 A JPH095284 A JP H095284A
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- heating resistor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 正確な定温駆動が可能な発熱抵抗体の温度制
御回路を提供する。 【構成】 ホイートストン・ブリッジ回路（１０）を構
成する固定抵抗体（Ｒa）と固定抵抗体（Ｒb)との対を
複数組（（Ｒa1，Ｒb1），（Ｒa2，Ｒb2））用意し、こ
れらをそれぞれ異なる指定温度になるような抵抗比にし
て固定抵抗体（Ｒo ）と発熱抵抗体（Ｒs)に並列接続す
る。切替スイッチ（ＳＷH ，ＳＷL ）は複数組のうちの
いづれか一組を選択して、一つのホイートストン・ブリ
ッジ回路を選択する。この選択したホイートストン・ブ
リッジ回路が平衡条件を満たすようにさせて、発熱抵抗
体（Ｒs)の温度を２つ以上の所定の設定温度に切り替え
るようにした。
御回路を提供する。 【構成】 ホイートストン・ブリッジ回路（１０）を構
成する固定抵抗体（Ｒa）と固定抵抗体（Ｒb)との対を
複数組（（Ｒa1，Ｒb1），（Ｒa2，Ｒb2））用意し、こ
れらをそれぞれ異なる指定温度になるような抵抗比にし
て固定抵抗体（Ｒo ）と発熱抵抗体（Ｒs)に並列接続す
る。切替スイッチ（ＳＷH ，ＳＷL ）は複数組のうちの
いづれか一組を選択して、一つのホイートストン・ブリ
ッジ回路を選択する。この選択したホイートストン・ブ
リッジ回路が平衡条件を満たすようにさせて、発熱抵抗
体（Ｒs)の温度を２つ以上の所定の設定温度に切り替え
るようにした。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、発熱抵抗体の温度制御
回路に関するものであり、温度センサ、湿度センサ、ガ
スセンサ、流量センサ等の各種センサに利用される発熱
抵抗体の温度制御回路に関する。
回路に関するものであり、温度センサ、湿度センサ、ガ
スセンサ、流量センサ等の各種センサに利用される発熱
抵抗体の温度制御回路に関する。
【０００２】
【従来の技術】温度センサ、湿度センサ、ガスセンサ、
流量センサ等の各種センサにおいて、センサそのものを
発熱させて使用する使い方がある。このようなセンサで
は、そのセンサの温度制御を正確に行うことが必要とな
る。
流量センサ等の各種センサにおいて、センサそのものを
発熱させて使用する使い方がある。このようなセンサで
は、そのセンサの温度制御を正確に行うことが必要とな
る。
【０００３】例えば、熱伝導式湿度センサでは、ジュー
ル熱で自己発熱する発熱体により加熱された感温抵抗体
からの熱放散が変化することを利用して湿度を測定して
いる。このような熱伝導式湿度センサにおいては、発熱
により抵抗値が変化する発熱抵抗体に一定時間内に２回
のパルス電圧を印加することにより、感温抵抗体を一定
時間（例えば、１秒間）内に３００℃以上の第１の一定
温度ＴH と１００℃〜１５０℃の第２の一定温度ＴL と
に発熱制御する。感温抵抗体の温度を第１の一定温度Ｔ
H に制御したときに湿度測定を行う。湿度（相対湿度、
絶対湿度のどちらでも良い）Ｈを除く雰囲気温度や湿度
感応部の形状効果等による湿度センサの出力特性変化
を、感温抵抗体の温度を第２の一定温度ＴL に制御した
状態のときの出力特性で温度補償（校正）する。
ル熱で自己発熱する発熱体により加熱された感温抵抗体
からの熱放散が変化することを利用して湿度を測定して
いる。このような熱伝導式湿度センサにおいては、発熱
により抵抗値が変化する発熱抵抗体に一定時間内に２回
のパルス電圧を印加することにより、感温抵抗体を一定
時間（例えば、１秒間）内に３００℃以上の第１の一定
温度ＴH と１００℃〜１５０℃の第２の一定温度ＴL と
に発熱制御する。感温抵抗体の温度を第１の一定温度Ｔ
H に制御したときに湿度測定を行う。湿度（相対湿度、
絶対湿度のどちらでも良い）Ｈを除く雰囲気温度や湿度
感応部の形状効果等による湿度センサの出力特性変化
を、感温抵抗体の温度を第２の一定温度ＴL に制御した
状態のときの出力特性で温度補償（校正）する。
【０００４】図９に発熱体の温度に対する抵抗値の特性
を示す。この図９に示すように、発熱体の温度とその抵
抗値とほぼ比例関係にある。したがって、発熱体の温度
をその抵抗値によって決定することができる。したがっ
て、パルス印加時に発熱体を一定の抵抗値に制御すれ
ば、発熱体を一定の温度に制御することが可能である。
を示す。この図９に示すように、発熱体の温度とその抵
抗値とほぼ比例関係にある。したがって、発熱体の温度
をその抵抗値によって決定することができる。したがっ
て、パルス印加時に発熱体を一定の抵抗値に制御すれ
ば、発熱体を一定の温度に制御することが可能である。
【０００５】次に、発熱体と感温抵抗体とを同一の素子
としたときの感温抵抗体を一定温度に保った時の、感温
抵抗体の両端の電圧（以下、出力電圧Ｖo と呼ぶ）につ
いて説明する。
としたときの感温抵抗体を一定温度に保った時の、感温
抵抗体の両端の電圧（以下、出力電圧Ｖo と呼ぶ）につ
いて説明する。
【０００６】湿度感温部と感温抵抗体の温度は近似的に
同じ温度であるとする。このような仮定のもとでは、感
温抵抗体の上昇温度ΔＴは定常状態において、下記の数
式１および数式２によって求められる。
同じ温度であるとする。このような仮定のもとでは、感
温抵抗体の上昇温度ΔＴは定常状態において、下記の数
式１および数式２によって求められる。
【０００７】
【数１】
【０００８】
【数２】 ここで、αは熱伝達係数を、Ｓは湿度感応部の面積や形
状による定数を、Ｒは感温抵抗体の抵抗値を表す。
状による定数を、Ｒは感温抵抗体の抵抗値を表す。
【０００９】ここで、Ｔは感温抵抗体の温度を、Ｔo は
雰囲気温度を表す。
雰囲気温度を表す。
【００１０】上記数式１および数式２より、出力電圧Ｖ
o は、下記の数式３によって表される。
o は、下記の数式３によって表される。
【００１１】
【数３】
【００１２】ところで、下記の数式４が成り立つ。
【００１３】
