JPH0949940A

JPH0949940A - 光相互接続ユニット

Info

Publication number: JPH0949940A
Application number: JP7127480A
Authority: JP
Inventors: Barbara M Foley; バーバラ・エム・フォリイ; David Galloway; デイビッド・ギャロウェイ; Shun-Meen Kuo; シュン・ミーン・クオ; Christopher K Y Chun; クリストファー・ケイ・ワイ・チュン
Original assignee: Motorola Inc
Current assignee: Motorola Solutions Inc
Priority date: 1994-05-03
Filing date: 1995-04-28
Publication date: 1997-02-18
Also published as: SE9501609L; SE515880C2; US5500914A; SE9501609D0

Abstract

(57)【要約】【目的】光相互接続ユニットを製造する方法を提供す
る。【構成】溝１１２のある表面１０７を有するモールド
１００が形成される。光ファイバ１１７は、表面１０７
の溝１１２に配置される。成形材料は、モールド１００
の表面１０７と、光ファイバ１１７とに塗布され、それ
により光ファイバ１１７を成形材料に固定させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、一般に、光電子装置に
関し、さらに詳しくは、光相互接続ユニットに関する。

【０００２】

【従来の技術】現在、光ファイバは、長距離で光信号を
伝送するために用いられ、短距離や、標準的な電気コン
ポーネントに緊密に関連して光信号を伝送するために用
いられない。しかし、光信号を短距離で伝送するために
導波管が用いられるが、導波管は一般に高価で作りにく
い。

【０００３】一般に、光導波管の製造は、ポリマ・スピ
ン・オン(polymer spin-on) 技術または拡散(diffusio
n) 技術のいずれかで行われ、いずれの方法も高価なフ
ォトリソグラフィ(photolithography)工程を必要とす
る。さらに、両方の製造方法は、複雑な処理工程や、処
理工程を制御しにくいことや、高コストなどの理由のた
め、光導波管を量産するのは非効果的であり非効率的で
ある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】従来技術における１つ
の方法によって実施されるように、ポリマ膜は基板にス
ピン塗布される。その後、ポリマ膜の部分は、フォトリ
ソグラフィ法によって露光され、ポリマ膜の屈折率を変
更させ、ポリマ膜に導波管を作成する。しかし、導波管
を有用なものにするためには、基板からのポリマ膜の除
去，ラミネーション処理，キュアリング(curing)などの
その後の多段処理が一般に必要とされる。さらに、各追
加処理工程は追加コストを生じるだけでなく、導波管に
欠陥を発生させる機会となることに留意されたい。

【０００５】また、従来技術において実施される別の方
法では、ガラスなどの層が基板に塗布される。この層
は、複雑なフォトリソグラフィ処理によりパターニング
され、マスキングされた部分と解放部分またはクリアな
部分とを生成する。一般に、次にイオンが層の開放部分
に拡散され、それにより層の屈折率を変更し、導波管を
作る。しかし、フォトリソグラフィ処理を用いることに
より、製造コストは高くなる。また、層の屈折率を変更
するために拡散方法を利用することにより、導波管の寸
法制御はきわめて制限される。

【０００６】導波管を作る従来の方法は深刻な制限があ
ることが容易にわかる。また、従来の処理は多数の工程
を利用し、これは複雑・高価であるのみならず、効果的
な処理ではない。従って、工程数を低減し、処理を簡単
にし、コストを節減する光相互接続ユニットを製造する
方法がきわめて望ましい。

【０００７】

【課題を解決するための手段】光相互接続ユニットを製
造する方法が開示される。溝のある表面を有するモール
ドが形成される。光ファイバは、この表面の溝に配置さ
れる。成形材料は、光ファイバを有するモールドの表面
に塗布され、それにより光ファイバを成形材料に固定さ
せる。

【０００８】

【実施例】図１は、図２に示す成形第１部分(molded fi
rst portion)２００を作るために用いられるモールド１
００の簡略断面図である。モールド１００は大幅に簡略
化され、本発明をはっきり理解するためにはモールドの
簡単な説明で十分であることが理解される。一般に、モ
ールド１００は、上部１０１と底部１０２とからなり、
その間にキャビティを定める。上部および底部１０１，
１０２は、金属（ステンレス鋼，アルミニウム），セラ
ミックなどの任意の適切な材料からなる。さらに、上部
および底部１０１，１０２は一般に、適切な加熱・冷却
機能を提供し、また成形材料または成形コンパウンドの
選択によって決定される必要な圧力機能を提供するよう
に構成される。

