JPH09503311A - 流過する媒体の量を測定するためのセンサ支持体及びセンサ支持体を製造するための方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 流過する媒体を測定するための公知の装置は、温度に基づくセンサ素子を有しており、このセンサ素子は、センサ支持体の切欠内に、同一面になるように挿入され、この切欠内で接着剤によって保持される。しかしながらセンサ支持体の製造及び、センサ支持体の接着は比較的高価である。本発明によるセンサ支持体（２７）は、薄い金属ストリップ（５６）を折り曲げることによって製造することができ、２つの部材、係止部材（５６）と保持部材（５７）とを有している。これらの部材は一緒に切欠（５８）を形成し、この切欠内にセンサ素子（２５）がセンサ支持体と同一面を形成するように挿入され、保持部材（５７）の底面（６３）の高台状の隆起部（６４）に接着剤によって接着される。本発明によるセンサ支持体は、流過する媒体の量、特に内燃機関の吸い込み空気量を測定するために設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】 流過する媒体の量を測定するためのセンサ支持体 及びセンサ支持体を製造するための方法 従来の技術 本発明は、請求項１及び請求項１０に記載した、流過する媒体の量を測定する ためのセンサ支持体及び、このセンサ支持体を製造するための方法に関する。い わゆるヒートフイルム-センサ素子(Heissfilm-Sensorelement)が、流過する媒体 内に設けられている装置のためのセンサ支持体（ドイツ連邦共和国特許出願公開 第３８４４３５４号明細書参照）は公知である。このセンサ素子は、流過する媒 体をの量を測定するために温度に基づくセンサ領域を有している。このセンサ領 域は、個別の抵抗層から組み立てられており、これらの抵抗層は、プレート状の サブストレート(Substrate；基板)上に設けられていて、少なくとも１つの熱抵 抗器と、少なくとも１つの温度に関連した測定抵抗器とを有している。ヒートフ ィルム・センサ素子は、その下側が部分的に、舌片状の支持部材に接着されてい るので、測定通路内でこのセンサ素子の自由端部を、流過媒体が流過するように なっている。測定するために、測定抵抗器は、流過媒体の温度よりはるかに高い 温度に設定され得るので、この測定抵抗器は、流過媒 体の流過量に関連して対流に基づいて、所定の熱量を流過媒体に放出する。熱抵 抗器は、公知の形式で測定抵抗器の一定な余剰温度を維持するために用いられ、 測定抵抗器の温度を一定に保つために、測定抵抗器に対してできるだけ良好な熱 接触で配置されている。測定抵抗器は、温度に基づく抵抗値を有しているので、 余剰温度が変化すると、その抵抗値も変化し、この際に、測定抵抗器及び熱抵抗 器に接続された調整回路が離調せしめられることになる。調整回路は、例えばブ リッジ状の抵抗測定回路の形状に構成されており、この抵抗測定回路は、測定抵 抗器によって離調せしめられた時に、測定抵抗器によって、熱抵抗器のヒータ電 圧又は熱流を変えて、これによって測定抵抗器の余剰温度を一定に維持し、この 際に、測定抵抗器の余剰温度を維持するために必要な熱流、又は熱抵抗器のヒー タ電圧が、流過媒体の量のための程度を示す。冒頭に述べた従来の技術に記載さ れているように、サブストレートは、別の抵抗器を有しており、この別の抵抗器 は、以下では媒体温度抵抗器として記載されていて、サブストレートに形成され たスリットによって、サブストレート上の熱及び測定抵抗器に対して熱的に連結 解除して配置されている。媒体温度抵抗器は、温度に基づく抵抗値を有していて 、調整回路の一部を形成している。この調整回路は、流過媒体の温度変化が、装 置の測定精度に影響を及ぼさないように保証する。正 確な測定結果を得るために、熱抵抗器から放出された熱量を可能な限り完全に、 つまり一部が例えばセンサ素子の接着層を介して支持部材に流れ出さないように しなければならない。 