【数４】 ここで、βは定数を、λは感温抵抗体の周囲雰囲気の熱
伝導率を表す。
伝導率を表す。
【００１４】また、温度１００℃〜１５０℃において、
０〜３００ｇ／ｍ3 の湿度範囲では、熱伝導率λは水蒸
気の量によらないことが明らかにされている。その根拠
は、純粋空気に水蒸気が混在した系の熱伝導率λの上記
湿度範囲における水蒸気濃度依存性の理論式による。つ
まり、温度１００℃〜１５０℃における出力電圧Ｖoの
値は湿度によらない。
０〜３００ｇ／ｍ3 の湿度範囲では、熱伝導率λは水蒸
気の量によらないことが明らかにされている。その根拠
は、純粋空気に水蒸気が混在した系の熱伝導率λの上記
湿度範囲における水蒸気濃度依存性の理論式による。つ
まり、温度１００℃〜１５０℃における出力電圧Ｖoの
値は湿度によらない。
【００１５】このため、温度３００℃以上の高温度ＴH
での第１の出力電圧をＶH とし、温度１００℃〜１５０
℃の範囲内の低温度ＴL での第２の出力電圧をＶL とす
ると、第２の出力電圧ＶL により湿度Ｈを除く雰囲気温
度Ｔo や湿度感応部の形状効果Ｓ等の情報が得られる。
したがって、この時の状態を基準にして高温度ＴH （例
えば、４５０℃）における湿度Ｈの測定が可能となる。
での第１の出力電圧をＶH とし、温度１００℃〜１５０
℃の範囲内の低温度ＴL での第２の出力電圧をＶL とす
ると、第２の出力電圧ＶL により湿度Ｈを除く雰囲気温
度Ｔo や湿度感応部の形状効果Ｓ等の情報が得られる。
したがって、この時の状態を基準にして高温度ＴH （例
えば、４５０℃）における湿度Ｈの測定が可能となる。
【００１６】以下に、第１の校正方法について説明す
る。第１及び第２の出力電圧ＶH ，ＶL は、それぞれ、
下記の数式５および数式６によって表される。
る。第１及び第２の出力電圧ＶH ，ＶL は、それぞれ、
下記の数式５および数式６によって表される。
【００１７】
【数５】
【００１８】
【数６】 ここで、αH は高温度ＴH における熱伝達係数αを、α
L は低温度ＴL における熱伝達係数αを、ＲH は高温度
ＴH における感温抵抗体の抵抗値Ｒを、ＲL は低温度Ｔ
L における感温抵抗体の抵抗値Ｒを表している。この場
合、高温度ＴH は一定に保たれているので、αH は湿度
Ｈのみの関数である。
L は低温度ＴL における熱伝達係数αを、ＲH は高温度
ＴH における感温抵抗体の抵抗値Ｒを、ＲL は低温度Ｔ
L における感温抵抗体の抵抗値Ｒを表している。この場
合、高温度ＴH は一定に保たれているので、αH は湿度
Ｈのみの関数である。
【００１９】定数Ｓの値はサンプルによってバラツキが
あるため、例えば、Ｓ´の値をとるサンプルの場合、下
記の数式７によって表されるａの値をあらかじめ測定し
ておく。
あるため、例えば、Ｓ´の値をとるサンプルの場合、下
記の数式７によって表されるａの値をあらかじめ測定し
ておく。
【００２０】
【数７】 そして、電圧ＶL ´、ＶH ´に乗ずれば、サンプル間の
バラツキはなくなる。具体的には、電圧ＶL ´の値は湿
度によらないので、基準温度（低温度）ＴL にて基準電
圧ＶL を定めておけば、サンプル毎に基準温度ＴL にて
電圧ＶL ´を測定することで、ａの値は求められる。
バラツキはなくなる。具体的には、電圧ＶL ´の値は湿
度によらないので、基準温度（低温度）ＴL にて基準電
圧ＶL を定めておけば、サンプル毎に基準温度ＴL にて
電圧ＶL ´を測定することで、ａの値は求められる。
【００２１】また、Ｓ，ＴH ，ＲH ，αL ，ＴL ，ＲL
は定数であるから、上記数式５および数式６により下記
の数式８および数式９が成り立つ。
は定数であるから、上記数式５および数式６により下記
の数式８および数式９が成り立つ。
【００２２】
【数８】
【００２３】
【数９】
【００２４】ｆ1 が下記の数式１０で与えられるとす
る。
る。
【００２５】
【数１０】
【００２６】この場合、上記数式８および数式９により
下記の数式１１が成り立つ。
下記の数式１１が成り立つ。
【００２７】
【数１１】
【００２８】上記数式１１において、ΔＴo の変動によ
らず、Δｆ1 を一定とするためには、第２項のカッコ内
の値が零となるようにｋ1 の値を設定すればよい。すな
わち、ｋ1 は下記の数式１２によって表される。
らず、Δｆ1 を一定とするためには、第２項のカッコ内
の値が零となるようにｋ1 の値を設定すればよい。すな
わち、ｋ1 は下記の数式１２によって表される。
【００２９】
【数１２】 この数式１２より下記の数式１３が成り立つ。
【００３０】
【数１３】 この数式１３より、Ｔo ，αH の変化が小さいとき、Δ
ｆ1 はΔαH （湿度の関数）のみによる値となる。以上
の内容により、数式１０での校正が可能となる。
ｆ1 はΔαH （湿度の関数）のみによる値となる。以上
の内容により、数式１０での校正が可能となる。
【００３１】次に、第２の校正方法について説明する。
上記第１の校正方法と同様にして、ｆ2 が下記の数式１
４で与えられるとする。
上記第１の校正方法と同様にして、ｆ2 が下記の数式１
４で与えられるとする。
【００３２】
【数１４】 上記数式１４において、ｋ2 が下記の数式１５で与えら
れるとする。
れるとする。
【００３３】
【数１５】 このとき、下記の数式１６を満足する。
【００３４】
【数１６】 この数式１６より、Ｔo ，αH の変化が小さいとき、Δ
ｆ2 はΔαH （湿度の関数）のみによる値となる。以上
の内容により、数式１４での校正が可能となる。
ｆ2 はΔαH （湿度の関数）のみによる値となる。以上
の内容により、数式１４での校正が可能となる。
【００３５】この様な制御を可能とするために、従来の
発熱抵抗体の温度制御回路は図１０に示すような回路構
成を有している。図１１にその動作タイミングを示す。
発熱抵抗体の温度制御回路は図１０に示すような回路構
成を有している。図１１にその動作タイミングを示す。
【００３６】周知のように、ホイートストン・ブリッジ
回路１０´は４辺の抵抗体で構成されており、そのうち
３辺は第１乃至第３の固定抵抗体Ｒo ，Ｒa ，およびＲ
b で、他の一辺は発熱により抵抗値が変化する発熱抵抗
