JPH09512134A - アクティブ電子装置の環境保護のためのシールされた電子パッケージング - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 環境的にシールされた電子アセンブリである。このアセンブリはアクティブ電子回路基板を取り囲むフレキシブルな包みを含んでいる。電子回路基板は包みの中に挿入可能であり、その後にシールされて、再進入可能で環境的にシールされたアクティブ電子回路基板を提供する。アセンブリを製造する方法もさらに記載されている。

Description

【発明の詳細な説明】 アクティブ電子装置の環境保護のためのシールされた電子パッケージング 関連出願 この出願は１９９４年４月１１日に出願されたアメリカ特許出願第０８／２２ ６，１４９号の一部継続出願である１９９５年３月２日に出願されたアメリカ特 許出願第０８／３９７，６００号の一部継続出願であり、その開示内容は全ての 目的のために引用によってこの出願に完全に組み入れられている。 発明の技術分野 この発明はアクティブ電子装置のための環境保護に関する。更に具体的には、 この発明は、アクティブ電子回路基板等のアセンブリの環境保護のためのシール された電子パッケージングに関する。特に、この発明は修理や改造のためにアク ティブ電子基板にアクセスすることができる環境パッケージングに関する。 発明の背景 従来、電話ネットワークにおける電子装置の大部分は中央局又は該中央局から 離れたところに位置する幾つかの大きな電子施設に設置されている。これらの遠 隔電子装置は電源から引き出される電力によって作動し、バッテリー電源によっ てバックアップされる。中央局の電子装置は、それらの適正な動作を保証するた めに、慎重に調整された温度及び湿度の環境で作動する。遠隔電子装置は通常、 制御された環境の地下室、あるいはシステムによって放散される多量の熱によっ て室外の環境より高い温度に維持された容器の中に設置されている。 近年におけるデジタル信号処理の発展は新規で有能な電送システムを可能にし ている。これらの新規なシステムの多くは、電話システムにおけるアクティブ電 子構成要素を温度制御された中央局から一般環境に移動する必要性を生み出し、 そこでは電子部品は温度、湿度及び環境汚染物資の広範囲の変動にさらされる。 この新規な電送システムの完全な利点を得るためには、その遠隔電子装置を、中 央のある地点から電送媒体を介して給電される非常に小さなユニットの中に配置 することが望ましい。これらの電力の効率的なユニットは熱を殆ど発生せず、そ れらを乾燥状態に保持するのに必要な内部加熱装置が無いので、従来の場合より もはるかに水分からの損害を受けやすい。この結果、これらの低熱アクティブ電 子システムを環境的に保護する必要性が増加していた。 電話ネットワークに配置された典型的な小型の遠隔電子ユニットは、少ない工 具を有し限定された管理下にある技術者によって設置される。これらの電子装置 の寿命は２０年と予測されている。これらのユニットは、比較的高価であり、ま た製造中及び現地から回収したときに修理可能であることが重要だからである。 さらに、これらのシステムは、新規なネットワークの構築に要求される高いパフ ォーマンス／コスト比を引き出すために、多くの型式の部品を要求する。 環境的に強い電子部品は軍事及び自動車業界において存在する。軍事設備は、 慎重に選択され特別に包装された部品が使用されるようになっており、それは高 価なシールされた容器に配置される。使用される材料は大部分が、水分や汚染物 質に対して不浸透性である金属やセラミックである。このような気密性の包装シ ステムは大規模な商業的利用には高価である。自動車業界はポリマーポッティン グ（polymer potting）材料を使用してシールされた特別に選択された部品を使 用するようになっている。これにより、ユニットを修理、回復して運転する能力 を妨げている。これらのシールされたモジュールは、修理を必要としないような 比較的小さくて高価でない電子システムを含むので、この業界ではポッティング 材料の使用が受け入れられてきた。 これらの従来の解決手段は、制限された部品セット、よく監督されたメンテナ ンス要員、熱い環境、及び欠陥のあるユニットを修理するよりも廃棄する能力に 依存しているので、限定された新規なテレコミュニケーションシステムには不十 分である。 マイクロプロセッサ、ダイナミックランダムアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）、及 び／又は、抵抗、コンデンサ、トランス、回路保護装置、光電装置等の他の部品 の組立体のようなアクティブ電子装置の工場と使用の間で、静電気や保護されな ければならないその他の危険にさらされる。これは、その部品を導電性プラスチ ックチューブ、透明若しくは半透明プラスチック又はニッケル被覆プラスチック 形のバッグの中でシールすることにより一般に対処されてきた。しかしながら、 そ のような装置すなわち電子装置は、動作時又は熱発生時のアクティブモードにお いて、分離した部品の修理や、回路基板又はその他の電子装置の再使用のために 回路基板又はその他の電子装置への再突入及び接近を許容する環境保護システム の中で、オーバーヒートすることなく有効にシールすることができるという、完 全な認識不足があった。本発明者らを代表するこの予期しない認識は、本発明に 特有の要因になっている。 ゴムガスケットによってシールされたマルチピン電子コネクターが公知である 。このようにシールされたコネクターは、当該コネクターが時々水しぶきにさら されるようなところ、あるいは乾燥熱が入手でき、頻繁なメンテナンスプログラ ム下にあるような状況で動作する。しかしながら、乾燥熱の無い状態に長期間さ らされる状況では、このようにシールされたコネクターは、保温ポリマー材を通 して水蒸気が伝達することにより、内部が湿ってくる。この水蒸気により、漏れ や腐食が起こり、接続不良が生じる。弾性密封剤と組み合わされたバッフル障壁 を使用することは、接触部の機械的撓み、又は接触部の表面の物理的性質に影響 を与えることなく、漏れ流路を阻止するのにだけ有効である。驚くべきことに、 この組み合わせは、たとえコネクターが多数回着脱されたとしても、有効に漏れ を回避する。 