JPH09500475A - 不揮発メモリ - Google Patents

不揮発メモリ

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JPH09500475A
JPH09500475A JP7504587A JP50458795A JPH09500475A JP H09500475 A JPH09500475 A JP H09500475A JP 7504587 A JP7504587 A JP 7504587A JP 50458795 A JP50458795 A JP 50458795A JP H09500475 A JPH09500475 A JP H09500475A
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孝士 三原
デ アロウジョ,カルロス エー. パズ
ディー. マクミラン,ラリー
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    • G11C11/00Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/21Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements
    • G11C11/22Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using electric elements using ferroelectric elements

Abstract

(57)【要約】 強誘電性不揮発メモリ(336)は、定電圧源(85)と、ビット線(79)と、ビット線(79)と定電圧源(75)の間に接続された第1の強誘電性コンデンサ(76)と、基準電圧源(105)とビット線(79)と基準電圧源(105)の間に接続されたラッチ(74)とを含む。ラッチ(74)はビット線(79)を強誘電性コンデンサ(76)と同じ論理状態にドライブして単一の動作で読み出しと復帰を行う。Q1を前記第1の強誘電性コンデンサ(76)のリニア容量とし、CDを前記ビット線(79)の容量とし、QSWを前記第1の強誘電性欄(76)のスイッチング電荷とすると、基準電圧は、Q1/CDとQSW/CD+Q1/CDの間にある。一実施例において、基準電圧は第1のコンデンサ(128)の面積より小さく第1のコンデンサ(128)の面積の1/2より大きい面積の強誘電性ダミーコンデンサ(141)により与えられる。

Description

【発明の詳細な説明】 不揮発メモリ 発明の背景 1.発明の分野 本発明は概略的には不揮発メモリに関し、より特定的にはメモリセル内の強誘 電性コンデンサの読み出し及び復帰のための装置及び方法に関する。 2.問題の記述 強誘電性材料は不揮発メモリに情報を格納するために用いられ得る分極を保持 することができるということは良く知られている。例えば、十分に強い電界が強 誘電性コンデンサの両端に印加され、その電界が除去されると、電界方向の分極 が残る。反対方向の電界が同じコンデンサの両端に印加され、その電界が除去さ れると、反対方向に分極が残る。電子回路は、一方向の分極をディジタル論理“ 1”状態に関係付け、反対方向の分極を論理“0”に関係付けるように設計され てきた。しかしながら、今日まで、これらの回路は比較的複雑であった。すべて 、エス・シェフィールド・イートン・ジュニアその他(shefield Eaton,Jr.et. al.)に対して発行された、米国特許第4,873,664 号、米国特許第4,853,893 号、 米国特許第4,914,627 号,及び米国特許第4,910,708 号、エス・シェフィールド ・イートン・ジュニアその他に対して発行された米国特許第893,272 号、ケニー ス・ジェー・モーブレイ(Kenneth J.Mobley)に対して発行された米国特許第4,8 83,733 号に記載されたようないくつかの回路は、従来の非強誘電性の揮発DR AMに用いられる周知の簡単なセンスアンプとメモリの構造を利用している。こ れらの周知の DRAM構造は行と列に配置されたメモリセルを含み、各メモリセルはゲートと 一対のソース/ドレインとを有する少なくとも一つのトランジスタと、一対のプ レート電極を有するコンデンサとを含み、メモリはまた各セル内のコンデンサの 一つのプレートに接続されたプレート線と、トランジスタを介してコンデンサの 他のプレートに接続されたビット線と、トランジスタの制御用ゲートに接続され たワード線とを含んでいる。トランジスタはそのゲートにより制御されるスイッ チとして働いて、コンデンサをビット線に接続する。しかしながら、従来のDR AMを強誘電性材料に採用するために、上記参考文献に記載の回路はすべて、集 積回路チップ上の大きいスペースを必要とし、且つ大量のエネルギーを利用する 複雑なパルス回路を必要とし、及び/又はやはり集積回路チップ上の大きいスペ ースを必要とする複雑な構造を必要とし、これらすべてはメモリ動作を行うのに 要する時間を増大させる。この結果、市場で成功した強誘電性メモリは未だ製造 されていない。 この複雑性の問題に対する一つの解決は、レオナルド・ジェー・シュウィー(L eonard J.Schwee)に対して発行された米国特許第5,038,323 号に記載されている 。この特許は、電源電圧のおよそ1/2、即ち、メモリ内の論理“1”に関係付 けられた高電圧の1/2、の定電圧の単一のプレート線に全てのコンデンサが接 続された不揮発強誘電性メモリを記載している。DRAMにおける従来と同様に 、ビット線はセンスアンプに接続されている。しかしながら、シュウィーの特許 はセンスアンプの回路を記載しておらず、センスアンプの出力が読み出しサイク ルの終わりにおいてのみビット線に接続されるということを示している。これは 、読み出しサイクルが十分に完了してセンスアンプの出力をそれに接続する時が 何時であるかを決定するための複雑な論理回路を示唆している。さらに、センス プロセスに関係するフローチャートは、センスアンプ回路が複雑であることを示 唆している。これに加えて、その開示は、読み出し前のビット線がロー状態であ るので、強誘電性コンデンサが論理“0”状態のときも論理“1”状態のときも ビット線上に電荷を排出する、ということを認識していない。 シュウィーは、論理信号がデータ読み出し端子に出力されるときの読み出しサ イクルと、信号電圧が強誘電性コンデンサに印加されてそれを復帰させるときの 復帰サイクルとの間で、電子的動作が更に行われなければならないことを要求し ている。特に、論理ゲートはセンスアンプの出力をビット線に接続して強誘電性 コンデンサの分極状態を復帰する。論理ゲートは論理制御システムにより制御さ れるので、読み出し動作と復帰動作との間で多くの論理動作が生じる必要がある 。他の強誘電性メモリにおいては、読み出し動作から復帰動作に行くために、別 々の電子信号が用いられる。例えば、上記米国特許第4,873,664 号においては、 強誘電性コンデンサを復帰させるためにプレート線は読み出し動作の後にローに 落とされる。各論理動作及及び電子信号は、少なくとも一つの電子ライン又はデ バイスがその状態を変えることを要求するので、これは特に読み出し及び復帰造 作を遅延させる。したがって、強誘電性メモリは、動作速度については、従来の メモリと競合できるものではなかった。 本発明は、シュウィーの文献のように、全てのメモリコンデンサを実質的に定 電圧源に接続するメモリ回路を提供することにより、上記の問題を解決するもの である。好ましくは、定電圧は電源電圧の1/2である。しかしながら、シュウ ィーの文献と異なり、センスアンプは、それ自体で、強誘電性材料の分極状態の 読み出しとその元の分極状態への復帰とを共に行うように、回路が設計されてい る。センスアンプの出力は読み出しサイクルの間全体にわたって、 ビット線に接続されている。 好ましくは、上記問題は、定電圧源と、ビット線と、論理“1”に対応する第 1の分極状態と論理“0”に対応する第2の分極状態をとり得る第1の強誘電性 コンデンサと、コンデンサの状態が読み出されるときコンデンサによりビット線 上に供給される信号を検出し増幅するセンスアンプとを有し、強誘電性コンデン サはビット線と定電圧源との間に接続されているタイプの不揮発メモリにおいて 、メモリはさらに基準電圧源を備え、センスアンプは基準電圧源とビット線との 間に接続されたラッチを備えているものを用いることにより、解決される。 