JP3199984B2 - Optical member inspection device - Google Patents
Optical member inspection deviceInfo
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Testing Of Optical Devices Or Fibers (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、プラスチック製の透
明な光学部材を検査する装置に関し、特に画像処理技術
を用いて成形型に生じたキズを検出する装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for inspecting a transparent optical member made of plastic, and more particularly to an apparatus for detecting a flaw generated in a mold by using an image processing technique.
【0002】[0002]
【従来技術】プラスチック製の光学部材を型から取り出
す際、成形品が十分に硬化していないと型の側にプラス
チックが付着して残る場合がある。型にプラスチックが
付着すると、型の中に凸部が形成されることとなり、こ
れを除去せずに成形を続けると成形品に不要な凹部が型
キズとして形成される。また、プラスチック片が型に付
着して長時間経過して硬化すると、これが離脱した後に
も型に凹状のキズが残る場合もある。さらに、型はレン
ズ成形部分が単独で取り外せるように構成されており、
この部分を型本体に組み付ける際にキズがつく場合もあ
る。この明細書では、このように型に残ったプラスチッ
ク片により生じた成型品の凹状の欠陥、あるいは型自体
が削られることにより成型品に生じた凸状の欠陥を総称
して型キズと呼ぶこととする。2. Description of the Related Art When a plastic optical member is removed from a mold, if the molded product is not sufficiently cured, the plastic may adhere to the mold and remain. When the plastic adheres to the mold, a convex portion is formed in the mold. If the molding is continued without removing the convex portion, an unnecessary concave portion is formed as a mold flaw in the molded product. In addition, if the plastic piece adheres to the mold and cures for a long time, a concave scratch may remain on the mold even after the plastic piece is released. Furthermore, the mold is configured so that the lens molding part can be removed alone,
When this part is assembled to the mold body, the part may be scratched. In this specification, a concave defect of a molded product caused by a plastic piece remaining in a mold in this way, or a convex defect generated in a molded product by shaving the mold itself is generally referred to as a mold flaw. And
【0003】成型品から製品として許容されない程度の
型キズが発見された際には、これを直ちに製造ラインに
フィードバックし、型に付着したプラスチックを除去す
る必要がある。[0003] When a mold flaw is found in a molded product that is unacceptable as a product, it is necessary to immediately feed it back to the production line to remove the plastic adhered to the mold.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来、
光学部材の検査は検査員が目視により行っていたため、
型キズと他の欠陥との識別が困難であり、製造ラインへ
のフィードバックが遅れ、製品の歩留まりが悪くなると
いう問題があった。However, conventionally,
Since the inspection of optical members was performed visually by the inspector,
There is a problem that it is difficult to distinguish the mold flaw from other defects, the feedback to the production line is delayed, and the product yield is deteriorated.
【0005】[0005]
【発明の目的】この発明は、上記の従来技術の課題に鑑
みてなされたものであり、画像処理技術を用いて型キズ
を他の欠陥から分離して検出することができる光学部材
検査装置を提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems of the prior art, and provides an optical member inspection apparatus capable of detecting a mold flaw by separating it from other defects using an image processing technique. The purpose is to provide.
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】この発明にかかる光学部
材検査装置および検査方法は、型キズが光学部材の同一
箇所に同一形状で連続して発生する欠陥であることに着
目し、画像処理技術を用いて2値化画像から型キズを統
計的な手法により判定することを特徴とする。SUMMARY OF THE INVENTION An optical member inspection apparatus and an inspection method according to the present invention focus on the fact that a mold flaw is a defect that continuously occurs in the same position on an optical member in the same shape, and uses image processing technology. Is used to determine a mold flaw from a binarized image by a statistical method.
【0007】プラスチック製レンズのような透過性ある
光学部材(被検物)を撮影して得られた入力画像を2値
化して型キズ候補となる欠陥を抽出し、同一の型で成形
された光学部材上で同一の箇所に出現する欠陥を型キズ
候補として、その出現回数を出現カウンタによりカウン
トする。型キズ候補は複数出現する可能性があるため、
それぞれの型キズ候補の出現回数を独立してカウントで
きるよう出現カウンタは複数用意される。そして、この
出現カウンタのカウント値が所定の型キズ認知回数に達
した際に、当該カウンタがカウントしていた型キズ候補
の欠陥を、型キズとして認定する。[0007] An input image obtained by photographing a transparent optical member (test object) such as a plastic lens is binarized to extract defects serving as mold flaw candidates, and molded into the same mold. Defects appearing at the same location on the optical member are considered as mold defect candidates, and the number of appearances is counted by an appearance counter. Since there is a possibility that multiple type scratch candidates may appear,
A plurality of appearance counters are prepared so that the number of appearances of each type defect candidate can be counted independently. Then, when the count value of the appearance counter reaches a predetermined number of times of recognition of the type defect, the defect of the type defect candidate counted by the counter is recognized as a type defect.
