JPH095249A - Apparatus for inspecting optical member - Google Patents

Apparatus for inspecting optical member

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JPH095249A
JPH095249A JP7175518A JP17551895A JPH095249A JP H095249 A JPH095249 A JP H095249A JP 7175518 A JP7175518 A JP 7175518A JP 17551895 A JP17551895 A JP 17551895A JP H095249 A JPH095249 A JP H095249A
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mold
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scratch
counter
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利宏 中山
Masato Hara
正人 原
Masayuki Sugiura
正之 杉浦
Atsushi Kida
敦 木田
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    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Abstract

PURPOSE: To separate and detect a mold defect from other defects by recognizing a defect of a mold defect candidate as the mold defect when an appearance counter reaches a predetermined recognition count for the mold defect. CONSTITUTION: An object to be inspected is photographed by a CCD camera 30, and an input image from tone CCD camera 30 to an image-processing device 40 is binarized, whereby a defect of the object is extracted. The defect is displayed at 50 and moreover output to a control device 60. The device 60 controls an alarm device 70 and a part feed device 80, and at the same time, detects the generation of a mold defect with the use of a plurality of appearance, non-appearance counters set in a memory 90. In other words, a position and a size of a scattering defect as a mold defect candidate are judged from the defect extracted at 40. Defects appearing at the same points on optical elements molded by the same mold are set as mold defect candidates. An appearing number of times of the mold defect candidates is stored in tone appearance counter. When a value of the appearance counter reaches a predetermined recognition number of times for the mold defect, the device 60 recognizes the mold defect candidates as the true mold defect and instructs the device 70 to alarm.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、プラスチック製の透
明な光学部材を検査する装置に関し、特に画像処理技術
を用いて成形型に生じたキズを検出する装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for inspecting a transparent optical member made of plastic, and more particularly to an apparatus for detecting scratches formed on a molding die by using an image processing technique.

【0002】[0002]

【従来技術】プラスチック製の光学部材を型から取り出
す際、成形品が十分に硬化していないと型の側にプラス
チックが付着して残る場合がある。型にプラスチックが
付着すると、型の中に凸部が形成されることとなり、こ
れを除去せずに成形を続けると成形品に不要な凹部が型
キズとして形成される。また、プラスチック片が型に付
着して長時間経過して硬化すると、これが離脱した後に
も型に凹状のキズが残る場合もある。さらに、型はレン
ズ成形部分が単独で取り外せるように構成されており、
この部分を型本体に組み付ける差異にキズがつく場合も
ある。この明細書では、このように型に残ったプラスチ
ック片により生じた成型品の凹状の欠陥、あるいは型自
体が削られることにより成型品に生じた凸状の欠陥を総
称して型キズと呼ぶこととする。
2. Description of the Related Art When a plastic optical member is taken out of a mold, plastic may adhere to and remain on the mold side if the molded product is not sufficiently cured. When the plastic adheres to the mold, a convex portion is formed in the mold. If molding is continued without removing the convex portion, an unnecessary concave portion is formed as a mold flaw in the molded product. Further, when the plastic piece adheres to the mold and is cured for a long time, a concave flaw may remain on the mold even after the plastic piece is detached. In addition, the mold is configured so that the lens molding part can be removed independently,
In some cases, the difference in assembling this part into the mold body may cause scratches. In this specification, the concave defects of the molded product caused by the plastic pieces remaining in the mold in this manner, or the convex defects generated in the molded product by scraping the mold itself are collectively referred to as mold scratches. And

【0003】成型品から製品として許容されない程度の
型キズが発見された際には、これを直ちに製造ラインに
フィードバックし、型に付着したプラスチックを除去す
る必要がある。
When a mold flaw that is unacceptable as a product is found in a molded product, it must be immediately fed back to the production line to remove the plastic attached to the mold.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
光学部材の検査は検査員が目視により行っていたため、
型キズと他の欠陥との識別が困難であり、製造ラインへ
のフィードバックが遅れ、製品の歩留まりが悪くなると
いう問題があった。
However, conventionally,
Since the inspectors visually inspected the optical members,
There is a problem that it is difficult to discriminate between the mold defect and other defects, the feedback to the manufacturing line is delayed, and the product yield is deteriorated.

【0005】[0005]

【発明の目的】この発明は、上記の従来技術の課題に鑑
みてなされたものであり、画像処理技術を用いて型キズ
を他の欠陥から分離して検出することができる光学部材
検査装置を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems of the prior art, and provides an optical member inspection apparatus capable of separating a mold flaw from other defects and detecting it by using image processing technology. The purpose is to provide.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】この発明にかかる光学部
材検査装置および検査方法は、型キズが光学部材の同一
箇所に同一形状で連続して発生する欠陥であることに着
目し、画像処理技術を用いて2値化画像から型キズを統
計的な手法により判定することを特徴とする。
In the optical member inspection apparatus and inspection method according to the present invention, attention is paid to the fact that mold scratches are defects that continuously occur in the same position of an optical member in the same shape, and image processing technology Is used to determine a pattern flaw from a binarized image by a statistical method.

【0007】光学部材を撮影して得られた入力画像を2
値化して型キズ候補となる欠陥を抽出し、同一の型で成
形された光学素子上で同一の箇所に出現する欠陥を型キ
ズ候補として、その出現回数を出現カウンタによりカウ
ントする。型キズ候補は複数出現する可能性があるた
め、それぞれの型キズ候補の出現回数を独立してカウン
トできるよう出現カウンタは複数用意される。そして、
この出現カウンタのカウント値が所定の型キズ認知回数
に達した際に、当該カウンタがカウントしていた型キズ
候補の欠陥を、型キズとして認定する。
The input image obtained by photographing the optical member is
Defects that are valued and become mold scratch candidates are extracted, and defects that appear at the same location on an optical element molded with the same mold are used as mold scratch candidates, and the number of appearances is counted by an appearance counter. Since a plurality of pattern defect candidates may appear, a plurality of appearance counters are prepared so that the number of appearances of each type defect candidate can be independently counted. And
When the count value of the appearance counter reaches a predetermined number of die scratch recognition times, the defect of the die scratch candidate counted by the counter is recognized as a die scratch.

