JPH09509014A - 熱放散装置を有するハウジング - Google Patents
熱放散装置を有するハウジングInfo
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Abstract
Description
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1. ハウジングと、前記ハウジングに取付けられた少なくとも1の熱放散要 素と、を各々が有する複数の熱放散ユニットであって、前記各ハウジングが略垂 直に延びる側面を有し、前記各側面はこの側面から突出する複数の熱放散フィン を有し、前記各フィンは垂直方向に対して略30度乃至略60度の角度をなし傾 斜し、前記各フィンは下端と上端とを有する熱放散ユニットと、 前記熱放散ユニットの側面が垂直方向に整列し、かつ各フィンが同一方向に傾 斜するように、垂直方向に積み重ねられた前記熱放散ユニットの積み重ね体を内 部に形成するような前記熱放散ユニットを取付けるための取付手段を有する部分 的に密閉されたラックと、 前記ラックは周辺空気を前記フィンの下端へと流す通路を形成するように配置 され、この通路により前記フィンの上端からの熱せられた空気の上方への流れの ための煙突効果が生ずることを特徴とする熱放散装置。 2. 前記複数の熱放散ユニットのうち少なくとも一群の熱放散ユニットは平 面図において略同一の外形寸法を有し、 前記一群の熱放散ユニットは、垂直線上に並ぶように取付けられるとともに、 互いに平行に延びる前記2つの側面を有し、各側面には互いに略平行に配置され たフィンが設けられていることを特徴とする請求の範囲第1項に記載の熱放散装 置。 3. 周辺空気を流すための前記通路は、前記ラックの前部に沿って延び、上 方への熱せられた空気を上方に向けて流すための前記通路は前記ラックの後部に 沿って延びていることを特徴とする請求の範囲第2項に記載の熱放散装置。 4. 熱感受性の高い要素と、少くとも1つの熱放散要素とを含んでなるユニ ット用のハウジングにおいて、 各々が熱伝導率の高い材料からなる第1ハウジング部分および第2ハウジング 部分と、 前記第1ハウジング部分と第2ハウジング部分とを互いに連結し、前記要素を 収容するための筐体を形成するための断熱手段と、 を備え、 前記ハウジング部分は各々略垂直方向に延びる側面を有し、 前記側面は実質的に共面をなし、 互いに平行に延びる複数のフィンが前記各側面から突出し、前記各フィンは垂 直方向に対して略30度乃至60度の範囲で傾斜し、前記第1ハウジング部分の 各フィンは前記第2ハウジング部分の対応するフィンの端部から所定間隔をおい て離間した端部を有し、 前記フィンは、斜め上方に向かい、前記側面に沿い、前記フィンと平行に、か つ前記第1部分から前記第2部分を向いて延びる冷却空気の通路を区画し、 これにより、前記熱感受性の高い要素を前記筐体内に取付け、前記少くとも1 つの熱放散要素を前記筐体内に取付け、前記熱感受性の高い要素と前記第1ハウ ジング部分との間の熱伝達を増大させ、前記熱感受性の高い要素は、前記熱放散 要素により熱が放散された場合、前記第2ハウジング部分の温度より低い温度に 維持されることを特徴とするハウジング。 5. 前記ハウジング部分は、互いに平行に延びる側面を各々有し、側面には 略互いに平行に延びるフィンが形成されていることを特徴とする請求の範囲第4 項に記載のハウジング。 6. 前記ハウジングは、前記第1ハウジング部分および前記第2ハウジング 部分のみからなり、 前記第1ハウジング部分と前記第2ハウジング部分とは互いに隣接し、 前記第1ハウジング部分に形成された前記フィンのうち少くとも1つは、前記 第2ハウジング部分に形成された前記フィンののうち対応する1つのフィンと略 同一直線上に配置され、 前記第1ハウジング部分の前記側面の一部分を通り、次いで前記第2ハウジン グ部分の前記側面の一部分を通る空気の上昇気流の通路の一側を区画しているこ とを特徴とする請求の範囲第4項に記載のハウジング。 7. 前記第1ハウジング部分および前記第2ハウジング部分は各々フィンが 形成された側板を有し、 前記材料はアルミニウムであり、 前記断熱手段は前記側板と薄い材料により形成された前記カバーとの間に形成 された空間を含んでいることを特徴とする請求の範囲第6項に記載のハウジング 。 8. 前記側板およびフィンは鋳造により形成され、前記薄い材料はアルミニ ウムであることを特徴とする請求の範囲第7項に記載のハウジング。 9. 前記材料はアルミニウムであり、前記断熱手段は熱可撓性プラスチック 材料からなるガスケットを含むことを特徴とする請求の範囲第6項に記載のハウ ジング。 10. 熱感受性の高い要素と、少くとも1つの熱放散要素とを含んでなる遠 隔通信用のユニットにおいて、 各々が熱伝導率の高い材料からなるとともに略垂直方向に延びる側面を有する う第1ハウジング部分および第2ハウジング部分であって、前記各側面は実質的 に共面をなす第1ハウジング部分および第2ハウジング部分と、 前記第1ハウジング部分と第2ハウジング部分とを互いに連結し、前記要素を 収容するための筐体を形成するための断熱手段と、 前記熱感受性の高い要素を前記筐体内に取付けるための取付手段と、 前記熱感受性の高い要素と前記第1ハウジング部分との間の熱伝達を増大させ るための手段と、 前記少くとも1つの熱放散要素を前記筐体内に取付けるための取付手段と、 前記少くとも1つの熱放散要素と前記第2ハウジング部分との間の熱伝達を増 大させるための手段と、 前記各側面から突出する互いに略平行に設けられた複数のフィンであって、各 フィンは垂直方向に対して略30度乃至60度の範囲で傾斜し、前記第1ハウジ ング部分の各フィンは前記第2ハウジング部分の対応するフィンの端部から所定 間隔をおいて離間した端部を有するフィンと、を備え、 前記フィンは、斜め上方に向かい、前記側面に沿い、前記フィンと平行に、か つ前記第1部分から前記第2部分を向いて延びる冷却空気の通路を区画ているこ とを特徴とするユニット。 11. 