ドイツ連邦共和国特許出願公開第４２１９４５４号明細書によれば、特にマイ クロメカニカルなセンサ素子を保持するために設けられていて、しかも切欠を有 し、この切欠内にセンサ素子が同じ並びで設けられ、切欠の底面に設けられた接 着層によって保持される。公知の形式でマイクロメカニカルなセンサは、いわゆ るマイクロメカニカルな構造形式で半導体をエッチングすることによって形成さ れた、膜状のセンサ領域を有していて、このセンサ領域は少なくとも１つの熱抵 抗器と、少なくとも１つの測定抵抗器とを有している。膜状のセンサ領域は、セ ンサ素子の小さい面だけを制限し、数マイクロメートルの非常に薄い厚さを有し ているので、熱抵抗器から放出される熱量の変化による、流過媒体の量の変化に 対して短かい反応時間で反応するために、センサ領域の非常に小さい面だけを熱 抵抗器によって加熱しなければならない。装置の製造時には、センサ素子の表面 を、できるだけセンサ支持体の表面と同一面になるように切欠内に接着すること が重要である。何故ならば、例えば非均一に塗布された接着層に基づく最小のず れが存在しても、渦流及び剥離領域が発生することになり、この渦流及び剥離領 域は、センサ素子の特に表面において測定抵抗器の熱導出に不都合な影響を与え 、測定結果を誤らせることになるからである。従って、センサ素子をセンサ支持 体の切欠内に接着する際に、細心の注意が必要となるので、特に装置を大量生産 する際に、非常に高い製造コストを招くことになる、高い製造技術的な費用が必 要となる。 発明に利点 これに対して、請求項１若しくは請求項１０に記載した特徴を有する本発明に よるセンサ支持体若しくは本発明の方法は、センサ素子が、非常に精密に同一面 になるように、センサ支持体の切欠内に接着可能であるという利点を有している 。有利には、本発明のセンサ支持体によれば、測定抵抗器から放出された熱量が 、ほぼ完全に流過媒体に供給され得るので、正確な測定結果が得られる。特に有 利には、本発明による方法によれば、センサ支持体の特に安価な製造形式が可能 である。 請求項２以下に記載した手段によって、請求項１に記載したセンサ支持体の、 若しくは請求項１０に記載した方法の有利な実施例及び改良が可能である。本発 明のセンサ支持体は有利な形式で、センサ素子を安定して保持することが可能で あるので、特に振動による測定結果の影響は除外される。 図面 図面には本発明の実施例が概略的に図示されていて、以下に詳しく説明されて いる。図１は、本発明によるセンサ支持体を備えた装置を断面した側面図、図２ は、本発明によるセンサ支持体を備えた装置の平面図、図３は、図１のIII−III 線に沿った断面図、図４は、本発明によるセンサ支持体を備えた装置の底部ケー シングの詳細を示す斜視図、図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。 実施例の説明 図１に示した本発明による装置１は、流過媒体の量、特に詳しく図示していな い内燃機関の吸い込み空気量を測定するために設けられている。装置１は有利に は、装置１内の中央を通る長手方向軸線１０に沿って延びる細い円筒形の形状を 有している。装置１は、内燃機関によって外気から吸い込まれた空気が流過する 、例えば吸気管の壁部４の開口３内に挿入される。２つのねじ結合部５によって 、装置１は、壁部４の外側面７に差込み可能に固定されている。この壁部４の内 側面８によって流過横断面１２が制限されており、この流過横断面１２内で、図 １の図平面に対して直角に、図平面内に媒体が流れる。装置１は、プラスチック より成る細長いベースケーシング１５を有しており、このベースケーシング１５ の自由な端部領域１４に測定通路２０が形成されており、この測定通路２０は、 ほぼ長方形の横断面を有していて、流過横断面１２の ほぼ中央に突入し、流過媒体を流過させるために流過方向に対してほぼ平行に延 びている。