好ましくは、分極スイッチング電荷は強誘電性コンデンサの容量による電荷よ りも十分に大きい。 基準電圧源は第2の定電圧源により提供されてもよい。これに替えて、基準電 圧はダミー強誘電性コンデンサ回路により提供される。好ましくは、ダミー強誘 電性コンデンサは動作用コンデンサの面積より小さいが動作用コンデンサの面積 の1/2より大きい面積を有する。他の実施例においては、基準電圧はリニアコ ンデンサ回路により提供される。 本発明の単純な読み出し及び復帰回路は、1T,1Cセル以外の不揮発、強誘 電性メモリにも使用できる。 他の態様においては、その問題は、定電圧源と、ビット線と、基準電圧源に接 続された基準電圧線と、論理“1”に対応する第1の分極状態と論理“0”に対 応する第2の分極状態をとり得る第1の強誘電性コンデンサとを備えたメモリセ ルとを備え、第1の強誘電性コンデンサはビット線と定電圧源との間に接続され ているタイプの不揮発メモリであって、そのメモリは、ビット線と基準線との間 に接続されてビット線及び基準線を反対の論理状態に対応する異な る電圧にドライブするセンスアンプ手段を含んでいるものを用いることにより解 決される。 本発明によるセンスアンプ/復帰回路の単純な組み合わせの性能は極めて優れ ている。2.6m(ミクロン)×2.6m(ミクロン)という小さいコンデンサ を有するメモリはこの回路を用いて読み出し及び復帰をすることができる。本発 明の多くの他の特徴、目的及び利益は添付の図面とともに読まれる以下の記載か ら明らかとなろう。 図面の簡単な説明 第1図は本発明の好ましい実施例による1T,1Cメモリセルの回路図、 第2図は本発明による他の1T,1Cメモリセルの回路図、 第3図は本発明による1T,1Cメモリセルの他の配置の回路図、 第4図は本発明による2T,2Cメモリセルの回路図、 第5図は第1図の1T,1Cセルを本発明によるセンス及び復帰回路に結合す る、本発明によるメモリアレイの好ましい実施例の回路図、 第6図は第5図の回路のタイミング図、 第7図は強誘電性ダミーコンデンサ回路を用いて基準電圧を与える本発明によ るメモリアレイの好ましい実施例の回路図、 第8図はリニアなダミーコンデンサ回路を用いて基準電圧を与える本発明によ るメモリアレイの好ましい実施例の回路図、 第9図は第7図の回路のタイミング図、 第10図は第8図の回路のタイミング図、 第11図は2T,2Cセルメモリセルを本発明によるセンス及び 復帰回路に結合する本発明によるメモリアレイの好ましい実施例の回路図、 第12図は第11図の回路のタイミング図、そして 第13図は本発明によるメモリの典型的な実施例を示す。 好ましい実施例の記載 第1図から第4図に注目すると、本発明によるメモリに含まれ得るメモリセル のいくつかの典型的な実施例が示されている。第1図は、トランジスタ12と強 誘電性コンデンサ14を含む1T,1C(1トランジスタ、1キャパシタ)セル 10を示す。従来のDRAMの1T,1Cメモリセルと同様に、トランジスタ1 2のソース/ドレインの一つ16はビット線18に接続されており、トランジス タ12の他のソース/ドレイン23はコンデンサ14の、一般にはプレート20 と呼ばれる、一つの電極20に接続されており、トランジスタ12のゲート19 はワード線21に接続されている。トランジスタは、コンデンサ14とビット線 18との接続及び切断をするスイッチとして作用し、アクセスすべきメモリ行を 選択する信号を伝達するワード線上の信号により制御される。ビット線18はセ ル10へ及びセル10からの情報信号を伝達する。本発明により、コンデンサ1 4の他の電極プレート22は定電圧源24に接続されており、その定電圧源24 は好ましくは電源電圧の約1/2であり、その電源電圧はここではVccとして 表されている。電圧源24はプレート線と称する線でよいが、複数のプレート線 が変化する電圧パルスを伝達する従来の強誘電性メモリと対照的に、本発明によ るメモリにおいては、単一の定電圧を伝達する単一の「プレート線」が存在する という事実を強調するために、単一のソース端子として示されている。 第2図は本発明による1T,1Cメモリセル30の他の実施例を示す。この実 施例においては、強誘電性コンデンサ31の一つのプレート29はビット線32 に直接接続されており、コンデンサ31の他のプレート33はトランジスタ35 のソース/ドレインの一つ34に接続されており、トランジスタ35のソース/ ドレインの他の一つ36は定電圧源38に接続されている。トランジスタ35の ゲート39はワード線39に接続されている。 第3図は第1図に示したタイプの2つの1T,1Cメモリセル41及び42を 示す。両セル41及び42は、好ましくは1/2Vccの定電圧を伝達する共通 プレート線44に接続されている。セルのグループが同一のプレート線を共有す る多くの他のアーキテクチャが本発明によるメモリにおいて用いられ得る。 第4図は2T,2C(2トランジスタ、2キャバシタ)メモリセル46を示す 。セル内の両トランジスタ49、50のゲート47、48は同一ワード線に接続 されている。ビット線58はトランジスタ49に接続されており、信号Diを伝 達する。ビット線59はトランジスタ50に接続されており、Diの反転信号で ある信号Di*を伝達する。強誘電性コンデンサ53及び54は、やはり好まし くは1/2Vccの定電圧を伝達する同一のプレート線56に接続されている。 以下に、より詳細にわかるように、第1図から第4図に示したメモリセルのい ずれも、他のメモリセルと同様に、本発明による不揮発強誘電性メモリに利用さ れ得る。 メモリは多数のメモリセルをアレイと称する行と列に配列することにより製造 される。メモリアレイ345を含む典型的なメモリ336を第13図に示す。ア レイ345にはセンスアンプのバンク379が接続されている。第5図及び第1 3図において、アレイ34 5内の70の如きメモリセルはセンスアンプのバンク379内のセンスアンプ7 2に接続されているか接続可能である。 上述した、且つ以下に記載するメモリセルの各々は、第1図における14の如 き、強誘電性コンデンサを含んでいる。強誘電性コンデンサにおいては、プレー ト20、22の間の材料17が強誘電性である。周知のように、強誘電性コンデ ンサはコンデンサ14の下に矢印28で表される2つの異なる分極状態になり得 る。これらの分極状態はコンデンサのプレート20と22の間の十分に強力な電 界により生成される。電界が第1図において右から左に方向にある場合、その電 界を除去した後に、同一方向の分極(上側の矢印の方向)の分極が残る。電界が 左から右の方向にある場合は、その電界を除去した後に、同一方向の分極(下側 の矢印の方向)の分極が残る。こうして、一つの分極状態では、強誘電性コンデ ンサ14は上側の矢印の方向に分極され、他の分極状態では、強誘電性コンデン サ14は下側の矢印の方向に分極されている。強誘電性メモリは、一つの分極状 態が論理“1”に対応し、他の分極状態が論理“0”に対応するように設計され ている。分極の状態は一般的にセンスアンプにより検出され、そのセンスアンプ はコンデンサにより出力された信号を、メモリアレイの外部の回路が読み出すこ とができるレベルにまで増幅する。ここで議論されたメモリは、少なくとも一つ の分極状態がその読み出しの過程で破壊されるので、DRO(破壊読出し)と称 する種類である。このようなメモリにおいては、メモリが読み出し前に保持して いたのと同じ情報を読み出し後に保持するために、分極はその元の値に復帰する 必要がある。 本発明により、72(第5図)のようなセンスアンプは、好ましくは交差結合 したラッチ74であり、一つの動作でメモリセル70内の強誘電性コンデンサ7 6の状態を検出し、それを増幅し、そし てその元の状態に復帰する。メモリセルとセンスアンプの組み合わせの他の実施 例は第7図、第8図及び第11図に示されている。第5図、第7図、第8図、及 び第11図の回路の動作を理解するのに有用なタイミング図が第6図、第9図、 第10図、及び第12図にそれぞれ示されている。 