前記ハウジング部分は、互いに平行に延びる側面を各々有し、これら 側面には略互いに平行に延びるフィンが形成されていることを特徴とする請求の 範囲第10項に記載のハウジング。 12. 前記ハウジングは、前記第1ハウジング部分および前記第2ハウジン グ部分のみからなり、 前記第1ハウジング部分と前記第2ハウジング部分とは互いに隣接し、前記第 1ハウジング部分に形成された前記フィンのうち少くとも1つは、前記第2ハウ ジング部分に形成された前記フィンののうち対応する1つのフィンと略同一直線 上に配置され、前記第1ハウジング部分の前記側面の一部分を通り、次いで前記 第2ハウジング部分の前記側面の一部分を通る空気の上昇気流の通路の一側を区 画していることを特徴とする請求の範囲第10項に記載のハウジング。 13. 前記第1ハウジング部分および前記第2ハウジング部分は各々フィン が形成された側板を有し、 前記材料はアルミニウムであり、 前記断熱手段は前記側板と薄い材料により形成された前記カバーとの間に形成 された空間を含んでいることを特徴とする請求の範囲第12項に記載のハウジン グ。 14. 前記側板およびフィンは鋳造により形成され、前記薄い材料はアルミ ニウムであることを特徴とする請求の範囲第13項に記載のハウジング。 15. このユニットが5メガヘルツ以上の高周波で動作するものの場合、前 記空間の厚さは少くとも略0.5mmであり、かつ最短波長の略1%以下である ことを特徴とする請求の範囲第13項に記載のハウジング。 16. 前記材料はアルミニウムであり、前記断熱手段は熱可撓性プラスチッ ク材料からなるガスケットを含むことを特徴とする請求の範囲第12項に記載の ハウジング。 17.遠隔通信用装置において、 複数の請求の範囲第10項に記載のユニットであって、前記第1ハウジングの 各々に形成された前記フィンは下端を有するとともに、前記第2ハウジングの各 々に形成された前記フィンは上端を有するユニットと、 前記熱放散ユニットの側面が垂直方向に整列し、かつ各フィンが同一方向に傾 斜するように、垂直方向に積み重ねられた前記熱放散ユニットの積み重ね体を内 部に形成するような前記熱放散ユニットを取付けるための取付手段を有する部分 的に密閉されたラックと、 を備え、 前記ラックは周辺空気を少くとも前記第1ハウジング部分の前記フィンの下端 へと流す通路を形成するように構成され、この通路により少くとも前記第2ハウ ジングの前記フィンの上端からの熱せられた空気の上方への流れのための煙突効 果が生ずることを特徴とする熱放散装置。 18. 周辺空気の流れのための前記通路は前記ラックの前部に沿って延び、 熱せられた空気の上方への流れのための前記通路は前記ラックの後部に沿って延 びていることを特徴とする請求の範囲第17項に記載の遠隔通信用装置。 19. 前記複数のユニットは略同一であることを特徴とする請求の範囲第1 7項に記載の遠隔通信用装置。 20. 前記複数の熱放散ユニットのうち少なくとも一群の熱放散ユニットは 略同一の外形寸法を有し、 前記一群の熱放散ユニットは、垂直線上に並ぶように取付けられるとともに、 互いに平行に延びる前記2つの側面を有し、各側面には互いに略平行に配置され たフィンが設けられていることを特徴とする請求の範囲第17項に記載の熱放散 装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/345,166 | 1994-11-28 | ||
US08/345,166 US5513071A (en) | 1994-11-28 | 1994-11-28 | Electronics housing with improved heat rejection |
PCT/IB1995/001015 WO1996017506A1 (en) | 1994-11-28 | 1995-11-16 | Housing with equipment heat-liberating |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
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Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
US (1) | US5513071A (ja) |
EP (1) | EP0741958B1 (ja) |
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DE (1) | DE69510443T2 (ja) |
WO (1) | WO1996017506A1 (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000299965A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Calsonic Kansei Corp | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
WO2008029636A1 (fr) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Dispositif de commande de moteur |
JP2019083281A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | ファナック株式会社 | 電子装置 |
Families Citing this family (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5894407A (en) * | 1997-03-28 | 1999-04-13 | Lucent Technologies, Inc. | Enclosures for heat producing devices |