測定通路２０内には、長手方向軸線１０の方向でセンサ素子２５が設 けられており、このセンサ素子２５は、プレート状の形状を有していて、その最 大の表面６０が、図１の図平面内に向かって流れ込む媒体に対してほぼ平行に整 列されている。媒体の流過方向は、図２〜図５では、相応の矢印９によって示さ れていて、右から左に延びている。測定通路２０は、一部が、ベースケーシング １５によって制限されていて、一部が、ベースケーシング１５上に載設される例 えばプラスチックによって製造された閉鎖カバー２８によって制限されている。 閉鎖カバー２８は、ベースケーシング１５の端部領域１４に設けられた溝２９内 に差込み可能である。閉鎖カバー２８は、図２には見やすくするために示されて いない。 センサ素子２５は、半導体例えばシリコンウエハをエッチングすることによっ て、いわゆるマイクロメカニカル構造で製造され、例えばドイツ連邦共和国特許 出願公開第４２１９４５４号明細書により公知の構造を有しているので、詳しい 説明は省く。センサ素子２５は、同様にエッチングによって生じる、膜状のセン サ領域２６を有しており、このセンサ領域２６は、図２（装置１の平面図が示さ れている）に示されているように、図示された線IIによって制限される。センサ 領域２６は、数マイクロメートルの厚さを有していて、同様にエッチングによっ て形成された多数の抵抗層を有しており、これらの抵抗層は、少なくとも１つの 、温度に関連した測定抵抗器と例えば少なくとも１つの熱抵抗器とを形成する。 センサ素子２５をいわゆるヒートフィルム・センサ素子として設けてもよい。こ のヒートフィルム・センサ素子の構造は例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第 ３６３８１３８号明細書により公知である。このような形式のヒートフィルム・ センサ素子は、同様にプレート状のサブストレート上に塗布された１つの抵抗層 を有している。この抵抗層は、少なくとも１つの温度に関連した測定抵抗器と、 例えば少なくとも１つの熱抵抗器とを有している。測定通路２０と、流過横断面 １２の外側でベースケーシング１５の他方の端部に設けられた、装置１の接続部 ３８との間に、ベースケーシング１６内でベースケーシング１５内に電子式の調 整回路３０が取り付けられており、該調整回路３０は、図２に示されているよう に、例えばボンドワイヤの形状として構成されたセンサ接続ライン３１によって センサ素子２５に電気的に接続されている。この調整回路３０は、公知の形式で センサ素子２５を処理し、センサ素子２５から提供された電気信号を評価するた めに用いらられる。このような形式の調整回路３０は、当業者にとって十分に公 知であって、例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第 ３６３８１３８号明細書に記載されている。調整回路３０は、一般に、いわゆる ハイブリッド構造でハイブリッド回路に組み立てられた多数の電気素子を有して いる。調整回路３０は、金属製の保護ケーシング３４内に収容されており、該保 護ケーシング３４は、金属製の底部ケーシング３５と金属製の閉鎖ケーシング５ ０とから成っており、この底部ケーシング３５と閉鎖ケーシング５０とは互いに 接続可能である。ハイブリッド回路は、集積された積層回路としてのハイブリッ ド支持体１７上に塗布され、図示の実施例では、金属製の底部ケーシング３５の 例えば長方形の底部壁３６の上側４６に、例えば接着剤によって接着されている 。 図４の斜視図で、センサ素子２５無しで詳細が示された底部ケーシング３５は 、薄い金属ストリップ例えば金属薄板より製造することができ、この場合、金属 ストリップを処理するためには、打ち抜き法、折り曲げ法、折り畳み法、深絞り 法又はスタンピング法が適している。同様に閉鎖ケーシング５０は、金属ストリ ップから、打ち抜き法、折り曲げ法、折り畳み法、深絞り法又はスタンピング法 によって製造される。底部ケーシング３５の底部壁３６は、例えば長方形の形状 を有していて、この底部壁３６の上側４６にハイブリッド支持体１７が接着され ている。