【0008】また、同一箇所への欠陥の出現が一時中断
した場合にも、所定の不連続許容回数内に再発した場合
には、中断が検出漏れによるものと仮定して中断前の出
現回数を用いてカウントを再開するよう構成することも
できる。この場合には、出現カウンタに対応して複数の
未出現カウンタを設け、対応する出現カウンタのカウン
トが型キズ認知回数に達する前に当該型キズ候補の欠陥
が出現しなくなった場合に、出現しない回数をカウント
する。出現カウンタは、未出現カウンタの値が所定の不
連続許容回数に達した場合にリセットされ、未出現カウ
ンタは、その値が不連続許容回数に達する前に同一箇所
に欠陥が再出現した場合にリセットされる。
Further, even when the appearance of a defect at the same place is temporarily interrupted, if the defect reoccurs within a predetermined discontinuous allowable number of times, it is assumed that the interruption is due to detection failure, and the number of appearances before the interruption is determined. It can also be configured to be used to restart counting. In this case, a plurality of non-appearing counters are provided corresponding to the appearance counters, and the defect does not appear when the defect of the type defect candidate does not appear before the count of the corresponding appearance counter reaches the number of times of the pattern defect recognition. Count the number of times. The appearance counter is reset when the value of the non-appearing counter reaches a predetermined discontinuous allowable number of times, and the non-appearing counter is reset when a defect reappears at the same location before the value reaches the discontinuous allowable number of times. Will be reset.

【0009】なお、型キズが認定された場合には、これ
を検査者等に報知する警告手段を備えることが望まし
い。音、あるいは光を利用して警告を発することによ
り、検査者は型キズが発生したことを知ることができ
る。
[0009] It should be noted that it is desirable to provide a warning means for notifying an inspector or the like when a mold flaw is recognized. By issuing a warning using sound or light, the inspector can know that the mold flaw has occurred.

【0010】入力画像は、光源からの光束を拡散透過率
が低い中心領域と拡散透過率が高い周辺領域とを有する
拡散手段により拡散させて被検物に入射させ、被検物を
透過した光束が達する位置に設けられた撮影手段により
被検物を撮影して得られる。
In the input image, the light flux from the light source is diffused by a diffusing means having a central region having a low diffuse transmittance and a peripheral region having a high diffuse transmittance and is incident on the test object, and the light beam transmitted through the test object. It is obtained by photographing the object with a photographing means provided at a position where is reached.

【0011】拡散手段の拡散透過率に上記のような分布
を持たせることにより、被検物には中心領域からの光
と、周辺領域からの光軸に対して斜めの光とが入射する
が、被検物の像は主として低輝度の中心領域からの光に
より形成される。
By making the diffuse transmittance of the diffusing means have the above distribution, light from the central region and light oblique to the optical axis from the peripheral region are incident on the test object. The image of the object to be inspected is formed mainly by light from the central region of low brightness.

【0012】そして、型キズのような表面に生じたキズ
等の欠陥が存在すると、この欠陥に相当する部分では中
心領域からの低輝度の光は散乱して減衰するものの、周
辺領域からの高輝度の光が散乱されて撮影手段に到達す
るため結果的に像面上での欠陥部分の光量は増加し、撮
影画像内で周囲の部品領域より高輝度の領域として現れ
る。
When a defect such as a scratch on the surface such as a scratch is present, low-luminance light from the central region is scattered and attenuated in the portion corresponding to this defect, but high from the peripheral region. Since the light of brightness is scattered and reaches the photographing means, as a result, the light quantity of the defective portion on the image plane increases, and appears in the photographed image as a region of higher brightness than the surrounding component region.

【0013】[0013]

【実施例】以下、この発明にかかる光学部材検査装置の
実施例を説明する。実施例の装置は、プラスチック製の
光学部材を検査対象とする。まず、図1にしたがってこ
の発明にかかる光学部材検査装置の概略構成を説明す
る。
Embodiments of the optical member inspection apparatus according to the present invention will be described below. The apparatus of the embodiment targets a plastic optical member for inspection. First, a schematic configuration of an optical member inspection device according to the present invention will be described with reference to FIG.

【0014】被検物を撮影する撮影手段としてのCCD
カメラ30からの出力信号は、欠陥抽出手段としての画
像処理装置40に入力される。画像処理装置40は、入
力画像を2値化して被検物の欠陥を抽出し、抽出された
情報をモニタディスプレイ50に表示すると共に、型キ
ズ検査装置としての制御装置60に出力する。
CCD as a photographing means for photographing an object to be inspected
The output signal from the camera 30 is input to the image processing device 40 as a defect extracting means. The image processing device 40 binarizes the input image to extract defects in the test object, displays the extracted information on the monitor display 50, and outputs the information to the control device 60 as a pattern flaw inspection device.

【0015】制御装置60は、型キズが発生した場合に
光により警告を発する警告手段70と、検査位置に光学
部品を供給する部品供給装置80とを制御すると共に、
メモリ90内にそれぞれ複数設けられた出現カウンタ、
未出現カウンタを利用して型キズの発生を検知する。
The control device 60 controls a warning means 70 for issuing a warning by light when a mold defect occurs and a component supply device 80 for supplying an optical component to an inspection position.
A plurality of appearance counters respectively provided in the memory 90,
The occurrence of mold scratches is detected using the non-appearance counter.