【０００９】底部１０２の表面１０７は、形状１０９を
有する負のレリーフ・パターンとして形成される。上面
１０１の表面１４０は、負のレリーフ・パターンとして
形成される。表面１０７上の形状１０９は、Ｖ字型溝，
半円，Ｕ字型溝，方形溝などで、最小形状寸法０．５ミ
クロンなどを有する任意の適切な形状および寸法で作ら
れる。さらに、図１は断面図であるので、形状１０９お
よび表面１０７は、図面の内外に延在でき、そのため形
状１０９は曲げや湾曲などに変化させてもよいことが理
解される。また、形状１０９の幅１２６は、特定の設計
条件に合わせて調整できる。

【００１０】形状１１１を参照して、形状１１１は、ア
ラインメント・ガイドとなるように造形される。図１に
示すように、形状１１１は半円として造形され、それに
より正のパターンに変換される負のレリーフ・パターン
を与える。しかし、形状１１１は他の形に形成してもよ
いことが理解される。形状１１１の利用は一般にアライ
ンメント・ガイドであるが、図１に示すようなアライン
メント・ガイドは、必ずしも使用する必要はない。例え
ば、成型物の外部輪郭をアラインメントを行うために利
用できる。

【００１１】形状１１２，１１３は、光ファイバ１１７
〜１２０を支持するための２つの異なる形を示す。形状
１１２は、光ファイバ１１７，１１８を支持するためＶ
字型溝に造形される。表面１０７においてＶ字型溝を用
いることにより、さまざまな寸法の光ファイバをこのＶ
字型溝に配置できる。形状１１３は、光ファイバ１１
９，１２０を支持するために半円として造形される。表
面１０７において半円を用いることにより、光ファイバ
１１９，１２０を支持するための滑りばめ(snugfit)が
得られる。

【００１２】光ファイバ１１７〜１２０は、コア領域１
４６を取り囲むクラッディング領域１４５からなる。一
般に、光ファイバ１１７〜１２０の屈折率は、１．３か
ら１．７の範囲であるが、コア領域１４６の屈折率は、
クラッディング領域の屈折率よりも少なくとも０．０１
高く、そのため光ファイバ１１７〜１２０において光を
効率的かつ効果的に導くことができる。

【００１３】複数の導電部材１３０を図１においてセク
ションとして示す。一般に、複数の導電部材１３０は、
少なくとも２つのグループ、すなわち、信号コンタクト
または電気コンタクト１３１と、接地面部材または接地
コンタクト１３２とに分割される。電気コンタクト１３
１および接地面コンタクト１３２の両方を光ファイバ１
１７〜１２０の同じ面に配置できるが、一般にはこのよ
うに配置されない。一般には、電気コンタクト１３１は
光ファイバ１１７〜１２０の一方の面に隣接して配置さ
れ、接地面部材１３２は光ファイバ１１７〜１２０の他
方の面に隣接して配置される。電気コンタクト１３１お
よび接地面コンタクト１３２は、例えば、半導体技術分
野で周知のフレキシブル・リードフレームとして設けら
れる。接地コンタクト１３２および電気コンタクト１３
１は、銅，アルミニウム，金，銀などの任意の便宜的な
導電材料からなる。

【００１４】一般に、モールド１００の上部１０１およ
び底部１０２は、特定の成形コンパウンドまたは成形材
料について選択された適切なプロセス条件で、互いにし
っかりと保持される。矢印１０４によって表される成形
材料は、キャビティ１０３に注入される。

【００１５】一例として、上部１０１および底部１０２
は開かれて、底部１０２の表面１０７を露出する。形状
１１２を一例として利用して、光ファイバ１１７，１１
８は形状１１２に配置される。次に、モールド１００の
上部１０１および底部１０２は閉じられ、互いにしっか
りと保持される。エポキシ，プラスチック，ポリイミド
などの任意の適切な成形材料または成形コンパウンドが
用いられる。適切な成形材料が選択されると、この特定
の成形材料のプロセス条件が選択される。選択され成形
材料は、閉じられたモールド１００に注入される。一般
に、これらの成形材料の処理条件は、成形温度が摂氏２
００〜２００度であり、成形圧力が２００〜２，０００
ポンド／平方インチの範囲である。矢印１０４によって
表される成形材料をキャビティ１０３に注入することに
より、底部１０２および上部１０１の表面１０７，１４
０の形状が成形コンパウンドに転写される。その後のキ
ュアリング処理は、成形コンパウンドを固形化し、それ
により表面１０７，１４０の形状または負の像をキャビ
ティ１０３内の固形された成形コンパウンドに永久的に
転写される。