【0008】また、同一箇所への欠陥の出現が一時中断
した場合にも、所定の不連続許容回数内に再発した場合
には、中断が検出漏れによるものと仮定して中断前の出
現回数を用いてカウントを再開するよう構成することも
できる。この場合には、出現カウンタに対応して複数の
未出現カウンタを設け、対応する出現カウンタのカウン
トが型キズ認知回数に達する前に当該型キズ候補の欠陥
が出現しなくなった場合に、出現しない回数をカウント
する。出現カウンタは、未出現カウンタの値が所定の不
連続許容回数に達した場合にリセットされ、未出現カウ
ンタは、その値が不連続許容回数に達する前に同一箇所
に欠陥が再出現した場合にリセットされる。Further, even when the appearance of a defect at the same location is temporarily interrupted, if the defect reoccurs within a predetermined allowable number of discontinuities, it is assumed that the interruption is due to omission of detection, and the number of appearances before the interruption is reduced. It can also be configured to restart counting by using this. In this case, a plurality of non-appearance counters are provided corresponding to the appearance counters, and if the defect of the type defect candidate no longer appears before the count of the corresponding occurrence counter reaches the number of times of type defect recognition, it does not appear. Count the number of times. The appearance counter is reset when the value of the non-appearance counter reaches a predetermined allowable number of discontinuities, and the non-appearance counter is used when a defect reappears at the same location before the value reaches the allowable number of discontinuities. Reset.
【0009】なお、型キズが認定された場合には、これ
を検査者等に報知する警告手段を備えることが望まし
い。音、あるいは光を利用して警告を発することによ
り、検査者は型キズが発生したことを知ることができ
る。It is desirable to provide a warning means for notifying an inspector or the like when a mold flaw is recognized. By issuing a warning using sound or light, the inspector can know that a mold flaw has occurred.
【0010】入力画像は、光源からの光束を拡散透過率
が低い中心領域と拡散透過率が高い周辺領域とを有する
拡散手段により拡散させて被検物に入射させ、被検物を
透過した光束が達する位置に設けられた撮影手段により
被検物を撮影して得られる。[0010] An input image is obtained by diffusing a light beam from a light source by a diffusing means having a central region having a low diffuse transmittance and a peripheral region having a high diffuse transmittance to be incident on a test object and transmitting the light beam through the test object. Is obtained by photographing the test object by a photographing means provided at a position where.
【0011】拡散手段の拡散透過率に上記のような分布
を持たせることにより、被検物には中心領域からの光
と、周辺領域からの光軸に対して斜めの光とが入射する
が、被検物の像は主として低輝度の中心領域からの光に
より形成される。By making the diffusion transmittance of the diffusion means have the above distribution, light from the central region and light oblique to the optical axis from the peripheral region enter the test object. The image of the test object is formed mainly by light from a low-luminance central region.
【0012】そして、型キズのような表面に生じたキズ
等の欠陥が存在すると、この欠陥に相当する部分では中
心領域からの低輝度の光は散乱して減衰するものの、周
辺領域からの高輝度の光が散乱されて撮影手段に到達す
るため結果的に像面上での欠陥部分の光量は増加し、撮
影画像内で周囲の部品領域より高輝度の領域として現れ
る。If there is a defect such as a flaw generated on the surface such as a mold flaw, low-brightness light from the central region is scattered and attenuated in a portion corresponding to the defect, but is high from the peripheral region. Since the light of the brightness is scattered and reaches the photographing means, the amount of light of the defective portion on the image plane increases as a result, and appears as a region of higher luminance than the surrounding component region in the photographed image.
【0013】[0013]
【実施例】以下、この発明にかかる光学部材検査装置の
実施例を説明する。実施例の装置は、プラスチック製の
光学部材を検査対象とする。まず、図1にしたがってこ
の発明にかかる光学部材検査装置の概略構成を説明す
る。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the optical member inspection apparatus according to the present invention will be described below. In the apparatus of the embodiment, a plastic optical member is inspected. First, a schematic configuration of an optical member inspection apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG.
【0014】被検物を撮影する撮影手段としてのCCD
カメラ30からの出力信号は、欠陥抽出手段としての画
像処理装置40に入力される。画像処理装置40は、入
力画像を2値化して被検物の欠陥を抽出し、抽出された
情報をモニタディスプレイ50に表示すると共に、型キ
ズ検査装置としての制御装置60に出力する。A CCD as a photographing means for photographing a test object
An output signal from the camera 30 is input to an image processing device 40 as a defect extracting unit. The image processing device 40 binarizes the input image to extract a defect of the test object, displays the extracted information on the monitor display 50, and outputs the information to the control device 60 as a mold flaw inspection device.
【0015】制御装置60は、型キズが発生した場合に
光により警告を発する警告手段70と、検査位置に光学
部品を供給する部品供給装置80とを制御すると共に、
メモリ90内にそれぞれ複数設けられた出現カウンタ、
未出現カウンタを利用して型キズの発生を検知する。The control device 60 controls a warning means 70 for giving a warning by light when a mold flaw occurs, and a component supply device 80 for supplying an optical component to the inspection position.
A plurality of appearance counters respectively provided in the memory 90;
The occurrence of a mold flaw is detected using the non-appearance counter.
【0016】制御装置60は、画像処理装置40により
抽出された欠陥から型キズ候補となる散乱性の欠陥の位
置、大きさを判断し、同一の型で成形された光学素子上
で同一の箇所に出現する欠陥を型キズ候補として、その
出現回数をメモリ90内の出現カウンタに記憶する。The control unit 60 determines the position and size of a scattering defect serving as a mold flaw candidate from the defects extracted by the image processing unit 40, and determines the same location on the optical element molded with the same mold. And the number of appearances is stored in an appearance counter in the memory 90.