発明の概要 本発明は、シールされたコネクターシステムと組み合わされた水蒸気バリアを 内部に含む、環境保護フレキシブルパケージング材料によるアクティブ電子装置 の環境シールに関し、電子装置をオーバーヒートすることなくなされる熱発生ア クティブ動作中であっても電子装置を保護する。このシーリングシステムは電子 装置組み立てプロセスに何等衝撃を与えないし、電子装置に損傷を与えることな く何回も取り外したり、取り替えることができ、これにより電子装置の完全な修 理ができる。また、本発明はアクティブ電子装置が挿入され、該アクティブ電子 装置の最終シーリングを単純化することができるシーリングアセンブリを製造す る方法を提供する。シール及びパッケージングにプラスチック材料を使用するこ とにより、非気密パッケージが生み出される。プラスチック材料を通して拡散し 得る水蒸気や他の有害な化学物質の潜在的な有害な効果は、パッケージの中に少 量の乾燥剤／吸収剤を選択的に含めることによって収することができる。このよ うに、本発明は従来望まれた特徴をのみならず、好ましい実施例を読むことで当 業者に明らかな多くの他の利益を与える。 図面の簡単な説明 図１は、アクティブ電子装置を挿入してシールすることができるシールされた ピンアンドソケットマルチピンコネクターを備えた環境シールバッグを示す。 図２は、シールされた電子装置のパッケージングのラミネート構造の実施例の 断面図を示す。 図３は、従来のシールガスケットを備えたピンアンドソケットコネクターの断 面図である。 図４は、バッフル構造と組み合わされた弾性シール剤を使用してシールされた ピンアンドソケットコネクターの実施例の断面図である。 図４ｂは、阻止された漏れ流路を示す図４のピンアンドソケットコネクターの 接続された断面図である。 図５ａ及び５ｂは、従来のワイヤラップＤＩＮコネクターに基づくシールされ たピンアンドソケットコネクターアダプターの実施例の断面図を示す。 図６は、慣用コネクター構造に基づくシールされたピンアンドソケットコネク ターアダプターの実施例の断面図を示す。 図７は、シーリングバリヤ構造を利用したシールされたカードエッジコネクタ ーアダプターの断面図を示す。 図８は、部品取付のために直接接近することなく、電子基板をアダプターに取 り付けるためのガイドアンドラッチシステムの実施例の斜視図である。 図９は、シールされた電子装置パッケージングを機械的に保護する実施例を示 す。 図１０は、シールされたケーブルハーネスによって相互に接続された、幾つか のシールされた背面に組み立てられた、幾つかのシールされたアクティブ電子モ ジュールを示す。 図１１は、さらに押しつぶされた抵抗バッグの実施例を使用してシールされた アクティブ電子モジュールを示す。 図１２は、バッグを通して多量の熱を抽出する実施例を示す。 図１３ａと１３ｂは、組立後の図１２に示す部品、及び熱流路の断面図を示す 。 図１３ｃは、熱を除去するための代替実施例を示す。 図１４ａと１４ｂは、シールされたマルチピンコネクターよりもむしろ、シー ルされたケーブルが接続に使用される、シールされたアクティブ電子モジュール の実施例を示す。 図１５は、アクティブ電子装置を挿入し、カードエッジタイプのコネクターを 使用してシールすることができる、環境的にシールされたバッグの実施例を示す 。 図１６、１６ａ、１６ｂは、カードエッジタイプコネクターを使用して電子装 置のパッケージングを環境的に保護されたバッグの中に挿入するための代替的実 施例を示す。 図１７は、リングタイプアダプターと２ピースのシート容器を使用した他の代 替的実施例を示す。 図１８は、地下で使用され、あるいは電子装置が長期間、水中に沈められるか もしれない時に使用される、改良されたパッケージングシステムを示す。 好ましい実施例の説明 本発明の特に好ましい実施例は添付図面を参照してさらに明瞭に説明される。 具体的には、図１は、完全なアクティブ電子ボード１０００を受け入れることが できる形状のシールされた電子パッケージング１００を示す。もちろん、シール された電子パッケージングは、所望の形状の電子ボードを受け入れることができ るいかなる適切な形状をも有することができる。パッケージングは、図示するよ うに、互いに接着された分離したシート、又は折り畳まれた単一のシートで形成 することができる。具体的には、シールされた電子パッケージング１００は、ア クティブ電子ボード１０００を受け入れるような寸法のチューブ状に形成された 、湿気に感受性を示さない環境保護材料かならなるシート１０を有している。 チューブは、ラップ又はフィンシールのいずれかで作ることができる。シート 材料１０は、長手方向の継ぎ目及びピンコンタクト１６を備えたアダプターモジ ュール１８の回りに沿って、接着又は溶着のいずれかでシールされる。ピンコン タクトはアダプターを貫通し、アダプターモジュールの内側と外側に突出してい る。 ピンコンタクト１６は以下に説明する方法でアダプター１８を貫通しているの で、当該ピンコンタクト１６の回りにはガス気密シールが構成されている。パッ ケージング１００の内側に突出するピンコンタクト１６は、電子ボード２３のコ ネクター１９と接続可能であり、パッケージング１００の外側に突出するピンコ ンタクト１６は、シールドコネクター２０と接続可能であり、該シールドコネク ターはアクティブ電子装置１０００からの信号をシステムの他の部分に伝送する 。アクティブ電子装置１０００の損傷を防止するために、スタビライザーブロッ ク２５が当該アクティブ電子装置１０００に取り付けられている。この特徴は以 下に詳細に説明する。アクティブ電子装置１０００は、コネクター１９がパッケ ージング１００の内側に突出するコネクターピン１６に差し込まれるまで、図示 するパッケージング１００の開口端に挿入される。ある場合には、アクティブ電 子装置１０００はその表面からわずかに延びる尖端を有している。これらの尖端 はシート材１０に穴をあけて漏れを起こす。この尖端の問題は、まずアクティブ 電子装置１０００を大きな穴を有する押出し成形パラスチックメッシュチューブ 、プラスチックフォーム、フィッシュペーパ、乾燥性の材料を含むペーパで取り 囲むことによって対処することができる。これ等の材料は安価であり、熱伝達の 影響を与えないし、尖端がシート１０に接触するのを防止するのに十分な厚さと 丈夫さになっている。コネクター１９が係合された後、乾燥剤／掃気剤２２がパ ッケージング１００の開口端に挿入され、後端１４が簡単なシートシール機を使 用してシールされる。 