長方形の底部壁３６の長い方の側には、それぞれこの長い方の側から直 角に折り曲げられた、互いに平行に延びる側壁３７が突き出ており、これらの側 壁３７は、底部ケーシング３５の両側壁３７間に挿入可能な金属製の閉鎖ケーシ ング５０（図１参照）を保持するために用いられる。底部壁３６の下側４５で、 底部ケーシング３５は例えば４つの、打ち出し成形された、突出する保持ピン４ １を有しており、これらの保持ピン４１は、底部ケーシング３５をベースケーシ ング１５のベースケーシング切欠１６内に挿入する際に、ベースケーシング１５ の対応して切欠かれた孔４９内に係合し、これによって底部ケーシング３５をベ ースケーシング１５に例えば差し込み可能に固定するようになっている。底部ケ ーシング３５の保持ピン４１に付加的に又はこの保持ピン４１の代わりに、底部 ケーシング３５を接着剤によってベースケーシング１５に接着することも可能で ある。 図４に示されているように、底部ケーシング３５は、長方形の底部壁３６の短 い側に舌片状の延長部を有しており、この延長部は、センサ支持体２７として構 成されていて、センサ素子２５を保持するために設けられている。センサ支持体 ２７と底部ケーシング３５とは、図４に示されているような１つの共通の製造プ ロセスで、又はそれぞれ別個に製造することができる。このためには、打ち抜き 法、折り曲げ法、折り畳み法、深絞り法及びスタンピング法が適している。実施 例に基づくセンサ支持体２７及び底部ケーシング３５の個別の製造によれば、２ つの部分は、適当な接続手段例えばレーザ溶接によって接続される。センサ支持 体２７は、いずれの場合でも、薄い金属ストリップを折り畳むことによって製造 される。図４に示した実施例においては、底部壁３６の長方形で舌片状の延長部 から、保護ケーシング縦軸線１１に沿った中央に開口部６２が例えば打ち抜きに よって形成される。次いで、保護ケーシング縦軸線１１に対して平行な折り曲げ 軸線を中心にして、舌片状の延長部が、折り曲げられた金属ストリップの最終状 態でほぼ２つの同じ大きさの部材５６，５７が互いに当接し合うように折り曲げ られる。以下では、底部壁３６の平面から折り曲げられた部材が保持部材５７と して、また底部壁３６の平面に残る、折り曲げられていない、開口部６２を備え た部材が係止部材５６として記されている。この場合、保持部材５７は、下側４ ５の下側に延びている。図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図でセンサ素子２５を備え た図５に示されているように、保持部材５７は、約１８０°折り曲げ終了した状 態で、折り曲げていない係止部材５６の開口部６２を覆っており、これによって 保持部材部材５７と一緒に切欠５８を制限している。係止部材５６若しくは切欠 ５８は、例えば長方形でプレート状のセンサ素子２５の形状にほぼ相当する横断 面を有していて、またこの係止部材５６若しくは切欠 ５８は、センサ部材２５を完全に切欠５８内に受容するために、矢印９で示した 流過方向に対して直交する方向で測定したセンサ素子２５の厚さｄよりも大きい 深さｔを有している。金属ストリップを折り畳んでから、保持部材５７は、この 保持部材５７の外側面に作用する工具例えばスタンピング工具によって成形され 、これによって、係止部材５６の切欠５８によって制限された、保持部材５７の 底面６３の成形された部分面は、高台状の隆起部６４の形状でフレーム部材５６ の切欠５８内にほぼ突入している。フレーム部材５６の開口部６２の領域内に形 成された高台状の隆起部６４は、この隆起部６４上に載せられたセンサ素子２５ 及び開口部６２の横断面よりも小さい横断面を有している。しかもスタンピング 過程においては、例えば高台状の隆起部６４を取り囲んで底面６３に溝状に延び る１つ又は多数の接着用溝６５を底面６３に形成することも可能である。次いで 例えばスタンピングによって、折り曲げ軸線に沿って延びる、矢印９で示した流 過方向に向けられた、センサ支持体２７の側面６７が成形されて、折り曲げ軸線 を中心にして折り曲げられた、表面５９に向かって平らにされた流入縁部６８が 得られるようになっている。