【0017】そして制御装置60は、出現カウンタの値
が所定の型キズ認知回数に達した場合にその欠陥を型キ
ズとして認定し、警告装置70に警告を発生するよう信
号を出力する。出現カウンタの値は、当該欠陥の発見が
完全に途切れた場合にはリセットされるが、比較的短い
中断の後に再発した場合には検出漏れによるものと仮定
して出現カウンタの値をリセットせずに前のカウント値
を用いる。そのため、制御装置60は、メモリ90内に
出現カウンタに対応して設けられた未出現カウンタによ
って未出現の回数をカウントすると共に、この未出現カ
ウンタの値が所定の不連続許容回数以下である間に再度
欠陥が発見された場合には出現カウンタの値をリセット
せずにカウントを再開する。When the value of the appearance counter has reached the predetermined number of times of recognition of the type defect, the control device 60 recognizes the defect as a type defect and outputs a signal to the alarm device 70 to generate an alarm. The value of the occurrence counter is reset if the defect is completely discontinued, but if the defect recurs after a relatively short interruption, the value of the occurrence counter is not reset assuming that it is due to missing detection. Use the previous count value. For this reason, the control device 60 counts the number of unappearances by an unappearance counter provided in the memory 90 in correspondence with the appearance counter, and controls the number of occurrences of the unappearance counter to be equal to or less than the predetermined allowable discontinuity number. If the defect is found again, the counting is restarted without resetting the value of the appearance counter.
【0018】出現カウンタは、その値が所定の型キズ認
知回数に達した場合と、未出現カウンタの値が所定の不
連続許容回数に達した場合とにリセットされる。未出現
カウンタは、その値が所定の不連続許容回数に達した場
合と、この値に達する前に型キズ候補となる欠陥が発見
された場合とにリセットされる。The appearance counter is reset when its value reaches a predetermined number of times of recognition of a type defect, and when the value of the non-appearance counter reaches a predetermined allowable number of discontinuities. The non-appearance counter is reset when the value reaches a predetermined allowable number of discontinuities and when a defect serving as a mold flaw candidate is found before reaching this value.
【0019】例えば、型キズ認知回数を20、不連続許
容回数を5とすると、同一箇所に現れる欠陥が型キズと
判定されるのは、欠陥が20回以上連続して出現した場
合はもとより、出現が中断した場合にも未出現の回数が
連続して5回に達しない限り、散発的に合計20回発生
した場合も含まれる。For example, assuming that the number of times of type defect recognition is 20, and the allowable number of discontinuities is 5, a defect appearing at the same location is determined to be a type defect, not only when a defect appears continuously more than 20 times, Unless the number of non-appearances does not reach 5 consecutively even when the appearance is interrupted, a case where a total of 20 occurrences occur sporadically is included.
【0020】制御装置60は、上記の条件で型キズ候補
の欠陥を型キズとして認定する認定手段と、出現カウン
タの値をリセットする第1のリセット手段と、未出現カ
ウンタの値をリセットする第2のリセット手段との機能
とを備えている。The control device 60 includes a certifying means for certifying a defect of a mold flaw candidate as a mold flaw under the above conditions, a first reset means for resetting a value of an appearance counter, and a second resetting means for resetting a value of a non-appearance counter. 2 resetting means.
【0021】続いて、図2に基づいてCCDカメラ30
により撮影される画像を形成するための光学系の構成に
ついて説明する。Subsequently, the CCD camera 30 will be described with reference to FIG.
The configuration of an optical system for forming an image photographed by the camera will be described.
【0022】装置の光学系は、光源10と、この光源1
0から発した光束を拡散させる第1、第2の拡散板2
1,22から構成される拡散手段20とを備えており、
CCDカメラ30は、拡散手段20を透過して被検物で
ある正レンズ1を透過した光束、および被検レンズ1の
周囲を通過した光束を取り込んで撮影する。The optical system of the apparatus comprises a light source 10 and this light source 1
First and second diffusion plates 2 for diffusing the light beam emitted from zero
And a diffusion means 20 composed of 1 and 22;
The CCD camera 30 captures and captures a light beam transmitted through the diffusing unit 20 and transmitted through the positive lens 1, which is the test object, and a light beam transmitted around the test lens 1.
【0023】光源10および被検レンズ1は、CCDカ
メラ30の光軸上に配置されている。CCDカメラ30
は、撮影レンズ31とCCDセンサ32とから構成さ
れ、被検レンズ1の厚さ方向の中心付近をピント面Pと
するよう調整されている。すなわち、ピント面PとCC
Dセンサ32の受像面とは撮影レンズ31を介して光学
的に共役であり、ピント面P上の被検レンズ1の像は、
CCDセンサ上の符号Oで示す範囲に形成される。The light source 10 and the test lens 1 are arranged on the optical axis of the CCD camera 30. CCD camera 30
Is composed of a photographing lens 31 and a CCD sensor 32, and is adjusted so that the vicinity of the center in the thickness direction of the test lens 1 is set as the focus plane P. That is, the focus plane P and CC
The image receiving surface of the D sensor 32 is optically conjugate via the taking lens 31, and the image of the test lens 1 on the focus plane P is
It is formed in the range indicated by the symbol O on the CCD sensor.
【0024】なお、CCDカメラ30に取り込まれる光
量を確保するために、拡散手段20とCCDカメラ30
との間には、拡散する光束を集光させるコンデンサレン
ズを設けることが望ましい。この例では、被検物として
配置された正レンズ1がコンデンサレンズとしての機能
を果たしている。In order to secure the amount of light taken in the CCD camera 30, the diffusing means 20 and the CCD camera 30
It is desirable to provide a condenser lens for condensing the divergent light flux between them. In this example, the positive lens 1 arranged as a test object functions as a condenser lens.