【００１６】キュアリング処理が完了すると、モールド
１００は開かれ、図２に示す成形第１部分(molded firs
t portion)２０１はモールド１００から取り外される。

【００１７】図２は、光ファイバ１１７〜１２０が固定
された成形第１部分２０１の簡略斜視図であり、とくに
成形第１部分２０１の断面図を示す。図１における同じ
参照番号を有する形状は元の参照番号が付与されている
ことが理解される。また、成形第１部分２０１は、単一
ユニットとして成形でき、あるいは図３に示すように複
数のユニット３０１として成形できることがさらに理解
される。さらに、成形第１部分２０１は光面(optical f
ace)２１０を提供し、光ファイバ１１７〜１２０の光面
２１５〜２１８は、以下で説明する光デバイス（図７に
図示）または他の光ファイバ（図示せず）と嵌合する。
光面２１５〜２１８を光デバイスに嵌合することによ
り、光デバイスからの光は光ファイバ１１７〜１２０に
結合されることが理解される。

【００１８】図２からわかるように、電気コンタクト１
３１および接地コンタクト１３２は、成形第１部分２０
０に形成され、それぞれは電気的にアクセス可能なコン
タクト２０８，２０７をそれぞれ形成する第１端部を有
する。電気コンタクト１３１および接地コンタクト１３
２は、成形材料内に入り、それぞれリード２０３，２０
４として成形材料から出るように曲げられ、これらのリ
ード２０３，２０４は部分的に図示され、外部電気接続
用に利用できる。

【００１９】図３は、複数の成形第１部分３０１の簡略
平面図である。わかるように、複数の光ファイバ３０２
は、複数の成形第１部分３０１の成形材料または成形コ
ンパウンドにおいて固定される。さらに、形状１１１と
同様な形の複数の形状３０３は、複数の成形第１部分３
０１に成形される。複数の形状３０３は、さまざまなプ
ロセスのためのアラインメント・ガイドとして機能す
る。例えば、複数の形状３０３は、分画(demarcation)
として機能し、ここで複数の成形第１部分３０１は点線
３０６によって示されるように分割(cleave)または切断
され、それにより個別の成形第１部分を生成する。さら
に、リードフレーム部材３０８は、複数の成形第１部分
３０１から延在して示され、それにより前述の電気コン
タクト１３１および接地コンタクト１３２に対して電気
接続ができる。

【００２０】図４は、図５に示すように成形第１部分２
０１に固定された成形第２部分５０１を作るために用い
られる別のモールド４００の簡略断面図である。図２お
よび図３に示すように成形第１部分２０１または複数の
成形第１部分３０１は図４の教示に基づいて処理できる
ことが理解される。さらに、本明細書で説明するよう
に、複数の成形第１部分３０１を破断，分割または切断
して、個別の成形第１部分を生成できることが理解され
る。一般に、モールド４００は、表面４０３を有する上
部４０１と、表面４０４を有する底部４０２とからな
り、それらの間にキャビティ４０５を定める。

【００２１】モールド１００について図１で説明したよ
うに、モールド４００は開かれ、成形第１部分２０１ま
たは複数の成形第１部分３００は、モールド４００の底
部４０２の表面４０４に配置される。コンタクト４０７
および接地面４０８によって表される適切な導電部材
は、キャビティ４０５に配置される。さらに、形状また
はアラインメント・ガイド２１１は、ガラス，金属など
の非接着材料からなるスラグ(slug)４１０で取り付けら
れる。スラグ４１０について異なる形状を選択すること
により、キャビティ４０５に対する成形材料のその後の
注入によって形状２１１を埋めないようにして、成形材
料をキャビティ４０５に注入することでさまざまな形状
が得られる。また、上部４０１および底部４０２は閉じ
られ、適切な処理条件が施される。成形材料は、矢印４
０６によって表されるようにキャビティ４０５に注入さ
れ、キャビティ４０５を埋める。キャビティ４０５を成
形コンパウンドで埋めることにより、モールド４００の
上部４０１の表面４０３および成形第１部分２０１の表
面４１１は成形コンパウンドによって複製される。ま
た、図１で説明したように、成形コンパウンドはキュア
リングされ、固形され、モールドから取り外され、それ
により図５に示すような成形第２部分５０１が得られ
る。