2.本発明によるメモリの詳細な説明 ここで、本発明のさらに詳細な説明に戻り、第5図は1T,1Cメモリセル7 0、71を用いたメモリ部を示す。各メモリセルは強誘電性コンデンサ76とト ランジスタ78を含んでいる。このメモリセルはしたがって、第1図のメモリセ ルの構造を有する。メモリセル70はメモリアレイ345のi番目の列内にあり 、メモリセル71は(i+1)番目の列内にある。各列内には複数の同様なメモ リセルがあり、線81、82で表されている。i番目の列の各メモリセル内の、 76のようなコンデンサは、それに接続されたトランジスタ78を介してビット 線79に接続されており、一方、(i+1)番目の列内の各メモリセル内の、8 3のようなコンデンサはビット線80に同様に接続されている。ビット線79は Diとラベルされて、i番目のディジットまたはビット線信号を伝達することを 表しており、一方、ビット線80はDi+1とラベルされて、(i+1)番目の ディジットまたはビット線信号を伝達することを表している。メモリセルのi番 目の列はi番目のセンスアンプ72に接続されており、(i+1)番目の列は( i+1)番目のセンスアンプに接続されている。一つ以上のセンスアンプが各列 に接続されているが、単一のセンスアンプが複数の列に接続されている実施例も また、本発明により意図されていることを理解すべきである。セル70及び71 を含む行内で、77、78のような各トランジスタのゲートに接続されたワード 線86のように、一本のワード線がメモ リセルの各行に関係付けられている。70のような各メモリセル内で、76のよ うなコンデンサの、トランジスタに接続されていない片側は、好ましくは電源電 圧Vccの1/2である、定電圧源85に接続されている。 センスアンプ72は好ましくは、2つのp形トランジスタ88及び90と2つ のn形トランジスタ92及び94を備える交差結合したラッチ74を備えている 。pチャネルトランジスタ88及び90のドレインは互いに接続されており、且 つラッチイネーブルトランジスタ89を介してVcc電圧にも接続されている。 pチャネルトランジスタ88のソースはnチャネルトランジスタ92のドレイン に接続されている。pチャネルトランジスタ90のソースはnチャネルトランジ スタ94のドレインに接続されている。pチャネルトランジスタ88とnチャネ ルトランジスタ92の間のノード96はトランジスタ90及び94のゲートに接 続されており、pチャネルトランジスタ90とnチャネルトランジスタ94の間 のノード98はトランジスタ88及び92のゲートに接続されている。ラッチイ ネーブルトランジスタ89及び93のゲートはφ3信号入力に接続されている。 好ましくは、Vccは正の5ボルトでVssはゼロボルトである。上記の交差結 合したラッチは周知のCMOS交差結合ラッチである。2つのノードのうち、よ り高い方を論理“1”電圧にドライブし、2つのノードのうち、より低い方を論 理“0”電圧にドライブする他のラッチがラッチ74に置き換えられることがで きる。 ラッチ74のノード96はトランジスタ100を介してビット線79に接続さ れており、ノード98はトランジスタ102を介して基準電圧線104に接続さ れている。好ましくは、基準電圧線104は基準電圧VRの電圧源105に接続 されている。好ましくは、 VRは、論理“0”状態にある強誘電性コンデンサ76がビット79に接続され たときの前回アンチャージされたビット線79により仮定される電圧と、論理“ 1”状態の強誘電性コンデンサ76がビット79に接続されたときの前回アンチ ャージされたビット線79により仮定される電圧との中間のある。この電圧は以 下に、より詳細に記載する。トランジスタ100及び102のゲートはφ1信号 を伝達する線に接続されている。ビット線79はまたゲートがφ2信号線に接続 されているプリチャージトランジスタ110を介してVss(グランド)に接続 されている。 第6図は読み出しサイクル中の第5図の回路による各種信号入力及び出力のタ イミングを示すタイミングチャートである。このタイミングチャート及び以下の 議論において、ビット線に起因する電圧または他の値は大文字のサブスクリプト “D”をラベルする。83のようなダミーコンデンサに起因する電圧または他の 値は小文字のサブスクリプト“d”をラベルする。76のような動作用強誘電性 コンデンサに起因する電圧または他のパラメータはサブスクリプト“f”をラベ ルする。動作用コンデンサ(ダミーコンデンサに対向する)が論理“0”状態に あるときの状態に起因する電圧はサブスクリプト“0”をラベルし、動作用コン デンサが論理“1”状態のときの状態に起因する電圧はサブスクリプト“1”を ラベルする。したがって、VDはビット線79の電圧であり、VD1はコンデンサ 76が論理“1”の状態、即ち、第5図において矢印1の方向に分極した状態の ときのビット線79の電圧であり、VD0はコンデンサ76が論理“0”状態、即 ち、第5図において矢印0の方向に分極した状態のときのビット線79の電圧で ある。読み出しプロセス前にコンデンサが論理“1”の方向に分極しているとき の強誘電性コンデンサ76の両端の電圧はVf1で表されており、読み出しプロセ ス前にコンデンサが論理“0”の方向に分極しているときの強誘電性コンデンサ 76の両端の電圧はVf0で表されている。他の信号は第5図に表されている通り である。 第6図のタイミング図において、読み出しサイクルが開始する前は、φ2はハ イであり、したがって、ビット線79はトランジスタ110を介してクランドに 接続され、その前に線上にあった電荷を放電する。読み出しサイクルの最初に、 φ2はゼロになり、トランジスタ110をオフにする。次いで、ビット線76と ノード96がVss電圧から完全に分離されるのを確実にするための短い遅延の 後に、φ1がハイになって、センスアンプ72のノード96、98をビット線7 9及び基準電圧線104にそれぞれ接続する。ついで、ビット線を安定化するた めの他の短い遅延の後に、ワード線86がハイになってコンデンサ76をビット 79に接続する。ビット線はグランドにあり、且つ実質的な容量CDを有するの で、ほぼ−1/2 Vccがコンデンサ76の両端に印加される。コンデンサ76が論 理“0”の方向に分極していると、それは電界の方向にすでに分極しており、そ れが蓄積する電荷、Q1、はリニアキャパシタンスC1により決定され、およそ、 Q1=C1(−1/2 Vcc)である。コンデンサ76のプレート75A上には負の 電荷が蓄積される。こうして、コンデンサが論理“0”状態にあるときは、コン デンサ76への負の電荷の移動によりビット線79上におよそ、 (1)VD0=Q1/CD に等しい正の電圧VD0を生成する。 しかし、コンデンサ76が論理“1”の方向に分極している場合、その分極は 最初は電界の方向と反対であり、その電界は分極の分 極状態を切替える。コンデンサ76のこの分極状態の切替えにより、追加の負の 電荷、QSW、がコンデンサ76に引き込まれる。したがって、ビット線79上に 追加の正の電圧QSW/CDが発生する。こうして、メモリセルが論理“1”状態 にある場合は、ビット線79上に発生する全体の電圧、VD1、はおよそ (2) VD1=Q1/CD+QSW/CD に等しい。強誘電性コンデンサ76は、QSW>>Q1となって、ビット線79上 に発生する論理“1”電圧または論理“0”電圧と基準電圧105との差がノイ ズマージン、即ち、200mと500mVの間、より大であるように選ばれるべ きである。上記から、Q1/CD<VR<QSW/CD+Q1/CDであることがわかる 。 上記から、トランジスタ78は、電荷が強誘電性コンデンサ76からビット線 79に転送されるのを可能にするスイッチ手段であり、コンデンサ76が最初に 論理“1”状態にある場合、電荷の転送が行われている間に、強誘電性コンデン サ76上の論理状態が破壊されることがわかる。したがって、コンデンサが論理 “1”の場合、コンデンサ76はその元の状態に復帰する必要がある。 電圧VD0またはVD1がビット線79上に発生した後に、信号φ3がハイになる 。これによりトランジスタ89及び93がオンになってセンスアンプ72が活性 化し、ラッチ74がイネーブルになる。ビット線79上の電圧が基準電圧源10 5より高いと、ゲートトランジスタ88はトランジスタ90よりも良好に導通す る。