【0025】第1、第2の拡散板21,22は、共に被
検レンズ1の平面形状とほぼ相似形状であり、第2の拡
散板22の方が第1の拡散板21より面積が小さい。こ
れらの拡散板21,22は、光軸がそれぞれの中心を通
るように、光軸に対して垂直に設けられている。また、
これらの拡散板は、同一、あるいは互いに異なる拡散透
過率を有しており、したがって拡散手段20を全体とし
て考えると、第1、第2の拡散板が重なる中心領域は拡
散透過率が低く、重ならない周辺領域は拡散透過率が相
対的に高くなる。The first and second diffusing plates 21 and 22 are both substantially similar to the planar shape of the lens 1 to be measured, and the area of the second diffusing plate 22 is smaller than that of the first diffusing plate 21. . These diffusion plates 21 and 22 are provided perpendicular to the optical axis so that the optical axes pass through their respective centers. Also,
These diffusers have the same or different diffuse transmittances. Therefore, when the diffuser 20 is considered as a whole, the central region where the first and second diffusers overlap has a low diffuse transmittance, and the diffuser has a low diffuse transmittance. In the peripheral region where no light is transmitted, the diffuse transmittance becomes relatively high.
【0026】第2の拡散板22のサイズは、第2の拡散
板22から垂直に射出する光の範囲が被検レンズ1にほ
ぼ一致するよう定められている。これにより、中心領域
からの垂直射出成分は全て被検レンズ1に入射し、第1
の拡散板21を垂直に透過して第2の拡散板22を通ら
ない成分、すなわち周辺領域からの垂直射出成分は被検
レンズ1に入射しない。また、第1拡散板21の平面形
状を被検物の形状と相似に形成するのは、周辺領域から
の斜射出成分を被検物にあらゆる方向から均一に入射さ
せるためである。The size of the second diffusion plate 22 is determined so that the range of light vertically emitted from the second diffusion plate 22 substantially matches the lens 1 to be measured. As a result, all the vertical emission components from the central region enter the lens 1 to be inspected, and the first
A component which vertically transmits through the diffusion plate 21 and does not pass through the second diffusion plate 22, that is, a vertical emission component from the peripheral region, does not enter the lens 1 to be measured. The reason why the planar shape of the first diffusion plate 21 is formed to be similar to the shape of the test object is to make oblique emission components from the peripheral region uniformly enter the test object from all directions.
【0027】図3は、被検レンズと拡散板21,22と
の平面形状の例を示す。図3(A-1)に示されるように被
検レンズが平面形状が矩形であるファインダー用レンズ
1aである場合には、第1、第2の拡散板21a,22
aの平面形状は図3(A-2)に示す通りの矩形とすること
が望ましい。また、図3(B-1)に示されるように被検レ
ンズが一般的な円形レンズ1bである場合には、各拡散
板21b,22bの平面形状は図3(B-2)に示される通
りの円形とすることが望ましい。FIG. 3 shows an example of the planar shape of the test lens and the diffusion plates 21 and 22. As shown in FIG. 3 (A-1), when the test lens is the finder lens 1a having a rectangular planar shape, the first and second diffusion plates 21a and 22 are used.
It is desirable that the planar shape of a be a rectangle as shown in FIG. When the test lens is a general circular lens 1b as shown in FIG. 3 (B-1), the planar shape of each of the diffusion plates 21b and 22b is shown in FIG. 3 (B-2). It is desirable to make the street circular.
【0028】なお、実施例の検査装置は、多数個取り金
型により成形されたプラスチックレンズをランナから切
り放さずに検査する構成であるため、被検レンズには図
3に示されるようにゲートGを介してランナRが連結し
ている。Since the inspection apparatus of the embodiment is configured to inspect a plastic lens formed by a multi-cavity mold without cutting it off from a runner, a gate is provided on the lens to be inspected as shown in FIG. Runner R is connected via G.
【0029】撮影された画像には、図4に示されるよう
に、第2の拡散板22を透過せずに達する周辺領域の輝
度の高い成分により主として形成される高輝度の背景領
域Bと、2つの拡散板を透過した中心領域の輝度の低い
成分により主として形成される被検レンズの像(部品領
域)Sとが含まれる。As shown in FIG. 4, the captured image includes a high-luminance background area B mainly formed by high-luminance components in a peripheral area that does not pass through the second diffusion plate 22, and An image (component area) S of the test lens mainly formed by a low-luminance component in the central area transmitted through the two diffusion plates is included.
【0030】中心領域からの垂直射出成分の範囲を被検
レンズ1の形状に合わせておくことにより、すなわち、
第2の拡散板22の形状を被検レンズ1の平面形状とを
相似形とすることにより、上記のように画像内で被検レ
ンズが配置された部品領域と背景領域とを明瞭に区分す
ることができ、後述の画像処理における対象領域の分離
処理がきわめて容易となる。By adjusting the range of the vertical emission component from the central region to the shape of the lens 1 to be measured,
By making the shape of the second diffusion plate 22 similar to the planar shape of the test lens 1, the component region where the test lens is arranged and the background region in the image as described above are clearly separated. This makes it extremely easy to separate the target area in the image processing described later.