体Ｒs で構成されている。同一電流が流れる直列接続し
た第１の一対の第１の比例辺である第２の固定抵抗体Ｒ
a と第３の固定抵抗体Ｒb の中点Ｃの電位と、その他の
直列接続した第２の一対の比例辺である第１の固定抵抗
体Ｒo と発熱抵抗体Ｒs の中点Ｄの電位との電位差が零
となるように、この電位差が供給される差動増幅回路２
０の出力をホイートストン・ブリッジ回路１０´に印加
して、ホイートストン・ブリッジ回路１０´が平衡条件
を満たすようにする。第１の一対の比例辺である第２の
固定抵抗体Ｒa と第３の固定抵抗体Ｒb との抵抗比を指
定して発熱抵抗体Ｒs の温度を所定の設定温度にするよ
うにしている。
回路１０´は４辺の抵抗体で構成されており、そのうち
３辺は第１乃至第３の固定抵抗体Ｒo ，Ｒa ，およびＲ
b で、他の一辺は発熱により抵抗値が変化する発熱抵抗
体Ｒs で構成されている。同一電流が流れる直列接続し
た第１の一対の第１の比例辺である第２の固定抵抗体Ｒ
a と第３の固定抵抗体Ｒb の中点Ｃの電位と、その他の
直列接続した第２の一対の比例辺である第１の固定抵抗
体Ｒo と発熱抵抗体Ｒs の中点Ｄの電位との電位差が零
となるように、この電位差が供給される差動増幅回路２
０の出力をホイートストン・ブリッジ回路１０´に印加
して、ホイートストン・ブリッジ回路１０´が平衡条件
を満たすようにする。第１の一対の比例辺である第２の
固定抵抗体Ｒa と第３の固定抵抗体Ｒb との抵抗比を指
定して発熱抵抗体Ｒs の温度を所定の設定温度にするよ
うにしている。
【００３７】このような発熱抵抗体Ｒs の温度制御回路
においては、第１の固定抵抗体ＲoをＲL とＲH のよう
に複数個用意し、第１および第２の切替スイッチＳＷH
およびＳＷL によって第１の固定抵抗体Ｒo の値を切り
替え制御することで、発熱抵抗体Ｒs の温度を２つ以上
の所定の温度に切り替え可能としている。
においては、第１の固定抵抗体ＲoをＲL とＲH のよう
に複数個用意し、第１および第２の切替スイッチＳＷH
およびＳＷL によって第１の固定抵抗体Ｒo の値を切り
替え制御することで、発熱抵抗体Ｒs の温度を２つ以上
の所定の温度に切り替え可能としている。
【００３８】感温抵抗体Ｒs の抵抗値は、第２の切替ス
イッチＳＷH がオンの時、ＲH ・Ｒb ／Ｒa （Ｒa ＝Ｒ
b のときＲH ）に、第２の切替スイッチＳＷL がオンの
時、ＲL ・Ｒb ／Ｒa （Ｒa ＝Ｒb のときＲL ）に、そ
れぞれ制御される。発熱抵抗体Ｒs の温度は、上述した
ように発熱抵抗体Ｒs の抵抗値で決定されるため、定温
制御可能となる。
イッチＳＷH がオンの時、ＲH ・Ｒb ／Ｒa （Ｒa ＝Ｒ
b のときＲH ）に、第２の切替スイッチＳＷL がオンの
時、ＲL ・Ｒb ／Ｒa （Ｒa ＝Ｒb のときＲL ）に、そ
れぞれ制御される。発熱抵抗体Ｒs の温度は、上述した
ように発熱抵抗体Ｒs の抵抗値で決定されるため、定温
制御可能となる。
【００３９】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
発熱抵抗体の温度制御回路において、第１および第２の
切替スイッチＳＷH およびＳＷL として半導体スイッチ
が使われることが多い。半導体スイッチの抵抗値は数十
〜数百Ω程度あり、この抵抗値が誤差となるので、従来
の発熱抵抗体の温度制御回路では正確な温度制御が出来
ないといういった欠点がある。
発熱抵抗体の温度制御回路において、第１および第２の
切替スイッチＳＷH およびＳＷL として半導体スイッチ
が使われることが多い。半導体スイッチの抵抗値は数十
〜数百Ω程度あり、この抵抗値が誤差となるので、従来
の発熱抵抗体の温度制御回路では正確な温度制御が出来
ないといういった欠点がある。
【００４０】本発明は上述した欠点を除去するため、半
導体スイッチの抵抗値が温度制御回路の駆動に関係せ
ず、正確な定温駆動が可能な発熱抵抗体の温度制御回路
を得ることを目的とする。
導体スイッチの抵抗値が温度制御回路の駆動に関係せ
ず、正確な定温駆動が可能な発熱抵抗体の温度制御回路
を得ることを目的とする。
【００４１】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、３辺が
第１乃至第３の固定抵抗体で、他の一辺が発熱により抵
抗値が変化する発熱抵抗体で構成されたホイートストン
・ブリッジ回路と；同一電流が流れる直列接続した第１
の一対の比例辺である第２及び第３の固定抵抗体の中点
の電位と、その他の直列接続した第２の一対の比例辺で
ある第１の固定抵抗体と発熱抵抗体の中点の電位との電
位差が供給される差動増幅回路とを有し、電位差がゼロ
になるように、差動増幅回路の出力をホイートストン・
ブリッジ回路に印加して、ホイートストン・ブリッジ回
路が平衡条件を満たすようにし、第１の一対の比例辺で
ある第２の固定抵抗体と第３の固定抵抗体との抵抗比を
指定することによって、発熱抵抗体の温度を所定の設定
温度にするようにした発熱抵抗体の温度制御回路におい
て、第１の一対の比例辺である第２の固定抵抗体と第３
の固定抵抗体とを複数組用意し、これらをそれぞれ異な
る指定温度になるような抵抗比にして第２の一対の比例
辺である第１の固定抵抗体と発熱抵抗体に並列接続し、
複数組の第１の一対の比例辺のうちのいづれか一組を選
択するための切替スイッチを有し、この切替スイッチに
より一つのホイートストン・ブリッジ回路を選択し、こ
の選択したホイートストン・ブリッジ回路が平衡条件を
満たすようにさせて、発熱抵抗体の温度を２つ以上の所
定の設定温度に切り替えるようにした発熱抵抗体の温度
制御回路が得られる。
第１乃至第３の固定抵抗体で、他の一辺が発熱により抵
抗値が変化する発熱抵抗体で構成されたホイートストン
・ブリッジ回路と；同一電流が流れる直列接続した第１
の一対の比例辺である第２及び第３の固定抵抗体の中点
の電位と、その他の直列接続した第２の一対の比例辺で
ある第１の固定抵抗体と発熱抵抗体の中点の電位との電
位差が供給される差動増幅回路とを有し、電位差がゼロ
になるように、差動増幅回路の出力をホイートストン・