【0016】制御装置60は、画像処理装置40により
抽出された欠陥から型キズ候補となる散乱性の欠陥の位
置、大きさを判断し、同一の型で成形された光学素子上
で同一の箇所に出現する欠陥を型キズ候補として、その
出現回数をメモリ90内の出現カウンタに記憶する。
The control device 60 determines the position and size of the scattering defect, which is a candidate for mold flaw, from the defects extracted by the image processing device 40, and determines the same position on the optical element molded by the same mold. The defect appearing at is regarded as a pattern defect candidate, and the number of appearances thereof is stored in the appearance counter in the memory 90.

【0017】そして制御装置60は、出現カウンタの値
が所定の型キズ認知回数に達した場合にその欠陥を型キ
ズとして認定し、警告装置70に警告を発生するよう信
号を出力する。出現カウンタの値は、当該欠陥の発見が
完全に途切れた場合にはリセットされるが、比較的短い
中断の後に再発した場合には検出漏れによるものと仮定
して出現カウンタの値をリセットせずに前のカウント値
を用いる。そのため、制御装置60は、メモリ90内に
出現カウンタに対応して設けられた未出現カウンタによ
って未出現の回数をカウントすると共に、この未出現カ
ウンタの値が所定の不連続許容回数以下である間に再度
欠陥が発見された場合には出現カウンタの値をリセット
せずにカウントを再開する。
When the value of the appearance counter reaches a predetermined number of mold scratch recognition times, the control device 60 recognizes the defect as a mold scratch and outputs a signal to the warning device 70 to issue a warning. The value of the appearance counter is reset when the defect detection is completely interrupted, but if it occurs again after a relatively short interruption, it is assumed that it is due to detection failure and the value of the appearance counter is not reset. Use the previous count value for. Therefore, the control device 60 counts the number of times of non-appearance by the non-appearance counter provided corresponding to the appearance counter in the memory 90, and while the value of the non-appearance counter is equal to or less than the predetermined discontinuous allowable number of times. When a defect is found again in, the count is restarted without resetting the value of the appearance counter.

【0018】出現カウンタは、その値が所定の型キズ認
知回数に達した場合と、未出現カウンタの値が所定の不
連続許容回数に達した場合とにリセットされる。未出現
カウンタは、その値が所定の不連続許容回数に達した場
合と、この値に達する前に型キズ候補となる欠陥が発見
された場合とにリセットされる。
The appearance counter is reset when its value reaches a predetermined number of die scratch recognition times and when the value of the non-appearing counter reaches a predetermined discontinuous allowable number of times. The non-appearing counter is reset when the value reaches a predetermined allowable number of discontinuities and when a defect which is a candidate for a pattern defect is found before reaching this value.

【0019】例えば、型キズ認知回数を20、不連続許
容回数を5とすると、同一箇所に現れる欠陥が型キズと
判定されるのは、欠陥が20回以上連続して出現した場
合はもとより、出現が中断した場合にも未出現の回数が
連続して5回に達しない限り、散発的に合計20回発生
した場合も含まれる。
For example, if the number of recognition of mold flaws is 20 and the allowable number of discontinuities is 5, defects appearing at the same place are judged as mold flaws not only when defects appear 20 times or more in succession, Even if the appearance is interrupted, it includes the case where the total number of occurrences is 20 sporadically unless the number of non-appearances reaches 5 consecutive times.

【0020】制御装置60は、上記の条件で型キズ候補
の欠陥を型キズとして認定する認定手段と、出現カウン
タの値をリセットする第1のリセット手段と、未出現カ
ウンタの値をリセットする第2のリセット手段との機能
とを備えている。
The control device 60 recognizes the defect of the mold scratch candidate as a mold scratch under the above conditions, a first resetting means for resetting the value of the appearance counter, and a first resetting means for resetting the value of the non-appearing counter. 2 and the function of the reset means.

【0021】続いて、図2に基づいてCCDカメラ30
により撮影される画像を形成するための光学系の構成に
ついて説明する。
Subsequently, the CCD camera 30 will be described with reference to FIG.
The configuration of the optical system for forming an image captured by will be described.

【0022】装置の光学系は、光源10と、この光源1
0から発した光束を拡散させる第1、第2の拡散板2
1,22から構成される拡散手段20とを備えており、
CCDカメラ30は、拡散手段20を透過して被検物で
ある正レンズ1を透過した光束、および被検レンズ1の
周囲を通過した光束を取り込んで撮影する。
The optical system of the apparatus comprises a light source 10 and this light source 1.
First and second diffuser plates 2 for diffusing the light flux emitted from 0
And a diffusing means 20 composed of 1 and 22,
The CCD camera 30 takes in the light flux that has passed through the diffusing means 20 and the positive lens 1 that is the test object and the light flux that has passed through the circumference of the test lens 1 and takes an image.

【0023】光源10および被検レンズ1は、CCDカ
メラ30の光軸上に配置されている。CCDカメラ30
は、撮影レンズ31とCCDセンサ32とから構成さ
れ、被検レンズ1の厚さ方向の中心付近をピント面Pと
するよう調整されている。すなわち、ピント面PとCC
Dセンサ32の受像面とは撮影レンズ31を介して光学
的に共役であり、ピント面P上の被検レンズ1の像は、
CCDセンサ上の符号Oで示す範囲に形成される。
The light source 10 and the lens 1 to be inspected are arranged on the optical axis of the CCD camera 30. CCD camera 30
Is composed of a taking lens 31 and a CCD sensor 32, and is adjusted so that the vicinity of the center in the thickness direction of the lens 1 to be inspected is a focus plane P. That is, the focus plane P and CC
The image receiving surface of the D sensor 32 is optically conjugate with the image pickup lens 31, and the image of the lens 1 under test on the focus plane P is
It is formed in the range indicated by the symbol O on the CCD sensor.

