CN219437482U - 一种成像单元的组合温控装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种成像单元的组合温控装置，属于温控设备技术领域，包括：第一基板，第二基板，设于所述第一基板与第二基板之间的TEC模组，设于所述第一基板上的第一风扇组，以及设于所述第二基板上的第二风扇组；所述第一基板与第二基板相连；所述第一基板远离第二基板的一侧上设有第一散热翅片组；所述第二基板远离第一基板的一侧上设有第二散热翅片组；所述第一散热翅片组及第二散热翅片组均包括多组平行排列的散热翅片；所述散热翅片的上下表面均为连续的波浪形结构。本实用新型解决了现有温控设备控温能力有限无法满足需求的技术问题，实现了提高温控效果，保证成像设备正常工作的技术效果。

Description

一种成像单元的组合温控装置

技术领域

本实用新型涉及温控设备技术领域，具体涉及一种成像单元的组合温控装置。

背景技术

电子设备中的电路板由于包含了大多数的电阻、电容、IGBT等电子元器件，在长时间使用时，容易导致机身的温度逐渐升高，从而影响了电子设备的使用性能。

现有技术中，例如高精相机(成像设备)，该类元器件在工作时对周围环境中温度条件的要求较高，若温度发生变化，就可能会导致相机离焦，从而影响成像质量，因此需要精确控制温度，目前对高精相机进行温控的控温能力有限，还无法满足越来越多样化的需求。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供了一种成像单元的组合温控装置，包括：

第一基板，第二基板，设于所述第一基板与第二基板之间的TEC模组，设于所述第一基板上的第一风扇组，以及设于所述第二基板上的第二风扇组；所述第一基板与第二基板相连；

所述第一基板远离第二基板的一侧上设有第一散热翅片组；

所述第二基板远离第一基板的一侧上设有第二散热翅片组；

所述第一散热翅片组及第二散热翅片组均包括多组平行排列的散热翅片；

所述散热翅片的上下表面均为连续的波浪形结构。

可选地，所述第一基板上远离第一散热翅片组的一侧设有方形的容置腔；

其中，所述容置腔与TEC模组及第二基板相适配，用于安装所述TEC模组。

可选地，所述第一基板设有第一散热翅片组的一侧开设有若干第一风扇室，用于安装所述第一风扇组。

可选地，所述第二基板设有第二散热翅片组的一侧开设有若干第二风扇室，用于安装所述第二风扇组。

可选地，所述第一风扇组包括两组风扇，且两组风扇分别设于所述第一基板的两侧；

所述第一基板设有第一散热翅片组一侧的中央设有将散热翅片相隔断的隔断槽。

可选地，所述第一基板与TEC模组的间隙以及第二基板与TEC模组的间隙中填充有软性导热材料；

其中，所述软性导热材料为导热硅脂。

可选地，所述组合温控装置与成像装置相连时，所述第二基板为靠近成像装置的一侧，所述第一基板为远离成像装置的一侧。

可选地，所述第一风扇组还包括防护网，所述防护网位于远离第二基板的一侧。

可选地，所述第一散热翅片组的两端为斜面。

可选地，所述斜面的倾斜角度为15-20°。

通过采用上述技术方案，本实用新型主要具有以下技术效果：

通过将TEC模组设于第一基板与第二基板之间，然后分别在第一基板及第二基板上设置第一风扇组及第二风扇组，以及将散热翅片的上下表面均设置为连续的波浪形结构，解决了现有温控设备控温能力有限无法满足需求的技术问题，实现了提高温控效果，保证成像设备正常工作的技术效果。

附图说明

图1为本实用新型一种成像单元的组合温控装置的爆炸结构示意图；

图2为本实用新型一种成像单元的组合温控装置的结构示意图；

图3为本实用新型一种成像单元的组合温控装置(另一视角)的结构示意图；

图4为本实用新型一种成像单元的组合温控装置(另一视角)的结构示意图；

图5为本实用新型一种成像单元的组合温控装置(另一视角)的结构示意图。

其中，附图标记的含义如下：

1、第一基板；11、第一散热翅片组；12、容置腔；13、第一风扇室；14、隔断槽；

2、第二基板；21、第二散热翅片组；22、第二风扇室；

3、TEC模组；

4、第一风扇组；41、防护网；

5、第二风扇组。

具体实施方式

为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面将结合本实用新型中的说明书附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本实用新型的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1-图5，本实用新型提供了一种成像单元的组合温控装置，所述组合温控装置包括第一基板1，第二基板2，设于所述第一基板1与第二基板2之间的TEC模组3，设于所述第一基板1上的第一风扇组4，以及设于所述第二基板2上的第二风扇组5，其中，所述第一基板1与第二基板2相连。

进一步地，所述第一基板1为板状结构，所述第一基板1远离第二基板2的一侧上设有第一散热翅片组11，具体而言，所述第一散热翅片组11包括多组平行排列的散热翅片，所述散热翅片为薄片结构，通常由铝、铜等导热材料制成，通过将散热翅片的表面进行特殊处理，从而起到增加表面积，提高热量传递效率的作用。另一方面，所述第二基板2也为板状结构，所述第二基板2远离第一基板1的一侧上设有第二散热翅片组21，所述第二散热翅片组21也包括多组平行排列的散热翅片，其作用与所述第一散热翅片组11的作用相同，在此不再赘述。

进一步地，所述TEC模组3为板状结构，本领域技术人员可以理解的是，所述TEC模组3为半导体器件，其本质是利用半导体材料的热电效应制冷，具体而言，热电效应是指当直流电通过两种半导体材料组成的电偶时，其一端吸热，一端放热的现象。TEC包括一些P型和N型对，它们通过电极连在一起，并且夹在两个陶瓷电极之间，当有电流从TEC中流过时，电流产生的热量会从TEC的一端传到另一端，在TEC上产生″热″端和″冷″端，这就是TEC的加热与致冷原理，当TEC通正向电压时产生制冷效果，当TEC通反向电压时产生制热效果。