US6065530A (en) * | 1997-05-30 | 2000-05-23 | Alcatel Usa Sourcing, L.P. | Weatherproof design for remote transceiver |
US6082441A (en) * | 1997-06-13 | 2000-07-04 | Knuerr-Mechanik Fuer Die Elektronik Aktiengellschaft | Cabinet for electric and electronic systems |
US6104602A (en) * | 1997-07-31 | 2000-08-15 | General Electric Company | Compact electrical equipment enclosure |
US5915466A (en) * | 1998-01-19 | 1999-06-29 | Lucent Technologies Inc. | Heat dissipating structure for an electrical assembly |
US5914857A (en) * | 1998-03-30 | 1999-06-22 | International Business Machines Corporation | Air flow devices for electronic boards |
US6223810B1 (en) | 1998-03-31 | 2001-05-01 | International Business Machines | Extended air cooling with heat loop for dense or compact configurations of electronic components |
US5953930A (en) * | 1998-03-31 | 1999-09-21 | International Business Machines Corporation | Evaporator for use in an extended air cooling system for electronic components |
DE59914640D1 (de) | 1998-04-08 | 2008-03-20 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers |
US6157546A (en) * | 1999-03-26 | 2000-12-05 | Ericsson Inc. | Shielding apparatus for electronic devices |
DE10001735B4 (de) * | 2000-01-17 | 2006-07-06 | Pilz Gmbh & Co. Kg | Schutzvorrichtung gegen unerwünschte Inbetriebnahme einer Maschinenanlage |
US6657121B2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-12-02 | Thermal Corp. | Thermal management system and method for electronics system |
US6459577B1 (en) * | 2001-07-06 | 2002-10-01 | Apple Computer, Inc. | Thermal chimney for a computer |
US6536510B2 (en) | 2001-07-10 | 2003-03-25 | Thermal Corp. | Thermal bus for cabinets housing high power electronics equipment |
US6388882B1 (en) | 2001-07-19 | 2002-05-14 | Thermal Corp. | Integrated thermal architecture for thermal management of high power electronics |
US6856037B2 (en) * | 2001-11-26 | 2005-02-15 | Sony Corporation | Method and apparatus for converting dissipated heat to work energy |
US20030221817A1 (en) * | 2002-05-31 | 2003-12-04 | Racksaver, Inc. | Rack mountable computer component cooling method and device |
US7198094B2 (en) * | 2003-06-20 | 2007-04-03 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Finned device for removing heat from an electronic component |
EP1723486B1 (en) * | 2004-01-12 | 2009-09-30 | Litelaser L.L.C. | Laser cooling system and method |
US7201651B2 (en) * | 2004-12-22 | 2007-04-10 | Chi-Min Su | Louver heat vent for chassis of computer |
US7283358B2 (en) * | 2005-07-19 | 2007-10-16 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for facilitating cooling of an electronics rack by mixing cooler air flow with re-circulating air flow in a re-circulation region |