【0024】なお、CCDカメラ30に取り込まれる光
量を確保するために、拡散手段20とCCDカメラ30
との間には、拡散する光束を集光させるコンデンサレン
ズを設けることが望ましい。この例では、被検物として
配置された正レンズ1がコンデンサレンズとしての機能
を果たしている。
In order to secure the amount of light taken in by the CCD camera 30, the diffusing means 20 and the CCD camera 30 are used.
It is desirable to provide a condenser lens between and to collect the diffused light flux. In this example, the positive lens 1 arranged as the test object functions as a condenser lens.

【0025】第1、第2の拡散板21,22は、共に被
検レンズ1の平面形状とほぼ相似形状であり、第2の拡
散板22の方が第1の拡散板21より面積が小さい。こ
れらの拡散板21,22は、光軸がそれぞれの中心を通
るように、光軸に対して垂直に設けられている。また、
これらの拡散板は、同一、あるいは互いに異なる拡散透
過率を有しており、したがって拡散手段20を全体とし
て考えると、第1、第2の拡散板が重なる中心領域は拡
散透過率が低く、重ならない周辺領域は拡散透過率が相
対的に高くなる。
The first and second diffusing plates 21 and 22 are substantially similar to the planar shape of the lens 1 to be inspected, and the area of the second diffusing plate 22 is smaller than that of the first diffusing plate 21. . These diffuser plates 21 and 22 are provided perpendicular to the optical axis so that the optical axis passes through the respective centers. Also,
These diffusers have the same or different diffuse transmittances. Therefore, considering the diffuser 20 as a whole, the central region where the first and second diffusers overlap has a low diffuse transmittance, and The diffused transmittance is relatively high in the peripheral region that does not become.

【0026】第2の拡散板22のサイズは、第2の拡散
板22から垂直に射出する光の範囲が被検レンズ1にほ
ぼ一致するよう定められている。これにより、中心領域
からの垂直射出成分は全て被検レンズ1に入射し、第1
の拡散板21を垂直に透過して第2の拡散板22を通ら
ない成分、すなわち周辺領域からの垂直射出成分は被検
レンズ1に入射しない。また、第1拡散板21の平面形
状を被検物の形状と相似に形成するのは、周辺領域から
の斜射出成分を被検物にあらゆる方向から均一に入射さ
せるためである。
The size of the second diffusing plate 22 is determined so that the range of the light vertically emitted from the second diffusing plate 22 is substantially the same as that of the lens 1 to be inspected. As a result, all the vertical emission components from the central region enter the lens 1 under test, and
The component that vertically passes through the diffusion plate 21 and does not pass through the second diffusion plate 22, that is, the vertical emission component from the peripheral region does not enter the lens 1 to be inspected. Further, the planar shape of the first diffusion plate 21 is formed to be similar to the shape of the object to be inspected so that the oblique emission component from the peripheral region is uniformly incident on the object from all directions.

【0027】図3は、被検レンズと拡散板21,22と
の平面形状の例を示す。図3(A-1)に示されるように被
検レンズが平面形状が矩形であるファインダー用レンズ
1aである場合には、第1、第2の拡散板21a,22
aの平面形状は図3(A-2)に示す通りの矩形とすること
が望ましい。また、図3(B-1)に示されるように被検レ
ンズが一般的な円形レンズ1bである場合には、各拡散
板21b,22bの平面形状は図3(B-2)に示される通
りの円形とすることが望ましい。
FIG. 3 shows an example of the planar shapes of the lens to be inspected and the diffusion plates 21 and 22. As shown in FIG. 3 (A-1), when the lens to be inspected is the finder lens 1a having a rectangular planar shape, the first and second diffusion plates 21a and 22
The plane shape of a is preferably a rectangle as shown in FIG. 3 (A-2). When the lens to be inspected is a general circular lens 1b as shown in FIG. 3 (B-1), the plane shapes of the diffusion plates 21b and 22b are shown in FIG. 3 (B-2). It is desirable to use a round street.

【0028】なお、実施例の検査装置は、多数個取り金
型により成形されたプラスチックレンズをランナから切
り放さずに検査する構成であるため、被検レンズには図
3に示されるようにゲートGを介してランナRが連結し
ている。
Since the inspecting apparatus of the embodiment is constructed so as to inspect a plastic lens molded by a multi-cavity mold without cutting it off from the runner, a lens to be inspected is gated as shown in FIG. The runner R is connected via G.

【0029】撮影された画像には、図4に示されるよう
に、第2の拡散板22を透過せずに達する周辺領域の輝
度の高い成分により主として形成される高輝度の背景領
域Bと、2つの拡散板を透過した中心領域の輝度の低い
成分により主として形成される被検レンズの像(部品領
域)Sとが含まれる。
In the photographed image, as shown in FIG. 4, a high-brightness background area B mainly formed by high-brightness components in the peripheral area reaching without passing through the second diffusion plate 22, The image (component region) S of the lens to be inspected which is mainly formed by the low-luminance component of the central region that has passed through the two diffusion plates is included.

【0030】中心領域からの垂直射出成分の範囲を被検
レンズ1の形状に合わせておくことにより、すなわち、
第2の拡散板22の形状を被検レンズ1の平面形状とを
相似形とすることにより、上記のように画像内で被検レ
ンズが配置された部品領域と背景領域とを明瞭に区分す
ることができ、後述の画像処理における対象領域の分離
処理がきわめて容易となる。
By adjusting the range of the vertical emission component from the central region to the shape of the lens 1 under test, that is,
By making the shape of the second diffusion plate 22 similar to the planar shape of the lens 1 to be inspected, the component area where the lens to be inspected is arranged and the background area are clearly distinguished in the image as described above. Therefore, the separation process of the target area in the image processing described later becomes extremely easy.