これらは、p形トランジスタであり、それらのゲートの電圧が高いほど、導 通が少ないからである。さらに、トランジスタ94はトランジスタ92よりも良 好に導通する。これらはn形トランジスタだからであ る。この結果、ノード96における電圧は増大し、ノード98における電圧は減 少する。これは、さらにトランジスタ94及び88をオンにさせ、トランジスタ 90及び92をさらにオフにさせ、等となり、ノード96を急速にVCCに向かわ せ、ノード98を急速にVSSに向かわせる。これにより、ラッチ74のノード9 6をVCCに、ノード98をVSSにラッチする。ビット線79上のVCC電圧は2つ の事項を行う。その一つは、それが論理“1”をDi信号としてアレイ345( 第13図)の外部の線347の一つの上の回路に出力させることであり、第2に は、それが1/2 VCCの電圧を論理“1”の矢印の方向に分極を生じさせる方向で コンデンサ76の両端に印加させることである。 ビット線79上の電圧が基準電圧105より低い場合、ノード96はVSSにド ライブされ、ノード98はVCCにドライブされ、それによりラッチ74はノード 98がVCCに、ノード96がVSSの状態になるようにラッチされる。これもやは り2つの事項を行う。その一つは、それが論理“0”をDi信号としてアレイ3 45(第13図)の外部の線347の一つの上の回路に出力させることであり、 第2には、それが1/2 VCCの電圧を論理“0”の矢印の方向に分極を生じさせる 方向でコンデンサ76の両端に印加させることである。 上記の結果、センスアンプ72は単一の電子的動作でメモリセル70の読み出 しと復帰または「再書き込み」の両方を行うことが理解できる。即ち、ビット線 79を電荷の転送の前にコンデンサ76の状態によって決まる論理状態に駆動す るの同じ電子的動作が、電荷の転送の前の状態に強誘電性コンデンサ76を復帰 もさせる。「単一の電子的動作」とは、論理ゲート動作、信号をハイまたはロー に向かわせること、その他の追加の電子的動作が、ハイに向かうビ ット線79と復帰が起きるための復帰中のコンデンサ76との間で行う必要がな いことを意味している。これにより、読み出し/書き込み動作の速度がかなり増 大する。ビット線79に接続されていないコンデンサ76のプレート75B上の 電圧変化が必要ではないので、定電圧源85はこの速度に貢献しているというこ とにも着目される。換言すれば、センスアンプ72及び定電圧源85は共に、単 一の電子的動作で、ビット線79を電荷転送前のコンデンサ76の状態により決 まる論理状態にドライブすることと、電荷転送前にあった状態に強誘電性コンデ ンサ76を復帰することの両方のための読み出し/書き込み回路手段111を備 えている。コンデンサ76が復帰した後は、信号φ1及びφ3がローに向かい、ト ランジスタ100、102、及び89、93をそれオフにする。次いで、ワード 線86はロー向かい、コンデンサ76をビット線79から切り離す。ワード線8 6がローになる正確なタイミングは、トランジスタ78が完全にオフになるのを 確実にするべくφ2がハイになる十分に前であることを除き、厳密ではない。次 いでφ2信号はハイに戻り、トランジスタ110をオンにしてビット線79を放 電する。 第7図において、本発明によるメモリの他の好ましい実施例が示されている。 この実施例においては、メモリセル112はやはり第5図の実施例におけると同 様に1T,1Cメモリセルを備えている。センスアンプ114はやはり、p形ト ランジスタ116及び117のドレインがラッチイネーブルトランジスタ119 を介してVCCに接続され、n形トランジスタ121及び122のソースがラッチ イネーブルトランジスタ123を介してVSSに接続され、ノード125及び12 6がトランジスタ133及び134を介してビット線131及び基準線132に それぞれ接続された、交差結合したラッチ115を備えている。この実施例にお いては、基準電圧は、強誘 電性コンデンサ141とトランジスタ142を含むダミー1T,1Cメモリセル 140により与えられる。ダミーセル140のトランジスタ142のゲートはそ の行内のセル112のためのワード線145に接続されている。基準電圧線13 2はトランジスタ142を介してコンデンサ141の片側に接続されており、ダ ミーコンデンサの他の側は定電圧源148に接続されている。基準線132はま たダミーセル再書き込みトランジスタ150を介してVCCに接続されており、放 電トランジスタ151を介してVSSに接続されている。トランジスタ150のゲ ートはφ4信号に接続されており、トランジスタ151のゲートはφ2信号に接続 されている。第7図の実施例はまた、センスアンプ160がy−選択用マルチプ レクサ156によって、多数のビット線131、154、155、その他の任意 の一つに接続され得るという点で、第5図の実施例と異なる。しかしながら、メ モリセルの各列のための、即ち、各ビット線のための、別のセンスアンプ及びダ ミーセルが存在する配置、及び他の多くの変形が可能である。この実施例におい ては、メモリセルの他の行があり、その各々が基準線132に接続されたダミー セルを含んでいる。但し、これらは図示していない。 第7図の実施例において、ダミーセル140は常に論理“1”に「再書き込み 」され、メモリセル112はこれと比較されて論理“1”か論理“0”状態かを 決定する。第7図のメモリのタイミング図は第9図に示されている。第6図のタ イミングチャートにおいて与えられている電圧に加えて、第9図は、VR、基準 電圧線132の電圧、φ4、動作用メモリセル112が論理“0”状態の時のダ ミーコンデンサ141の両端の電圧である電圧Vd0、及び、動作用メモリセル1 12が論理“1”状態の時のダミーコンデンサ141の両端の電圧である電圧Vd1 を示している。ビット線131及び基 準線132は共に、読み出しサイクルの前に、信号φ2をハイにしてトランジス タ151と152をオンにすることにより、放電される。読み出しサイクルは、 φ2をローにしてトランジスタ151と152をオフにすることにより開始する 。次いでφ1がハイとなって、センスアンプ114をビット線131及び基準線 132に接続する。次にワード線145がハイになってコンデンサ128をビッ ト線131に接続し、ダミーコンデンサ141を基準線132に接続する。第5 図の実施例におけるのと同様に、コンデンサ128が論理“1”状態の場合、電 圧: (3)VD1=Q1f/CD+QSW/CD がビット線131上に発生する。ただし、Q1fは動作用強誘電性コンデンサ12 8に、そのリニア容量により発生する電荷であり、CDはビット線132のコン デンサであり、QSWは動作用コンデンサ128のスイッチング電荷である。同様 に、動作用コンデンサ128が論理“0”状態の場合、電圧: (4)VD0=Q1f/CD がビット線131上に発生する。ダミービット線、即ち、基準線132は常に、 論理“1”状態により決定される電圧となっている。したがって、基準線132 上の電圧VRは、 (5)VR=Q1d/CR+QSWd/CR となる。ただし、Q1dはダミーコンデンサ141にそのリニア容量 により発生する電荷であり、CRは基準線132の容量であり、QSWdダミーコン デンサ141のスイッチング電荷である。ダミーコンデンサ141が強誘電性コ ンデンサ128と同じ材料で作られ、同じ厚さを持つと仮定すると、基準線13 2に発生する電圧をQ1f/CDとQSW/CD+Q1f/CDの中間にすべき場合、ダ ミーコンデンサの面積、Ad、をどれだけにすべきかを計算できる。動作用コン デンサ128の両端の電圧をVfとし、ダミーコンデンサ141のリニア容量を C1dとし、動作用強誘電性コンデンサ128の面積をAfとすると、 (6)C1f=∈Af/d、及び (7)C1d=∈Ad/d となる。ただし、∈はコンデンサ128及び141内の強誘電性材料の比誘電率 、dはコンデンサの厚さである。式(3)及び(4)から、 (8)C1d=Ad1f/Af が得られる。 次いで、スイッチング電圧が動作用コンデンサ128及びダミーコンデンサ14 1の両方を完全にスイッチするのに十分であると仮定すると、コンデンサにおけ る唯一の相違はそれらの面積にあるので、またコンデンサにより発生する電荷は コンデンサの面積に比例するので、 (9)QSWd=QSWd/Af となる。