代案として、このシールはゲルタイプシーラント（密封剤）、メタルクリップ 、ベルクロ、又は押出し成形ジッパーを使用して作ることができる。このタイプ のシールはそれらを容易に開閉することができるという利点を有している。一端 このシールが完成すると、アクティブ電子装置は湿気や他の汚染物質の効果から 保護される。ある場合には、最終アセンブリの使用者がアクティブ電子装置１０ ０ ０のエッジに取り付けられたライトを見る必要がある。透明窓２１がシート材１ ０に設けられ、これを通してライトを見ることができる。この窓はプラスチック にＩＴＯ膜を加えたような湿気を通さないものが好ましい。オプションとして、 もしバッグが海水面でシールされてから高所に移動されるのであれば、超過圧力 を放出するためにワンウェイバルブをバッグの中に含めることができる。あるい は、動作中に温度又は圧力が変化しても、フレキシブルなラミネートバリヤの容 積が内圧を発生することなく変化し得るように、最終シール中に容積を緩ませて おくことができる。適切な運転温度範囲は−４０度Ｆから２００度Ｆである。 材料１０の層及びその好ましい実施例は、図２に記載されているが、一般に湿 気の進入に抵抗し、いかなる鋭い突起物による穴あきにも抵抗し、製品寿命期間 は完全な状態を維持しなければならない。穴あきに抵抗し、化学環境や極度な温 度に耐えることができる一方、湿気の進入やその他の危険な環境等に対する高度 な保護を維持することができるラミネート材料や基質材料は、本発明の実施に好 適である。特に、これらの環境で安定し経時変化のないことが知られている材料 は好ましい。 好ましいラミネート構造は、穴あきや、引き裂け、又はシールの完全性の欠如 が無く取り扱われるのに十分な厚さ有するものである。層厚さの範囲は、外層に 対しては１２mils、内層に対しては４mils、中間層に対しては１milsまでである 。特殊なシート材１０は、約６mils厚の高密ポリエチレンのような適切な材料か らなる上下層と、約２mils厚のイオノマーからなる内部層と、１mils厚のアルミ ニウム又はその他の適切な材料の金属からなる中央層とからなる。層間接着強度 はＡＳＴＭ Ｄ １８７６−９３による２ポンド／インチ以上に留まるべきであ る。オプションとして、材料の内表面は、動作中にアクティブ電子装置によって 放出される熱を吸収するために、黒で形成してもよい。加えて、外表面又は内表 面は、静電気放電電位ＥＳＤを減少するために、静電気防止コーティングを施し てもよい。ある環境では、包装は、プラスチックの内層と外層、金属の中央層で ある。内層、中央層、外層の適切な厚さは、それぞれ、１５mils、１mils、１５ milsである。 シート材の一般性能は、次の仕様に合格しなければならない。すなわち、材料 の穴あき抵抗は、ＡＳＴＭ Ｆ １３６０−９０によりスクリュドライバー形の チップを用いてテストしたときには２５ポンド以上、ピン形のチップを用いたと きには１５ポンド以上であるべきである。好ましくは、スクリュドライバーの穴 あき抵抗は３０ポンド、ピンの穴あき抵抗は２０ポンドである。材料は、ＡＳＴ Ｍ Ｄ ２５８２−９３によりテストしたときには、８ポンド以上、好ましくは １２ポンド以上の引き裂け抵抗を有するべきである。袋に形成したときにラミネ ートの継ぎ目で得られるヒートシールは、ＡＳＴＭ Ｄ １８７６−９３により テストしたときに３０ポンド以上の力による分離に抵抗すべきである。これらの 性能特性は経時又は環境によって著しく低下してはならない。 適切なラミネートは、国際出願ＷＯ９２／１９０３４（１９９３年１０月１３ 日に出願されたアメリカ特許出願第０８／１２９２０１号）に図示され、それは あらゆる目的で参照することによって本出願に完全に組み入れられている。しか し、穴明きに対抗することができる一方、湿気の進入を禁止し、汚染等のような 危険な環境から保護することができるラミネート層は、本発明の使用に適切であ る。図２は好ましいラミネート構造を示す。 層の範囲は、層１０ａと１０ｅに対しては約７５と３５０ミクロンの間、層１ ０ｂと１０ｄに対しては約２０と２００ミクロンの間、層１０ｃに対しては約５ と７５ミクロンの間とすることができる。特別なシート材１０は、約２００ミク ロン（８mls厚）の低密度ポリエチレンのような適切な材料からなる上下層１０ ａと１０ｅと、約８０ミクロン（３mls厚）のキャスト（cast）ポリアミド又は ポリエステルからなる２つの内部層１０ｂと１０ｄと、約２０ミクロン（１mls 厚）のアルミニウム又は他の適切な材料からなる中央層１０ｃとからなる。オプ ションとして、図示しないが、材料の内表面は、運転中にアクティブ電子装置に よって放出される熱を吸収するために、黒塗料又は他の材料を含んでもよい。こ の内表面が意味するところは、接着すると包装又は容器になるシートの一部が電 子ボードの両側で互いに対向する黒色の側面を有するということである。 ある場合には、ラミネートは平坦よりもむしろ３次元形状を有するのが望まし い。これは、接着前にシートを成形することによって達成することができる。も し大容積の容器が要求されるならば、アルミニウム層は、大変形を支えるため、 一般に錫や錫合金等にみられるような高可塑性の金属に置き換えることができる 。また、窓２１を作るのに使用される材料は、透明を存続する一方、湿気や、化 学汚染物質、及び電子ノイズの伝達をできるだけ阻止しなければならない。これ は、インジウム酸化錫（ＩＴＯ）、ＳｉＯ₂、ドープド（doped）ＴｉＯ₂、ドー プド（doped）ＡＬ₂Ｏ₃等のような無機材料の薄いコーティングで被覆された透 明プラスチックを使用することによって達成される。例えば、ポリエステル及び 低密度ポリエチレンで形成された多層ラミネートは、無機コーティングし、又は しないで使用できる。 もしフレキシブルラミネート及びアダプターが類似のポリマー材料で形成され ているならば、シート材１０はアダプター１８に溶着することができる。溶着が 好ましい方法である。例えば、アダプターをパッケージングと射出成形の両方に 共通のポリエチレン又は適切な熱可塑性材料から形成し、そして互いに溶着する 部分に十分な熱を加えることによって同一材料からなるシート材の内層を形成す る。さらに、アダプター材料と一致する材料からなる外層を持つことにより、外 層が流動してアダプター材料と接着し、シート材のエッジを被覆する。 