ブリッジ回路に印加して、ホイートストン・ブリッジ回
路が平衡条件を満たすようにし、第１の一対の比例辺で
ある第２の固定抵抗体と第３の固定抵抗体との抵抗比を
指定することによって、発熱抵抗体の温度を所定の設定
温度にするようにした発熱抵抗体の温度制御回路におい
て、第１の一対の比例辺である第２の固定抵抗体と第３
の固定抵抗体とを複数組用意し、これらをそれぞれ異な
る指定温度になるような抵抗比にして第２の一対の比例
辺である第１の固定抵抗体と発熱抵抗体に並列接続し、
複数組の第１の一対の比例辺のうちのいづれか一組を選
択するための切替スイッチを有し、この切替スイッチに
より一つのホイートストン・ブリッジ回路を選択し、こ
の選択したホイートストン・ブリッジ回路が平衡条件を
満たすようにさせて、発熱抵抗体の温度を２つ以上の所
定の設定温度に切り替えるようにした発熱抵抗体の温度
制御回路が得られる。
【００４２】
【実施例】次に、本発明の実施例について図面を参照し
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
【００４３】図３および４を参照して、本発明に係る温
度制御回路の制御対象である発熱抵抗体について説明す
る。本例では、発熱抵抗体が、半導体微細加工技術を応
用して微少に作成した熱伝導式マイクロ湿度センサの発
熱体である場合について説明する。熱伝導式マイクロ湿
度センサは、ジュール熱で自己発熱する発熱体により加
熱された感温抵抗体からの熱放散が変化することを利用
して湿度を測定するものである。
度制御回路の制御対象である発熱抵抗体について説明す
る。本例では、発熱抵抗体が、半導体微細加工技術を応
用して微少に作成した熱伝導式マイクロ湿度センサの発
熱体である場合について説明する。熱伝導式マイクロ湿
度センサは、ジュール熱で自己発熱する発熱体により加
熱された感温抵抗体からの熱放散が変化することを利用
して湿度を測定するものである。
【００４４】以下に、熱伝導式マイクロ湿度センサの作
成方法について説明する。感温抵抗体１を有する熱伝導
式マイクロ湿度センサを以下の手順で作成した。その構
成を図４に示す。また、図３に熱伝導式マイクロ湿度セ
ンサを構成するマイクロ湿度センサチップを示す。但
し、本例は、感温抵抗体１と発熱抵抗体２とを同一の素
子とした場合である。
成方法について説明する。感温抵抗体１を有する熱伝導
式マイクロ湿度センサを以下の手順で作成した。その構
成を図４に示す。また、図３に熱伝導式マイクロ湿度セ
ンサを構成するマイクロ湿度センサチップを示す。但
し、本例は、感温抵抗体１と発熱抵抗体２とを同一の素
子とした場合である。
【００４５】図３に示すように、シリコン基板３に例
えばスパッタリング法で、ＳｉＯ2膜４を３μｍ厚に形
成する。ＳｉＯ2 膜４上にスパッタ形成した感温抵抗
体１の薄膜状の白金パターンをフォトリソグラフィ技術
を用いて形成する。感温抵抗体１の周辺のＳｉＯ2 膜
４をフォトリソグラフィ技術を用いてエッチング除去
し、感温抵抗体１がＳｉＯ2 膜４の架橋構造体５上に位
置するように形成する。ダイシングソー等によりカッ
ティングされて得られたマイクロ湿度センサチップ６
（図３）を、図４に示すように、筐体７ａと蓋７ｂから
なるケース７内に組み込み、接続端子６ａをワイヤボン
ディング等により接続して完成する。
えばスパッタリング法で、ＳｉＯ2膜４を３μｍ厚に形
成する。ＳｉＯ2 膜４上にスパッタ形成した感温抵抗
体１の薄膜状の白金パターンをフォトリソグラフィ技術
を用いて形成する。感温抵抗体１の周辺のＳｉＯ2 膜
４をフォトリソグラフィ技術を用いてエッチング除去
し、感温抵抗体１がＳｉＯ2 膜４の架橋構造体５上に位
置するように形成する。ダイシングソー等によりカッ
ティングされて得られたマイクロ湿度センサチップ６
（図３）を、図４に示すように、筐体７ａと蓋７ｂから
なるケース７内に組み込み、接続端子６ａをワイヤボン
ディング等により接続して完成する。
【００４６】このようにして得られた感温抵抗体１を有
する熱伝導式マイクロ湿度センサは非常に小型に構成で
き、時定数を数ｍｓにできる。このため、感温抵抗体１
を１秒間に異なる温度に発熱させ、かつ冷却させること
ができる。
する熱伝導式マイクロ湿度センサは非常に小型に構成で
き、時定数を数ｍｓにできる。このため、感温抵抗体１
を１秒間に異なる温度に発熱させ、かつ冷却させること
ができる。
【００４７】図５には感温抵抗体１と発熱抵抗体２とを
別々の素子で構成した例を示す。架橋構造体５の形状は
感温抵抗体１を効率的に加熱出来る形状であれば良い。
したがって、図６に示すようなカンチレバー状、図７に
示すようなダイヤフラム状でもかまわない。なお、図６
において８はカンチレバー部を示し、図７において９は
ダイヤフラム部を示す。
別々の素子で構成した例を示す。架橋構造体５の形状は
感温抵抗体１を効率的に加熱出来る形状であれば良い。
したがって、図６に示すようなカンチレバー状、図７に
示すようなダイヤフラム状でもかまわない。なお、図６
において８はカンチレバー部を示し、図７において９は
ダイヤフラム部を示す。
【００４８】図１に上述のようにして得られた感温抵抗
体１を一定温度に保つための、本発明の一実施例による
温度制御回路を示す。図２にその温度制御回路の動作タ
イミングを示す。
体１を一定温度に保つための、本発明の一実施例による
温度制御回路を示す。図２にその温度制御回路の動作タ
イミングを示す。
【００４９】温度制御回路は４辺の抵抗体で構成された
ホイートストン・ブリッジ回路１０を有し、そのうちの
３辺は第１乃至第３の固定抵抗体Ｒo ，Ｒa ，およびＲ
b で、他の一辺は発熱により抵抗値が変化する発熱抵抗
体Ｒs で構成されている。この発熱抵抗体Ｒs として上
述した感温抵抗体１が使用される。同一電流が流れる直
列接続した第１の一対の比例辺となる第２の固定抵抗体
Ｒa と第３の固定抵抗体Ｒb の中点Ｃの電位と、その他
の直列接続した第２の一対の比例辺となる第１の固定抵
抗体Ｒo と発熱抵抗体Ｒs の中点Ｄの電位との電位差が
零となるように、この電位差が供給される差動増幅回路