電荷、電圧及びリニア容量のコンデンサの間の周知の関係、Q1f=C1f f及びQ1d=C1ddを用い、読み出しサイクルの関係する部分でVf1≒Vf0≡ Vfと仮定し、上記の式を式(3)、(4)、及び(5)に代入すると、次の式 が得られる。 次に式(8)及び(9)を式(12)に代入すると、 が得られる。 次にVRはVd0とVd1の中間であることが必要なので、 となる。式10、11、及び13を式14に代入して、簡単化すると、ダミー強 誘電性コンデンサ141の面積を動作中の強誘電性コンデンサ128の面積で表 して決定するための一般式として、 が得られる。この式を検討すると、VDはVfより小さいので、QSW>>Q1=C1 ffであれば、QSW>>C1fdとなり、概略的にはこの場合(2C1ff+QSW )/(C1fd+QSW)は1に近づくが若干1より大きくなる。したがって、CR とCDがほぼ等しい場合、Ad=Af/2となる。QSWがQ1fより小さくなる限界 では、(2C1ff+QSW)/(C1fd+QSW)は約2となり、またはAd=Af となる。したがって、概略的には、 (16) Af/2<Ad<Af となる。即ち、ダミーコンデンサ141の面積が強誘電性コンデンサ128の面 積より小さい場合、コンデンサ128が論理“1”状態に分極しているときは、 ダミーコンデンサに引き込まれる電流はコンデンサ128に引き込まれる電流よ り少ない。コンデンサ141の面積がコンデンサ128の面積の半分より大きい 場合、コンデンサ141は常に論理“1”状態であり、QSW>>Q1なので、コ ンデンサ128が論理“0”状態のときコンデンサ141はコンデンサ128よ りも多くの電流を引き込む。好ましくは、AdはAfよりもAf/2に近い。 式(16)の関係は、近似的にのみ正しい式VD1−VR=VR−VD0に設定した ことにより決定したが、この関係(16)は依然として有効である。一般的には 、VRはVD0とVD1の中間の±δの範囲内であり、200mV<VD1−VR 40 0mV、200mV<VR−VD0<400mVである。最後に、コンデンサが1 ×106スイッチングサイクルにさらされる場合のように疲労により劣化するQS W の値を用いるべきであるということに着目すべきである。大雑把に、ΔV=2 00mVのノイズマージン、ストロンチウム・ビ スマス・タンタル塩酸のような層上の超格子物質の典型である15C/cm2の 特定のスイッチング電荷qSW=QSW/A、ビット線容量CD=m×Cd(但し一つ のビット線に256セルがあり、基準電圧はおよそVD0とVD1の中間であるとし て、Cdは単一セルのディジット線容量で約10fF/セルに等しい)を採用す ると、ΔV=(VD1−VD0)/2=QSW/(2CD)=(qSWA/2CD)、とな り、強誘電性コンデンサの面積は またはコンデンサは約2.61m(ミクロン)×2.61m(ミクロン)である 。それぞれの電圧がビット線131と基準線132上に発生すると、φ3がハイ となってセンスアンプ114を活性化する。セル112が論理“1”状態にあっ たか又は論理“0”状態にあったかによって、ビット線上の電圧が前と同じよう にハイまたはローにそれぞれドライブされる。再びセンスアンプ114は自動的 に論理“1”を再書き込みするか論理“0”状態を補強する。しかしながら、メ モリセル112が論理“1”状態にある場合、ダミーセル140内の強誘電性コ ンデンサ141は論理“1”に再書き込みはされない。したがって、φ3及びφ1 がローになった後は、φ4はハイになってトランジスタ150をオンにして、基 準線132をハイにし、それによりコンデンサ141の両端に1/2 VCCを印加し て論理“1”に復帰させる。φ4がハイの間ワード線145はローとなる。正確 なタイミングは厳密ではなく、φ4とφ2がハイに なる間である限り、実線163と点線164の間の任意の時間にあればよい。次 いでφ4はローになりφ2はハイになってサイクルを終了し次のサイクルに備える 。 第8図は本発明によるメモリの第3の好ましい実施例を示す。この実施例は、 ダミーセル170が強誘電性コンデンサではなくてリニアコンデンサ172を含 んでいることを除き、第7図の実施例と同じである。さらに、ダミーの「再書き 込み」 トランジスタは存在しない。第8図の回路のタイミングチャートは第1 0図に示される。この場合、センスアンプ178の切断を通してビット線175 上に発生する信号及び電圧のタイミングは第6図と同じであるので、繰り返さな い。ここでも、ダミーリニアコンデンサ172の面積は、VRがVD1とVD0のお よそ中間であるという要請から、動作中の強誘電性コンデンサ182の面積によ り計算出来る。この場合、 であり、C1fがC1dと同じではないので、また、コンデンサが同じ厚さであれは 、C1dに等しい。ただし、∈dはダミーコンデンサの比誘電圧率、∈fは強誘電性コンデ ンサの比誘電圧率である。すると、 となり、またはさらに一般的に、厚さ、d、が同じではない場合、 となる。ただし、ddはダミーコンデンサ172の厚さであり、dfは強誘電性動 作中コンデンサ182の厚さである。 コンデンサ172の容量についての上記値で、第10図のタイミングチャート は第6図についてのそれと同じとなり、ダミー復帰サイクルが存在しないという ことを除き基本的に第9図のそれと同じである。基準線180はビット線175 と反対の値をとるようになり、リニアコンデンサ141の両端の電圧は強誘電性 コンデンサ182の両端の値と反対符号となる。リニアコンデンサは強誘電性で はないので、その両端の電荷に注意を払う必要がない。 第11図は本発明によるメモリの第4の実施例を示す。この実施例においては 、メモリセル210は2T,2Cセルである。210のような各セルは、同等の 2つの強誘電性コンデンサ212及び214を有している。コンデンサ212の 一つのプレート211はトランジスタ216を介してビット線220に接続され ており、コンデンサ214の一つのプレート217はトランジスタ218を介し て基準線222に接続されている。コンデンサ212及び214の他のプレート 213及び215はそれぞれ、線224を介して定電圧源に接続されている。こ の実施例においては、コンデンサ212及び214は反対の状態となり、ビット 線220及び基準線222上の信号Di及びDi*は互いに反転している。セン スアンプ220及びそのビット220への接続は、第8図の回路のそれと同じで あるが、ここでは複数の基準線222、225、226、その他があり、接続は ビット線とともにそれらの基準線に対してなされなければならないので、y−マ ルチプレクサ233におけるスイッチの数は倍である。 第11図の回路のタイミングチャートを第12図に示す。ビット線220上に 発生する信号及び電圧は第6図におけるのと基本的に同じであり、繰り返さない 。この場合、セル210が論理“1”状態にあると、即ち、コンデンサ212が 論理“1”に分極しておりコンデンサ214が論理“0”に分極していると、ビ ット線220上に発生する電圧はQSW/CD+Q1/CDであり、基準線222上 に発生する電圧はQ1/CDである。線222上の電圧は低いので、センスアンプ 230は線220をVCCにし、線222をVSSにする。同様に、セル210が論 理“0”状態にある場合、即ち、コンデンサ212が論理“0”状態に分極して おり、コンデンサ214が論理“1”状態に分極している場合、基準線222上 に発生する電圧はQSW/CD+Q1/CDであり、基準線220上に発生する電圧 はQ1/CDである。線220上の電圧は低いので、センスアンプ230は線22 2をVCCにし、線220をVSSにする。コンデンサ212及びコンデンサ214 は共に読み出し過程でそれらの元の状態に復帰する。 第13図は本発明によるメモリセルが用いられている典型的な集積回路メモリ 336を示すブロック図である。簡単のために、図示した実施例は16K×1の DRAMであるが、本発明は不揮発メモリの広範な寸法及びタイプに利用できる 。図示した16Kの実施例においては、7本のアドレス入力線338が行アドレ スレジスタ339と列アドレスレジスタ340に接続されている。