【００２２】キュアリング処理が完了すると、モールド
４００は開かれ、第５図に示す成形第２部分５０１およ
び成形第１部分２０１はモールド４００から取り外され
る。図５は、図１〜図４で説明したように形成される光
相互接続ユニット５００の簡略断面図である。アライン
メント・ガイド５０２は、スラグ４１０を除去して示さ
れ、それによりアラインメント・ピン（図示せず）をキ
ャビティ５０３に入れることができるキャビティ５０３
を設ける。

【００２３】図６は、成形，フライス加工，レーザ研
削，その組み合わせなど適切な処理によって形成される
成形第１部分２０１と第２部分６０１とを有する成形光
相互接続６００の簡略断面図である。しかし、本発明の
好適な実施例では、第２部分６０１は成形によって形成
される。一般に、第２部分６０１は、第２部分６０１の
表面６０２および成形第１部分２０１の表面６０３が互
いにぴったりとはまるように形成される。さらに、第２
部分６０１は、成形第１部分２０１の表面６０６の一部
に着脱可能に固定される握り装置(grasping apparatus)
６０４を有して形成される。また、握り装置６０４の部
分は、表面６０６を越えて表面６０７まで延在して、よ
り確実なはめあいを行うことができることが理解され
る。さらに、第２部分６０１を成形第１部分２０１に永
久的に固定するため、第２部分６０１は、エポキシ，ポ
リイミドなどの適切な接着剤によって成形第１部分２０
１に接着または固定される。

【００２４】図７は、光電子モジュール７００の簡略し
た部分的な分解図である。本発明では、成形光相互接続
ユニット７０１は、標準的な電子コンポーネントに電気
的に結合される。

【００２５】一般に、成形光相互接続ユニット７０１
は、フォトトランスミッタまたはレーザ７０２，光検出
器またはフォトダイオード７０３、あるいはレーザおよ
び光検出器の組み合わせなどの任意の適切な光デバイス
または光コンポーネントと取り付けられる。また、さま
ざまな光デバイスまたは光コンポーネントを有するアレ
イ７０４が成形光相互接続ユニット７０１に取り付けら
れる。光コンポーネントは、光コンポーネントの個別の
動作部分が前述の光ファイバ７０８のコア領域に整合さ
れるように、成形光相互接続ユニット７０１に取り付け
られ、それにより光ファイバ７０８のコア領域を介して
最大光伝送が行われる。例えば、レーザ７０２は、導電
バンプ，半田バンプなどの適切な電気コンタクト方法に
よって、コンタクト７０９によって表されるコンタクト
および接地面（図示せず）にそれぞれ取り付けられる。
レーザ７０２をコンタクト７０９に正確に取り付けるこ
とにより、レーザ７０２は成形光相互接続ユニット７０
１に取り付けられる。光ファイバ７０８のコア領域を介
して伝えられるレーザ７０２の動作部分からの光伝送は
最大限にされる。

【００２６】さらに、図７に示すように、光ファイバ７
１５，７１６は、平行線に進まず、発散線にすすみ、そ
れにより非対称的または互いに平行でない光ファイバ７
１５，７１６を介する結合が可能となる。

【００２７】一般に、光コンポーネントが取り付けられ
た成形光相互接続ユニット７０１は、相互接続基板７１
２に電気的かつ機械的に取り付けられる。相互接続基板
７１２は、プリント回路板，ＦＲ４基板，シリコン相互
接続基板など適切な相互接続基板からなる。相互接続基
板７１２を成形光相互接続ユニット７１０に接続するた
め、セメンティング(cementing) ，圧入(press fittin
g) ，成形などいくつかの方法が利用できる。本発明の
一実施例では、成形光相互接続ユニット７０１と相互接
続基板７１２が接着される適切な箇所で、エポキシ接着
剤が相互接続基板７１２に塗布される。本発明の別の実
施例では、リードフレーム部材７１０は、成形光相互接
続ユニット７０１の電気的かつ機械的な取り付けシステ
ムとなる。いずれの取り付け手順における成形光相互接
続ユニット７０１は、ロボット・アームなどの自動シス
テムによって相互接続基板７１２上に配置され、成形光
相互接続ユニット７０１の正確な配置および配向を行
う。