２０の出力をホイートストン・ブリッジ回路１０に印加
して、ホイートストン・ブリッジ回路１０が平衡条件を
満たすようにしている。第１の一対の比例辺である第２
の固定抵抗体Ｒa と第３の固定抵抗体Ｒb との抵抗比を
指定して発熱抵抗体Ｒs （感温抵抗体１）の温度を所定
の設定温度にするようにしている。
ホイートストン・ブリッジ回路１０を有し、そのうちの
３辺は第１乃至第３の固定抵抗体Ｒo ，Ｒa ，およびＲ
b で、他の一辺は発熱により抵抗値が変化する発熱抵抗
体Ｒs で構成されている。この発熱抵抗体Ｒs として上
述した感温抵抗体１が使用される。同一電流が流れる直
列接続した第１の一対の比例辺となる第２の固定抵抗体
Ｒa と第３の固定抵抗体Ｒb の中点Ｃの電位と、その他
の直列接続した第２の一対の比例辺となる第１の固定抵
抗体Ｒo と発熱抵抗体Ｒs の中点Ｄの電位との電位差が
零となるように、この電位差が供給される差動増幅回路
２０の出力をホイートストン・ブリッジ回路１０に印加
して、ホイートストン・ブリッジ回路１０が平衡条件を
満たすようにしている。第１の一対の比例辺である第２
の固定抵抗体Ｒa と第３の固定抵抗体Ｒb との抵抗比を
指定して発熱抵抗体Ｒs （感温抵抗体１）の温度を所定
の設定温度にするようにしている。
【００５０】このような発熱抵抗体Ｒs の温度制御回路
において、本実施例では、第２の一対の比例辺となる第
１の固定抵抗体Ｒo と発熱抵抗体Ｒs とに対して、第１
の一対の比例辺となる第２の固定抵抗体Ｒa と第３の固
定抵抗体Ｒb とを、それぞれ異なる指定温度となるよう
な抵抗比をもつように、（Ｒa1，Ｒb1）および（Ｒa2，
Ｒb2）の２組並列に接続している。固定抵抗体Ｒa1，Ｒ
b1の第１の中点Ｃ1 と中点Ｃとの間に第１の切替スイッ
チＳＷH を設け、固定抵抗体Ｒa2，Ｒb2の第２の中点Ｃ
2 と中点Ｃとの間に第２の切替スイッチＳＷL を設けて
いる。第１および第２の切替スイッチＳＷH およびＳＷ
L により、第１および第２の中点Ｃ1 およびＣ2 のいず
れか一つを中点Ｃに接続できるようにしている。これに
より、発熱抵抗体Ｒs の温度を、所定の第１の設定温度
ＴH と第２の設定温度ＴL に切り替えるようにしてい
る。本実施例では、第１の設定温度ＴH を４５０℃に、
第２の設定温度ＴL を１１０℃に設定した。
において、本実施例では、第２の一対の比例辺となる第
１の固定抵抗体Ｒo と発熱抵抗体Ｒs とに対して、第１
の一対の比例辺となる第２の固定抵抗体Ｒa と第３の固
定抵抗体Ｒb とを、それぞれ異なる指定温度となるよう
な抵抗比をもつように、（Ｒa1，Ｒb1）および（Ｒa2，
Ｒb2）の２組並列に接続している。固定抵抗体Ｒa1，Ｒ
b1の第１の中点Ｃ1 と中点Ｃとの間に第１の切替スイッ
チＳＷH を設け、固定抵抗体Ｒa2，Ｒb2の第２の中点Ｃ
2 と中点Ｃとの間に第２の切替スイッチＳＷL を設けて
いる。第１および第２の切替スイッチＳＷH およびＳＷ
L により、第１および第２の中点Ｃ1 およびＣ2 のいず
れか一つを中点Ｃに接続できるようにしている。これに
より、発熱抵抗体Ｒs の温度を、所定の第１の設定温度
ＴH と第２の設定温度ＴL に切り替えるようにしてい
る。本実施例では、第１の設定温度ＴH を４５０℃に、
第２の設定温度ＴL を１１０℃に設定した。
【００５１】また、本実施例では、中点Ｃとアース間に
第３の切替スイッチＳＷg が設けられ、差動増幅回路２
０の出力とホイートストン・ブリッジ回路１０との間
に、抵抗Ｒt とコンデンサＣt からなる積分回路３０が
設けられている。
第３の切替スイッチＳＷg が設けられ、差動増幅回路２
０の出力とホイートストン・ブリッジ回路１０との間
に、抵抗Ｒt とコンデンサＣt からなる積分回路３０が
設けられている。
【００５２】このように本実施例では、発熱抵抗体Ｒs
（感温抵抗体１）の温度を２つの異なる第１および第２
の設定温度ＴH およびＴL にセットできるようになって
おり、第１および第２の切替スイッチＳＷH およびＳＷ
L により、感温抵抗体Ｒs の抵抗値が、第１の切替スイ
ッチＳＷH がオンの時はＲo ・Ｒb1／Ｒa1に、第２の切
替スイッチＳＷL がオンの時はＲo ・Ｒb2／Ｒa2に、そ
れぞれ等しくなるように、ホイートストン・ブリッジ回
路１０の平衡を保つ。
（感温抵抗体１）の温度を２つの異なる第１および第２
の設定温度ＴH およびＴL にセットできるようになって
おり、第１および第２の切替スイッチＳＷH およびＳＷ
L により、感温抵抗体Ｒs の抵抗値が、第１の切替スイ
ッチＳＷH がオンの時はＲo ・Ｒb1／Ｒa1に、第２の切
替スイッチＳＷL がオンの時はＲo ・Ｒb2／Ｒa2に、そ
れぞれ等しくなるように、ホイートストン・ブリッジ回
路１０の平衡を保つ。
【００５３】このとき、第１の切替スイッチＳＷH また
は第２の切替スイッチＳＷL のオンのときの抵抗値は、
第３の切替スイッチＳＷg のオフのときの抵抗値に比べ
て６桁以上も小さいため、ほぼ無視できる。このため、
上述したホイートストン・ブリッジ回路１０の平衡制御
が正確に行われる。
は第２の切替スイッチＳＷL のオンのときの抵抗値は、
第３の切替スイッチＳＷg のオフのときの抵抗値に比べ
て６桁以上も小さいため、ほぼ無視できる。このため、
上述したホイートストン・ブリッジ回路１０の平衡制御
が正確に行われる。
【００５４】図８を参照して、積分回路３０の作用につ
いて説明する。図８において、上欄は差動増幅回路２０
の出力を示し、下欄は積分回路３０の出力を示してい
る。積分回路３０は時定数（Ｃt ・Ｒt ）をもつ。この
時定数（Ｃt ・Ｒt ）を発熱抵抗体Ｒs （感温抵抗体
１）の熱時定数に近い数値に設定している。すなわち、
発熱抵抗体Ｒs の熱時定数と積分回路３０の時定数の比
が１／１０〜１０の範囲内にあるようにしている。
いて説明する。図８において、上欄は差動増幅回路２０
の出力を示し、下欄は積分回路３０の出力を示してい
る。積分回路３０は時定数（Ｃt ・Ｒt ）をもつ。この
時定数（Ｃt ・Ｒt ）を発熱抵抗体Ｒs （感温抵抗体
１）の熱時定数に近い数値に設定している。すなわち、