行アドレスレ ジスタ339は7本の線342を介して行デコーダ341に接続されており、列 アドレスレジスタ340は7本の線344を介して列デコーダ/データ入出力マ ルチプレクサ343に接続されている。行デコーダ341は128本の線346 を介して128×128メモリセルアレイ345に接続されており、列デコーダ /データ入出 力マルチプレクサ343は128本の線347を介してセンスアンプ379及び メモリセルアレイ345に接続されている。RAS*信号線348が行アドレス レジスタ339、行デコーダ341、及び列デコーダ/データ入出力マルチプレ クサ343に接続されており、CAS*信号線349が列アドレスレジスタ34 0及び列デコーダ/データ入出力マルチプレクサ343に接続されている。入出 力データ線335は列デコーダ/データ入出力マルチプレクサ343に接続され ている。 メモリセルアレイ345は128×128=16,384個のメモリセルを含 んでおり、通常16Kと呼ばれている。セルアレイ345及びこれに接続された センスアンプ347は上述したメモリセルとセンスアンプの任意の組み合わせを 含んでもよい。メモリ336の動作は以下の通りである。線338上に置かれた 行アドレス信号A0からA6と列アドレス信号A7からA13は、アドレスレジスタ 339、340及び行デコーダ341及び列デコーダ/データ入出力マルチプレ クサ343にそれぞれ向かうRAS*及びCAS*信号を経由して多重化される。 行デコーダ341はアドレスされたワード線線346の一つをハイ信号にする。 列デコーダ/データ入出力マルチプレクサ343は、機能が書き込み機能か読み 出し機能かによって、列アドレスに対応するビット線347の一つに線335上 のデータ信号を配置するか、または列アドレスに対応するビット線347の一つ の上の信号をデータ線335に出力する。この分野で知られているように、読み 出し機能は、RAS*信号がCAS*信号に先行するときにトリガされ、書き込み 機能はCAS*信号がRAS*信号の前に現れる場合にトリガされる。ハイになっ たワード線に接続されたセル内の78及び77(第5図)のようなトランジスタ は、書き込み機能または読み出し機能のいずれが行われる かに依存して、上述したように、ビット線79、80上のデータ信号をコンデン サ78及び77に書き込むか、コンデンサ78、77の論理状態をビット線79 、80にそれぞれ読み出すことを可能にする。上記に略述した機能を実行するの に必要なまたは便利な他の論理は他のメモリ機能とともにメモリ336に含まれ るが、これは本発明に直接的に応用可能ではないので、図示も記載もしない。 本発明によりコンデンサ内で用いられる17のような強誘電性物質は、米国特 許出願シリアル番号第965,190 号に記載のような、層状の超格子物質であること が好ましい。これらの物質は、ストロンチウム、カルシウム、バリウム、ビスマ ス、カドミウム、鉛、チタニウム、ハフニウム、タングステン、ニオブ、ジルコ ニウム、ビスマス、スカンジウム、イットリウム、ランタン、アンチモン、クロ ム、及びタリウムといった、金属の複合酸化物を備えている。好ましい層状超格 子物質はストロンチウム・ビスマス・タンタル塩酸(SrBi2Ta29)であ る。 強誘電性コンデンサの読み出しと復帰を単一動作で行う単純なメモリ回路と多 くの他の利益について記載してきた。当業者は、発明のコンセフトから離れるこ となく、記載した特定の実施例の多くの利用と変形をなすことができることは明 らかである。例えば、特定の基準電圧またはダミーコンデンサの使用により、如 何にして読み出される強誘電性コンデンサを復帰させるセンスアンプとしての単 一のラッチの使用が可能になるかを記載してきたが、同じことを行う基準電圧及 び他のラッチと読み出しプロセスを与える他の方法及び装置で置き換えられる。 上記した信号はある場合には異なる順序であり得ることも明らかである。または 等価な構造及びプロセスが記載した様々な構造及びプロセスと置き換えられ得る 。或いは、様々な異なる回路及び強誘電性物質が利用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マクミラン,ラリー ディー. アメリカ合衆国,コロラド 80909,コロ ラド スプリングス,ローチ ロマンド レーン 4255

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.定電圧源(85)と、ビット線(79)と、論理“1”状態に対応する第 1の分極状態と論理“0”に対応する第2の分極状態をとることができる第1の 強誘電性コンデンサ(76)を備えるメモリセル(70)と、前記第1の強誘電 性コンデンサ(76)の状態が読み出されるとき前記強誘電性コンデンサ(76 )から前記ビット線(79)に電荷を転送させることができるスイッチ手段(7 8)と、前記第1の強誘電性コンデンサ(76)の状態が読み出されるとき前記 ビット線(79)上の信号を検出し増幅するセンスアンプ(72)とを有し、前 記第1の強誘電性コンデンサ(76)は前記ビット線(76)と前記定電圧源( 85)との間に接続されているタイプの強誘電性不揮発メモリ(336)におい て、前記メモリはさらに基準電圧源(105)を備え、前記センスアンプは前記 基準電圧源(105)と前記ビット線(79)の間に接続されたラッチを備えて いることを特徴とする、強誘電性不揮発メモリ。 2.前記強誘電性コンデンサ(76)の論理状態は、前記電荷が前記強誘電性 コンデンサ(76)から前記ビット線(79)に転送されるとき破壊されるタイ プの強誘電性メモリであって、前記メモリはさらに、単一の電子的動作で、前記 電荷の転送前にビット線(79)を前記強誘電性コンデンサ(76)の状態によ り決定される論理状態にドライブすることと、前記強誘電性コンデンサ(76) を前記電荷転送前にあった状態に復帰させることとの両方を行う読み出し/書き 込み手段(111)により特徴づけられる、請求の範囲第1項記載の強誘電性メ モリ。 3.前記基準電圧源(140)は第2の強誘電性コンデンサ(141)を備え ていることを特徴とする、請求の範囲第1項記載の強 誘電性メモリ。 4.前記第2の強誘電性コンデンサ(141)は前記第1の強誘電性コンデン サ(128)の面積より小さく、前記第1の強誘電性コンデンサ(128)の面 積の1/2より大きい面積を有することを特徴とする請求の範囲第3項記載の不 揮発メモリ。 5.前記基準電圧源(170)はリニアコンデンサ(172)を備えているこ とを特徴とする、請求の範囲第1項記載の不揮発メモリ。 6.前記メモリセル(70)は1トランジスタ、1キャパシタ(76)セルで ある、請求の範囲第1項記載の不揮発メモリ。 7.前記メモリセルは2トランジスタ(216)、(218)、2キャパシタ (212)、(217)メモリセルである請求の範囲第1項記載の不揮発メモリ 。 8.前記第1のコンデンサ(76)が前記論理“1”状態のとき前記ビット線 (79)を第1の電圧にし、前記コンデンサ(76)が前記論理“0”状態のと きは前記ビット(79)を第2の電圧にする手段を備えていることを特徴とする 、請求の範囲第1項記載の不揮発メモリ。 9.前記基準電圧はQ1/CDとQSW/CD+Q1/CDとの間にあり、ここでQ1 は前記第1の強誘電性コンデンサ(76)のリニア容量、CDは前記ビット線( 79)の容量、そしてQSWは前記第1の強誘電性コンデンサ(76)のスイッチ ング電荷であることを特徴とする請求の範囲第1項記載の不揮発メモリ。 10.前記スイッチ手段(35)は前記第1の強誘電性コンデンサ(31)と 前記定電圧源(38)との間に接続されていることを特徴とする、請求の範囲第 1項記載の不揮発メモリ。
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Families Citing this family (46)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5648114A (en) * 1991-12-13 1997-07-15 Symetrix Corporation Chemical vapor deposition process for fabricating layered superlattice materials