【0031】第2の拡散板22が設けられていない場合
には、部品領域は部品による吸収や拡散により、背景領
域よりもいくぶん低輝度とはなるが、実施例のように明
瞭な輝度差は生じない。When the second diffusion plate 22 is not provided, the component region has a somewhat lower luminance than the background region due to absorption and diffusion by the component, but a clear luminance difference as in the embodiment is obtained. Does not occur.
【0032】ここで、被検レンズ1の表面または内部に
光を吸収する欠陥、例えば光学部材中に含まれる黒いゴ
ミが存在すると、レンズ像を形成する中心領域からの透
過光の一部が吸収されてCCDセンサ32に光が達しな
いため、図5に示されるように中間輝度の部品領域S内
に部品領域より輝度が低い欠陥像DLが発生する。Here, if a defect that absorbs light, such as black dust contained in the optical member, is present on the surface or inside of the lens 1 to be inspected, a part of the transmitted light from the central region where the lens image is formed is absorbed. As a result, since light does not reach the CCD sensor 32, a defect image DL having a lower luminance than the component region is generated in the component region S having the intermediate luminance as shown in FIG.
【0033】また、被検レンズ1の表面に光を散乱させ
る欠陥、例えば光学部材の表面に白いゴミやキズ(型キ
ズを含む)が存在すると、この欠陥により光が散乱し、
欠陥がなければCCDセンサ32上のレンズ像の範囲O
に達しない周辺領域からの高輝度の斜射出成分Lopの一
部がレンズ像の範囲Oに達し、図6に示されるように中
間輝度の部品領域S内に部品領域より輝度が高い欠陥像
DHが発生する。If a defect that scatters light on the surface of the lens 1 to be inspected, for example, white dust or a scratch (including a mold scratch) on the surface of the optical member, the light scatters due to the defect.
If there is no defect, the range O of the lens image on the CCD sensor 32
, A part of the high-intensity oblique emission component Lop from the peripheral region that does not reach the range O of the lens image, and as shown in FIG. Occurs.
【0034】例えば、あるX軸方向の走査線上に吸収性
の欠陥に基づく低輝度像DLと散乱性の欠陥に基づく高
輝度像DHとが存在する場合、この走査線に沿った画素
列の出力は図7(A)に示すとおりとなる。画像処理装置
40は、2つの閾値SH1,SH2を用いて2値化するこ
とにより、図7(B)(C)に示されるように性状の異なる2
種類の欠陥をそれぞれ独立して抽出することができる。For example, if a low-brightness image DL based on an absorptive defect and a high-brightness image DH based on a scatterable defect exist on a scanning line in the X-axis direction, the output of a pixel row along this scanning line is output. Is as shown in FIG. 7 (A). The image processing device 40 performs binarization using the two thresholds SH1 and SH2, thereby obtaining two different values as shown in FIGS. 7B and 7C.
Each type of defect can be extracted independently.
【0035】上記のように、2枚の拡散板を用いて照明
光の光量分布を2段階に設定することにより、背景領域
Bより低輝度の部品領域S内で、吸収性の欠陥の場合に
は部品領域Sよりさらに低輝度の像DL、散乱性の欠陥
の場合には高輝度の像DHとして欠陥を認識することが
できるため、1つの画像データから性状の異なる欠陥を
同時に検出することができる。As described above, by setting the light amount distribution of the illumination light in two stages using the two diffusion plates, it is possible to reduce the absorption defect in the component area S having a lower brightness than the background area B. Can detect the defect as an image DL of lower luminance than the component area S, and in the case of a scattered defect, as a high luminance image DH. Therefore, it is possible to simultaneously detect defects having different properties from one image data. it can.
【0036】続いて、上記の装置を利用した測定の手順
をフローチャートにしたがって説明する。検査前の準備
として、検査対象となる光学部材に応じた部品に関する
情報をデータテーブルとしてロードする。また、情報に
したがって部品形状に適した拡散板を選択すると共に、
撮影倍率を設定する。Next, the procedure of measurement using the above-described apparatus will be described with reference to a flowchart. As a preparation before inspection, information relating to a component corresponding to an optical member to be inspected is loaded as a data table. In addition to selecting a diffuser suitable for the part shape according to the information,
Set the shooting magnification.
【0037】検査全体の流れは図8のフローチャートに
示される。CCDカメラから画像を入力し(ステップA-
1)、輝度の分布に基づいて被検レンズの像に対応する部
品領域を分離する(ステップA-2)。The flow of the whole inspection is shown in the flowchart of FIG. Input an image from the CCD camera (Step A-
1) A component region corresponding to the image of the test lens is separated based on the distribution of luminance (step A-2).
【0038】部品領域の分離処理中に部品が所定の検査
位置になく欠損していると判断された場合には、部品領
域分離処理中で欠損フラグがセットされ、検査ループで
はこの欠損フラグがセットされているか否かにより検査
を続行するか否かを選択する(ステップA-3)。If it is determined that the part is not located at the predetermined inspection position and is missing during the part area separation processing, a loss flag is set during the part area separation processing, and this loss flag is set in the inspection loop. It is determined whether or not to continue the inspection depending on whether or not the inspection has been performed (step A-3).
【0039】分離された部品領域の画像は、動的2値化
処理によりベース輝度より高輝度の散乱性の欠陥と、低
輝度の吸収性の欠陥とに分離され(ステップA-4)、欠陥
等の特徴量が抽出される(ステップA-5)。The image of the separated component region is separated into a scattering defect having a higher luminance than the base luminance and an absorbing defect having a lower luminance by the dynamic binarization processing (step A-4). Are extracted (step A-5).