発熱抵抗体Ｒs の熱時定数と積分回路３０の時定数の比
が１／１０〜１０の範囲内にあるようにしている。
【００５５】積分回路３０がない場合、図８の上欄に示
すような、差動増幅回路２０の出力（過電圧）が、直
接、ホイートストン・ブリッジ１０に印加されてしま
う。この過電圧の印加を防ぐため、差動増幅回路２０の
出力を積分回路３０に通すことにより、図８の下欄に示
すような、差動増幅回路２０の出力を遅延させたパルス
電圧をホイートストン・ブリッジ回路１０に印加してい
る。
すような、差動増幅回路２０の出力（過電圧）が、直
接、ホイートストン・ブリッジ１０に印加されてしま
う。この過電圧の印加を防ぐため、差動増幅回路２０の
出力を積分回路３０に通すことにより、図８の下欄に示
すような、差動増幅回路２０の出力を遅延させたパルス
電圧をホイートストン・ブリッジ回路１０に印加してい
る。
【００５６】また、本実施例では、図２に示すように、
第１および第２の切替スイッチＳＷH およびＳＷL の両
方ともオフの時は、第３の切替スイッチＳＷg をオンに
して、ホイートストン・ブリッジ回路１０全体の電位を
同一にしている。これにより、第１および第２の切替ス
イッチＳＷH およびＳＷL の両方ともオフの時には、発
熱抵抗体Ｒs （感温抵抗体１）に電圧がかからないよう
にして発熱抵抗体Ｒs（感温抵抗体１）を保護してい
る。なお、第１乃至第３の切替スイッチＳＷH ，Ｓ
ＷL ，およびＳＷg のオン・オフの切替制御は、図２の
タイムチャートにそって、図示しないオン・オフ制御回
路によって自動的に行われる。
第１および第２の切替スイッチＳＷH およびＳＷL の両
方ともオフの時は、第３の切替スイッチＳＷg をオンに
して、ホイートストン・ブリッジ回路１０全体の電位を
同一にしている。これにより、第１および第２の切替ス
イッチＳＷH およびＳＷL の両方ともオフの時には、発
熱抵抗体Ｒs （感温抵抗体１）に電圧がかからないよう
にして発熱抵抗体Ｒs（感温抵抗体１）を保護してい
る。なお、第１乃至第３の切替スイッチＳＷH ，Ｓ
ＷL ，およびＳＷg のオン・オフの切替制御は、図２の
タイムチャートにそって、図示しないオン・オフ制御回
路によって自動的に行われる。
【００５７】このようにして、図１に示す温度制御回路
の発熱抵抗体Ｒs （感温抵抗体１）の温度を、１秒間に
２回の異なる温度（４５０℃，１１０℃）で駆動でき
る。
の発熱抵抗体Ｒs （感温抵抗体１）の温度を、１秒間に
２回の異なる温度（４５０℃，１１０℃）で駆動でき
る。
【００５８】なお、発熱抵抗体Ｒs （感温抵抗体１）の
両端の出力電圧Ｖo は演算回路４０に供給されいる。演
算回路４０は、まず、温度４５０℃のときの出力電圧Ｖ
H に基づいて湿度を測定する。引き続いて、演算回路４
０は、この測定した湿度を、温度１１０℃のときの出力
電圧ＶL に基づいて、温度補償（校正）する。
両端の出力電圧Ｖo は演算回路４０に供給されいる。演
算回路４０は、まず、温度４５０℃のときの出力電圧Ｖ
H に基づいて湿度を測定する。引き続いて、演算回路４
０は、この測定した湿度を、温度１１０℃のときの出力
電圧ＶL に基づいて、温度補償（校正）する。
【００５９】本発明は上述した実施例に限定せず、本発
明の趣旨を逸脱しない範囲内で、種々の変更が可能であ
るのは勿論である。すなわち、上記実施例では、比例辺
となる一対の固定抵抗体を２組並列に接続しているが、
３組以上並列に接続してもよい。その場合、中点を選択
するための切替スイッチの個数もその組数に応じて増え
ることは勿論である。
明の趣旨を逸脱しない範囲内で、種々の変更が可能であ
るのは勿論である。すなわち、上記実施例では、比例辺
となる一対の固定抵抗体を２組並列に接続しているが、
３組以上並列に接続してもよい。その場合、中点を選択
するための切替スイッチの個数もその組数に応じて増え
ることは勿論である。
【００６０】
【発明の効果】以上の説明で明らかなように、本発明に
よれば、正確な定温駆動が可能な発熱抵抗体の温度制御
回路を提供することができる。
よれば、正確な定温駆動が可能な発熱抵抗体の温度制御
回路を提供することができる。
【図１】本発明の一実施例による発熱抵抗体の温度制御
回路の構成を示す回路図である。
回路の構成を示す回路図である。
【図２】図１に示す温度制御回路の動作タイミングを示
すタイムチャートである。
すタイムチャートである。
【図３】図１に示す温度制御回路に使用される湿度セン
サチップを示す斜視図である。
サチップを示す斜視図である。
【図４】図３に示す湿度センサチップを含む湿度センサ
を示す分解斜視図である。
を示す分解斜視図である。
【図５】図１に示す温度制御回路に使用される他の湿度
センサチップを示す斜視図である。
センサチップを示す斜視図である。
【図６】図１に示す温度制御回路に使用されるさらに他
の湿度センサチップを示す図で（ａ）は斜視図、（ｂ）
はＢ−Ｂ線断面図である。
の湿度センサチップを示す図で（ａ）は斜視図、（ｂ）
はＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図１に示す温度制御回路に使用されるさらに別
の湿度センサチップを示す図で（ａ）は斜視図、（ｂ）
はＣ−Ｃ線断面図である。
の湿度センサチップを示す図で（ａ）は斜視図、（ｂ）
はＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】図１に示す温度制御回路に使用される積分回路
の作用を説明するためタイムチャートである。
の作用を説明するためタイムチャートである。
【図９】図１に示す温度制御回路に使用され発熱体の抵
抗−温度特性図である。
抗−温度特性図である。
【図１０】従来の発熱抵抗体の温度制御回路の構成を示
す回路図である。
す回路図である。
【図１１】図１０に示す温度制御回路の動作タイミング
を示すタイムチャートである。
を示すタイムチャートである。
１０ ホイートストン・ブリッジ回路 ２０ 差動増幅回路 ３０ 積分回路 ４０ 演算回路 Ｒo ，Ｒa1，Ｒb1，Ｒa2，Ｒb2 固定抵抗体 Ｒs 発熱抵抗体 ＳＷH ，ＳＷL ，ＳＷg 切替スイッチ Ｖo 出力電圧 Ｒt 固定抵抗 Ｃt コンデンサ