【0031】第2の拡散板22が設けられていない場合
には、部品領域は部品による吸収や拡散により、背景領
域よりもいくぶん低輝度とはなるが、実施例のように明
瞭な輝度差は生じない。
When the second diffusion plate 22 is not provided, the component area has a somewhat lower brightness than the background area due to absorption and diffusion by the parts, but there is no clear difference in brightness as in the embodiment. Does not happen.

【0032】ここで、被検レンズ1の表面または内部に
光を吸収する欠陥、例えば光学部材中に含まれる黒いゴ
ミが存在すると、レンズ像を形成する中心領域からの透
過光の一部が吸収されてCCDセンサ32に光が達しな
いため、図5に示されるように中間輝度の部品領域S内
に部品領域より輝度が低い欠陥像DLが発生する。
Here, if there is a defect that absorbs light on the surface or inside of the lens 1 to be inspected, for example, black dust contained in the optical member, part of the transmitted light from the central region forming the lens image is absorbed. As a result, the light does not reach the CCD sensor 32, so that a defect image DL having a lower brightness than that of the component region is generated in the component region S of intermediate luminance as shown in FIG.

【0033】また、被検レンズ1の表面に光を散乱させ
る欠陥、例えば光学部材の表面に白いゴミやキズ(型キ
ズを含む)が存在すると、この欠陥により光が散乱し、
欠陥がなければCCDセンサ32上のレンズ像の範囲O
に達しない周辺領域からの高輝度の斜射出成分Lopの一
部がレンズ像の範囲Oに達し、図6に示されるように中
間輝度の部品領域S内に部品領域より輝度が高い欠陥像
DHが発生する。
Further, if there is a defect that scatters light on the surface of the lens 1 to be inspected, such as white dust or scratches (including mold scratches) on the surface of the optical member, the light scatters due to this defect,
If there is no defect, the range O of the lens image on the CCD sensor 32
A part of the high-intensity oblique emission component Lop from the peripheral region that does not reach the range reaches the range O of the lens image, and as shown in FIG. Occurs.

【0034】例えば、あるX軸方向の走査線上に吸収性
の欠陥に基づく低輝度像DLと散乱性の欠陥に基づく高
輝度像DHとが存在する場合、この走査線に沿った画素
列の出力は図7(A)に示すとおりとなる。画像処理装置
40は、2つの閾値SH1,SH2を用いて2値化するこ
とにより、図7(B)(C)に示されるように性状の異なる2
種類の欠陥をそれぞれ独立して抽出することができる。
For example, when a low-brightness image DL due to an absorptive defect and a high-brightness image DH due to a scattering defect are present on a certain scanning line in the X-axis direction, the pixel row output along this scanning line is output. Is as shown in FIG. 7 (A). The image processing device 40 binarizes using two threshold values SH1 and SH2, so that two different characteristics are obtained as shown in FIGS.
Each type of defect can be extracted independently.

【0035】上記のように、2枚の拡散板を用いて照明
光の光量分布を2段階に設定することにより、背景領域
Bより低輝度の部品領域S内で、吸収性の欠陥の場合に
は部品領域Sよりさらに低輝度の像DL、散乱性の欠陥
の場合には高輝度の像DHとして欠陥を認識することが
できるため、1つの画像データから性状の異なる欠陥を
同時に検出することができる。
As described above, the two diffusers are used to set the light quantity distribution of the illumination light in two steps, so that in the case of an absorptive defect in the component area S whose brightness is lower than the background area B, Can recognize defects as an image DL having a brightness lower than that of the component region S and a high brightness image DH in the case of a scattering defect, so that defects having different properties can be simultaneously detected from one image data. it can.

【0036】続いて、上記の装置を利用した測定の手順
をフローチャートにしたがって説明する。検査前の準備
として、検査対象となる光学部材に応じた部品に関する
情報をデータテーブルとしてロードする。また、情報に
したがって部品形状に適した拡散板を選択すると共に、
撮影倍率を設定する。
Next, the procedure of measurement using the above apparatus will be described with reference to the flow chart. As a preparation before the inspection, information about parts corresponding to the optical member to be inspected is loaded as a data table. Also, according to the information, select the diffusion plate suitable for the shape of the part,
Set the shooting magnification.

【0037】検査全体の流れは図8のフローチャートに
示される。CCDカメラから画像を入力し(ステップA-
1)、輝度の分布に基づいて被検レンズの像に対応する部
品領域を分離する(ステップA-2)。
The flow of the entire inspection is shown in the flow chart of FIG. Input the image from CCD camera (Step A-
1), the component area corresponding to the image of the lens to be inspected is separated based on the brightness distribution (step A-2).

【0038】部品領域の分離処理中に部品が所定の検査
位置になく欠損していると判断された場合には、部品領
域分離処理中で欠損フラグがセットされ、検査ループで
はこの欠損フラグがセットされているか否かにより検査
を続行するか否かを選択する(ステップA-3)。
When it is determined that the component is missing at a predetermined inspection position during the component area separation processing, a defect flag is set during the component area separation processing, and this defect flag is set in the inspection loop. Whether or not to continue the inspection is selected depending on whether or not (step A-3).

【0039】分離された部品領域の画像は、動的2値化
処理によりベース輝度より高輝度の散乱性の欠陥と、低
輝度の吸収性の欠陥とに分離され(ステップA-4)、欠陥
等の特徴量が抽出される(ステップA-5)。
The image of the separated parts area is separated into a scattering defect having a higher brightness than the base brightness and an absorptive defect having a lower brightness by the dynamic binarization process (step A-4). A feature amount such as is extracted (step A-5).

【0040】ステップA-6,A-9では、型キズの発生、消
滅が検査され(サブルーチンは図9,10)、型キズが発
生し、あるいは消滅した場合には、警報装置により直ち
に検査者に告知される(ステップA-7,8,10,11)。
In Steps A-6 and A-9, the occurrence and disappearance of mold scratches are inspected (subroutines shown in FIGS. 9 and 10). When the mold scratches occur or disappear, the inspector immediately uses an alarm device. Will be announced (Steps A-7, 8, 10, 11).