代案として、エッジを粘着シールして閉鎖することができる。好ましい実施例 では、シート材１０は熱溶解性接着剤又は反応熱溶解性接着剤によりアダプター １８にシールされている。特に、スチレン・ブタジエン・スチレン、ＳＢＳポリ アミド又はポリエステル基熱溶解性接着剤又は熱硬化性エポキシ、ポリウレタン 又はポリエステルが使用できる。アクティブ電子装置１０００を伝導性層の中に 囲むことにより高周波ノイズがパッケージング１００を通過するのを阻止するこ とが重要である。シート材１０の中の箔層はこの目的のために有効であり、伝導 性層は伝導性塗料による蒸着、プレーティング、又は塗装のような種々のプロセ スによってアダプター１８の内表面に設けることができる。コネクターピン１６ をショートさせないよう注意すべきである。シート材１０の中の箔層をアダプタ ー１８の内表面上の伝導性層に接続するために、電気伝導性熱溶解性接着剤を使 用してもよい。 電気伝導性熱溶解性接着剤は標準熱溶解性接着剤に伝導性充填材を添加するこ とによって形成することができる。そのような種類の材料及びそれに代わる強磁 性充填材は、組立中に交互磁界が熱を供給するように使用することができる。レ イケム（本願出願人）のアメリカ特許出願第０８／０４９９００はそのような材 料を記載している。そのアメリカ出願はあらゆる目的で参照することにより本出 願に完全に組み入れられている。 これらの方法を用いても、少量の湿気（約３０マイクログラム／時）やＨ₂Ｓ 、ＳＯ₂、Ｃｌ₂、及びＮＯ₂のような汚染物質はパッケージング１００のポリマ ーシールを通過して伝達され、アクティブ電子装置１０００を損傷する。乾燥剤 ／掃気剤パック２２はこの伝達の問題に対処するが、ある問題を提供する。その パックは２０年のシステム生命にわたって少量の湿気及び汚染物質を吸収する。 好ましい実施例では、シリカゲル、アルミナ、及び分子ふるい（molecular siev e）が湿気及び汚染ガスを吸収するために使用される。当然、乾燥剤／掃気剤パ ック２２は、パッケージング１００をシールするときまで乾燥した無反応状態に 維持されることが重要である。適切な例は、１９９２年１１月９日に出願された アメリカ特許出願番号第０７／９７３９２２号に教示され、該アメリカ出願は参 照することによって本出願に完全に組み入れられている。また、重要なことであ るが、パック２２は最終組立中に偶発的にパッケージング１００の外側に残され ることがあってはならない。パック２２は、窓２１からの明瞭な視界が保持され るように、パッケージング１００の内側に固定される。 好ましい実施例では、乾燥剤／掃気剤の材料は、シールされた電子パッケージ の内側で相対湿度を低く維持するのに十分に高く、かつ、電子パッケージがシー ルされる前に乾燥剤を湿気から保護するのに十分低い湿気水蒸気伝達率を有する ポリエチレンバッグの中にシールされている。代案として、乾燥剤／掃気剤の材 料は、片側に穿孔された穴を有する不透過性パッケージの中でシールされている 。この穴は長い色付きリボンに取り付けられた粘着性パッチによってシールされ ている。パックは、そのリボンを開口端の外に出し、その自由端をパッケージン グ １００の外側に取り付けて、感圧粘着剤を使用してパッケージング１００の内側 の都合のよい場所に取り付けられている。後端エッジ１４の最終シールがなされ る前に、組立者はリボンを引き出し、これにより最終シールを行う直前に乾燥剤 ／掃気剤を露出させなければならない。この最終シールを行った後、シールされ た電子パッケージング1００をオーブンの中で数分間又は数時間加熱することに より、シールの完全性をテストすることができる。この熱により、パッケージン グ１００の中の空気が膨張して漏れ、あるいは、適切にシールされたユニットの パッケージの包みを著しく膨張させる。ユニットを室温に戻すと、漏れていたも のは崩壊し、簡単に検出される。代案として、最終シールを行う前に、パッケー ジの開口端にゴムのストッパーを挿入し、該ストッパーを介して空気圧を接続し 、システムを水中に沈めることにより、圧力テストを行うことができる。水中で パッケージを加圧することにより、いかなる漏れも気泡として見ることができる 。さらなる代案のテストは、同じ目的で使用することができる真空又は圧搾テス トである。 さらに、アクティブ電子装置１０００の有効なシーリングは、コネクター２０ と係合して全体的にシールされたシステムを提供するときにピンコネクター１６ をシールすることを要求する。図３は一般に入手可能なシールドコネクターの断 面図を示す。それは雄ピンハーフ１９００、シーリングガスケット１９０１、コ ネクターピン１９０２、雌ハーフ１９０３、及びコネクター受け１９０４から構 成されている。雄ハーフ１９００を雌ハーフ１９０３に接続すると、シーリング ガスケット１９０１がコネクターハウジングトップ１９１０に圧接し、これによ りシールが形成される。本発明に従ってコネクターの背部側１９１１及び１９１ ２がポッティング（potting）材料又はパッケージング１００によってシールさ れているならば、水はコネクター受け１９０４の回りの空間に浸入することはで きない。このタイプのコネクター構造により、短時間、コネクターの中で伝導路 の形成が防止される。しかし、湿気及び汚染物質はピンを保持する成形プラスチ ックポリマーを通過することができるので、もし連続的に高い湿気と汚染物質に さらされると、結局、コネクター受け１９０４の回りの空間は湿り、かつ、汚染 さ れることになる。この汚染によりピンコネクター受け１９０４の間に漏れ路が与 えられ、ピン受け１９０４とピン１９０２の腐食が起こり、接続の質が低下する 。 図４及び図４ｂは、好ましい実施例のコネクターの部分断面図を示し、大いに 改良されたシールされたコネクターを提供している。雄ハーフ２０００は従来の 雄ハーフ１９００と同一であるが、雌ハーフ２００３の構造は従来の雌ハーフ１ ９０３と相違している。雌ハーフ２００３はピン受け２００４をポリマーベース プレート２０１６に挿入することによって形成されている。次に、ポリマー上カ バー２０１５がピン受け２００４の上に装着される。上カバー２０１５は、各ピ ン受け２００４を包囲し、かつ、ベースプレート２０１６まで延びるバッフル２ ０１３とともに成形されている。グリース又は好ましくは弾性ゲルのような嫌水 性（hydrophobic）シーラント材料が雌ハーフ２００３に加えられ、雌ハーフ２ ００３の中の空間をほぼ完全に満たしている。