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年９月１２日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正内容】
【００１４】また、温度１００℃〜１５０℃において、
０〜３００ｇ／ｍ3 の湿度範囲では、熱伝導率λは水蒸
気の量の依存性が非常に小さいことが明らかにされてい
る。その根拠は、純粋空気に水蒸気が混在した系の熱伝
導率λの上記湿度範囲における水蒸気濃度依存性の理論
式による。つまり、温度１００℃〜１５０℃における出
力電圧Ｖ0 の値は湿度依存性がきわめて小さい。
０〜３００ｇ／ｍ3 の湿度範囲では、熱伝導率λは水蒸
気の量の依存性が非常に小さいことが明らかにされてい
る。その根拠は、純粋空気に水蒸気が混在した系の熱伝
導率λの上記湿度範囲における水蒸気濃度依存性の理論
式による。つまり、温度１００℃〜１５０℃における出
力電圧Ｖ0 の値は湿度依存性がきわめて小さい。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０１Ｎ 25/00 Ｇ０１Ｄ 3/04 Ｄ 27/12 Ｇ０１Ｋ 7/24 Ｌ
Claims (7)
- 【請求項１】 ３辺が第１乃至第３の固定抵抗体
（Ｒo ，Ｒa ，Ｒb)で、他の一辺が発熱により抵抗値が
変化する発熱抵抗体（Ｒs)で構成されたホイートストン
・ブリッジ回路（１０）と；同一電流が流れる直列接続
した第１の一対の比例辺である前記第２及び第３の固定
抵抗体（Ｒa ，Ｒb)の中点（Ｃ）の電位と、その他の直
列接続した第２の一対の比例辺である前記第１の固定抵
抗体（Ｒo ）と前記発熱抵抗体（Ｒs)の中点（Ｄ）の電
位との電位差が供給される差動増幅回路（２０）とを有
し、 前記電位差がゼロになるように、前記差動増幅回路の出
力を前記ホイートストン・ブリッジ回路に印加して、該
ホイートストン・ブリッジ回路が平衡条件を満たすよう
にし、 前記第１の一対の比例辺である前記第２の固定抵抗体
（Ｒa ）と前記第３の固定抵抗体（Ｒb)との抵抗比を指
定することによって、前記発熱抵抗体（Ｒs)の温度を所
定の設定温度にするようにした発熱抵抗体の温度制御回
路において、 前記第１の一対の比例辺である前記第２の固定抵抗体
（Ｒa ）と前記第３の固定抵抗体（Ｒb)とを複数組
（（Ｒa1，Ｒb1），（Ｒa2，Ｒb2））用意し、これらを
それぞれ異なる指定温度になるような抵抗比にして前記
第２の一対の比例辺である前記第１の固定抵抗体
（Ｒo ）と前記発熱抵抗体（Ｒs)に並列接続し、 複数組の前記第１の一対の比例辺のうちのいづれか一組
を選択するための切替スイッチ（ＳＷH ，ＳＷL ）を有
し、該切替スイッチ（ＳＷH ，ＳＷL ）により一つのホ
イートストン・ブリッジ回路を選択し、 該選択したホイートストン・ブリッジ回路が平衡条件を
満たすようにさせて、前記発熱抵抗体（Ｒs)の温度を２
つ以上の所定の設定温度に切り替えるようにした発熱抵
抗体の温度制御回路。 - 【請求項２】 前記選択したホイートストン・ブリッジ
回路が平衡条件を満たすようにさせるタイミング以外の
タイミングでは、前記選択したホイートストン・ブリッ
ジ回路に電圧が印加されないように制御する手段（ＳＷ
g ）を有する請求項１記載の発熱抵抗体の温度制御回
路。 - 【請求項３】 前記差動増幅回路の出力と前記ホイート
ストン・ブリッジ回路との間に所定の時定数をもつ積分
回路（３０）を設け、 前記発熱抵抗体の熱時定数と前記積分回路の時定数の比
が１／１０〜１０の範囲内にある請求項１記載の発熱抵
抗体の温度制御回路。 - 【請求項４】 前記発熱抵抗体（Ｒs)として、ジュール
熱で自己発熱する発熱体（２）により発熱された感温抵
抗体（１）からの熱放散が変化することを利用して湿度
を測定する熱伝導式湿度センサの前記発熱体（２）を使
用したことを特徴とする請求項１記載の発熱抵抗体の温
度制御回路。 - 【請求項５】 前記発熱体（２）に一定時間内に２回の
パルス電圧を印加することにより、前記感温抵抗体
（１）を一定時間内に３００℃以上の第１の一定温度と
１００℃〜１５０℃の第２の一定温度に発熱させる手段
と、 前記感温抵抗体（１）の温度を前記第１の一定温度に制
御したときに湿度測定を行うと共に、該湿度測定結果の
雰囲気温度変化による出力特性変化を、前記感温抵抗体
（１）の温度を前記第２の一定温度に制御した状態のと
きの出力特性で温度補償する手段（４０）とを有する請
求項４記載の発熱抵抗体の温度制御回路。 - 【請求項６】 前記発熱体（２）と前記感温抵抗体
（１）とが、橋架構造上、カンチレバー上、およびダイ
アフラム上のいずれか１つの上に、薄膜状で一体形成さ
れ、前記発熱体（２）と前記感温抵抗体（１）を備えた
領域を湿度感応部とする請求項５記載の発熱抵抗体の温
度制御回路。 - 【請求項７】 前記発熱体（２）と前記感温抵抗体
（１）とを同一の素子としたことを特徴とする請求項４
〜６のいずれかに記載の発熱抵抗体の温度制御回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7150440A JP2946400B2 (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 発熱抵抗体の温度制御回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7150440A JP2946400B2 (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 発熱抵抗体の温度制御回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH095284A true JPH095284A (ja) | 1997-01-10 |
| JP2946400B2 JP2946400B2 (ja) | 1999-09-06 |
Family
ID=15496984