US8240359B2 (en) * | 2006-04-17 | 2012-08-14 | Gerald Garrett | Liquid storage and cooling computer case |
EP1855363B1 (en) * | 2006-05-11 | 2012-12-12 | I.R.E. Industria Resistenze Elettriche S.R.L. | Cabinet for electrical elements that generate heat to be dissipated |
US7733659B2 (en) | 2006-08-18 | 2010-06-08 | Delphi Technologies, Inc. | Lightweight audio system for automotive applications and method |
US9237685B2 (en) | 2006-08-18 | 2016-01-12 | Delphi Technologies, Inc. | Lightweight audio system for automotive applications and method |
US7391610B2 (en) * | 2006-09-29 | 2008-06-24 | Rockwell Automation Technologies, Inc. | Thermal cooling of industrial electronic module by conductive structure |
US8291965B2 (en) * | 2007-03-27 | 2012-10-23 | Adc Telecommunications, Inc. | Heat sink with angled fins |
US7535716B2 (en) * | 2007-05-23 | 2009-05-19 | Adc Telecommunications, Inc. | Apparatus for enclosing electronic components used in telecommunication systems |
US8253076B2 (en) * | 2007-10-29 | 2012-08-28 | Smiths Medical Asd, Inc. | Respiratory system heater unit |
CA2629493A1 (en) * | 2008-04-18 | 2009-10-18 | Mabe Canada Inc. | Clothes dryer with louvre cover |
JP5405043B2 (ja) * | 2008-04-22 | 2014-02-05 | 株式会社小糸製作所 | 車両用灯具 |
EP2401178B1 (en) | 2009-02-27 | 2016-11-16 | Delphi Technologies, Inc. | Lightweight audio system for automotive applications and method |
CA2764322C (en) | 2009-06-11 | 2015-10-27 | Relume Technologies, Inc. | Solar shield for led light emitting assembly |
US8451604B2 (en) * | 2010-09-27 | 2013-05-28 | Intel Corporation | Chimney-based cooling mechanism for computing devices |
US10209003B2 (en) | 2012-02-21 | 2019-02-19 | Thermal Corp. | Electronics cabinet and rack cooling system and method |
DE102014201483B4 (de) * | 2014-01-28 | 2016-04-07 | Wago Verwaltungsgesellschaft Mbh | Quaderförmiges Gehäuse für ein Elektronikmodul, Elektronikmodul und Anordnung zur Kühlung wenigstens eines Elektronikmoduls |
DE102015016260A1 (de) * | 2015-12-15 | 2017-06-22 | Wilo Se | Elektronikgehäuse mit Kühlrippen |
KR101794007B1 (ko) * | 2016-04-06 | 2017-11-07 | (주)휴맥스 | 방열모듈 조립체 및 이를 갖는 셋탑박스 |
WO2019151914A1 (en) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Cooling device for dissipating heat from an object |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57181093U (ja) * | 1981-05-14 | 1982-11-17 | ||
JPH02168697A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-06-28 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JPH0641191U (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-31 | 昭和アルミニウム株式会社 | 放熱フィン |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US336074A (en) * | 1886-02-09 | Assigfoe to joseph f | ||