あらゆる目的で参照することによ り本出願に完全に組み入れられているアメリカ特許第５１１１４９７号、第５２ ４６３８３号、及びアメリカ特許出願第０７／００６９１７号に記載されている シリコンゲルは、特に好ましい。なぜなら、そのゲルはコネクターの内側の表面 に粘着し、十分に弾性を有し、ピンコンタクト２０１２の挿入中にピン受けの撓 みを妨げないからである。これらのゲルは、金属及びプラスチックの接触面の水 分を排斥するのに極めて有効である。好ましいゲルは嫌水性を有するものである 。 コンタクトのサポートのためにバッフルを備えた雌コネクターが一般に入手可 能である。Ｔ＆Ｂやその他の製造業者によって製造されたＤＩＮコネクターシリ ーズ（ＤＩＮ４１６１２、ＩＥＣ６０３−２）はバッフルを有している。このバ ッフルは、偶発的なピン受け２００４の接触を防止し、良好な接触を得るために ピン受け２００４の弾性アームを予め圧力を加えた状態に保持する小さな楔を支 持する。これらの構造は、シールの目的のために有益である。シリコンゲル材料 の意外なもう一つの利益は、その極めて低い表面エネルギーにより表面を積極的 に濡らすことである。内部バッフル２０１３によって生み出される表面が大きい ことにより、ハウジングトップ２０１０の小さな穴を通して未硬化ゲルを単に注 入することによってコネクター空間を充填することが可能となる。低い表面エネ ル ギーにより、液体は穴を通して進入し、各内表面の壁を覆い、コネクターを完全 に充填する。 未硬化ゲルに対する１０００センチポアゼ以下、好ましくは約８００センチポ アゼの粘度は、約１０インチのピン間距離を有するコネクターを充填することを 許容するのに十分低い。雌ハーフ２００３内の特にポリマーベースプレート２０ １６がポリマー上カバー２０１５及びバッフル２０１３と会う底部にゲル又はグ リースが存在することにより、ピン受け２００４間に湿気や汚染物質の通路（tr ack）の形成が防止される。このゲルやグリースは、ピンを雄ハーフ２０００に 過剰力なく閉じ込めることを許容するために十分に柔らかいものでなければなら ない。標準のＭＱＣ手順を使用する組織分析器（texture analyzer）によって 測定される１５−５０グラムの範囲内の硬さがこの条件を満足する。アメリカ特 許第４８５２６３６号は、あらゆる目的で参照することによって本出願に完全に 組み入れられているが、材料のグラム硬さを決定するための当業者に公知の手順 を教示している。これはときどきボランド（Voland）硬さとして言及されている 。雄ハーフ２０００のガスケット２００１は高い弾性係数と硬さを有するゴム又 はゲル材料で作ることができる。３０−７０グラムの範囲の硬さは、雄ハーフ内 のゲル又はゴムはそのシーリング能力を失わせるような損傷を与えないで複合再 進入することに抵抗しなければならないという要求を満足する。３０−５０グラ ムの硬さを備えたゲルは、雌ハーフ２００３と雄ハーフ２０００の両方を両領域 で互換可能に使用することができるという要求を満足する。ゲル材料は、そのゲ ル材料の嫌水性のためにハウジングトップ２０１０の湿気通路（moisture trac k）を簡単に破壊するという利点を有している。このように、コネクターは表面 に存在する湿気と連通し、高い絶縁抵抗が達成される。 ゲルタイプガスケットは、雄ハーフ２０００との高い粘着を達成するためにそ こで硬化されるのが好ましい。代案の実施例では、このゲルタイプのガスケット は、アメリカ特許第４８６５９０５号及び１９９２年１月１４日に出願されたア メリカ特許出願第０７／７６２５３３号に詳細に記載されたオープン・セル・フ ォーム・レインフォースド・ゲルシート（open cell foam reinforced gel sheet）を穿孔することによって製造することができる。前記特許及び出願はあ らゆる目的で参照することにより本出願に完全に組み入れられている。これらの ガスケットは、アダプター１８（図１）に把持形状を成形することにより、ある いは挟持又はねじ込む機械的構造を設けることにより、その位置に保持すること ができる。 図４ｂはこの構造の他の利点を図示している。頻繁な着脱サイクルにより、ゲ ルの機械的応力は雌ハーフ２００３内の空間の上部近傍の材料の上でのみ高くな り、ゲルの損失及び湿りになり得る空所２１００の生成がその領域でのみ起こる 傾向がある。しかしながら、これらの空所は、雌ハーフ２００３の底部のピン受 け間の下部通路２１０１をシール刷るゲルにより、及び、上部通路２１０２を阻 止するハウジングトップ２０１０に押圧されたゲル又はゴムガスケット２００１ により、互いに隔離されている。ある場合には、高周波信号をアクティブ電子装 置１０００へ相互接続するために、同軸コネクターが使用される。中央のコンタ クトからグランドへの短絡漏れを防止するために中央の雌コンタクトがゲルで充 填されているタイプのコネクターについては、同一のシーリング構造が使用でき る。 図５ａ及び５ｂは、射出成形部２２０１又は２２０１ｂ（図１中１８）に取り 付けられ、２部品の加硫可能なポリウレタン又はエポキシコンパウンドのような ポッティング材料２２０３又は２２０３ｂを使用してシールされたアダプター１ ８及び１８ｂの断面図を示す。図５ａは雄−雌の実施例であり、図５ｂは雌−雄 の実施例である。主な相違は、図５ａではソケット２２５０であり、図５ｂでは ピン２２４０である。同一部分には同じ番号が付されているが、図５ｂでは番号 の隣に「ｂ」を有している。フレキシブルシーリングバッグ１０は成形部分に接 着されている。ポッティングプロセス中にポティング材料の漏れを防止するため に、ポッティング材料が硬化するまでガスケット２００１の代わりに緊密にフィ ットするプラグを挿入することができる。 図６は代案としてのアダプター構造を示し、コンタクトピン１６は成形された アダプター部２２１１に直接挿入され、又は成形されている。図５におけるよう に、シーリングバッグ１０が取り付けられている。この実施例はポティング工程 を省くことができ、バッグの内部と外部環境の間の本質的に１部品のＤＩＮコネ クターインターフェースを創設している。図５ａと５ｂの実施例では、図６の実 施例とともに有益であるが、背面ボード２２６０はボード２２６２に埋設された （potted）ソケット２２６１を有している。