【0041】画像処理装置40は、抽出された結果に基
づいて被検レンズの良否を判定(ステップA-12)すると共
に、判定結果をモニタディスプレイ50に表示する(ス
テップA-13)。ステップA-14では、次に検査対象となる
部品があるか否かを判断し、部品があれば部品を交換し
て(ステップA-15)ステップA-1からの処理を繰り返し、
部品がなければ検査を終了する。
The image processing device 40 determines the quality of the lens to be inspected based on the extracted result (step A-12) and displays the determination result on the monitor display 50 (step A-13). In step A-14, it is determined whether or not there is a next part to be inspected, and if there is a part, the part is replaced (step A-15) and the processing from step A-1 is repeated,
If there are no parts, the inspection ends.

【0042】続いて、上記検査フロー中に含まれる型キ
ズ検知、および型キズ管理のサブルーチンを図9,10
に基づいて説明する。
Next, the subroutines for detecting the scratches and managing the scratches included in the above inspection flow are shown in FIGS.
It will be described based on.

【0043】図9に示す型キズ検知処理は、2値化画像
から型キズを統計的な手法により抽出し、原則として同
一箇所に所定の型キズ認知回数以上連続して出現する図
形を型キズとして検出する処理である。なお、被検物が
多数個取りの金型により成形される場合には、型キズ候
補のデータは各キャビティ毎に保存しておき、検査対象
となっている被検物が成形されたキャビティに応じたデ
ータを逐次読み出して利用する。
In the pattern flaw detection process shown in FIG. 9, the pattern flaws are extracted from the binarized image by a statistical method, and as a general rule, a figure scratch that appears consecutively at the same position for a predetermined number of times or more is recognized. Is detected. In addition, when the test object is molded by a multi-cavity mold, the data of the mold scratch candidate is saved for each cavity, and the test object to be inspected is stored in the molded cavity. The corresponding data is sequentially read and used.

【0044】入力は、2値化画像内の図形の重心座標、
図形の個数M、型キズ候補の重心座標、型キズ候補の個
数K、重心座標によって図形の異同を判定する際の位置
誤差マージンR、型キズとみなす型キズ認知回数S、不
連続許容回数Cの各データである(ステップB-1)。
The input is the barycentric coordinates of the figure in the binarized image,
Number M of figures, barycentric coordinates of candidate pattern flaws, number K of candidate pattern flaws, position error margin R when determining the difference between figures based on the coordinates of center of gravity, number S of recognition of pattern flaws considered as a pattern flaw, and allowable number of discontinuities C (Step B-1).

【0045】以下の処理では、ステップB-2〜17におい
て型キズ候補を基準として一致する図形があるか否かを
判断して既存の型キズ候補の型キズとしての登録、ある
いは候補からの削除を行い、これが終了した後、ステッ
プB-18〜26において図形を基準として既存の型キズ候補
との重複を避けながら新規の型キズ候補の追加を行う。
なお、型キズ候補、図形の個数が共に「0」である場合
には、ステップB-1,2,3,18,19の処理、判断の後、実質
的な処理は行わずに検査ループに戻る。
In the following processing, it is judged in Steps B-2 to 17 whether or not there is a matching figure with reference to the pattern defect candidate, and the existing pattern defect candidate is registered as a pattern defect or deleted from the candidate. After this is completed, in Steps B-18 to 26, a new type scratch candidate is added while avoiding duplication with the existing type scratch candidate based on the figure.
If both the pattern scratch candidate and the number of figures are “0”, after the processing and determination in steps B-1, 2, 3, 18, and 19, no substantial processing is performed and the inspection loop is executed. Return.

【0046】型キズ候補が存在する場合には、この型キ
ズ候補に一致する図形が存在するか否かを型キズ候補の
重心座標と図形の重心座標との距離に基づいて判断する
(ステップB-2〜8)。型キズ候補に一致する図形が存在
する場合には、出現頻度の指標となる連続出現回数をイ
ンクリメントすると共に連続不出現回数を0にリセット
する(ステップB-9,10)。
When there is a type defect candidate, it is determined whether or not a figure matching the type defect candidate exists based on the distance between the barycentric coordinates of the type defect candidate and the barycentric coordinate of the figure.
(Step B-2 to 8). If there is a figure that matches the pattern defect candidate, the number of consecutive appearances, which is an index of the appearance frequency, is incremented and the number of consecutive non-appearances is reset to 0 (steps B-9, 10).

【0047】連続出現回数が所定の型キズ認知回数S以
上となると、型キズが発生したものと判定し、型キズ検
知フラグをセットしてこの候補を型キズとして登録する
(ステップB-11〜14)。登録されるデータは、型キズの重
心の座標、発見された部品のキャビティ番号である。
When the number of consecutive appearances exceeds the predetermined number S of recognized pattern scratches, it is determined that a pattern defect has occurred, the pattern defect detection flag is set, and this candidate is registered as a pattern defect.
(Steps B-11-14). The data to be registered are the coordinates of the center of gravity of the mold flaw and the cavity number of the found part.

【0048】全ての図形と照合しても当該型キズ候補と
一致する図形が存在しない場合には、型キズ候補の連続
不出限界数をインクリメントし、これが所定の不連続許
容回数より大きければ型キズ候補を削除し、小さければ
そのまま次の型キズ候補の照合を続ける(ステップB-5,1
6,17,15)。
If there is no figure that matches the type scratch candidate even after checking all the figures, the continuous failure limit number of the pattern scratch candidates is incremented, and if this is larger than a predetermined discontinuous allowable number, the pattern Delete the scratch candidate, and if it is smaller, continue checking the next scratch candidate (step B-5, 1).
6,17,15).