【0040】ステップA-6,A-9では、型キズの発生、消
滅が検査され(サブルーチンは図9,10)、型キズが発
生し、あるいは消滅した場合には、警報装置により直ち
に検査者に告知される(ステップA-7,8,10,11)。In steps A-6 and A-9, the occurrence and disappearance of the mold flaw are inspected (subroutines in FIGS. 9 and 10). If the mold flaw occurs or disappears, the inspector is immediately notified by the alarm device. (Steps A-7, 8, 10, 11).
【0041】画像処理装置40は、抽出された結果に基
づいて被検レンズの良否を判定(ステップA-12)すると共
に、判定結果をモニタディスプレイ50に表示する(ス
テップA-13)。ステップA-14では、次に検査対象となる
部品があるか否かを判断し、部品があれば部品を交換し
て(ステップA-15)ステップA-1からの処理を繰り返し、
部品がなければ検査を終了する。The image processing device 40 judges the quality of the lens to be inspected based on the extracted result (step A-12), and displays the judgment result on the monitor display 50 (step A-13). In step A-14, it is determined whether there is a part to be inspected next, and if there is a part, the part is replaced (step A-15), and the processing from step A-1 is repeated.
If there are no parts, the inspection ends.
【0042】続いて、上記検査フロー中に含まれる型キ
ズ検知、および型キズ管理のサブルーチンを図9,10
に基づいて説明する。Next, a subroutine for detecting a mold flaw and managing a mold flaw included in the inspection flow is shown in FIGS.
It will be described based on.
【0043】図9に示す型キズ検知処理は、2値化画像
から型キズを統計的な手法により抽出し、原則として同
一箇所に所定の型キズ認知回数以上連続して出現する図
形を型キズとして検出する処理である。なお、被検物が
多数個取りの金型により成形される場合には、型キズ候
補のデータは各キャビティ毎に保存しておき、検査対象
となっている被検物が成形されたキャビティに応じたデ
ータを逐次読み出して利用する。In the pattern flaw detection processing shown in FIG. 9, pattern flaws are extracted from the binarized image by a statistical method, and in principle, a figure which continuously appears in the same place for a predetermined number of times or more is recognized as a pattern flaw. Is a process of detecting as When the test object is molded by a multi-cavity mold, the data of the mold flaw candidate is stored for each cavity, and the data is stored in the cavity where the test object to be inspected is molded. The corresponding data is sequentially read and used.
【0044】入力は、2値化画像内の図形の重心座標、
図形の個数M、型キズ候補の重心座標、型キズ候補の個
数K、重心座標によって図形の異同を判定する際の位置
誤差マージンR、型キズとみなす型キズ認知回数S、不
連続許容回数Cの各データである(ステップB-1)。The input is the coordinates of the center of gravity of the figure in the binarized image,
The number M of figures, the barycenter coordinates of pattern flaw candidates, the number K of pattern flaw candidates, the position error margin R when judging the difference of a figure based on the barycenter coordinates, the number of pattern flaws recognized as a type flaw S, and the allowable number of discontinuities C (Step B-1).
【0045】以下の処理では、ステップB-2〜17におい
て型キズ候補を基準として一致する図形があるか否かを
判断して既存の型キズ候補の型キズとしての登録、ある
いは候補からの削除を行い、これが終了した後、ステッ
プB-18〜26において図形を基準として既存の型キズ候補
との重複を避けながら新規の型キズ候補の追加を行う。
なお、型キズ候補、図形の個数が共に「0」である場合
には、ステップB-1,2,3,18,19の処理、判断の後、実質
的な処理は行わずに検査ループに戻る。In the following processing, in steps B-2 to B-17, it is determined whether or not there is a matching figure based on the pattern defect candidate, and an existing pattern defect candidate is registered as a pattern defect or deleted from the candidate. After this is completed, in steps B-18 to 26, a new mold flaw candidate is added based on the figure while avoiding duplication with the existing mold flaw candidate.
When both the number of pattern flaw candidates and the number of figures are “0”, after the processing and determination of steps B-1, 2, 3, 18, and 19, the inspection loop is executed without performing any substantial processing. Return.
【0046】型キズ候補が存在する場合には、この型キ
ズ候補に一致する図形が存在するか否かを型キズ候補の
重心座標と図形の重心座標との距離に基づいて判断する
(ステップB-2〜8)。型キズ候補に一致する図形が存在
する場合には、出現頻度の指標となる連続出現回数をイ
ンクリメントすると共に連続不出現回数を0にリセット
する(ステップB-9,10)。If there is a pattern defect candidate, it is determined whether or not there is a figure matching the pattern defect candidate based on the distance between the barycenter coordinates of the pattern defect candidate and the barycenter coordinate of the figure.
(Steps B-2 to B-8). If there is a figure that matches the pattern defect candidate, the number of continuous appearances, which is an index of the frequency of appearance, is incremented, and the number of consecutive non-appearances is reset to 0 (steps B-9, 10).
【0047】連続出現回数が所定の型キズ認知回数S以
上となると、型キズが発生したものと判定し、型キズ検
知フラグをセットしてこの候補を型キズとして登録する
(ステップB-11〜14)。登録されるデータは、型キズの重
心の座標、発見された部品のキャビティ番号である。If the number of continuous appearances is equal to or greater than the predetermined number of times of type scratch recognition S, it is determined that a type flaw has occurred, a type flaw detection flag is set, and this candidate is registered as a type flaw.