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7150440A Expired - Fee Related JP2946400B2 (ja) | 1995-06-16 | 1995-06-16 | 発熱抵抗体の温度制御回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2946400B2 (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002061612A (ja) * | 2000-08-16 | 2002-02-28 | Hitachi Constr Mach Co Ltd | 作動油中の水分検出装置 |
| EP1541974A1 (en) * | 2003-12-08 | 2005-06-15 | Hitachi, Ltd. | Heating resistor type flow-measuring device |
| JP2010210555A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Yamatake Corp | ガス物性値計測システム、ガス物性値の計測方法、発熱量算出式作成システム、発熱量算出式の作成方法、発熱量算出システム、及び発熱量の算出方法 |
| JP2010539496A (ja) * | 2007-09-18 | 2010-12-16 | フラウンホッファー−ゲゼルシャフト ツァ フェルダールング デァ アンゲヴァンテン フォアシュンク エー．ファオ | 連続するセクションでのパラメータ依存補正値近似線を決定するための方法およびセンサ装置 |
| US7862689B2 (en) | 2006-05-30 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Water content estimation apparatus, sheet material processing apparatus, water content estimation method, and sheet material processing method |
| DE102012204981A1 (de) | 2011-03-28 | 2012-10-04 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Gaserfassungs-Vorrichtung und Gaserfassungs-Verfahren |
| KR20210049001A (ko) * | 2019-10-24 | 2021-05-04 | 니뽄 다바코 산교 가부시키가이샤 | 에어로졸 흡인기의 전원 유닛 |
| EP3876666A1 (en) * | 2020-03-05 | 2021-09-08 | Japan Tobacco Inc. | Power supply unit for aerosol inhaler |
-
1995
- 1995-06-16 JP JP7150440A patent/JP2946400B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US7010971B2 (en) | 2003-12-08 | 2006-03-14 | Hitachi Ltd. | Heating resistor type flow-measuring device having a heating resistor and a thermoresistance, whose resistance value varies in response to the ambient temperature |
| US7862689B2 (en) | 2006-05-30 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Water content estimation apparatus, sheet material processing apparatus, water content estimation method, and sheet material processing method |
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| JP2010210555A (ja) * | 2009-03-12 | 2010-09-24 | Yamatake Corp | ガス物性値計測システム、ガス物性値の計測方法、発熱量算出式作成システム、発熱量算出式の作成方法、発熱量算出システム、及び発熱量の算出方法 |
| DE102012204981A1 (de) | 2011-03-28 | 2012-10-04 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Gaserfassungs-Vorrichtung und Gaserfassungs-Verfahren |
| JP2012202939A (ja) * | 2011-03-28 | 2012-10-22 | Ngk Spark Plug Co Ltd | ガス検出装置 |
| US9244032B2 (en) | 2011-03-28 | 2016-01-26 | Ngk Spark Plug Co., Ltd. | Gas detecting apparatus and gas detecting method |
| KR20210049001A (ko) * | 2019-10-24 | 2021-05-04 | 니뽄 다바코 산교 가부시키가이샤 | 에어로졸 흡인기의 전원 유닛 |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2946400B2 (ja) | 1999-09-06 |
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