在优选地实施方式中，所述第一基板1上远离第一散热翅片组11的一侧向内凹陷，其凹陷处为方形的容置腔12，其中，所述容置腔12的尺寸与TEC模组3及第二基板2的尺寸相适配，所述容置腔12用于安装所述TEC模组3。通过将TEC模组3设于容置腔12中以后将第二基板2与第一基板1相连，即可将TEC模组3固定于第二基板2与第一基板1之间。另外，所述第一基板1及第二基板2表面上还设有排线孔，用于收纳风扇组及TEC模组3的控制线缆。

在优选地实施方式中，将TEC模组3设于第二基板2与第一基板1之间以后，可通过在第一基板1与TEC模组3的间隙以及第二基板2与TEC模组3的间隙中填充软性导热材料的方式，将第一基板1及第二基板2与TEC模组3的表面充分接触，从而增强导热效果。例如，所述软性导热材料可以是但不限于导热硅脂。

进一步地，所述第一基板1设有第一散热翅片组11的一侧开设有若干方形凹槽，所述第一基板1上的凹槽为第一风扇室13，用于安装所述第一风扇组4。另一方面，所述第二基板2设有第二散热翅片组21的一侧也开设有若干方形凹槽，所述第二基板2上的凹槽为第二风扇室22，用于安装所述第二风扇组5。其中，所述第一风扇组4及第二风扇组5均用于通过风冷方式进行温控。

请进一步参阅图2，在优选地实施方式中，所述第一散热翅片组11及第二散热翅片组21中，散热翅片的上下表面均为连续的波浪形结构。上述原因在于，通过将散热翅片的上下表面设置为连续的波浪形结构以后，从而进一步地增加散热翅片的表面积，当气流在流经散热翅片时，能够提高热量的传递效率，进一步增强了温控效果。

请进一步参阅图3，在更加优选地实施方式中，所述第一风扇组4包括两组风扇，且两组风扇分别设于所述第一基板1的两侧，进一步地，所述第一基板1设有第一散热翅片组11一侧的中央设有与散热翅片相垂直设置的凹槽，所述凹槽为隔断槽14，通过设置将散热翅片相隔断的隔断槽14，能够有效降低两端风扇产生的气流发生对冲，相互干扰的可能性，从而增强温控效果。

进一步地，所述组合温控装置对成像单元进行降温时，所述第二基板2为靠近成像装置的一侧，所述第一基板1为远离成像装置的一侧。上述原因在于，所述TEC模组3与第二基板2相连的一侧为冷端，通过将第二基板2靠近成像装置并相连，从而对成像装置进行温控，以保证成像设备能够正常工作。

请进一步参阅图1，所述第一风扇组4还包括防护网41，所述防护网41位于远离第二基板2的一侧，通过在第一风扇组4上设置防护网，能够有效避免异物进入第一风扇组4的内部，同时还能够避免机械碰撞损伤第一风扇组4的内部结构，从而起到良好的保护作用。

在优选地实施方式中，所述第一散热翅片组11的两端为斜面，上述原因在于，通过将所述第一散热翅片组11的两端设置为斜面，一方面能够提高美观效果，另一方面还能减小边角割伤操作人员的作用。在可行的实施方式中，所述斜面的倾斜角度为15-20°。

最后应说明的是：本实用新型实施例公开的仅为本实用新型较佳实施例而已，仅用于说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解；其依然可以对前述各项实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应的技术方案的本质脱离本实用新型各项实施例技术方案的精神和范围。

Claims (10)

1.一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，包括：

第一基板，第二基板，设于所述第一基板与第二基板之间的TEC模组，设于所述第一基板上的第一风扇组，以及设于所述第二基板上的第二风扇组；所述第一基板与第二基板相连；

所述第一基板远离第二基板的一侧上设有第一散热翅片组；

所述第二基板远离第一基板的一侧上设有第二散热翅片组；

所述第一散热翅片组及第二散热翅片组均包括多组平行排列的散热翅片；

所述散热翅片的上下表面均为连续的波浪形结构。

2.根据权利要求1所述的一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，所述第一基板上远离第一散热翅片组的一侧设有方形的容置腔；

其中，所述容置腔与TEC模组及第二基板相适配，用于安装所述TEC模组。

3.根据权利要求1所述的一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，所述第一基板设有第一散热翅片组的一侧开设有若干第一风扇室，用于安装所述第一风扇组。

4.根据权利要求1所述的一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，所述第二基板设有第二散热翅片组的一侧开设有若干第二风扇室，用于安装所述第二风扇组。

5.根据权利要求3所述的一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，所述第一风扇组包括两组风扇，且两组风扇分别设于所述第一基板的两侧；

所述第一基板设有第一散热翅片组一侧的中央设有将散热翅片相隔断的隔断槽。

6.根据权利要求1所述的一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，所述第一基板与TEC模组的间隙以及第二基板与TEC模组的间隙中填充有软性导热材料；

其中，所述软性导热材料为导热硅脂。

7.根据权利要求1所述的一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，所述组合温控装置与成像装置相连时，所述第二基板为靠近成像装置的一侧，所述第一基板为远离成像装置的一侧。

8.根据权利要求7所述的一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，所述第一风扇组还包括防护网，所述防护网位于远离第二基板的一侧。

9.根据权利要求7所述的一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，所述第一散热翅片组的两端为斜面。

10.根据权利要求9所述的一种成像单元的组合温控装置，其特征在于，所述斜面的倾斜角度为15-20°。