丸味を付けられた、場合によっては楔状の流入縁部 ６８によって、特にセンサ素子２５の上側面６０において渦流領域又は剥離領域 が形成されることなく、センサ素子に沿って均一な流 入が得られる。高台状の隆起部６４上には、接着時が塗布されており、切欠５８ 内で隆起部６５上にセンサ素子２５が載せられていて、切欠５８によってセンサ 素子２５がそのセンサ領域２６の外側で保持されている。この場合に、接着過程 時に、塗布された余剰の接着剤が、底面６３から切欠かれた接着用溝６５内に集 められ、センサ素子２５は、均一な厚さの接着剤によって高台状の隆起部６４に 接着される。高台状の隆起部６４の成形は、金属ストリップを折り畳んだ後で行 われるので、この隆起部６４は非常に狭い製造許容誤差で製造することでき、従 ってセンサ素子２５は、非常に正確にその上側面６０が係止部材５６の上側面５ ９と同一面を形成して切欠５８内に接着することができる。高台状の隆起部６４ は、センサ素子２５のセンサ領域２６を覆わないように構成されているので、セ ンサ素子２５は、そのセンサ領域２６の外側だけで接着され、これによってセン サ素子２５は、底面６３に接触することなしに切欠５８内に自由に収容される。 こうして、センサ素子２５と底面６３との間に形成される空気クッションによっ て、保持部材５７内でセンサ素子２５が良好に熱的に絶縁される。さらにまた、 切欠５８の横断面は、流れ方向（矢印９）で見て、センサ素子２５の横断面より もやや大きいので、センサ素子２５と切欠５８の壁部との間を取り囲んで空気ク ッションが形成され、この空気クッションは、フレー ム部材５６内でセンサ素子２５の良好な熱絶縁を可能にする。高台状の隆起部６ ４の高さは、フレーム部材５６とセンサ素子２５の上側面６０との間に段部が生 じないように選定されている。 ハイブリッド支持体１７に設けられたハイブリッド回路を、装置１の接続部３ ８に形成された電気的な差込み接続部３９に電気的に接続するために多数の接続 ライン５４が設けられており、これらの接続ライン５４は、図２に示されている ように、差込み接続部３９から底部ケーシング３５の外側まで通じていて、その 端部がベースケーシング１５内で接触箇所４３を形成している。Ｕ字形に折り曲 げられた、例えばワイヤによって形成されたハイブリッド接続ライン５２によっ て、接触箇所４３は、ハイブリッド支持体１７の対応する接触箇所４２に電気的 に接続されている。ハイブリッド接続ライン５２は、外部から各ブッシング形コ ンデンサを通過して、底部ケーシング３５内を通ってハイブリッド支持体１７ま で延びていて、各ワイヤ端部がハイブリッド支持体１７の接触箇所４２と、及び ベースケーシング１５内の接触箇所４３と例えばはんだ付け又はレーザ溶接によ って電気的に接続されている。各ブッシング形コンデンサ４０は、共通の差し込 み部４７内で開口内に収容されていて、ここで例えばはんだ付けによって保持さ れ、差し込み部４７と電気的に接続されている。差し込み部４７を底部ケーシン グ３５内に組み込むためにベースケーシング３５の側壁３７にそれぞれ例えば２ つのばね部材７０が設けられており、これらのばね部材７０の間で、差し込み部 ４７が、底部ケーシング３５の側壁３７間に差し込み可能にガイドされ、次いで 差し込み部４７は、差し込み接続部３９に向いた側で、底部ケーシング３５の金 属製の前壁が形成される。ばね部材７０は、底部ケーシング３５の製造時に、打 ち抜き及び折り曲げプロセスで側壁３７に、底部ケーシング３５内に向けて一体 的に成形される。差し込み部４７の製造時に、この差し込み部４７には、管状の 個別のブッシング形コンデンサ４０が設けられて、次いでハイブリッド接続ライ ン５２がブッシング形コンデンサ４０内に導入され、例えばはんだ付けによって 保持され，電気的に接触される。