(Steps B-11 to 14). The registered data is the coordinates of the center of gravity of the mold flaw and the cavity number of the found part.
【0048】全ての図形と照合しても当該型キズ候補と
一致する図形が存在しない場合には、型キズ候補の連続
不出現回数をインクリメントし、これが所定の不連続許
容回数より大きければ型キズ候補を削除し、小さければ
そのまま次の型キズ候補の照合を続ける(ステップB-5,1
6,17,15)。If there is no figure that matches the pattern flaw candidate even after collation with all figures, the number of consecutive non-appearances of the pattern flaw candidate is incremented. The candidate is deleted, and if it is smaller, the matching of the next type defect candidate is continued as it is (step B-5, 1
6,17,15).
【0049】全ての型キズ候補の照合が終了すると、次
に各図形について一致する型キズ候補があるか否かを判
断し(ステップB-18〜25)、一致する型キズ候補がない図
形については新規の型キズ候補として追加する(ステッ
プB-26)。When all the pattern defect candidates have been collated, it is determined whether or not there is a pattern defect candidate that matches each figure (steps B-18 to 25). Is added as a new type defect candidate (step B-26).
【0050】上記の処理により、連続して発生する欠陥
を統計的に評価して型キズの発生を検知することができ
る。According to the above processing, the occurrence of die flaws can be detected by statistically evaluating continuously occurring defects.
【0051】図10に示される型キズ管理処理は、発生
していた型キズの消滅を検知するための処理である。型
キズの原因となる型に付着したプラスチックは、成形を
続ける間に成型品に付着して型から剥離する場合もあ
り、型キズ検知処理で型キズが発生した場合にも、その
直後に型キズが消滅すれば、製造ラインへのフィードバ
ックは不要となる。The die flaw management process shown in FIG. 10 is a process for detecting disappearance of a generated die flaw. The plastic that has adhered to the mold that causes the mold flaws may adhere to the molded product and peel off from the mold while molding continues, and even if mold flaws occur during the mold flaw detection process, the If the flaws disappear, no feedback to the production line is required.
【0052】型キズ管理処理は、型キズ検知処理を単純
化して構成されており、全ての型キズについて一致する
図形があるか否かを判定し(ステップC-2〜8)、一致する
場合には連続不出現回数を0にリセットし、次の型キズ
の判定を続ける(ステップC-9,10)。The mold flaw management processing is configured by simplifying the mold flaw detection processing, and it is determined whether or not there is a figure which matches all the mold flaws (steps C-2 to C-8). , The number of consecutive non-appearances is reset to 0, and the determination of the next pattern flaw is continued (steps C-9 and C10).
【0053】一致する図形が存在しない場合には、連続
不出現回数をインクリメントし(ステップC-11)、これが
所定の不連続許容回数C以上であれば、型キズの登録を
削除して型キズ消去フラグをセットする(ステップC-13,
14)。全ての型キズについての照合が終了すると、検査
ループに戻って処理が続けられる。If there is no matching figure, the number of consecutive discontinuous occurrences is incremented (step C-11). If this is equal to or greater than the predetermined allowable number of discontinuities C, the registration of the pattern flaw is deleted and the pattern flaw is deleted. Set the erase flag (Step C-13,
14). When the collation for all the type flaws is completed, the process returns to the inspection loop and continues.
【0054】上記の型キズ管理処理により、型キズ検知
処理により検知された型キズが継続して出現している
か、あるいは消滅したかを監視することができ、型キズ
検知処理と組み合わせることにより型キズに関する統計
的な管理が可能となる。By the above-described mold flaw management processing, it is possible to monitor whether the mold flaw detected by the mold flaw detection processing continuously appears or disappears. Statistical management of scratches becomes possible.
【0055】[0055]
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、被検物を撮影した画像に基づいて形勢下谷付着した
プラスチック片により被検物に発生する型キズを統計的
に検出することができ、製造ラインへのフィードバック
を迅速にして製品の歩留まりを向上させることができ
る。As described above, according to the present invention, it is possible to statistically detect a mold flaw generated in a test object by a plastic piece adhered to a lower valley based on an image obtained by photographing the test object. As a result, it is possible to speed up the feedback to the production line and improve the product yield.
【図1】 この発明の実施例にかかる光学部材検査装置
の処理系を示すブロック図である。FIG. 1 is a block diagram showing a processing system of an optical member inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】 この発明の実施例にかかる光学部材検査装置
の光学系を示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram showing an optical system of the optical member inspection device according to the embodiment of the present invention.
【図3】 実施例の装置における被検物の形状と拡散手
段の形状とを対比して示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing the shape of a test object and the shape of a diffusion unit in the apparatus of the embodiment in comparison.
【図4】 実施例の装置により撮影される被検レンズに
欠陥がない場合の画像を示す説明図である。FIG. 4 is an explanatory diagram showing an image when the test lens captured by the apparatus of the embodiment has no defect.
【図5】 実施例の装置により撮影される被検レンズに
吸収性の欠陥がある場合の画像を示す説明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing an image in a case where the test lens has an absorptive defect photographed by the apparatus of the embodiment.