【００２８】次に、相互接続基板７１２上の集積回路７
１１によって表される標準的な電気コンポーネントを光
コンポーネントに電気結合することは、ＴＡＢ，半田バ
ンプなどの適切な方法によって行われる。例えば、リー
ドフレーム部材７１０は、半田バンプで電気的かつ機械
的に結合される。標準的な電気コンポーネントおよび光
コンポーネントの両方の入力および出力をフルに利用す
るためには、一般にさらに多くの電気結合が必要なこと
が当業者に明白である。さらに、他のコンポーネントを
結合するために、リード７１３によって表される標準的
な出力および入力手段が用いられることが明白である。

【００２９】さらに、相互接続基板７１２および成形光
相互接続ユニット７０１のプラスチック封入は、プラス
チック・ピース７２０によって表されるオーバモールデ
ィング・プロセスによって行われ、相互接続基板７１２
および成形光相互接続ユニット７０１を封入し、アライ
ンメント・フェルール(alignment ferrule) ７２１およ
び端部７５０を解放して、くずが残らないようにする。
次に、アラインメント・フェルール７２１は、光ケーブ
ル７２４を有する光コネクタ７２３のアラインメント・
ピン７２２と嵌合し、それにより光ファイバ・リボン７
２４に対する光ファイバ７０８，７３０，７２６，７１
５，７１６の表面７２５の正確かつ反復可能なアライン
メントを行う。

【００３０】光電子モジュール７００から他の電子機器
またはコンポーネントへの電気接続は、リードフレーム
部材７４０，ピン・グリッド・アレイ・ピン７４１など
の適切な方法によって行われる。

【００３１】以上、成形光相互接続ユニットおよび光電
子モジュールを製造する新規な方法について説明したこ
とが理解される。この方法により、成形光相互接続ユニ
ットの製造はコスト効率的になる。さらに、この方法
は、標準的な電気コンポーネントと光コンポーネントと
を組み合わせる安価なプロセスが可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】モールドの簡略断面図である。

【図２】成形第１部分に固定された光ファイバの簡略断
面図である。

【図３】複数の成形第１部分の簡略平面図である。

【図４】別のモールドの簡略断面図である。

【図５】光相互接続ユニットの簡略断面図である。

【図６】別の光相互接続ユニットの簡略断面図である。

【図７】一部を省略した、光電子モジュールの部分的な
分解図である。

【符号の説明】

１００モールド１０１上部１０２底部１０３キャビティ１０７底部の表面１０９形状１１１，１１２，１１３形状１１７〜１２０光ファイバ１２６形状１０９の幅１３０導電部材１３１信号コンタクトまたは電気コンタクト１３２接地面部材または接地コンタクト１４０上部の表面１４５クラッディング領域１４６コア領域２００成形第１部分２０１成形第１部分２０３，２０４リード２０７，２０８電気的にアクセス可能なコンタクト２１０光面２１１アラインメント・ガイド２１５〜２１８光面３０１ユニット３０２光ファイバ３０３形状３０８リードフレーム部材４００モールド４０１上部４０２底部４０３上部の表面４０４底部の表面４０５キャビティ４０７コンタクト４０８接地面４１０スラグ４１１成形第１部分の表面５００光相互接続ユニット５０１成形第２部分５０２アラインメント・ガイド５０３キャビティ６００成形光相互接続６０１第２部分６０２第２部分の表面６０３成形第１部分の表面６０４握り装置６０６成形第１部分の表面６０７表面７００光電子モジュール７０１成形光相互接続ユニット７０２フォトトランスミッタまたはレーザ７０３光検出器またはフォトダイオード７０４アレイ７０８光ファイバ７０９コンタクト７１０リードフレーム７１１集積回路７１２相互接続基板７１３リード７１５，７１６光ファイバ７２０プラスチック・ピース７２１アラインメント・フェルール７２３光コネクタ７２４光ケーブル７２５表面７２６，７３０光ファイバ７４０リードフレーム部材７４１ピン・グリッド・アレイ・ピン７５０端部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者シュン・ミーン・クオアメリカ合衆国アリゾナ州チャンドラー、ダブリュー・ゲイリー・ドライブ5943 (72)発明者クリストファー・ケイ・ワイ・チュンアメリカ合衆国アリゾナ州ギルバート、エス・オーク・ストリート425