次いで、ハイブリッド接続ライン４２はＵ字形 に折り曲げられるので、差し込み部４７は、簡単な形式で別個の差し込みモジュ ールとして底部ケーシング３５内に挿入され、ばね部材７０によって保持され、 この場合、ばね部材７０を介して、底部ケーシング３５に対する差し込み部４７ の材料接続が得られる。差し込み部４７を差し込んでから、ハイブリッド接続ラ イン５２は、そのそれぞれのワイヤ端部が、ハイブリッド支持体１７の接触箇所 ４２と、及びベースケーシング１５内の接触箇所と、例えばはんだ付け又はボン ドによって電気的に接触される。ベースケーシング１ ５に設けられた接触箇所４３から、電気的な接続ライン５４が、ベースケーシン グ１５内で差し込み接続部３９に向かって延びている。この差し込み接続部３９ は、図示の実施例では例えばプラグ接続部として構成されている。調整回路３０ を電気的に接続するために、電気的なプラグがプラグ接続部に載設されており、 このプラグ接続部は、図示していない電子制御装置に接続されている。この電子 制御装置は、調整回路３０から供給された電気信号を評価し、これによって例え ば内燃機関のエンジン出力制御を行うようになっている。 閉鎖ケーシング５０は、底部ケーシング３５及びハイブリッド支持体１７を覆 うために設けられていて、図１に示されているように、留め金状に形成されたば ね部材７２を備えた差し込み部４７を取り囲む。この場合ばね部材７２は、差し 込み接続部３９側に向けられた前面７５、及びハイブリッド支持体１７側に向け られた、差し込み部４７の後面７６を部分的にのみ覆い、これによって、ばね接 触によって、閉鎖ケーシング５０と差し込み部４７との材料接続及び、ばね部材 ７０を介しての差し込み部４７と底部ケーシング３５との材料接続が維持される 。さらにまた、閉鎖ケーシング５０は、長方形のベース面７８の２つの長い方の 側で、突き出る２つの側壁７９を有しており、これらの側壁７９は、例えば多数 のスリットによって多数の ばね部材７３に分割されている。ばね部材７３は、閉鎖ケーシング５０の製造時 に、例えばやや外方に拡げられるので、ばね部材７３は、III−III線に沿った図 ３の断面図に示されているように、組み立てられた状態で、閉鎖ケーシング５０ を底部ケーシング３５内に挿入すると、底部ケーシング３５の側壁３７にばね弾 性的に当接する。 底部ケーシング３５と閉鎖ケーシング５０及び例えば差し込み部４７とから形 成された保護ケーシング３４は、調整回路３０を特に放射された電磁波に対して 保護するために、ハイブリッド回路を全面的に取り囲んでいる。ブッシング形コ ンデンサ４０を備えた差し込み部４７は、接続ライン５４及びハイブリッド接続 ライン５２を介してハイブリッド回路に電磁波が達することなく、ブッシング形 コンデンサ４０によってフィルタリングすることを確実に行う。さらにまた、金 属製の底部ケーシング３５と金属製の閉鎖ケーシング５０とによって、調整回路 ３０から発せられる電磁波の放射が避けられるので、装置１のすぐ近くに配置さ れた電気システムも、装置１の影響を受けることなく作業することができる。こ のような妨害に対する保護がブッシング形コンデンサ４０によって望まれない場 合には、底部ケーシング３５に高価な構造的変更を必要とすることなしに、差し 込み部４７を簡単に省くことができる。つまり、ベースケーシング１５無いの接 触箇所４３をハイブリッド支持体１７の接触箇所４２に、例えばボンド、はんだ 付け又はレーザ溶接によって電気的に互いに接続するだけでよい。 汚れの理由により、閉鎖ケーシング５０はさらに、プラスチックより成るカバ ー８０によって覆われている。このカバー８０は、図１に示されているように、 例えばベースケーシング切欠１６の周囲を取り囲むベースケーシング３５の溝８ １内に差し込み可能である。カバー８０は、図２では見やすくするために図示さ れていない。 センサ素子２５の測定値を、流過媒体の温度に関連して補償するために、装置 １は、以下では媒体温度抵抗器８６と称呼する抵抗器を有している。媒体温度抵 抗器８６は、例えば調整回路３０の一部である。