【0049】全ての型キズ候補の照合が終了すると、次
に各図形について一致する型キズ候補があるか否かを判
断し(ステップB-18〜25)、一致する型キズ候補がない図
形については新規の型キズ候補として追加する(ステッ
プB-26)。
When all the pattern defect candidates have been collated, it is next judged whether or not there is a matching pattern defect candidate for each figure (steps B-18 to 25). Is added as a new scratch candidate (step B-26).

【0050】上記の処理により、連続して発生する欠陥
を統計的に評価して型キズの発生を検知することができ
る。
By the above-mentioned processing, it is possible to detect defects that occur successively by statistically evaluating defects.

【0051】図10に示される型キズ管理処理は、発生
していた型キズの消滅を検知するための処理である。型
キズの原因となる型に付着したプラスチックは、成形を
続ける間に成型品に付着して型から剥離する場合もあ
り、型キズ検知処理で型キズが発生した場合にも、その
直後に型キズが消滅すれば、製造ラインへのフィードバ
ックは不要となる。
The mold defect management process shown in FIG. 10 is a process for detecting the disappearance of the mold defect that has occurred. Plastic that adheres to the mold, which causes mold scratches, may adhere to the molded product and peel off from the mold during the molding process.If mold scratches occur during the mold scratch detection process, the mold will be damaged immediately afterwards. If the flaw disappears, no feedback to the production line is needed.

【0052】型キズ管理処理は、型キズ検知処理を単純
化して構成されており、全ての型キズについて一致する
図形があるか否かを判定し(ステップC-2〜8)、一致する
場合には連続不出現回数を0にリセットし、次の型キズ
の判定を続ける(ステップC-9,10)。
The pattern defect management process is configured by simplifying the pattern defect detection process, and it is determined whether or not there is a matching figure for all the pattern defects (steps C-2 to 8). , The number of consecutive non-appearances is reset to 0, and the determination of the next mold flaw is continued (step C-9, 10).

【0053】一致する図形が存在しない場合には、連続
不出現回数をインクリメントし(ステップC-11)、これが
所定の不連続許容回数C以上であれば、型キズの登録を
削除して型キズ消去フラグをセットする(ステップC-13,
14)。全ての型キズについての照合が終了すると、検査
ループに戻って処理が続けられる。
If there is no matching figure, the number of consecutive non-appearances is incremented (step C-11), and if it is the predetermined allowable number C of discontinuities or more, the registration of the pattern flaw is deleted and the pattern flaw is deleted. Set the erase flag (step C-13,
14). When the matching for all the pattern flaws is completed, the process returns to the inspection loop and continues.

【0054】上記の型キズ管理処理により、型キズ検知
処理により検知された型キズが継続して出現している
か、あるいは消滅したかを監視することができ、型キズ
検知処理と組み合わせることにより型キズに関する統計
的な管理が可能となる。
By the above-described mold flaw management processing, it is possible to monitor whether the mold flaws detected by the mold flaw detection processing are continuously appearing or disappeared. Statistical management of scratches is possible.

【0055】[0055]

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、被検物を撮影した画像に基づいて形勢下谷付着した
プラスチック片により被検物に発生する型キズを統計的
に検出することができ、製造ラインへのフィードバック
を迅速にして製品の歩留まりを向上させることができ
る。
As described above, according to the present invention, it is possible to statistically detect the mold flaw generated on the object to be inspected by the plastic piece adhering to the lower valley based on the image of the object to be photographed. Therefore, the feedback to the manufacturing line can be promptly performed to improve the product yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 この発明の実施例にかかる光学部材検査装置
の処理系を示すブロック図である。
FIG. 1 is a block diagram showing a processing system of an optical member inspection device according to an embodiment of the present invention.

【図2】 この発明の実施例にかかる光学部材検査装置
の光学系を示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an optical system of an optical member inspection device according to an embodiment of the present invention.

【図3】 実施例の装置における被検物の形状と拡散手
段の形状とを対比して示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory view showing the shape of a test object and the shape of a diffusing means in the apparatus of the embodiment in contrast with each other.

【図4】 実施例の装置により撮影される被検レンズに
欠陥がない場合の画像を示す説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an image when there is no defect in the lens to be inspected, which is imaged by the apparatus of the embodiment.

【図5】 実施例の装置により撮影される被検レンズに
吸収性の欠陥がある場合の画像を示す説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an image when the lens to be inspected, which is imaged by the apparatus of the example, has an absorptive defect.

【図6】 実施例の装置により撮影される被検レンズに
散乱性の欠陥がある場合の画像を示す説明図である。
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an image when a test lens photographed by the apparatus of the example has a scattering defect.

【図7】 実施例の装置により撮影された画像の1走査
線上の輝度分布の例を示し、(A)が原画像の信号、(B)が
低輝度成分を2値化した信号、(C)が高輝度成分を2値
化した信号である。
FIG. 7 shows an example of a luminance distribution on one scanning line of an image photographed by the apparatus of the embodiment, (A) is a signal of an original image, (B) is a signal obtained by binarizing a low luminance component, and (C) ) Is a signal obtained by binarizing the high luminance component.

【図8】 実施例の装置の検査処理全体を示すフローチ
ャートである。
FIG. 8 is a flowchart showing the entire inspection process of the apparatus of the embodiment.

【図9】 検査フロー中の型キズ検知のサブルーチンを
示すフローチャートである。
FIG. 9 is a flowchart showing a subroutine for detecting a mold flaw in the inspection flow.