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】溝（１１２）が延在してある表面（１０
７）を有するモールド（１００）を形成する段階；クラ
ッディング領域（１４５）とコア領域（１４６）とを有
する光ファイバ（１１７）を前記表面（１０７）の前記
溝（１１２）に配置する段階；前記表面（１０７）およ
び前記光ファイバ（１１７）の両方に材料を塗布して、
前記光ファイバ（１１７）を前記材料に固定させる段
階；および前記材料において固定された光ファイバ（１
１２）を分割して、前記光ファイバ（１１２）の前記コ
ア領域（１４６）および前記クラッディング領域（１４
５）の一部を露出する段階；によって構成されることを
特徴とする光相互接続ユニットを製造する方法。
【請求項２】材料を塗布する前記段階において、前記
材料は成形コンパウンドであることを特徴とする請求項
１記載の光相互接続ユニットを製造する方法。
【請求項３】材料を塗布する前記段階において、前記
材料は、ポリイミド，ポリマおよびエポキシからなるグ
ループから選択されることを特徴とする請求項１記載の
光相互接続ユニットを製造する方法。
【請求項４】表面（１０７）に複数の溝がある表面
（１０７）を有する第１モールド部分（１０１）を形成
する段階；前記第１モールド部分（１００）の前記表面
（１０７）上の前記複数の溝（１１２）の少なくとも１
つに、複数の光ファイバ（１１７）の少なくとも１つを
配置する段階；第２モールド部分（１０２）を前記第１
モールド部分（１０１）と嵌合して、前記第１モールド
部分（１０１）の前記表面（１０７）と前記第２モール
ド部分（１０２）との間にキャビティ（１０３）を形成
する段階であって、前記キャビティ（１０３）は、前記
第１モールド部分（１０１）の前記複数の溝（１０９）
に配置された前記複数の光ファイバの前記少なくとも１
つの少なくとも一部を封入する段階；および材料を前記
キャビティ（１０３）に注入して、前記材料を前記複数
の光ファイバ（１１７）の前記少なくとも１つの前記少
なくとも一部に接着する段階；によって構成されること
を特徴とする光相互接続ユニットを製造する方法。
【請求項５】第１部分（１０１）および第２部分（１
０２）を有するモールドを設ける段階であって、前記モ
ールド（１００）の前記第１部分（１０１）は、表面
（１０７）上に複数の溝（１０９）がある表面（１０
７）を有する段階；前記第１部分（１０１）の前記表面
（１０７）上の前記複数の溝（１０９）に複数の光ファ
イバ（１１７，１１８，１１９，１２０）を配置する段
階；前記複数の光ファイバ（１１７，１１８，１１９，
１２０）に隣接して複数の導電部材（１３０）を配置す
る段階；前記モールド（１００）の前記第２部分（１０
２）を前記モールド（１００）の前記第１部分（１０
１）と嵌合して、前記第１部分（１０１）の表面（１０
７）と前記第２部分（１０２）との間にキャビティ（１
０３）を形成する段階であって、前記キャビティ（１０
３）は、前記第１モールド部分と第２モールド部分（１
０１，１０２）との間で前記複数の溝（１０９）に配置
された前記複数の光ファイバ（１１７，１１８，１１
９，１２０）を封入する段階；材料を前記キャビティ
（１０３）に注入して、前記注入された材料を前記複数
の光ファイバ（１１７，１１８，１１９，１２０）に接
着させて、成形部分（２０１）を形成する段階；前記成
形部分（２０１）を前記モールド（１００）から取り外
す段階；第１部分（４０１）および第２部分（４０２）
を有する第２モールド（４００）に前記成形部分（２０
１）を配置する段階；前記第２モールド（４００）の前
記第１部分（４０１）を前記第２モールド（４００）の
前記第２部分（４０２）と嵌合して、前記第２モールド
（４００）の前記第１部分と第２部分（４０１，４０
２）との間でキャビティ（４０５）を形成する段階であ
って、前記成形部分（２０１）の少なくとも一部は、前
記第２モールド（４００）の前記キャビティ（４０５）
内にある段階；および材料を前記キャビティ（４０５）
に注入して、前記材料を前記成形部分（２０１）に接着
させ、それにより光相互接続ユニット（５００）を形成
する段階；によって構成されることを特徴とする光相互
接続ユニットを製造する方法。