JPH07111085A (ja) * 1993-10-14 1995-04-25 Sharp Corp 不揮発性半導体記憶装置
US5729488A (en) * 1994-08-26 1998-03-17 Hughes Electronics Non-destructive read ferroelectric memory cell utilizing the ramer-drab effect
TW378323B (en) * 1994-09-22 2000-01-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ferroelectric memory device
KR960038973A (ko) * 1995-04-25 1996-11-21 이데이 노부유키 강유전체기억장치
SG79200A1 (en) * 1995-08-21 2001-03-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ferroelectric memory devices and method for testing them
US5592411A (en) * 1995-11-02 1997-01-07 Motorola, Inc. Non-volatile register and method for accessing data therein
US5721699A (en) * 1996-03-18 1998-02-24 Symetrix Corporation Ferroelectric memory with feedback circuit
JPH09288891A (ja) * 1996-04-19 1997-11-04 Matsushita Electron Corp 半導体メモリ装置
US5885648A (en) * 1996-04-19 1999-03-23 Raytheon Company Process for making stoichiometric mixed metal oxide films
JP3602939B2 (ja) 1996-11-19 2004-12-15 松下電器産業株式会社 半導体記憶装置
US5978251A (en) * 1997-11-14 1999-11-02 Ramtron International Corporation Plate line driver circuit for a 1T/1C ferroelectric memory
US5986919A (en) * 1997-11-14 1999-11-16 Ramtron International Corporation Reference cell configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
US5880989A (en) * 1997-11-14 1999-03-09 Ramtron International Corporation Sensing methodology for a 1T/1C ferroelectric memory
US20050122765A1 (en) * 1997-11-14 2005-06-09 Allen Judith E. Reference cell configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
US6028783A (en) 1997-11-14 2000-02-22 Ramtron International Corporation Memory cell configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
US5956266A (en) * 1997-11-14 1999-09-21 Ramtron International Corporation Reference cell for a 1T/1C ferroelectric memory
US5995406A (en) * 1997-11-14 1999-11-30 Ramtron International Corporation Plate line segmentation in a 1T/1C ferroelectric memory
US5892728A (en) * 1997-11-14 1999-04-06 Ramtron International Corporation Column decoder configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
US5969980A (en) * 1997-11-14 1999-10-19 Ramtron International Corporation Sense amplifier configuration for a 1T/1C ferroelectric memory
US6002634A (en) * 1997-11-14 1999-12-14 Ramtron International Corporation Sense amplifier latch driver circuit for a 1T/1C ferroelectric memory
US5995407A (en) * 1998-10-13 1999-11-30 Celis Semiconductor Corporation Self-referencing ferroelectric memory
KR100295666B1 (ko) * 1998-10-28 2001-08-07 김영환 혼성메모리장치
US6031754A (en) * 1998-11-02 2000-02-29 Celis Semiconductor Corporation Ferroelectric memory with increased switching voltage
WO2000033316A1 (fr) * 1998-12-02 2000-06-08 Seiko Epson Corporation Procede de commande de memoire ferroelectrique remanente (feram) et dispositif de commande de cellule memoire
US6201731B1 (en) 1999-05-28 2001-03-13 Celis Semiconductor Corporation Electronic memory with disturb prevention function
US6147895A (en) * 1999-06-04 2000-11-14 Celis Semiconductor Corporation Ferroelectric memory with two ferroelectric capacitors in memory cell and method of operating same
US6061266A (en) * 1999-06-17 2000-05-09 Hewlett-Packard Company Ferroelectric random access memory device including active read/write circuit
US6362675B1 (en) * 1999-07-12 2002-03-26 Ramtron International Corporation Nonvolatile octal latch and D-type register
US6141237A (en) * 1999-07-12 2000-10-31 Ramtron International Corporation Ferroelectric non-volatile latch circuits
JP4350222B2 (ja) * 1999-08-26 2009-10-21 Okiセミコンダクタ株式会社 強誘電体メモリ装置の動作方法
JP2001076493A (ja) * 1999-09-03 2001-03-23 Nec Corp 強誘電体記憶装置