この調整回路３０は、流過媒体 の温度変化が装置１の測定精度に影響を与えないことを保証する。また、媒体温 度抵抗器８６を調整回路３０に電気的に接続するのに付加的に又はその代わりに 、媒体温度抵抗器８６を、ベースケーシング１５内の電気的な接続ラインによっ て、及び差し込み接続部３９内の付加的な接触ピンによって、差し込み接続部３ ９上に載設可能なプラグとは別個に接触させ、これによって媒体温度抵抗器８６ を、内燃機関の別の制御回路例えば電子制御装置に接続することもできる。媒体 温度抵抗器８６は、温度に関連した抵抗値を有している。この場合に媒体温度抵 抗器８６は、ＮＴＣ抵抗器又はＰＴＣ抵抗器として構成することができ、例えば 、ワイヤ、膜又はシートの形状の抵抗体を有している。媒体温度抵抗器８６は、 測定通路２０の外側で、長手方向軸線１０に対してほぼ平行に延びる、ベースケ ーシング１５の外側面８４に、外側面８４に対して間隔を保って配置されている 。この場合、ベースケーシング１５は、媒体温度抵抗器８６の領域内で、長手方 向軸線１０に対して直角に、媒体温度抵抗器８６に向けられた側で外側面８６ま で達している。ベースケーシング１５の外側に取り付けられた媒体温度抵抗器８ ６は、電気的な接点に対して並んで配置された接続ワイヤ９２，９３を有してお り、これらの接続ワイヤのうちの少なくとも一方の接続ワイヤ９３は、他方の接 続ワイヤ９２に対して部分的に平行に延びるようにＵ字形に折り曲げられている 。接続ワイヤ９２，９３は、接触ピンの形状に形成された２つの電気的な保持体 ８８に例えばはんだ付けによって固定されていて、接続ワイヤ９２，９３に電気 的に接続されている。保持体８８は、底部ケーシング３５の差し込み部４７とは ほぼ反対側でベースケーシング１５の外側面８０から流過横断面１２内に突き出 していて、流過方向１９で相前後して配置されている。媒体温度抵抗器８６をさ らに保持するために、ベースケーシング１５に、外側面８４から突出するプラス チック突起８９が設けられており、このプラスチック 突起８９を取り囲んで、少なくとも１つの曲げられた接続ワイヤ９３が、プラス チック突起８９の、保持体８８とは反対側で溝内に延びており、これによって媒 体温度抵抗器８６は、接続ワイヤ９２，９３によって、ベースケーシング１５の 外側面８４に対して間隔を保って流過媒体内に配置されている。ベースケーシン グ１５で測定通路２０の外側に媒体温度抵抗器８６を取り付けることは、一方で はセンサ素子２５に対する、他方ではハイブリッド支持体１７のハイブリッド回 路に対する媒体温度抵抗器８６の空間的な間隔によって、媒体温度抵抗器８６の 熱的な影響が避けられるという利点を提供する。さらに、媒体温度抵抗器８６は 、ベースケーシング１５の外側で、例えば測定通路２０の制限壁からの流れの影 響にさらされることがないので、媒体温度抵抗器８６は、妨げられることなく流 過媒体の温度を受けることができる。 図３に示されているように、測定通路２０とプラスチック突起８９との間には 、流過方向９に延びる冷却通路９０が設けられており、この冷却通路９０は、調 整回路３０を冷却するために用いられ、一方ではセンサ素子２５に対する、また 他方では調整回路３０に対する熱的な接続解除をさらに改善する。冷却通路９０ は、流過培地亜の流過方向９に対してほぼ平行に、ベースケーシング１５を通っ て延びており、この場合に、ベースケーシング３５の下側４５は、部分的にベー スケーシング１５のプラスチックから解放されている。部分的にプラスチックか ら解放された下側４５によって、調整回路３０から発せられた熱はハイブリッド 支持体１７を介して底部ケーシング３５及び冷却通路９０に導出され、これによ って調整回路３０から放出された熱によるセンサ素子２５及び媒体温度抵抗器８ ６の加熱は避けられる。冷却通路９０は、例えばほぼ長方形の流入横断面を有し ており、この侵入横断面は、流過方向９で装置１の中央に向かって最小の横断面 に先細りしていて、流過方向９でさらに拡大されており、これによって、長方形 の流出横断面（その大きさが流入横断面に相当する）で終了するようになってい る。