【図6】 実施例の装置により撮影される被検レンズに
散乱性の欠陥がある場合の画像を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram illustrating an image when a test lens captured by the apparatus according to the example has a scattering defect.
【図7】 実施例の装置により撮影された画像の1走査
線上の輝度分布の例を示し、(A)が原画像の信号、(B)が
低輝度成分を2値化した信号、(C)が高輝度成分を2値
化した信号である。7A and 7B show examples of luminance distribution on one scanning line of an image captured by the apparatus of the embodiment, where FIG. 7A shows a signal of an original image, FIG. 7B shows a signal obtained by binarizing a low luminance component, and FIG. ) Is a signal obtained by binarizing the high luminance component.
【図8】 実施例の装置の検査処理全体を示すフローチ
ャートである。FIG. 8 is a flowchart illustrating an entire inspection process of the apparatus according to the embodiment.
【図9】 検査フロー中の型キズ検知のサブルーチンを
示すフローチャートである。FIG. 9 is a flowchart showing a subroutine for die flaw detection in the inspection flow.
【図10】 検査フロー中の型キズ管理のサブルーチン
を示すフローチャートである。FIG. 10 is a flowchart showing a subroutine of die flaw management in the inspection flow.
1 被検レンズ 10 光源 20 拡散手段 30 CCDカメラ 40 画像処理装置 50 モニタディスプレイ 60 制御装置 70 警告装置 80 部品供給装置 90 メモリ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Test lens 10 Light source 20 Diffusing means 30 CCD camera 40 Image processing device 50 Monitor display 60 Control device 70 Warning device 80 Parts supply device 90 Memory
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 木田 敦 東京都板橋区前野町2丁目36番9号 旭 光学工業株式会社内 (56)参考文献 特開 平5−72143(JP,A) 特開 平6−148083(JP,A) 特開 昭60−70334(JP,A) (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01N 21/84 - 21/958 G01M 11/00 - 11/08 B29D 11/00 B29C 33/74 G01B 11/00 - 11/30 G06T 7/00 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of the front page (72) Inventor Atsushi Kida 2-36-9 Maeno-cho, Itabashi-ku, Tokyo Asahi Optical Industry Co., Ltd. (56) References JP-A-5-72143 (JP, A) JP Hei 6-148083 (JP, A) JP-A-60-70334 (JP, A) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G01N 21/84-21/958 G01M 11/00-11 / 08 B29D 11/00 B29C 33/74 G01B 11/00-11/30 G06T 7/00
Claims (4)
入力画像を2値化して型キズ候補となる欠陥を抽出する
欠陥抽出手段と、 同一の型で成形された光学部材上で同一の箇所に出現す
る欠陥を型キズ候補として、その出現回数をカウントす
る複数の出現カウンタと、 前記出現カウンタが所定の型キズ認知回数に達した際に
当該型キズ候補の欠陥を型キズとして認定する認定手段
と、 前記出現カウンタに対応して複数設けられ、対応する出
現カウンタのカウントが前記型キズ認知回数に達する前
に当該型キズ候補の欠陥が出現しなくなった場合に、出
現しない回数をカウントする未出現カウンタと、 前記未出現カウンタの値が所定の不連続許容回数に達し
た場合に前記出現カウンタの値をリセットする第1のリ
セット手段と、 前記未出現カウンタの値が不連続許容回数に達する前に
同一箇所に欠陥が再出現した場合に前記未出現カウンタ
の値をリセットする第2のリセット手段と、 を備えることを特徴とする光学部材検査装置。1. A defect extracting means for binarizing an input image obtained by photographing a transparent optical member and extracting a defect which is a mold flaw candidate, and the same on an optical member molded with the same mold A plurality of appearance counters that count the number of appearances of the defect appearing at the position of the above as a type defect candidate; and when the occurrence counter reaches a predetermined number of type defect recognition times, the defect of the type defect candidate is identified as a type defect. A plurality of certification means are provided in correspondence with the appearance counter, and when the defect of the mold flaw candidate no longer appears before the count of the corresponding appearance counter reaches the number of times of mold flaw recognition, A non-appearance counter for counting; first reset means for resetting the value of the appearance counter when the value of the non-appearance counter reaches a predetermined allowable number of discontinuities; An optical member inspection apparatus characterized by comprising a second reset means for resetting the value of the non occurrence counter when defects reappeared in the same place before the value of the pointer reaches the discontinuous allowable number.
る警告手段を備えることを特徴とする請求項1に記載の
光学部材検査装置。2. The optical member inspection apparatus according to claim 1, further comprising a warning unit for notifying a mold flaw when the mold flaw is recognized.
透過率が低い中心領域と拡散透過率が高い周辺領域とを
有する拡散手段により拡散させて光学部材に入射させ、
該光学部材を透過した光束が達する位置に設けられた撮
影手段により前記光学部材を撮影して得られることを特
徴とする請求項1または請求項2に記載の光学部材検査
装置。3. The input image, wherein a light beam from a light source is diffused by a diffusion unit having a central region having a low diffuse transmittance and a peripheral region having a high diffuse transmittance, and is incident on an optical member.
The optical member inspection apparatus according to claim 1, wherein the optical member is obtained by photographing the optical member by a photographing unit provided at a position where a light beam transmitted through the optical member reaches.
平面形状と略相似であることを特徴とする請求項3に記
載の光学部材検査装置。4. The optical member inspection apparatus according to claim 3, wherein a shape of the diffusing unit is substantially similar to a plane shape of the optical member.
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