US4027206A (en) * | 1975-01-27 | 1977-05-31 | L. H. Research | Electronic cooling chassis |
US4237521A (en) * | 1979-02-05 | 1980-12-02 | R. L. Drake Company | Housing for electronic assembly including internally mounted heat sink |
US5105336A (en) * | 1987-07-29 | 1992-04-14 | Lutron Electronics Co., Inc. | Modular multilevel electronic cabinet |
US5065278A (en) * | 1990-01-29 | 1991-11-12 | Power Guard | Cast housing encased CATV power supply unit |
US5150278A (en) * | 1991-04-16 | 1992-09-22 | J. E. Thomas Specialties Limited | Finned housing |
US5398159A (en) * | 1992-12-15 | 1995-03-14 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson | Modular packaging system |
US5406451A (en) * | 1993-06-14 | 1995-04-11 | Comaq Computer Corporation | Heat sink for a personal computer |
-
1994
- 1994-11-28 US US08/345,166 patent/US5513071A/en not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-11-16 EP EP95936052A patent/EP0741958B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1995-11-16 DE DE69510443T patent/DE69510443T2/de not_active Expired - Fee Related
- 1995-11-16 JP JP8518519A patent/JPH09509014A/ja not_active Ceased
- 1995-11-16 WO PCT/IB1995/001015 patent/WO1996017506A1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57181093U (ja) * | 1981-05-14 | 1982-11-17 | ||
JPH02168697A (ja) * | 1988-09-09 | 1990-06-28 | Hitachi Ltd | 電子機器の冷却装置 |
JPH0641191U (ja) * | 1992-11-04 | 1994-05-31 | 昭和アルミニウム株式会社 | 放熱フィン |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000299965A (ja) * | 1999-04-12 | 2000-10-24 | Calsonic Kansei Corp | ファンコントローラ用のヒートシンク構造 |
JP2001168560A (ja) * | 1999-12-07 | 2001-06-22 | Denso Corp | 電子回路ユニット |
WO2008029636A1 (fr) * | 2006-09-04 | 2008-03-13 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Dispositif de commande de moteur |
US7898806B2 (en) | 2006-09-04 | 2011-03-01 | Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki | Motor controller |
JP2019083281A (ja) * | 2017-10-31 | 2019-05-30 | ファナック株式会社 | 電子装置 |
US10499538B2 (en) | 2017-10-31 | 2019-12-03 | Fanuc Corporation | Electronic device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
DE69510443D1 (de) | 1999-07-29 |
US5513071A (en) | 1996-04-30 |
DE69510443T2 (de) | 1999-12-16 |
WO1996017506A1 (en) | 1996-06-06 |
EP0741958A1 (en) | 1996-11-13 |
EP0741958B1 (en) | 1999-06-23 |
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---|---|---|
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US6065530A (en) | Weatherproof design for remote transceiver | |
US20040196630A1 (en) | [cooling system] | |
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