冷却通路９０の構成は、いわば片側がラバル管(laval nozzle)の形状で作用 して、流過媒体が流入横断面からベースケーシング３５の下側４５まで加速され 、ベースケーシング３５の下側４５において増大された速度によって、調整回路 ３０を流過する流過媒体からの熱導出を高める。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．流過する媒体の量、特に内燃機関の吸い込み空気量を測定する装置のため のセンサ支持体であって、センサ支持体と、流過媒体内に挿入されたプレート状 のセンサ素子とが設けられており、該センサ素子が、温度に関連した少なくとも １つの測定抵抗器を有しており、センサ素子が、センサ支持体の切欠内にこのセ ンサ支持体とほぼ同一面を成して収容されている形式のものにおいて、 センサ支持体（２７）が、互いに上下に配置されたフレーム部材（５６）と保 持部材（５７）との２つの部材を有しており、フレーム部材（５６）内に開口部 （６２）が設けられていて、該開口部（６２）が保持部材（５７）によって覆わ れていて、このように保持部材（５７）によって覆われた開口部（６２）によっ て、センサ素子（２５）のための切欠（５８）が形成されていることを特徴とす る、流過する媒体の量を測定する装置のためのセンサ支持体。 ２．センサ支持体（２７）が、流過媒体の流過方向に抗する方向に向けられた 、丸味を付けられた又は扁平にされた流入縁部６８を有している、請求項１記載 のセンサ支持体。 ３．フレーム部材（５６）と保持部材（５７）とがプレート状に構成されてい る、請求項１記載のセンサ 支持体。 ４．フレーム部材（５６）と保持部材（５７）とが、接続手段によって互いに 接続可能である、請求項１記載のセンサ支持体。 ５．フレーム部材（５６）と保持部材（５７）とが、金属ストリップより形成 されていて、曲げ軸線を介して互いに接続されている、請求項４記載のセンサ支 持体。 ６．保持部材（５７）の底面（６３）が、フレーム部材（５６）の開口部（６ ２）の領域で隆起部（６４）を有している、請求項１記載のセンサ支持体。 ７．前記隆起部（６４）が、前記開口部（６２）の横断面及び隆起部（６４） 上に載せられたセンサ素子（２５）の横断面よりも小さい横断面を有している、 請求項６記載のセンサ支持体。 ８．センサ支持体（２７）が、調整回路（３０）を受容する、装置（１）の金 属製の保護ケーシング（３４）の一部である、請求項１記載のセンサ支持体。 ９．センサ支持体（２５）が、そのセンサ領域（２６）の外側の領域内で隆起 部（６４）に接着されている、請求項７記載のセンサ支持体。 10．請求項１から９までのいずれか１項記載の、流過する媒体の量を測定する 装置のセンサ支持体を製造するための方法において、 金属ストリップからまず、センサ素子（２５）の外 形にほぼ相当する開口部（６２）を切欠き、次いで金属ストリップを曲げ軸線を 中心にして開口部（６２）の外側に折り曲げ、これによって、金属ストリップの 折り曲げられた部分が保持部材（５７）を形成し、かつ、金属ストリップの折り 曲げられない部分がセンサ支持体（２７）のフレーム部材（５６）を形成するよ うにし、次いで、保持部材（５７）によってフレーム部材（５６）の開口部（６ ２）を覆って、このフレーム部材（５６）と共に切欠を（５８）を形成するよう にし、次いで、保持部材（５７）の外側面（６１）に作用する工具を用いて、フ レーム部材（５６）の開口部（６２）によって制限された、保持部材（５７）の 底面（６３）を少なくとも部分的に変形し、これによって、底面（６３）の変形 された部分面を、高台状の隆起部（６４）の形状で開口部（６２）内にほぼ突入 させることを特徴とする、流過する媒体の量、特に内燃機関の吸い込み空気量を 測定する装置のためのセンサ支持体を製造するための方法。 11．金属ストリップを処理するために、打ち抜き法、折り曲げ法、折り畳み法 、深絞り法又はスタンピング法を用いる、請求項１０記載の方法。