US6587365B1 (en) * 2000-08-31 2003-07-01 Micron Technology, Inc. Array architecture for depletion mode ferroelectric memory devices
TW492006B (en) * 2001-01-20 2002-06-21 Macronix Int Co Ltd Sensing method of non-volatile ferroelectric memory
US6650158B2 (en) 2001-02-21 2003-11-18 Ramtron International Corporation Ferroelectric non-volatile logic elements
JP2004047943A (ja) * 2002-03-20 2004-02-12 Fujitsu Ltd 半導体装置
US6809949B2 (en) * 2002-05-06 2004-10-26 Symetrix Corporation Ferroelectric memory
US6590798B1 (en) * 2002-05-08 2003-07-08 Texas Instruments Incorporated Apparatus and methods for imprint reduction for ferroelectric memory cell
AU2003284561A1 (en) * 2002-11-25 2004-06-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Non-volatile memory cell and control method thereof
US6845033B2 (en) * 2003-03-05 2005-01-18 International Business Machines Corporation Structure and system-on-chip integration of a two-transistor and two-capacitor memory cell for trench technology
KR100483028B1 (ko) * 2003-03-19 2005-04-15 주식회사 하이닉스반도체 강유전체 메모리 셀 및 이를 이용한 메모리 장치
US20050114588A1 (en) * 2003-11-26 2005-05-26 Lucker Jonathan C. Method and apparatus to improve memory performance
US7088605B2 (en) * 2004-07-02 2006-08-08 Macronix International Co., Ltd. FeRAM memory design using ROM array architecture
JP2010033642A (ja) * 2008-07-28 2010-02-12 Toshiba Corp 半導体記憶装置
DE102010009994A1 (de) 2010-03-02 2011-09-08 Dspace Digital Signal Processing And Control Engineering Gmbh Verfahren zur Optimierung eines Steuerungsprogramms für Aktuatoren
US11749329B1 (en) 2022-05-20 2023-09-05 Micron Technology, Inc. Off-state word line voltage control for fixed plate voltage operation

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4128773A (en) * 1977-11-07 1978-12-05 Hughes Aircraft Company Volatile/non-volatile logic latch circuit
US4873664A (en) * 1987-02-12 1989-10-10 Ramtron Corporation Self restoring ferroelectric memory
US4914627A (en) * 1987-07-02 1990-04-03 Ramtron Corporation One transistor memory cell with programmable capacitance divider
US4853893A (en) * 1987-07-02 1989-08-01 Ramtron Corporation Data storage device and method of using a ferroelectric capacitance divider
US4910708A (en) * 1987-07-02 1990-03-20 Ramtron Corporation Dram with programmable capacitance divider
US4809225A (en) * 1987-07-02 1989-02-28 Ramtron Corporation Memory cell with volatile and non-volatile portions having ferroelectric capacitors
US4893272A (en) * 1988-04-22 1990-01-09 Ramtron Corporation Ferroelectric retention method
US4888733A (en) * 1988-09-12 1989-12-19 Ramtron Corporation Non-volatile memory cell and sensing method
JPH088339B2 (ja) * 1988-10-19 1996-01-29 株式会社東芝 半導体メモリ
JPH0713877B2 (ja) * 1988-10-19 1995-02-15 株式会社東芝 半導体メモリ
US5038323A (en) * 1990-03-06 1991-08-06 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Non-volatile memory cell with ferroelectric capacitor having logically inactive electrode
US5086412A (en) * 1990-11-21 1992-02-04 National Semiconductor Corporation Sense amplifier and method for ferroelectric memory
US5198706A (en) * 1991-10-15 1993-03-30 National Semiconductor Ferroelectric programming cell for configurable logic

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005182978A (ja) * 2003-12-22 2005-07-07 Samsung Electronics Co Ltd 強誘電体メモリ装置及びその駆動方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5406510A (en) 1995-04-11
EP0708968A1 (en) 1996-05-01
KR960704321A (ko) 1996-08-31
KR100345892B1 (ko) 2002-11-22
WO1995002883A1 (en) 1995-01-26

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JPH0845285A (ja) 半導体記憶装置

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