シールされた電子装置は背面ボード ２２６０に接続されている。 図７はカードエッジタイプのコネクター２３００をシールする方法を示してい る。シーリングガスケット２３０１は、コネクターが雌ハーフ２３２０に接続さ れるとガスケット２３０１が雌ハーフ２３２０の唇部（lip）とシーリングリン グ２３３０に対して緊密に加圧されるように、アダプター５００に取り付けられ ている。雌コネクター２３２０の中の漏れ通路をさらに阻止するために、ゲルを それに設けることができる。 図８は、アクティブ電子装置１０００がアダプター１８の内側に突出するコネ クターピン１６に接続されるのを許容するガイドとラッチ機構を示している。ガ イドリブ２２１０は、アクティブ電子装置１０００を安全にガイドしてアダプタ ー１８の内側に突出するコネクターピン１６に接続するのに使用される。次に、 ラッチングフック機構２２１１はアクティブ電子ボードにある穴２２１２に落と し込まれ、これにより安全にアダプター１８に保持される。好ましくは、ラッチ ングフック２２１１は、ボードがコネクターにロックされる時の確実な感触を与 えるとともに、振動条件下でのボードの不当なアンロックを防止ために、感触性 及び確実性のあるロックを有する。アダプター１８の矩形の面に隣接しかつそれ に沿って装着される、例えばスプリング負荷された付勢（compliant）ラッチ構 造、や、例えば発泡ゴム等の付勢クッションは、取り扱い中に偶発的に落下した ときにアクティブ電子装置１０００にかかる力を減少するのに使用される。 もしシート材１０が比較的薄くフレキシブルであるならば、パッケージング１ ００の外側の圧力によりアクティブ電子装置１０００（見えない）に損傷を与え ることがある。図９は、モジュールが粗暴な取り扱いを受ける状況において、こ の問題を回避する方法を示す。パッケージ１００をシールした後、アセンブリは 保護ボックス１０１に挿入される。アダプター１８は、部品を互いに保持して最 終の電子モジュール１０２を形成するためのねじ又は他の固着手段を用いて保護 ボックス１０１の開口端に嵌合するようにデザインすることができる。もしねじ が使用されるならば、モジュール１０２は、後に、アクティブ電子装置１０００ を修理するために容易に開くことができる。アクティブ電子装置１０００が把持 され保護ボックスによって安定するのを許容するために、シート１０をシールす る前にスペーサブロック２５（図１）がアクティブ電子装置１０００に取り付け られている。これらのブロックはオプションとしては発泡ブロックであり、保護 ボックス１０１の内側にぴったり適合するように寸法が決められている。これに より、アクティブ電子装置及びコネクター１９の取扱いや振動中の損傷を与える ような屈曲が防止され、フレキシブルラミネートの保護が助成される。好ましい 実施例においては、保護ボックス１０１はブロー成形され、また、水を排水し、 アクティブ電子装置１０００の光の視界を許容するために、穴が設けられている 。 図１０は、シールされた背面２０３への幾つかのモジュール１０２の組立を示 す。各背面は幾つかの雌コネクター２０４を有し、該コネクターは当該背面回路 基板に電気的に電気的に接続され、そして背面から湿気を排除するために埋設さ れている。さらに背面回路基板に接続されたワイヤは信号をシールされたターミ ナルブロック２０５の伝送する。一旦モジュール１０２がシールされた雌コネク ター２０４に接続されると、電子装置を保護するために全体的にシールされたシ ステムが提供される。個々にシールされた各電子回路のもう一つの利点は信頼性 が大きいことである。一つが漏れても、他は依然として影響をうけない。また、 湿気センサを各シールされた電子パッケージ１００の中に含めることができる。 ユニットのいずれか一つが湿ると、警告が鳴り、これによりユニットを取り替え ることができる。 保護ボックス１０１は、システムの熱伝達を減少し、余分のコストと容積を付 加するという欠点を有している。適当な量の機械的保護だけが要求される場合に は、さらに剛なシート材１０を使用することができ、ここでより大きな曲げ抵抗 のために金属箔の厚さを増加する。図１１はこのタイプの容器を示し、重いシー ト材２００がヒートシールされて、アダプター２１８のぴったり嵌合する管形状 に形成されている。アダプター２１８とシート材２００の間で熱溶解接着をし、 あるいは内側に熱溶解性粘着剤を備えた熱収縮性バンド２０２をアダプター２１ ８とシート２００の間の接合部の上で収縮させるのが好ましい。後端は、ヒート シールして牛乳パックの方法により折り畳むか、アダプター２１８に類似した形 状のプラグを挿入して同様にシールすることによって閉じることができる。 ある場合には、アクティブ電子装置１０００によって発生する熱が非常に高い 。この熱のパッケージから外への伝達を主に阻止するのはシート１０の内側の空 気断熱層である。シート１０は大変薄くて主として金属で形成されているので、 シート１０それ自体の温度抵抗は全く低い。図１２はアクティブ電子装置１００ ０上の熱い部品を自由空気流れにある放熱器２５０にシート１０を介して熱的に 接続する手段を示している。図１３は図１２の部品のアセンブリを示す。シート １０をシールした後、スタビライザーブロック２５が取り付けられる点において 、放熱器２５０をアクティブ電子装置１０００にクランプする。図１３ａの１３ ｂ−１３ｂ断面である図１３ｂから、アクティブ電子装置１０００に取り付けら れている熱い部品２５２は、熱い部品２５２の上又はシート材１０の内側に予め 装着された熱伝導ゲルパッド２５１に圧接している。この目的のために考案され た適切な熱伝導性ゲル２５１は、参照することによって本願出願に組み入れられ ているアメリカ特許第４８５２６４６号にもっともと完全に記載されている。ま た、シート１０を介して放熱器２５０への熱伝達をさらに向上させるために、熱 伝導性ゲルのもう一つのパッドをシート１０の外表面と放熱器２５０の間に適用 することができる。図１３ｃは熱い部品２５２から熱を除去する代替的な方法を 示す。ボルト２５３がフレキシブルラミネートに貫通して、直接２５２に接続さ れている。シール材はフレキシブルラミネートと熱い部品の間をシールしている 。 ある場合には、アクティブ電子装置１０００からの半永久的な僅かな接続が要 求される。図１４はこのタイプのシステムのパッケージングを提供する低コスト の方法を示している。