【図10】 検査フロー中の型キズ管理のサブルーチン
を示すフローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart showing a subroutine for mold flaw management in the inspection flow.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 被検レンズ 10 光源 20 拡散手段 30 CCDカメラ 40 画像処理装置 50 モニタディスプレイ 60 制御装置 70 警告装置 80 部品供給装置 90 メモリ 1 lens to be inspected 10 light source 20 diffusing means 30 CCD camera 40 image processing device 50 monitor display 60 control device 70 warning device 80 component supply device 90 memory

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木田 敦 東京都板橋区前野町2丁目36番9号 旭光 学工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Atsushi Kida 2-36-9 Maenocho, Itabashi-ku, Tokyo Asahi Kogaku Kogyo Co., Ltd.

Claims (5)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】光学部材を撮影して得られた入力画像を2
値化して型キズ候補となる欠陥を抽出する欠陥抽出手段
と、 同一の型で成形された光学素子上で同一の箇所に出現す
る欠陥を型キズ候補として、その出現回数をカウントす
る複数の出現カウンタと、 前記出現カウンタが所定の型キズ認知回数に達した際に
当該型キズ候補の欠陥を型キズとして認定する認定手段
とを備えることを特徴とする光学部材検査装置。
1. An input image obtained by photographing an optical member.
Defect extraction means that digitizes defects that are candidates for mold scratches, and multiple appearances that count the number of appearances of defects that appear at the same location on an optical element molded by the same mold as mold scratch candidates An optical member inspection device comprising: a counter; and a certifying unit that certifies a defect of a candidate for a mold defect as a mold defect when the appearance counter reaches a predetermined number of times of recognition of a mold defect.
【請求項2】前記出現カウンタに対応して複数設けら
れ、対応する出現カウンタのカウントが前記型キズ認知
回数に達する前に当該型キズ候補の欠陥が出現しなくな
った場合に、出現しない回数をカウントする未出現カウ
ンタと、 前記未出現カウンタの値が所定の不連続許容回数に達し
た場合に前記出現カウンタの値をリセットする第1のリ
セット手段と、 前記未出現カウンタの値が不連続許容回数に達する前に
同一箇所に欠陥が再出現した場合に前記未出現カウンタ
の値をリセットする第2のリセット手段とを備えること
を特徴とする請求項1に記載の光学部材検査装置。
2. A plurality of appearance counters are provided so as to correspond to the appearance counters, and when a defect of the type flaw candidate does not appear before the count of the corresponding appearance counter reaches the number of die flaw recognition times, the number of times of occurrence of the defect does not appear. A non-appearing counter for counting, a first reset unit for resetting the value of the appearing counter when the value of the non-appearing counter reaches a predetermined discontinuous allowable number, and a discontinuity allowance for the value of the non-appearing counter. The optical member inspection apparatus according to claim 1, further comprising a second reset unit that resets the value of the non-appearance counter when a defect reappears at the same location before the number of times is reached.
【請求項3】型キズが認定された場合にこれを報知する
警告手段を備えることを特徴とする請求項1に記載の光
学部材検査装置。
3. The optical member inspection device according to claim 1, further comprising warning means for notifying a die scratch when it is certified.
【請求項4】前記入力画像は、光源からの光束を拡散透
過率が低い中心領域と拡散透過率が高い周辺領域とを有
する拡散手段により拡散させて被検物に入射させ、該被
検物を透過した光束が達する位置に設けられた撮影手段
により前記被検物を撮影して得られることを特徴とする
請求項1に記載の光学部材検査装置。
4. The input image is obtained by diffusing a light flux from a light source by a diffusing means having a central region having a low diffuse transmittance and a peripheral region having a high diffuse transmittance and making the light incident on the object to be examined. The optical member inspection device according to claim 1, wherein the optical member inspection device is obtained by capturing an image of the object to be inspected by an image capturing unit provided at a position where a light flux that has passed through.
【請求項5】光学部材を撮影して得られた入力画像を2
値化して型キズ候補となる欠陥を抽出する欠陥抽出手段
と、 同一の型で成形された光学素子上で同一の箇所に出現す
る欠陥を型キズ候補として、その出現回数をカウントす
る複数の出現カウンタと、 この出現カウンタに対応して複数設けられ、対応する出
現カウンタのカウントが所定の型キズ認知回数に達する
前に当該型キズ候補の欠陥が出現しなくなった場合に、
出現しない回数をカウントする未出現カウンタと、 前記出現カウンタの値が前記型キズ認知回数に達した場
合と、前記未出現カウンタの値が所定の不連続許容回数
に達した場合とに前記出現カウンタの値をリセットする
第1のリセット手段と、 前記未出現カウンタの値が不連続許容回数に達する前に
同一箇所に欠陥が再出現した場合と、前記不連続許容回
数に達した場合とに前記未出現カウンタの値をリセット
する第2のリセット手段と、 前記出現カウンタが前記型キズ認知回数に達した際に当
該型キズ候補の欠陥を型キズとして認定する認定手段と
を備えることを特徴とする光学部材検査装置。
5. An input image obtained by photographing an optical member
Defect extraction means that digitizes defects that are candidates for mold scratches, and multiple appearances that count the number of appearances of defects that appear at the same location on an optical element molded by the same mold as mold scratch candidates A counter and a plurality of counters are provided corresponding to the appearance counter, and when the defect of the type scratch candidate does not appear before the count of the corresponding appearance counter reaches a predetermined number of times of recognition of the type scratch,
A non-appearance counter that counts the number of times that does not appear, the appearance counter when the value of the appearance counter reaches the number of mold scratch recognition times, and when the value of the non-appearance counter reaches a predetermined discontinuous allowable number A first resetting means for resetting the value of, and a case where a defect reappears at the same location before the value of the non-appearance counter reaches the discontinuous allowable number, and a case where the discontinuous allowable number is reached. A second reset means for resetting the value of the non-appearance counter; and a certifying means for certifying a defect of the mold scratch candidate as a mold scratch when the appearance counter reaches the number of times of recognition of the mold scratch. Optical member inspection device.
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