コネクター３０１がワイヤハーネス３０３に取り付けられ 、外ワイヤハーネスはアダプター３０２にインサート成形されている。信頼性の あ るシールを達成するためには、ワイヤハーネス３０３のワイヤから、アダプター ３０２を貫通する部分において、絶縁材を除去して、ハーネス３０３のワイヤの 絶縁材の下で湿気の流れを阻止する必要がある。代案として、硬化阻止材料を使 用することができるし、あるいはワイヤと絶縁材の間が阻止剤で形成された阻止 ワイヤを使用することができる。アクティブ電子装置をパッケージング１００に 組み立てるために、アダプター３０２に形成されたラッチ構造３０４がアクティ ブ電子装置１０００の穴３０５に係合するまで、アクティブ電子装置１０００を パッケージング１００の開口端に挿入する。一旦このように強固に取り付けると 、コネクター３０１をアクティブ電子装置１０００のコネクター３００に接続す ることができる。乾燥剤／掃気剤のパックが活性化すると、シールされた電子パ ッケージの開口端をヒートシーラを用いて通常どおりシールすることができる。 図１４ｂは他の実施例を示し、また電子装置をシールする低コストの方法を潜在 的に示している。フラットケーブル３０６はコネクター３０７に接続されている 。フレキシブルラミネートバリヤが回路基板１０００の上に装着され、熱溶解性 粘着剤を用いてフラットケーブル３０６にヒートシールされ、フラットケーブル の両側でそれ自身を溶融して電子装置１０００の回りに完全な湿り蒸気バリヤを 形成する。 ある場合には、シールされた電子パッケージング１０００を介してアクティブ 電子装置１０００を接続するために、ピンアンドソケットタイプよりもカードエ ッジタイプコネクターを使用することが好ましい。図１５はこのタイプのコネク ターを収容する簡単な方法を示している。熱溶解性粘着剤４２０のバンドは、そ れを適用するための空間を提供するために形成されたカードエッジコネクターの 回りに装着されている。カードエッジコネクター４２８の接触指がこの粘着剤で 汚染されないように注意しなければならない。代案として、粘着剤はカードエッ ジの延長部にインサート成形することができる。シート材１０は一側端を開口し て溶着して容器４１０にされる。アクティブ電子装置１０００は容器４１０の中 に挿入され、開口端４１４は熱溶解性粘着剤４２０の上方で密封シールされる。 カードエッジコネクターの近傍領域に対して適当な逃げをもった修正バッグシー ラ が要求される。代案として、カードエッジアダプターは小さなパドル（paddle） カードと雌カードエッジコネクターを使用して製造することができる。アダプタ ーは、アダプターと対向する容器の側端を開放したままにしておいて、予め組み 立てて容器４１０にされる。最終組立にあたって、アクティブ電子装置１０００ はこの開口側端に挿入され、容器の内側の雌コネクターに接続される。そして、 その開口側端は従来のヒートシーラを使用してヒートシールすることができる。 この代替案は最終組立者によってなされるシートシール工程を簡単化することが できる。 図１６、１６ａ、及び１６ｂは、カードエッジコネクターを用いて使用するた めのシールされた電子パッケージングの他の形状を示す。アダプター５００は適 切なポッティング材料５０５を使用してアクティブ電子装置にシールされている 。容器５１０はアクティブ電子基板を含むアダプター５００にシールされ、図１ ６ａと１６ｂに示す加圧リング５２０を備えたＵ字形部材は硬いアウターボック ス５３０とベース部材５００の間に入れられ、さらに具体的には、図１６ｂは部 分断面図であり、アクティブ電子ボード１０００を挿入し、ベース部材５００に シールする工程を示している。 さらなる代案が図１７に示されている。この実施例では、アダプター６１８は 延長されてアクティブ電子装置１０００の回りに完全なリングを形成している。 アクティブ電子装置はアダプターコネクター６１６の内側のピンに接続され、２ つのシート１０はアダプターリング６２５にヒートシール又は溶着されている。 追加強度を得るために、成形具６２０を使用して固定リップ（secure lip）６ ３０を形成し、シート１０を保持することができる。 図１８は地中での適用に使用される改良されたパッケージングシステムを示し 、ここで電子装置は長期間水中に沈められることがある。ベルジャー（bell ja r）７００は、シールされた電子モジュール７０２と背面７０１に配置されてい る。ベルジャーは７０１と７０２を水液体から保護する。 本発明は、発明者による予期しない認識のなかでも存在する。過去の考えに拘 わらず、アクティブ電子装置は適切なラミネートの中にシールされ、環境から保 護され、過酷な環境で動作する一方、工場に戻ったときにパッケージ１００を引 き裂くことによりパッケージへの再浸入を許容する。 本発明は前述の特に好ましい実施例について記載した。当業者に自明な修正は 本発明の範囲内で意図されている。例えば、アルミニウム金属シートは銅、銀、 金又は他の適切な材料であってもよい。プラスチックラミネートは金属層に溶着 され、折り畳まれ、それ自身溶融する一つのシートとすることができる。修理等 のためにアクティブ電子装置に接近することが要求されるときにバッグが廃棄さ れない場合には、バッグそれ自身は、シールされた進入ポートを有していてもよ い。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＤＥ， ＤＫ，ＥＳ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，ＩＴ，ＬＵ，Ｍ Ｃ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＯＡ(ＢＦ，ＢＪ，ＣＦ，ＣＧ ，ＣＩ，ＣＭ，ＧＡ，ＧＮ，ＭＬ，ＭＲ，ＮＥ，ＳＮ， ＴＤ，ＴＧ)，ＡＰ(ＫＥ，ＭＷ，ＳＤ，ＳＺ，ＵＧ)， ＡＭ，ＡＴ，ＡＵ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ，ＣＡ，Ｃ Ｈ，ＣＮ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ，ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ ，ＧＥ，ＨＵ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ，ＫＲ，ＫＺ， ＬＫ，ＬＲ，ＬＴ，ＬＵ，ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＮ，Ｍ Ｗ，ＭＸ，ＮＯ，ＮＺ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ ，ＳＥ，ＳＬ，ＳＫ，ＴＪ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＳ，ＵＺ， ＶＮ (72)発明者 ホースマ，デイブ アメリカ合衆国94301カリフォルニア州 パロ・アルト、パーキンソン・アベニュー 1141番 (72)発明者 クルカルニ，ナレンドラ アメリカ合衆国94086カリフォルニア州 サニーベイル、バレンシア・アベニュー・ ナンバー３、1045番 (72)発明者 ランドクイスト，ピーター アメリカ合衆国94401カリフォルニア州 サン・マテオ、ショアビュー・アベニュー 1844番 (72)発明者 中里 明 アメリカ合衆国95051カリフォルニア州 サンタ・クララ、クローニン・ドライブ74 番 (72)発明者 シェン，ネルソン アメリカ合衆国94306カリフォルニア州 パロ・アルト、オールド・トレース・ロー ド4131番 (72)発明者 ボン・デア・リッペ，ポール アメリカ合衆国80537コロラド州 ラブラ ンド、ナンバー２、テリー・ドライブ332 番

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．アクティブ動作するマイクロ電子回路と、マイクロプロセッサ、ダイナミッ クアクセスメモリ（ＤＲＡＭ）等の部品とを含み、環境条件からの保護を要求す る一方、再進入かつ取替え可能である装置において、 アクティブ電子回路基板を受け入れることができ、フレキシブルで、環境ガス 及び液体 の障壁となるとともに、前記アクティブ電子回路基板の回りを完全にシールされ た包みと、 前記アクティブ電子回路基板にシールされ、前記アクティブ電子回路基板の電 子システムへの接続を許容する接続部材と、からなる保護装置。 ２．前記包みは、引き裂け抵抗を有するプラスチックからなる層と、その両側に 設けられた金属からなるガス液体バリヤとで構成されたサンドイッチ構造からな る請求項１に記載の装置。 ３．前記層は、ポリエチレンからなる約８０ミクロン厚のフレキシブルプラスチ ックの上下層と、ポリアミド又はポリエステルからなる約２００ミクロン厚の内 部層と、約２０ミクロン厚の中央金属層とからなる請求項２に記載の装置。 ４．前記包みの内部に、赤外線を吸収する黒コーティングを含む請求項１から３ のいずれかに記載の装置。 ５．前記フレキシブルな包みは、少なくとも２つのプラスチック層と中央金属層 とからなり、ここで外側のプラスチック層は約７５ミクロンと約２００ミクロン の間であり、内側のプラスチック層は約２０ミクロンから約２００ミクロンであ り、中央金属層は約５ミクロンから７５ミクロンである請求項１から４のいずれ かに記載の装置。 ６．前記金属は、アルミニウム、錫、アルミニウム及び／又は錫を含む合金から なる群から選ばれたものからなる請求項１から５のいずれかに記載の装置。 ７．前記バッグの内側を見ることができる窓を設けるために、前記包みに金属層 を含まない一部分をさらに含む請求項１から６のいずれかに記載の装置。 ８．ガス及び液体バリヤを維持しつつ前記基板に可視接近するために、前記プラ スチック層間に、酸化錫又はインジウム酸化錫からなる透明な層が配設されてい る請求項７に記載の装置。 ９．前記アクティブ電子回路基板に電気コンタクトのシールを設けるために、前 記バッグのコネクタ一部は、少なくとも一部がゲルシーラントで充填されている 請求項１から８のいずれかに記載の装置。 １０．前記包みの内側に、ガス乾燥剤／掃気剤のパッケージをさらに含む請求項 １から９のいずれかに記載の装置。 １１．アクティブ電子回路基板を受け入れて環境からシールすることができる装 置において、 包みの閉鎖端に回路基板のピンコネクターを受け入れることができるピン受け を有するＵ字形の包み容器からなり、 前記コネクターはより大きな電子装置に接続することができ、 前記Ｕ字形の包みは、アクティブ電子回路基板の回りにガス及び液体バリヤシ ールを設けるために、アクティブ電子回路基板の挿入後に、開口端のシールを可 能にするのに十分な深さを有し、 前記包みは、最も外側のプラスチック層が約７５ミクロンから約２００ミクロ ンの間であり、内側のプラスチック層が約２０ミクロンから約２００ミクロンで あり、中央金属層が約５ミクロンから約７５ミクロンである中央金属層からなる シール装置。 １２．アクティブ電子回路基板を環境汚染からシールする方法において、 金属からなるガス及び液体バリヤ層とその両側に引き裂け抵抗プラスチックか らなる少なくとも２つの層とからなる環境的にシール可能な包みの中に、アクテ ィブ電子回路基板を挿入し、 該挿入された基板を前記包みの中にシールする工程からなるシール方法。 １３．請求項１２により環境的にシールされたアクティブ電子回路基板を修理す る方法において、 アクティブ電子回路基板を囲みシールしている包みを開封し、 アクティブ電子回路基板を前記包みから取り外し、 アクティブ電子回路基板を修理し、 修理されたアクティブ電子回路基板又は代用のアクティブ電子回路基板を環境 的にシールされたフレキシブル包みの中に戻す、工程からなる修理方法。 １４．前記アクティブ電子回路基板が挿入される包みは、引き裂け抵抗を有する プラスチックからなる少なくとも２つの外層と、金属からなるガス液体バリヤの 中央層とで構成されたサンドイッチ構造からなる請求項１２又は１３のいずれか に記載の方法。 １５．前記包みは、約７５ミクロンから約３５０ミクロンの厚さを有するプラス チックからなる２つの外層と、約２０ミクロンから約２００ミクロンのプラスチ ックからなる２つの内部層と、約５ミクロンから約７５ミクロンの厚さを有する 中央層とからなる請求項１４に記載の方法。 １６．前記包みは、乾燥剤／掃気剤のパックを含む請求項１５に記載の方法。 １７．シールの前に、前記包みを圧縮して、ガス膨張のために緩んだ容積を与え る、請求項１から１６のいずれかに記載の方法又は装置。 １８．プラスチック層をコネクターを含むアダプターに溶着することによってシ ールが達成される請求項１から１６のいずれかに記載の方法又は装置。